JP5696391B2 - 基板の接着方法、集合部品、電子機器、及び基板 - Google Patents
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Description
そこで、撮像素子のレンズ鏡胴等へ固定を、撮像素子が接着固定されたプレートをレンズ鏡胴等へねじ止めする方式で行う構成のものにおいては、プレートをレンズ鏡胴等へ取り付けた際にレンズ鏡胴の光軸とプレートに接着固定された撮像素子の受光面中央法線とが正しく一致するように、プレートに対する撮像素子の向きの調整を行い、その状態で撮像素子をプレートに接着固定していた。
請求項5に記載の発明は、開口部を有する他の基板と接着される基板であって、当該基板は、前記開口部を有する他の基板に重ね合わせた状態で前記他の基板の開口部の周縁に対応して、当該基板を貫通することなく、接着する面のカバーレイを打ち抜いて形成されている多数の細孔を有し、前記開口部を有する他の基板と当該基板とを位置決めして重ね合わせ、重ね合わせた両基板の前記開口部の前記多数の細孔が露出する内周に沿って接着剤を塗布して、その接着剤を前記開口部外側の両基板間に毛管現象により浸み込ませ、前記開口部に沿って露出した前記接着剤部分に紫外線を照射して、前記開口部を有する他の基板と接着されることを特徴とする。
請求項6に記載の発明は、請求項5に記載の基板であって、前記多数の細孔のうちの少なくとも一部の細孔は、前記他の部材と重ね合わせた際に、各細孔の一部分が外部に露出すると共に、当該細孔の他の部分が隠れた状態となることを特徴とする。
図1は本発明を適用した電子機器の一実施形態の構成としてレンズユニットを示したもので、図2はそのレンズユニットを背面側から見た図、図3はそのレンズユニットとセンサーアッシー等の分解図である。図中、1はレンズユニット、2はセンサーアッシー、3は光学フィルタ、4はラバー、5はビスである。
このセンサーアッシー2は、フレキシブル基板6の端部の表裏に搭載した撮像素子8及び電子部品9の部分が、レンズユニット1の内部に、OLPF(Optical Low Pass Filter)による光学フィルタ3、及びその周囲のラバー4を介し、金属基板7の周囲において、複数のビス5により組み付けられる。
なお、金属基板7の矩形の開口部71の内方に電子部品9が位置している。
この塗布した嫌気性UV硬化接着剤10は、図10に拡大して示したように、開口部71の外側の両基板6・7の隙間に毛管現象により浸み込んで、開口部71の外側の多数の細孔61まで浸み込んで行く。
更に、カバーレイの細孔61の部分では、その細孔61のせん断面を接着面として使用することが可能となり、銅箔62の面との接着と合わせて、従来と比較して、接着面積が増えることにより、接着強度の向上を図ることができる。
また、金属基板7の矩形の開口部71の内方に電子部品9を位置させているので、開口部71の周囲を、接着剤を塗布する部分として用いるとともに、開口部71の内方を有効に利用ことができる。
また、フレキシブル基板6は、ポリイミドによるカバーレイ(保護層)をパンチングしてから、それを基材に貼り合わせることにより形成すれば、フレキシブル基板6を容易に作成することができる。
以上の実施形態においては、レンズユニットとしたが、本発明はこれに限定されるものではなく、レンズユニットを備える携帯電話などの機器であってもよい。
また、実施形態では、多数の細孔を有する基板をフレキシブル基板としたが、リジット基板でもよい。
さらに、実施形態では、開口部を有する基板を金属基板としたが、セラミック基板や着色ガラス基板であってもよい。
なお、基板、開口部、細孔の形状等も任意であり、その他、具体的な細部構造等についても適宜に変更可能であることは勿論である。
2 センサーアッシー
3 光学フィルタ
4 ラバー
5 ビス
6 多数の細孔を有する基板
61 細孔
62 銅箔
7 開口部を有する基板
71 開口部
8 撮像素子
9 電子部品
10 嫌気性紫外線硬化接着剤
Claims (6)
- 開口部を有する基板と、この開口部を有する基板に重ね合わせた状態で前記開口部の周縁に対応する多数の細孔を有する基板と、を接着する方法であって、
前記開口部を有する基板と、前記多数の細孔を有する基板とを、位置決めして重ね合わせるステップと、
重ね合わせた両基板の前記開口部の前記多数の細孔が露出する内周に沿って接着剤を塗布して、その接着剤を前記開口部外側の両基板間に毛管現象により浸み込ませるステップと、
前記開口部に沿って露出した前記接着剤部分に紫外線を照射するステップと、
を含み、
前記細孔は、基板を貫通することなく、接着する面のカバーレイを打ち抜いて形成されていることを特徴とする基板の接着方法。 - 前記多数の細孔のうちの少なくとも一部の細孔は、前記両基板を重ね合わせた際に、各細孔の一部分が前記開口部から露出すると共に、当該細孔の他の部分が隠れた状態となることを特徴とする請求項1に記載の基板の接着方法。
- 第1の基板と、前記第1の基板に接着される第2の基板と、が組み合わされた集合部品であって、
前記第1の基板は、開口部を有し、
前記第2の基板は、前記前記第1の基板に重ね合わせた状態で前記第1の基板の開口部の周縁に対応して、当該基板を貫通することなく、接着する面のカバーレイを打ち抜いて形成されている多数の細孔を有し、
前記第1の基板と前記第2の基板とを位置決めして重ね合わせ、
重ね合わせた両基板の前記開口部の前記多数の細孔が露出する内周に沿って接着剤を塗布して、その接着剤を前記開口部外側の両基板間に毛管現象により浸み込ませ、
前記開口部に沿って露出した前記接着剤部分に紫外線を照射することにより、
前記第1の基板と前記第2の基板を接着して組み合わせたことを特徴とする集合部品。 - 筐体の内部に収納され、請求項3に記載の集合部品を備える電子機器。
- 開口部を有する他の基板と接着される基板であって、
当該基板は、
前記開口部を有する他の基板に重ね合わせた状態で前記他の基板の開口部の周縁に対応して、当該基板を貫通することなく、接着する面のカバーレイを打ち抜いて形成されている多数の細孔を有し、
前記開口部を有する他の基板と当該基板とを位置決めして重ね合わせ、
重ね合わせた両基板の前記開口部の前記多数の細孔が露出する内周に沿って接着剤を塗布して、その接着剤を前記開口部外側の両基板間に毛管現象により浸み込ませ、
前記開口部に沿って露出した前記接着剤部分に紫外線を照射して、
前記開口部を有する他の基板と接着されることを特徴とする基板。 - 前記多数の細孔のうちの少なくとも一部の細孔は、前記他の部材と重ね合わせた際に、各細孔の一部分が外部に露出すると共に、当該細孔の他の部分が隠れた状態となることを特徴とする請求項5に記載の基板。
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