JP2015014702A - 撮像ユニット及びその製造方法並びに撮像装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】落下等の衝撃時にガラス板等の透光性板が破損し難い撮像ユニットを提供する。
【解決手段】撮像ユニット16は、撮像領域31aを有する半導体チップ31と、撮像領域31aを覆うように半導体チップ31に接合された第1の透光性板32と、第1の透光性板32が所定の軟質性を有する接着剤で接着されて第1の透光性板32を支持するとともに、第1の透光性板32の後面又は前面に対して所定ギャップGをあけて局所的に対向する対向面を持つ複数のエアクッション効果生成用凸部33dを有する支持部材33と、を備える。
【選択図】図4

Description

本発明は、撮像ユニット及びその製造方法、並びに、撮像ユニットを用いた撮像装置に関するものである。
従来のパッケージレスの固体撮像装置は、一般的に、撮像領域を有するシリコンチップと、前記撮像領域を覆うように前記シリコンチップに接合されたガラス板とを備えている。このような従来の固体撮像装置の一例として、下記特許文献1の図4(E)には、いわゆるCOG(Chip on glass)構造を有する固体撮像装置が開示されている。
特開平11−121653号公報
前述したような固体撮像装置を電子カメラ等の撮像装置内に設置する場合、前記ガラス板を硬質の支持部材で直接受けると、落下等の衝撃時に、前記ガラス板が割れるおそれがある。
本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、落下等の衝撃時にガラス板等の透光性板が破損し難い撮像ユニット及びその製造方法、並びに、前記撮像ユニットを用いた撮像装置を提供することを目的とする。
前記課題を解決するための手段として、以下の各態様を提示する。第1の態様による撮像ユニットは、撮像領域を有する半導体チップと、前記撮像領域を覆うように前記半導体チップに接合された第1の透光性板と、前記第1の透光性板が所定の軟質性を有する接着剤で接着されて前記第1の透光性板を支持するとともに、前記第1の透光性板の後面又は前面に対して所定ギャップをあけて局所的に対向する対向面を持つ複数のエアクッション効果生成用凸部を有する支持部材と、を備えたものである。
なお、本明細書において、前後については、光軸方向の被写体側を前、その反対側を後とする。
第2の態様による撮像ユニットは、前記第1の態様において、前記所定ギャップが5μm以下のギャップであるものである。前記所定ギャップは、特に、1μm以上2μm以下であることが好ましい。
第3の態様による撮像ユニットは、前記第1又は2の態様において、光軸方向から見た前記複数のエアクッション効果生成用凸部の位置の重心位置が、光軸方向から見た前記第1の透光性板の重心位置とほぼ一致するように、前記複数のエアクッション効果生成用凸部が配置されたものである。
第4の態様による撮像ユニットは、前記第1乃至第3のいずれかの態様において、前記支持部材は、前記撮像領域に対応する領域を含む領域に開口部を有し、前記支持部材における前記開口部に対する第1の方向の両側の部分と、前記第1の透光性板の前記第1の方向の両側の部分とが、光軸方向から見てそれぞれ重なり、前記複数のエアクッション効果生成用凸部は、前記支持部材における前記両側の部分に配置されたものである。
第5の態様による撮像ユニットは、前記第4の態様において、複数のエアクッション効果生成用凸部の前記対向面は、前記第1の透光性板の後面に対して前記所定ギャップをあけて局所的に対向し、前記第1の透光性板には、前記半導体チップと電気的に接続された配線パターンが形成され、前記第1の透光性板の前記配線パターンに電気的に接続された第1及び第2のフレキシブルプリント基板を備え、前記第1及び第2のフレキシブルプリント基板は、前記第1の透光性板における前記第1の方向と直交する第2の方向の両側部分から、前記開口部における前記第1の透光性板に対する前記第2の方向の両側の開口部分をそれぞれ通して、後方へ導かれたものである。
第6の態様による撮像ユニットは、前記第1乃至第5のいずれかの態様において、前記第1の透光性板の前側に前記第1の透光性板から間隔をあけて配置された第2の透光性板と、前記第1の透光性板と前記第2の透光性板との間の空間を密封する枠状のゴム部材と、前記第2の透光性板及び前記ゴム部材を後方へ付勢する枠状の押さえ部材と、を備えたものである。
第7の態様による撮像ユニットの製造方法は、前記第1乃至第6のいずれかの態様による撮像ユニットを製造する製造方法であって、前記複数のエアクッション効果生成用凸部の前記対向面と前記第1の透光性板の後面又は前面との間のギャップを前記所定ギャップに保持した状態で、前記第1の透光性板と前記支持部材とを前記接着剤で接着する工程を、備えたものである。
第8の態様による撮像装置は、前記第1乃至第6のいずれかの態様による撮像ユニットを備えたものである。
本発明によれば、落下等の衝撃時にガラス板等の透光性板が破損し難い撮像ユニット及びその製造方法、並びに、前記撮像ユニットを用いた撮像装置を提供することができる。
本発明の第1の実施の形態による電子カメラを模式的に示す概略断面図である。 図1中の撮像ユニットの一部を模式的に示す概略平面図である。 図2中のY1−Y2線に沿った断面に相当する、図1中の撮像ユニットを模式的に示す概略断面図である。 図2中のY3−Y4線に沿った断面に相当する、図1中の撮像ユニットを模式的に示す概略断面図である。 図2中のX1−X2線に沿った断面に相当する、図1中の撮像ユニットを模式的に示す概略断面図である。 図1中の撮像ユニットの製造方法の一工程を模式的に示す概略断面図である。 本発明の第2の実施の形態による電子カメラの撮像ユニットの一部を模式的に示す概略平面図である。 図7中のY5−Y6線に沿った断面に相当する、本発明の第2の実施の形態による電子カメラの撮像ユニットを模式的に示す概略断面図である。 図7中のY7−Y8線に沿った断面に相当する、本発明の第2の実施の形態による電子カメラの撮像ユニットを模式的に示す概略断面図である。 図7中のX3−X4線に沿った断面に相当する、本発明の第2の実施の形態による電子カメラの撮像ユニットを模式的に示す概略断面図である。
以下、本発明による撮像ユニット及びその製造方法並びに撮像装置について、図面を参照して説明する。
[第1の実施の形態]
図1は、本発明の第1の実施の形態による撮像装置としての電子カメラ1を模式的に示す概略断面図である。図1に示すように、互いに直交するX軸、Y軸及びZ軸を定義する。X軸方向のうち矢印の向きを+X方向又は+X側、その反対の向きを−X方向又は−X側と呼び、Y軸方向及びZ軸方向についても同様である。Z軸は電子カメラ1の撮影レンズ3の光軸Oの方向と一致し、X軸は電子カメラ1の左右方向(水平方向)と一致し、Y軸は電子カメラ1の上下方向(垂直方向)と一致している。−Z側は被写体側で前側と呼び、+Z側を後側と呼ぶ。これらの点は、後述する図についても同様である。
本実施の形態による電子カメラ1は、一眼レフのデジタルカメラとして構成されているが、本発明による撮像装置は、これに限らず、ミラーレスカメラやコンパクトカメラなどの他の電子カメラや、携帯電話に搭載された電子カメラや、動画を撮像するビデオカメラ等の電子カメラなどの種々の撮像装置に適用することができる。
本実施の形態による電子カメラ1は、カメラボディ2と、カメラボディ2に交換可能に保持される撮影レンズ3とを備えている。図1では、撮影レンズ3を想像線で示している。
カメラボディ2は、撮影レンズ3を交換可能に保持するレンズマウント(ボディ側マウント)11と、レンズマウント11が取り付けられたマウントベース12と、これら及び後述する部品を収容している外筐体13とを有している。マウントベース12は光軸Oに沿った中央開口部12aを有し、その前側にレンズマウント11が取り付けられている。また、カメラボディ2は、マウントベース12の中央開口部12aに光軸Oに沿って配置される部材として、クイックリターンミラー14と、フォーカルプレーンシャッタ15と、撮像ユニット16とを有している。さらに、カメラボディ2は、マウントベース12の上側に固定支持されファインダ装置を構成する部材として、フォーカシングスクリーン17と、ペンタプリズム18と、接眼レンズ19とを有している。外筐体13における接眼レンズ19との対向位置には、ファインダ観察窓20が設けられている。
撮影レンズ3を通過した被写体光はクイックリターンミラー14で上方に反射されてフォーカシングスクリーン17上に結像する。フォーカシングスクリーン17に結像した被写体像はペンタプリズム18から接眼レンズ19を通してファインダ観察窓20から観察される。クイックリターンミラー14は図示しないレリーズ釦が全押しされると上方に跳ね上がり、撮影レンズ3からの被写体像が撮像ユニット16に入射する。
また、カメラボディ2の外筐体13の背面には液晶表示装置21が設けられている。撮像ユニット16と液晶表示装置21と間には、所定の回路(例えば、半導体チップ31に搭載されたイメージセンサを制御する回路など)が搭載された回路基板22が、図示しない部材により支持されて配置されている。
図2は、図1中の撮像ユニット16の一部(半導体チップ31、ガラス基板32、支持部材33及び第1及び第2のフレキシブルプリント基板34,35)を模式的に示す概略平面図である。図3は、図2中のY1−Y2線に沿った断面に相当する、図1中の撮像ユニット16を模式的に示す概略断面図である。図4は、図2中のY3−Y4線に沿った断面に相当する、図1中の撮像ユニット16を模式的に示す概略断面図である。理解を容易にするため、図3及び図4には、当該断面には現れない支持部材33の−X側かつ+Y側の耳部33cも記載している。図5は、図2中のX1−X2線に沿った断面に相当する、図1中の撮像ユニット16を模式的に示す概略断面図である。
本実施の形態では、撮像ユニット16は、前面(−Z側の面)に撮像領域(受光領域)31aを有する半導体チップ31と、第1の透光性板としてのガラス基板32とを備え、いわゆるCOG(Chip on glass)構造を有している。また、撮像ユニット16は、ガラス基板32が所定の軟質性を有する接着剤51で接着されてガラス基板32を支持する板状の支持部材(ブラケット)33と、第1及び第2のフレキシブルプリント基板34,35と、第2の透光性板としての光学ローパスフィルタ36と、枠状のゴム部材37と、枠状の押さえ部材38と、を備えている。
本実施の形態では、半導体チップ31は、チップとして構成されたCMOS、CCD等のイメージセンサであり、撮像領域31aには複数の画素(図示せず)が2次元状に配置されている。半導体チップ31は、ガラス基板32を介して撮像領域31aに入射した入射光を光電変換して、画像信号を出力する。半導体チップ31には、例えば、前記画素を駆動して画像信号を読み出す読み出し回路(図示せず)や、出力信号を処理する処理回路(例えば、AD変換回路等)を搭載してもよい。
ガラス基板32は、半導体チップ31の−Z側の撮像領域31aを覆うように半導体チップ31の−Z側に配置され、バンプ39及び接着剤40によって半導体チップ31に接合されている。半導体チップ31とガラス基板32との間の空間は、接着剤40によって気密に保たれている。ガラス基板32は、+Z側から−Z方向に見た平面視で、半導体チップ31から周囲にはみ出すようになっている。半導体チップ31の前面(−Z側の面)における+X側及び−X側に電極パッド(図示せず)が形成され、ガラス基板32の後面(+Z側の面)に内部接続用電極パッド41aが形成され、それらの間がバンプ39によって接合されている。ガラス基板32の後面における半導体チップ31からの+X側及び−X側へのはみ出し部分には、外部接続用電極パッド41bが形成されている。また、ガラス基板32の後面には、前記電極パッド41a,41b間を接続する配線パターン41cが形成されている。電極パッド41a,41b及び配線パターン41cを構成する導体パターンは、例えば、ガラス基板32に対する蒸着や印刷等により形成することができる。なお、第1の透光性板として、ガラス基板32に代えて、光学ローパスフィルタなどの他の透光性板を用いてもよい。
本実施の形態では、支持部材33は、矩形の枠板状に構成され、開口部33aを有している。支持部材33の材料としては、例えば、金属等の任意の材料を用いることができるが、アルミニウムやステンレスなどの剛性が高くかつ線膨張係数のなるべく小さな材料を用いることが好ましい。
支持部材33は、取り付け穴33bを有する3つの耳部33cを有している。1つの耳部33cは−X側において+Y側に突出するように配置され、もう1つの耳部33cは+X側において+Y側に突出するように配置され、残りの1つの耳部33cは+X側寄りにおいて−Y側に突出するように配置されている。マウントベース12は、その後面側において各耳部33cに対応する位置に、後方へ(+Z側へ)突出した撮像ユニット取り付け部12bを有している。支持部材33は、位置決め等された後に、各耳部33cの取り付け穴33bを挿通して対応する撮像ユニット当該取り付け部12bのネジ孔(図示せず)に螺合したネジ42(図1参照)等によって、マウントベース12の撮像ユニット取り付け部12bに取り付けられている。
支持部材33には、ガラス基板32の後面(+Z側の面)に対して−Z方向に所定ギャップGをあけて局所的に対向する対向面を持つ複数のエアクッション効果生成用凸部33dが、設けられている。本実施の形態では、エアクッション効果生成用凸部33dの数は4つとされ、1つの凸部33dは開口部33aに対する+Y側かつ+X側に配置され、他の1つの凸部33dは開口部33aに対する+Y側かつ−X側に配置され、更に他の1つの凸部33dは開口部33aに対する−Y側かつ+X側に配置され、残りの1つの凸部33dは開口部33aに対する−Y側かつ−X側に配置され、4つの凸部33dの位置の重心位置が、光軸Oの方向(Z軸方向)から見たガラス基板32の重心位置とほぼ一致している。これにより、落下等の衝撃時に4つのエアクッション効果生成用凸部33dが生成するエアクッション効果がバランス良くガラス基板32に作用するので、好ましい。
なお、エアクッション効果生成用凸部33dの数や配置は前述した例に限らないが、その数を3つ以上にして、それらの凸部33dの位置の重心位置が光軸Oの方向(Z軸方向)から見たガラス基板32の重心位置とほぼ一致することが、好ましい。
前記ギャップGは、その距離だけ半導体チップ31がZ軸方向に移動しても、撮影時のピントに対する影響がさほど問題にならない程度の量以下、例えば5μm以下であることが好ましい。ギャップGが2μm以下であることがより好ましくい。また、ギャップGは、あまりに狭いと不都合が生ずるので、例えば1μm以上であることが好ましい。
また、落下等の衝撃時におけるその衝撃の緩和の程度は、全てのエアクッション効果生成用凸部33d(本実施の形態では、4つのエアクッション効果生成用凸部33d)の前記対向面の総面積に対する前記ギャップGの比率が関係するので、所望の緩和の程度に応じて、その比率は適宜定められる。
本実施の形態では、支持部材33における開口部33aに対する+Y側部分(特に、開口部33aに近い部分)と、ガラス基板32における+Y側部分(特に、半導体チップ31から+Y側へはみ出した部分)とが、Z軸方向に重なっている。同様に、支持部材33における開口部33aに対する−Y側部分(特に、開口部33aに近い部分)と、ガラス基板32における−Y側部分(特に、半導体チップ31から−Y側へはみ出した部分)とが、Z軸方向に重なっている。本実施の形態では、支持部材33におけるガラス基板32との重なり部分付近の前面(−Z側の面)のZ軸方向の位置は、他の部分に比べて+Z方向に一段低くされている。これにより、撮像ユニット16の全体としてのZ軸方向の厚さをより薄くすることができるので、好ましい。もっとも、本発明では、支持部材33におけるガラス基板32との重なり部分付近を、必ずしも一段低くする必要はない。
本実施の形態では、4つのエアクッション効果生成用凸部33dは、支持部材33におけるガラス基板32との重なり部分の−Z側の面に、周囲から−Z方向に若干突出するように設けられている。
本実施の形態では、接着剤51を受け入れるための3つの貫通孔33eが、支持部材33におけるガラス基板32との重なり部分に形成されている。接着剤51は、各貫通孔33e内に存するとともに、そこから−Z方向に突出してガラス基板32の後面(+Z側の面)に到達することで、支持部材33とガラス基板32との間を接着するように、設けられている。1つの貫通孔33eは、開口部33aに対する+Y側かつ+X側に配置され、もう1つの貫通孔33eは開口部33aに対する+Y側かつ−X側に配置され、残りの1つの貫通孔33eは開口部33aに対する−Y側かつX軸方向の中央に配置されている。これにより、3つの貫通孔33eの接着剤51が広域な3角形を成すように配置され、ガラス基板32が、3つの貫通孔33eの接着剤51を介して、支持部材33によってバランス良く支持されるようになっている。もっとも、接着剤51を設ける箇所の数や接着剤51の配置はこのような数や配置に限らないとともに、接着剤51の設けるための構造は貫通孔33eを利用した構造に限らない。
接着剤51は、落下等によりガラス基板32が支持部材33に対して相対的に+Z方向の衝撃力を受けた場合には、ガラス基板32が支持部材33に対して瞬間的に移動するように弾性変形する一方で、ガラス基板32が衝撃力を受けていない通常状態では、ガラス基板32及び半導体チップ31の自重でガラス基板32が支持部材33に対して相対的に移動せずに、半導体チップ31の所望の位置精度を保つようにほとんど弾性変形しない程度の、所定の軟質性を有している。接着剤51として、例えば、アクリル系接着剤を挙げることができる。
前述したように、ガラス基板32の後面における半導体チップ31からの+X側及び−X側へのはみ出し部分には、外部接続用電極パッド41bが形成されている。−X側の外部接続用電極パッド41bには、第1のフレキシブルプリント基板34がバンプ61により接合されている。+X側の外部接続用電極パッド41bには、第2のフレキシブルプリント基板35がバンプ62により接合されている。
支持部材33の開口部33aにおける+X側部分及び−X側部分は、ガラス基板32が重なることなく、そのまま開口部分となっている。第1及び第2のフレキシブルプリント基板34,35は、ガラス基板32におけるX軸方向の両側部分から、開口部33aにおけるガラス基板32に対するX軸方向の両側の開口部分をそれぞれ通して、後方へ導かれ、回路基板22に接続されている。このようにして、半導体チップ31と回路基板22との間が、第1及び第2のフレキシブルプリント基板34,35を経由して電気的に接続される。第1及び第2のフレキシブルプリント基板34,35は、開口部33aにおける+X側の開口部分及び−X側の開口部分を利用することで後方へ導かれるので、いたずらに引き回す必要がなくなり短くすることができる。
本実施の形態では、第2の透光性板として、光学ローパスフィルタ36が用いられているが、IRカットフィルタなどの他の透光性板を用いてもよい。光学ローパスフィルタ36は、ガラス基板32の前側にガラス基板32から間隔をあけて配置されている。枠状のゴム部材37は、ガラス基板32と光学ローパスフィルタ36との間の空間を密封している。枠状の押さえ部材38は、支持部材33に固定され、光学ローパスフィルタ36、ゴム部材37及びガラス基板32を後方へ付勢し、これらを押さえ付けることで保持している。
図6は、本実施の形態における撮像ユニット16の製造方法の一工程(ガラス基板32と支持部材33とを接着剤51で接着する工程)を模式的に示す概略断面図であり、図4に対応している。図6において、図4中の要素と同一又は対応する要素には同一符号を付し、その重複する説明は省略する。
本実施の形態における撮像ユニット16を製造する場合には、各エアクッション効果生成用凸部33dの前記対向面とガラス基板32の後面(+Z側の面)との間のギャップを前記所定ギャップGに保持した状態で、ガラス基板32と支持部材33とを接着剤51で接着する接着工程を行う。
このとき、例えば、図6に示すように、工具81を用いる。図6では、工具81を点線で示している。この工具81は、基板82と、基板82の−Z側の面において+Y側及び−Y側に設けられX軸方向に延びた2本のレール状部83と、を備えている。各レール状部83は、支持部材33の+Z側の面に当接する当接面83aと、ガラス基板32の+Z側の面に当接する当接面83bとを有している。当接面83aに支持部材33の+Z側の面を突き当てるとともに当接面83bにガラス基板32の+Z側の面を突き当てたときに、支持部材33のエアクッション効果生成用凸部33dの前記対向面とガラス基板32の後面(+Z側の面)との間のギャップが前記所定ギャップGとなるように、当接面83aと当接面83bとのZ軸方向の高さの差が設定されている。
前記接着工程では、ガラス基板32及び支持部材33に図6中の矢印で示す+Z方向の力を加えて、当接面83aに支持部材33の+Z側の面を突き当てるとともに当接面83bにガラス基板32の+Z側の面を突き当てることによって、エアクッション効果生成用凸部33dの前記対向面とガラス基板32の後面(+Z側の面)との間のギャップを前記所定ギャップGに保持した状態とする。この状態で、支持部材33の各貫通孔33e(図3参照)から接着剤51を注入して接着剤51を硬化させることによって、ガラス基板32と支持部材33とを接着剤51で接着する。
本実施の形態によれば、ガラス基板32と支持部材33との間が前記所定の軟質性を有する接着剤51によって接着されているので、落下等の衝撃時にガラス基板32に+Z方向成分を有する衝撃力が加わると、その衝撃力によりガラス基板32が瞬間的に+Z方向へ移動する。すると、支持部材33のエアクッション効果生成用凸部33dの前記対向面が所定ギャップGをあけてガラス基板32と対向しているので、空気粘性原理に従ってその間にエアクッション効果が生じる。このとき、接着剤51の弾性力よりも空気の粘性抵抗摩擦力が大きくなることが、好ましい。
したがって、本実施の形態によれば、落下等の衝撃時に、ガラス基板32の支持部材33への衝突を回避することができ、ガラス基板32が破損し難くなる。
また、ガラス基板32と支持部材33との間が前記所定の軟質性を有する接着剤51によって接着されているので、ガラス基板32が+Z方向以外の方向の衝撃力に対して接着剤51が応力吸収するとともに、ガラス基板32と支持部材33の熱による線膨張係数の差による変形応力をも接着剤51が吸収することができる。
[第2の実施の形態]
図7は、本発明の第2の実施の形態による電子カメラの撮像ユニット91の一部を模式的に示す概略平面図であり、図2に対応している。図7において、封止材92の図示は省略している。図8は、図7中のY5−Y6線に沿った断面に相当する、撮像ユニット91を模式的に示す概略断面図であり、図3に対応している。図9は、図7中のY7−Y8線に沿った断面に相当する、撮像ユニット91を模式的に示す概略断面図であり、図4に対応している。図10は、図7中のX3−X4線に沿った断面に相当する、撮像ユニット91を模式的に示す概略断面図であり、図5に対応している。
図7乃至図10において、図2乃至図5中の要素と同一又は対応する要素には同一符号を付し、その重複する説明は省略する。本実施の形態が前記第1の実施の形態と異なる所は、以下に説明する点である。
本実施の形態では、前記第1の実施の形態における支持部材33の+Z側と−Z側とを反転させ、ガラス基板32の前面(−Z側の面)を接着剤51で支持部材33に接着している。
本実施の形態では、開口部33aのZ軸方向の幅が前記第1の実施の形態の場合に比べて狭められ、支持部材33における開口部33aに対する+Y側部分及び−Y側部分がガラス基板32における+Y側部分及び−Y側部分にそれぞれZ軸方向に重なっているのみならず、支持部材33における開口部33aに対する+X側部分及び−X側部分もガラス基板32における+X側部分及び−X側部分にそれぞれZ軸方向に重なっている。本実施の形態では、支持部材33におけるガラス基板32との全ての重なり部分について、当該重なり部分付近の後面(+Z側の面)のZ軸方向の位置は、他の部分に比べて−Z方向に一段低くされている。
また、本実施の形態では、ガラス基板32の全周に渡って、ガラス基板32と支持部材33との間を封止する封止材92が設けられている。本実施の形態では、ゴム部材37及び封止材92によって、ガラス基板32と光学ローパスフィルタ36との間の空間が密封されている。封止材92として、接着剤51よりも軟質性の高い接着剤が用いられているが、オイルシール等を用いてもよい。
本実施の形態によっても、前記第1の実施の形態と同様の利点が得られる。
以上、本発明の各実施の形態について説明したが、本発明はこれらの実施の形態に限定されるものではない。
例えば、支持部材33がガラス基板32に対して後側(+Z側)に配置される場合には、支持部材33には必ずしも開口部33aを設けなくてもよい。
1 電子カメラ
3 撮影レンズ
11 レンズマウント
12 マウントベース
16,91 撮像ユニット
31 半導体チップ
31a 撮像領域
32 ガラス基板(第1の透光性板)
33 支持部材
33a 開口部
33d エアクッション効果生成用凸部
51 接着剤

Claims (8)

  1. 撮像領域を有する半導体チップと、
    前記撮像領域を覆うように前記半導体チップに接合された第1の透光性板と、
    前記第1の透光性板が所定の軟質性を有する接着剤で接着されて前記第1の透光性板を支持するとともに、前記第1の透光性板の後面又は前面に対して所定ギャップをあけて局所的に対向する対向面を持つ複数のエアクッション効果生成用凸部を有する支持部材と、
    を備えたことを特徴とする撮像ユニット。
  2. 前記所定ギャップが5μm以下のギャップであることを特徴とする請求項1記載の撮像ユニット。
  3. 光軸方向から見た前記複数のエアクッション効果生成用凸部の位置の重心位置が、光軸方向から見た前記第1の透光性板の重心位置とほぼ一致するように、前記複数のエアクッション効果生成用凸部が配置されたことを特徴とする請求項1又は2記載の撮像ユニット。
  4. 前記支持部材は、前記撮像領域に対応する領域を含む領域に開口部を有し、
    前記支持部材における前記開口部に対する第1の方向の両側の部分と、前記第1の透光性板の前記第1の方向の両側の部分とが、光軸方向から見てそれぞれ重なり、
    前記複数のエアクッション効果生成用凸部は、前記支持部材における前記両側の部分に配置された、
    ことを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の撮像ユニット。
  5. 複数のエアクッション効果生成用凸部の前記対向面は、前記第1の透光性板の後面に対して前記所定ギャップをあけて局所的に対向し、
    前記第1の透光性板には、前記半導体チップと電気的に接続された配線パターンが形成され、
    前記第1の透光性板の前記配線パターンに電気的に接続された第1及び第2のフレキシブルプリント基板を備え、
    前記第1及び第2のフレキシブルプリント基板は、前記第1の透光性板における前記第1の方向と直交する第2の方向の両側部分から、前記開口部における前記第1の透光性板に対する前記第2の方向の両側の開口部分をそれぞれ通して、後方へ導かれたことを特徴とする請求項4記載の撮像ユニット。
  6. 前記第1の透光性板の前側に前記第1の透光性板から間隔をあけて配置された第2の透光性板と、前記第1の透光性板と前記第2の透光性板との間の空間を密封する枠状のゴム部材と、前記第2の透光性板及び前記ゴム部材を後方へ付勢する枠状の押さえ部材と、を備えた、
    ことを特徴とする請求項1乃至5のいずれかに記載の撮像ユニット。
  7. 請求項1乃至6のいずれかに記載の撮像ユニットを製造する製造方法であって、
    前記複数のエアクッション効果生成用凸部の前記対向面と前記第1の透光性板の後面又は前面との間のギャップを前記所定ギャップに保持した状態で、前記第1の透光性板と前記支持部材とを前記接着剤で接着する工程を、備えたことを特徴とする撮像ユニットの製造方法。
  8. 請求項1乃至6のいずれかに記載の撮像ユニットを備えたことを特徴とする撮像装置。
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