KR102413918B1 - 카메라 모듈, 제조 방법 및 전자기기 - Google Patents

카메라 모듈, 제조 방법 및 전자기기 Download PDF

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Abstract

본 기술은, 광학 모듈의 위치 정밀도나 방열성의 저하를 억제할 수 있도록 하는 카메라 모듈, 제조방법 및 전자기기에 관한 것이다. 촬상 소자는, 그 촬상 소자의 수광면이, 플렉시블 기판의 개구부가 노출되도록, 플렉시블 기판의 일방의 면에 접합되고, 광학 모듈은, 개구부를 거쳐서, 촬상 소자에 광을 입사시키도록, 플렉시블 기판의 타방의 면에 접합되어 있다. 보강부재는, 플렉시블 기판의 일방의 면의, 촬상 소자의 주위에 접합되어, 광학 모듈이 접합되는 플렉시블 기판의 접합부분을 보강한다. 보강부재는, 접합부분의 적어도 일부를 포함한 범위에 대향하도록 접합되며, 촬상 소자의 주위의 일부가 개구하도록 구성된다. 본 기술은, 예를 들면, 촬상 소자와 광학 모듈이 일체가 된 카메라 모듈에 적용할 수 있다.

Description

카메라 모듈, 제조 방법 및 전자기기
본 기술은, 카메라 모듈, 제조 방법 및 전자기기에 관한 것으로, 특히, 예를 들면, 광학 모듈의 위치의 정밀도나 방열성의 저하를 억제할 수 있도록 하는 카메라 모듈, 제조 방법 및 전자기기에 관한 것이다.
모바일 기기의 박형화에 따라, 그 모바일 기기에 탑재되는 카메라 모듈, 및, 카메라 모듈을 구성하는 촬상 소자의 패키지의 소형화나 박형화의 요구가 강해지고 있다.
카메라 모듈의 박형화의 요구에 대응하기 위한 기술로서는, 예를 들면, 개구부를 가지는 플렉시블 기판 등의 회로 기판에 촬상 소자를 플립 칩 접속 등으로 실장하고, 회로 기판의 촬상 소자가 실장되는 면과는 반대측의 면에 광학 모듈을 장착하여 카메라 모듈을 구성하는 기술이 있다.
이상과 같은, 회로 기판을, 광학 모듈과 촬상 소자 사이에 둔, 이른바 샌드위치 구조의 카메라 모듈에 의하면, COB(Chip On Board)에서의 Au 리드(Lead)의 영역이 없어지므로, 카메라 모듈의 소형화나, 공정의 간이화를 실현할 수 있다.
또한, 샌드위치 구조의 카메라 모듈에 의하면, CSP(Chip Size Package)를 이용한 카메라 모듈과 비교하여, CSP에 탑재되는 BGA(Ball Grid Array)나, 커버 글라스 등이 필요 없기 때문에, 카메라 모듈의 박형화를 실현할 수 있다.
그런데, 샌드위치 구조의 카메라 모듈을 구성하는 회로 기판으로서, 플렉시블 기판 등과 같은 가요성의 기판이 채용되는 경우, 회로 기판에 촬상 소자나, 칩 콘덴서 등의 회로 소자가 실장됨에 의해, 플렉시블 기판의, 촬상 소자 등이 실장된 면에, 단차(요철)가 생긴다.
그 때문에, 플렉시블 기판의, 단차가 생긴 면과 반대측의 면에, 광학 모듈을 실장할 때에 플렉시블 기판에 가해지는 힘에 의해, 단차의 모서리의 부분을 지점으로 하여, 플렉시블 기판이 휘어, 광학 모듈을 실장하는 위치의 정밀도가 저하될 수 있다.
또한, 플렉시블 기판의 휨에 의해, 플렉시블 기판과 촬상 소자의 접속부에 응력이 걸려, 그 접속부의 접속 불량을 일으킬 우려가 있다.
여기서, 특허문헌 1에는, 회로 기판의 주위에, 두께 방향으로 신호를 도통시키는 도통 전극을 가지는 프레임 부재를 장착하고, 프레임 부재의 도통 전극에 의해 회로 기판에 실장된 촬상 소자의 신호를, 프레임 부재의 하부로부터 외부로 도출하는 카메라 모듈이 기재되어 있다.
일본특허 제4,441,211호 공보
샌드위치 구조의 카메라 모듈에 대해서는, 광학 모듈의 위치의 정밀도의 저하를 억제하는 것이 요청된다.
또한, 특허문헌 1에 기재된 카메라 모듈에서는, 프레임 부재에 의해, 촬상 소자의 주위가 밀폐되기 때문에, 환기성, 즉, 촬상 소자에서 발생되는 열을 방열하는 방열성이 나쁘다.
본 기술은, 이러한 상황을 감안하여 이루어진 것으로, 광학 모듈의 위치의 정밀도나 방열성의 저하를 억제할 수 있도록 하는 것이다.
본 기술의 카메라 모듈은, 광을 수광하는 수광면을 가지는 촬상 소자의 상기 수광면에 대응하는 개구부를 가지는 플렉시블 기판과, 상기 수광면이 상기 개구부로부터 노출되도록, 상기 플렉시블 기판의 일방의 면에 접합된 상기 촬상 소자와, 상기 개구부를 거쳐서, 상기 촬상 소자에 상기 광을 입사시키도록, 상기 플렉시블 기판의 타방의 면에 접합된 광학 모듈과, 상기 플렉시블 기판의 상기 일방의 면의, 상기 촬상 소자의 주위에 접합되고, 상기 광학 모듈이 접합되는 상기 플렉시블 기판의 접합 부분을 보강하는 보강 부재를 구비하고, 상기 보강 부재는, 상기 접합 부분의 적어도 일부를 포함하는 범위에 대향하도록 접합되며, 상기 촬상 소자의 주위의 일부가 개구하도록 구성되는 카메라 모듈이다.
본 기술의 제조 방법은, 광을 수광하는 수광면을 가지는 촬상 소자의 상기 수광면에 대응하는 개구부를 가지는 플렉시블 기판의 일방의 면에, 상기 수광면이 상기 개구부로부터 노출되도록, 상기 촬상 소자를 접합함과 함께, 상기 플렉시블 기판의, 상기 촬상 소자의 주위에, 광학 모듈이 접합되는 상기 플렉시블 기판의 접합 부분을 보강하는 보강 부재를 접합하는 단계와, 상기 개구부를 거쳐서, 상기 촬상 소자에 상기 광을 입사시키도록, 상기 플렉시블 기판의 타방의 면에, 상기 광학 모듈을 접합하는 단계를 포함하고, 상기 보강 부재는, 상기 접합 부분의 적어도 일부를 포함하는 범위에 대향하도록 접합되며, 상기 촬상 소자의 주위의 일부가 개구하도록 구성되는 카메라 모듈의 제조 방법이다.
본 기술의 전자기기는, 화상을 촬상하는 카메라 모듈과, 상기 카메라 모듈에 의해 촬상된 상기 화상에 신호 처리를 행하는 신호 처리부를 구비하고, 상기 카메라 모듈은, 광을 수광하는 수광면을 가지는 촬상 소자의 상기 수광면에 대응하는 개구부를 가지는 플렉시블 기판과, 상기 수광면이 상기 개구부로부터 노출되도록, 상기 플렉시블 기판의 일방의 면에 접합된 상기 촬상 소자와, 상기 개구부를 거쳐서, 상기 촬상 소자에 상기 광을 입사시키도록, 상기 플렉시블 기판의 타방의 면에 접합된 광학 모듈과, 상기 플렉시블 기판의 상기 일방의 면의, 상기 촬상 소자의 주위에 접합되고, 상기 광학 모듈이 접합되는 상기 플렉시블 기판의 접합 부분을 보강하는 보강 부재를 구비하고, 상기 보강 부재는, 상기 접합 부분의 적어도 일부를 포함하는 범위에 대향하도록 접합되며, 상기 촬상 소자의 주위의 일부가 개구하도록 구성되는 전자기기이다.
본 기술의 카메라 모듈 및 전자기기에 있어서는, 플렉시블 기판은, 광을 수광하는 수광면을 가지는 촬상 소자의 상기 수광면에 대응하는 개구부를 가지고, 촬상 소자는, 상기 수광면이 상기 개구부로부터 노출되도록, 상기 플렉시블 기판의 일방의 면에 접합되고, 광학 모듈은, 상기 개구부를 거쳐서, 상기 촬상 소자에 상기 광을 입사시키도록, 상기 플렉시블 기판의 타방의 면에 접합되어 있다. 보강 부재는, 상기 플렉시블 기판의 상기 일방의 면의, 상기 촬상 소자의 주위에 접합되고, 상기 광학 모듈이 접합되는 상기 플렉시블 기판의 접합 부분을 보강한다. 이러한 보강 부재는, 상기 접합 부분의 적어도 일부를 포함하는 범위에 대향하도록 접합되며, 상기 촬상 소자의 주위의 일부가 개구하도록 구성된다.
본 기술의 제조 방법에 있어서는, 광을 수광하는 수광면을 가지는 촬상 소자의 상기 수광면에 대응하는 개구부를 가지는 플렉시블 기판의 일방의 면에, 상기 수광면이 상기 개구부로부터 노출되도록, 상기 촬상 소자를 접합함과 함께, 상기 플렉시블 기판의, 상기 촬상 소자의 주위에, 광학 모듈이 접합되는 상기 플렉시블 기판의 접합 부분을 보강하는 보강 부재가 접합된다. 또한, 상기 개구부를 거쳐서, 상기 촬상 소자에 상기 광을 입사시키도록, 상기 플렉시블 기판의 타방의 면에, 상기 광학 모듈이 접합된다. 상기 보강 부재는, 상기 접합 부분의 적어도 일부를 포함하는 범위에 대향하도록 접합되며, 상기 촬상 소자의 주위의 일부가 개구하도록 구성된다.
또한, 카메라 모듈은, 독립한 장치여도 되고, 하나의 장치를 구성하고 있는 내부 블록이어도 된다.
본 기술에 의하면, 광학 모듈의 위치의 정밀도나 방열성의 저하를 억제할 수 있다.
또한, 여기에 기재된 효과는 반드시 한정적인 것은 아니고, 본 명세서 중에 기재되어 있는 임의의 하나의 효과이어도 된다.
[도 1] 본 기술을 적용한 디지털 카메라의 일 실시형태의 구성예를 나타내는 블록도이다.
[도 2] 카메라 모듈(1)의 구성예를 나타내는 분해 사시도이다.
[도 3] 카메라 모듈(1)의 구성예를 나타내는 단면도이다.
[도 4] 보강 부재(140)의, 플렉시블 기판(110)에의 접합을 설명하는 도면이다.
[도 5] 카메라 모듈(1)의 제조 방법의 예를 설명하는 도면이다.
[도 6] 보강 부재(140)의 구성예를 나타내는 도면이다.
[도 7] 보강 부재(140)의 다른 구성예를 나타내는 도면이다.
[도 8] 카메라 모듈(1)의 다른 구성예를 나타내는 단면도이다.
[도 9] 카메라 모듈(1)을 외부의 회로 기판에 실장하는 실장예를 나타내는 단면도이다.
[도 10] 카메라 모듈(1)을 사용하는 사용예를 나타내는 도면이다.
<본 기술을 적용한 디지털 카메라의 일 실시형태>
도 1은, 본 기술을 적용한 디지털 카메라의 일 실시형태의 구성예를 나타내는 블록도이다.
디지털 카메라는, 정지화면 및 동영상 중 어느 것이라도 촬상할 수 있다.
도 1에 있어서, 디지털 카메라는, 카메라 모듈(1) 및 신호 처리 기판(2)을 가진다.
카메라 모듈(1)은, 거기에 입사하는 입사광을 수광하고, 광전 변환을 행하여, 입사광에 대응하는 화상 데이터를 출력한다.
신호 처리 기판(2)은, 카메라 모듈(1)이 출력하는 화상 데이터를 처리한다.
즉, 신호 처리 기판(2)은, 메모리(3), 신호 처리부(4), 출력부(5) 및 제어부(6)를 갖는다.
메모리(3)는, 카메라 모듈(1)이 출력하는 화상 데이터를 일시적으로 기억한다.
신호 처리부(4)는, 메모리(3)에 기억된 화상 데이터를 이용한 신호 처리로서의, 예를 들면, 노이즈의 제거나, 화이트 밸런스의 조정 등의 각종의 처리를 행하여, 출력부(5)에 공급한다.
출력부(5)는, 신호 처리부(4)로부터의 화상 데이터를 출력한다.
즉, 출력부(5)는, 예를 들면, 액정 등으로 구성되는 디스플레이(도시하지 않음)를 가져, 신호 처리부(4)로부터의 화상 데이터에 대응하는 화상을, 이른바 스루 화상(through image)으로 표시한다.
또한, 출력부(5)는, 예를 들면, 반도체 메모리나, 자기 디스크, 광디스크 등의 기록 매체를 구동하는 드라이버(도시하지 않음)를 가지며, 신호 처리부(4)로부터의 화상 데이터를 기록 매체에 기록한다.
또한, 출력부(5)는, 예를 들면, 외부의 장치와의 사이에 데이터 전송을 행하는 I/F(Interface)로서 기능하며, 신호 처리부(4)로부터의 화상 데이터나, 기록 매체에 기록된 화상 데이터를, 외부의 장치로 전송한다.
제어부(6)는, 유저의 조작 등에 따라, 디지털 카메라를 구성하는 각 블록을 제어한다.
이상과 같이 구성되는 디지털 카메라에서는, 카메라 모듈(1)이, 입사광을 수광하고, 그 입사광에 따라, 화상 데이터를 출력한다.
카메라 모듈(1)이 출력하는 화상 데이터는, 메모리(3)에 공급되어 기억된다. 메모리(3)에 기억된 화상 데이터에 대해서는, 신호 처리부(4)에 의한 신호 처리가 행해지며, 그 결과 얻어지는 화상 데이터는, 출력부(5)에 공급되어 출력된다.
<카메라 모듈(1)의 구성예>
도 2는, 카메라 모듈(1)의 구성예를 나타내는 분해 사시도이고, 도 3은, 카메라 모듈(1)의 구성예를 나타내는 단면도이다.
카메라 모듈(1)은, 플렉시블 기판(110), 촬상 소자(120), 광학 모듈(130) 및 보강 부재(140)를 가지며, 플렉시블 기판(110)을, 촬상 소자(120)와 광학 모듈(130) 사이에 둔 샌드위치 구조로 되어 있다.
플렉시블 기판(110)은, 개구부(111), 접합 단자(112) 및 실장용 전극(113)을 가지며, 촬상 소자(120)와, 도 2 및 도 3에는 도시하지 않는 수동 소자나 외부의 회로 기판과의 사이에서, 신호를 전송하는 회로를 형성한다.
개구부(111)는, 촬상 소자(120)의 수광면(121)에 대응하는 직사각형 형상의 개구부이며, 수광면(121)의 사이즈 이상의 개구로 되어 있다. 접합 단자(112)는, 촬상 소자(120)와 전기적으로 접속된다. 실장용 전극(113)은, 신호 처리 기판(2)이나 도시하지 않는 메인보드 등의 외부의 회로 기판과 전기적으로 접속된다.
본 실시형태에서는, 플렉시블 기판(110)은, 가로로 긴 직사각형 형상으로 되어 있고, 개구부(111)는, 플렉시블 기판(110)의 우단에 가까운 부분에 형성되며, 실장용 전극(113)은, 플렉시블 기판(110)의 좌단에 가까운 부분에 노출되어 있다.
플렉시블 기판(110)에 있어서, 접합 단자(112)는, 실장용 전극(113)과 전기적으로 접속되어 있고, 따라서, 접합 단자(112)에 전기적으로 접속된 촬상 소자(120)와의 사이에서는, 실장용 전극(113)을 거쳐서, 전원을 포함하는 전기적인 신호의 전송을 행할 수 있다.
촬상 소자(120)는, 예를 들면, CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor) 이미지 센서이며, 도시하지 않는 복수의 PD(Photo Diode) 등의 광전 변환 소자가 행렬 형상으로 배치되며, 광을 수광하는 수광면(121)을 갖는다.
또한, 촬상 소자(120)의 수광면(121) 측에는, 범프(전극)(122)가 형성되어 있다.
촬상 소자(120)는, 플렉시블 기판(110)의 일방의 면으로서의 이면(도 2 및 도 3에 있어, 하측의 면)에, 접합 단자(112)와 범프(122)를 접속하는, 예를 들면, 플립 칩 본딩에 의해 접합되어 있다.
촬상 소자(120)의, 플렉시블 기판(110)에의 접합은, 촬상 소자(120)의 수광면(121)이, 플렉시블 기판(110)의 개구부(111)로부터 노출하도록 이루어진다.
또한, 범프(122)로서는, 예를 들면, 금 스터드 범프 등을 채용할 수 있다. 범프(122)의 재료로서는, 플렉시블 기판(110)과 촬상 소자(120)를 전기적으로 접속하는 임의의 재료를 선정할 수 있다.
광학 모듈(130)은, 렌즈(131)나 도시하지 않은 조리개 등의 광학계의 부품이 탑재된 모듈로서, 저면측이 열려 있고, 내부가 공동이며, 상면에, 렌즈(131)에 광을 입사시키는 구멍이 열린 대략 상자 형상의 패키지(케이스)를 가진다. 광학 모듈(130)의 구멍에는, 렌즈(131)를 보호하는 투명 부재(132)가 설치되어 있다.
광학 모듈(130)은, 개구부(111)를 거쳐서, 촬상 소자(120)에 광을 입사시키도록, 플렉시블 기판(110)의, 촬상 소자(110)가 접합되는 면이 아닌 쪽의 면, 즉, 플렉시블 기판(110)의 타방의 면으로서의 표면(도 2 및 도 3에 있어, 상측의 면)에 접합되고 있다.
광학 모듈(130)의, 플렉시블 기판(110)에의 접합은, 접착재(151)를 이용하여, 플렉시블 기판(110)의 개구부(111)를 거쳐서, 촬상 소자(120)에 광이 입사하도록 행해지고 있다.
여기서, 광학 모듈(130)이 플렉시블 기판(110)에 접합되었을 때에, 광학 모듈(130)이 접합되는 플렉시블 기판(110)의 접촉 부분(또는 광학 모듈(130)의 접촉 부분)의 외주의 사이즈는, 촬상 소자(120)의 외주의 사이즈보다 크게 되어 있다.
따라서, 카메라 모듈(1)의 단면을 보았을 경우에, 광학 모듈(130)은, 그 광학 모듈(130)의 단부가 촬상 소자(110)로부터 벗어난 위치(촬상 소자(120)의 외측의 위치)에 배치된다.
그 때문에, 플렉시블 기판(110)에 촬상 소자(120)를 접합한 후에, 광학 모듈(130)을 접합함으로써, 카메라 모듈(1)을 제조하는 경우에는, 플렉시블 기판(110)에, 광학 모듈(130)을 접합할 때, 플렉시블 기판(110)의 광학 모듈(130)과의 접합 부분이, 광학 모듈(130)에 의해 눌려, 플렉시블 기판(110)이 촬상 소자(120)와의 접촉 부분의 단부를 지점으로 하여 휜다.
이러한 플렉시블 기판(110)의 휨은, 광학 모듈(130)을 플렉시블 기판(110)에 접합하는 위치의 정밀도의 저하나, 플렉시블 기판(110)의 접합 단자(112)와 촬상 소자(120)의 범프(122)와의 사이의 접속 불량을 일으키는 원인이 될 우려가 있다.
이에, 플렉시블 기판(110)에 광학 모듈(130)을 접합할 때에, 플렉시블 기판(110)에 휨이 생기는 것을 방지하기 위해, 카메라 모듈(1)에는, 플렉시블 기판(110)의 광학 모듈(130)과의 접합 부분을 보강하는 보강 부재(140)가 설치되어 있다.
보강 부재(140)는, 촬상 소자(120)의 두께 이상의 두께를 갖고, 플렉시블 기판(110)의, 촬상 소자(120)가 접합되는 이면의, 촬상 소자(120)의 주위에 접합되고 있다.
보강 부재(140)는, 접착재(152)를 이용하여, 플렉시블 기판(110)의, 광학 모듈(130)과의 접합 부분의 적어도 일부를 포함하는 범위에 대향하도록 접합되며, 촬상 소자(120)의 주위의 일부가 개구하도록 구성된다.
따라서, 촬상 소자(120)의 두께 이상의 두께의 보강 부재(140)는, 광학 모듈(130)의 외주를 따르는 형태로, 그리고, 촬상 소자(120)의 주위를 밀폐하지 않게 설치된다.
이상과 같이 구성되는 카메라 모듈(1)은, 플렉시블 기판(110)의 이면에, 촬상 소자(120) 및 보강 부재(140)를 접합한 후, 플렉시블 기판(110)의 표면에, 광학 모듈(130)을 접합함으로써 제조된다.
따라서, 플렉시블 기판(110)에, 광학 모듈(130)을 접합할 때에, 플렉시블 기판(110)의, 광학 모듈(130)과의 접합 부분은, 촬상 소자(120)의 두께 이상의 두께의 보강 부재(140)에 의해 지지되므로, 플렉시블 기판(110)이 휘는 것을 억제할 수 있다.
그 결과, 플렉시블 기판(110)의 휨에 기인하는, 광학 모듈(130)의 위치의 정밀도의 저하나, 플렉시블 기판(110)의 접합 단자(112)와 촬상 소자(120)의 범프(122)와의 사이의 접속 불량을 억제할 수 있다.
또한, 카메라 모듈(1)에서는, 보강 부재(140)는, 촬상 소자(120)의 주위의 일부가 개구하도록 구성되어, 촬상 소자(120)의 주위를 밀폐하지 않는다. 따라서, 촬상 소자(120)에서 발생되는 열을 방열하는 방열성의 저하를 억제할(방열성을 담보할) 수 있다.
여기서, 대략적으로는, 상술한 바와 같이, 보강 부재(140)의 두께를, 촬상 소자(120)의 두께 이상의 두께로 함으로써, 촬상 소자(120) 및 보강 부재(140)를 접합한 플렉시블 기판(110)을, 평면상에 두었을 때에, 촬상 소자(120) 및 보강 부재(140)의 양방의 저면 또는 보강 부재(140)의 저면이, 평면에 접하는 상태가 된다. 그리고, 그 결과, 플렉시블 기판(110)의, 광학 모듈(130)과의 접합 부분이 보강 부재(140)에 의해 강고하게 지지되어, 플렉시블 기판(110)에 광학 모듈(130)을 접합할 때의, 플렉시블 기판(110)의 휨을 충분히 억제할 수 있다.
단, 실제의 실장에서는, 촬상 소자(120)의 범프(122)의 높이나, 보강 부재(140)를 플렉시블 기판(110)에 접합할 때의 접착재(152)의 두께 등의 영향에 의해, 예를 들면, 보강 부재(140)의 두께를, 촬상 소자(120)의 두께와 동일한 두께로 하여도, 촬상 소자(120) 및 보강 부재(140)를 접합한 플렉시블 기판(110)을, 평면상에 두었을 때에, 보강 부재(140)의 저면이, 평면에 접하지 않는 상태가 될 경우가 있다. 이 경우, 플렉시블 기판(110)에 광학 모듈(130)을 접합할 때의, 플렉시블 기판(110)의 휨을 억제하는 정도가 저하된다.
이에, 실제의 실장에서는, 플렉시블 기판(110)에, 광학 모듈(130)을 접합할 때에, 플렉시블 기판(110)이 휘는 것을 충분히 억제하기 위해서, 도 2 및 도 3에 있어서, 플렉시블 기판(110)에 촬상 소자(120) 및 보강 부재(140)를 접합했을 때에, 보강 부재(140)의 저면이, 촬상 소자(120)의 저면과 동일 평면상에 위치하거나, 또는 촬상 소자(120)의 저면보다 하측으로 돌출하도록, 보강 부재(140)의 두께를 선정하는 것이 바람직하다.
이상과 같이, 플렉시블 기판(110)에 촬상 소자(120) 및 보강 부재(140)를 접합했을 때에, 보강 부재(140)의 저면을, 촬상 소자(120)의 저면과 동일 평면상에 위치시키거나, 또는, 촬상 소자(120)의 저면보다 하측으로 돌출되도록 하는 보강 부재(140)의 두께를, 이하, 지지 두께라고도 한다.
<보강 부재(140)의 접합의 예>
도 4는, 보강 부재(140)의, 플렉시블 기판(110)에의 접합을 설명하는 도면이다.
즉, 도 4는, 플렉시블 기판(110)의, 광학 모듈(130)과의 접합 부분(BP)과, 보강 부재(140)와의 위치 관계의 예를 나타내는, 카메라 모듈(1)의 개략의 분해 사시도 및 분해 단면도이다.
또한, 도 4에서는, 도면이 복잡하게 되는 것을 피하기 위해, 촬상 소자(120)의 도시가 생략되어 있다.
광학 모듈(130)은, 예를 들면, 도 2 및 도 3에서 설명한 것처럼, 저면측이 열려 있고, 내부가 공동이며, 대략 상자 형상의 패키지를 가지기 때문에, 플렉시블 기판(110)의, 광학 모듈(130)과의 접합 부분(BP)은, 도 4의 A에 나타내는 바와 같이, 중공의(내부가 공동인) 대략 직사각형의 형상이 된다.
보강 부재(140)는, 상술한 바와 같은 중공의 대략 직사각형의 접합 부분(BP)의, 예를 들면, 적어도 네 귀퉁이를 보강한다.
즉, 도 2 내지 도 4에서는, 보강 부재(140)는, 그 보강 부재(140)가 플렉시블 기판(110)에 접합되었을 때에, 촬상 소자(120)의 주위의 일부가 개구하도록, 대략 L자형의 플레이트 형상의 4개의 L자 부재로 구성된다.
그리고, 보강 부재(140)를 구성하는 L자 부재는, 예를 들면, 대략 직사각형의 접합 부분(BP)의 네 귀퉁이에 대향하도록, 플렉시블 기판(110)에 접합된다. 이러한 L자 부재는, 플렉시블 기판(110)에 접합되었을 때에, L자 부재끼리의 사이에, 충분한 개구가 형성되도록 하기 위해, L자 부재의 막대 모양의 부분이, 대략 직사각형의 접합 부분(BP)의 한 변보다 충분히 짧은 길이로 되어 있다.
또한, L자 부재의 두께는, 광학 모듈(130)이 플렉시블 기판(110)에 접합될 때, 플렉시블 기판(110)을 지지할 수 있도록, 예를 들면, 지지 두께로 되어 있다.
이상과 같이, 보강 부재(140)를 4개의 L자 부재로 구성하고, 그 4개의 L자 부재가, 접합 부분(BP)의 네 귀퉁이에 대향하도록, 플렉시블 기판(110)에 접합하는 경우에는, 그 보강 부재(140)에 의해, 광학 모듈(130)이 플렉시블 기판(110)에 접속될 때, 플렉시블 기판(110)이 지지되어, 접합 부분(BP)에 가해지는 힘에 의해, 플렉시블 기판(110)이 휘는 것을 억제할 수 있다.
또한, 접합 부재(140)를 플렉시블 기판(110)에 접합한 후에, 촬상 소자(120)의 주위의 일부가 개구한 상태가 되므로, 촬상 소자(120)로부터 발생되는 열을 방열하는 방열성이 저하하는 것을 억제할 수 있다.
보강 부재(140)의, 플렉시블 기판(110)에의 접합은, 보강 부재(140)가, 접합 부분(BP)의 폭방향(도 4의 횡방향)의 전체와 대향하도록 행하는 것 이외에, 보강 부재(140)가, 접합 부분(BP)의 폭방향의 적어도 일부를 포함하는 범위에서 대향하도록 행할 수 있다.
즉, 예를 들면, 보강 부재(140)로서, 도 4의 B에 나타내는 바와 같이, 접합 부분(BP)과 (거의) 동일한 폭을 가지는 L자 부재를 채용하고, 그러한 보강 부재(140)로서의 L자 부재가, 접합 부분(BP)과 폭방향으로 (거의) 완전하게 겹치도록, 보강 부재(140)를 접합할 수 있다.
또한, 예를 들면, 보강 부재(140)로서, 도 4의 C에 나타낸 바와 같이, 접합 부분(BP)보다 넓은 폭을 가지는 L자 부재를 채용하고, 그러한 보강 부재(140)로서의 L자 부재가, 접합 부분(BP)의 폭방향을 포함하도록, 보강 부재(140)를 접합할 수 있다.
또한, 예를 들면, 보강 부재(140)로서, 도 4의 D에 나타낸 바와 같이, 접합 부분(BP)보다 좁은 폭을 가지는 L자 부재를 채용하고, 그러한 보강 부재(140)로서의 L자 부재가, 접합 부분(BP)의 폭방향을 포함하도록, 보강 부재(140)를 접합할 수 있다.
또한, 예를 들면, 보강 부재(140)로서, 임의의 폭의 L자 부재를 채용하고, 그러한 보강 부재(140)를, 도 4의 E에 나타낸 바와 같이, 보강 부재(140)로서의 L자 부재의 일부와, 접합 부분(BP)의 일부가 폭방향으로 겹쳐지도록 접합할 수 있다.
또한, 도 4의 E에서는, 보강 부재(140)는, 접합 부분(BP)의 외측(광학 모듈(130)의 외측)의 일부와 겹치도록 접합되고 있지만, 그 외에, 보강 부재(140)는, 접합 부분(BP)의 내측(광학 모듈(130)의 내측)의 일부와 겹치도록 접합할 수 있다.
이상과 같이, 보강 부재(140)가, 접합 부분(BP)의 적어도 일부를 포함하는 범위에서 대향하도록 접합됨으로써, 광학 모듈(130)이 플렉시블 기판(110)에 접합될 때, 접합 부분(BP)이 보강 부재(140)에 의해 지지되고, 이에 의해, 플렉시블 기판(110)이 휘는 것을 억제할 수 있다.
<카메라 모듈(1)의 제조 방법>
도 5는, 카메라 모듈(1)의 제조 방법의 예를 설명하는 도면이다.
카메라 모듈(1)을 제조하는 도시하지 않는 카메라 모듈 제조 장치는, 스텝(S11)에 있어서, 개별화된 상태의 플렉시블 기판(110)의 이면을 상측을 향하도록 하고, 그 플렉시블 기판(FPC)(110)의, 보강 부재(140)가 접합되는 부분에, 접착재(152)(도 5에는 도시하지 않음)를 도포한다.
여기서, 접착재(152)는, 플렉시블 기판(110)의, 보강 부재(140)를 구성하는 L자 부재가 접합되는 부분에만 도포해도 되고, 플렉시블 기판(110)의 이면측의, 접합 부분(BP)에 대향하는 범위의 전체 등에서, 보강 부재(140)를 구성하는 L자 부재가 접합되는 부분을 포함하는 임의의 범위에 도포해도 된다.
단, 접착재(152)를, 보강 부재(140)를 구성하는 L자 부재가 접합되는 부분을 포함하는 임의의 범위에 도포하는 경우에는, 접착재(152)의 도포는, 촬상 소자(120)의 주위의 환기성을 확보하도록 행할 필요가 있다. 즉, 보강 부재(140)가 플렉시블 기판(110)에 접합된 후에, 그 보강 부재(140)를 구성하는 L자 부재끼리의 사이의 개구 부분이, 접착재(152)에 의해 완전히 막히지 않도록, 접착재(152)를 도포할 필요가 있다.
카메라 모듈 제조 장치는, 스텝(S12)에 있어서, 플렉시블 기판(110)의 이면에, 보강 부재(140)를 배치하고 눌러서, 접착재(152)에 의해, 보강 부재(140)를, 플렉시블 기판(110)의 이면에 접합한다.
여기서, 보강 부재(140)의 접합 시에는, 보강 부재(140)를 구성하는 L자 부재는, 예를 들면, 접합 부분(BP)의 네 귀퉁이 위치의, 접합 부분(BP)의 폭방향의 적어도 일부를 포함하는 범위에 대향하도록 배치된다.
카메라 모듈 제조 장치는, 스텝(S13)에 있어서, 예를 들면, 플립 칩 본딩에 의해, 촬상 소자(120)를, 플렉시블 기판(110)의 이면에 접합한다.
여기서, 스텝(S13)에서는, 촬상 소자(120) 외에, 칩 콘덴서 등의 수동 소자(도 5에는 도시하지 않음)를, 플렉시블 기판(110)의 이면에 접합할 수 있다. 수동 소자는, 플렉시블 기판(110) 상의 촬상 소자(120)와 보강 부재(140) 사이의 위치나, 보강 부재(140)의 외측의 위치에 접합할 수 있다.
카메라 모듈 제조 장치는, 스텝(S14)에 있어서, 촬상 소자(120) 및 보강 부재(140)가 접합된 플렉시블 기판(110)을 반전하여, 플렉시블 기판(110)의 표면을 상측으로 향하게 한다. 또한, 카메라 모듈 제조 장치는, 플렉시블 기판(110)의 접합 부분(BP)에, 접착재(151)(도 5에는 도시하지 않음)를 도포한다.
여기서, 스텝(S14)에서는, 또한, 플렉시블 기판(110)의 개구부(111)를 덮도록, IRCF(Infrared Ray Cut Filter) 등의 기능 글라스를, 플렉시블 기판(110)에 접합할 수 있다.
카메라 모듈 제조 장치는, 스텝(S15)에 있어서, 플렉시블 기판(110)의 표면에, 광학 모듈(130)을 배치하고 눌러서, 접착재(151)에 의해, 광학 모듈(130)을, 플렉시블 기판(110)의 표면에 접합한다.
광학 모듈(130)의 접합 시에는, 플렉시블 기판(110)의 이면에 접합된 보강 부재(140)에 의해, 플렉시블 기판(110)의, 광학 모듈(130)이 접합되는 접합 부분(BP)의 적어도 네 귀퉁이가 지지되므로, 광학 모듈(130)이 플렉시블 기판(110)을 누르고 있어도, 플렉시블 기판(110)이 휘는 것을 억제할 수 있다.
또한, 도 5에서는, 플렉시블 기판(110)에, 보강 부재(140)를 접합하고, 그 후, 촬상 소자(120)를 접합하는 것으로 하였지만, 보강 부재(140)의 접합과 촬상 소자(120)의 접합은, 역의 순번이나, 동시에 행할 수 있다.
<보강 부재(140)의 구성예>
도 6은, 보강 부재(140)의 구성예를 나타내는 도면이다.
도 6에는, 보강 부재(140)가 접합된 상태의 카메라 모듈(1)의 단면도와, 그 카메라 모듈(1)을 플렉시블 기판(110)의 이면측에서 본, 카메라 모듈(1)의 저면도가 도시되어 있다.
보강 부재(140)는, 중공의 대략 직사각형의 접합 부분(BP)의, 적어도 네 귀퉁이를 보강하도록 구성할 수 있다.
도 6의 A는, 접합 부분(BP)의 적어도 네 귀퉁이를 보강하는 보강 부재(140)의 제1 구성예를 나타내고 있다.
도 6의 A에서는, 보강 부재(140)는, 도 4에서 설명한 것처럼, L자의 막대 모양의 부분이 대략 직사각형의 접합 부분(BP)의 한 변보다 충분히 짧은 길이로 되어 있는 4개의 L자 부재로 구성되어 있다.
그리고, 도 6의 A에서는, 보강 부재(140)로서의 4개의 L자 부재가, 도 4에서 설명한 것처럼, 플렉시블 기판(110)의 대략 직사각형의 접합 부분(BP)의 네 귀퉁이에 각각 대향하도록 접합되고 있다.
도 6의 B는, 접합 부분(BP)의 적어도 네 귀퉁이를 보강하는 보강 부재(140)의 제2 구성예를 나타내고 있다.
도 6의 B에서는, 보강 부재(140)는, L자의 일방의 막대 모양의 부분이 대략 직사각형의 접합 부분(BP)의 한 변보다 충분히 짧은 길이로, 또한, 타방의 막대 모양의 부분이 대략 직사각형의 접합 부분(BP)의 한 변과 같은 길이로 되어 있는 2개의 L자 부재로 구성되어 있다.
그리고, 도 6의 B에서는, 보강 부재(140)로서의 두 개의 L자 부재가, 플렉시블 기판(110)의 대략 직사각형의 접합 부분(BP)의 대향하는 두 변에 각각 대향하도록 접합되어 있다.
도 6의 C는, 접합 부분(BP)의 적어도 네 귀퉁이를 보강하는 보강 부재(140)의 제3 구성예를 나타내고 있다.
도 6의 C에서는, 보강 부재(140)는, 대략 직사각형의 접합 부분(BP)의 한 변과 같은 길이의 두 개의 막대 모양의 부재로 구성되어 있다.
그리고, 도 6의 C에서는, 보강 부재(140)로서의 두 개의 막대 모양의 부재가, 플렉시블 기판(110)의 대략 직사각형의 접합 부분(BP)의 대향하는 두 변에 각각 대향하도록 접합되어 있다.
도 7은, 보강 부재(140)의 다른 구성예를 나타내는 도면이다.
즉, 도 7은, 접합 부분(BP)의 적어도 네 귀퉁이를 보강하는 보강 부재(140)의 제4 구성예를 나타내고 있다.
도 7에는, 도 6과 마찬가지로, 보강 부재(140)가 접합된 상태의 카메라 모듈(1)의 단면도와, 그 카메라 모듈(1)을 플렉시블 기판(110)의 이면측에서 본, 카메라 모듈(1)의 저면도가 도시되어 있다.
도 7에서는, 보강 부재(140)는, 플렉시블 기판(110)의 접합 부분(BP)과 마찬가지로, 중공의 대략 직사각형의 부재로 구성된다.
또한, 도 7에서는, 보강 부재(140)는, 두께 방향으로 오목한, 보강 부재(140)의 외측과 내측과의 사이를 관통하는 절결부(cutout; 141)를 갖는다.
그리고, 도 7에서는, 보강 부재(140)로서의 중공의 대략 직사각형의 부재가, 플렉시블 기판(110)의 대략 직사각형의 접합 부분(BP)에 대향하도록 접합되어 있다.
도 7의 보강 부재(140)에서는, 절결부(141)가, 촬상 소자(120)의 주위의 일부의 개구로서 기능하여, 촬상 소자(120)의 주위의 통기성, 나아가서는, 방열성이 확보된다.
여기서, 도 7에서는, 중공의 대략 직사각형의 보강 부재(140)의 한 개소에만, 절결부(141)가 설치되어 있지만, 절결부(141)는, 보강 부재(140)의 복수 개소에 설치할 수 있다. 또한, 복수의 개소의 절결부(141)는, 대략 직사각형의 보강 부재(140)의 한 변에만 설치해도 되고, 복수의 변에 나누어 설치해도 된다.
또한, 도 7에서는, 절결부(141)의 폭이, 대략 직사각형의 보강 부재(140)의 한 변의 길이보다 충분히 짧은 길이로 되어 있지만, 절결부(141)의 폭은, 보다 긴 길이(예를 들면, 대략 직사각형의 보강 부재(140)의 한 변의 길이의 1/2이나 1/3 등)로 할 수 있다. 또한, 보강 부재(140)에는, 절결부(141) 대신에, 보강 부재(140)의 외측과 내측과의 사이를 관통하는 터널 모양의 구멍을 설치할 수 있다.
도 6의 보강 부재(140)는, 복수의 부재로 구성되는데 대해서, 도 7의 보강 부재(140)는, 절결부(141)를 가지는 한 개의 대략 직사각형의 부재로 구성된다. 따라서, 도 7의 보강 부재(140)를 채용하는 경우에는, 플렉시블 기판(110)에 접합할 때에 필요한 보강 부재(140)를 구성하는 부재의 얼라인먼트 맞춤의 회수가 적게 되어, 카메라 모듈(1)의 제조의 용이화를 도모할 수 있다.
또한, 보강 부재(140)의 구성은, 도 6 및 도 7에 나타낸 구성으로 한정되는 것은 아니다. 즉, 보강 부재(140)로서는, 광학 모듈(130)을 플렉시블 기판(110)에 접합할 때의, 플렉시블 기판(110)의 휨을 억제하기 위해서, 플렉시블 기판(110)의, 광학 모듈(130)이 접합되는 접합 부분(BP)의 적어도 일부를 포함하는 범위에 대향하도록 접합할 수 있고, 또한, 촬상 소자(120)의 주위의 환기성을 확보하기 위해서, 촬상 소자(120)의 주위의 일부가 개구하도록 구성되는 한 임의의 형상의 부재를 채용할 수 있다.
또한, 도 6 및 도 7에 나타낸 구성을 포함하는 임의의 형상의 부재로 구성되는 보강 부재(140)의 두께로서는, 도 3에서 설명한 지지 두께를 채용할 수 있다.
<카메라 모듈(1)의 다른 구성예>
도 8은, 카메라 모듈(1)의 다른 구성예를 나타내는 단면도이다.
또한, 도면 중, 도 2 및 도 3의 경우와 대응하는 부분에 대해서는, 동일한 부호를 부여하고 있어, 이하에서는, 그 설명은, 적절히 생략한다.
도 8에 있어서, 카메라 모듈(1)은, 플렉시블 기판(110), 촬상 소자(120), 광학 모듈(130), 보강 부재(140), 기능 글라스(170) 및 수동 소자(180)을 갖는다.
따라서, 도 8의 카메라 모듈(1)은, 플렉시블 기판(110), 촬상 소자(120), 광학 모듈(130) 및 보강 부재(140)를 갖는 점에서, 도 2 및 도 3의 경우와 공통된다.
단, 도 8의 카메라 모듈(1)은, 기능 글라스(170) 및 수동 소자(180)가 새롭게 설치되어 있다는 점에서, 도 2 및 도 3의 경우와 상이하다.
수동 소자(170)는, 예를 들면, 커플링용이나 디커플링용 등의 칩 콘덴서 등의 수동 소자이며, 도 8에서는, 플렉시블 기판(110)의, 촬상 소자(120)와 보강 부재(140)와의 사이의 위치에 접합되어 있다.
수동 소자(170)의, 플렉시블 기판(110)에의 접합은, 촬상 소자(120)를 플렉시블 기판(110)에 접합할 때, 함께 행할 수 있다.
기능 글라스(180)는, 예를 들면, IRCF나 블루 글라스 등이며, 도 8에서는, 플렉시블 기판(110)의 개구부(111), 나아가서는, 촬상 소자(120)의 수광면(121)을 덮도록, 카메라 모듈(1)에 탑재되어 있다.
기능 글라스(180)를 카메라 모듈(1)에 탑재하는 방법으로서는, 예를 들면, 도 8의 A에 나타낸 바와 같이, 기능 글라스(180)를, 광학 모듈(130)의 렌즈(131)의 하부에 탑재하는 방법이나, 도 8의 B에 나타낸 바와 같이, 기능 글라스(180)를, 개구부(111)를 막도록, 플렉시블 기판(110)에 탑재하는 방법이 있다.
<카메라 모듈(1)의 실장예>
도 9는, 카메라 모듈(1)을 외부의 회로 기판에 실장하는 실장예를 나타내는 단면도이다.
카메라 모듈(1)을, 신호 처리 기판(2)이나 메인보드 등의 외부의 회로 기판에 실장하는 경우에는, 예를 들면, 도 9의 A에 나타낸 바와 같이, 회로 기판으로서의 평면과, 플렉시블 기판(110)으로서의 평면이 겹쳐지고, 플렉시블 기판(110)의 표면이 상측을 향하도록, 회로 기판의 상면과, 플렉시블 기판(110)의 실장용 전극(113)을 전기적으로 접속하고, 카메라 모듈(1)이 상측을 촬영하는 형태로, 카메라 모듈(1)을 회로 기판에 실장할 수 있다.
또한, 예를 들면, 도 9의 A에 나타낸 바와 같이, 회로 기판의 상면과, 플렉시블 기판(110)의 실장용 전극(113)을 전기적으로 접속한 상태에서, 플렉시블 기판(110)의, 촬상 소자(120) 및 광학 모듈(130)이 접합된 부분을, 도 9의 B에 나타낸 바와 같이, 하측으로 구부려, 회로 기판의 하면에 접합하는 형태로, 카메라 모듈(1)을 회로 기판에 실장할 수 있다.
<카메라 모듈(1)의 사용예>
도 10은, 카메라 모듈(1)을 사용하는 사용예를 나타내는 도면이다.
카메라 모듈(1)은, 예를 들면, 이하와 같이, 가시광이나, 적외광, 자외광, X선 등의 광을 센싱하는 다양한 전자기기에 사용할 수 있다.
·디지털 카메라나, 카메라 기능을 가진 휴대 기기 등의, 감상용으로 제공되는 화상을 촬영하는 전자기기
·자동 정지 등의 안전 운전이나, 운전자 상태의 인식 등을 위해서, 자동차의 전방이나 후방, 주위, 차내 등을 촬영하는 차재용 센서, 주행 차량이나 도로를 감시하는 감시 카메라, 차량 사이 등의 거리 측정을 행하는 거리측정 센서 등의, 교통용으로 제공되는 전자기기
·유저의 제스처를 촬영하여, 그 제스처에 따른 기기 조작을 실시하기 위해서, TV나, 냉장고, 에어 컨디셔너 등의 가전에 제공되는 전자기기
·내시경이나, 전자현미경, 적외광의 수광에 의한 혈관 촬영을 행하는 장치 등의, 의료나 헬스케어용으로 제공되는 전자기기
·방범 용도의 감시 카메라나, 인물 인증 용도의 카메라 등의, 시큐리티용으로 제공되는 전자기기
·피부를 촬영하는 피부 측정기나, 두피를 촬영하는 현미경 등의, 미용용으로 제공되는 전자기기
·스포츠 용도 등 전용의 액션 카메라나 웨어러블 카메라 등의, 스포츠용으로 제공되는 전자기기
·밭이나 작물 상태를 감시하기 위한 카메라 등의, 농업용으로 제공되는 전자기기
또한, 본 기술의 실시형태는, 상술한 실시형태에 한정되는 것은 아니고, 본 기술의 요지를 일탈하지 않는 범위에 있어 다양한 변경이 가능하다.
또한, 본 명세서에 기재된 효과는 어디까지나 예시이며 한정되는 것은 아니고, 다른 효과가 있어도 된다.
또한, 본 기술은 이하의 구성을 취할 수 있다.
<1>
카메라 모듈로서,
광을 수광하는 수광면을 가지는 촬상 소자의 상기 수광면에 대응하는 개구부를 가지는 플렉시블 기판과,
상기 수광면이 상기 개구부로부터 노출되도록, 상기 플렉시블 기판의 일방의 면에 접합된 상기 촬상 소자와,
상기 개구부를 거쳐서, 상기 촬상 소자에 상기 광을 입사시키도록, 상기 플렉시블 기판의 타방의 면에 접합된 광학 모듈과,
상기 플렉시블 기판의 상기 일방의 면의, 상기 촬상 소자의 주위에 접합되고, 상기 광학 모듈이 접합되는 상기 플렉시블 기판의 접합 부분을 보강하는 보강 부재를 구비하고,
상기 보강 부재는,
상기 접합 부분의 적어도 일부를 포함하는 범위에 대향하도록 접합되며,
상기 촬상 소자의 주위의 일부가 개구하도록 구성되는, 카메라 모듈.
<2>
상기 <1> 에 있어서,
상기 보강 부재는, 상기 보강 부재의 저면을, 상기 촬상 소자의 저면과 동일 평면상에 위치시키거나 또는 상기 촬상 소자의 저면보다 돌출되게 하는 두께를 가지는, 카메라 모듈.
<3>
상기 <1> 에 있어서,
상기 접합 부분의 형상은, 대략 직사각형이며,
상기 보강 부재는, 적어도, 상기 대략 직사각형의 상기 접합 부분의 네 귀퉁이를 보강하는, 카메라 모듈.
<4>
상기 <1> 내지 <3> 중 어느 하나에 있어서,
상기 보강 부재는, 상기 촬상 소자의 주위를 둘러싸는 중공의 형상을 가지고, 상기 보강 부재의 외측과 내측의 사이를 관통하는 절결부(cutout)를 가지는, 카메라 모듈.
<5>
상기 <1> 내지 <4> 중 어느 하나에 있어서,
상기 플렉시블 기판에 접합된 수동 소자를 더 구비하는, 카메라 모듈.
<6>
상기 <1> 내지 <5> 중 어느 하나에 있어서,
상기 광학 모듈은, 기능 글라스를 포함하는, 카메라 모듈.
<7>
상기 <1> 내지 <5> 중 어느 하나에 있어서,
상기 개구부를 덮도록, 상기 플렉시블 기판에 접합된 기능 글라스를 더 구비하는, 카메라 모듈.
<8>
카메라 모듈의 제조 방법으로서,
광을 수광하는 수광면을 가지는 촬상 소자의 상기 수광면에 대응하는 개구부를 가지는 플렉시블 기판의 일방의 면에, 상기 수광면이 상기 개구부로부터 노출되도록, 상기 촬상 소자를 접합함과 함께, 상기 플렉시블 기판의, 상기 촬상 소자의 주위에, 광학 모듈이 접합되는 상기 플렉시블 기판의 접합 부분을 보강하는 보강 부재를 접합하는 단계와,
상기 개구부를 거쳐서, 상기 촬상 소자에 상기 광을 입사시키도록, 상기 플렉시블 기판의 타방의 면에, 상기 광학 모듈을 접합하는 단계를 포함하고,
상기 보강 부재는,
상기 접합 부분의 적어도 일부를 포함하는 범위에 대향하도록 접합되며,
상기 촬상 소자의 주위의 일부가 개구하도록 구성되는, 카메라 모듈의 제조 방법.
<9>
전자기기로서,
화상을 촬상하는 카메라 모듈과,
상기 카메라 모듈에 의해 촬상된 상기 화상에 신호 처리를 행하는 신호 처리부를 구비하고,
상기 카메라 모듈은,
광을 수광하는 수광면을 가지는 촬상 소자의 상기 수광면에 대응하는 개구부를 가지는 플렉시블 기판과,
상기 수광면이 상기 개구부로부터 노출되도록, 상기 플렉시블 기판의 일방의 면에 접합된 상기 촬상 소자와,
상기 개구부를 거쳐서, 상기 촬상 소자에 상기 광을 입사시키도록, 상기 플렉시블 기판의 타방의 면에 접합된 광학 모듈과,
상기 플렉시블 기판의 상기 일방의 면의, 상기 촬상 소자의 주위에 접합되고, 상기 광학 모듈이 접합되는 상기 플렉시블 기판의 접합 부분을 보강하는 보강 부재를 구비하고,
상기 보강 부재는,
상기 접합 부분의 적어도 일부를 포함하는 범위에 대향하도록 접합되며,
상기 촬상 소자의 주위의 일부가 개구하도록 구성되는, 전자기기.
1: 카메라 모듈
2: 신호 처리 기판
3: 메모리
4: 신호 처리부
5: 출력부
6: 제어부
110: 플렉시블 기판
111: 개구부
112: 접합 단자
113: 실장용 전극
120: 촬상 소자
121: 수광면
122: 범프
130: 광학 모듈
131: 렌즈
132: 투명 부재
140: 보강 부재
141: 절결부
151, 152: 접착재
170: 수동 소자
180: 기능 글라스

Claims (9)

  1. 카메라 모듈로서,
    광을 수광하는 수광면을 가지는 촬상 소자의 상기 수광면에 대응하는 개구부를 가지는 플렉시블 기판과,
    상기 수광면이 상기 개구부로부터 노출되도록, 상기 플렉시블 기판의 일방의 면에 접합된 상기 촬상 소자와,
    상기 개구부를 거쳐서, 상기 촬상 소자에 상기 광을 입사시키도록, 상기 플렉시블 기판의 타방의 면에 접합된 광학 모듈과,
    상기 플렉시블 기판의 상기 일방의 면의, 상기 촬상 소자의 주위에 접합되고, 상기 광학 모듈이 접합되는 상기 플렉시블 기판의 접합 부분을 보강하는 보강 부재를 구비하고,
    상기 보강 부재는,
    상기 접합 부분의 적어도 일부를 포함하는 범위에 대향하도록 접합되며,
    상기 촬상 소자의 주위의 일부가 개구하도록 구성되고,
    상기 보강 부재의 두께는 상기 촬상 소자의 두께와 같은, 카메라 모듈.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 보강 부재는, 상기 보강 부재의 저면을, 상기 촬상 소자의 저면과 동일 평면상에 위치시키는 두께를 가지는, 카메라 모듈.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 접합 부분의 형상은, 직사각형이며,
    상기 보강 부재는, 적어도, 상기 직사각형의 상기 접합 부분의 네 귀퉁이를 보강하는, 카메라 모듈.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 보강 부재는, 상기 촬상 소자의 주위를 둘러싸는 중공의 형상을 가지고, 상기 보강 부재의 외측과 내측의 사이를 관통하는 절결부(cutout)를 가지는, 카메라 모듈.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 플렉시블 기판에 접합된 수동 소자를 더 구비하는, 카메라 모듈.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 광학 모듈은, 기능 글라스를 포함하는, 카메라 모듈.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 개구부를 덮도록, 상기 플렉시블 기판에 접합된 기능 글라스를 더 구비하는, 카메라 모듈.
  8. 카메라 모듈의 제조 방법으로서,
    광을 수광하는 수광면을 가지는 촬상 소자의 상기 수광면에 대응하는 개구부를 가지는 플렉시블 기판의 일방의 면에, 상기 수광면이 상기 개구부로부터 노출되도록, 상기 촬상 소자를 접합함과 함께, 상기 플렉시블 기판의, 상기 촬상 소자의 주위에, 광학 모듈이 접합되는 상기 플렉시블 기판의 접합 부분을 보강하는 보강 부재를 접합하는 단계와,
    상기 개구부를 거쳐서, 상기 촬상 소자에 상기 광을 입사시키도록, 상기 플렉시블 기판의 타방의 면에, 상기 광학 모듈을 접합하는 단계를 포함하고,
    상기 보강 부재는,
    상기 접합 부분의 적어도 일부를 포함하는 범위에 대향하도록 접합되며,
    상기 촬상 소자의 주위의 일부가 개구하도록 구성되고,
    상기 보강 부재의 두께는 상기 촬상 소자의 두께와 같은, 카메라 모듈의 제조 방법.
  9. 전자기기로서,
    화상을 촬상하는 카메라 모듈과,
    상기 카메라 모듈에 의해 촬상된 상기 화상에 신호 처리를 행하는 신호 처리부를 구비하고,
    상기 카메라 모듈은,
    광을 수광하는 수광면을 가지는 촬상 소자의 상기 수광면에 대응하는 개구부를 가지는 플렉시블 기판과,
    상기 수광면이 상기 개구부로부터 노출되도록, 상기 플렉시블 기판의 일방의 면에 접합된 상기 촬상 소자와,
    상기 개구부를 거쳐서, 상기 촬상 소자에 상기 광을 입사시키도록, 상기 플렉시블 기판의 타방의 면에 접합된 광학 모듈과,
    상기 플렉시블 기판의 상기 일방의 면의, 상기 촬상 소자의 주위에 접합되고, 상기 광학 모듈이 접합되는 상기 플렉시블 기판의 접합 부분을 보강하는 보강 부재를 구비하고,
    상기 보강 부재는,
    상기 접합 부분의 적어도 일부를 포함하는 범위에 대향하도록 접합되며,
    상기 촬상 소자의 주위의 일부가 개구하도록 구성되고,
    상기 보강 부재의 두께는 상기 촬상 소자의 두께와 같은, 전자기기.
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20220026792A (ko) * 2020-08-26 2022-03-07 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈 및 이를 포함하는 광학기기
KR20230007758A (ko) * 2021-07-06 2023-01-13 삼성전자주식회사 카메라 모듈을 포함하는 전자 장치
TWI787986B (zh) * 2021-09-01 2022-12-21 海華科技股份有限公司 可攜式電子裝置及其影像擷取模組

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060087018A1 (en) 2004-10-21 2006-04-27 Chipmos Technologies (Bermuda) Ltd. Multi-chip image sensor module
KR100873248B1 (ko) * 2004-12-14 2008-12-11 세이코 프레시죤 가부시키가이샤 고체 촬상 장치 및 전자 기기
KR101133135B1 (ko) * 2006-10-04 2012-04-06 삼성테크윈 주식회사 이미지 센서 모듈 및 이를 구비한 카메라 모듈
US20140247389A1 (en) 2011-09-30 2014-09-04 Lg Innotek Co., Ltd. Camera Module

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4441211B2 (ja) 2003-08-13 2010-03-31 シチズン電子株式会社 小型撮像モジュール
DE10359205B4 (de) 2003-12-17 2007-09-06 Webasto Ag Reformer und Verfahren zum Umsetzen von Brennstoff und Oxidationsmittel zu Reformat
US7714931B2 (en) 2004-06-25 2010-05-11 Flextronics International Usa, Inc. System and method for mounting an image capture device on a flexible substrate
KR100721167B1 (ko) 2005-08-24 2007-05-23 삼성전기주식회사 이미지 센서 모듈과 그 제조 방법 및 이를 이용한 카메라모듈
KR100721163B1 (ko) * 2005-09-27 2007-05-23 삼성전기주식회사 이미지 센서 모듈과 이를 이용한 카메라 모듈 및 카메라모듈의 제조방법
TWI437301B (zh) 2006-02-03 2014-05-11 Hitachi Maxell Camera module
US8351219B2 (en) * 2009-09-03 2013-01-08 Visera Technologies Company Limited Electronic assembly for an image sensing device
JP5535570B2 (ja) 2009-10-13 2014-07-02 ルネサスエレクトロニクス株式会社 固体撮像装置の製造方法
JP5541088B2 (ja) * 2010-10-28 2014-07-09 ソニー株式会社 撮像素子パッケージ、撮像素子パッケージの製造方法、及び、電子機器
JP5821242B2 (ja) * 2011-03-31 2015-11-24 ソニー株式会社 固体撮像装置及びその製造方法、並びに電子機器
JP2013200396A (ja) * 2012-03-23 2013-10-03 Sharp Corp 半導体素子ユニット、フレキシブル基板、半導体素子モジュール、およびカメラモジュール
TWI659648B (zh) * 2013-03-25 2019-05-11 新力股份有限公司 Solid-state imaging device and camera module, and electronic device
WO2015016043A1 (ja) * 2013-08-01 2015-02-05 富士フイルム株式会社 撮像モジュール及び電子機器
WO2016084632A1 (ja) * 2014-11-27 2016-06-02 ソニー株式会社 カメラモジュール、およびカメラモジュールの製造方法、撮像装置、並びに電子機器
JP6690157B2 (ja) 2014-11-27 2020-04-28 ソニー株式会社 カメラモジュール、およびカメラモジュールの製造方法、撮像装置、並びに電子機器
CN205301780U (zh) * 2015-12-30 2016-06-08 南昌欧菲光电技术有限公司 相机模组

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060087018A1 (en) 2004-10-21 2006-04-27 Chipmos Technologies (Bermuda) Ltd. Multi-chip image sensor module
KR100873248B1 (ko) * 2004-12-14 2008-12-11 세이코 프레시죤 가부시키가이샤 고체 촬상 장치 및 전자 기기
KR101133135B1 (ko) * 2006-10-04 2012-04-06 삼성테크윈 주식회사 이미지 센서 모듈 및 이를 구비한 카메라 모듈
US20140247389A1 (en) 2011-09-30 2014-09-04 Lg Innotek Co., Ltd. Camera Module

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