WO2018146935A1 - カメラモジュール - Google Patents

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WO2018146935A1
WO2018146935A1 PCT/JP2017/044239 JP2017044239W WO2018146935A1 WO 2018146935 A1 WO2018146935 A1 WO 2018146935A1 JP 2017044239 W JP2017044239 W JP 2017044239W WO 2018146935 A1 WO2018146935 A1 WO 2018146935A1
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WO
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metal plate
substrate
image sensor
camera module
holder
Prior art date
Application number
PCT/JP2017/044239
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English (en)
French (fr)
Inventor
文勅 岡田
公大 三浦
Original Assignee
シャープ株式会社
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    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
    • G02B7/02—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B17/00—Details of cameras or camera bodies; Accessories therefor
    • G03B17/02—Bodies
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144—Devices controlled by radiation
    • H01L27/146—Imager structures
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof

Definitions

  • the present invention relates to a camera module.
  • peripheral circuits used for input / output have a laminated structure together with a pixel region.
  • a structure in which only a minimum circuit such as a pixel region and a connection pad is provided on the imaging side is becoming mainstream. Therefore, areas other than the pixel area occupying the sensor chip tend to decrease, and it is difficult to secure an area for contacting the holder on the sensor chip.
  • the protrusion of the holder is brought into direct contact with the image sensor, it is difficult to secure an area for contacting the holder on the image sensor when the image sensor is small. Therefore, when a small image sensor is used, there is a problem that it is difficult to assemble a camera module.
  • An object of one embodiment of the present invention is to realize a camera module that makes it difficult to damage an imaging device against an external impact. Another object of one embodiment of the present invention is to make it possible to assemble a camera module even with an imaging element that is so small that a region necessary for contacting a holder cannot be secured.
  • a camera module includes a metal plate, an opening having a substrate provided on the metal plate, and the metal plate exposed from the opening. And a lens that has a projection that contacts the portion of the metal plate exposed from between the substrate and the imaging device, and that emits light incident from the outside to the imaging device. Holding holder.
  • the present invention there is an effect that it is possible to realize a camera module that makes it difficult to damage an imaging device against an external impact.
  • the camera module can be assembled even when an imaging element that is so small that a region necessary for contacting the holder cannot be secured is used.
  • FIG. 2A is a cross-sectional view showing a cross section taken along a dotted line X1-X2 in FIG.
  • FIG. 2B is a sectional view showing a section taken along a dotted line Y1-Y2 in FIG.
  • FIG. 4A is a cross-sectional view showing a cross section taken along a dotted line X3-X4 in FIG.
  • FIG. 4B is a cross-sectional view showing a cross section taken along the dotted line Y3-Y4 in FIG. It is sectional drawing of the camera module which concerns on Embodiment 3 of this invention.
  • Embodiment 1 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 1 and 2.
  • FIG. 1 is a plan view showing the structure of the substrate portion of the camera module 1.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view showing the structure of the camera module 1.
  • FIG. 2A is a cross-sectional view showing a cross section taken along the dotted line X1-X2 in FIG.
  • FIG. 2B is a cross-sectional view showing a cross section taken along the dotted line Y1-Y2 in FIG.
  • the side on which the lens 60 is provided is described as the upper side
  • the side on which the metal plate 10 is provided is described as the lower side. Note that the holder 50 and the lens 60 are not shown in FIG.
  • the camera module 1 includes a metal plate 10, a substrate 20, an image sensor 30, a wire 40, a holder 50, and a lens 60.
  • the metal plate 10 is for preventing the substrate 20 from warping, and is provided on one surface of the substrate 20.
  • the substrate 20 has a laminated structure (not shown) of an insulating layer and a wiring layer, and is provided on the upper surface of the metal plate 10.
  • the laminated structure of the substrate 20 is a structure in which a plurality of insulating layers and wiring layers are alternately stacked.
  • the metal plate 10 faces the insulating layer of the substrate 20, and the holder 50 faces the wiring layer of the substrate 20. Further, the wiring layer of the substrate 20 is provided in a portion not in contact with the holder 50.
  • the substrate 20 may have a structure including an insulating layer on the lower surface side and a wiring layer on the upper surface side. That is, the substrate 20 may have a two-layer structure of an insulating layer and a wiring layer.
  • the substrate 20 has an opening 21 formed in the center, and the metal plate 10 is exposed from the opening 21.
  • Components necessary for configuring the camera module 1 such as a capacitor, an IC chip, and an external connection connector (not shown) are mounted on the substrate 20. These components are provided on the upper surface of the substrate 20 and are provided on a portion of the substrate 20 that is not in contact with the holder 50.
  • the substrate 20 may be an FPC substrate or another type of substrate such as a ceramic substrate.
  • the opening 21 may be formed in a portion other than the center of the substrate 20 as long as the center of the pixel region of the image sensor 30 and the center of the lens 60 coincide with each other as viewed from above.
  • the image sensor 30 is a sensor chip such as a CCD (CCD: Charged Coupled Device) image sensor and a CMOS (CMOS: Complementary Metal Oxide Semiconductor) image sensor.
  • the image sensor 30 is mounted on the upper surface of the metal plate 10 and is exposed from the opening 21.
  • the image sensor 30 is mounted at the center of the portion of the metal plate 10 exposed from the opening 21.
  • the imaging element 30 may have a rectangular parallelepiped shape, or may have another shape as long as it has a surface perpendicular to the metal plate 10. When viewed from above, there is a gap between the image sensor 30 and the substrate 20. That is, the opening 21 has a size larger than that of the image sensor 30 when viewed from above.
  • the image sensor 30 is mounted on the metal plate 10 exposed from the opening 21.
  • the thickness of the metal plate 10 is smaller than the thickness of the substrate 20 in the direction in which the metal plate 10 and the substrate 20 overlap.
  • the position of the image sensor 30 is lower by the difference in thickness between the metal plate 10 and the substrate 20 than when the image sensor 30 is provided on the upper surface of the substrate 20 without using the metal plate 10.
  • the imaging element 30 is mounted on the metal plate 10.
  • the metal plate 10 having a thickness smaller than the thickness of the substrate 20 the metal plate 10 and the substrate 20 can be compared to the case where the imaging element 30 is provided on the upper surface of the substrate 20 without using the metal plate 10.
  • the camera module 1 can be reduced in size by the thickness difference.
  • the wire 40 connects the substrate 20 and the image sensor 30. That is, the substrate 20 and the imaging element 30 are connected by the wire bond by the wire 40.
  • the wire 40 is provided between the substrate 20 and the image sensor 30 while avoiding protrusions 51, 52, and 53 (described later) of the holder 50.
  • the holder 50 includes a projecting portion 51, a projecting portion 52, and a projecting portion 53, as shown in FIGS.
  • the number of protrusions provided in the holder 50 is preferably three, which is the minimum necessary number that can define a plane, but is not particularly limited.
  • the protrusions 51, 52, and 53 extend in the direction from the holder 50 toward the image sensor 30, and are in contact with the contact portions 11, 12, and 13 of the metal plate 10 shown in FIG.
  • Each of the protrusions 51, 52, and 53 has such a length that the position of the focal point of the lens 60 matches the imaging surface of the imaging device 30 when the holder 50 is mounted on the substrate 20.
  • This length is the length from the top to the bottom of each of the protrusions 51, 52, and 53, and is between the surface of the holder 50 from which the protrusions 51, 52, and 53 protrude and the upper surface of the metal plate 10. It is the same as the distance.
  • the lengths of the protrusions 51, 52, and 53 are the same.
  • the protrusions 51, 52, and 53 are not in contact with the image sensor 30 and are in contact with the metal plate 10. For this reason, compared with the case where the protrusions 51, 52, and 53 are brought into contact with the image sensor 30, even if the image sensor 30 that is so small that a region necessary for contacting the protrusions 51, 52, and 53 cannot be secured is used, The camera module 1 can be assembled.
  • the camera module 1 has a structure in which the substrate 20 is provided on the upper surface of the metal plate 10.
  • the metal plate 10 is provided on the substrate 20, so that the substrate 20 is unlikely to warp.
  • the protrusions 51, 52, and 53 are in contact with the metal plate 10 that is less likely to warp. For this reason, by making the lengths of the protrusions 51, 52, and 53 the same, the distances (vertical distances) between the contact portions 11, 12, and 13 and the lens 60 are all the same. Therefore, the imaging surface of the imaging element 30 and the lens 60 can be made parallel.
  • One-sided blur means that when the image pickup surface of the image pickup device 30 is focused, a portion having a low resolving power is partially generated around the image.
  • the holder 50 has a cylindrical shape when viewed from above, and the center portion is open. A lens 60 is attached to the opened portion.
  • the holder 50 includes a support portion 500 on the lower outer peripheral portion, and the support portion 500 has a rectangular frame shape when viewed from below the holder 50.
  • the support portion 500 is fixed to the outer edge of the substrate 20 when viewed from above.
  • the support unit 500 extends in a direction from the holder 50 toward the image sensor 30.
  • the support portion 500 and the substrate 20 are fixed with an adhesive resin. Therefore, the holder 50 is fixed to the substrate 20 by the support unit 500 being fixed to the substrate 20.
  • the lens 60 is attached to a cylindrical opening portion of the holder 50 and is held by the holder 50.
  • the lens 60 is exposed on the upper side and the lower side of the holder 50.
  • the lens 60 takes in light incident from above (external), and emits the taken light to the pixel region of the image sensor 30.
  • the image sensor 30 photoelectrically converts the incident light and generates a captured image.
  • FIG. 3 is a plan view showing the structure of the substrate portion of the camera module 2.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view showing the structure of the camera module 2.
  • FIG. 4A is a cross-sectional view showing a cross section taken along the dotted line X3-X4 in FIG.
  • FIG. 4B is a cross-sectional view showing a cross section taken along the dotted line Y3-Y4 in FIG.
  • the side on which the lens 60 is provided is described as the upper side
  • the side on which the metal plate 10 is provided is described as the lower side.
  • the image sensor 30 will be described as having a rectangular parallelepiped shape. Note that the holder 50a and the lens 60 are not shown in FIG.
  • the camera module 2 is different from the camera module 1 in that the holder 50 is changed to a holder 50a.
  • the holder 50a includes a protruding portion 54, a protruding portion 55, a protruding portion 56, and a protruding portion 57, as shown in FIGS.
  • the number of protrusions included in the holder 50a is preferably four, but is not particularly limited. In addition, since the number of the protrusions included in the holder 50a is four or more, each of the protrusions comes into contact with the side surface of the image sensor 30 (the surface perpendicular to the metal plate 10). The position of the element 30 can be defined. Details will be described later.
  • the protrusions 54, 55, 56, and 57 extend in the direction from the holder 50 a toward the image sensor 30.
  • the protrusions 54, 55, 56, and 57 have such lengths that the focal position of the lens 60 matches the imaging surface of the image sensor 30 when the holder 50 a is mounted on the substrate 20. This length is the length from the top to the bottom of each of the protrusions 54, 55, 56, and 57.
  • the surface of the holder 50a from which the protrusions 54, 55, 56, and 57 protrude and the upper surface of the metal plate 10 Is the same as the distance between.
  • the front end surfaces of the protrusions 54, 55, 56, and 57 are located on the same plane, and the plane is parallel to the imaging element 30 and the lens 60.
  • the lengths of the protrusions 54, 55, 56, and 57 are the same.
  • the respective side surfaces (surfaces perpendicular to the tip surface) of the projections 54, 55, 56, and 57 are in contact with the four side surfaces (four surfaces perpendicular to the metal plate 10) of the imaging element 30, respectively.
  • the protrusions 54, 55, 56, and 57 are in contact with the contact portions 14, 15, 16, and 17 of the metal plate 10 shown in FIG.
  • the four side surfaces of the image sensor 30 are in contact with the side surfaces of the protrusions 54, 55, 56, and 57.
  • the four side surfaces of the image sensor 30 will be described below as first to fourth side surfaces, respectively.
  • the side surface of the projection 54 is in contact with the first side surface
  • the projection 55 is in contact with the second side surface
  • the projection 56 is in contact with the third side surface
  • the projection 57 is in contact with the fourth side surface.
  • the side surfaces of the protrusions 54, 55, 56, and 57 are supported by the four side surfaces of the image sensor 30. Therefore, the position of the image sensor 30 can be defined by the protrusions 54, 55, 56, and 57, and the image sensor 30 can be accurately arranged on the metal plate 10. Note that at least one of the protrusions 54, 55, 56, and 57 may be in contact with the side surface of the image sensor 30.
  • the distance between the two surfaces on the side where the protrusion 54 and the protrusion 55 face each other is the same as the width of the imaging element 30 in the direction perpendicular to the vertical direction. It is. Further, as shown in FIG. 4B, the distance between the two surfaces on the side where the protrusion 56 and the protrusion 57 face each other is the same as the width of the image sensor 30 in the direction perpendicular to the vertical direction. is there. As a result, the image sensor 30 is surrounded by the protrusions 54, 55, 56, and 57.
  • the side surfaces of the protrusions 54, 55, 56, and 57 are in contact with the four side surfaces of the image sensor 30. Accordingly, the position of the holder 50a with respect to the imaging element 30 is determined before the protrusions 54, 55, 56, and 57 are brought into contact with the metal plate 10. Therefore, before the protrusions 54, 55, 56, and 57 are brought into contact with the metal plate 10, the positions at which the protrusions 54, 55, 56, and 57 protrude on the holder 50 a are set to the center of the pixel region of the image sensor 30. The position is set so that the center of the lens 60 coincides.
  • the position where these centers coincide is a position where these centers coincide when viewed from above when the projections 54, 55, 56, 57 are brought into contact with the metal plate 10.
  • the image sensor 30 has a shape other than a rectangular parallelepiped
  • the image sensor 30 is mounted on the metal plate 10 and has a surface perpendicular to the metal plate 10.
  • the imaging element 30 may have any number of surfaces perpendicular to the metal plate 10.
  • this vertical surface is referred to as a side surface of the image sensor 30.
  • the protrusions 54, 55, 56, and 57 of the holder 50a are in contact with the side surfaces of the image sensor 30. This will be specifically described below.
  • the side surface of the image sensor 30 is the side surface of the cylinder, so that the protrusions 54, 55, 56, and 57 are in contact with the side surfaces. At this time, the intervals between the protrusions 54, 55, 56, and 57 may be equal or may not be equal.
  • the side surfaces of the image sensor 30 are six side surfaces of the hexagonal column.
  • each of the protrusions 54, 55, 56, and 57 contacts four side surfaces of the six side surfaces of the hexagonal column.
  • the holder 50a may be changed to a holder having six protrusions, and the six protrusions may contact the six side surfaces of the hexagonal column, respectively.
  • the position of the image pick-up element 30 which has a hexagonal column shape can be prescribed
  • the position of the image pickup device 30 can be defined by bringing the protrusion of the holder into contact with the vertical surface.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view of the camera module 3.
  • the side on which the lens 60 is provided is described as the upper side
  • the side on which the metal plate 10 is provided is described as the lower side.
  • the camera module 3 is different from the camera module 1 in that the holder 50 is changed to a holder 50b.
  • the holder 50b includes a drive unit 510 (holding unit) and a sensor cover 520, as compared with the holder 50.
  • the support portion 500 of the holder 50b is fixed to the outer edge of the sensor cover 520 when viewed from above.
  • the support portion 500 and the sensor cover 520 are fixed with an adhesive resin. Therefore, the holder 50b is supported by the sensor cover 520.
  • the driving unit 510 holds the lens 60 and drives the lens 60 in the optical axis direction of the lens 60.
  • the drive unit 510 may have an auto focus (AF) function or a camera shake prevention function.
  • the drive unit 510 includes a VCM (VCM: Voice Coil Motor) for driving the lens 60.
  • VCM Voice Coil Motor
  • the sensor cover 520 is provided on the upper surface of the substrate 20 and covers the opening 21. Therefore, the sensor cover 520 is provided on the side of the substrate 20 opposite to the side on which the metal plate 10 is provided, and covers the image sensor 30. That is, the sensor cover 520 is provided between the substrate 20 and the drive unit 510. At this time, the imaging element 30 needs to receive light emitted from the lens 60 via the sensor cover 520. Therefore, the sensor cover 520 is made of a material that transmits light and does not change the wavelength of light.
  • the sensor cover 520 includes a protrusion 521 and a protrusion 522 that extend in a direction from the holder 50 b toward the image sensor 30.
  • the sensor cover 520 desirably has three or more protrusions, but is not particularly limited.
  • the protrusion 521 and the protrusion 522 are in contact with the portion of the metal plate 10 exposed from the opening 21 of the substrate 20. Further, by providing the sensor cover 520 on the upper surface of the substrate 20, it is possible to prevent foreign matters such as dust and dirt from adhering to the image sensor 30, and the image sensor 30 can always generate a beautiful captured image. .
  • a support component that supports the drive unit 510
  • the support component has a protrusion.
  • the support component does not transmit light like the sensor cover 520
  • the light emitted from the lens 60 needs to be incident on the image sensor 30.
  • the part needs to be open.
  • a camera module (1, 2, 3) includes a metal plate (10), an opening (21), a substrate (20) provided on the metal plate, and the opening. And the protrusion (51, 52, 53, 54) that contacts the part of the metal plate exposed from between the substrate and the image sensor. , 55, 56, 57, 521, 522) and a holder (50, 50 a, 50 b) that holds a lens (60) that emits light incident from the outside to the image sensor.
  • the protrusion is not in contact with the image sensor and is in contact with the metal plate. For this reason, the camera module can be assembled even when using an image sensor that is so small that a region necessary for bringing the protrusions into contact with each other cannot be secured, compared to the case where the protrusions are brought into contact with the image sensor.
  • the camera module has a structure in which a substrate is provided on the upper surface of a metal plate.
  • the board is hardly warped because the metal plate is provided on the board.
  • the protrusion is brought into contact with a metal plate that is less likely to warp.
  • the lengths of the plurality of protrusions are the same, so that the distance between the metal plate contact portion and the lens (the distance in the vertical direction) is the same. become. Therefore, the imaging surface of the imaging element and the lens can be made parallel. Thereby, it is possible to reduce the occurrence of one-sided blur due to the lens tilting with respect to the imaging surface of the imaging device.
  • the camera module (1, 3) according to aspect 2 of the present invention is the camera module (1, 3) according to aspect 1, wherein the imaging element (30) has a surface perpendicular to the metal plate (10), and the holder (50) Three or more protrusions may be provided, and the protrusions (51, 52, 53, 521, 522) may be in contact with the vertical surface.
  • the camera module (2, 3) according to aspect 3 of the present invention is the camera module (2, 3) according to aspect 1, wherein the imaging element (30) has four surfaces perpendicular to the metal plate (10), and the holder (50a)
  • the projections (54, 55, 56, 57, 521, 522) may be provided, and the projections may be in contact with the four vertical surfaces.
  • each of the protrusions comes into contact with the side surface of the image sensor (a surface perpendicular to the metal plate).
  • the position of the image sensor can be defined.
  • the position of the holder with respect to the image sensor is determined before the protrusion is brought into contact with the metal plate. Therefore, before the protrusion is brought into contact with the metal plate, the position where the protrusion protrudes on the holder is set so that the center of the pixel area of the image sensor coincides with the center of the lens.
  • the position where these centers coincide is a position where these centers coincide when viewed from above when the protrusion is brought into contact with the metal plate.
  • the center of the pixel region of the image sensor coincides with the center of the lens as viewed from above. Therefore, as viewed from above, the center of the pixel region of the image sensor and the center of the lens can be easily and accurately matched. By accurately matching these centers, it is possible to prevent the resolution of the camera module 1 from being lowered. Moreover, it can reduce that the resolution of a captured image becomes unbalanced as a whole by reducing the luminance around the pixel region of the image sensor 30.
  • the camera module (1, 2, 3) according to aspect 4 of the present invention is the camera module (1, 2, 3) according to any one of the aspects 1 to 3, wherein the metal plate (10) and the substrate (20) overlap each other in the direction in which the metal plate (10) overlaps.
  • the thickness may be smaller than the thickness of the substrate.
  • the position of the image sensor is lower by the thickness difference between the metal plate and the substrate than when the image sensor is provided on the upper surface of the substrate without using the metal plate. This is because the image sensor is mounted on a metal plate.
  • the camera module can be mounted by a difference in thickness between the metal plate and the substrate as compared with the case where the imaging element is provided on the upper surface of the substrate without using the metal plate. It can be downsized.
  • the camera module (1, 2, 3) according to aspect 5 of the present invention is the camera module (1, 2, 3) according to any one of aspects 1 to 4, wherein the holder (50, 50a, 50b) is the metal plate (20) of the substrate (20). 10) is further provided with a sensor cover (520) provided on the side opposite to the side on which the lens 10 is provided, and a holding part (drive part 510) for holding the lens (60).
  • the holding portion may be fixed, and the protrusions (51, 52, 53, 54, 55, 56, 57, 521, 522) may be formed on the sensor cover.
  • the image sensor can always generate a beautiful captured image. it can.
  • the substrate may be an FPC (FPC: Flexible Printed Circuits) substrate.
  • FPC Flexible Printed Circuits

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Abstract

カメラモジュール（１）は、開口部（２１）を有し、金属板（１０）上に設けられた基板（２０）と、開口部（２１）から露出した金属板（１０）の部分に搭載された撮像素子（３０）と、基板（２０）と撮像素子（３０）との間から露出した金属板（１０）の部分に接触する突起部（５１、５２、５３）を有し、外部から入射した光を撮像素子（３０）に出射するレンズ（６０）を保持するホルダー（５０）とを備えている。

Description

カメラモジュール
　本発明はカメラモジュールに関する。
　近年、微細加工技術が進歩し、小型化されたモジュールの需要が増えることにより、センサチップの小型化が進んでいる。裏面照射型のイメージセンサなどにおいて、入出力（Ｉ／Ｏ：input/output）に用いられる周辺回路は、画素領域とともに積層構造になっている。センサチップの構造は、撮像側に画素領域と接続用パッドなどの最低限の回路しか設けられていない構造が主流になりつつある。したがって、センサチップに占める画素領域以外の領域は減少する傾向にあり、センサチップ上にホルダーを接触させるための領域を確保することが難しくなってきている。
　この問題を解決する方法として、ＦＰＣ（ＦＰＣ:Flexible Printed Circuits）基板上にホルダーの突起部を接触させることが考えられるが、ＦＰＣ基板は反りが発生しやすい。このため、その方法ではセンサチップと平行にレンズ及びホルダーを精度よく配置することができない。
　また、携帯電話に代表されるモバイル向けカメラモジュールにおいて、レンズの合焦位置に撮像素子を精度よく配置する必要がある。そこで、特許文献１に開示されているカメラモジュールでは、レンズの合焦位置に撮像素子を精度よく配置するために、撮像素子上にホルダーの突起部を３か所接触する。これにより、上記カメラモジュールでは、撮像素子と平行にレンズ及びホルダーを配置することができる。
日本国公開特許公報「特開２００７－２５９０６４号公報（２００７年１０月４日公開）」
　特許文献１に開示されているカメラモジュールでは、撮像素子上にホルダーの突起部を直接接触させるため、外からの衝撃がホルダーの突起部を介して撮像素子に直接伝わる。よって、その衝撃により撮像素子が損傷するという問題がある。
　また、上記カメラモジュールでは、撮像素子上にホルダーの突起部を直接接触させるため、撮像素子が小さい場合、撮像素子上にホルダーを接触させるための領域を確保することが難しい。よって、小さい撮像素子を用いる場合では、カメラモジュールを組み立てることが難しいという問題がある。
　本発明の一態様は、外からの衝撃に対して撮像素子を損傷しにくくするカメラモジュールを実現することを目的とする。また、本発明の一態様は、ホルダーを接触させるために必要な領域が確保できないほど小さい撮像素子を用いてもカメラモジュールを組み立てることを可能にすることを目的とする。
　上記の課題を解決するために、本発明の一態様に係るカメラモジュールは、金属板と、開口部を有し、前記金属板上に設けられた基板と、前記開口部から露出した前記金属板の部分に搭載された撮像素子と、前記基板と前記撮像素子との間から露出した前記金属板の部分に接触する突起部を有し、外部から入射した光を前記撮像素子に出射するレンズを保持するホルダーとを備えている。
　本発明の一態様によれば、外からの衝撃に対して撮像素子を損傷しにくくするカメラモジュールを実現することができるという効果を奏する。また、本発明の一態様によれば、ホルダーを接触させるために必要な領域が確保できないほど小さい撮像素子を用いてもカメラモジュールを組み立てることができるという効果を奏する。
本発明の実施形態１に係るカメラモジュールの基板部分の構造を示す平面図である。 上記カメラモジュールの構造を示す断面図である。（ａ）は、図１の点線Ｘ１－Ｘ２に沿った断面を示す断面図である。（ｂ）は、図１の点線Ｙ１－Ｙ２に沿った断面を示す断面図である。 本発明の実施形態２に係るカメラモジュールの基板部分の構造を示す平面図である。 上記カメラモジュールの構造を示す断面図である。（ａ）は、図３の点線Ｘ３－Ｘ４に沿った断面を示す断面図である。（ｂ）は、図３の点線Ｙ３－Ｙ４に沿った断面を示す断面図である。 本発明の実施形態３に係るカメラモジュールの断面図である。
　〔実施形態１〕
　以下、本発明の実施の形態について、図１及び図２に基づいて詳細に説明する。
　図１は、カメラモジュール１の基板部分の構造を示す平面図である。図２は、カメラモジュール１の構造を示す断面図である。図２の（ａ）は、図１の点線Ｘ１－Ｘ２に沿った断面を示す断面図である。図２の（ｂ）は、図１の点線Ｙ１－Ｙ２に沿った断面を示す断面図である。ここでは、カメラモジュール１において、レンズ６０が設けられている側を上方、金属板１０が設けられている側を下方として説明する。なお、図１にはホルダー５０及びレンズ６０は図示していない。
　（カメラモジュール１の構成）
　カメラモジュール１は、図１及び図２に示すように、金属板１０、基板２０、撮像素子３０、ワイヤー４０、ホルダー５０、及びレンズ６０を備えている。金属板１０は、基板２０が反らないようにするためのものであり、基板２０の一面に設けられている。
　基板２０は絶縁層と配線層との積層構造（図示せず）から構成されており、金属板１０の上面に設けられている。基板２０の積層構造は、絶縁層と配線層とが交互に複数重なっている構造である。金属板１０は、基板２０の絶縁層と対向しており、ホルダー５０は、基板２０の配線層と対向している。また、基板２０の配線層は、ホルダー５０と接触していない部分に設けられている。なお、基板２０は下面側に絶縁層、上面側に配線層を備えている構造であってもよい。つまり、基板２０は絶縁層と配線層との２層構造であってもよい。
　基板２０は中央に開口部２１が形成されており、開口部２１から金属板１０が露出している。基板２０上には、コンデンサー、ＩＣチップ、及び外部接続用のコネクタ（図示せず）などのカメラモジュール１を構成するのに必要な部品を搭載する。これらの部品は基板２０の上面に設けられており、基板２０の、ホルダー５０と接触していない部分に設けられている。なお、基板２０は、ＦＰＣ基板であってもよく、セラミック基板などの他の種類の基板であってもよい。また、上から見て、撮像素子３０の画素領域の中心と、レンズ６０の中心とが一致していれば、開口部２１は基板２０の中央以外の部分に形成されていてもよい。
　撮像素子３０は、ＣＣＤ（ＣＣＤ：Charge Coupled Device）イメージセンサ及びＣＭＯＳ（ＣＭＯＳ：Complementary Metal Oxide Semiconductor）イメージセンサなどのセンサチップである。撮像素子３０は、金属板１０の上面に搭載されており、開口部２１から露出している。撮像素子３０は、開口部２１から露出した金属板１０の部分の中央に搭載されている。撮像素子３０は直方体の形状を有していてもよく、また、金属板１０と垂直な面を有している形状であれば他の形状でもよい。上から見ると、撮像素子３０と基板２０との間には隙間がある。つまり、開口部２１は、上から見て、撮像素子３０よりも大きいサイズを有している。このように、撮像素子３０は、開口部２１から露出した金属板１０に搭載される。また、金属板１０と基板２０とが重なる方向において、金属板１０の厚みは、基板２０の厚みより小さい。これにより、金属板１０を用いず基板２０の上面に撮像素子３０を設けた場合よりも、撮像素子３０の位置が金属板１０と基板２０との厚みの差だけ低くなる。これは、撮像素子３０が金属板１０に搭載されているためである。このように、基板２０の厚みより小さい厚みを有する金属板１０を用いることで、金属板１０を用いず基板２０の上面に撮像素子３０を設けた場合よりも、金属板１０と基板２０との厚みの差だけカメラモジュール１を小型化することができる。
　ワイヤー４０は、基板２０と撮像素子３０とを接続している。つまり、基板２０と撮像素子３０とは、ワイヤー４０によりワイヤーボンドで接続されている。ワイヤー４０は、ホルダー５０の突起部５１・５２・５３（後述する）を避けて、基板２０と撮像素子３０との間に設けられる。
　ホルダー５０は、図２の（ａ）及び（ｂ）に示すように、突起部５１、突起部５２、及び突起部５３を備えている。ホルダー５０が備える突起部の数は、平面を規定することができる必要最小限の数である３つが望ましいが、特に限定されない。
　突起部５１・５２・５３はそれぞれ、ホルダー５０から撮像素子３０に向かう方向に延伸しており、図１に示す金属板１０の接触部分１１・１２・１３に接触している。突起部５１・５２・５３はそれぞれ、ホルダー５０が基板２０に搭載されるとき、レンズ６０の焦点の位置が撮像素子３０の撮像面に合うような長さになっている。この長さとは、突起部５１・５２・５３それぞれの上から下までの長さであり、ホルダー５０の、突起部５１・５２・５３が突出している面と金属板１０の上面との間の距離と同一である。突起部５１・５２・５３の長さはそれぞれ同一である。
　このように、突起部５１・５２・５３を撮像素子３０に直接接触させないので、外からの衝撃がホルダー５０の突起部５１・５２・５３を介して撮像素子３０に直接伝わることがない。よって、外からの衝撃に対して撮像素子３０を損傷しにくくすることができる。
　また、突起部５１・５２・５３は撮像素子３０とは接触しておらず、金属板１０と接触している。このため、突起部５１・５２・５３を撮像素子３０に接触させる場合と比べて、突起部５１・５２・５３を接触させるために必要な領域が確保できないほど小さい撮像素子３０を用いても、カメラモジュール１を組み立てることができる。
　さらに、カメラモジュール１では、金属板１０の上面に基板２０を設ける構造としている。これにより、基板２０に、反りが発生しやすいＦＰＣ基板を用いても、基板２０に金属板１０が設けられているため、基板２０に反りが発生しにくい。このことを踏まえ、カメラモジュール１では、突起部５１・５２・５３を、反りが発生しにくい金属板１０に接触させている。このため、突起部５１・５２・５３の長さをそれぞれ同一にしておくことで、接触部分１１・１２・１３それぞれと、レンズ６０との距離（上下方向の距離）が全て同一になる。よって、撮像素子３０の撮像面と、レンズ６０とを平行にすることができる。これにより、レンズ６０が撮像素子３０の撮像面に対して傾くことによる片ボケが発生することを低減させることができる。片ボケとは、撮像素子３０の撮像面にピントを合わせたとき、画像の周辺にて部分的に解像力が低い部分が発生することである。
　ホルダー５０は、上から見ると円筒状の形状を有し、中央部分が開口している。その開口している部分には、レンズ６０が取り付けられている。ホルダー５０は下側の外周部分に支持部５００を備えており、支持部５００は、ホルダー５０の下から見て四角形の枠の形状を有する。支持部５００は、上から見て基板２０の外側の縁に固定されている。支持部５００は、ホルダー５０から撮像素子３０に向かう方向に延伸している。支持部５００と基板２０とは接着樹脂で固定されている。よって、支持部５００が基板２０に固定されていることで、ホルダー５０は、基板２０に固定されている。
　レンズ６０は、ホルダー５０の円筒形状の開口している部分に取り付けられており、ホルダー５０によって保持されている。また、レンズ６０は、ホルダー５０の上側と下側に露出している。レンズ６０は、上（外部）から入射された光を取り入れ、取り入れた光を撮像素子３０の画素領域に出射する。撮像素子３０は入射した光を光電変換し、撮像画像を生成する。
　〔実施形態２〕
　本発明の他の実施形態について、図３及び図４に基づいて詳細に説明する。なお、説明の便宜上、前記実施形態にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。
　図３は、カメラモジュール２の基板部分の構造を示す平面図である。図４は、カメラモジュール２の構造を示す断面図である。図４の（ａ）は、図３の点線Ｘ３－Ｘ４に沿った断面を示す断面図である。図４の（ｂ）は、図３の点線Ｙ３－Ｙ４に沿った断面を示す断面図である。ここでは、カメラモジュール２において、レンズ６０が設けられている側を上方、金属板１０が設けられている側を下方として説明する。また、撮像素子３０は直方体の形状を有しているものとして説明する。なお、図３にはホルダー５０ａ及びレンズ６０は図示していない。
　（カメラモジュール２の構成）
　カメラモジュール２は、図３及び図４に示すように、カメラモジュール１と比べて、ホルダー５０がホルダー５０ａに変更されている点が異なっている。
　ホルダー５０ａは、図４の（ａ）及び（ｂ）に示すように、突起部５４、突起部５５、突起部５６、及び突起部５７を備えている。ホルダー５０ａが有する突起部の数は４つが望ましいが、特に限定されない。なお、ホルダー５０ａが有する突起部の数を４つ以上にしておくことで、それらの突起部はそれぞれ、撮像素子３０の側面（金属板１０と垂直な面）と接触することになるため、撮像素子３０の位置を規定することができる。詳細については後述する。突起部５４・５５・５６・５７はそれぞれ、ホルダー５０ａから撮像素子３０に向かう方向に延伸している。
　突起部５４・５５・５６・５７はそれぞれ、ホルダー５０ａが基板２０に搭載されるとき、レンズ６０の焦点の位置が撮像素子３０の撮像面に合うような長さになっている。この長さとは、突起部５４・５５・５６・５７それぞれの上から下までの長さであり、ホルダー５０ａの、突起部５４・５５・５６・５７が突出している面と金属板１０の上面との間の距離と同一である。このとき、突起部５４・５５・５６・５７のそれぞれの先端面は、同一平面上に位置し、その平面は撮像素子３０及びレンズ６０と平行になっている。突起部５４・５５・５６・５７の長さはそれぞれ同一である。
　また、突起部５４・５５・５６・５７のそれぞれの側面（先端面と垂直な面）は、撮像素子３０の４つの側面（金属板１０と垂直な４つの面）それぞれに接触している。突起部５４・５５・５６・５７それぞれが、図３に示す金属板１０の接触部分１４・１５・１６・１７に接触している。これにより、撮像素子３０の４つの側面には、突起部５４・５５・５６・５７それぞれの側面が接触している。具体的には、撮像素子３０の４つの側面をそれぞれ、第１側面～第４側面として、以下に説明する。第１側面には突起部５４の側面が接触し、第２側面には突起部５５が接触し、第３側面には突起部５６が接触し、第４側面には突起部５７が接触する。また、突起部５４・５５・５６・５７それぞれの側面は、撮像素子３０の４つの側面に支持されている。よって、突起部５４・５５・５６・５７により、撮像素子３０の位置を規定することができ、撮像素子３０を金属板１０に精度よく配置することができる。なお、突起部５４・５５・５６・５７のうち、少なくとも１つが撮像素子３０の側面に接触していてもよい。
　このとき、図４の（ａ）に示すように、突起部５４と突起部５５とが向かい合う側の２つの面の間の距離は、撮像素子３０の、上下方向と垂直な方向の幅と同一である。また、図４の（ｂ）に示すように、突起部５６と突起部５７とが向かい合う側の２つの面の間の距離は、撮像素子３０の、上下方向と垂直な方向の幅と同一である。これにより、撮像素子３０は、突起部５４・５５・５６・５７によって囲まれることになる。
　このように、突起部５４・５５・５６・５７それぞれの側面が撮像素子３０の４つの側面に接触する。これにより、突起部５４・５５・５６・５７を金属板１０に接触させる前に、撮像素子３０に対するホルダー５０ａの位置は決定される。そこで、突起部５４・５５・５６・５７を金属板１０に接触させる前に、ホルダー５０ａにおいて、突起部５４・５５・５６・５７が突出する位置を、撮像素子３０の画素領域の中心と、レンズ６０の中心とが一致するような位置にしておく。これらの中心が一致するような位置とは、突起部５４・５５・５６・５７を金属板１０に接触させたとき、上から見てこれらの中心が一致するような位置である。これにより、突起部５４・５５・５６・５７を金属板１０に接触させると、上から見て、撮像素子３０の画素領域の中心と、レンズ６０の中心とが一致する。よって、上から見て、撮像素子３０の画素領域の中心とレンズ６０の中心とを容易に、かつ、正確に一致させることができる。これらの中心を正確に一致させることで、カメラモジュール１の解像度が低下することを防ぐことができる。また、撮像素子３０の画素領域の周辺で輝度が低下することで、撮像画像の解像度が全体的にアンバランスになることなどを低減することができる。
　〔実施形態３〕
　本発明の他の実施形態について、以下に詳細に説明する。なお、説明の便宜上、前記実施形態にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。
　撮像素子３０が直方体以外の形状を有している場合について説明する。撮像素子３０が直方体以外の形状を有している場合、撮像素子３０は、金属板１０に搭載されている状態で、金属板１０と垂直な面を有している。撮像素子３０が有する、金属板１０と垂直な面はいくつあってもよい。以下では、この垂直な面を撮像素子３０の側面とする。
　この場合、ホルダー５０ａの突起部５４・５５・５６・５７はそれぞれ、撮像素子３０の側面に接触する。具体的に以下に説明する。
　撮像素子３０が円柱状の形状を有する場合、撮像素子３０の側面は、円柱の側面になるので、その側面に突起部５４・５５・５６・５７それぞれが接触する。このとき、突起部５４・５５・５６・５７それぞれの間隔は、等間隔であってもよく、等間隔でなくてもよい。
　また、撮像素子３０が六角柱の形状を有する場合、撮像素子３０の側面は、六角柱の６つの側面になる。この場合、突起部５４・５５・５６・５７それぞれは、六角柱の６つの側面のうち、４つの側面に接触する。また、撮像素子３０が六角柱の形状を有する場合、ホルダー５０ａを、突起部を６つ有するホルダーに変更し、６つの突起部がそれぞれ、六角柱の６つの側面に接触してもよい。これにより、６つの突起部により、六角柱の形状を有する撮像素子３０の位置を規定することができる。
　このように、撮像素子３０が直方体以外の形状を有している場合、撮像素子３０が有する、金属板１０と垂直な面は、ホルダーの突起部と接触している。また、撮像素子３０が、金属板１０と垂直な面を有していれば、その垂直な面にホルダーの突起部を接触させることで、撮像素子３０の位置を規定することができる。
　〔実施形態４〕
　本発明の他の実施形態について、図５に基づいて詳細に説明する。なお、説明の便宜上、前記実施形態にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。
　図５は、カメラモジュール３の断面図である。ここでは、カメラモジュール３において、レンズ６０が設けられている側を上方、金属板１０が設けられている側を下方として説明する。
　（カメラモジュール３の構成）
　カメラモジュール３は、図５に示すように、カメラモジュール１と比べて、ホルダー５０がホルダー５０ｂに変更されている点が異なっている。
　ホルダー５０ｂは、ホルダー５０と比べて、駆動部５１０（保持部）及びセンサカバー５２０を備えている。ホルダー５０ｂの支持部５００は、上から見てセンサカバー５２０の外側の縁に固定されている。支持部５００とセンサカバー５２０とは接着樹脂で固定されている。よって、ホルダー５０ｂはセンサカバー５２０によって支持されている。
　駆動部５１０は、レンズ６０を保持しており、レンズ６０をレンズ６０の光軸方向に駆動する。駆動部５１０は、オートフォーカス（ＡＦ：Auto Focus）機能を有していてもよく、手ぶれ防止機能などを有していてもよい。また、駆動部５１０は、レンズ６０を駆動するためのＶＣＭ（ＶＣＭ：Voice Coil Motor）を備えている。
　センサカバー５２０は、基板２０の上面に設けられており、開口部２１を覆っている。よって、センサカバー５２０は、基板２０の、金属板１０が設けられている側とは反対側に設けられており、撮像素子３０を覆っている。つまり、センサカバー５２０は、基板２０と駆動部５１０との間に設けられている。このとき、撮像素子３０は、センサカバー５２０を介して、レンズ６０から出射された光を受ける必要がある。このため、センサカバー５２０は、光を透過し、かつ、光の波長を変化させない材質で構成されている。また、センサカバー５２０は、ホルダー５０ｂから撮像素子３０に向かう方向に延伸する突起部５２１及び突起部５２２を有している。センサカバー５２０は、突起部を３つ以上有していることが望ましいが、特に限定されない。突起部５２１及び突起部５２２は、基板２０の開口部２１から露出した金属板１０の部分に接触している。また、基板２０の上面にセンサカバー５２０を設けることで、撮像素子３０に塵や埃などの異物が付着することを防ぐことができ、撮像素子３０は常に綺麗な撮像画像を生成することができる。
　〔実施形態５〕
　本発明の他の実施形態について、以下に詳細に説明する。なお、説明の便宜上、前記実施形態にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。
　基板２０の上面にはセンサカバー５２０ではなく、駆動部５１０を支持する部品（以下、支持部品とする。）を設ける場合について説明する。基板２０の上面に、駆動部５１０を支持する支持部品を設ける場合、支持部品は突起部を有している。
　また、支持部品がセンサカバー５２０のように、光を透過するものではない場合、レンズ６０から出射された光を撮像素子３０に入射する必要があるため、支持部品は、上から見て、中央部分が開口している必要がある。
　〔まとめ〕
　本発明の態様１に係るカメラモジュール（１、２、３）は、金属板（１０）と、開口部（２１）を有し、前記金属板上に設けられた基板（２０）と、前記開口部から露出した前記金属板の部分に搭載された撮像素子（３０）と、前記基板と前記撮像素子との間から露出した前記金属板の部分に接触する突起部（５１、５２、５３、５４、５５、５６、５７、５２１、５２２）を有し、外部から入射した光を前記撮像素子に出射するレンズ（６０）を保持するホルダー（５０、５０ａ、５０ｂ）とを備えている。
　上記の構成によれば、突起部を撮像素子に直接接触させないので、外からの衝撃がホルダーの突起部を介して撮像素子に直接伝わることがない。よって、外からの衝撃に対して撮像素子を損傷しにくくすることができる。
　また、突起部は撮像素子とは接触しておらず、金属板と接触している。このため、突起部を撮像素子に接触させる場合と比べて、突起部を接触させるために必要な領域が確保できないほど小さい撮像素子を用いても、カメラモジュールを組み立てることができる。
　さらに、上記カメラモジュールでは、金属板の上面に基板を設ける構造としている。これにより、基板に、反りが発生しやすいＦＰＣ基板を用いても、基板に金属板が設けられているため、基板に反りが発生しにくい。このことを踏まえ、上記カメラモジュールでは、突起部を、反りが発生しにくい金属板に接触させている。このため、突起部が複数ある場合、複数の突起部の長さをそれぞれ同一にしておくことで、突起部に対する金属板の接触部分それぞれと、レンズとの距離（上下方向の距離）が全て同一になる。よって、撮像素子の撮像面と、レンズとを平行にすることができる。これにより、レンズが撮像素子の撮像面に対して傾くことによる片ボケが発生することを低減させることができる。
　本発明の態様２に係るカメラモジュール（１、３）は、上記態様１において、前記撮像素子（３０）は前記金属板（１０）と垂直な面を有し、前記ホルダー（５０）は、前記突起部を３つ以上有し、前記突起部（５１、５２、５３、５２１、５２２）は前記垂直な面に接触していてもよい。
　本発明の態様３に係るカメラモジュール（２、３）は、上記態様１において、前記撮像素子（３０）は前記金属板（１０）と垂直な４つの面を有し、前記ホルダー（５０ａ）は、前記突起部（５４、５５、５６、５７、５２１、５２２）を４つ有し、前記突起部は前記垂直な４つの面それぞれに接触していてもよい。
　上記の構成によれば、ホルダーが有する突起部の数を４つにしておくことで、それらの突起部はそれぞれ、撮像素子の側面（金属板と垂直な面）と接触することになるため、撮像素子の位置を規定することができる。これにより、突起部を金属板に接触させる前に、撮像素子に対するホルダーの位置は決定される。そこで、突起部を金属板に接触させる前に、ホルダーにおいて、突起部が突出する位置を、撮像素子の画素領域の中心と、レンズの中心とが一致するような位置にしておく。これらの中心が一致するような位置とは、突起部を金属板に接触させたとき、上から見てこれらの中心が一致するような位置である。これにより、突起部を金属板に接触させると、上から見て、撮像素子の画素領域の中心と、レンズの中心とが一致する。よって、上から見て、撮像素子の画素領域の中心とレンズの中心とを容易に、かつ、正確に一致させることができる。これらの中心を正確に一致させることで、カメラモジュール１の解像度が低下することを防ぐことができる。また、撮像素子３０の画素領域の周辺で輝度が低下することで、撮像画像の解像度が全体的にアンバランスになることなどを低減することができる。
　本発明の態様４に係るカメラモジュール（１、２、３）は、上記態様１から３のいずれかにおいて、前記金属板（１０）と前記基板（２０）とが重なる方向において、前記金属板の厚みは、前記基板の厚みより小さくてもよい。
　上記の構成によれば、金属板を用いず基板の上面に撮像素子を設けた場合よりも、撮像素子の位置が金属板と基板との厚みの差だけ低くなる。これは、撮像素子が金属板に搭載されているためである。このように、基板の厚みより小さい厚みを有する金属板を用いることで、金属板を用いず基板の上面に撮像素子を設けた場合よりも、金属板と基板との厚みの差だけカメラモジュールを小型化することができる。
　本発明の態様５に係るカメラモジュール（１、２、３）は、上記態様１から４のいずれかにおいて、前記ホルダー（５０、５０ａ、５０ｂ）は、前記基板（２０）の、前記金属板（１０）が設けられている側とは反対側に設けられたセンサカバー（５２０）と、前記レンズ（６０）を保持する保持部（駆動部５１０）とをさらに有し、前記センサカバーの上面に前記保持部が固定され、前記突起部（５１、５２、５３、５４、５５、５６、５７、５２１、５２２）は前記センサカバーに形成されていてもよい。
　上記の構成によれば、基板の上面にセンサカバーを設けることで、撮像素子に塵や埃などの異物が付着することを防ぐことができ、撮像素子は常に綺麗な撮像画像を生成することができる。
　本発明の態様６に係るカメラモジュールは、上記態様１から５のいずれかにおいて、前記基板はＦＰＣ（ＦＰＣ:Flexible Printed Circuits）基板であってもよい。
　本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。さらに、各実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を組み合わせることにより、新しい技術的特徴を形成することができる。
　１、２、３　カメラモジュール
　１０　金属板
　１１、１２、１３、１４、１５、１６、１７　接触部分
　２０　基板
　２１　開口部
　３０　撮像素子
　４０　ワイヤー
　５０、５０ａ、５０ｂ　ホルダー
　５１、５２、５３、５４、５５、５６、５７、５２１、５２２　突起部
　６０　レンズ
　５００　支持部
　５１０　駆動部（保持部）
　５２０　センサカバー

Claims (6)

  1. 　金属板と、
    　開口部を有し、前記金属板上に設けられた基板と、
    　前記開口部から露出した前記金属板の部分に搭載された撮像素子と、
    　前記基板と前記撮像素子との間から露出した前記金属板の部分に接触する突起部を有し、外部から入射した光を前記撮像素子に出射するレンズを保持するホルダーとを備えていることを特徴とするカメラモジュール。
  2. 　前記撮像素子は前記金属板と垂直な面を有し、
    　前記ホルダーは、前記突起部を３つ以上有し、前記突起部は前記垂直な面に接触していることを特徴とする請求項１に記載のカメラモジュール。
  3. 　前記撮像素子は前記金属板と垂直な４つの面を有し、
    　前記ホルダーは、前記突起部を４つ有し、前記突起部は前記垂直な４つの面それぞれに接触していることを特徴とする請求項１に記載のカメラモジュール。
  4. 　前記金属板と前記基板とが重なる方向において、前記金属板の厚みは、前記基板の厚みより小さいことを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載のカメラモジュール。
  5. 　前記ホルダーは、前記基板の、前記金属板が設けられている側とは反対側に設けられたセンサカバーと、前記レンズを保持する保持部とをさらに有し、
    　前記センサカバーの上面に前記保持部が固定され、前記突起部は前記センサカバーに形成されていることを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載のカメラモジュール。
  6. 　前記基板はＦＰＣ（ＦＰＣ:Flexible Printed Circuits）基板であることを特徴とする請求項１から５のいずれか１項に記載のカメラモジュール。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2009239636A (ja) * 2008-03-27 2009-10-15 Sharp Corp 配線基板、固体撮像装置、および電子機器
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