CN101394477A - 摄像模块、摄像装置的制造方法以及热熔成型方法 - Google Patents

Abstract

提供不需要在之后的工序中填埋基座与电路基板之间的间隙的操作的摄像模块。摄像模块具有透镜单元、将由透镜单元成像的入射光转换为电信号的传感器(摄像元件)、安装透镜单元并容纳传感器(摄像元件)的基座，基座侧壁部的下端部上，具有在回流温度下熔化的、由热塑性树脂构成的底面部。

Description

摄像模块、摄像装置的制造方法以及热熔成型方法

技术领域

本发明涉及摄像模块等，具体来说，涉及如安装在移动电话等上的摄像模块等。

背景技术

近几年，移动电话等各种设备上安装了摄像系统。这样的摄像系统上，广泛使用了利用微透镜使被照体图像在图像传感器上成像的摄像模块。

关于这样的摄像模块，例如专利文献1(JP-A-2004-304604)中记载，在将小型摄像模块安装在插口的结构中，通过使插口的弹性腕部不接触小型摄像模块，来提高小型摄像模块与插口的电连接可靠性。

但是，使用了图像传感器与玻璃盖一体化的封装传感器的摄像模块中，为了可靠地进行容纳了封装传感器的基座与电路基板的锡焊，设置了间隙，使基座与电路基板不接触。

基座与电路基板之间设置了这样的间隙后，外部照明光等引起的杂散光，导致在图像传感器上成像的被照体图像中产生闪烁等。因此，必须用粘合剂等填埋这样的间隙。

但是，填埋这样的间隙的操作，通常，在用规定的加热炉(回流炉)对搭载了摄像模块的电路基板进行加热处理的回流焊处理之后进行，所以操作工序增多，成为生产性减低的原因之一。

另外，利用单独的金属罩或基座表面上形成的导电膜来电磁屏蔽(EMI屏蔽)摄像模块时，也是在回流焊处理之后，需要利用导电性粘合剂或焊锡使屏蔽部与电路基板通电的工序。

另外，用于填埋间隙的粘合剂等在电路基板上扩散、从基座向外侧大幅溢出时，在粘合剂等溢出的电路基板的区域无法设置电子部件或图案，因此难以实现小型化。

发明内容

本发明是为了解决上述技术问题而发明的。即，本发明的目的在于，提供不需要在之后的工序中填埋基座与电路基板之间的间隙的操作、且能够实现回流加热时屏蔽部与电路基板的通电、实现生产性提高和材料成本降低的摄像模块。

另外，本发明的目的在于，提供不需要在之后的工序中填埋基座与电路基板之间的间隙的操作、且通过减少粘合剂等溢出的部分来实现小型化的摄像模块及热熔成型方法。

根据本发明，提供一种摄像模块，具有：透镜单元；将由上述透镜单元成像的入射光转换为电信号的摄像元件；以及安装上述透镜单元、容纳上述摄像元件的基座；其特征在于，上述基座的侧壁部的下端部具有，由在回流温度下熔化的热塑性树脂构成的底面部。

根据本发明，提供一种摄像模块，具有：透镜单元；将由上述透镜单元成像的入射光转换为电信号的摄像元件；以及安装上述透镜单元、容纳上述摄像元件的基座，其特征在于，上述基座的侧壁部的下端具有，能够连接上述摄像元件与规定的电路基板的、由在回流温度下熔化的热塑性树脂构成的底面部。

这里，优选在本发明的摄像模块中，上述底面部，由使用构成上述基座的上述侧壁部的合成树脂和构成该底面部的热塑性树脂的双色成型法，与该侧壁部形成为一体。

优选上述底面部与上述基座的上述侧壁部的接合面，具有规定的凹凸形状，使该底面部与该侧壁部相嵌。

优选上述底面部为锥状，使得该底面部的剖面宽度，朝向前端，比上述侧壁部的剖面宽度小。

优选上述底面部的剖面宽度比上述侧壁部的剖面宽度大。

优选构成底面部的热塑性树脂的粘度为3,000mPa·s～10,000mPa·s。

优选本发明的摄像模块中，上述底面部由含有在回流温度下熔化的热塑性树脂和导电性填充物的热塑性树脂组合物构成。

优选基座表面上形成导电性薄膜。

优选上述基座的侧壁部与上述底面部的接合面形成为锥状，使得从该侧壁部的外侧到容纳上述摄像元件的该基座的内侧成为下坡。

优选构成摄像模块的基座的侧壁部与底面部的接合面具有：第1锥状，从该侧壁部的外周面到该侧壁部厚度的约1/2左右范围，从该侧壁部的外侧向内侧形成规定的下坡；台阶，在该侧壁部厚度的约1/2左右处，该接合面沿大致垂直于上述电路基板方向下降；以及第2锥状，从形成有该台阶的部分向该侧壁部的内侧形成规定的下坡。

此外，优选与上述摄像元件连接的上述电路基板具有使设置在回流温度下熔化的上述底面部所连接的端子部的部分形成为凸部的台阶

此外，优选与上述摄像元件连接的上述电路基板具有使设置在回流温度下熔化的上述底面部所连接的端子部的部分形成为凹部的台阶。

这里，优选能够使摄像元件与电路基板连接的回流温度为190℃～290℃。

这里，优选构成底面部的热塑性树脂为热熔粘合剂。

根据本发明，提供一种摄像装置的制造方法，所述摄像装置具备具有容纳摄像元件的基座的摄像模块和电路基板，所述制造方法包括：搭载工序，在规定位置上涂抹有焊锡膏的上述电路基板上搭载上述摄像模块；和加热工序，将上述规定位置上搭载了上述摄像模块的上述电路基板通过回流炉加热，其特征在于，上述加热工序中，在将上述摄像模块的上述摄像元件与上述电路基板锡焊的同时，将设置在该摄像模块的上述基座下端部的、由热塑性树脂构成的底面部熔化，填埋该基座与该电路基板之间的间隙。

这里，优选设置在基座下端部的底面部由热熔粘合剂形成。

根据本发明，提供一种摄像装置的制造方法，所述摄像装置具备在安装有透镜单元的基座中容纳了摄像元件的摄像模块和与该摄像模块连接的电路基板，所述制造方法的特征在于，包括：搭载工序，在规定位置上涂抹有焊锡膏的电路基板上搭载摄像模块，并在设置在该摄像模块的基座下端的、由热塑性树脂构成的底面部与该电路基板之间设置规定间隙；以及加热工序，将由上述搭载工序搭载了上述摄像模块的上述电路基板通过加热炉加热、使该摄像模块的上述摄像元件与该电路基板锡焊的同时，将设置在该摄像模块的基座下端的底面部熔化、填埋设置在该基座与该电路基板之间的间隙。

这里，优选构成设置在基座下端的底面部的热塑性树脂为热熔粘合剂。

根据本发明，不需要在之后的工序中填埋基座与电路基板之间的间隙的操作。

本发明的摄像模块，具有：透镜单元；将由上述透镜单元成像的入射光转换为电信号的摄像元件；以及具有划定容纳上述摄像元件的空间的侧壁部、安装上述透镜单元的基座，其特征在于，上述基座具有：形成在上述侧壁部上、用于在回流温度下熔化后与基板粘合的、由热塑性树脂构成的热熔部；以及形成在上述侧壁部的外面、且使与上述基板粘合的该侧壁部下面的面积减小一部分的外面沟部。

这里，其特征在于，上述基座还具有形成在上述侧壁部的内面、且使该侧壁部的上述下面的面积减小一部分的内面沟部。另外，其特征在于，上述内面沟部位于使由于上述外面沟部而减小了上述下面面积的上述侧壁部的部分之外的部分的下面面积减小的位置。另外，其特征在于，上述热熔部，在上述外面沟部中从上述侧壁部的上述下面向外侧突出。另外，其特征在于，在上述侧壁部上形成多个上述外面沟部，且上述多个外面沟部位于将上述基座所容纳的上述摄像元件夹在中间的位置。

本发明的热熔成型方法，使用注射成型模具在安装有透镜及将由该透镜成像的入射光转换为电信号的摄像元件的基座的侧壁部的下面将由热塑性树脂构成的热熔部成型，其特征在于，将该基座设置在该注射成型模具上，使形成在上述侧壁部外面的、使上述基座的上述下面面积减小一部分的沟部位于上述注射成型模具的射出口上，从上述射出口射出熔化状态的上述热塑性树脂，上述热塑性树脂固化后，从上述注射成型模具中取出上述基座。

这里，其特征在于，在上述基座上形成多个上述沟部，且以使上述多个沟部中的一个位于上述注射成型模具的空气排出部上的方式将上述基座设置在该注射成型模具上。另外，其特征在于，从上述注射成型模具中取出上述基座后，切除上述沟部附近的上述热塑性树脂的从上述外面突出的部分。

根据本发明，不需要在之后的工序中填埋基座与电路基板之间的间隙的操作。另外，能够减少粘合剂等溢出的部分以实现小型化。

附图说明

图1是说明本实施方式的摄像模块的图。

图2是图1所示的摄像模块的分解立体图。

图3是图1所示的摄像模块的纵剖视图。

图4是说明基座侧壁部与底面部的接合面的例子的图。

图5是说明底面部在回流温度下熔化状态的图。

图6是摄像模块的第2实施方式的纵剖视图。

图7是摄像模块的第3实施方式的纵剖视图。

图8是说明基座侧壁部与底面部的接合面的例子的图。

图9是说明电路基板的端子部形状的图。

图10是表示基座单体的图，(a)为俯视图，(b)为主视图，(c)为仰视图。

图11是用于说明形成在基座上的热熔部在回流温度下熔化状态的俯视图。

图12是表示一变形例涉及的基座单体的仰视图，(a)为俯视图，(b)为主视图，(c)为仰视图。

图13是用于说明形成在图6的基座上的热熔部在回流温度下熔化状态的俯视图。

图14(a)是表示其他变形例涉及的基座单体的仰视图，(b)是表示其他变形例涉及的基座单体的仰视图。

图15是说明在基座上形成热熔部的方法的图，(a)为基座及注射成型模具的立体图，(b)为一变形例涉及的注射成型模具的立体图。

图16说明在基座上形成热熔部的方法的图，(a)为基座及注射成型模具的俯视图，(b)为(a)中线Xb-Xb的剖视图。

图17是说明在基座上形成热熔部的方法的图，(a)为注射成型模具的俯视图，(b)为基座的俯视图。

具体实施方式

下面详细说明本发明的实施方式。本发明并不限定于下述实施方式，只要在其发明宗旨的范围内，可以实施各种变形。另外，使用的附图是用于说明本实施方式，并不表示实际大小。

(第1实施方式)

图1是说明本实施方式(第1实施方式)的摄像模块1的图。如图1所示，摄像模块1具有保持多个透镜(后述)的透镜单元2和安装透镜单元2的基座3。基座3具有安装透镜单元2的圆筒部3a和与圆筒部3a形成为一体的矩形部3b，基座3的矩形部3b下端，设置了由热塑性树脂构成的底面部11。底面部11将后述。有时会将透镜单元2安装在基座3上的部件称为镜筒。

图2为图1所示的摄像模块1的分解立体图。如图2所示，摄像模块1具有透镜单元2和基座3。还具有：除去入射到透镜单元2的入射光的特定频率成分的滤波器4，将入射光转换为电信号的传感器(摄像元件)5，设置在滤波器4与传感器5之间的方形玻璃盖7。

摄像模块1的透镜单元2，由内部容纳了多个透镜的筒(支架)2a构成。筒2a的端面上设置了光入射的开口部2d，筒2a的外周面上形成外螺纹2c。

如上述，基座3的圆筒部3a与矩形部3b形成为一体，圆筒部3a的内部空间与矩形部3b的内部空间连续形成。圆筒部3a的内周面上，形成与上述透镜单元2的筒2a外周面上形成的外螺纹2c对应的内螺纹3c。基座3的矩形部3b上形成侧壁部3e，侧壁部3e的下端设置了底面部11。

将透镜单元2螺合安装在基座3的圆筒部3a上。透镜2b(参照图3)也可以直接安装在基座3上。

图3是图1及图2所示的摄像模块1的纵剖视图。如图3所示，本实施方式中，透镜单元2主体的筒2a中，有2个透镜2b。

透镜2b是用于透过外光以在传感器5的感光区域(摄像区域)5a上成像的光学元件。即，透镜2b形成规定的光学系统，使从开口部2d入射的光在传感器5上成像。透镜2b可以由单一透镜或多个透镜群构成。透镜单元2拧入基座3的圆筒部3a，由螺丝作用进行成像调整后，由粘合剂紧固在基座3上。由此，实现了透镜单元2的调焦。

筒2a的内侧，设置了在2个透镜2b之间的中间环2e和在2个透镜2b下侧的透镜压环2f。

中间环2e具有限制通过开口部2d的入射光光量的光圈功能。透镜压环2f压住2个透镜2b。

基座3的内侧，有从里面延伸、缩小内部空间的凸缘部3d。基座3的凸缘部3d上安装了滤波器4。

这里，滤波器4是除去外光的特定频率成分的薄板部件。本实施方式中，使用红外截止滤波器(IRCF：Infrared Cut Filter)。若将滤波器4安装在凸缘部3d上，则基座3的内部空间被分为2部分。该滤波器4设置在传感器5附近，由此抑制了漫反射的影响。

基座3的矩形部3b的、由侧壁部3e包围形成的区域内侧，容纳了通过焊料突起8紧固传感器5的玻璃盖7。如图3所示，玻璃盖7设置在滤波器4与传感器5之间，玻璃盖7上紧固了传感器5。

传感器5是CCD(电荷耦合器件)和CMOS(互补金属氧化物硅器件)等的图像传感器(摄像元件)。本实施方式中，使用具有CSP(芯片尺度封装)结构的传感器。传感器5，根据隔着透镜单元2在感光区域5a上成像的光，生成电信号并输出。

玻璃盖7的出射面(下面)侧，事先设置了布线图案7a。然后设置多个焊料突起8，使该布线图案7a与传感器5电连接和物理连接。这样，由安装在布线图案7a上的焊料突起8，传感器5在玻璃盖7上物理固定(连接)，同时与玻璃盖7的布线图案7a电连接。

这里，传感器5与玻璃盖7的间隙距离，由焊料突起8的大小决定。因为容易控制焊料突起8的大小，所以能够正确进行传感器5与玻璃盖7的定位。另外，由多个焊料突起8定位，所以传感器5与玻璃盖7的间隙距离平均化。

玻璃盖7出射面侧的布线图案7a的其他位置上，设置了焊料突起9。由该焊料突起9，确保了玻璃盖7与电路基板(省大致图示)之间的电连接。并且，该焊料突起9，还作为使固定在玻璃盖7上的传感器5与电路基板互相分开的隔板使用。

下面说明构成摄像模块1的透镜单元2与基座3的材料。

本实施方式中，透镜单元2的筒2a及基座3，由具有遮光性且在后述加热炉(回流炉)中加热处理时具有耐回流温度的耐热性的合成树脂构成。这里，回流炉，是进行回流·锡焊的装置，例如在印刷布线基板等安装基板上连接电子部件等的位置上，事先提供焊料，在此处设置电子部件后加热。另外，回流温度是能够连接传感器(摄像元件)5和电路基板(省大致图示)的温度。

这里，耐热温度通常为200℃以上，260～300℃较好。

作为具有上述耐热性的合成树脂，例如可以举出聚对苯二甲酸乙二醇酯与对羟基苯甲酸的缩聚物、酚及苯二甲酸与对羟基苯甲酸的缩聚物、2，6-羟基萘酸与对羟基苯甲酸的缩聚体等液晶聚合物；聚邻苯二酰胺树脂、聚醚醚酮树脂(PEEK)、热塑性聚亚胺等热塑性树脂。

构成透镜2b的材料例如，硅系树脂等合成树脂，玻璃等。

下面说明底面部11。

如图3所示，透镜单元2，在基座3的侧壁部3e下端，具有底面部11。底面部11，在基座3与后述的电路基板(未图示)之间形成规定的间隙C。为了确实进行基座3与电路基板的锡焊，事先设置间隙C，使基座3不与电路基板接触。

底面部11由热塑性树脂形成，该热塑性树脂具有在后述的加热炉(回流炉)中加热处理时在回流温度下熔化、下垂到电路基板侧、以填埋间隙C的性质。这里，回流温度通常为190℃～290℃的范围，250℃～260℃的范围较好。

作为这样的热塑性树脂，例如可以举出回流温度下的粘度为3,000mPa·s～10,000mPa·s的树脂。具体来说，例如聚碳酸酯树脂、热熔粘合剂等。其中，作为热熔粘合剂，例如以11尼龙和12尼龙等聚酰胺树脂为主要成分的聚酰胺树脂热熔粘合剂，以热塑性聚亚胺酯树脂为主要成分的聚亚胺酯树脂热熔粘合剂，以非晶聚丙烯树脂为主要成分的聚烯烃树脂热熔粘合剂等。使用热熔粘合剂时，为了防止反射，最好使用黑色粘合剂。

上述基座3与底面部11形成为一体。基座3与底面部11形成为一体的方法有：例如在侧壁部3e下端由规定粘合剂粘合固定底面部11的方法，由双色成型方法将基座3与底面部11一体成型的方法，由注塑成型在基座3下端使底面部11成型的方法等。这里，双色成型方法如下：由多种树脂成型为1个物品时，例如，向第1孔射出第1树脂、使第1成型体成型，接着向与第1孔相邻的第2孔射出第2树脂、使第2成型体成型，2个成型体融敷后形成为一体的成型品。

本实施方式中，基座3与底面部11，由双色成型方法形成为一体。双色成型方法能够省大致工序，所以较好。

图4是说明基座3的侧壁部3a与底面部11的接合面的例子的图。图4(a)表示侧壁部3e与底面部11形成为一体、形成平面状的接合面3d₀的图。如上述，形成为一体的方法，有由粘合剂固定、由双色成型方法一体成型。

图4(b)表示形成凹凸形状的接合面3d₁的图。如图4(b)所示，侧壁部3e₁的下侧形成为凸状，底面部11b中，形成与侧壁部3e₁的凸状对应的凹部，该凸部与凹部相嵌。接合面3d₁形成为凹凸形状，增大了侧壁部3e₁与底面部11b的粘合面积，提高了紧固性。

图4(c)表示形成凹凸形状的接合面3d₂的图。如图4(c)所示，侧壁部3e₂的上侧形成为凹状，底面部11c中，形成与侧壁部3e₂的凹状对应的凸部，该凹部与凸部相嵌。

图4(d)表示形成波浪形状的接合面3d₃的图。如图4(d)所示，侧壁部3d₃的下端与底面部11d的上面分别形成波浪形状，相嵌。

图5是说明底面部11在回流温度下熔化状态的图。如图5(a)所示，由热塑性树脂构成的底面部11[图5(a)(1)]，在回流温度下熔化，下垂到电路基板12侧，填埋间隙C[图5(a)(2)]。这时，溶化后的热塑性树脂的一部分向电路基板12的平面方向流动，有时形成宽度比侧壁部3e宽度大的扩张部W。

因此，如图5(b)所示，将底面部11制成锥状TP，底面部11的剖面宽度，朝向前端，比侧壁部3e的剖面宽度小[图5(b)(1)]，抑制了熔化后的热塑性树脂形成的扩展部W的宽度[图5(b)(2)]。由此，能够对应设备的空间节省和小型化。

图5(c)是说明底面部11的剖面宽度比侧壁部3e剖面宽度大的情况的图。底面部11的剖面宽度过小的薄壁成型时，回流温度下熔化后会变得更薄，耐冲击性有降低的趋势。这时，底面部11的剖面宽度大于侧壁部3e剖面宽度[图5(c)(1)]，能够抑制熔化后的热塑性树脂的薄壁化[图5(c)(2)]。由此，能够强化熔化后的底面部11的耐冲击性。

(第2实施方式)

本实施方式中，如图3所示，说明底面部11与电路基板(未图示)之间有规定间隙C的情况，但也适用于不设置间隙C的情况。

图6是摄像模块的第2实施方式的纵剖视图。图6(a)及图6(b)表示构成摄像模块的基座3的矩形部3b下侧部分的纵剖视图，省大致了圆筒部3a及透镜单元2。并且，与图3所示的摄像模块1相同的结构用相同符号表示，省大致其说明。

如图6(a)所示，构成基座3的矩形部3b的侧壁部3e的下端，由热塑性树脂构成的底面部11与电路基板(未图示)接触，基座3与电路基板之间没有形成间隙C。

玻璃盖7的出射面侧的布线图案7a上设置了焊料突起9。

接着，如图6(b)所示，底面部11，在回流炉中进行加热处理时，在回流温度下熔化，下垂扩张到电路基板上，由此基座3的矩形部3b下沉。这时，布线图案7a上设置的焊料突起9，与电路基板上事先设置的安装部(焊锡膏涂抹部)接触，能够锡焊安装。

下面说明具有本实施方式的摄像模块1和电路基板的摄像装置的制造方法。

摄像模块1中，最初，透镜单元2与基座3的圆筒部3a暂时螺合，滤波器4粘贴在基座3的凸缘部3d上。这时，传感器5，在感光区域5a面向玻璃盖7的状态下，由多个焊料突起8事先与玻璃盖7连接并紧固。

接着，与传感器5连接的玻璃盖7，嵌入由基座3的侧壁部3e包围形成的区域内。

然后，粘合剂流入嵌入的玻璃盖7的侧端面与基座3的侧壁部3e之间的间隙内，使玻璃盖7与基座3粘合。这时，连接了传感器5的玻璃盖7可以在嵌入前事先向基座3中流入粘合剂进行粘合。这时，玻璃盖7的侧端面与侧壁部3e之间的间隙最小。由此，玻璃盖7嵌入基座3后，传感器5的感光区域5a被光学定位在透镜2b的成像区域上，调整纵横方向的光轴。然后，进行成像调整后，由粘合剂将透镜单元2紧固在基座3上，完成摄像模块1的组装。

接着说明由自动安装机(安装机)将以上组装的摄像模块1安装在电路基板(省大致图示)上的过程。

组装完成后的摄像模块1安装在卷轴上。然后将安装了摄像模块1的卷轴安装在安装机上，使安装机运行，开始安装过程。安装机从卷轴上拾起摄像模块1，搭载在电路基板上的规定位置上(搭载工序)。电路基板上搭载摄像模块1的位置上，事先印刷焊锡膏，安装机将摄像模块1搭载在规定位置上后，摄像模块1被暂时固定。接着，安装机将其他电子部件也搭载在电路基板上后完成搭载操作。并且，摄像模块1可以不从卷轴、从托盘拾起。

接着，搭载了摄像模块1的电路基板被送到回流炉。回流炉中，电路基板在焊料熔化的温度(例如260℃以上)下加热数十秒，进行锡焊(加热工序)。这时，摄像模块1的玻璃盖7的布线图案7a上设置的焊料突起9熔化，与事先形成在电路基板上的端子(省大致图示)锡焊。由此，摄像模块1内的传感器5与电路基板上的信号处理部电连接。

这时，摄像模块1的基座3下端设置的、由热塑性树脂构成的底面部11在回流温度下熔化，填埋基座3与电路基板之间的间隙C。由此，基座3的侧壁部3e所包围的区域内侧被遮光。

这样，具有摄像模块1和电路基板的摄像装置的制造方法中，通过使用本实施方式的摄像模块1，不需要在之后的工序中填埋基座3与电路基板之间的间隙C的操作。因此，能够实现生产性的提高和材料成本的降低。

滤波器4不仅可以粘贴在基座3上，也可以在基座3上设置凹部后嵌入，还可以由玻璃盖7和基座3夹持。

本实施方式说明的摄像模块1，可以用于作为安装有摄像模块的移动设备的一例的移动电话，还可以用于例如安装在个人电脑或PDA(个人数字助理)上的相机、安装在汽车上的相机或监视相机等。

(第3实施方式)

图7是摄像模块的第3实施方式的纵剖视图。与图3所示的摄像模块1相同的结构用相同的符号表示，省大致其说明。

图7所示的摄像模块1a中，基座31(圆筒部31a、矩形部31b)的侧壁部31e表面上形成导电性薄膜31f，整体被电磁屏蔽。

并且，基座31的侧壁部31a下端，设置了底面部11a，与侧壁部31e形成为一体。这里，底面部11a由含有在回流温度下熔化的热塑性树脂和导电填充物的热塑性树脂组合物构成。

如图7所示，底面部11a，在基座31与电路基板12a的端子部12b之间，形成规定的间隙。然后，在回流炉中加热处理时，在回流温度下底面部11a熔化，间隙被填埋，同时基座31的导电性薄膜31f与电路基板12a的端子部12b能够通电，得到屏蔽效果。

这里，导电性薄膜31f，可以例举例如将不锈钢、铜、镍、银等导电性填充物分散到丙烯酸树脂或聚氨酯树脂等介质的导电性涂料的涂抹膜，使用铜、镍等由无电解电镀法形成的电镀薄膜，使用铝等形成的蒸镀膜等。

本实施方式中，调制混合了铜纤维、铝薄片、不锈钢纤维等的导电性填充物的合成树脂复合物，用该合成树脂复合物使基座31成型，由此，基座31自身能够具有电磁屏蔽性能。合成树脂例如可以例举与上述相同的物质。

导电性薄膜31f，能够与基座31通电，同时，通过使由含有导电性填充物的热塑性树脂组合物构成的底面部11a熔化，能够与电路基板12a的端子部12b通电。

由此，就不需要以往作为回流锡焊处理的之后工序进行的、使用导电性粘合剂或焊料将屏蔽部固定在电路基板12a上的工序，提高了生产效率。另外，以往必需的浇注粘合中的粘合宽度部分的安装面积缩小。并且不需要另外的金属罩，降低了材料成本。

图8是说明基座31的侧壁部31e与底面部11a的接合面的例子的图。如图8(a)所示，底面部11a，隔着在侧壁部31e表面上事先形成的导电性薄膜31f，固定在侧壁部31e的下端。

图8(b)及图8(c)是表示形成了锥状TP的接合面的图。如图8(b)所示，侧壁部31e下端形成锥状TP，从外侧向内侧形成下坡。随之，底面部11a中，形成与侧壁部31e的锥状TP对应的锥状TP。并且，本实施方式中，侧壁部31e上端形成锥状TP，从外侧向内侧形成上坡。

如图8(c)所示，通过在侧壁部31e的下端及上端形成锥状TP，例如使用铝等金属ME，通过从一个方向进行的蒸镀处理等，能够容易形成导电性薄膜31f。

接着，图8(d)及图8(e)，是表示锥状TP还具有台阶部STP的接合面的图。如图8(d)所示，基座31(参照图7)的侧壁部31e下端具有：第1锥状TP1e，从侧壁部31e外周面到侧壁部31e厚度的约1/2左右的范围，从侧壁部31e外侧向内侧形成规定的下坡；台阶STPe，在侧壁部31e厚度的约1/2左右处，接合面沿大致垂直于电路基板12a的方向下降；第2锥状TP2e，从形成台阶STPe的部分向侧壁部31e内侧，形成规定的下坡。

另外，与侧壁部31e下端形成的、具有台阶STPe的锥状对应，底面部11a与侧壁部31e下端连接的面具有：第1锥状TP1a，从底面部11a外周面到底面部11a厚度的约1/2左右的范围，从底面部11a外侧向内侧形成规定的下坡；台阶STPa，在底面部11a厚度的约1/2左右处，接合面沿大致垂直于电路基板12a的方向下降；第2锥状TP2a，从形成台阶STPa的部分向底面部11a内侧，形成规定的下坡。

如图8(d)所示，侧壁部31e下端与底面部11a的接合部中，形成在侧壁部31e下端的第1锥状TP1e与形成在底面部11a和侧壁部31e下端连接的面上的第1锥状TP1a相对，侧壁部31e的台阶STPe与底面部11a的台阶STPa相对，侧壁部31e的第2锥状TP2e与底面部11a的第2锥状TP2a相对，由此提高了侧壁部31e的下端与底面部11a的紧固性。

如图8(e)所示，底面部11a熔化后，导电性薄膜31f能够与电路基板12a的端子部12b通电。

图9是说明电路基板的端子部12b的形状的图。如图9(a)所示，在回流温度下底面部11a熔化时，熔化后的热塑性树脂组合物的一部分有时会向设置在电路基板12a上的端子部12b的横方向溢出(图中箭头部分)。

接着，如图9(b)所示，电路基板12a₁上形成台阶，使设置端子部12b的部分为凸部，由此能够防止熔化的热塑性树脂组合物的溢出。另外如图9(c)所示，电路基板12a₂上形成台阶，使设置端子部12b的部分成为凹部，熔化的热塑性树脂组合物的一部分容纳在凹部中，也能得到同样的效果。

另外，本实施方式中，如图9(d)所示，端子部12b₁以断断续续的布线图案、环绕摄像模块1a(参照图7)底面，形成在电路基板12a上。另外，如图9(e)所示，端子部12b₂以连续的布线图案形成在电路基板12a上，由此增大了接地面积，强化了屏蔽效果。

下面详细说明热熔成型方法。

图10是表示基座3单体的图，图10A为俯视图，图10B为主视图，图10C为仰视图。

如图10A～10C所示，基座3中，矩形部3b的侧壁部3e上形成作为外面沟部一例的沟部3f、3g。该沟部3f、3g形成在侧壁部3e的外面(外周面、外侧)。具体来说，沟部3f、3g是通过在矩形部3b的上面部3h与底面部(侧壁部下面)3i之间切除全长来形成的，因此沟部3f、3g出现在俯视图(参照图10A)及仰视图(参照图10C)中。这样，沟部3f、3g形成在侧壁部3e外面，且与电路基板12(参照图13)粘合的侧壁部3e的底面部3i的面积减小了一部分。该沟部3f、3g可以说是用于形成使底面部3i的厚度变薄的薄壁部的部分。底面部3i上形成上述热熔部11(参照图3)。

沟部3f、3g形成在4个侧壁部3e中相对的2个侧壁部3e上。即，沟部3f、3g位于在基座3中容纳了传感器5的状态下将传感器5夹在中间的位置。附带说，本实施方式中，2个侧壁部3e上形成沟部3f、3g，也可以考虑在4个侧壁部3e上都形成沟部3f、3g。

图11是用于说明形成在基座3上的热熔部11(参照图3)在回流温度下熔化状态的俯视图。

基座3若加热到回流温度，则在基座3的底面部3i(参照图10)上形成的热熔部11熔化。这时，如图11所示，热熔部11熔化后的热塑性树脂由表面张力溢到底面部3i之外。这样的溢出，不适合电路基板12(参照图13)小型化的情况。像本实施方式这样，在侧壁部3e外面形成沟部3f、3g后，与不形成沟部3f、3g相比，能够减少溢出量。即，形成沟部3f、3g时的溢出量δ1小于不形成沟部3f、3g时的溢出量δ2(δ1<δ 2)。另外，沟部3f、3g在侧壁部3e的边的中央部，所以能够有效减少溢出量。

图12是表示一变形例涉及的基座6单体的仰视图，图12A为俯视图，图12B为主视图，图12C为仰视图。基座6的基本结构与基座3是一样的，所以与基座3相同的部分使用相同的符号，省大致其说明。

如图12C所示，基座6中，矩形部3b的侧壁部3e上形成作为内面沟部的一例的沟部6f、6g。该沟部6f、6g形成在侧壁部3e的内面(内周面、内侧)。这样，沟部6f、6g形成在侧壁部3e内面，且使与电路基板12(参照图13)粘合的侧壁部3e的底面部3i的面积减小了一部分。该沟部6f、6g可以说是用于形成使底面部3i的厚度变薄的薄壁部的部分。

具体来说，沟部6f与形成在外侧的沟部3f位置错开形成，而且沟部6g与形成在外侧的沟部3g位置错开形成。换言之，本实施方式中，沟部6f形成为与沟部3f相邻但不同，而且沟部6g形成为与沟部3g相邻但不同。再换言之，沟部6f、6g位于使由沟部3f、3g减小了侧壁部3e的底面部3i面积的部分之外的部分的底面部3i的面积减小的位置。因此，能够避免沟部6f、6g的形成所伴随的侧壁部3e过薄，能够确保强度上必需的壁厚。换言之，如果能够确保强度上必需的壁厚，也可以考虑将沟部6f与沟部3f形成在相同位置，且将沟部6g与沟部3g形成在相同位置。

图13是用于说明图12的基座6上形成的热熔部11在回流温度下熔化的状态的俯视图。

如同图所示，在将摄像模块1安装在电路基板12的状态下，若加热到回流温度，则热熔部11熔化，热塑性树脂会因表面张力而在侧壁部3e外面向外侧溢出，进入侧壁部3e内面中与玻璃盖7的间隙。本实施方式中，侧壁部3e内侧形成了沟部6f、6g，所以进入基座6与玻璃盖7的间隙的热塑性树脂，在沟部6f、6g上停止，能够防止热塑性树脂进入基座6与滤波器4之间的间隙和滤波器4与玻璃盖7之间的间隙。特别是，采用回流加热时玻璃盖7下沉的结构时，能够防止玻璃盖7下沉所伴随的热塑性树脂挤出、到达玻璃盖7上面侧的感光区域的事态发生。另外，像基座6这样通过在侧壁部3e内面设置沟部6f、6g，能够减少作为热熔部11使用的热塑性树脂的总量。

图14A是表示其他变形例涉及的基座13单体的仰视图，图14B是表示其他变形例涉及的基座14单体的仰视图。基座13、14的基本结构与基座3、6是一样的，所以与基座3、6相同的部分使用相同的符号，省大致其说明。

图13A所示的基座13中，沟部3f、3g形成在侧壁部3e(参照图13)的中央部以外的位置上。即，图10所示的基座3，沟部3f、3g形成在侧壁部3e的中央部，但本实施方式中，沟部3f、3g的位置不限于此。具体来说，图10所示的基座3中，圆筒部3a的外径小于矩形部3b的外形尺寸，所以沟部3f、3g可以设置在侧壁部3e的中央部。因此，例如圆筒部3a的外径必须与矩形部3b的外形尺寸相同时，沟部3f、3g形成在从中央部向任意方向偏离的位置，能够使用本实施方式。

图14B所示的基座14中，沟部6f、6g形成在侧壁部3e(参照图13)内面。即，基座14是在基座13上追加了沟部6f、6g的结构。基座14中，沟部3f与沟部6f的间隙距离比基座6(参照图12)中要大。沟部3g与沟部6g的间隔距离比基座6(参照图12)中要大。这样的间隙距离，可以根据设计上的各种条件适当决定。

下面说明在基座3上形成热熔部11的方法。关于下面说明的热熔成型方法，可以适用于基座3、6、13、14中任一个，作为其中一例，以下说明基座3的热熔成型方法。

图15是说明基座3上形成热熔部11(参照图1)的方法的图，图15A为基座3及注射成型模具101的立体图，图15B为一变形例涉及的注射成型模具201的立体图。

例如由注射成型制造的基座3，设置在用于进行热熔成型的注射成型模具101上。如图15A所示，该注射成型模具101具有：热熔成型用的凹部102，与凹部102连接地形成、射出热塑性树脂的射出口103，与凹部102连接地形成、位于与射出口103相对侧的空气排出部104。另外，注射成型模具101具有用于载置基座3的载置部105。

这里，可以代替图15A所示的注射成型模具101，使用图15B所示的注射成型模具201。该注射成型模具201中，在射出口103与空气排出部104之间的凹部102中间，有空气排出口202、203。注射成型模具201的其他结构与注射成型模具101相同。注射成型模具201具有上述空气排出口202、203，所以能够顺利进行注射成型时的空气排出，提高了热塑性树脂的流入性。

图16是表示在基座3上形成热熔部11(参照图3)的方法的图，图16A为将基座3设置在注射成型模具101的状态的俯视图，图16B为图16A的线Xb-Xb的剖视图。

如图16A所示，基座3设置在注射成型模具101的载置部105(参照图16B)上。具体来说，注射成型模具101的射出口103向基座3的沟部3f侧突出。即，注射成型模具101的射出口103以使设置在注射成型模具101上的基座3的沟部3f的开口区域变窄的方式形成。

如图16B所示，夹具301与注射成型模具101对准位置地设置在注射成型模具101上。此状态中，基座3的底面部3i位于注射成型模具101的凹部102上，且凹部102内，与基座3的底面部3i之间，形成用于使热塑性树脂流动的空间A。该空间A通过基座3的沟部3f与注射成型模具101的射出口103连通，并且通过基座3的沟部3g与注射成型模具101的空气排出部104连通。具体来说，基座3的沟部3f还作为闸使用。射出时，沟部3g用于注射成型模具101内的空气排出，热塑性树脂的流入性变好，成型性也能够提高。附带说，热熔成型用闸在底面部时必须扩大入射口，会产生尺寸大型化的问题，但本实施方式中不会发生这样的问题。沟部3f、3g比凹部102窄较好。

夹具301的作用是，将融化状态的热塑性树脂从沟部3f以低压射出时，堵住沟部3f上部，使热塑性树脂不从沟部3f上部流出。

下面具体说明形成热熔部11的方法。

图17是说明在基座3上形成热熔部11(参照图1至图3)的方法的图。图17A是用于说明形成热熔部11时的热塑性树脂的流动的注射成型模具101的俯视图，图17B是基座3的俯视图。

将基座3设置在注射成型模具101上，由夹具301(参照图16)堵住沟部3g上部、使热塑性树脂不从沟部3g上部流出，然后从注射成型模具101的射出口103中低压射出熔化状态的热塑性树脂。于是，热塑性树脂，如图17A所示，从射出口103射到凹部102，在凹部102中前进，到达空气排出部104后，停止射出。

然后通过冷却使热塑性树脂固化后，热熔部11形成在基座3的底面部3i(参照图16)上。然后，如图17B所示，将基座3从注射成型模具101及夹具301中取出，除去多余的热塑性树脂。具体来说，切除从沟部3f、3g上突出的热塑性树脂。这样切除后，沟部3f、3g上也会残留闸的切痕T(图17B中的斜线部分)，但是位于比侧壁部3e外面还靠里的位置，能够防止热塑性树脂的切痕T从侧壁部3e外面突出。这样，沟3f、3g作为热熔成型用的闸使用，还能够抑制热熔成型后的切痕T导致的溢出量。

本实施方式说明的摄像模块1，可以用于作为安装了摄像模块1的移动设备的一例的移动电话，还可以用于例如安装在个人电脑和PDA(个人数字助理)上的相机、安装在汽车上的相机或监视相机等。

Claims (26)

1.一种摄像模块，具有：

透镜单元；

将由上述透镜单元成像的入射光转换为电信号的摄像元件；以及

安装上述透镜单元、容纳上述摄像元件的基座；其特征在于，

上述基座的侧壁部的下端部具有，由在回流温度下熔化的热塑性树脂构成的底面部。

2.一种摄像模块，具有：

透镜单元；

将由上述透镜单元成像的入射光转换为电信号的摄像元件；以及

安装上述透镜单元、容纳上述摄像元件的基座，其特征在于，

上述基座的侧壁部的下端具有，能够连接上述摄像元件与规定的电路基板的、由在回流温度下熔化的热塑性树脂构成的底面部。

3.根据权利要求1或2所述的摄像模块，其特征在于，上述底面部，由使用构成上述基座的上述侧壁部的合成树脂和构成该底面部的热塑性树脂的双色成型法，与该侧壁部形成为一体。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的摄像模块，其特征在于，上述底面部的、与上述基座的上述侧壁部接合的接合面，具有规定的凹凸形状，使该底面部与该侧壁部相嵌。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的摄像模块，其特征在于，上述底面部为锥状，使得该底面部的剖面宽度，朝向前端，比上述侧壁部的剖面宽度小。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的摄像模块，其特征在于，上述底面部的剖面宽度比上述侧壁部的剖面宽度大。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的摄像模块，其特征在于，构成上述底面部的热塑性树脂的粘度为3,000mPa·s～10,000mPa·s。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的摄像模块，其特征在于，上述底面部由含有在回流温度下熔化的热塑性树脂和导电性填充物的热塑性树脂组合物构成。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的摄像模块，其特征在于，上述基座表面上形成有导电性薄膜。

10.根据权利要求1至9中任一项所述的摄像模块，其特征在于，上述基座的侧壁部的、与上述底面部接合的接合面形成为锥状，使得从该侧壁部的外侧到容纳上述摄像元件的该基座的内侧成为下坡。

11.根据权利要求1至9中任一项所述的摄像模块，其特征在于，上述基座的侧壁部的、与上述底面部接合的接合面具有：

第1锥状，从该侧壁部的外周面到该侧壁部厚度的约1/2左右范围，从该侧壁部的外侧向内侧形成规定的下坡；

台阶，在该侧壁部厚度的约1/2左右处，该接合面沿大致垂直于上述电路基板方向下降；以及

第2锥状，从形成有该台阶的部分向该侧壁部的内侧形成规定的下坡。

12.根据权利要求1至11中任一项所述的摄像模块，其特征在于，与上述摄像元件连接的上述电路基板具有使设置端子部的部分形成为凸部的台阶，该端子部与在回流温度下熔化的上述底面部连接。

13.根据权利要求1至11中任一项所述的摄像模块，其特征在于，与上述摄像元件连接的上述电路基板具有使设置端子部的部分形成为凹部的台阶，该端子部与在回流温度下熔化的上述底面部连接。

14.根据权利要求1至13中任一项所述的摄像模块，其特征在于，上述回流温度为190℃～290℃。

15.根据权利要求1至14中任一项所述的摄像模块，其特征在于，构成上述底面部的热塑性树脂为热熔粘合剂。

16.一种摄像装置的制造方法，所述摄像装置具备具有容纳摄像元件的基座的摄像模块和电路基板，所述制造方法包括：

搭载工序，在事先在规定位置上涂抹有焊锡膏的上述电路基板上搭载上述摄像模块；和

加热工序，将上述规定位置上搭载了上述摄像模块的上述电路基板通过回流炉加热，其特征在于，

上述加热工序中，在将上述摄像模块的上述摄像元件与上述电路基板锡焊的同时，将设置在该摄像模块的上述基座下端部的、由热塑性树脂构成的底面部熔化，填埋该基座与该电路基板之间的间隙。

17.一种摄像装置的制造方法，所述摄像装置具备在安装有透镜单元的基座中容纳了摄像元件的摄像模块和与该摄像模块连接的电路基板，所述制造方法的特征在于，包括：

搭载工序，在事先在规定位置上涂抹有焊锡膏的电路基板上搭载摄像模块，并在设置在该摄像模块的基座下端的、由热塑性树脂构成的底面部与该电路基板之间设置规定间隙；以及

加热工序，将由上述搭载工序搭载了上述摄像模块的上述电路基板通过加热炉加热、使该摄像模块的上述摄像元件与该电路基板锡焊的同时，将设置在该摄像模块的基座下端的底面部熔化、填埋设置在该基座与该电路基板之间的间隙。

18.根据权利要求17或18所述的摄像装置的制造方法，其特征在于，构成上述底面部的热塑性树脂为热熔粘合剂。

19.一种摄像模块，具有：

透镜单元；

将由上述透镜单元成像的入射光转换为电信号的摄像元件；以及

具有划定容纳上述摄像元件的空间的侧壁部、安装上述透镜单元的基座，其特征在于，

上述基座具有：

形成在上述侧壁部上、用于在回流温度下熔化后与基板粘合的、由热塑性树脂构成的热熔部；以及

形成在上述侧壁部的外面、且使与上述基板粘合的该侧壁部下面的面积减小一部分的外面沟部。

20.根据权利要求19所述的摄像模块，其特征在于，上述基座还具有形成在上述侧壁部的内面、且使该侧壁部的上述下面的面积减小一部分的内面沟部。

21.根据权利要求20所述的摄像模块，其特征在于，上述内面沟部位于使由于上述外面沟部而减小了上述下面面积的上述侧壁部的部分之外的部分的下面面积减小的位置。

22.根据权利要求19至21中任一项所述的摄像模块，其特征在于，上述热熔部，在上述外面沟部中从上述侧壁部的上述下面向外侧突出。

23.根据权利要求19至22中任一项所述的摄像模块，其特征在于，

在上述侧壁部上形成多个上述外面沟部，且

上述多个外面沟部位于将上述基座所容纳的上述摄像元件夹在中间的位置。

24.一种热熔成型方法，使用注射成型模具在安装有透镜及将由该透镜成像的入射光转换为电信号的摄像元件的基座的侧壁部的下面将由热塑性树脂构成的热熔部成型，其特征在于，

将该基座设置在该注射成型模具上，使形成在上述侧壁部外面的、使上述基座的上述下面面积减小一部分的沟部位于上述注射成型模具的射出口上，

从上述射出口射出熔化状态的上述热塑性树脂，

上述热塑性树脂固化后，从上述注射成型模具中取出上述基座。

25.根据权利要求24所述的热熔成型方法，其特征在于，

在上述基座上形成多个上述沟部，且

以使上述多个沟部中的一个位于上述注射成型模具的空气排出部上的方式将上述基座设置在该注射成型模具上。

26.根据权利要求24或25所述的热熔成型方法，其特征在于，从上述注射成型模具中取出上述基座后，切除上述沟部附近的上述热塑性树脂的从上述外面突出的部分。

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