JP2009302745A - 固体撮像装置及び固体撮像装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】信頼性が高い固体撮像装置を提供すること。
【解決手段】表面に電極１３が形成されたプリント基板１２と、このプリント基板１２上に、受光素子が配列形成された受光面がプリント基板１２に対して垂直になるように実装され、受光素子の信号出力を裏面から取り出す貫通電極２２を有する固体撮像素子１５と、この固体撮像素子１５の貫通電極２２及びプリント基板１２の電極１３を相互に接続する半田ボール１６と、を具備し、半田ボール１６は、固体撮像素子１５を、その裏面において、プリント基板１２に固定することを特徴とする固体撮像装置。
【選択図】図１Ｂ

Description

本発明は、固体撮像装置に関し、特に、受光素子が列状に配列形成された固体撮像素子を実装した固体撮像装置に関するものである。

コピー機、ファクシミリ、スキャナ等に用いられる固体撮像装置には、受光素子が列状に配列形成された固体撮像素子、いわゆるラインセンサが用いられている。この固体撮像装置は、受光素子により検出した光を電荷に変換し、これらの受光素子により得られた電荷を、電荷結合素子（ＣＣＤ：Ｃｈａｒｇｅ Ｃｏｕｐｌｅｄ Ｄｅｖｉｃｅ）またはＣＭＯＳ素子で転送して出力するものである。

この固体撮像装置によれば、文書や画像等の原稿に光を照射し、照射された原稿からの反射光を、受光素子の列と直角方向に走査しながら受光することで、原稿を読み取ることが可能である。

近年、この固体撮像装置を、携帯電話や携帯用ノートパソコン等の携帯機器に組み込むことが望まれており、固体撮像装置のいっそうの薄型化が望まれている。

このような要求に対して、複数の固体撮像素子の各受光面をプリント基板に対して垂直に実装すると同時に、これらの複数の固体撮像素子を列状に実装し、筐体に支持され、光源からの光を導光する導光体によって照射された原稿からの反射光を集光するレンズアレーをプリント基板上に、固体撮像素子の列に対して平行に実装する固体撮像装置が知られている（特許文献１を参照）。

この固体撮像装置において、固体撮像素子の受光面は、プリント基板に対して垂直に実装されるため、原稿からの反射光は、プリント基板に対して平行に入射される。このため、この反射光を集光するレンズアレーもプリント基板上に平行に実装することができる。従って、導光体を支持する筐体は必要であるものの、プリント基板に対してこのレンズアレーを垂直に支持するための支持材を形成する必要がなくなるため、固体撮像装置の薄型化が可能になる。

しかし、上述の固体撮像装置は、固体撮像素子をプリント基板に対して垂直に実装し、固体撮像素子とプリント基板とは、ワイヤーにより導通しているため、固体撮像素子とプリント基板との接触面が少なく、機械的強度が弱いという問題がある。
特開２００１−３５８９０４号公報（段落００２０、図１等）

本発明の課題は、信頼性が高い固体撮像装置を提供することにある。

本発明による固体撮像装置は、表面に電極が形成されたプリント基板と、このプリント基板上に、受光素子が配列形成された受光面が前記プリント基板に対して垂直になるように実装され、前記受光素子の信号出力を裏面から取り出す電極を有する固体撮像素子と、この固体撮像素子の前記電極及び前記プリント基板の電極を相互に接続する半田ボールと、を具備し、前記半田ボールは、前記固体撮像素子を、その裏面において、前記プリント基板に固定することを特徴とするものである。

また、本発明による固体撮像装置は、それぞれ複数の受光素子が形成された受光面、前記受光素子の出力信号をそれぞれ裏面から取り出す複数の電極、及び、これらの電極に接続されるように前記裏面に配列された複数の半田ボールを有する複数の固体撮像素子と、これらの複数の固体撮像素子が列状に実装され、表面に複数の電極が形成されたプリント基板と、この列状に実装された複数の前記固体撮像素子に対して平行に実装され、原稿からの反射光を、前記受光素子に等倍で集光するセルフフォーカスレンズアレーと、を具備し、前記固体撮像素子は、前記受光面が前記プリント基板に対して垂直になるように実装されるとともに、前記固体撮像素子を、この固体撮像素子が有する半田ボールが前記プリント基板上の複数の電極に接続されるように固定することを特徴とするものである。

また、本発明による固体撮像装置の製造方法は、表面に電極が形成されたプリント基板上に、受光素子が配列形成された受光面、この受光素子の信号出力を裏面から取り出す電極、及び、この電極に接続された半田ボールを有する固体撮像素子を、前記プリント基板上に、前記受光面が前記プリント基板に対して垂直になるように配置し、前記固体撮像素子が配置された前記プリント基板全体を加熱して前記半田ボールをリフローすることで、前記固体撮像素子の電極と前記プリント基板の電極とを相互に接続することを特徴とする方法である。

本発明によれば、信頼性が高い固体撮像装置を提供することができる。

以下に、本発明の実施形態を、図面を参照して説明する。

（第１の実施形態）
初めに、本実施形態による固体撮像装置について、図１及び図２を参照して説明する。

図１Ａは、本実施形態による固体撮像装置を示す上面図である。また、図１Ｂは、図１Ａの破線Ａ−Ａ´に沿った構造断面図である。

図１Ａ及び図1Ｂに示すように、本実施形態による固体撮像装置１１において、プリント基板１２の表面には、電極１３及び半導体部品１４がそれぞれ形成されている。また、このプリント基板１２の表面には、固体撮像素子１５が、その受光面１５ａがプリント基板１２に対して垂直になるように実装されている。ここで受光面１５ａとは、後述する固体撮像素子１５の表面に有する受光素子が形成された面をいう。この固体撮像素子１５は、裏面に形成された半田ボール１６によって、プリント基板１２と導通し、固定されている。

次に、プリント基板１２の表面に実装される固体撮像素子１５について、図２を参照して説明する。

図２Ａは、上述の固体撮像素子を示す斜視図であり、図２Ｂは、図２Ａに示す固体撮像素子を示す側面図であり、図２Ｃは、図２Ａに示す固体撮像素子を示す下面図であり、図２Ｄは、図２Ａに示す固体撮像素子の破線Ａ−Ａ´に沿った構造断面図である。

図２Ａ乃至図２Ｄに示すように、上述の固体撮像素子１５は、第１の半導体基板１７と、この第１の半導体基板１７の表面に形成された絶縁膜１８を介して配置され、受光素子が配列形成されたセンサ基板１９と、このセンサ基板１９以外の表面に塗布された接着剤２０を介して形成されたガラス基板２１と、受光素子の信号出力を裏面から取り出す貫通電極２２と、この貫通電極２２に接触形成された半田ボール１６と、を具備するものである。この貫通電極２２は、第１の半導体基板１７の表面に形成されたボンディングパッド２３の下に形成された貫通穴２４と、この貫通穴２４の側壁に形成された絶縁膜２５と、この絶縁膜２５上に形成された金属膜２６とで構成されている。ここで絶縁膜２５は、貫通穴２４が形成された第１の半導体基板１７の裏面及び貫通穴２４の側壁に一体形成されたものである。また、金属膜２６は、例えば銅などの金属であり、第１の半導体基板１７の裏面及び貫通穴２４に形成された絶縁膜２５を介して形成されており、特に第１の半導体基板１７の裏面においては、配線状に形成されている。さらに、この第１の半導体基板１７の裏面には、絶縁膜２５と金属膜２６とを介してソルダーレジスト膜２７が形成されており、このソルダーレジスト膜２７の一部を除去した領域に、半田ボール１６が形成されている。このとき、半田ボールは、図２Ｃに示すように、固体撮像素子１５の裏面において、この固体撮像素子１５とプリント基板１２とが接触する面に片寄って形成されている。

なお、上述の固体撮像素子１５を形成するプロセスは、ウエハ状態で行われ、ダイシングにより個片化することで形成されるものである。このダイシングは、ブレーキングの精度が１μｍと極めて高いレーザダイザーにより行われる。このダイジングの精度は、個片化された固体撮像素子１５のサイズが２０μ程度であることを考慮すると、十分に高い精度である。従って、後述するように、複数の固体撮像素子１５のプリント基板１２への実装の際に、固体撮像素子１５が有するガラス２１の端面を基準にして実装することで、固体撮像素子１２が有する受光素子のプリント基板１２からの高さを精度よく揃えて実装することが可能である。なお、このダイシングは、例えばブレードダイサーによって行われてもよい。

このような個片化された固体撮像素子１５は、ガラス基板２１と接着剤２０とで気密性が保たれている。また、受光素子の出力信号は、ボンディングパッド２３、貫通電極２２及び金属配線２６を介して固体撮像素子１５の裏面に形成されたおよそ２０個程度の半田ボール１６に取り出され、これらの半田ボール１６は、それぞれプリント基板１２上の対応する電極１３に接続されている。従って、このような固体撮像素子１５は、チップサイズであるにも関わらず、センサとしての機能を有する。

次に、固体撮像素子１５の表面に配置されるセンサ基板１９について、図３を参照して説明する。

図３は、センサ基板の要部の構造断面図を示す。センサ基板１９は、図３に示すように、青、緑、赤の３色の色フィルタ２８及び、これらの各色のフィルタ２８の下部に配列形成された受光素子（図示せず）が第２の半導体基板２９にそれぞれ形成されたものである。この受光素子は、色フィルタ２８に対応して３列に形成されており、センサ基板１９上の受光素子に対応する位置には、マイクロレンズ３０が配列形成されている。

次に、上述の固体撮像素子１５のプリント基板１２上への実装方法について図１Ｂを参照して説明する。

まず、プリント基板１２上の電極１３上に、固体撮像素子１５の裏面に形成された半田ボール１６が接触するように、固体撮像素子１５を載置する。このとき、固体撮像素子１５は、この受光面１５ａがプリント基板１2に対して垂直になるように載置する。

次に、半田ボール１６がプリント基板１２上の電極１３に接触した状態で、プリント基板１２全体を加熱し、半田リフローを行う。このとき、半田ボール１６は熱により溶けて、プリント基板１２上の電極１３と馴染み、電気的に導通する。

最後に、プリント基板１２全体を冷却することで、固体撮像素子１５は、プリント基板１２上に実装される。

このような固体撮像装置１１は、例えば原稿から反射された光を、プリント基板１２に対して平行な方向に入射させ、固体撮像素子１５が有する受光素子で結像することにより、原稿を読み取ることが可能である。

以上に説明したように、本実施形態における固体撮像装置１１は、プリント基板１２に対して受光面１５ａが垂直になるように固体撮像素子１５が実装され、半田ボール１６によって電気的に導通されたものである。このとき固体撮像素子１５は、半田ボール１６によって支持された状態でプリント基板１２上に実装されている。従って、この固体撮像装置１１は、プリント基板１２に対して強固に実装されるため、固体撮像装置１１の信頼性を向上させることが可能である。

なお、上述の固体撮像装置１１において、固体撮像素子１５は、ガラス基板２１を有するものであるが、本実施形態においては、ガラス基板２１を有することにより、固体撮像素子１５とプリント基板１２とが接触する面積が大きくなるため、ガラス基板２１がない場合に比べて、より強固にプリント基板１２に形成することが可能となる。

（第２の実施形態）
次に、本発明の他の実施形態について、図４を参照して説明する。

図４は、第２の実施形態による固体撮像装置を示す構造断面図である。

図４に示すように、第２の実施形態による固体撮像装置は、第１の実施形態の固体撮像装置１１を、レンズ縮小型の固体撮像装置に適用したものである。すなわち、第２の実施形態によるレンズ縮小型の固体撮像装置３１は、レンズ３２を内部に保持するレンズ保持体３３の内部に、第１の実施形態による固体撮像装置１１を実装するものである。このとき、固体撮像装置１１は、これを構成する固体撮像素子１５の受光面１５ａが、レンズ３２を介して入射する光の方向に対して垂直になるように実装されている。すなわち、第２の実施形態によるレンズ縮小型の固体撮像装置３１は、固体撮像装置１１のプリント基板１２の裏面が、レンズ保持体３３の側壁３３ａに接するように実装されているものである。

このようなレンズ縮小型の固体撮像装置３１は、装置外部の光源により原稿３４を照射し、この原稿から反射された反射光が、レンズ３２を介して固体撮像素子の受光素子に結像することで、原稿を読み取ることが可能なものである。

このように、本実施形態によるレンズ縮小型の固体撮像装置３１は、第１の実施形態と同様に、固体撮像素子１５が、半田ボール１６に支持された状態でプリント基板１２に実装されている。従って、信頼度の高いレンズ縮小型の固体撮像装置を実現することが可能となる。

（第３の実施形態）
次に、本発明の他の実施形態について、図５Ａ、図５Ｂを参照して説明する。

図５Ａは、第３の実施形態による固体撮像装置を示す斜視図であり、図５Ｂは、図５Ａに示す固体撮像装置のＡ−Ａ´に沿った構造断面図である。

図５Ａ、図５Ｂに示すように、第３の実施形態による固体撮像装置は、第１の実施形態の固体撮像装置１１を、密着型の固体撮像装置に適用したものである。すなわち、第３の実施形態による密着型の固体撮像装置４１において、プリント基板１２上には、複数の固体撮像素子１５が、１列に実装されている。また、これらの固体撮像素子１５の列に対して平行な方向に、セルフフォーカスレンズアレー４２が実装されている。さらに、このプリント基板１２の裏面には、光源（図示せず）から発せられた光を導光し、原稿４３に向かって出射する導光体４４が形成されている。

次に、このような密着型の固体撮像装置４１の製造方法について説明する。

まず、ウエハレベルで製造された複数の固体撮像素子を、第１の実施形態に示したように、ダイシングによって個片化する。このときダイシングは、上述したように、レーザダイサーにより行われる。従って、後述する固体撮像素子１５のプリント基板１２への実装の際に、固体撮像素子１５が有するガラス２１の端面を基準にして実装することで、固体撮像素子１５が有する受光素子のプリント基板１２からの高さを精度よく揃えて実装することが可能である。

次に、個片化された複数の固体撮像素子１５を、プリント基板１２上に１列に配置し、第１の実施形態と同様に、半田リフローによって、プリント基板１２上に実装する。このとき、固体撮像素子１５は、表面がガラス２１で覆われているため、プリント基板１２上に固体撮像素子１５を一列に並べるための直線状のガイド（図示せず）を設け、このガイドに固体撮像素子１５沿って押し当てながら並べることができる。従って、従来の固体撮像素子１５のプリント基板１２への実装方法で必須であった高精度マウンターを導入して１列に並べる必要はなく、簡易に高精度で固体撮像素子１５をプリント基板１２上に１列に配置することが可能である。

次に、固体撮像素子１５が形成されたプリント基板１２上に、１列に形成された固体撮像素子１５に対して平行になるようにセルフフォーカスレンズアレー４２を貼り合わせて実装する。このとき、上述のガイドにセルフフォーカスレンズアレー４２を押し当てて実装しても良い。このように実装することにより、ガイドの厚さ精度で、セルフフォーカスレンズアレー４２と固体撮像素子１５との距離を等距離に保つことが出来る。また、このガイドは、セルフフォーカスレンズアレー４２と固体撮像素子１５とをプリント基板１２に実装した後は、除去しても良いし、光路に影響を与えなければそのまま残しておいても良い。

最後に、光源として、例えば発光ダイオード（図示せず）が端部に形成された導光体４４を、プリント基板１２の裏側に貼り付ける。

以上のように、本実施形態による密着型の固体撮像装置４１を製造することができる。

このような密着型の固体撮像装置４１は、導光体４４から出射された光を原稿４３に照射し、原稿４３に照射された光は、セルフフォーカスレンズアレー４２を介して、固体撮像素子１５が有する受光素子で結像される。このとき、セルフフォーカスレンズアレー４２は、入射された光を等倍で結像するものであるため、受光素子では、等倍の原稿４３の像が結像される。

本実施形態による密着型の固体撮像装置４１の厚さＶ１は、プリント基板１２、セルフフォーカスレンズアレー４２及び導光体４４それぞれの厚さの和で決定される。通常、導光体の厚さは３〜４ｍｍ程度であり、セルフフォーカスレンズアレー４２は１．２ｍｍ程度であり、プリント基板１２は１ｍｍ程度なので、密着型の固体撮像装置４１の厚さは、５〜６ｍｍ程度の厚さで形成することが可能となる。これに対して、上述の従来例においては、受光面がプリント基板に対して垂直に形成されているものの、導光体を支持する筐体内部にプリント基板が形成されている。従って、本実施形態による密着型の固体撮像装置４１は、従来例に比べて、導光体を支持する筐体を有する必要がないため、より薄型化することが可能となる。さらに、本実施形態による密着型の固体撮像装置４１に用いられている固体撮像装置１１は、第１の実施形態と同様に、固体撮像素子１５が、半田ボール１６に支持された状態でプリント基板１２に実装されている。従って、信頼度の高い密着型の固体撮像装置４１を実現することが可能となる。

なお、この第３の実施形態による密着型の固体撮像装置は、様々に変形可能である。

図６Ａ〜図６Ｄは、この第３の実施形態による密着型の固体撮像装置の変形例を示す構造断面図である。

図６Ａは、第３の実施形態による密着型の固体撮像装置の第１の変形例を示す構造断面図である。図６Ａに示す密着型の固体撮像装の第１の変形例は、固体撮像素子１５が形成されたプリント基板１２の端部から一部がはみ出るように導光体４４を、プリント基板１２に張り合わせ、導光体４４の、プリント基板１２からはみ出た箇所に、セルフフォーカスレンズアレー４２を貼り合わせた構造である。この構造において、密着型の固体撮像装置５１の厚さＶ１は、セルフフォーカスレンズアレー４２と導光体４４との厚さの和で決まるため、厚さを４〜５ｍｍ程度にすることができ、図５に示す構造と比べて、より薄型化することが可能となる。

図６Ｂは、第３の実施形態による密着型の固体撮像装置の第２の変形例を示す構造断面図である。図６Ｂに示す密着型の固体撮像装の第２の変形例は、図５と同様に、プリント基板１２上に固体撮像素子１５及びセルフフォーカスレンズアレー４２が実装されているが、導光体４４は、セルフフォーカスレンズアレー４２上に直立させて貼り合わせた構造である。この構造において、密着型の固体撮像装置５２の厚さＶ１は、プリント基板１２の厚さ、セルフフォーカスレンズアレー４２の厚さ及び、導光体４４の長さの和で決定されるため、図５に示す構造と比べて厚くなる。しかし、例えばラップトップパソコンの筐体の手前側または奥側のコーナー部分に、スキャナが内蔵されて配置された場合には、内側に出っ張る部分が薄くなり、実装上有利となる。

図６Ｃは、第３の実施形態による密着型の固体撮像装置の第３の変形例を示す構造断面図である。図６Ｃに示す密着型の固体撮像装の第３の変形例は、図５と同様に、プリント基板１２上に固体撮像素子１５及びセルフフォーカスレンズアレー４２が実装されているが、原稿を照射する光は、外光を用いる構造である。なお、カラーの撮像時には図３に示したように、色フィルタ２８を受光素子上に形成する必要がある。この構造において、密着型の固体撮像装置５３の厚さＶ１は、プリント基板１２の厚さとセルフフォーカスレンズアレー４２の厚さとの和で決まり、２〜３ｍｍ程度にすることができ、図５に示す構造と比べて、より薄型化することが可能となる。さらに、図６Ａに示すように、セルフフォーカスレンズアレー４２とプリント基板１２を同一平面上に配置することにより、その厚さＶ１はセルフフォーカスレンズアレー４２の厚さのみになるため、さらに薄型化することも可能である。この厚さは、セルフフォーカスレンズアレー４２の種類にもよるが、１．２ｍｍ程度まで薄型化することが出来る。

図６Ｄは、第３の実施形態による密着型の固体撮像装置の第４の変形例を示す構造断面図である。図６Ｄに示す密着型の固体撮像装の第４の変形例は、導光体４４とセルフフォーカスレンズアレー４２とを同一平面状に対向して実装し、両者の間を原稿照明用ミラー５４および、原稿からの反射光集光用ミラー５５を挟んだ構造である。この構造において、原稿の照明光は導光体４４から照射された光を原稿照明用ミラー５４で下方向（原稿方向）に反射させ、原稿を照明する。原稿からの反射光は、反射光集光用ミラー５５で原稿と平行方向に反射され、セルフフォーカスレンズアレー４２に入射されて、固体撮像素子１５に照射され、受光素子で原稿の像が結像される。この構造において、密着型の固体撮像装置５６の厚さＶ１は、導光体４４または、セルフフォーカスレンズアレー４２の厚さの大きいほうで決定される。通常、導光体の厚さは３〜４ｍｍ程度あり、セルフフォーカスレンズアレー４２の厚さが１．２ｍｍ程度であるため、導光体４４の厚さ程度まで薄型化することができる。

上述の変形例の他にも、例えばプリント基板１２の代わりに、これより薄いフィルム基板（０．４ｍｍ程度の厚さ）を使用することで、さらに薄型化することが可能である。

最後に、上述の第３の実施形態に示す密着型の固体撮像装置の応用例を、図７Ａ、図７Ｂを参照して説明する。

図７Ａは、第３の実施形態による密着型の固体撮像装置の第１の応用例を示す上面図である。

図７Ａに示すように、第３の実施形態による密着型の固体撮像装置の第１の応用例は、湾曲したプリント基板６１上に、固体撮像素子１５及び、分割されたセルフフォーカスレンズアレー（図示せず）を、プリント基板６１の湾曲に沿って形成したものである。この構造におけるセルフフォーカスレンズアレーは、例えば、像面ずれの深度として±０．３ｍｍが保証されてるものを使用する場合、固体撮像素子１５の長さを１２ｍｍとすると、理論的には半径Ｘ＝６ｃｍ（１２ｍｍ／２：０．３ｍｍ×２＝Ｘ：１２ｍｍ／２）の円筒のラベルを読み取る密着型の固体撮像装置６２を実現することが可能となるになる。さらに半径の小さな密着型の固体撮像装置を実現するには、固体撮像素子１５と分割されたセルフフォーカスレンズアレーの長さを、更に短くすればよい。

図７Ｂは、第３の実施形態による密着型の固体撮像装置の第２の応用例を示す上面図である。

図７Ｂに示すように、第３の実施形態による密着型の固体撮像装置の第２の応用例は、固体撮像素子１５及び、セルフフォーカスレンズアレー（図示せず）の長さに合わせて、プリント基板も分割した例である。分割されたプリント基板６３間は、フレキシブル基板または配線６４で連結されている。この構造によれば、原稿の凹凸に合わせたフレキシブルな原稿を読み取ることが可能な密着型の固体撮像装置６５を実現することが可能となる。

第１の実施形態による固体撮像装置を示す上面図である。 図１Ａの破線Ａ−Ａ´に沿った構造断面図である。 第１の実施形態による固体撮像素子を示す斜視図である。 第１の実施形態による固体撮像素子を示す側面図である。 第１の実施形態による固体撮像素子を示す下面図である。 図２Ａの破線Ａ−Ａ´に沿った構造断面図である。 色フィルタを有する基板を示す構造断面図である。 第２の実施形態による固体撮像装置を示す構造断面図である。 第３の実施形態による固体撮像素子を示す斜視図である。 図５Ａの破線Ａ−Ａ´に沿った構造断面図である。 第３の実施形態による固体撮像素子の第１の変形例を示す構造断面図である。 第３の実施形態による固体撮像素子の第２の変形例を示す構造断面図である。 第３の実施形態による固体撮像素子の第３の変形例を示す構造断面図である。 第３の実施形態による固体撮像素子の第４の変形例を示す構造断面図である。 第３の実施形態による固体撮像素子の第１の応用例を示す上面図である。 第３の実施形態による固体撮像素子の第２の応用例を示す上面図である。

符号の説明

１１・・・固体撮像装置、１２・・・プリント基板、１３・・・電極、１４・・・半導体部品、１５・・・固体撮像素子、１５ａ・・・受光面、１６・・・半田ボール、１７・・・第１の半導体基板、１８、２５・・・絶縁膜、１９・・・センサ基板、２０・・・接着剤、２１・・・ガラス基板、２２・・・貫通電極、２３・・・ボンディングパッド、２４・・・貫通穴、２６・・・金属膜、２７・・・ソルダーレジスト膜、２８・・・色フィルタ、２９・・・第２の半導体基板、３０・・・マイクロレンズ、３１・・・レンズ縮小型の固体撮像装置、３２・・・レンズ、３３・・・レンズ保持体、３３ａ・・・レンズ保持体の側壁、３４、４３・・・原稿、４１、５１、５２、５３、５６、６２、６５・・・密着型の固体撮像装置、４２・・・セルフフォーカスレンズアレー、４４・・・導光体、５４・・・原稿照明用ミラー、５５・・・反射光集光用ミラー、６１・・・湾曲したプリント基板、６３・・・分割されたプリント基板、６４・・・配線。

Claims (5)

1. 表面に電極が形成されたプリント基板と、
   このプリント基板上に、受光素子が配列形成された受光面が前記プリント基板に対して垂直になるように実装され、前記受光素子の信号出力を裏面から取り出す電極を有する固体撮像素子と、
   この固体撮像素子の前記電極及び前記プリント基板の電極を相互に接続する半田ボールと、
   を具備し、
   前記半田ボールは、前記固体撮像素子を、その裏面において、前記プリント基板に固定することを特徴とする固体撮像装置。
2. 前記固体撮像素子は、前記受光面上に形成されるガラス基板を有することを特徴とする請求項１に記載の固体撮像装置。
3. 原稿からの反射光を前記受光素子に集光するレンズと、
   このレンズを保持するレンズ保持体と、
   をさらに具備し、
   このレンズ保持体の側壁内部に、前記プリント基板の裏面が接触して実装されることを特徴とする請求項１または２に記載の固体撮像装置。
4. それぞれ複数の受光素子が形成された受光面、前記受光素子の出力信号をそれぞれ裏面から取り出す複数の電極、及び、これらの電極に接続されるように前記裏面に配列された複数の半田ボールを有する複数の固体撮像素子と、
   これらの複数の固体撮像素子が列状に実装され、表面に複数の電極が形成されたプリント基板と、
   この列状に実装された複数の前記固体撮像素子に対して平行に実装され、原稿からの反射光を、前記受光素子に等倍で集光するセルフフォーカスレンズアレーと、
   を具備し、
   前記固体撮像素子は、前記受光面が前記プリント基板に対して垂直になるように実装されるとともに、前記固体撮像素子を、この固体撮像素子が有する半田ボールが前記プリント基板上の複数の電極に接続されるように固定することを特徴とする固体撮像装置。
5. 表面に電極が形成されたプリント基板上に、受光素子が配列形成された受光面、この受光素子の信号出力を裏面から取り出す電極、及び、この電極に接続されるように前記裏面に配列された半田ボールを有する固体撮像素子を、前記プリント基板上に、前記受光面が前記プリント基板に対して垂直になるように配置し、
   前記固体撮像素子が配置された前記プリント基板全体を加熱して前記半田ボールをリフローすることで、前記固体撮像素子の電極と前記プリント基板の電極とを相互に接続することを特徴とする固体撮像装置の製造方法。

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