TW201438466A - 固體攝像裝置及照相機模組、以及電子機器 - Google Patents
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Abstract
本技術係關於一種以即使於適於照相機模組之低矮化之薄型基板中亦可抑制攝像元件之彎曲之方式提高強度之固體攝像裝置及照相機模組、以及電子機器。於接合於搭載有攝像元件、及被動零件之基板之框上配設肋部，該肋部處於被動零件間、或攝像元件與被動零件之間，且抵接於基板上之攝像元件之外周部之附近。且，藉由接著劑接著該框零件之肋部與基板上之抵接位置，藉此於基板上貼合框零件。本技術可應用於照相機模組。
Description
本技術係關於一種固體攝像裝置及照相機模組、以及電子機器，尤其係關於一種藉由提高薄型之基板之剛性，可使框體低矮化之固體攝像裝置及照相機模組、以及電子機器。
近年來，有照相機模組之小型化/薄型化之動向，作為薄型化之研究正進行將基板薄化之研究。到目前為止，基板之厚度自強度、或個體翹曲之觀點而言，0.3mm左右為主流。
例如，提出有一種採用藉由設置以覆蓋電路基板與設置於電路基板上之攝像元件之方式固定之外罩構件，設置框之構成之技術(參照專利文獻1)。
[專利文獻1]日本特開2004-304605號公報
然而，於專利文獻1之技術中，由於僅最外周部與基板接合，故若繼續薄化至例如已成為基板之主流之0.3mm以下，則基板之中央部等於落下衝擊時、或ACF(Anisotropic Conductive Film：各向異性導電膜)壓著時等彎曲，因此受該影響而設置於基板上之攝像元件亦彎曲。該結果，因攝像元件破裂、或翹曲，故有使基板與攝像元件導通之連接部短路，或基板與被動零件短路之情形，而阻礙基板之薄型化
(模組薄型化)。
本技術係鑑於此種狀況而完成者，尤其係以與貼合於基板之框零件之成為基板上之攝像元件之外周部之附近之位置接觸之方式設置肋部，而補強基板，藉此提高基板之剛性。作為結果，藉由例如一面實現使用薄型之基板之照相機模組之低矮化，一面實現足夠之剛性，可防止基於攝像元件之破裂、翹曲、移動(偏移)、及彎曲之光學性能之惡化、以及伴隨其等之電路之短路。
本技術之第1態樣之固體攝像裝置係於接合於搭載有攝像元件之基板之框零件上配設肋部，該肋部抵接於上述基板上之上述攝像元件之外周部之附近之抵接位置。
上述肋部與上述框零件之外周部相比，可設置於上述框零件之更內側。
上述框零件可進而於其外周部，設置與上述基板上之抵接位置抵接之支持部，且可將上述支持部、及上述肋部之至少任一者之抵接位置藉由接著劑與上述基板接著。
上述肋部可採用與上述支持部一體化之構成。
採用已與上述支持部一體化之構成之上述肋部可以處於上述被動零件間，且與上述攝像元件之外周部之附近之抵接位置抵接之方式，配設於上述框零件上。
上述肋部可於接合於搭載有上述攝像元件、及被動零件之基板之框零件上，以處於上述被動零件間、或上述攝像元件與上述被動零件之間，且與上述攝像元件之外周部之附近之抵接位置之方式配設。
上述基板之厚度可設為較0.3mm更薄。
上述基板可設為內建有被動零件之基板。
上述基板可為FR(Flame Retardant Type：阻燃型)4、FR5、或陶
瓷。
上述框零件可為環氧樹脂、尼龍樹脂、聚碳酸酯樹脂、或液晶聚合物(LCP：Liquid Crystal Polymer)樹脂。
本技術之照相機模組可設置技術方案1之固體攝像裝置與配設於上述零件上之受光透鏡單元。
本技術之第2態樣之電子機器係於接合於搭載有攝像元件之基板之框零件上配設肋部，該肋部抵接於上述基板上之上述攝像元件之外周部之附近之抵接位置。
於本技術之第1及第2態樣中，於接合於搭載有攝像元件之基板之框零件上，配設抵接於上述基板上之上述攝像元件之外周部之附近之抵接位置之肋部。
根據本技術之第1及第2態樣，一面藉由使用薄型之基板實現照相機模組之低矮化，一面實現足夠之剛性，藉此可防止攝像元件之破裂、或翹曲、以及伴隨其之短路。
11‧‧‧透鏡單元
11-1‧‧‧透鏡單元
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12‧‧‧透鏡
13‧‧‧IRCF
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B1-1‧‧‧接著劑
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H‧‧‧距離
IOR‧‧‧抵接位置
IR‧‧‧抵接位置
L‧‧‧直線
L’‧‧‧直線
L”‧‧‧直線
OR‧‧‧抵接位置
圖1係顯示應用本技術之固體攝像裝置之照相機模組之一實施形態之構成例之側視剖面圖。
圖2係顯示設置於框中之支持部及肋部之配置例之圖。
圖3係說明肋部及支持部之構成、以及接著於基板時之接著劑之有無之變更之圖。
圖4係說明先前之攝像元件之有效像素之配置範圍之圖。
圖5係顯示設置於框中之肋部與支持部之配置例之圖。
圖6係說明已與支持部一體化之肋部之構成例之圖。
圖7係說明於外周部之一部分不設置支持部，而僅設置肋部之構成例之圖。
圖8係說明其他支持部及肋部之構成例之圖。
圖1係顯示應用本技術之固體攝像元件之照相機模組之一實施形態之構成例之側視剖面圖。照相機模組具備包含透鏡12之透鏡單元11-1、11-2、IRCF(紅外線截止濾波器)13、框零件14-1、14-2、基板15、攝像元件16、配線17、及被動零件18-1、18-2。另，關於透鏡單元11-1、11-2、及框零件14-1、14-2，雖於圖中表示為存在於左右者，但其等為作為一體之相同之構成。又，被動零件18-1、18-2雖為各自獨立者，但為相同者。因此，以下於關於透鏡單元11-1、11-2、框零件14-1、14-2、及被動零件18-1、18-2，若無須特別區分各者之情形時，簡稱為透鏡單元11、框零件14、及被動零件18，關於其他構成亦同樣地稱呼。
圖1之照相機模組係設置於例如行動電話機等者，使自透鏡單元11之透鏡12之圖中之上方入射之光經由IRCF13於攝像元件16上成像為圖像，且使攝像元件16基於該成像之圖像，產生圖像資料並輸出。
透鏡單元11係圓筒狀者，藉由使收納於其內部之圓筒狀或角柱狀之透鏡12朝圖中之上下方向移動，而調整成像之圖像之焦點位置、及縮放等。IRCF13係截止經由透鏡12入射之光中之紅外光並使其透過攝像元件16。另，於圖1之透鏡單元11中，雖針對透鏡12朝圖中之上下方向移動之構成之例加以顯示，但關於透鏡12亦可為不於透鏡單元11內移動之固定型者。
攝像元件16係設置於印刷有配線等之基板15上，再者，於攝像元件16上之有效像素16a以外之範圍內，藉由配線17-1、17-2，與印刷於基板15之配線等電性連接。又，有效像素16a係設置於攝像元件16之像素中、產生構成為所要攝像之圖像之圖像資料時所使用之有效
之像素。於攝像元件16上，除了有效像素16a以外，亦設置有未圖示之例如OPB(Optical Black：光學黑體)像素、及用於接收信號之輸入輸出或電力供給之連接端子。
被動零件18-1、18-2係包含例如電容器、電阻、IC(Integrated Circuit：積體電路)之類之電路零件等，且配置於基板15上之特定之位置，並電性連接。另，於圖1中，雖針對被動零件18-1、18-2等存在於基板15上之情形進行記載，但被動零件18-1、18-2等亦可不必存在於基板上。
框零件14-1、14-2係由環氧樹脂、尼龍樹脂、液晶聚合物(LCP)樹脂、或聚碳酸酯樹脂等構成，且如圖1所示，於包含FR(Flame Retardant Type)4、FR5、或陶瓷等構成之基板15上之攝像元件16上具備開口部，且針對基板15，以覆蓋攝像元件16以外之範圍之基板15之方式構成。又，於框零件14-1、14-2上，於處於其最外周部，與基板15對向且相接之位置設置有支持部14b-1、14b-2。又，於框零件14-1、14-2上，於處於與基板15對向且相接之位置，且為配置有配設於基板15上之攝像元件16、及被動零件18-1、18-2之位置以外之位置，設置有抵接於基板15之肋部14a-1、14a-2。肋部14a-1、14a-2、及支持部14b-1、14b-2於各自與基板15抵接之部位塗布有接著劑B2-1、B2-2、B3-1、B3-2，藉此，基板15與框零件14-1、14-2成為接合之狀態。於位於基板15上且與框零件14之開口部對應之位置，設置有IRCF13。再者，如圖1所示，於框零件14上安裝透鏡單元11。此時，於框零件14-1、14-2之外周部，塗布接著接著劑B1-1、B1-2，將透鏡單元11安裝於框零件14-1、14-2上，而作為整體構成照相機模組。
框零件14之肋部14a、及支持部14b係分別抵接於例如圖2所示之基板15之抵接位置IR、OR。即，於圖2中，顯示4種基板15上之配置例所示之可透過基板15觀察到之框零件14之仰視圖，各配置例之直線
L之剖面圖係圖1所示者。即，於圖2中，於任一者中，均顯示透視未圖示之基板15時可觀察到之框零件14之底面方向之狀態，方形狀之斜線部表示攝像元件16。又，如圖2所示，於任一者中，肋部14a均構成為抵接於基板15上之配設於攝像元件16附近之抵接位置IR。同樣地，如圖2所示，於任一者中，支持部14b均構成為抵接於基板15上之配設於基板15之外周部之抵接位置OR。另，由於抵接位置OR係沿著基板15之外周部設置，故實質上，抵接位置IR相對於抵接位置OR，設置於基板15上之內側。同樣地，於框零件14中，亦沿著外周部構成支持部14b，而肋部14a亦較支持部14b構成於更內側。此處，抵接位置IR、OR表示未圖示之基板15上之位置，於圖2中，分別顯示框零件14之肋部14a、及支持部14b抵接於未圖示之基板15上之抵接位置IR、OR。
肋部14a係如此般構成，藉由貼合框零件14與基板15，藉由框零件14之剛性，提高基板15之相對於折彎或彎曲之強度。尤其，於設置有攝像元件16之周邊部、即攝像元件16之附近設置抵接位置IR，藉由接著劑B3抵接而接著肋部14a，藉此，藉由框零件14之剛性補強相對於彎曲或折彎之強度。因此，關於基板15上之設置有攝像元件16之範圍，由於尤其相對於彎曲或折彎提高強度，故可防止攝像元件16彎曲、折彎、及偏移等，且可防止因彎曲、折彎、偏移而所電性連接之部位短路等。作為結果，由於可將基板15較已成為當前之主流之0.3mm進一步薄型化，故可使固體攝像裝置更低矮化，進而，藉由於該經低矮化之固體攝像裝置中安裝透鏡單元，可使照相機模組本身低矮化。
另，亦可認為圖1之照相機模組係包含由IRCF13、框零件14、及基板15包圍而構成之固體攝像裝置之封裝與透鏡單元11者。即，照相機模組藉由組合固體攝像裝置之封裝與透鏡單元，可實現具備與構成
透鏡單元11之透鏡12之種類對應之各種光學特性之照相機模組。
如上述般，於圖3之左上部所示之框零件14中，由於以抵接於基板15之攝像元件16之附近之方式配設肋部14a，且於基板15上之對應之位置配設抵接位置IR，並藉由接著劑B3接著各者，藉此，基板15中之設置有攝像元件16之區域得以補強，故基板15之彎曲得以抑制，且攝像元件16之折彎、及與被動零件18之短路等得以防止。
因此，由於若框零件14之肋部14a係以抵接於基板15之攝像元件16之附近之方式設置，則可發揮相同之效果，故關於肋部14a、及支持部14b，亦可考慮如以下之變更。
例如，如圖3之右上部所示，即便於框零件14之支持部14b與基板15之抵接位置OR之間不進行塗布接著劑之接合，若於肋部14a與基板15之抵接位置IR塗布有接著劑B3，則亦可發揮相同之效果。
再者，如圖3之左下部所示，亦可替代框零件14，採用省略支持部14b之框零件14’，且僅使肋部14a與基板15之抵接位置IR抵接，並藉由接著劑B3貼附。即便如此般構成，由於框零件14’係肋部14a於與基板15之抵接位置IR之間藉由接著劑B3固定，再者，肋部14a成為抵接於攝像元件16之外周部之附近之狀態，故關於設置有攝像元件16之基板15上之範圍，亦可抑制彎曲、及折彎，作為結果，可防止攝像元件16之折彎、及短路。
又，如圖3之右下部所示，亦可採用僅於框零件14之支持部14b與基板15之抵接位置OR塗布接著劑B2而進行貼附，且關於肋部14與基板15之抵接位置IR之間，不塗布接著劑之構成。即便如此般構成，由於框零件14係支持部14b於與基板15之抵接位置OR之間藉由接著劑B2固定，再者，肋部14a成為抵接於攝像元件16之外周部之附近即抵接位置IR之狀態，故亦可抑制設置有攝像元件16之範圍之基板15之彎
曲、及折彎，作為結果，可防止攝像元件16之折彎、及短路。
另，於圖3中，於肋部14a及支持部14b之與基板15之抵接位置IR、OR上，於未塗布有接著劑B2、B3之情形時，雖表現為未抵接之狀態，但此係用於明確表現接著劑之有無者，實際上，無論有無接著劑B2、B3，於抵接位置IR、OR上，兩者均完全抵接。
又，於先前，如圖4之左部所示，於攝像元件16中，由於有效像素16a’係攝像元件16之整個表面之一部分，故有採用於配置有有效像素16a’之區域以外之例如由虛線包圍之圓形記號之位置等，抵接框零件之支持部之構成之情形。由於藉由如此般構成，成為於基板15與框零件14之間夾著並固定攝像元件16之狀態，故基板15整體藉由框零件14，相對於彎曲之強度增大，再者，關於攝像元件16整體，亦可相對於折彎增大強度。又，由於圖1所示之自透鏡12至攝像元件16之距離H需要設為光學上某一程度特定之距離，故要實現將至包含透鏡單元11之基板15之厚度(背高)薄化之低矮化，需要將基板15之厚度薄化(薄型化)。然而，隨著進一步進行基板15之薄型化，基板15之相對於彎曲或折彎之強度不斷下降。
然而，於近年來之攝像元件16中，由於配置有有效像素16a’之區域係如圖4之右部所示，正成為攝像元件16之表面之大致整體，故正變得無法如先前般於攝像元件16上設置抵接支持部之位置。因此，若自框零件14省略支持部之構成，則伴隨著基板15之薄型化，攝像元件16之周邊部之基板15之強度下降，藉此，有產生攝像元件16之破裂、或翹曲或被動零件之短路之虞。
與此相對，由於如參照圖1至圖3所說明般，以抵接於基板15之成為攝像元件16之外周部之附近之抵接位置IR之方式，於框零件14上設置肋部14a，藉此，即便為不藉由支持部而直接固定攝像元件16之狀態，亦可固定設置有攝像元件16之基板15上之攝像元件16之外周部
之附近，故可成為接近以支持部直接抵接攝像元件16之狀態之狀態。因此，即便採用強度較低之薄型之基板15，藉由框零件14之肋部14a補強基板15，亦可抑制基板15彎曲或折彎。結果便防止設置於基板15上之攝像元件16折彎、偏移、彎曲、以及伴隨該等之與設置於基板15之電極之電性連接短路、及光學性能之惡化。
另，於圖2中，雖針對關於構成框零件14之肋部14a、及支持部14b抵接於未圖示之基板15上之抵接位置IR、OR，採用各自於框零件14之各角部附近一體化之構成之例進行說明，但亦可如例如與圖5之左部之肋部14a、及支持部14b接觸之抵接位置IR、OR所示，採用將各者完全獨立之構成。即，圖2之例之框零件14之肋部14a及支持部14b成為於框零件14之各角部附近一體化之構成。然而，圖5之框零件14之肋部14a及支持部14b成為各自完全獨立之構成。
又，如圖5之中央部及右部所示，肋部14a及支持部14b之抵接位置亦可構成為如相對於框零件14之側面於中央附近一體化之抵接位置IOR。此種情形時，圖5之直線L’之側視剖面成為如圖6所示之構成，肋部14a成為與支持部14b一體化，至於已與支持部14b一體化之肋部14a，於抵接於基板15上之抵接位置IOR之整體塗布有接著劑B3’，而整體成為與基板15接著之狀態。另，於圖5之任一情形時，關於抵接位置IR、OR、IOR，既可於與對應之肋部14a及支持部14b接觸時以塗布有接著劑之狀態接觸而貼附，亦可僅於抵接位置IR、IOR、或僅於抵接位置OR、IOR塗布接著劑而貼附。又，於圖5之中央部及右部中，係設置被動零件18之區域與設置攝像元件16之區域共通化之例，顯示以跨過設置被動零件18及攝像元件16之共通化區域之方式，設置已與如圖6所示之支持部14b一體化之肋部14a，且於與該肋部14a對應之基板15上設置抵接位置IOR之例。
再者，以上雖針對如圖2、圖5所示般原則上設置與肋部14a及支
持部14b對應之基板15上之抵接位置IR、OR(乃至於IOR)之例進行說明，但亦可如例如圖7所示，採用僅設置肋部14a所抵接之抵接位置IR之構成。但，該情形時，關於框零件14之例如直線L”之側視剖面，需採用如圖3之左下部所示之構成。
另，以上雖針對於基板15上搭載被動零件18之例進行說明，但亦可替代基板15，使用內建有被動零件之基板。
又，亦可如圖8之左部所示，將抵接位置IR、OR設為如組合成鍵狀之形狀，並以對應之形狀構成肋部14a、及支持部14b。再者，亦可如圖8之中央部所示，將抵接位置IR構成為朝外周部延伸，並以對應之形狀構成肋部14a。又，亦可如圖8之右部所示，於被動零件間構成抵接位置IOR，而構成對應之形狀之肋部14a。另，關於圖8之左部之直線L”之剖面構成，於圖中上部，成為與圖3之左下圖相同之構成，於圖中下部，成為不存在肋部14a，僅存在支持部14b之構成。又，於圖8之中央部之直線L”之剖面構成中，關於圖中之上部及下部之任一者，均成為與圖3之左下圖相同之構成。再者，關於圖8之右部之直線L’之剖面構成，上部及下部之任一者均與圖6之構成相同。
再者，以上，肋部雖以抵接於基板為前提，但以包含接著劑之長度，可發揮作為肋部之功能，藉此，可藉由接著劑之有無，而作為肋部發揮功能，或不作為肋部發揮功能。藉由如此，可於欲強化藉由框零件14之補強之情形時，預先對可作為肋部發揮功能之所有部分塗布接著劑而與基板接著，關於即便略微降低補強位準亦無影響之情形，預先對可作為肋部發揮功能之部分之必要最小限度之部位塗布接著劑而與基板接著，而可調整補強位準及接著之作業工時。
如以上所述般，根據本技術，由於在任一者中，即便採用強度較低之薄型之基板15，亦均於攝像元件16之外周部之附近設置抵接位置IR，藉由框零件14之肋部14a抵接，故基板15之攝像元件16之周圍
得以補強，藉此，攝像元件16周邊之基板15彎曲、或折彎得以抑制。因此，由於設置於基板15上之攝像元件16折彎、偏移、及彎曲等間接性得以防止，故與設置於基板15之電極之電性連接短路、或、光學性能降低等得以防止。作為結果，即便使用更薄型之基板15，亦可實現針對攝像元件16之周邊具備足夠之強度之固體攝像裝置之低矮化。再者，藉由實現固體攝像裝置之低矮化，針對如於經低矮化之固體攝像裝置(之封裝)中安裝透鏡單元之照相機模組亦可實現低矮化。
另，本技術之實施形態並非限定於上述實施形態，於不脫離本技術之主旨之範圍內可進行各種變更。
另，本技術亦可採用如以下所述之構成。
(1)一種固體攝像裝置，其係如下者：於接合於搭載有攝像元件之基板之框零件上配設肋部，該肋部抵接於上述基板上之上述攝像元件之外周部之附近之抵接位置。
(2)如技術方案(1)之固體攝像裝置，其中上述肋部與上述框零件之外周部相比，設置於上述框零件之更內側。
(3)如技術方案(2)之固體攝像裝置，其中上述框零件進而包含支持部，該支持部於上述框零件之外周部，與上述基板上之抵接位置抵接；且上述支持部、及上述肋部之至少任一者之抵接位置藉由接著劑與上述基板接著。
(4)如技術方案(3)之固體攝像裝置，其中上述肋部採用與上述支持部一體化之構成。
(5)如技術方案(4)之固體攝像裝置，其中採用與上述支持部一體化之構成之上述肋部係以處於被動零件間，且，與上述攝像元件之外周部之附近之抵接位置抵接之方式，配
設於上述框零件上。
(6)如技術方案(1)之固體攝像裝置，其中上述肋部係於接合於搭載有上述攝像元件、及被動零件之基板之框零件上，以處於上述被動零件間、或上述攝像元件與上述被動零件之間，且抵接於上述攝像元件之外周部之附近之抵接位置之方式配設。
(7)如技術方案(1)之固體攝像裝置，其中上述基板之厚度較0.3mm更薄者。
(8)如技術方案(1)至(7)中任一項之固體攝像裝置，其中上述基板係內建有被動零件之基板。
(9)如技術方案(1)至(8)中任一項之固體攝像裝置，其中上述基板係FR(Flame Retardant Type)4、FR5、或陶瓷。
(10)如技術方案(1)至(9)中任一項之固體攝像裝置，其中上述框零件係環氧樹脂、尼龍樹脂、聚碳酸酯樹脂、或液晶聚合物(LCP)樹脂。
(11)一種照相機模組，其包含：如技術方案(1)之固體攝像裝置；及受光透鏡單元，其配設於上述零件上。
(12)一種電子機器，其係如下者：於接合於搭載有攝像元件、及被動零件之基板之框零件上配設肋部，該肋部抵接於上述被動零件間、或上述攝像元件與上述被動零件之間之抵接位置。
11-1‧‧‧透鏡單元
11-2‧‧‧透鏡單元
12‧‧‧透鏡
13‧‧‧IRCF
14-1‧‧‧框零件
14-2‧‧‧框零件
14a-1‧‧‧肋部
14a-2‧‧‧肋部
14b-1‧‧‧支持部
14b-2‧‧‧支持部
15‧‧‧基板
16‧‧‧攝像元件
16a‧‧‧有效像素
17-1‧‧‧配線
17-2‧‧‧配線
18-1‧‧‧被動零件
18-2‧‧‧被動零件
B1-1‧‧‧接著劑
B1-2‧‧‧接著劑
B2-1‧‧‧接著劑
B2-2‧‧‧接著劑
B3-1‧‧‧接著劑
B3-2‧‧‧接著劑
H‧‧‧距離
Claims (12)
- 一種固體攝像裝置，其係於接合於搭載有攝像元件之基板之框零件上配設肋部，該肋部抵接於上述基板上之上述攝像元件之外周部之附近之抵接位置。
- 如請求項1之固體攝像裝置，其中上述肋部與上述框零件之外周部相比，設置於上述框零件之更內側。
- 如請求項2之固體攝像裝置，其中上述框零件進而包含支持部，該支持部於上述框零件之外周部，與上述基板上之抵接位置抵接；且上述支持部、及上述肋部之至少任一者之抵接位置藉由接著劑與上述基板接著。
- 如請求項3之固體攝像裝置，其中上述肋部採用與上述支持部一體化之構成。
- 如請求項4之固體攝像裝置，其中採用與上述支持部一體化之構成之上述肋部係以處於被動零件間，且與上述攝像元件之外周部之附近之抵接位置抵接之方式，配設於上述框零件上。
- 如請求項1之固體攝像裝置，其中上述肋部係於接合於搭載有上述攝像元件、及被動零件之基板之框零件上，以處於上述被動零件間、或上述攝像元件與上述被動零件之間，且抵接於上述攝像元件之外周部之附近之抵接位置之方式配設。
- 如請求項1之固體攝像裝置，其中上述基板之厚度較0.3mm更薄。
- 如請求項1之固體攝像裝置，其中上述基板係內建有被動零件之基板。
- 如請求項1之固體攝像裝置，其中上述基板係FR(Flame Retardant Type)4、FR5、或陶瓷。
- 如請求項1之固體攝像裝置，其中上述框零件係環氧樹脂、尼龍樹脂、聚碳酸酯樹脂、或液晶聚合物(LCP)樹脂。
- 一種照相機模組，其包含：如請求項1之固體攝像裝置；及受光透鏡單元，其配設於上述零件上。
- 一種電子機器，其係於接合於搭載有攝像元件之基板之框零件上配設肋部，該肋部抵接於上述基板上之上述攝像元件之外周部之附近之抵接位置。
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