JP2009071476A - 撮像装置及び携帯端末 - Google Patents
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Abstract
【課題】従来より更に小型化を達成した撮像装置。
【解決手段】撮像レンズと、
前記撮像レンズにより被写体光が結像する撮像素子と、
前記撮像素子が実装される基板と、
前記撮像レンズを保持する鏡枠と、
を備えた撮像装置において、
前記基板における前記鏡枠の後端部が当接する部分に、前記撮像素子以外の所定の電子部品を埋設する第1の埋設部を設けたこと。
【選択図】図2
【解決手段】撮像レンズと、
前記撮像レンズにより被写体光が結像する撮像素子と、
前記撮像素子が実装される基板と、
前記撮像レンズを保持する鏡枠と、
を備えた撮像装置において、
前記基板における前記鏡枠の後端部が当接する部分に、前記撮像素子以外の所定の電子部品を埋設する第1の埋設部を設けたこと。
【選択図】図2
Description
本発明は、より小型に形成した撮像装置、及び該撮像装置を搭載した携帯端末に関する。
従来より、小型で薄型の撮像装置が携帯電話機やPDA(Personal Digital Assistant)等の小型、薄型の電子機器である携帯端末に搭載されるようになり、これにより遠隔地へ音声情報だけでなく画像情報も相互に伝送することが可能となっている。
このような撮像装置の一例について図5を参照して説明する。
撮像装置50において、撮像素子52はCCD(Charge Coupled Device)型イメージセンサやCMOS(Complementary Metal−Oxide Semiconductor)型イメージセンサ等である。そして、撮像素子52は基板53に実装されている。また、被写体を撮像素子52に結像させる撮像レンズ51は鏡枠55により保持されている。更に、鏡枠55を接着剤Sにて基板53に接合し一体化すると共に、鏡枠55と基板13との間隙を密閉し、外部の塵埃が撮像素子52に付着するのを防止している。また、撮像レンズ51の被写体側には赤外カットフィルタ56及び絞り板54が配置されている。また、基板53には撮像素子52以外にコンデンサ等の複数の電子部品59も実装されており、撮像素子52も電子部品59も鏡枠55の内側に配置されている。従って、鏡枠55における上外周部55dはレンズ外周に習って円形に形成されているが、下外周部55eは撮像素子52が四角形のために四角形に形成されている。
なお、撮像素子と共に他の電子部品を鏡枠の内側に配置した撮像装置に関する特許公報が開示されている(例えば、特許文献1,2参照)。
特許文献1は回路基板のバックプレ−トを省略して小型化したものであり、特許文献2は鏡枠内部の四隅に電気部品を配置し、撮像素子に対して鏡枠を組み立てる際の位置決めとしている。
特開2003−169235号公報
特開2003−283891号公報
近年、携帯端末は小型化や薄型化が更に要求され、これに伴って携帯端末に搭載される撮像装置も同様に小型化が要求されるようになった。
ここで、図5に示す撮像装置の小型化を考えた場合に、同一の光学性能を維持するならば、撮像レンズ51等の寸法を小さくすることはできず、鏡枠55の上外周部55dの寸法も小さくすることもできない。更に、出力する画像信号についても同一性能を維持するならば、撮像素子52や電子部品59の寸法も小さくすることはできない。
本発明はかかる制約条件の下でなされたものであり、従来より更に小型化を達成した撮像装置及び該撮像装置を搭載した携帯端末を提案することを発明の目的とする。
なお、特許文献1,2にはこのような目的やこれを達成するための手段が記載されていない。
前記目的は、下記に記載した発明により達成される。
1.撮像レンズと、
前記撮像レンズにより被写体光が結像する撮像素子と、
前記撮像素子が実装される基板と、
前記撮像レンズを保持する鏡枠と、
を備えた撮像装置において、
前記基板における前記鏡枠の後端部が当接する部分に、前記撮像素子以外の所定の電子部品を埋設する第1の埋設部を設けたことを特徴とする撮像装置。
2.前記電子部品の前記鏡枠側の外表面が前記基板の外表面より内部に位置するように前記電子部品を前記第1の埋設部に埋設したことを特徴とする1に記載の撮像装置。
3.前記第1の埋設部は前記電子部品が埋設可能な窪みであることを特徴とする1又は2に記載の撮像装置。
4.前記第1の埋設部は前記電子部品が埋設可能な貫通孔であることを特徴とする1又は2に記載の撮像装置。
5.撮像レンズと、
前記撮像レンズにより被写体光が結像する撮像素子と、
前記撮像素子が実装される基板と、
前記撮像レンズを保持する鏡枠と、
を備えた撮像装置において、
前記基板に、前記撮像素子を埋設する第2の埋設部を設けたことを特徴とする撮像装置。
6.前記撮像素子の前記撮像レンズ側の外表面が前記基板の外表面より内部に位置するように前記撮像素子を前記第2の埋設部に埋設したことを特徴とする5に記載の撮像装置。
7.前記第2の埋設部は前記撮像素子が埋設可能な窪みであることを特徴とする5又は6に記載の撮像装置。
8.前記第2の埋設部は前記撮像素子が埋設可能な貫通孔であることを特徴とする5又は6に記載の撮像装置。
9.1〜8の何れか1項に記載の撮像装置を搭載したことを特徴とする携帯端末。
1.撮像レンズと、
前記撮像レンズにより被写体光が結像する撮像素子と、
前記撮像素子が実装される基板と、
前記撮像レンズを保持する鏡枠と、
を備えた撮像装置において、
前記基板における前記鏡枠の後端部が当接する部分に、前記撮像素子以外の所定の電子部品を埋設する第1の埋設部を設けたことを特徴とする撮像装置。
2.前記電子部品の前記鏡枠側の外表面が前記基板の外表面より内部に位置するように前記電子部品を前記第1の埋設部に埋設したことを特徴とする1に記載の撮像装置。
3.前記第1の埋設部は前記電子部品が埋設可能な窪みであることを特徴とする1又は2に記載の撮像装置。
4.前記第1の埋設部は前記電子部品が埋設可能な貫通孔であることを特徴とする1又は2に記載の撮像装置。
5.撮像レンズと、
前記撮像レンズにより被写体光が結像する撮像素子と、
前記撮像素子が実装される基板と、
前記撮像レンズを保持する鏡枠と、
を備えた撮像装置において、
前記基板に、前記撮像素子を埋設する第2の埋設部を設けたことを特徴とする撮像装置。
6.前記撮像素子の前記撮像レンズ側の外表面が前記基板の外表面より内部に位置するように前記撮像素子を前記第2の埋設部に埋設したことを特徴とする5に記載の撮像装置。
7.前記第2の埋設部は前記撮像素子が埋設可能な窪みであることを特徴とする5又は6に記載の撮像装置。
8.前記第2の埋設部は前記撮像素子が埋設可能な貫通孔であることを特徴とする5又は6に記載の撮像装置。
9.1〜8の何れか1項に記載の撮像装置を搭載したことを特徴とする携帯端末。
本発明の撮像装置及び携帯端末によれば、光学部品や電子部品を従来と同じ大きさにして性能を変えずに、従来より小型化を達成できる。
本発明の撮像装置の実施の形態を図を参照して詳細に説明する。
先ず、撮像装置を備えた携帯端末として携帯電話機の一例を図1の外観図に基づいて説明する。なお、図1(A)は折り畳んだ携帯電話機を開いて内側から見た図であり、図1(B)は折り畳んだ携帯電話機を開いて外側から見た図である。
図1において、携帯電話機Tは、表示画面D1,D2を備えたケースとしての上筐体71と、操作ボタンBを備えた下筐体72とがヒンジ73を介して連結されている。撮像装置は、上筐体71内の表示画面D2の下方に内蔵されていて、上筐体71の外表面に撮像レンズ11が露出している。
なお、この撮像装置の位置は上筐体71内の表示画面D2の上方や側面に配置してもよい。また、携帯電話機Tは折り畳み式に限定されるものではない。
次に、撮像装置について図2及び図3に基づいて説明する。図2は撮像装置の断面図、図3は撮像素子、電子部品及び基板の斜視図である。
図2に示す撮像装置1において、撮像レンズ11は、光学的曲面を設けたレンズ部11a、横方向に張り出したフランジ部11b、及び撮像素子12に当接する脚部11cを有し、鏡枠15に保持されている。そして、被写体光をレンズ部11aにより撮像素子12に結像する。
なお、脚部11cは3本若しくは4本であって、等分に配置されている。
撮像素子12はCCDやCMOS等のイメージセンサである。
そして、撮像素子12はコンデンサ、抵抗、IC等の多数の電子部品19と共に基板13に実装される。
また、撮像レンズ11の被写体側の面には撮像レンズ11のFナンバーを規定する絞り板14が接着されている。更に、その被写体側においては、被写体光を通過させる開口部17aを有する前板17に赤外カットフィルタ16が接着されている。
ここで、図3に示す如く、基板13の中央には大きな四角い窪み13a(第2の埋設部)が設けられ、この窪み13aに撮像素子12が埋設される。窪み13aの側壁には複数の予備半田13a1が設けられ、基板13の不図示の導電性パターンと撮像素子12の端子とを電気的に接続すると共に、撮像素子12は基板13に保持される。
そして、窪み13aの深さは撮像素子12の厚みより深いので、撮像素子12の撮像レンズ11側の外表面が基板13の外表面より内部に位置して埋設される。
また、撮像素子12が埋設される部分、即ち第2の埋設部は必ずしも底面部が閉鎖した窪みである必要はなく、貫通孔であってもよい。
貫通孔に構成した一例を図4に示す。図4においては、撮像素子22を基板23の背面から挿入し、基板23に設けたバンプ23aで撮像素子22を固定している。
このように構成することにより、光軸方向における撮像レンズ11を含む光学系や撮像素子12の寸法が背景技術で示した撮像装置50と同一であっても、撮像装置1の光軸方向の寸法を撮像装置50の寸法より縮小でき、小型化を達成することができる。
一方、基板13における鏡枠15の後端部15aと対向する部分においては、複数の窪み13b(第1の埋設部)が設けられ、この窪み13bに撮像素子12以外の所定の電子部品19が埋設される。なお、電子部品19はコンデンサ、トランジスタ若しくはマイコン等のどのような電子部品であってもよい。窪み13bの側壁には複数の予備半田13b1が設けられ、基板13の不図示の導電性パターンと電子部品19の端子とを電気的に接続すると共に、電子部品19は基板13に保持される。
そして、窪み13bの深さは電子部品19の厚みより深いので、電子部品19の外表面が基板13の外表面より内部に位置して埋設される。従って、鏡枠15の後端部15aは窪み13bのない基板13の外表面の部分に当接することになる。
また、電子部品19が埋設される部分、即ち第1の埋設部は必ずしも底面部が閉鎖した窪みである必要はなく、図4に示した様な貫通孔であってもよい。
このように構成することにより、光軸方向における撮像レンズ11を含む光学系、撮像素子12、電子部品19の寸法が背景技術で示した撮像装置50と同一であっても、撮像装置1における光軸と直交する方向の太さを電子部品19に影響されずに細くすることができ、小型化を達成することができる。
撮像装置1の組立方法としては、先ず、以上の如く撮像素子12と電子部品19を基板13に埋設して実装する。次に、鏡枠15の後端部15aを基板13の面に当接させた後、遮光性を有する接着剤Sにて後端部15aと基板13とを接合して一体化する。これにより、後端部15aと基板13との間隙を密閉し、外部の塵埃が撮像素子12に付着するのを防止している。なお、接着剤Sとしては、例えばカーボンを含有したエポキシ系の接着剤を用いる。
この接着剤Sが固化した後、撮像レンズ11を鏡枠15に挿入し、鏡枠15の内側に突出した保持部15bにて撮像レンズ11の外周を保持する。続いて、撮像レンズ11のフランジ部11bに圧縮バネ18を配置し、赤外カットフィルタ16が固着された前板17を鏡枠15の先端部15cに接着剤にて固定する。この結果、前板17により圧縮バネ18が押圧されて圧縮し、フランジ部11bを介して撮像レンズ11を付勢するので、撮像レンズ11の脚部11cの後端部が撮像素子12に圧着する。従って、撮像素子12に対する撮像レンズ11の光軸方向の位置が正確に定まる。また、基板13の傾き等によって撮像素子12が傾いても、その傾きに応じて撮像レンズ11も傾くので、撮像した画像が片ボケになるようなことはない。また、前板17に外力が加わってもその外力が撮像レンズ11に直接加わらず、撮像レンズ11に悪影響が出ることがない。
なお、鏡枠15の上外周部15dは撮像レンズ11の外周形状に習って円形に形成されているが、撮像素子12が四角形であり、その周囲に電子部品19を配置するので、下外周部15eは四角形に形成されている。
50 撮像装置
11,51 撮像レンズ
12,22,52 撮像素子
13,23,53 基板
13a,13b 窪み
15,55 鏡枠
19,59 電子部品
T 携帯電話機
S 接着剤
11,51 撮像レンズ
12,22,52 撮像素子
13,23,53 基板
13a,13b 窪み
15,55 鏡枠
19,59 電子部品
T 携帯電話機
S 接着剤
Claims (9)
- 撮像レンズと、
前記撮像レンズにより被写体光が結像する撮像素子と、
前記撮像素子が実装される基板と、
前記撮像レンズを保持する鏡枠と、
を備えた撮像装置において、
前記基板における前記鏡枠の後端部が当接する部分に、前記撮像素子以外の所定の電子部品を埋設する第1の埋設部を設けたことを特徴とする撮像装置。 - 前記電子部品の前記鏡枠側の外表面が前記基板の外表面より内部に位置するように前記電子部品を前記第1の埋設部に埋設したことを特徴とする請求項1に記載の撮像装置。
- 前記第1の埋設部は前記電子部品が埋設可能な窪みであることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の撮像装置。
- 前記第1の埋設部は前記電子部品が埋設可能な貫通孔であることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の撮像装置。
- 撮像レンズと、
前記撮像レンズにより被写体光が結像する撮像素子と、
前記撮像素子が実装される基板と、
前記撮像レンズを保持する鏡枠と、
を備えた撮像装置において、
前記基板に、前記撮像素子を埋設する第2の埋設部を設けたことを特徴とする撮像装置。 - 前記撮像素子の前記撮像レンズ側の外表面が前記基板の外表面より内部に位置するように前記撮像素子を前記第2の埋設部に埋設したことを特徴とする請求項5に記載の撮像装置。
- 前記第2の埋設部は前記撮像素子が埋設可能な窪みであることを特徴とする請求項5又は請求項6に記載の撮像装置。
- 前記第2の埋設部は前記撮像素子が埋設可能な貫通孔であることを特徴とする請求項5又は請求項6に記載の撮像装置。
- 請求項1〜8の何れか1項に記載の撮像装置を搭載したことを特徴とする携帯端末。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007236370A JP2009071476A (ja) | 2007-09-12 | 2007-09-12 | 撮像装置及び携帯端末 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007236370A JP2009071476A (ja) | 2007-09-12 | 2007-09-12 | 撮像装置及び携帯端末 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009071476A true JP2009071476A (ja) | 2009-04-02 |
Family
ID=40607303
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007236370A Pending JP2009071476A (ja) | 2007-09-12 | 2007-09-12 | 撮像装置及び携帯端末 |
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Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2009071476A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012133455A (ja) * | 2010-12-20 | 2012-07-12 | Mitsumi Electric Co Ltd | ポインティングデバイス |
JP2017181864A (ja) * | 2016-03-31 | 2017-10-05 | 日本電産サンキョー株式会社 | 配線基板付きユニットおよび磁気駆動装置、ならびに配線基板付きユニットの配線接続方法 |
-
2007
- 2007-09-12 JP JP2007236370A patent/JP2009071476A/ja active Pending
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012133455A (ja) * | 2010-12-20 | 2012-07-12 | Mitsumi Electric Co Ltd | ポインティングデバイス |
JP2017181864A (ja) * | 2016-03-31 | 2017-10-05 | 日本電産サンキョー株式会社 | 配線基板付きユニットおよび磁気駆動装置、ならびに配線基板付きユニットの配線接続方法 |
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