KR20070047721A - 촬상 소자 장착 구조 - Google Patents

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KR20070047721A
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imaging device
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KR1020060107663A
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히토시 다나카
구니히코 시미즈
마키오 오이시
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펜탁스 가부시키가이샤
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Abstract

촬상 소자 장착 구조는 촬상 소자, 보강판, 및 적어도 하나의 전기 부품이 장착된 플렉시블 인쇄회로기판을 포함하고 있고, 상기 보강판, 촬상 소자 및 플렉시블 인쇄회로기판의 일부는 서로 포개지며, 보강판은 적어도 하나의 절결부를 포함하며, 상기 전기 부품은 상기 플렉시블 인쇄회로기판의 일부 및 상기 절결부내에 위치된다.
촬상 소자, 보강판, 접착제, 인쇄회로기판, 관통 구멍, 오목부

Description

촬상 소자 장착 구조{IMAGE PICKUP DEVICE MOUNTING STRUCTURE}
도 1은 본 발명에 따라 플렉시블 인쇄회로기판에 대한 촬상 소자의 장착 구조의 제1 실시예를 채용한 렌즈 유닛의 전체적인 구조를 도시하는 분해 사시도;
도 2a는 촬상 소자, 플렉시블 인쇄회로기판 및 보강판이 포개지는 방식으로 일체화되기 이전 상태를 나타내는 것으로서 상기 촬상 소자, 플렉시블 인쇄회로기판 및 보강판을 포함하고 있는 도 1에 도시된 렌즈 유닛의 일부의 분해 사시도;
도 2b는 촬상 소자, 플렉시블 인쇄회로기판 및 보강판이 포개지는 방식으로 일체화된 상태를 나타내는 것으로서 도 2a에 도시된 구성요소의 분해 사시도;
도 3a는 렌즈 유닛의 촬상 소자, 플렉시블 인쇄회로기판 및 보강판의 구조를 도시하는 본 발명에 따른 제2 실시예의 분해 사시도;
도 3b는 다른 각도에서 본 경우의 도 3a에 도시된 구성요소의 분해 사시도;
도 3c는 촬상 소자, 플렉시블 인쇄회로기판 및 보강판이 포개지는 방식으로 일체화된 상태를 나타내는 것으로서 도 3a 및 3b에 도시된 구성요소의 분해 사시도.
본 발명은 플렉시블 인쇄회로기판이 장착되는 촬상 소자(광학 기기에 설치)의 장착 구조에 관한 것이다.
촬상 소자가 장착되는 플렉시블 인쇄회로기판(이하, 플렉시블 PCB 라고 한다)이 들어 있는 디지털 카메라 및 휴대폰과 같은 광학 기기가 공지되어 있다. 필요에 따라 촬상 소자 주위의 플렉시블 PCB에 전기 부품이 또한 장착된다. 이러한 전기 부품 중 트랜지스터, 저항, 캐퍼시터 및 다른 특정 전기 부품들은 노이즈 감소를 위해 촬상 소자의 근처에 배열하는 것이 바람직하다. 한편, 촬상 소자가 장착되는 플렉시블 PCB를 광학 기기에 설치할 때, 촬상 소자는 보강판(장착판) 및 플렉시블 PCB와 포개진다. 보강판은 높은 강성을 가지며, 평면성을 유지하기 어려운 플렉시블 PCB가 휘어지는 것을 방지하기 위하여 촬상 소자가 장착되는 플렉시블 PCB의 부분을 보강하도록 플렉시블 PCB의 배면에 설치된다. 이러한 구조의 예가 일본특허공개공보 2002-330358호에 개시되어 있다.
그러나, 장착판이 플렉시블 PCB의 배면에 설치되는 상기 구성에서는 촬상 소자의 근처에 배열하는 것이 바람직한 상기 전기 부품(트랜지스터, 저항, 캐퍼시터 및 다른 특정한 전기 부품)이 촬상 소자의 뒤에 배열할 수가 없고, 따라서 이들 전기 부품은 플렉시블 PCB 앞의 촬상 소자 주위에 배열해야 하므로 플렉시블 PCB의 크기가 증가하게 된다.
본 발명은 플렉시블 PCB에 대한 촬상 소자의 장착 구조를 제공하기 위한 것 으로서, 본원 발명의 장착 구조에서는 장착 구조를 채용하는 광학 기기를 소형화하기 위하여 하나 이상의 전기 부품이 촬상 소자의 근처에서 공간 절감 방식으로 플렉시블 PCB에 장착될 수 있다.
본 발명에 따라 촬상 소자, 보강판, 및 적어도 하나의 전기 부품이 장착된 플렉시블 PCB를 포함하는 촬상 소자 장착 구조가 제공되며, 이 구조에서 보강판, 촬상 소자 및 플렉시블 PCB의 일부는 서로 포개진다. 보강판은 적어도 하나의 절결부(cutout portion)를 포함한다. 전기 부품은 플렉시블 PCB의 일부 및 상기 절결부내에 위치된다.
플렉시블 PCB와 일체가 되도록 보강판을 플렉시블 PCB에 접합하는 것이 바람직하다.
자외선 경화형 접착제를 사용하여 보강판을 플렉시블 PCB에 접합하는 것이 바람직하다.
절연 접착제를 사용하여 보강판을 플렉시블 PCB에 접합하는 것이 바람직하다.
촬상 소자가 장착되는 플렉시블 PCB 측의 면에 전기 부품을 장착하는 것이 바람직하다.
변경적으로, 전기 부품과 촬상 소자는 플렉시블 PCB의 양면에 각각 장착될 수 있다.
촬상 소자와 플렉시블 PCB를 서로 접합하는 것이 바람직하다.
절결부는 보강판의 두께방향으로 보강판을 통하여 뻗은 관통 구멍인 것이 바 람직하다.
절결부는 보강판의 두께방향으로 보강판에 형성되는 오목부인 것이 바람직하다.
촬상 소자는 CCD 이미지 센서와 CMOS 이미지 센서중의 하나인 것이 바람직하다.
보강판과 전기 부품을 공통 평면에 놓이도록 하는 것이 바람직하다.
절결부는 보강판의 외부 에지에 형성되는 관통 구멍과 오목부 중의 하나인 것이 바람직하다.
실시예에서 플렉시블 PCB의 전방면에 대한 촬상 소자의 장착 구조가 제공되며, 이 장착 구조는 플렉시블 PCB가 보강판과 촬상 소자 사이에 샌드위치 되도록 플렉시블 PCB의 배면에 고정되며 플렉시블 PCB의 배면의 적어도 일부가 후방으로 노출되는 적어도 하나의 관통 구멍을 포함하고 있는 상기 보강판; 및 전기 부품이 보강판과 간섭하는 것을 방지하는 방식으로 플렉시블 PCB의 배면의 일부에서 관통 구멍에 장착된 적어도 하나의 전기 부품을 포함하고 있다.
보강판과 전기 부품을 공통 평면에 놓이도록 하는 것이 바람직하다.
실시예에서 플렉시블 PCB의 전방면에 대한 촬상 소자의 장착 구조가 제공되며, 이 장착 구조는 보강판이 촬상 소자와 플렉시블 PCB 사이에 샌드위치 되어 플렉시블 PCB의 전방면에 고정되며 플렉시블 PCB의 전방면의 적어도 일부가 촬상 소자의 배면에 연통하도록 연결되는 적어도 하나의 관통 구멍을 포함하고 있는 상기 보강판; 및 전기 부품이 보강판과 간섭하는 것을 방지하기 위하여 보강판의 관통 구멍과 정렬되도록 플렉시블 PCB의 전방면의 일부에 장착된 적어도 하나의 전기 부품을 포함하고 있다.
보강판과 전기 부품을 공통 평면에 놓이도록 하는 것이 바람직하다.
실시예에서 플렉시블 PCB에 대한 촬상 소자의 장착 구조가 제공되며, 이 장착 구조는 촬상 소자가 플렉시블 PCB의 전방면과 배면 중의 하나에 장착되는 위치와 상응하는 위치에서 플렉시블 PCB의 전방면과 배면 중의 다른 하나에 고정된 보강판; 플렉시블 PCB에 장착된 적어도 하나의 전기 부품을 포함하고 있다. 보강판은 전기 부품과 보강판이 간섭하는 것을 방지하는 적어도 하나의 절결부를 포함한다.
본 발명에 따라 하나 이상의 전기 부품이 촬상 소자의 뒤에 배열될 수 있으며, 이에 따라 플렉시블 PCB의 표면적을 감소시킬 수 있으므로 광학 기기의 소형화를 달성할 수 있다.
(제1 실시예)
도 1은 플렉시블 PCB에 대한 촬상 소자의 장착 구조의 제1 실시예를 채용한 렌즈 유닛(100)의 주요 구성요소를 도시하고 있다. 장착 구조의 제1 실시예는 촬상 소자(20), 플렉시블 PCB(30) 및 보강판(장착판)(40)을 구비하고 있다. 렌즈 모듈(10)에서 나온 광은 초점으로 모아지는 촬상 소자(20)에 입사된다. 플렉시블 PCB(30)는 촬상 소자(20)에 고정되고 전기적으로 접속된다. 렌즈 모듈(10)에는 하우징 및 하우징에 수용되어 지지되는 복수의 렌즈 요소(11)가 구비되어 있다.
예를 들며, 평면 형상의 전체적으로 장방형의 이미지 센서, 표면 장착 형식의 CCD(charge-coupled device) 또는 CMOS(complementary metal oxide semiconductor)가 촬상 소자(20)로서 채택될 수 있다. 촬상 소자(20)의 전방면(촬상면)의 앞의 렌즈 유닛(100)에는 개구 한정판(21), 광학 로우 패스 필터(22) 및 커버 프레임(23)이 렌즈 모듈(10)로부터 열거한 순서로 구비되어 있다.
플렉시블 PCB(30)에는 예를 들어 폴리에스테르 필름 또는 폴리이미드 필름으로 만들어진 플렉시블 기판 및 플렉시블 PCB(30)의 한쪽 면(전방면)(31)에 형성된 복수의 전도성 배선(예를 들면, 전방면(31)에 접합된 복수의 구리 배선)이 구비되어 있다. 촬상 소자(20)로부터 돌출한 복수의 접점(25)은 플렉시블 PCB(30)의 복수의 전도성 배선에 각각 대응하여 납땜되고, 이것에 의해 촬상 소자(20)의 배면(20b)을 플렉시블 PCB(30)의 전방면(31)에 고정한다. 촬상 소자(20)와 플렉시블 PCB(30)을 서로 접합함으로써 고정 강도를 향상시킬 수 있다. 인쇄회로기판으로서 이러한 방식의 플렉시블 PCB(30)을 사용함으로써 렌즈 모듈(10)의 배치 자유도를 향상시킬 수 있다.
촬상 소자(20)의 근처에 배열되어야 할 전기 부품(예를 들어 트랜지스터, 저항 및 캐퍼시터)은 촬상 소자(20)로부터 플렉시블 PCB(30)의 반대쪽인 플렉시블 PCB(30)의 다른 한쪽 표면(배면)(32)의 일부(촬상 소자(20)와 플렉시블 PCB(30)가 서로 평행하게 위치될 때 촬상 소자(20)의 직각 투영이 형성되는 플렉시블 PCB(30)의 배면(32)의 일부)에 장착된다. 예를 들면, 전기 부품(35)의 각각의 단자는 전방면(31)으로부터 배면(32)으로 관통하여 뻗어 플렉시블 PCB(30)에 형성된 플렉시 블 PCB(30)의 대응하는 관통 구멍에 삽입되어 플렉시블 PCB(30)의 전방면(31)의 대응하는 전도성 배선과 전기적으로 접속된다. 이러한 방식으로 촬상 소자(20)가 장착되는 전방면(31)의 일부와 대응하는 배면(32)의 일부에 전기 부품(35)을 배열함으로써, 더 이상 종래의 방식과 같이 플렉시블 PCB(30)의 동일한 표면상의 촬상 소자(20) 주위에 전기 부품(35)을 배열할 필요가 없고 플렉시블 PCB(30)의 외형을 종래의 것보다 작게 만들 수 있으므로 렌즈 유닛(100)의 소형화를 달성할 수 있다.
보강판(40)은 높은 강성의 금속판(예를 들면, 알루미늄 판 또는 스테인리스 판)으로 만들어지며, 보강판(40)에는 보강판의 대략 중심부에서 두께 방향으로 보강판을 통과하여 뻗은 개구(절결부/관통 구멍)(41)가 구비되어 있다. 촬상 소자(20), 플렉시블 PCB(30) 및 보강판(40)이 서로 포개지고 렌즈 모듈(10)에 고정될 때 전기 부품(35)과 보강판(40)이 서로 간섭하지 않도록 개구(41)의 크기 및 형상이 결정된다. 보강판(40)은 개구(41)의 내부 에지(41a)에 적하시킨 접착제에 의해 플렉시블 PCB(30)에 부착된다. 접착제로는 절연 접착제를 사용하는 것이 바람직하며, 예를 들면 자외선 경화형 접착제가 사용될 수 있다. 플렉시블 PCB(30)와 보강판(40)이 서로 포개질 때 전기 부품(35)과 보강판(40)이 서로 간섭하지 않는다면 개구(41)의 형상 및 위치는 임의로 선택될 수 있으며 하나 이상의 개구(41)가 보강판(40)에 형성될 수도 있다. 예를 들면, 보강판(40)의 개구(41)는 보강판(40)의 두께 방향으로 보강판(40)을 완전히 통과하지 않는 오목부 또는 그루브로 대체될 수 있다. 그러나, 플렉시블 PCB(30)와 보강판(40) 사이에 적절한 부착 강도를 보장하기 위하여 개구(41)(또는 오목부나 그루브)의 형상은 정다각형이 아닌 것이 바 람직하다.
상술한 바와 같이, 촬상 소자(20)를 플렉시블 PCB(30)의 전방면(31)에 장착하고 플렉시블 PCB(30)와 보강판(40)을 서로 접합함으로써 촬상 소자(20), 플렉시블 PCB(30) 및 보강판(40)은 도 2b에 도시된 것과 같이 포개진다. 따라서, 포개지는 방식으로 일체화된 촬상 소자(20), 플렉시블 PCB(30) 및 보강판(40)은 상술한 렌즈 모듈(10)의 하우징(도시 생략)의 3개의 암나사 구멍(도시 생략)에 나사 결합하도록 보강판(40)의 관통 구멍(43, 44, 45)에 각각 삽입되는 3개의 나사(도시 생략)에 의해서 렌즈 모듈에 촬상 소자(20)가 위치된 상태로 렌즈 모듈(10)에 고정되어 렌즈 유닛(100)을 완성한다. 이 방식에서, 촬상 소자(20)를 지지하는 보강판(40)에 개구(41)를 구비하는 것에 의해서 전기 부품(35)이 보강판(40)과 실질적으로 공통 평면에 놓이도록 플렉시블 PCB(30)의 배면(32)에 배열되므로 렌즈 유닛(100)의 소형화를 달성하는 한편 촬상 소자(20), 플렉시블 PCB(30) 및 보강판(40)이 렌즈 모듈(10)에 분리가능하게 부착되도록 포개진다. 따라서, 촬상 소자(20), 플렉시블 PCB(30) 및 보강판(40)의 포개진 조합체의 위치는 용이하게 재조정될 수 있고 촬상 소자(20), 플렉시블 PCB(30) 및 보강판(40)의 포개진 조합체와 렌즈 모듈(10)은 각각 용이하게 수리 또는 교체될 수 있다. 또한, 렌즈 모듈(10), 촬상 소자(20), 플렉시블 PCB(30), 보강판(40)간의 상대 위치가 용이하게 재조정될 수 있다.
(제2 실시예)
이하에서는 장착 구조의 제2 실시예를 설명한다. 렌즈 모듈 쪽으로부터 배 열된 촬상 소자(20), 플렉시블 PCB(30) 및 보강판(40) 대신에 장착 구조의 제2 실시예에는 촬상 소자(120), 플렉시블 PCB(130) 및 보강판(140)이 각각 구비되어 있다는 점에서 도 3a 및 3b에 도시된 장착 구조의 제2 실시예는 도 1, 2a 및 2b에 도시된 장착 구조의 제1 실시예와 상이하다. 이러한 차이를 제외하고 장착 구조의 제2 실시예는 장착 구조의 제1 실시예와 동일한 구조를 갖는다.
플렉시블 PCB(30)와 마찬가지로 플렉시블 PCB(130)에는 플렉시블 기재 및 플렉시블 PCB(130)의 한쪽 면(전방면)(131)에 형성된 복수의 전도성 배선이 구비되어 있다. 촬상 소자(120)로부터 돌출한 복수의 접점(125)은 플렉시블 PCB(130)의 복수의 전도성 배선에 각각 대응하여 납땜되고, 이것에 의해 촬상 소자(120)의 배면(120b)을 플렉시블 PCB(130)의 전방면(131)에 고정한다.
촬상 소자(120)의 근처에 배열되어야 할 전기 부품(예를 들어 트랜지스터, 저항 및 캐퍼시터)은 촬상 소자(120)의 배면(120b)과 마주하는 플렉시블 PCB(130)의 전방면(131)의 일부(촬상 소자(120)와 플렉시블 PCB(130)가 서로 평행하게 위치될 때 촬상 소자(120)의 직각 투영이 형성되는 플렉시블 PCB(130)의 전방면(131)의 일부)에 장착된다. 예를 들면, 전기 부품(135)의 각각의 단자는 플렉시블 PCB(130)의 전방면(131)의 대응하는 전도성 배선에 납땜되어 전기적으로 접속된다. 이러한 방식으로 촬상 소자(120)와 마주하는 전방면(131)의 일부에 전기 부품(135)을 배열함으로써, 더 이상 종래의 방식과 같이 플렉시블 PCB(130)의 동일한 표면상의 촬상 소자(120) 주위에 전기 부품(135)을 배열할 필요가 없고 플렉시블 PCB(130)의 외형을 종래의 것보다 작게 만들 수 있으므로 렌즈 유닛(100)의 소형화 를 달성할 수 있다.
보강판(140)은 보강판(40)과 마찬가지로 높은 강성의 금속판으로 만들어지며, 보강판(140)에는 보강판의 두께 방향으로 보강판을 통과하여 뻗은 두개의 개구(절결부/관통 구멍)(141, 142)가 구비되어 있다. 촬상 소자(120), 플렉시블 PCB(130) 및 보강판(140)이 서로 포개지고 렌즈 모듈(10)에 고정될 때 전기 부품(135)과 보강판(140)이 서로 간섭하지 않도록 두개의 개구(141, 142)의 크기 및 형상이 결정된다. 또한 보강판(140)에는 대략 중앙에서 보강판의 두께 방향으로 보강판(140)을 통과하여 뻗은 원형상 개구(관통 구멍)(148)이 구비되어 있다. 보강판(140)은 원형상 개구(148)에 적하시킨 접착제에 의해 촬상 소자(120)의 배면(120b)에 부착된다. 보강판(140)을 촬상 소자(120)에 부착시킨 후, 보강판(140)이 촬상 소자(120)와 플렉시블 PCB(130) 사이에 샌드위치 되는 상태로 촬상 소자(120)가 플렉시블 PCB(130)에 장착된다. 접착제로는 절연 접착제를 사용하는 것이 바람직하며, 예를 들면 자외선 경화형 접착제가 사용될 수 있다. 보강판(140)에 형성된 보강판(140)의 두개의 개구(141, 142)의 형상 및 위치는 임의로 선택할 수 있다. 플렉시블 PCB(130)와 보강판(140)이 서로 포개질 때 전기 부품(135)과 보강판(140)이 서로 접촉하지 않는다면 두개의 개구(141, 142)에 상응하는 개구의 수를 두개 이상으로 보강판(140)에 형성할 수도 있다. 예를 들면, 보강판(140)의 두개의 개구(141, 142)는 각각 보강판(140)을 완전히 통과하지 않고 플렉시블 PCB(130)로부터 멀어지는 방향으로 오목하게 형성되는 오목부 또는 그루브로 대체될 수 있다.
상술한 바와 같이, 플렉시블 PCB(130)와 보강판(140)을 서로 접합하고 계속 해서 촬상 소자(120)를 플렉시블 PCB(130)에 장착함으로써 촬상 소자(120), 플렉시블 PCB(130) 및 보강판(140)은 도 3c에 도시된 것과 같이 포개진다. 따라서, 포개지는 방식으로 일체화된 촬상 소자(120), 플렉시블 PCB(130) 및 보강판(140)은 상술한 렌즈 모듈(10)의 하우징(도시 생략)의 4개의 암나사 구멍(도시 생략)에 나사 결합하도록 보강판(140)의 관통 구멍(143, 144, 145, 146)과 대응하여 플렉시블 PCB(130)의 4개의 관통 구멍(132, 133, 134, 135)에 각각 삽입되는 4개의 나사(도시 생략)에 의해서 렌즈 모듈에 촬상 소자(120)가 위치된 상태로 렌즈 모듈(10)에 고정되어 렌즈 유닛(100)을 완성한다. 이 방식에서, 촬상 소자(120)를 지지하는 보강판(140)에 두개의 개구(141, 142)를 구비하는 것에 의해서 전기 부품(135)이 보강판(140)과 실질적으로 공통 평면에 놓이도록 플렉시블 PCB(130)의 전방면(131)에 배열될 수 있으므로 렌즈 유닛(100)의 소형화를 달성하는 한편 촬상 소자(120), 플렉시블 PCB(130) 및 보강판(140)이 렌즈 모듈(10)에 분리가능하게 부착되도록 포개진다. 따라서, 촬상 소자(120), 플렉시블 PCB(130) 및 보강판(140)의 포개진 조합체의 위치는 용이하게 재조정될 수 있고 촬상 소자(120), 플렉시블 PCB(130) 및 보강판(140)의 포개진 조합체와 렌즈 모듈(10)은 각각 용이하게 수리 또는 교체될 수 있다. 또한 렌즈 모듈(10), 촬상 소자(120), 플렉시블 PCB(130), 보강판(140)간의 상대 위치가 용이하게 재조정될 수 있다. 그 이외의 작용 및 효과는 장착 구조의 제1 실시예와 동일하다.
이상 설명한 본 발명의 실시예에 대한 다양한 변경이 가능하며, 이러한 변경은 본 발명의 사상 및 범주에 속하는 것이다. 본원 발명에 대한 실시예는 예시적 인 것이며 본 발명의 범위를 제한하는 것은 아니다.
본 발명에 의하면 하나 이상의 전기 부품이 촬상 소자의 뒤에 배열될 수 있으며, 이에 따라 플렉시블 PCB의 표면적을 감소시킬 수 있으므로 광학 기기의 소형화를 달성할 수 있다.

Claims (17)

  1. 촬상 소자, 보강판, 및 하나 이상의 전기 부품이 장착된 플렉시블 PCB를 포함하는 촬상 소자 장착 구조에 있어서,
    상기 보강판, 상기 촬상 소자 및 상기 플렉시블 PCB의 일부는 서로 포개지고,
    상기 보강판은 하나 이상의 절결부를 포함하고 있으며,
    상기 전기 부품은 플렉시블 PCB의 일부 및 상기 절결부내에 위치되는 것을 특징으로 하는 촬상 소자 장착 구조.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 보강판은 상기 플렉시블 PCB와 일체가 되도록 상기 플렉시블 PCB에 접합되는 것을 특징으로 하는 촬상 소자 장착 구조.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 보강판은 자외선 경화형 접착제를 사용하여 상기 플렉시블 PCB에 접합되는 것을 특징으로 하는 촬상 소자 장착 구조.
  4. 제 2 항에 있어서, 상기 보강판은 절연 접착제를 사용하여 상기 플렉시블 PCB에 접합되는 것을 특징으로 하는 촬상 소자 장착 구조.
  5. 제 1 항에 있어서, 상기 전기 부품은 상기 촬상 소자가 장착되는 상기 플렉 시블 PCB의 면에 장착되는 것을 특징으로 하는 촬상 소자 장착 구조.
  6. 제 1 항에 있어서, 상기 전기 부품과 상기 촬상 소자는 상기 플렉시블 PCB의 양면에 각각 장착되는 것을 특징으로 하는 촬상 소자 장착 구조.
  7. 제 6 항에 있어서, 상기 촬상 소자와 상기 플렉시블 PCB는 서로 접합되는 것을 특징으로 하는 촬상 소자 장착 구조.
  8. 제 1 항에 있어서, 상기 절결부는 상기 보강판의 두께방향으로 상기 보강판을 통하여 뻗은 관통 구멍인 것을 특징으로 하는 촬상 소자 장착 구조.
  9. 제 1 항에 있어서, 상기 절결부는 상기 보강판의 두께방향으로 상기 보강판에 형성되는 오목부인 것을 특징으로 하는 촬상 소자 장착 구조.
  10. 제 1 항에 있어서, 상기 촬상 소자는 CCD 이미지 센서와 CMOS 이미지 센서중의 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 촬상 소자 장착 구조.
  11. 제 1 항에 있어서, 상기 보강판과 상기 전기 부품은 공통 평면에 놓여 있는 것을 특징으로 하는 촬상 소자 장착 구조.
  12. 제 11 항에 있어서, 상기 절결부는 상기 보강판의 외부 에지에 형성되는 관통 구멍과 오목부 중의 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 촬상 소자 장착 구조.
  13. 플렉시블 PCB의 전방면에 대한 촬상 소자의 장착 구조에 있어서, 상기 장착 구조는,
    상기 플렉시블 PCB가 보강판과 상기 촬상 소자 사이에 샌드위치 되도록 상기 플렉시블 PCB의 배면에 고정되며, 상기 플렉시블 PCB의 배면의 적어도 일부가 후방으로 노출되게 하는 하나 이상의 관통 구멍을 포함하고 있는 상기 보강판; 및
    전기 부품이 상기 보강판과 간섭되는 것을 방지하는 방식으로 상기 플렉시블 PCB의 배면의 일부에서 상기 관통 구멍에 장착된 하나 이상의 상기 전기 부품을 포함하고 있는 것을 특징으로 하는 플렉시블 PCB의 전방면에 대한 촬상 소자 장착 구조.
  14. 제 13 항에 있어서, 상기 보강판과 상기 전기 부품은 공통 평면에 놓여 있는 것을 특징으로 하는 플렉시블 PCB의 전방면에 대한 촬상 소자 장착 구조.
  15. 플렉시블 PCB의 전방면에 대한 촬상 소자의 장착 구조에 있어서, 상기 장착 구조는,
    보강판이 상기 촬상 소자와 상기 플렉시블 PCB 사이에 샌드위치된 상태로 상기 플렉시블 PCB의 전방면에 고정되며, 상기 플렉시블 PCB의 상기 전방면의 적어도 일부가 상기 촬상 소자의 배면과 연통하도록 연결하는 하나 이상의 관통 구멍을 포함하고 있는 상기 보강판; 및
    전기 부품이 상기 보강판과 간섭하는 것을 방지하기 위하여 상기 보강판의 상기 관통 구멍과 정렬되도록 상기 플렉시블 PCB의 상기 전방면의 상기 일부에 장착된 하나 이상의 전기 부품을 포함하고 있는 것을 특징으로 하는 플렉시블 PCB의 전방면에 대한 촬상 소자 장착 구조.
  16. 제 15 항에 있어서, 상기 보강판과 상기 전기 부품은 공통 평면에 놓여 있는 것을 특징으로 하는 플렉시블 PCB의 전방면에 대한 촬상 소자 장착 구조.
  17. 플렉시블 PCB에 대한 촬상 소자의 장착 구조에 있어서, 상기 장착 구조는,
    상기 촬상 소자가 상기 플렉시블 PCB의 전방면과 배면 중의 하나에 장착되는 위치와 상응하는 위치에서 상기 플렉시블 PCB의 상기 전방면과 배면 중의 다른 하나에 고정된 보강판; 및
    상기 플렉시블 PCB에 장착된 하나 이상의 전기 부품을 포함하고 있으며,
    상기 보강판은 상기 전기 부품과 상기 보강판이 간섭하는 것을 방지하는 하나 이상의 절결부를 포함하고 있는 것을 특징으로 하는 플렉시블 PCB에 대한 촬상 소자 장착 구조.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101149021B1 (ko) * 2010-10-08 2012-05-24 엘지이노텍 주식회사 3차원 촬상장치와 그 제조방법
KR101454312B1 (ko) * 2014-03-21 2014-10-23 (주)드림텍 모바일 기기의 서브 기판 고정방법 및 그 고정구조
WO2022260400A1 (ko) * 2021-06-08 2022-12-15 삼성전자 주식회사 카메라 모듈 및 그것을 포함하는 전자 장치

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100517612B1 (ko) * 2003-03-31 2005-09-28 엘지전자 주식회사 증기분사식 드럼세탁기
JP5084480B2 (ja) * 2007-12-10 2012-11-28 キヤノン株式会社 光電変換素子ユニット及び撮像装置
JP4991644B2 (ja) * 2008-06-25 2012-08-01 シャープ株式会社 回路基板の固定方法および電子部品
CN101939979B (zh) * 2008-07-18 2013-03-13 松下电器产业株式会社 摄像器件单元
JP5246791B2 (ja) * 2009-04-22 2013-07-24 株式会社ジャパンディスプレイウェスト バックライトユニット
WO2010150825A1 (ja) * 2009-06-25 2010-12-29 オリンパスメディカルシステムズ株式会社 撮像ユニット
JP5075944B2 (ja) * 2010-06-10 2012-11-21 株式会社東芝 電子機器
JP5584034B2 (ja) * 2010-07-20 2014-09-03 パナソニック株式会社 撮像ユニットおよび撮像素子取付構造
JP2012034070A (ja) * 2010-07-29 2012-02-16 Casio Comput Co Ltd 基板の接着方法、基板の実装構造、電子機器、及び基板
JP5696391B2 (ja) * 2010-07-29 2015-04-08 カシオ計算機株式会社 基板の接着方法、集合部品、電子機器、及び基板
JP5864890B2 (ja) * 2011-04-26 2016-02-17 キヤノン株式会社 撮像装置
TWI558196B (zh) * 2012-08-16 2016-11-11 鴻海精密工業股份有限公司 影像感測器模組及取像模組
CN103813070A (zh) * 2012-11-14 2014-05-21 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 取像装置
CN105137564B (zh) * 2015-09-24 2019-11-12 南昌欧菲光电技术有限公司 摄像头模组
US11445094B2 (en) 2017-08-07 2022-09-13 Apple Inc. Electronic device having a vision system assembly held by a self-aligning bracket assembly
US10268234B2 (en) 2017-08-07 2019-04-23 Apple Inc. Bracket assembly for a multi-component vision system in an electronic device
CN116095969A (zh) * 2023-03-14 2023-05-09 上海美维电子有限公司 补强板和pcb的压合定位用治具

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01140871U (ko) * 1988-03-23 1989-09-27
JPH0753052Y2 (ja) * 1989-05-22 1995-12-06 旭光学工業株式会社 レンズのフレキシブル基板取付構造
JP2508107Y2 (ja) * 1990-06-01 1996-08-21 旭光学工業株式会社 レンズ鏡筒
US5581412A (en) * 1993-12-27 1996-12-03 Asahi Kogaku Kogyo Kabushiki Kaisha Flexible printed circuit board supporting structure of lens barrel
US5826126A (en) * 1996-01-26 1998-10-20 Asahi Kogaku Kogyo Kabushiki Kaisha Flexible printed circuit board housing structure for a camera
US6628339B1 (en) * 1999-06-14 2003-09-30 Eastman Kodak Company Image sensor mount for a digital camera
US7270274B2 (en) * 1999-10-04 2007-09-18 Hand Held Products, Inc. Imaging module comprising support post for optical reader
US6956615B2 (en) * 2000-01-28 2005-10-18 Pentax Corporation Structure for mounting a solid-state imaging device
JP3782652B2 (ja) * 2000-08-31 2006-06-07 ペンタックス株式会社 ズームレンズ鏡筒のｆｐｃ配設構造
JP3682416B2 (ja) * 2001-04-27 2005-08-10 日本アビオニクス株式会社 光学素子とレンズアセンブリとの位置合わせ方法
JP2003046072A (ja) * 2001-07-27 2003-02-14 Fuji Photo Optical Co Ltd 固体撮像素子の取付構造
JP2003234557A (ja) * 2002-02-12 2003-08-22 Toray Eng Co Ltd 電子部品埋込み実装用基板の製造方法
JP2004104078A (ja) * 2002-06-28 2004-04-02 Sanyo Electric Co Ltd カメラモジュールおよびその製造方法
US7043154B2 (en) * 2002-08-27 2006-05-09 Pentax Corporation Photographing lens having an optical element retracting mechanism
JP4204368B2 (ja) * 2003-03-28 2009-01-07 シャープ株式会社 光学装置用モジュール及び光学装置用モジュールの製造方法
DE102006030217A1 (de) * 2005-06-30 2007-01-04 Pentax Corp. Anordnung eines flexiblen Schaltungsträgers in einer Abbildungseinrichtung
US7872780B2 (en) * 2005-06-30 2011-01-18 Hoya Corporation Flexible printed wiring board arrangement of an imaging device

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101149021B1 (ko) * 2010-10-08 2012-05-24 엘지이노텍 주식회사 3차원 촬상장치와 그 제조방법
US8964003B2 (en) 2010-10-08 2015-02-24 Lg Innotek Co., Ltd. Three dimensional image pick-up device and manufacturing method thereof
US9883166B2 (en) 2010-10-08 2018-01-30 Lg Innotek Co., Ltd. Three dimensional image pick-up device and manufacturing method thereof
KR101454312B1 (ko) * 2014-03-21 2014-10-23 (주)드림텍 모바일 기기의 서브 기판 고정방법 및 그 고정구조
WO2022260400A1 (ko) * 2021-06-08 2022-12-15 삼성전자 주식회사 카메라 모듈 및 그것을 포함하는 전자 장치

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Publication number Publication date
US7645981B2 (en) 2010-01-12
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