TWI746620B

TWI746620B - 相機模組、製造方法及電子機器

Info

Publication number: TWI746620B
Application number: TW106128348A
Authority: TW
Inventors: 籾内雄太; 高岡裕二; 中山浩和; 田仲清久; 戶川實榮; 關大一
Original assignee: 日商索尼半導體解決方案公司
Priority date: 2016-09-23
Filing date: 2017-08-22
Publication date: 2021-11-21
Also published as: WO2018056069A1; US20210281721A1; CN109716229B; JPWO2018056069A1; KR20190055084A; US11356584B2; EP3518032B1; EP3518032A4; EP3518032A1; CN109716229A; KR102413918B1; JP6880048B2; TW201817221A

Abstract

本發明技術係關於一種可抑制光學模組之位置精度及散熱性降低的相機模組、製造方法及電子機器。將攝像元件以該攝像元件之受光面自撓性基板之開口部露出之方式接合於撓性基板之一面，將光學模組以使光經由開口部入射至攝像元件之方式接合於撓性基板之另一面。補強構件係接合於撓性基板之一面的攝像元件之周圍，而補強接合有光學模組之撓性基板之接合部分。補強構件係以與包含接合部分之至少一部分之範圍對向之方式而被接合，且構成為攝像元件之周圍之一部分開口。本發明技術可應用於例如攝像元件與光學模組形成為一體的相機模組。

Description

相機模組、製造方法及電子機器

本發明技術係關於一種相機模組、製造方法及電子機器，特別是關於一種例如可抑制光學模組之位置之精度及散熱性之降低的相機模組、製造方法及電子機器。

伴隨著行動機器之薄型化，對搭載於該行動機器之相機模組、及構成相機模組之攝像元件之封裝體之小型化及低高度化之要求日益加強。作為響應相機模組之低高度化之要求之技術，例如有在具有開口部之撓性基板等之電路基板上利用倒裝晶片黏接等安裝攝像元件，在與安裝有電路基板之攝像元件之面為相反側之面安裝光學模組而構成相機模組的技術。根據如以上所述之由光學模組與攝像元件夾著電路基板之所謂之夾層構造之相機模組，由於不再有COB(Chip On Board，板上晶片)方式之Au引線(Lead)之區域，故可實現相機模組之小型化及工序之簡易化。再者，根據夾層構造之相機模組，與使用CSP(Chip Size Package，晶片尺寸封裝)之相機模組相比較，由於無須搭載於CSP之BGA(Ball Grid Array，球柵陣列)及蓋玻璃等，故可實現相機模組之低高度化。然而，作為構成夾層構造之相機模組的電路基板，在採用如撓性基板等之可撓性基板時，由於在電路基板上安裝有攝像元件及晶片電容等之電路元件，而在撓性基板之安裝有攝像元件等之面產生階差(凹凸)。因此，由於在將光學模組安裝於與撓性基板之產生階差之面為相反側之面時對撓性基板施加之力，而有撓性基板以階差之角之部分為支點撓曲，而安裝光學模組之位置之精度降低之情形。再者，由於撓性基板之撓曲，而有對撓性基板與攝像元件之連接部施加有應力，而引起該連接部之連接不良之虞。此處，在專利文獻1中，記載有下述相機模組，即：在電路基板之周圍安裝具有在厚度方向上使信號導通之導通電極的框構件，藉由框構件之導通電極而將安裝於電路基板之攝像元件之信號自框構件之下部導出至外部。 [先前技術文獻] [專利文獻] [專利文獻1]日本專利第4,441,211號公報

[發明所欲解決之問題] 針對夾層構造之相機模組，業界要求抑制光學模組之位置之精度之降低。又，在專利文獻1記載之相機模組中，由於攝像元件之周圍被框構件密閉，故通氣性、亦即將在攝像元件中產生之熱散出之散熱性差。本發明技術係鑒於如此之狀況而完成者，其係可抑制光學模組之位置之精度及散熱性之降低者。 [解決問題之技術手段] 本發明技術之相機模組具備：撓性基板，其具有開口部，該開口部與具有接受光之受光面的攝像元件之前述受光面對應；前述攝像元件，其以前述受光面自前述開口部露出之方式接合於前述撓性基板之一面；光學模組，其以使前述光經由前述開口部入射至前述攝像元件之方式接合於前述撓性基板之另一面；及補強構件，其接合於前述撓性基板之前述一面的前述攝像元件之周圍，而補強供前述光學模組接合的前述撓性基板之接合部分；前述補強構件係以與包含前述接合部分之至少一部分之範圍對向之方式被接合，且構成為前述攝像元件之周圍之一部分開口。本發明技術之製造方法包含：在具有與具有接受光之受光面的攝像元件之前述受光面對應之開口部的撓性基板之一面，以前述受光面自前述開口部露出之方式接合前述攝像元件，且在前述撓性基板的前述攝像元件之周圍，接合補強供光學模組接合的前述撓性基板之接合部分的補強構件；以及以使前述光經由前述開口部入射至前述攝像元件之方式在前述撓性基板之另一面接合前述光學模組；前述補強構件係以與包含前述接合部分之至少一部分之範圍對向之方式被接合，且構成為前述攝像元件之周圍之一部分開口。本發明技術之電子機器具備：相機模組，其拍攝圖像；及信號處理部，其對由前述相機模組拍攝之前述圖像施以信號處理；前述相機模組具有：撓性基板，其具有開口部，該開口部與具有接受光之受光面的攝像元件之前述受光面對應；前述攝像元件，其以前述受光面自前述開口部露出之方式接合於前述撓性基板之一面；光學模組，其以使前述光經由前述開口部入射至前述攝像元件之方式接合於前述撓性基板之另一面；及補強構件，其接合於前述撓性基板之前述一面的前述攝像元件之周圍，而補強供前述光學模組接合的前述撓性基板之接合部分；前述補強構件係以與包含前述接合部分之至少一部分之範圍對向之方式被接合，且構成為前述攝像元件之周圍之一部分開口。在本發明技術之相機模組及電子機器中，撓性基板具有開口部，其與具有接受光之受光面之攝像元件之前述受光面對應；將攝像元件以前述受光面自前述開口部露出之方式接合於前述撓性基板之一面；將光學模組以使前述光經由前述開口部入射至前述攝像元件之方式接合於前述撓性基板之另一面。補強構件係接合於前述撓性基板之前述一面的前述攝像元件之周圍，而補強前述光學模組所接合的前述撓性基板之接合部分。如此之補強構件以與包含前述接合部分之至少一部分之範圍對向之方式被接合，且構成為使前述攝像元件之周圍之一部分成為開口。在本發明技術之製造方法中，在具有與具有接受光之受光面之攝像元件的前述受光面對應之開口部的撓性基板之一面，以前述受光面自前述開口部露出之方式接合有前述攝像元件，且在前述撓性基板的前述攝像元件之周圍，接合有補強光學模組所接合的前述撓性基板之接合部分的補強構件。再者，以使前述光經由前述開口部入射至前述攝像元件之方式在前述撓性基板之另一面接合有前述光學模組。前述補強構件以與包含前述接合部分之至少一部分之範圍對向之方式被接合，且構成為前述攝像元件之周圍之一部分開口。另外，相機模組既可為獨立之裝置，亦可為構成1個裝置之內部區塊。 [發明之效果] 根據本發明技術，可抑制光學模組之位置之精度及散熱性之降低。又，不一定限於此處所記載之效果，只要係在本揭示中所記載之任一效果皆可為本發明之效果。

＜應用本發明技術之數位相機之一實施形態＞圖1係顯示應用本發明技術之數位相機之一實施形態之構成例的方塊圖。數位相機可拍攝靜畫、及動畫之任一者。在圖1中，數位相機具有相機模組1、及信號處理基板2。相機模組1接受入射至其之入射光，並進行光電變換，而輸出與入射光對應之圖像資料。信號處理基板2處理相機模組1所輸出之圖像資料。亦即，信號處理基板2具有：記憶體3、信號處理部4、輸出部5、及控制部6。記憶體3暫時記憶相機模組1所輸出之圖像資料。信號處理部4進行作為使用記憶於記憶體3之圖像資料的信號處理之例如，雜訊之去除及白平衡之調整等之各種處理，並供給至輸出部5。輸出部5信號輸出來自處理部4之圖像資料。亦即，輸出部5具有例如由液晶等構成之顯示器(未圖示)，將與來自信號處理部4之圖像資料對應之圖像以所謂之直通圖像而顯示。又，輸出部5具有驅動例如半導體記憶體或磁碟、光碟等之記錄媒體的驅動器(未圖示)，而將來自信號處理部4之圖像資料記錄於記錄媒體。再者，輸出部5例如作為在與外部之裝置之間進行資料傳送之I/F(Interface，介面)而發揮功能，將來自信號處理部4之圖像資料或記錄於記錄媒體之圖像資料傳送至外部之裝置。控制部6根據使用者之操作等控制構成數位相機之各區塊。在如以上所述般構成之數位相機中，相機模組1接受入射光，並根據該入射光而輸出圖像資料。相機模組1所輸出之圖像資料被供給記憶體3且被記憶。針對記憶於記憶體3之圖像資料施以信號處理部4之信號處理，可得到其結果之圖像資料被供給至輸出部5且被輸出。＜相機模組1之構成例＞圖2係顯示相機模組1之構成例之分解立體圖，圖3係顯示相機模組1之構成例之剖視圖。相機模組1具有：撓性基板110、攝像元件120、光學模組130、及補強構件140，形成由攝像元件120與光學模組130夾著撓性基板110之夾層構造。撓性基板110具有開口部111、接合端子112、及安裝用電極113，在攝像元件120與在圖2及圖3中未圖示之被動元件及外部之電路基板之間形成傳送信號之電路。開口部111係與攝像元件120之受光面121對應之矩形狀之開口部，形成受光面121之尺寸以上之開口。接合端子112與攝像元件120電性連接。安裝用電極113與信號處理基板2及未圖示之主機板等之外部之電路基板電性連接。在本實施形態中，撓性基板110形成為橫長之矩形狀，開口部111形成於靠近撓性基板110之右端之部分，安裝用電極113在靠近撓性基板110之左端之部分露出。在撓性基板110中，接合端子112與安裝用電極113電性連接，因此，在與電性連接於接合端子112之攝像元件120之間，經由安裝用電極113可進行包含電源之電氣信號之傳送。攝像元件120係例如CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor，互補金屬氧化物半導體)圖像感測器，具有行列狀地配置有未圖示之複數個PD(Photo Diode，光電二極體)等之光電變換元件且接受光之受光面121。再者，在攝像元件120之受光面121側，形成有凸塊(電極)122。攝像元件120藉由連接接合端子112與凸塊122之例如倒裝晶片接合而被接合於作為撓性基板110之其中一面之背面(在圖2及圖3中為下側之面)。攝像元件120對撓性基板110之接合係以攝像元件120之受光面121自撓性基板110之開口部111露出之方式進行。又，作為凸塊122可採用例如金柱形凸塊等。作為凸塊122之材料可選定將撓性基板110與攝像元件120電性連接之任意之材料。光學模組130係搭載有透鏡131及未圖示之光圈等之光學系之零件的模組，具有底面側開放、內部為空腔、且在上表面開口有使光入射至透鏡131之孔的大致箱狀之封裝體(框體)。在光學模組130之孔內設置有保護透鏡131之透明構件132。光學模組130以使光經由開口部111入射至攝像元件120之方式，接合於撓性基板110之非供攝像元件110接合之面的一面，亦即接合於作為撓性基板110之另一面之表面(在圖2及圖3中為上側之面)。光學模組130對撓性基板110之接合係使用接著材151，以使光經由撓性基板110之開口部111入射至攝像元件120之方式進行。此處，在已將光學模組130接合於撓性基板110時，光學模組130所要接合之撓性基板110之接觸部分(或光學模組130之接觸部分)之外周之尺寸大於攝像元件120之外周之尺寸。因此，在觀察相機模組1之剖面時，光學模組130配置於該光學模組130之端部自攝像元件110露出之位置(攝像元件120之外側之位置)。因此，由於在將攝像元件120接合於撓性基板110之後接合光學模組130，在製造相機模組1時，要將光學模組130接合於撓性基板110時，撓性基板110之與光學模組130之接合部分會被光學模組130按壓，使得撓性基板110以與攝像元件120之接觸部分之端部為支點而撓曲。此撓性基板110之撓曲有成為導致將光學模組130接合於撓性基板110之位置之精度之降低、或引起撓性基板110之接合端子112與攝像元件120之凸塊122之間之連接不良的原因之虞。因此，為了在將光學模組130接合於撓性基板110時，防止在撓性基板110產生撓曲，而在相機模組1設置有補強撓性基板110之與光學模組130之接合部分的補強構件140。補強構件140具有攝像元件120之厚度以上之厚度，而接合於撓性基板110之接合有攝像元件120之背面的攝像元件120之周圍。補強構件140以使用接著材152，與包含撓性基板110之和光學模組130之接合部分之至少一部分之範圍為對向之方式被接合，且構成為使攝像元件120之周圍之一部分成為開口。因此，具有攝像元件120之厚度以上之厚度的補強構件140以如沿著光學模組130之外周之形狀且不密閉攝像元件120之周圍之方式而設置。如以上所述般構成之相機模組1藉由在將攝像元件120及補強構件140接合於撓性基板110之背面之後，將光學模組130接合於撓性基板110之表面而製造。因此，在將光學模組130接合於撓性基板110時，由於撓性基板110之與光學模組130之接合部分被具有攝像元件120之厚度以上之厚度之補強構件140而支持，故可抑制撓性基板110撓曲。其結果為，可抑制因撓性基板110之撓曲而導致之光學模組130之位置之精度之降低、及撓性基板110之接合端子112與攝像元件120之凸塊122之間之連接不良。再者，在相機模組1中，補強構件140構成為使攝像元件120之周圍之一部分成為開口，而不密閉攝像元件120之周圍。因此，可抑制將在攝像元件120中產生之熱予以散熱的散熱性之降低(確保散熱性)。此處，粗略而言，藉由如上述所述般將補強構件140之厚度設為攝像元件120之厚度以上之厚度，而在將接合了攝像元件120及補強構件140之撓性基板110置於平面上時，攝像元件120及補強構件140之二者之底面、或補強構件140之底面成為與平面相接之狀態。如是，作為其結果而言，撓性基板110之與光學模組130之接合部分被補強構件140牢固地支持，而可充分地抑制在將光學模組130接合於撓性基板110時之撓性基板110之撓曲。惟，在實際之安裝中，因攝像元件120之凸塊122之高度或在將補強構件140接合於撓性基板110時之接著材152之厚度等之影響，例如即便將補強構件140之厚度設為與攝像元件120之厚度相等之厚度，但在將接合了攝像元件120及補強構件140之撓性基板110置於平面上時，補強構件140之底面有可能成為與平面不相接之狀態。該情形下，降低抑制在將光學模組130接合於撓性基板110時之撓性基板110之撓曲之程度。因此，在實際之安裝中，為了在將光學模組130接合於撓性基板110時充分地抑制撓性基板110撓曲，在圖2及圖3中，在將攝像元件120及補強構件140接合於撓性基板110時，較佳的是以補強構件140之底面與攝像元件120之底面位於同一平面上、或者是較攝像元件120之底面朝下側突出之方式而選定補強構件140之厚度。如以上所述般，以下將下述補強構件140之厚度亦稱為支持厚度，該補強構件140在將攝像元件120及補強構件140接合於撓性基板110時，使補強構件140之底面與攝像元件120之底面位於同一平面上，或者是較攝像元件120之底面朝下側突出。＜補強構件140之接合之例＞圖4係說明補強構件140之朝撓性基板110之接合的圖。亦即，圖4係顯示撓性基板110之與光學模組130之接合部分BP及與補強構件140之位置關係之例的相機模組1之概略之分解立體圖及分解剖視圖。又，在圖4中，為了避免圖式變得繁雜，而省略攝像元件120之圖示。由於光學模組130例如如圖2及圖3所說明般具有底面側打開、內部為空洞、大致箱狀之封裝體，故撓性基板110之與光學模組130之接合部分BP如圖4A所示般，形成中空之(內部為空洞之)大致矩形之形狀。補強構件140補強如上述之中空之大致矩形之接合部分BP之例如至少四個角隅。亦即，在圖2至圖4中，補強構件140以在該補強構件140接合於撓性基板110時，攝像元件120之周圍之一部分為開口之方式由大致L字型之板狀之4個L字構件而構成。而且，構成補強構件140之L字構件，例如以與大致矩形之接合部分BP之四個角隅對向之方式接合於撓性基板110。由於在如此之L字構件接合於撓性基板110時，在L字構件彼此之間形成充分之開口，故L字構件之棒狀之部分具有較大致矩形之接合部分BP之一邊充分短的長度。再者，L字構件之厚度以在光學模組130接合於撓性基板110時可支援撓性基板110之方式形成例如支援厚度。如以上所述般，由4個L字構件構成補強構件140，在以該4個L字構件與接合部分BP之四個角隅對向之方式接合於撓性基板110時，在光學模組130連接於撓性基板110時，由補強構件140支持撓性基板110，而可抑制因施加於接合部分BP之力而導致撓性基板110撓曲。再者，由於在將接合構件140接合於撓性基板110之後，攝像元件120之周圍之一部分成為開口之狀態，故可抑制降低將在攝像元件120中產生之熱予以散熱之散熱性。補強構件140之朝撓性基板110之接合除了以補強構件140與接合部分BP之寬度方向(圖4之橫向方向)之整體對向之方式進行以外，還可以補強構件140與包含接合部分BP之寬度方向之至少一部分之範圍對向之方式進行。亦即，例如，作為補強構件140如圖4B所示般，採用具有與接合部分BP(大致)相同之寬度的L字構件，可以作為如此之補強構件140之L字構件與接合部分BP在寬度方向上(大致)完全重合之方式而接合補強構件140。又，例如，作為補強構件140如圖4C所示般，採用具有較接合部分BP更寬寬度的L字構件，可以作為如此之補強構件140之L字構件包含接合部分BP之寬度方向之方式而接合補強構件140。再者，例如作為補強構件140如圖4D所示般，採用具有較接合部分BP更窄寬度之L字構件，可以作為如此之補強構件140之L字構件包含於接合部分BP之寬度方向之方式而接合補強構件140。又，例如，作為補強構件140，採用任意寬度之L字構件，可將如此之補強構件140如圖4E所示般，以作為補強構件140之L字構件之一部分與接合部分BP之一部分在寬度方向上重合之方式接合。另外，在圖4E中，補強構件140係以與接合部分BP之外側(光學模組130之外側)之一部分重合之方式被接合，除此以外，補強構件140還可以與接合部分BP之內側(光學模組130之內側)之一部分重合之方式接合。如以上所述般，藉由補強構件140以與包含接合部分BP之至少一部分之範圍對向之方式被接合，而在將光學模組130接合於撓性基板110時，接合部分BP被補強構件140支持，藉此，可抑制撓性基板110撓曲。＜相機模組1之製造方法＞圖5係說明相機模組1之製造方法之例的圖。製造相機模組1之未圖示之相機模組製造裝置在步驟S11中，使單片狀態之撓性基板110之背面朝向上側，在該撓性基板(FPC，撓性印刷電路板)110之供補強構件140接合之部分，塗佈接著材152(在圖5中未圖示)。此處，接著材152可僅塗佈在撓性基板110之供構成補強構件140之L字構件接合之部分，亦可塗佈在撓性基板110之背面側之與接合部分BP對向之範圍之整體等的包含供構成補強構件140之L字構件接合之部分的任意之範圍。惟，在將接著材152塗佈在包含供構成補強構件140之L字構件接合之部分的任意之範圍之情形下，接著材152之塗佈有必要以確保攝像元件120之周圍之通氣性之方式進行。亦即，在將補強構件140接合於撓性基板110之後，有必要以構成該補強構件140之L字構件彼此之間之開口部分未被接著材152完全地封閉之方式塗佈接著材152。相機模組製造裝置在步驟S12中，在撓性基板110之背面配置補強構件140並按壓，利用接著材152將補強構件140接合於撓性基板110之背面。此處，在接合補強構件140時，構成補強構件140之L字構件係以例如與接合部分BP之四個角隅的位置之包含接合部分BP之寬度方向之至少一部分之範圍對向之方式配置。相機模組製造裝置在步驟S13中，例如藉由倒裝晶片接合而將攝像元件120接合於撓性基板110之背面。此處，在步驟S13中，除了攝像元件120之外，還可將晶片電容等之被動元件(在圖5中未圖示)接合於撓性基板110之背面。被動元件可接合於撓性基板110上之攝像元件120與補強構件140之間之位置、或補強構件140之外側之位置。相機模組製造裝置在步驟S14中，將接合有攝像元件120及補強構件140之撓性基板110翻轉，使撓性基板110之表面朝向上側。再者，相機模組製造裝置在撓性基板110之接合部分BP塗佈接著材151(圖5中未圖示)。此處，在步驟S14中，可進一步以覆蓋撓性基板110之開口部111之方式將IRCF(Infrared Ray Cut Filter，紅外線截止濾光片)等之功能玻璃接合於撓性基板110。相機模組製造裝置在步驟S15中，將光學模組130配置於撓性基板110之表面並按壓，利用接著材151將光學模組130接合於撓性基板110之表面。由於在接合光學模組130時，由被接合於撓性基板110之背面之補強構件140支持撓性基板110之供光學模組130接合之接合部分BP之至少四個角隅，故即便光學模組130被按壓於撓性基板110，仍可抑制撓性基板110撓曲。又，在圖5中，將補強構件140接合於撓性基板110，其後接合攝像元件120，但補強構件140之接合與攝像元件120之接合亦可以相反之順序進行或同時進行。＜補強構件140之構成例＞圖6係顯示補強構件140之構成例的圖。在圖6中，顯示接合有補強構件140之狀態之相機模組1之剖視圖、與自撓性基板110之背面側觀察該相機模組1的相機模組1之仰視圖。補強構件140可構成為補強中空之大致矩形之接合部分BP的至少四個角隅。圖6A顯示補強接合部分BP之至少四個角隅的補強構件140之第1構成例。在圖6A中，補強構件140如在圖4中所說明般，由L字之棒狀之部分形成較大致矩形之接合部分BP之一邊充分短之長度的4個L字構件而構成。而且，在圖6A中，作為補強構件140之4個L字構件係如在圖4中所說明般，以與撓性基板110之大致矩形之接合部分BP之四個角隅分別對向之方式而接合。圖6B顯示補強接合部分BP之至少四個角隅的補強構件140之第2構成例。在圖6B中，補強構件140由L字之一個棒狀之部分形成較大致矩形之接合部分BP之一邊充分短之長度、且另一個棒狀之部分形成與大致矩形之接合部分BP之一邊為相同長度的2個L字構件而構成。而且，在圖6B中，作為補強構件140之2個L字構件以與撓性基板110之大致矩形之接合部分BP之對向之2邊分別對向之方式被接合。圖6C顯示補強接合部分BP之至少四個角隅的補強構件140之第3構成例。在圖6C中，補強構件140由與大致矩形之接合部分BP之一邊相同長度之2個棒狀之構件而構成。而且，在圖6C中，作為補強構件140之2個棒狀之構件以與撓性基板110之大致矩形之接合部分BP之對向之2邊分別對向之方式被接合。圖7顯示補強構件140之又一構成例的圖。亦即，圖7顯示補強接合部分BP之至少四個角隅的補強構件140之第4構成例。在圖7中，與圖6相同地，顯示接合有補強構件140之狀態之相機模組1之剖視圖、與自撓性基板110之背面側觀察該相機模組1的相機模組1之仰視圖。在圖7中，補強構件140與撓性基板110之接合部分BP相同地，由中空之大致矩形之構件構成。再者，在圖7中，補強構件140具有在厚度方向上凹陷之貫通補強構件140之外側與內側之間的缺口141。而且，在圖7中，作為補強構件140之中空之大致矩形之構件以與撓性基板110之大致矩形之接合部分BP對向之方式被接合。在圖7之補強構件140中，缺口141作為攝像元件120之周圍之一部分之開口而發揮功能，從而確保攝像元件120之周圍之通氣性、以及散熱性。此處，在圖7中，僅在中空之大致矩形之補強構件140之1個部位設置缺口141，但缺口141可設置在補強構件140之複數個部位。又，複數個部位之缺口141可僅設置於大致矩形之補強構件140之一個邊，亦可分為複數個邊而設置。再者，在圖7中，缺口141之寬度形成為具有較大致矩形之補強構件140之一個邊之長度充分短之長度，但缺口141之寬度可設為更長之長度(例如，大致矩形之補強構件140之一個邊之長度之1/2或1/3等)。另外，可在補強構件140替代缺口141而設置貫通補強構件140之外側與內側之間的隧道狀之孔。圖6之補強構件140係由複數個構件構成，相對於此，圖7之補強構件140係由具有缺口141之1個大致矩形之構件而構成。因此，在採用圖7之補強構件140時，在接合於撓性基板110時所需之對準構成補強構件140之構件的次數少即可完成，而可謀求相機模組1之製造之容易化。另外，補強構件140之構成並不限定於圖6及圖7所示之構成。亦即，作為補強構件140，可採用滿足下述情形之任意形狀之構件，即：為了抑制在將光學模組130接合於撓性基板110時之撓性基板110之變形，可以與包含撓性基板110之供光學模組130接合之接合部分BP之至少一部分之範圍為對向之方式而接合，及為了確保攝像元件120之周圍之通氣性而構成為使攝像元件120之周圍之一部分成為開口。又，作為由包含如圖6及圖7所示之構成之任意形狀之構件而構成之補強構件140之厚度，可採用由圖3說明之支持厚度。＜相機模組1之又一構成例＞圖8係顯示相機模組1之又一構成例之剖視圖。另外，圖中針對與圖2及圖3之情形對應之部分賦予相同之符號，以下適當地省略其說明。在圖8中，相機模組1具有：撓性基板110、攝像元件120、光學模組130、補強構件140、功能玻璃180、及被動元件170。因此，圖8之相機模組1在具有撓性基板110、攝像元件120、光學模組130、及補強構件140之點上與圖2及圖3之情形為共通。惟，圖8之相機模組1在新設置功能玻璃180、及被動元件170之點上與圖2及圖3之情形不同。被動元件170係例如耦合用或去耦合用等之晶片電容等之被動元件，在圖8中，接合於撓性基板110的攝像元件120與補強構件140之間之位置。被動元件170之朝撓性基板110之接合可在將攝像元件120接合於撓性基板110時一併進行。功能玻璃180係例如IRCF或藍玻璃等，在圖8中，以覆蓋撓性基板110之開口部111以及攝像元件120之受光面121之方式搭載於相機模組1。作為將功能玻璃180搭載於相機模組1之方法，例如有如圖8A所示般將功能玻璃180搭載於光學模組130之透鏡131之下部之方法、或如圖8B所示般將功能玻璃180以封閉開口部111之方式搭載於撓性基板110之方法。＜相機模組1之安裝例＞圖9係顯示將相機模組1安裝於外部之電路基板之安裝例的剖視圖。在將相機模組1安裝於信號處理基板2或主機板等之外部之電路基板時，例如，如圖9A所示般，以作為電路基板之平面與作為撓性基板110之平面重合，且撓性基板110之表面朝向上側之方式電性連接電路基板之上表面與撓性基板110之安裝用電極113，而可以相機模組1拍攝上側之方式將相機模組1安裝於電路基板。再者，例如，如圖9A所示般，在電性連接電路基板之上表面與撓性基板110之安裝用電極113之狀態下，可以將撓性基板110之接合有攝像元件120及光學模組130之部分如圖9B所示般朝下側彎折，而接合於電路基板之下表面之方式將相機模組1安裝於電路基板。＜相機模組1之使用例＞圖10係顯示使用相機模組1之使用例的圖。相機模組1例如如以下所述般，可使用於感測可視光或紅外光、紫外光、X射線等光的各種電子機器。・拍攝供鑑賞用之圖像的數位相機或附帶照相機機能的可攜式機器等之電子機器・用於自動停止等之安全駕駛、或駕駛者之狀態之識別等而拍攝汽車之前方或後方、周圍、車內等之車載用感測器，監視行走車輛或道路之監視照相機，進行車輛間等之測距之測距感測器等之供交通用之電子機器・為了拍攝使用者之手勢且根據該手勢進行機器操作，而供TV或冰箱、空氣調節機等之家電用之電子機器・內視鏡或電子顕微鏡、利用紅外光之受光進行血管拍攝之裝置等之供醫療或健康照護用之電子機器・防止犯罪用之監視照相機或人物認證用之照相機等之供安全用之電子機器・拍攝肌膚之肌膚測定器或拍攝頭皮之顯微鏡等之供美容用之電子機器・運動用途等取向之動作照相機或可佩戴照相機等之供體育用之電子機器・用於監視田地或作物之狀態之照相機等之供農業用之電子機器又，本發明技術之實施形態並非係限定於上述之實施形態者，在不脫離本發明技術之要旨之範圍內可進行各種變更。另外，本說明書所記載之效果終極而言僅為例示而並非被限定者，亦可具有其他之效果。此外，本技術可採用如以下之構成。＜1＞一種相機模組，其具備：撓性基板，其具有開口部，該開口部與具有接受光之受光面的攝像元件之前述受光面對應；前述攝像元件，其以前述受光面自前述開口部露出之方式接合於前述撓性基板之一面；光學模組，其以使前述光經由前述開口部入射至前述攝像元件之方式接合於前述撓性基板之另一面；及補強構件，其接合於前述撓性基板之前述一面的前述攝像元件之周圍，而補強供前述光學模組接合的前述撓性基板之接合部分；且前述補強構件係以與包含前述接合部分之至少一部分之範圍對向之方式被接合，且構成為前述攝像元件之周圍之一部分開口。＜2＞如＜1＞之相機模組，其中前述補強構件具有使前述補強構件之底面與前述攝像元件之底面位於同一平面上、或者是較前述攝像元件之底面更突出之厚度。＜3＞如＜1＞之相機模組，其中前述接合部分之形狀為大致矩形，且前述補強構件至少補強前述大致矩形之前述接合部分之四個角隅。＜4＞如＜1＞至＜3＞中任一項之相機模組，其中前述補強構件具有包圍前述攝像元件之周圍之中空之形狀，且具有貫通前述補強構件之外側與內側之間的缺口。＜5＞如＜1＞至＜4＞中任一項之相機模組，其中進一步具備接合於前述撓性基板之被動元件。＜6＞如＜1＞至＜5＞中任一項之相機模組，其中前述光學模組包含功能玻璃。＜7＞如＜1＞至＜5＞中任一項之相機模組，其中進一步具備以覆蓋前述開口部之方式接合於前述撓性基板之功能玻璃。＜8＞一種相機模組之製造方法，其包含：在具有與具有接受光之受光面的攝像元件之前述受光面對應之開口部的撓性基板之一面，以前述受光面自前述開口部露出之方式接合前述攝像元件，且在前述撓性基板的前述攝像元件之周圍，接合補強供光學模組接合的前述撓性基板之接合部分的補強構件，及以使前述光經由前述開口部入射至前述攝像元件之方式在前述撓性基板之另一面接合前述光學模組，且前述補強構件係以與包含前述接合部分之至少一部分之範圍對向之方式被接合，且構成為前述攝像元件之周圍之一部分開口。＜9＞一種電子機器，其具備：相機模組，其拍攝圖像；及信號處理部，其對由前述相機模組拍攝之前述圖像施以信號處理；且前述相機模組具有：撓性基板，其具有開口部，該開口部與具有接受光之受光面之攝像元件之前述受光面對應；前述攝像元件，其以前述受光面自前述開口部露出之方式接合於前述撓性基板之一面；光學模組，其以使前述光經由前述開口部入射至前述攝像元件之方式接合於前述撓性基板之另一面；及補強構件，其接合於前述撓性基板之前述一面的前述攝像元件之周圍，而補強供前述光學模組接合的前述撓性基板之接合部分；且前述補強構件係以與包含前述接合部分之至少一部分之範圍對向之方式被接合，且構成為前述攝像元件之周圍之一部分開口。

1‧‧‧相機模組 2‧‧‧信號處理基板 3‧‧‧記憶體 4‧‧‧信號處理部 5‧‧‧輸出部 6‧‧‧控制部 110‧‧‧撓性基板(FPC，撓性印刷電路板) 111‧‧‧開口部 112‧‧‧接合端子 113‧‧‧安裝用電極 120‧‧‧攝像元件 121‧‧‧受光面 122‧‧‧凸塊(電極) 130‧‧‧光學模組 131‧‧‧透鏡 132‧‧‧透明構件 140‧‧‧補強構件 141‧‧‧缺口 151‧‧‧接著材 152‧‧‧接著材 170‧‧‧被動元件 180‧‧‧功能玻璃BP接合部分

圖1係顯示應用本發明技術之數位相機之一實施形態之構成例的方塊圖。圖2係顯示相機模組1之構成例之分解立體圖。圖3係顯示相機模組1之構成例之剖視圖。圖4A-圖4E係說明補強構件140朝撓性基板110接合的圖。圖5係說明相機模組1之製造方法之例的圖。圖6A-圖6C係顯示補強構件140之構成例的圖。圖7係顯示補強構件140又一構成例的圖。圖8A、圖8B係顯示相機模組1之又一構成例之剖視圖。圖9A、圖9B係顯示將相機模組1安裝於外部之電路基板之安裝例的剖視圖。圖10係顯示使用相機模組1之使用例的圖。

1‧‧‧相機模組

110‧‧‧撓性基板(FPC，撓性印刷電路板)

111‧‧‧開口部

112‧‧‧接合端子

113‧‧‧安裝用電極

120‧‧‧攝像元件

121‧‧‧受光面

122‧‧‧凸塊(電極)

130‧‧‧光學模組

131‧‧‧透鏡

132‧‧‧透明構件

140‧‧‧補強構件

151‧‧‧接著材

152‧‧‧接著材

Claims

一種相機模組，其具備：撓性基板，其具有開口部，該開口部與具有接受光之受光面的攝像元件之前述受光面對應；前述攝像元件，其以前述受光面自前述開口部露出之方式接合於前述撓性基板之一面；光學模組，其以使前述光經由前述開口部入射至前述攝像元件之方式接合於前述撓性基板之另一面；及補強構件，其接合於前述撓性基板之前述一面的前述攝像元件之周圍，而補強供前述光學模組接合之前述撓性基板之接合部分；且前述補強構件係以與包含前述接合部分之至少一部分之範圍對向之方式被接合，且構成為前述攝像元件之周圍之一部分開口。
如請求項1之相機模組，其中前述補強構件具有使前述補強構件之底面與前述攝像元件之底面位於同一平面上、或者是較前述攝像元件之底面更突出之厚度。
如請求項1之相機模組，其中前述接合部分之形狀為大致矩形，且前述補強構件至少補強前述大致矩形之前述接合部分之四個角隅。
如請求項1之相機模組，其中前述補強構件具有包圍前述攝像元件之周圍之中空之形狀，且具有貫通前述補強構件之外側與內側之間的缺口。
如請求項1之相機模組，其進一步具備接合於前述撓性基板之被動元件。
如請求項1之相機模組，其中前述光學模組包含功能玻璃。
如請求項1之相機模組，其進一步具備以覆蓋前述開口部之方式接合於前述撓性基板之功能玻璃。
一種相機模組之製造方法，其包含：在具有與具有接受光之受光面的攝像元件之前述受光面對應之開口部的撓性基板之一面，以前述受光面自前述開口部露出之方式接合前述攝像元件，且在前述撓性基板的前述攝像元件之周圍，接合補強供光學模組接合的前述撓性基板之接合部分的補強構件，及以使前述光經由前述開口部入射至前述攝像元件之方式在前述撓性基板之另一面接合前述光學模組，且前述補強構件係以與包含前述接合部分之至少一部分之範圍對向之方式被接合，且構成為前述攝像元件之周圍之一部分開口。
一種電子機器，其具備：相機模組，其拍攝圖像；及信號處理部，其對由前述相機模組拍攝之前述圖像施以信號處理；且前述相機模組具有：撓性基板，其具有開口部，該開口部與具有接受光之受光面之攝像元件之前述受光面對應；前述攝像元件，其以前述受光面自前述開口部露出之方式接合於前述撓性基板之一面；光學模組，其以使前述光經由前述開口部入射至前述攝像元件之方式接合於前述撓性基板之另一面；及補強構件，其接合於前述撓性基板之前述一面的前述攝像元件之周圍，而補強供前述光學模組接合之前述撓性基板之接合部分；並且前述補強構件係以與包含前述接合部分之至少一部分之範圍對向之方式被接合，且構成為前述攝像元件之周圍之一部分開口。