CN109716229A - 照相机模块、制造方法和电子装置 - Google Patents

照相机模块、制造方法和电子装置 Download PDF

Info

Publication number
CN109716229A
CN109716229A CN201780056492.8A CN201780056492A CN109716229A CN 109716229 A CN109716229 A CN 109716229A CN 201780056492 A CN201780056492 A CN 201780056492A CN 109716229 A CN109716229 A CN 109716229A
Authority
CN
China
Prior art keywords
flexible board
photographing element
stiffener
camera module
joint portion
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201780056492.8A
Other languages
English (en)
Other versions
CN109716229B (zh
Inventor
籾内雄太
高冈裕二
中山浩和
田仲清久
户川实荣
关大一
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sony Semiconductor Solutions Corp
Original Assignee
Sony Semiconductor Solutions Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sony Semiconductor Solutions Corp filed Critical Sony Semiconductor Solutions Corp
Publication of CN109716229A publication Critical patent/CN109716229A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN109716229B publication Critical patent/CN109716229B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03BAPPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B30/00Camera modules comprising integrated lens units and imaging units, specially adapted for being embedded in other devices, e.g. mobile phones or vehicles
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50Constructional details
    • H04N23/55Optical parts specially adapted for electronic image sensors; Mounting thereof
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03BAPPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B17/00Details of cameras or camera bodies; Accessories therefor
    • G03B17/02Bodies
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B7/00Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
    • G02B7/02Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03BAPPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B17/00Details of cameras or camera bodies; Accessories therefor
    • G03B17/55Details of cameras or camera bodies; Accessories therefor with provision for heating or cooling, e.g. in aircraft
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50Constructional details
    • H04N23/54Mounting of pick-up tubes, electronic image sensors, deviation or focusing coils
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/80Camera processing pipelines; Components thereof
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0201Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203Cooling of mounted components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0274Optical details, e.g. printed circuits comprising integral optical means
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0277Bendability or stretchability details
    • H05K1/028Bending or folding regions of flexible printed circuits
    • H05K1/0281Reinforcement details thereof

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Aviation & Aerospace Engineering (AREA)
  • Studio Devices (AREA)
  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
  • Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
  • Camera Bodies And Camera Details Or Accessories (AREA)
  • Blocking Light For Cameras (AREA)

Abstract

本技术涉及一种可防止光学模块的定位精度或散热性能降低的照相机模块、制造方法和电子装置。摄像元件接合在柔性板的一个面上以使得所述摄像元件的光接收表面通过所述柔性板的开口部暴露,并且光学模块接合在所述柔性板的另一个面以使得光通过所述开口部进入所述摄像元件。加强构件接合在所述柔性板的所述一个面上而位于所述摄像元件的圆周处,并且加强所述柔性板的所述光学模块所接合的接合部。所述加强构件被接合以面向包括所述接合部的至少一部分的区域,并且被成形为使得所述摄像元件的所述圆周的一部分保持敞开。本技术可应用于例如其中所述摄像元件和所述光学模块集成的照相机模块。

Description

照相机模块、制造方法和电子装置
技术领域
本技术涉及一种照相机模块、制造方法和电子装置,更具体地涉及一种例如可防止光学模块的定位精度或散热性能降低的照相机模块、制造方法和电子装置。
背景技术
随着移动装置变得薄型化,对减小安装在这些移动装置中的照相机模块以及照相机模块中所包括的摄像元件的封装体的尺寸和高度的要求日益加强。
作为满足减小照相机模块的高度的需求的技术,存在一种例如用于通过下述方式来构成照相机模块的技术:利用倒装芯片接合等将摄像元件安装在电路板(例如具有开口部的柔性板)上,并且将光学模块附接到电路板的与安装有摄像元件的面相对的面上。
利用这种具有其中电路板放置在光学模块和摄像元件之间的所谓的夹层结构的照相机模块,不需要用于板上芯片(COB)的Au引线区域,因此可实现照相机模块的小型化及工序的简单化。
此外,利用具有夹层结构的照相机模块,不需要安装在芯片尺寸封装体(CSP)上的球栅阵列(BGA)、盖玻璃等,并且照相机模块的高度与使用CSP的照相机模块相比减小。
这里,在使用具有柔性的板如柔性板等作为构成夹层结构中的照相机模块的电路板的情况下,由于摄像元件或诸如片状电容器等的电路元件安装在电路板上,因此在柔性板的安装有摄像元件的面上产生阶状部(不平坦)。
因此,当光学模块安装在柔性板的与产生阶状部的面相对的面上时,由于施加到柔性板的力,柔性板可能围绕阶状部的角部变形,并且安装光学模块的位置的精度可能会降低。
此外,由于柔性板的变形,应力可能会施加在柔性板与摄像元件之间的连接部,并且可能在该连接部处引起连接故障。
鉴于上述,专利文献1描述了一种照相机模块,其中包括在厚度方向上传导信号的导电电极的框架构件设置在电路板的圆周上,所述框架构件的导电电极将安装在电路板上的摄像元件的信号从框架构件的下部传导到外部。
引用清单
专利文献
专利文献1:日本专利No.4,441,211
发明内容
本发明要解决的问题
对于具有夹层结构的照相机模块而言,需要防止光学模块定位精度的降低。
此外,根据专利文献1中描述的照相机模块,由于摄像元件的圆周由框架构件密封,因此其透气性(即,释放由摄像元件产生的热量的散热性能)低。
本技术是鉴于上述情况提出的,并且可防止光学模块定位精度和散热性能的降低。
问题的解决方案
根据本技术的照相机模块是这样一种照相机模块,其包括:柔性板,所述柔性板具有对应于摄像元件的光接收表面的开口部,所述摄像元件包括所述光接收表面以接收光,所述摄像元件接合到所述柔性板的一个面以使得所述光接收表面通过所述开口部暴露;光学模块,所述光学模块接合到所述柔性板的另一个面以使得所述光通过所述开口部进入所述摄像元件;和加强构件,所述加强构件接合到所述柔性板的所述一个面而位于所述摄像元件的圆周处,并且被配置用于加强所述柔性板的所述光学模块所接合的接合部,其中所述加强构件被接合以面向包括所述接合部的至少一部分的区域,并且被成形为使得所述摄像元件的所述圆周的一部分保持敞开。
根据本技术的制造方法是一种照相机模块制造方法,其包括:将摄像元件接合到柔性板的一个面,所述柔性板具有对应于所述摄像元件的光接收表面的开口部,所述摄像元件包括所述光接收表面以接收光,以使得所述光接收表面通过所述开口部暴露,并且将加强构件接合在所述柔性板上而位于所述摄像元件的圆周处以加强所述柔性板的所述光学模块所接合的接合部;以及将所述光学模块接合在所述柔性板的另一侧上以使得所述光通过所述开口部进入所述摄像元件,其中所述加强构件被接合以面向包括所述接合部的至少一部分的区域,并且被成形为使得所述摄像元件的所述圆周的一部分保持敞开。
根据本技术的电子装置是这样一种电子装置,其包括:照相机模块,所述照相机模块被配置用于捕获图像;和信号处理器,所述信号处理器被配置用于对由所述照相机模块捕获的所述图像执行信号处理,其中所述照相机模块包括:柔性板,所述柔性板具有对应于摄像元件的光接收表面的开口部,所述摄像元件包括所述光接收表面以接收光,所述摄像元件接合到所述柔性板的一个面以使得所述光接收表面通过所述开口部暴露;光学模块,所述光学模块接合到所述柔性板的另一个面以使得所述光通过所述开口部进入所述摄像元件;和加强构件,所述加强构件接合到所述柔性板的所述一个面而位于所述摄像元件的圆周处,并且被配置用于加强所述柔性板的所述光学模块所接合的接合部,并且所述加强构件被接合以面向包括所述接合部的至少一部分的区域,并且被成形为使得所述摄像元件的所述圆周的一部分保持敞开。
在根据本技术的照相机模块和电子装置中,所述柔性板具有对应于摄像元件的光接收表面的开口部,所述摄像元件包括所述光接收表面以接收光,所述摄像元件接合到所述柔性板的一个面以使得所述光接收表面通过所述开口部暴露,并且所述光学模块接合在所述柔性板的另一个面上以使得光通过所述开口部进入所述摄像元件。所述加强构件接合在所述柔性板的另一侧上而位于所述摄像元件的圆周处,并且加强所述柔性板的所述光学模块所接合的接合部。所述加强构件被接合以面向包括所述接合部的至少一部分的区域,并且被成形为使得所述摄像元件的所述圆周的一部分保持敞开。
在根据本技术的制造方法中,所述摄像元件接合在所述柔性板的一个面上,所述柔性板具有对应于摄像元件的光接收表面的开口部,所述摄像元件包括所述光接收表面以接收光,以使得所述光接收表面通过所述开口部暴露,并且加强所述柔性板的所述光学模块所接合的接合部的加强构件接合到所述柔性板而位于所述摄像元件的圆周处。此外,所述光学模块接合在所述柔性板的另一个面上以使得光通过所述开口部进入所述摄像元件。所述加强构件被接合以面向包括所述接合部的至少一部分的区域,并且被成形为使得所述摄像元件的所述圆周的一部分保持敞开。
注意,照相机模块可以是独立装置,或可以是包括在装备中的内部块体。
发明效果
本技术可防止光学模块定位精度或散热性能的降低。
注意,这里描述的效果不应受到限制,并且可存在本公开中描述的任何效果。
附图说明
图1是示出使用本技术的数字照相机的实施例的配置实例的框图。
图2是示出照相机模块1的配置实例的分解透视图。
图3是照相机模块1的配置实例的截面图。
图4是用于描述加强构件140如何接合到柔性板110的图。
图5是用于描述照相机模块1的制造方法的实例的图。
图6是示出加强构件140的配置实例的图。
图7是示出加强构件140的另一配置实例的图。
图8是示出照相机模块1的其他配置的截面图。
图9是示出照相机模块1如何安装到外部电路板的实例的截面图。
图10是示出如何使用照相机模块1的实例的图。
具体实施方式
<使用本技术的数字照相机的实施例>
图1是示出使用本技术的数字照相机的实施例的配置实例的框图。
数字照相机可捕获静止图像和运动图像。
在图1中,数字照相机包括照相机模块1和信号处理板2。
照相机模块1接收进入其中的入射光,执行光电转换,并且输出与入射光对应的图像数据。
信号处理板2处理从照相机模块1输出的图像数据。
换句话说,信号处理板2包括存储器3、信号处理器4、输出单元5和控制单元6。
存储器3临时存储从照相机模块1输出的图像数据。
信号处理器4执行诸如噪声去除、白平衡调整等的各种处理,例如作为对存储在存储器3中的图像数据的信号处理,并且将经处理的图像数据提供给输出单元5。
输出单元5输出从信号处理器4接收的图像数据。
换句话说,输出单元5例如包括液晶等的显示器(未示出),并且将与来自信号处理器4的图像数据对应的图像显示为所谓的直通图像(through image)。
此外,输出单元5例如包括驱动诸如半导体存储器、磁盘、光盘等的记录介质的驱动器(未示出),并且将从信号处理器4接收的图像数据记录到记录介质。
此外,输出单元5用作例如向外部装置传送数据和从外部装置传送数据的接口(I/F),并且将来自信号处理器4的图像数据或记录在记录介质中的图像数据传送到外部装置。
控制单元6根据用户的操作等来控制数字照相机中包括的各个块体。
在如上所述构成的数字照相机中,照相机模块1接收入射光并且输出与入射光对应的图像数据。
将从照相机模块1输出的图像数据提供给存储器3并存储。在存储在存储器3中的图像数据上,信号处理由信号处理器4执行,并且因而获得的图像数据被提供给输出单元5并输出。
<照相机模块1的配置实例>
图2是示出照相机模块1的配置实例的分解透视图,并且图3是示出照相机模块1的配置实例的截面图。
照相机模块1包括柔性板110、摄像元件120、光学模块130和加强构件140,并且被成形为柔性板110被放置在摄像元件120与光学元件之间模块130之间的夹层结构。
柔性板110具有开口部111、接合端子112和安装用电极113,并且形成用于在摄像元件120与无源元件或外部电路板(在图2和3中未示出)之间传送信号的电路。
开口部111是对应于摄像元件120的光接收表面121的矩形开口部,并且开口部111的尺寸等于或大于光接收表面121的尺寸。接合端子112电连接到摄像元件120。安装用电极113电连接到信号处理板2或外部电路板,例如未示出的主板。
根据本实施例,柔性板110呈水平长矩形形状,并且开口部111在靠近柔性板110的右边缘的位置处形成,并且安装用电极113在靠近柔性板110的左侧的位置处暴露。
在柔性板110中,接合端子112电连接到安装用电极113,并因此可经由安装用电极113将包括电源的电信号传输到摄像元件120,所述摄像元件电连接到接合端子112。
摄像元件120例如为互补金属氧化物半导体(CMOS)图像传感器并且包括光接收表面121,所述光接收表面具有光电转换元件(例如未示出的以矩阵布置的多个光电二极管(PD)并且接收光。
此外,在摄像元件120的光接收表面121侧中形成凸块(电极)122。
通过例如连接接合端子112和凸块122的倒装芯片接合技术,将摄像元件120接合到作为柔性板110的一个面的后面(图2和图3中的下面)。
摄像元件120接合到柔性板110以使得摄像元件120的光接收表面121通过柔性板110的开口部111暴露。
注意,作为凸块122,例如可使用金属柱形凸块等。作为凸块122的材料,可选择电连接柔性板110和摄像元件120的任何材料。
光学模块130是其中安装诸如透镜131或未示出的光圈的光学系统的一部分的模块,并且包括大致盒形的封装体(壳体),其中所述封装体的底侧是敞开的,其内部中空并且其上面具有使光进入透镜131的开口部。将用于保护透镜131的透明构件132设置到光学模块130的开口部处。
光学模块130接合到柔性板110的面上,所述面不是摄像元件110接合的面,即,作为柔性板110的另一个面的前面(图中的上面)如图2和图3所示,以使得光通过开口部111进入摄像元件120。
光学模块130通过使用接合材料151接合到柔性板110,以使得光通过柔性板110的开口部111进入摄像元件120。
这里,当光学模块130接合到柔性板110时,待接合到光学模块130的柔性板110(或光学模块130的接触部)的接触部的圆周尺寸大于摄像元件120的圆周尺寸。
因此,在照相机模块1的横截面视图中,光学模块130被放置成使得光学模块130的边缘突出到摄像元件110的外部(摄像元件120外部的位置)。
因此,在通过在接合摄像元件120之后将光学模块130接合到柔性板110来制造照相机模块1的情况下,待接合到光学模块130的柔性板110的一部分被光学模块130按压,并且当光学模块130接合到柔性板110时,柔性板110围绕接合到摄像元件120的所述一部分的边缘变形。
柔性板110的这种变形可能导致柔性板110中光学模块130所接合的位置的精度降低或者柔性板110中的接合端子112与摄像元件120的凸块122之间的连接故障。
因此,在光学模块130接合到柔性板110的情况下,为了防止柔性板110变形,照相机模块1包括加强构件140,所述加强构件加强柔性板110待接合到光学模块130的一部分。
加强构件140具有等于或大于摄像元件120的厚度的厚度,并且接合在摄像元件120所述接合的柔性板110的后面上,以便放置在摄像元件120的圆周处。
使用接合材料152将加强构件140接合到柔性板110,以使得加强构件140面向包括柔性板110和光学模块130所接合的至少一部分的区域。加强构件140被成形为使得摄像元件120的圆周的一部分保持敞开。
因此,沿着光学模块130的圆周设置厚度等于或大于摄像元件120的厚度的加强构件140,而无需密封摄像元件120的圆周。
如上所述构成的照相机模块1通过在将摄像元件120和加强构件140接合在柔性板110的后面上之后将光学模块130接合在柔性板110的前面上来制造。
因此,在光学模块130接合到柔性板110的情况下,由于待与光学模块130接合的柔性板110的一部分部由厚度等于或大于摄像元件120的厚度的加强构件140支撑,因此可防止柔性板110变形。
因此,可防止由柔性板110的变形而引起的光学模块130的定位精度的降低或柔性板110的接合端子112与摄像元件120的凸块122之间的连接故障。
此外,在照相机模块1中,加强构件140被构造成使得摄像元件120的圆周的一部分保持敞开并且摄像元件120的圆周未被密封。因此,可防止在对摄像元件120中产生的热的散热性能的降低(可维持散热性能)。
这里,通常,在如上所述加强构件140的厚度被制成等于或大于摄像元件120的情况下,当已与摄像元件120和加强构件140接合的柔性板110放置在平坦平面上时,摄像元件120和加强构件140两者的底面或加强构件140的底面与平坦平面接触。于是作为结果,与光学模块130接合的柔性板110的一部分由加强构件140牢固地支撑,并且在光学模块130接合到柔性板110的情况下可充分地防止柔性板110的变形。
注意,在实际安装中,由于摄像元件120的凸块122的高度,用于将加强构件140接合到柔性板110的接合材料152的厚度等,甚至在例如在加强构件140的厚度被制成等于摄像元件120的厚度的情况下,当柔性板110与摄像元件120接合并且加强构件140放置在平坦平面上时,加强构件140的底面在某些情况下也可能不与平坦平面接触。在光学模块130接合到柔性板110的情况下,这可减小防止柔性板110变形的程度。
因此,在实际安装中,在光学模块130接合到柔性板110,并且摄像元件120和加强构件140接合到柔性板110以充分防止柔性板110变形(如图2和图3所示)的情况下,优选地确定加强构件140的厚度,以使得加强构件140的底面与摄像元件120的底面放置在同一平面上或者与摄像元件120的底面相比向下突出。
在如上所述摄像元件120和加强构件140接合到柔性板110的情况下,加强构件140的使得加强构件140的底面与摄像元件120的底面处于同一平面上或与摄像元件120的底面相比向下突出的厚度也将被称为支撑厚度。
<接合加强构件140的实例>
图4是用于描述加强构件140如何接合到柔性板110的图。
换句话说,图4是照相机模块1的轮廓的分解透视图和分解截面图,并且示出柔性板110的光学模块130所接合的接合部BP与加强构件140之间的位置关系的实例。
注意,在图4中,为了简化图,省略了摄像元件120的图示。
如参照图2和图3所述,例如,由于光学模块130具有底侧敞开且内部中空的大致盒形的封装体,因此柔性板110的待与光学模块130接合的接合部BP将如图4的A所示为大致矩形的中空形状(其内部是中空空间)。
加强构件140加强呈大致矩形的中空形状的接合部BP;更具体地,例如,接合部BP的至少四个角部。
换句话说,在图2至图4中,加强构件140被成形为四个L形构件,所述L形构件为大致L形板,以使得摄像元件120的圆周的一部分在加强构件140接合到柔性板110的情况下敞开。
然后,包括在加强构件140中的L形构件接合到柔性板110,例如,以使得L形构件面向大致矩形的接合部BP的四个角部。L形构件的棒状部被制成比大致矩形的接合部BP的侧面足够短,以使得在L形构件接合到柔性板110的情况下在L形构件之间形成足够的开口部。
此外,使L形构件的厚度例如是支撑厚度,以在光学模块130接合到柔性板110的情况下支撑柔性板110。
在如上所述加强构件140形成有四个L形构件并且四个L形构件接合到柔性板110以使得它们面向接合部BP的四个角部的情况下,由于在光学模块130连接到柔性板110时柔性板110由加强构件140支撑,这可防止柔性板110由于施加到接合部BP上的力而变形。
此外,由于在将接合构件140接合到柔性板110之后摄像元件120的圆周的一部分保持敞开,这可防止对摄像元件120中产生的热进行耗散的散热性能降低。
可执行加强构件140与柔性板110的接合以使得加强构件140在宽度方向(图4中的水平方向)上面向整个接合部BP,或者使得加强构件140在宽度方向上面向包括接合部BP的至少一部分的区域。
换句话说,例如,如图4的B所示,宽度与接合部BP的宽度几乎相同的L形构件可用作加强构件140,并且加强构件140可被接合以使得用作加强构件140的这些L形构件在宽度方向上(几乎)完全与接合部BP重叠。
此外,例如,如图4的C所示,宽度大于接合部BP的宽度的L形构件可用作加强构件140,并且加强构件140可被接合以使得用作加强构件140的这些L形构件包括接合部BP的整个宽度方向。
此外,例如,如图4的D所示,宽度小于接合部BP的宽度的L形构件可用作加强构件140,并且加强构件140可被接合以使得加强构件140的这些L形构件包括在接合部BP的宽度方向上。
此外,例如,具有任何宽度的L形构件可用作加强构件140,并且如图4的E所示,这种加强构件140可被接合以使得用作加强构件140的L形构件的一部在宽度方向上与接合部BP的一部重叠。
注意,在图4的E中,加强构件140被接合以便与接合部BP的外部(光学模块130的外部)重叠;然而,除了该实例之外,加强构件140可被接合以便与接合部BP的内部(光学模块130的内部)重叠。
在如上所述加强构件140被接合以便面向包括接合部BP的至少一部分的区域的情况下,由于在光学模块130接合到柔性板110时接合部BP由加强构件140支撑,因此防止柔性板110变形。
<照相机模块1的制造方法>
图5是用于描述照相机模块1的制造方法的实例的图。
在步骤S11中,制造照相机模块1的未示出的照相机模块制造设备将柔性板110的后面作为单独部件向上转动,并且将结合材料152施加到柔性板(FPC)110的加强构件140所接合的一部分上(图5中未示出)。
这里,接合材料152可仅施加到柔性板110的被包括在加强构件140中的L形构件所接合的一部分上,或者可施加到柔性板110的后面上的包括被包括在加强构件140中的L形构件所接合的一部分的任何区域,例如面向接合部BP的整个区域。
这里,在将接合材料152施加到包括构成加强构件140的L形构件所接合的一部分的任意区域的情况下,需要施加接合材料152以维持摄像元件120的圆周的透气性。换句话说,需要施加接合材料152以使得在加强构件140接合到柔性板110之后,构成加强构件140的L形构件之间的开口部部不会被接合材料152完全密封。
在步骤S12中,照相机模块制造设备将加强构件140放置并按压在柔性板110的后面上,并且利用接合材料152将加强构件140接合到柔性板110的后面。
这里,在加强构件140被接合的情况下,框包括在加强构件140中的L形构件放置在例如接合部BP的四个角部中,以使得L形构件在宽度方向上面向包括接合部BP的至少一部分的区域。
在步骤S13中,照相机模块制造设备通过例如倒装芯片接合将摄像元件120接合在柔性板110的后面上。
这里,在步骤S13中,除了摄像元件120之外,诸如片状电容器的无源元件(图5中未示出)可接合到柔性板110的后面。无源元件可接合在柔性板110上的摄像元件120与加强构件140之间的位置处或接合在加强构件140的外部。
在步骤S14中,照相机模块制造设备使上面接合有摄像元件120和加强构件140的柔性板110翻转,并且使柔性板110的前面向上定向。此外,照相机模块制造设备将粘合材料151施加在柔性板110的接合部BP上(图5中未示出)。
这里,在步骤S14中,诸如红外截止滤光片(IRCF)的功能性玻璃可进一步接合到柔性板110,以便覆盖柔性板110的开口部111。
在步骤S15中,照相机模块制造设备将光学模块130放置并按压在柔性板110的前面上,并且利用接合材料151将光学模块130接合到柔性板110的前面。
在光学模块130被接合的情况下,由于接合在柔性板110的后面上的加强构件140支撑柔性板110上的光学模块130所接合的接合部BP的至少四个角部,这甚至在光学模块130被按压到柔性板110上的情况下也可防止柔性板110变形。
注意,参照图5,已经描述了加强构件140接合到柔性板110,然后接合摄像元件120被接合;然而,加强构件140的接合和摄像元件120的接合可以相反的顺序或同时执行。
<加强构件140的配置实例>
图6是示出加强构件140的配置实例的图。
图6是在加强构件140被接合的状态下的照相机模块1的截面图,以及从柔性板110的后面侧看到的照相机模块1的底视图。
加强构件140可成形为加强大致矩形的中空接合部BP的至少四个角部。
图6的A示出加强接合部BP的至少四个角部的加强构件140的第一配置实例。
在图6的A中,加强构件140包括四个L形构件,其中L形的棒状部被制成比大致矩形形状的接合部BP的一侧足够短,如参照图4所述。
然后,在图6的A中,用作加强构件140的四个L形构件被接合,以便面向柔性板110的大致矩形的接合部BP的四个角部,如参照图4所述。
图6的B示出第二配置实例,其中加强构件140加强接合部BP的至少四个角部。
在图6的B中,加强构件140包括两个L形构件,其中L形的棒状部中的一个被制成比大致矩形的接合部BP的侧面足够短,并且棒状部中的另一个被制成长度与大致矩形的接合部BP的侧面几乎相同。
然后,在图6的B中,用作加强构件140的两个L形构件被分别接合,以面向柔性板110的大致矩形的接合部BP的两个相对侧。
图6的C示出第三配置实例,其中加强构件140加强接合部BP的至少四个角部。
在图6的C中,加强构件140包括长度与大致矩形的接合部BP的侧面长度几乎相同的两个棒状构件。
然后,在图6的C中,用作加强构件140的两个棒状构件被分别接合,以面向柔性板110的大致矩形的接合部BP的两个相对侧。
图7是示出加强构件140的另一配置实例的图。
换句话说,图7示出加强构件140的第四配置实例,所述加强构件加强接合部BP的至少四个角部。
与图6的情况一样,图7是加强构件140正在接合的照相机模块1的截面图,以及从柔性板110的后面看到的照相机模块1的底视图。
在图7中,与柔性板110的接合部BP的情况一样,加强构件140包括大致矩形形状的中空构件。
此外,在图7中,加强构件140具有切口141,所述切口在其厚度方向上凹入并且在加强构件140的外部与内部之间贯通。
然后,在图7中,用作加强构件140的大致矩形形状的中空构件被接合,以便面向柔性板110的大致矩形的接合部BP。
在图7中的加强构件140中,切口141用作摄像元件120的圆周的一部分中的开口部,以使得可维持摄像元件120的周围的透气性和散热性能。
这里,在图7中,切口141设置在大致矩形形状的中空加强构件140的一处;然而,切口141可设置在加强构件140中的多个位置。此外,多个位置中的切口141可仅设置在大致矩形的加强构件140的一侧中,或者可设置在一个以上的侧面中。
此外,在图7中,切口141的宽度被制成比大致矩形的加强构件140的侧面的长度足够短;然而,切口141的宽度可被制得更长(例如,大致矩形加强构件140的侧面的长度的一半或三分之一等)。此外,在加强构件140中,作为切口141的替代,可设置在加强构件140的外部与内部之间贯通的隧道形孔。
与图6中的包括多个构件的加强构件140相比,图7中的加强构件140包括具有切口141的单个大致矩形的构件。因此,在采用图7中的加强构件140的情况下,需要较少数量的动作来对准包括在加强构件140中的构件以将加强构件140接合到柔性板110,并且可简化照相机模块1的制造。
注意,加强构件140的配置不限于图6和图7中所示的配置。换句话说,作为加强构件140,可采用任何形状的构件,只要其满足下列条件即可:构件可接合到柔性板110以使得构件面向包括光学模块130所接合的接合部BP的至少一部分的区域,以防止在光学模块130接合到柔性板110时柔性板110变形;并且摄像元件120的圆周的一部分保持敞开以维持摄像元件120的圆周中的透气性。
此外,作为包括被成形为包括图6和图7中所示配置的任何形状的构件的加强构件140的厚度,可采用参照图3描述的支撑厚度。
<照相机模块1的其他配置实例>
图8是示出照相机模块1的其他配置实例的截面图。
注意,在图中,与图2和图3中的那些对应的部被施以相同的附图标记,并且根据需要省略其说明。
在图8中,照相机模块1包括柔性板110、摄像元件120、光学模块130、加强构件140、功能性玻璃170和无源元件180。
因此,图8中的照相机模块1与图2和图3中的情况相同,包括柔性板110,所述柔性板上包括摄像元件120、光学模块130和加强构件140。
然而,图8中的照相机模块1与图2和图3中的情况的不同之处在于新设置了功能性玻璃170和无源元件180。
例如,无源元件170是诸如用于耦合、去耦等的片状电容器的无源元件,并且接合到图8中的摄像元件120和加强构件140之间的柔性板110。
可在摄像元件120接合到柔性板110的同时执行无源元件170与柔性板110的接合。
功能性玻璃180例如是IRCF、蓝色玻璃等,并且安装在照相机模块1上,以覆盖柔性板110的开口部111以及图8中的摄像元件120的光接收表面121。
作为将功能性玻璃180安装在照相机模块1上的方法,例如,存在如图8的A所示将功能性玻璃180安装在光学模块130的透镜131的下部上的方法,并且存在如图8的B所示将功能性玻璃180安装在柔性板110上以覆盖开口部111的方法。
<照相机模块1的安装实例>
图9是示出照相机模块1安装到外部电路板的安装实例的截面图。
在照相机模块1安装在信号处理板2或诸如母板的外部电路板上的情况下,例如,如图9的A所示,照相机模块1可如下安装在电路板上:通过电连接电路板的上面和柔性板110的安装用电极113,以使得作为电路板的平坦平面和柔性板110的平坦平面重叠,并且当照相机模块1被定向以捕获向上的图像时柔性板110的前面是被向上定向。
此外,例如,照相机模块1可以如下方式安装在电路板上:当电路板的上面正在与柔性板110的安装用电极113电连接时(如图9的A所示),柔性板110的摄像元件120和光学模块130所接合的部分向下折叠并接合到电路板的下面(如图9中的B所示)。
<照相机模块1的使用实例>
图10是示出如何使用照相机模块1的使用实例的图。
照相机模块1可例如用在感测诸如可见光、红外光、紫外光或X射线的光的各种电子装置中。
-用于捕获要观看的图像的电子装置,例如数字照相机,包括照相机功能的蜂窝电话等
-用于交通的电子装置,例如用于捕获车辆前方和后方、周围环境、车辆内部等的图像的车载传感器、用于监测行驶的车辆或街道的监测照相机、用于测量车辆之间的距离的距离测量传感器、为了安全驾驶的目的(例如自动停车、识别驾驶员的状况等)的类似传感器
-在诸如电视、冰箱、空调等的家用电器中设置的电子装置,用于捕获用户手势的图像并根据手势执行装置操作
-用于医疗或保健的电子装置,例如内窥镜、电子显微镜、使用红外线接收的血管造影装置
-用于安防的电子装置,例如用于预防犯罪的监测照相机、用于人员识别的照相机等
-用于美容护理的电子装置,例如用于捕获皮肤图像的皮肤测量装置、用于捕获头皮图像的显微镜等
-用于体育运动的电子装置,例如用于体育运动的动作照相机、可穿戴式照相机等
-用于农业的电子装置,例如用于监测田地或农产品状况的照相机
注意,根据本技术的实施例不限于上述实施例,并且可在本技术的范围内进行各种改变。
此外,本说明书中描述的效果是实例,不应受到限制,并且可以存在其他效果。
注意,本技术可具有以下配置。
<1>
一种照相机模块,其包括:
柔性板,所述柔性板具有对应于摄像元件的光接收表面的开口部,所述摄像元件包括所述光接收表面以接收光;
所述摄像元件接合到所述柔性板的一个面以使得所述光接收表面通过所述开口部暴露;
光学模块,所述光学模块接合在所述柔性板的另一个面上以使得所述光通过所述开口部进入所述摄像元件;和
加强构件,所述加强构件接合到所述柔性板的所述一个面而位于所述摄像元件的圆周处,并且被配置用于加强所述柔性板的所述光学模块所接合的接合部,
其中所述加强构件
被接合以面向包括所述接合部的至少一部分的区域,并且
被成形为使得所述摄像元件的所述圆周的一部分保持敞开。
<2>
根据<1>所述的照相机模块,其中
所述加强构件具有的厚度允许所述加强构件的底面与所述摄像元件的底面被放置在同一平面上或与所述摄像元件的所述底面相比是突出的。
<3>
根据<1>所述的照相机模块,其中
所述接合部的形状是大致矩形,并且
所述加强构件加强大致矩形的接合部的至少四个角部。
<4>
根据<1>至<3>中任一项所述的照相机模块,其中
所述加强构件是围绕所述摄像元件的所述圆周的中空形状,并且具有在所述加强构件的外部与内部之间贯通的切口。
<5>
根据<1>至<4>中任一项所述的照相机模块,其还包括:
无源元件,所述无源元件接合到所述柔性板。
<6>
根据<1>至<5>中任一项所述的照相机模块,其中
所述光学模块包括功能性玻璃。
<7>
根据<1>至<5>中任一项所述的照相机模块,其还包括:
功能性玻璃,所述功能性玻璃接合到所述柔性板以覆盖所述开口部。
<8>
一种照相机模块制造方法,其包括:
将摄像元件接合到柔性板的一个面,所述柔性板具有对应于所述摄像元件的光接收表面的开口部,所述摄像元件包括所述光接收表面以接收光,以使得所述光接收表面通过所述开口部暴露;并且将加强构件接合在所述柔性板上而位于所述摄像元件的圆周处以加强所述柔性板的所述光学模块所接合的接合部;以及
将所述光学模块接合在所述柔性板的另一侧上以使得所述光通过所述开口部进入所述摄像元件,
其中所述加强构件
被接合以面向包括所述接合部的至少一部分的区域,并且
被成形为使得所述摄像元件的所述圆周的一部分保持敞开。
<9>
一种电子装置,其包括:
照相机模块,所述照相机模块被配置用于捕获图像;和
信号处理器,所述信号处理器被配置用于对由所述照相机模块捕获的所述图像执行信号处理,
其中
所述照相机模块包括:
柔性板,所述柔性板具有对应于摄像元件的光接收表面的开口部,所述摄像元件包括所述光接收表面以接收光;
所述摄像元件接合到所述柔性板的一个面以使得所述光接收表面通过所述开口部暴露;
光学模块,所述光学模块接合在所述柔性板的另一个面上以使得所述光通过所述开口部进入所述摄像元件;和
加强构件,所述加强构件接合到所述柔性板的所述一个面而位于所述摄像元件的圆周处,并且被配置用于加强所述柔性板的所述光学模块所接合的接合部,并且
所述加强构件
被接合以面向包括所述接合部的至少一部分的区域,并且
被构造为使得所述摄像元件的所述圆周的一部分保持敞开。
附图标记列表
1 照相机模块
2 信号处理板
3 存储器
4 信号处理器
5 输出单元
6 控制单元
110 柔性板
111 开口部
112 接合端子
113 安装用电极
120 摄像元件
121 光接收表面
122 凸块
130 光学模块
131 透镜
132 透明构件
140 加强构件
141 切口
151、152 接合材料
170 无源元件
180 功能性玻璃。

Claims (9)

1.一种照相机模块,其包括:
柔性板,所述柔性板具有对应于摄像元件的光接收表面的开口部,所述摄像元件包括所述光接收表面以接收光;
所述摄像元件接合到所述柔性板的一个面以使得所述光接收表面通过所述开口部暴露;
光学模块,所述光学模块接合在所述柔性板的另一个面上以使得所述光通过所述开口部进入所述摄像元件;和
加强构件,所述加强构件接合到所述柔性板的所述一个面而位于所述摄像元件的圆周处,并且被配置用于加强所述柔性板的所述光学模块所接合的接合部,
其中所述加强构件
被接合以面向包括所述接合部的至少一部分的区域,并且
被成形为使得所述摄像元件的所述圆周的一部分保持敞开。
2.根据权利要求1所述的照相机模块,其中
所述加强构件具有的厚度允许所述加强构件的底面与所述摄像元件的底面被放置在同一平面上或与所述摄像元件的所述底面相比是突出的。
3.根据权利要求1所述的照相机模块,其中
所述接合部的形状是大致矩形,并且
所述加强构件加强大致矩形的所述接合部的至少四个角部。
4.根据权利要求1所述的照相机模块,其中
所述加强构件是围绕所述摄像元件的所述圆周的中空形状,并且具有在所述加强构件的外部与内部之间贯通的切口。
5.根据权利要求1所述的照相机模块,其还包括:
无源元件,所述无源元件接合到所述柔性板。
6.根据权利要求1所述的照相机模块,其中
所述光学模块包括功能性玻璃。
7.根据权利要求1所述的照相机模块,其还包括:
功能性玻璃,所述功能性玻璃接合到所述柔性板以覆盖所述开口部。
8.一种照相机模块制造方法,其包括:
将摄像元件接合到柔性板的一个面,所述柔性板具有对应于所述摄像元件的光接收表面的开口部,所述摄像元件包括所述光接收表面以接收光,以使得所述光接收表面通过所述开口部暴露;并且将加强构件接合在所述柔性板上而位于所述摄像元件的圆周处以加强所述柔性板的所述光学模块所接合的接合部;以及
将所述光学模块接合在所述柔性板的另一侧上以使得所述光通过所述开口部进入所述摄像元件,
其中所述加强构件
被接合以面向包括所述接合部的至少一部分的区域,并且
被成形为使得所述摄像元件的所述圆周的一部分保持敞开。
9.一种电子装置,其包括:
照相机模块,所述照相机模块被配置用于捕获图像;和
信号处理器,所述信号处理器被配置用于对由所述照相机模块捕获的所述图像执行信号处理,
其中
所述照相机模块包括:
柔性板,所述柔性板具有对应于摄像元件的光接收表面的开口部,所述摄像元件包括所述光接收表面以接收光;
所述摄像元件接合到所述柔性板的一个面以使得所述光接收表面通过所述开口部暴露;
光学模块,所述光学模块接合在所述柔性板的另一个面上以使得所述光通过所述开口部进入所述摄像元件;和
加强构件,所述加强构件接合到所述柔性板的所述一个面而位于所述摄像元件的圆周处,并且被配置用于加强所述柔性板的所述光学模块所接合的接合部,并且
所述加强构件
被接合以面向包括所述接合部的至少一部分的区域,并且
被成形为使得所述摄像元件的所述圆周的一部分保持敞开。
CN201780056492.8A 2016-09-23 2017-09-08 照相机模块、制造方法和电子装置 Active CN109716229B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016-185347 2016-09-23
JP2016185347 2016-09-23
PCT/JP2017/032392 WO2018056069A1 (ja) 2016-09-23 2017-09-08 カメラモジュール、製造方法、及び、電子機器

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN109716229A true CN109716229A (zh) 2019-05-03
CN109716229B CN109716229B (zh) 2021-09-17

Family

ID=61689965

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201780056492.8A Active CN109716229B (zh) 2016-09-23 2017-09-08 照相机模块、制造方法和电子装置

Country Status (7)

Country Link
US (1) US11356584B2 (zh)
EP (1) EP3518032B1 (zh)
JP (1) JP6880048B2 (zh)
KR (1) KR102413918B1 (zh)
CN (1) CN109716229B (zh)
TW (1) TWI746620B (zh)
WO (1) WO2018056069A1 (zh)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20220026792A (ko) * 2020-08-26 2022-03-07 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈 및 이를 포함하는 광학기기
KR20230007758A (ko) * 2021-07-06 2023-01-13 삼성전자주식회사 카메라 모듈을 포함하는 전자 장치
TWI787986B (zh) * 2021-09-01 2022-12-21 海華科技股份有限公司 可攜式電子裝置及其影像擷取模組

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1599428A (zh) * 2003-08-13 2005-03-23 西铁城电子股份有限公司 小型成像组件
US20070069395A1 (en) * 2005-09-27 2007-03-29 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Image sensor module, camera module using the same, and method of manufacturing the camera module
US20110084118A1 (en) * 2009-10-13 2011-04-14 Renesas Technology Corp. Manufacturing method of solid-state image pickup device
US20120104536A1 (en) * 2010-10-28 2012-05-03 Sony Corporation Imaging device package, method of manufacturing the imaging device package, and electronic apparatus
US20120249822A1 (en) * 2011-03-31 2012-10-04 Sony Corporation Solid-state imaging unit, method of manufacturing solid-state imaging unit, and electronic apparatus
TW201438466A (zh) * 2013-03-25 2014-10-01 Sony Corp 固體攝像裝置及照相機模組、以及電子機器
CN205301780U (zh) * 2015-12-30 2016-06-08 南昌欧菲光电技术有限公司 相机模组

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10359205B4 (de) 2003-12-17 2007-09-06 Webasto Ag Reformer und Verfahren zum Umsetzen von Brennstoff und Oxidationsmittel zu Reformat
US7714931B2 (en) 2004-06-25 2010-05-11 Flextronics International Usa, Inc. System and method for mounting an image capture device on a flexible substrate
TWM264775U (en) 2004-10-21 2005-05-11 Chipmos Technologies Inc Image sensor with multi chip module
CN100548029C (zh) * 2004-12-14 2009-10-07 精工精密株式会社 固态摄像装置以及电子设备
KR100721167B1 (ko) * 2005-08-24 2007-05-23 삼성전기주식회사 이미지 센서 모듈과 그 제조 방법 및 이를 이용한 카메라모듈
TWI437301B (zh) 2006-02-03 2014-05-11 Hitachi Maxell Camera module
KR101133135B1 (ko) * 2006-10-04 2012-04-06 삼성테크윈 주식회사 이미지 센서 모듈 및 이를 구비한 카메라 모듈
US8351219B2 (en) * 2009-09-03 2013-01-08 Visera Technologies Company Limited Electronic assembly for an image sensing device
US9338337B2 (en) 2011-09-30 2016-05-10 Lg Innotek Co., Ltd. Camera module having a dust trap
JP2013200396A (ja) * 2012-03-23 2013-10-03 Sharp Corp 半導体素子ユニット、フレキシブル基板、半導体素子モジュール、およびカメラモジュール
JP5899383B2 (ja) 2013-08-01 2016-04-06 富士フイルム株式会社 撮像モジュール及び電子機器
WO2016084632A1 (ja) * 2014-11-27 2016-06-02 ソニー株式会社 カメラモジュール、およびカメラモジュールの製造方法、撮像装置、並びに電子機器
JP6690157B2 (ja) 2014-11-27 2020-04-28 ソニー株式会社 カメラモジュール、およびカメラモジュールの製造方法、撮像装置、並びに電子機器

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1599428A (zh) * 2003-08-13 2005-03-23 西铁城电子股份有限公司 小型成像组件
US20070069395A1 (en) * 2005-09-27 2007-03-29 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Image sensor module, camera module using the same, and method of manufacturing the camera module
US20110084118A1 (en) * 2009-10-13 2011-04-14 Renesas Technology Corp. Manufacturing method of solid-state image pickup device
US20120104536A1 (en) * 2010-10-28 2012-05-03 Sony Corporation Imaging device package, method of manufacturing the imaging device package, and electronic apparatus
US20120249822A1 (en) * 2011-03-31 2012-10-04 Sony Corporation Solid-state imaging unit, method of manufacturing solid-state imaging unit, and electronic apparatus
TW201438466A (zh) * 2013-03-25 2014-10-01 Sony Corp 固體攝像裝置及照相機模組、以及電子機器
CN205301780U (zh) * 2015-12-30 2016-06-08 南昌欧菲光电技术有限公司 相机模组

Also Published As

Publication number Publication date
US20210281721A1 (en) 2021-09-09
JPWO2018056069A1 (ja) 2019-07-04
TW201817221A (zh) 2018-05-01
KR102413918B1 (ko) 2022-06-27
EP3518032A1 (en) 2019-07-31
TWI746620B (zh) 2021-11-21
JP6880048B2 (ja) 2021-06-02
WO2018056069A1 (ja) 2018-03-29
KR20190055084A (ko) 2019-05-22
EP3518032A4 (en) 2019-08-28
EP3518032B1 (en) 2021-01-13
US11356584B2 (en) 2022-06-07
CN109716229B (zh) 2021-09-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI489621B (zh) 固態成像單元,固態成像單元之製造方法及電子設備
CN107210307B (zh) 相机模块和电子设备
CN108604574B (zh) 半导体装置及制造方法、成像装置、以及电子设备
WO2017138350A1 (ja) ガラスインタポーザモジュール、撮像装置、および電子機器
EP1708279A2 (en) Optical device module, and method of fabricating the optical device module
US20140168510A1 (en) Imaging element module and method for manufacturing the same
TW201304525A (zh) 固態攝像裝置及其製造方法,以及電子系統
CN109716229A (zh) 照相机模块、制造方法和电子装置
WO2017061296A1 (ja) 固体撮像素子パッケージおよび製造方法、並びに電子機器
US20180204870A1 (en) Semiconductor device, manufacturing method for same, and electronic apparatus
KR100818467B1 (ko) 카메라 모듈 패키지
US9111826B2 (en) Image pickup device, image pickup module, and camera
WO2017104439A1 (ja) 固体撮像装置および固体撮像装置の製造方法、並びに電子機器
JP4407297B2 (ja) 撮像装置、撮像装置の製造方法、撮像素子、撮像素子の取付用基板及び電子機器
KR20070073017A (ko) 카메라 모듈 및 제조 방법
KR20230110553A (ko) 촬상 소자 패키지 및 제조 방법, 및 전자기기
CN114326196A (zh) 显示面板及其制作工艺

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant