CN105052125B - 固体摄像装置、照相机模块和电子设备 - Google Patents
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- 238000003384 imaging method Methods 0.000 title claims abstract description 100
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 165
- 238000003032 molecular docking Methods 0.000 claims abstract description 87
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 26
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 26
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 11
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 claims description 9
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 claims description 9
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 claims description 9
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 7
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 claims description 4
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 4
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 4
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 claims description 4
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 claims description 4
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 claims description 4
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 4
- 238000005452 bending Methods 0.000 abstract description 26
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 abstract description 22
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 16
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 4
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 1
- 238000009738 saturating Methods 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/14618—Containers
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/50—Constructional details
- H04N23/51—Housings
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/50—Constructional details
- H04N23/54—Mounting of pick-up tubes, electronic image sensors, deviation or focusing coils
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/50—Constructional details
- H04N23/55—Optical parts specially adapted for electronic image sensors; Mounting thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/57—Mechanical or electrical details of cameras or camera modules specially adapted for being embedded in other devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Studio Devices (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Camera Bodies And Camera Details Or Accessories (AREA)
Abstract
本技术涉及固体摄像装置、照相机模块和电子设备。所述固体摄像装置能够具有增加的强度以使得：即使在适合于使照相机模块小型化的薄型基板中也能够抑制图像传感器的弯折。在与安装有图像传感器和无源元件的基板相接合的框架部上，设置有位于所述无源元件之间或所述无源元件与所述图像传感器之间的肋部，所述肋部在所述图像传感器的外围部旁边对接于所述基板上。而且，通过利用粘合剂将所述框架部的所述肋部与所述基板上的对接位置粘合起来，由此将所述框架部粘贴到所述基板上。本发明能够被应用于照相机模块。
Description
技术领域
本技术涉及固体摄像装置、照相机模块和电子设备，特别地，涉及 都具有提高了刚度的减薄化基板从而使得能够减小壳体高度的固体摄像 装置、照相机模块和电子设备。
背景技术
最近的趋势已经朝着更小且更薄的照相机模块发展，而且，为了使 照相机模块变得更薄，一直追求着更薄的基板。近来，考虑到主体的强 度或翘曲，主流基板的厚度大约是0.3mm。
例如，已经提议了用于提供配备有框架部的照相机模块的技术，该 照相机模块包括电路基板和罩构件，该罩构件被固定到所述电路基板上 以罩住被设置于所述电路基板上的图像传感器(参见专利文献1)。
引用文献列表
专利文献
专利文献1：日本专利特开JP 2004-304605A
发明内容
要解决的技术问题
然而，在专利文献1的技术中，框架部只在基板的最外围处被接合 至该基板。因此，当使基板变薄至例如0.3mm(这是主流基板的厚度) 以下时，在跌落冲击的情况下或在各向异性导电膜(ACF：anisotropic conductive film)被压力接合至该基板的情况下，该基板在诸如中心区域 等区域会变得弯曲。这引起了被设置于该基板上的图像传感器的弯曲。 结果，图像传感器有时候就会断裂或翘曲，这导致了用于使基板与图像 传感器之间电气连接的连接部的短路或导致了基板与无源元件之间的短 路。这些风险已经成为当使基板变薄(使所述模块变薄)时的障碍。
本技术是鉴于上面的情形而被做出的，且本技术特别地通过以如下 方式加强基板来提高所述基板的刚度，该方式是：将包括肋部(rib)的 框架部粘合至所述基板，该肋部被设置成在位于图像传感器的外围部旁 边的位置处对接在所述基板上。于是，本技术使得例如使用薄型基板的 照相机模块能够减小高度但是具有足够的刚度，因此，本技术使得能够 防止由于图像传感器的断裂、翘曲、偏移(位移)或弯曲而引起的光学 性能的劣化，且因此能够防止伴随而来的短路的发生。
解决技术问题所采取的技术方案
根据本技术第一方面的固体摄像装置，在基板上安装有图像传感器， 肋部被布置于要被接合至所述基板的框架部上，所述肋部在位于所述图 像传感器的外围部旁边的对接位置处对接在所述基板上
所述肋部可以在比所述框架部的外围部靠内的位置处被设置于所述 框架部上。
所述框架部还可以包括支撑部，所述支撑部在位于所述框架部的所 述外围部处的对接位置处对接在所述基板上。用于让所述支撑部对接的 所述对接位置和用于让所述肋部对接的所述对接位置中的至少一者可以 是利用粘合剂而被粘合到所述基板上的。
所述肋部可以是与所述支撑部一体化形成的。
与所述支撑部一体化形成的所述肋部可以以如下方式被布置于所述 框架部上：所述肋部对接在位于所述图像传感器的所述外围部旁边且位 于无源元件之间的对接位置处。
所述肋部可以被布置于要被接合至安装有所述图像传感器和无源元 件的基板的所述框架部上，且所述肋部对接在如下的对接位置处：该对 接位置位于所述图像传感器的所述外围部旁边且位于所述无源元件之 间，或该对接位置位于所述图像传感器的所述外围部旁边且位于所述图 像传感器与所述无源元件之间。
所述基板可以具有小于0.3mm的厚度。
所述基板可以具有被内置在所述基板中的无源元件。
所述基板可以由阻燃型FR 4基板、阻燃型FR 5基板或陶瓷形成。
所述框架部可以由环氧树脂、尼龙树脂、聚碳酸酯树脂或液晶聚合 物(LCP：liquid crystal polymer)树脂形成。
根据本技术的照相机模块可以包括：根据本技术上述第一方面的固 体摄像装置；以及光接收透镜部，所述光接收透镜部被布置于所述框架 部上。
根据本技术第二方面的电子设备，在基板上安装有图像传感器，肋 部被布置于要被接合至所述基板的框架部上，所述肋部在位于所述图像 传感器的外围部旁边的对接位置处对接在所述基板上。
在本技术的第一方面和第二方面中，所述肋部被布置于要与安装有 所述图像传感器的所述基板相接合的所述框架部上，且所述肋部能够在 位于所述图像传感器的外围部旁边的对接位置处对接在所述基板上。
本发明的有益效果
本技术的第一方面和第二方面使得照相机模块在由于使用了更薄的 基板因而减小了高度的同时，还能够具有足够的刚度，因此，本技术使 得能够防止图像传感器的断裂或翘曲，且因此能够防止伴随而来的短路 的发生。
附图说明
图1是示出了采用了本技术的固体图像传感器的照相机模块的实施 例的示例性构造的侧面断面图。
图2示出了被设置给框架的支撑部和肋部的配置示例。
图3示出了肋部和支撑部的构造的变型例、以及被用来把肋部和支 撑部结合到基板上的粘合剂的有无的变型例。
图4是用来说明现有技术的图像传感器中的有效像素的配置区域的 图。
图5示出了被设置给框架的支撑部和肋部的配置示例。
图6图示了与支撑部一体化形成的肋部的示例性构造。
图7图示了在外围部的一部分处只设置有肋部但没有支撑部的示例 性构造。
图8图示了支撑部和肋部的另一示例性构造。
具体实施方式
本技术适用的照相机模块
图1是示出了采用了本技术的固体图像传感器的照相机模块的实施 例的示例性构造的侧面断面图。该照相机模块包括：包含透镜12的透镜 部11-1和11-2；红外截止滤波器(IRCF：infrared cut-off filter)13；框 架部14-1和14-2；基板15；图像传感器16；布线17；以及无源元件18-1 和18-2。需要注意的是，透镜部11-1和11-2被显示为好像是被分开在图 1中的左右两侧，不过却是被一体化为单个元件。同样地，框架部14-1 和14-2被显示为好像是被分开在图1中的左右两侧，不过也是被一体化 为单个元件。与此相反，无源元件18-1和18-2是分开的但是两者是相同 的。因此，在下面的说明中，当没有必要在透镜部的11-1与11-2之间、 框架部的14-1与14-2之间、以及无源元件18-1与无源元件18-2之间进行特别地区分时，它们将会被简称为透镜部11、框架部14和无源元件 18，且其他元件也将会被类似地简称。
图1中所示的照相机模块被设置于例如手机等中。从图1中的透镜 部11的透镜12上方入射的光通过IRCF 13从而在图像传感器16上形成 图像，且图像传感器16基于所形成的图像而生成图像数据，且输出所述 图像数据。
透镜部11是圆筒形的，且在其内部容纳有透镜12，透镜12是圆筒 形的或棱柱形的。通过让透镜12沿图1中的上下方向移动，透镜部11 调节要被成像的图像的焦点位置、缩放因子等。IRCF 13阻挡通过透镜 12而入射过来的光中的红外线，从而让经过过滤的光透射到图像传感器 16上。需要注意的是，图1示出了其中透镜12被构造成沿图1中的上下 方向移动的透镜部11的例子，但是透镜12也可以被固定成在透镜部11 中不移动。
图像传感器16被设置于基板15上，在该基板15上印刷有布线等， 且图像传感器16在图像传感器16上的除了有效像素16a以外的区域中 通过布线17-1和17-2而与印刷在基板15上的布线电连接。在被设置于 图像传感器16上的像素之中，有效像素16a是被用来生成作为摄像图像 的图像数据的有效像素。图像传感器16除了设置有有效像素16a以外， 还设置有未图示的元件，例如光学黑(OPB：optical black)像素以及用 来输入/输出信号的连接端子和用来接收供电的连接端子。
无源元件18-1和18-2各者都由诸如电容器、电阻器和集成电路(IC) 之类的电路元件等形成，且无源元件18-1和18-2被设置于基板15上的 预定位置处且被电连接至基板15。需要注意的是，图1示出了无源元件 18-1和18-2等位于基板15上的情况，但是无源元件18-1和18-2等并非 必须位于基板上。
框架部14-1和14-2由环氧树脂、尼龙树脂、液晶聚合物(LCP：liquid crystalpolymer)树脂、或聚碳酸酯树脂等形成。如图1所示，框架部14-1 和14-2具有位于基板15上的图像传感器16上方的开口且覆盖着基板15 的除了基板15上的图像传感器16以外的区域，基板15由阻燃型(flame retardant type)FR 4基板、阻燃型FR 5基板、或陶瓷等形成。框架部14-1 和14-2具有支撑部14b-1和14b-2，支撑部14b-1和14b-2被设置于框架 部14-1和14-2的最外围位置处并且面对着基板15而对接在基板15上。 此外，框架部14-1和14-2还具有肋部14a-1和14a-2，肋部14a-1和14a-2 被设置成面对着基板15而对接在基板15上。具体地，肋部14a-1和14a-2 被设置成在除了被布置于基板15上的图像传感器16以及无源元件18-1 和18-2的设置位置以外的位置处对接在基板15上。粘合剂B2-1、B2-2、 B3-1和B3-2分别在肋部14a-1和14a-2以及支撑部14b-1和14b-2对接 于基板15上的位置处被涂抹到肋部14a-1和14a-2以及支撑部14b-1和 14b-2上，且基板15被接合至框架部14-1和14-2。IRCF13在与框架部 14的开口面对着的位置处被设置于基板15的上方。此外，如图1所示， 透镜部11被安装在框架部14上。具体地，利用被涂抹到框架部14-1和 14-2的外围部上的粘合剂B1-1和B1-2，透镜部11被安装得粘合到框架 部14-1和14-2上。如上所装配起来的这些元件构成了整个照相机模块。
如图2所示，例如，框架部14的肋部14a在对接位置IR处对接在 基板15上，且框架部14的支撑部14b在对接位置OR处对接在基板15 上。具体地，图2作为透过基板15所看到的框架部14的仰视图而示出 了基板15上的四个配置示例，且沿着这些配置示例中的直线L而被截取 的各断面图对应于图1。图2示出了当透过未图示的基板15从框架部14 的底面观察时的框架部14，且矩形的阴影区域代表图像传感器16。如图 2所示，在任一种情况下，肋部14a都被放置成在被布置于图像传感器 16旁边的对接位置IR处对接在基板15上。同样地，如图2所示，在任 一种情况下，支撑部14b都被放置成在被布置于基板15的外围部上的对接位置OR处对接在基板15上。因为对接位置OR循着基板15的外围部 而被设置着，所以对接位置IR实际上是在比对接位置OR靠内的位置处 被设置于基板15上。同样地，因为支撑部14b循着框架部14的外围部 而被安置着，所以肋部14a是在比支撑部14b靠内的位置处被安置着。 这里所使用的对接位置IR和OR是图2中没有示出的基板15上的位置。 因此，图2示出了框架部14的肋部14a和支撑部14b在未图示的基板15 上的对接位置IR和OR处对接于该基板15上的状态。
当设置有如上所述而被构造的肋部14a的框架部14被粘合到基板15 上时，框架部14的刚度增加了基板15的强度从而足以防止基板15的弯 折或弯曲。具体地，以在被设置于图像传感器16旁边(即，被设置于设 置有图像传感器16的区域附近)的对接位置IR处的对接接触的方式， 肋部14a利用粘合剂B3而被粘合到基板15上，藉此，框架部14的刚度 使基板15的强度增加到足以防止基板15的弯折或弯曲。这意味着基板 15的强度被提高到特别是在设置有图像传感器16的区域中足以防止该 基板15的弯折或弯曲。这样，就能够防止图像传感器16弯曲、弯折或 移位，且因此，还能够防止因图像传感器16的弯曲、弯折或位移而引起 的电连接部件的短路。于是，这使得基板15能够变得甚至比0.3mm(这 是目前可用的主流基板的厚度)薄，且因此使得能够减小固体摄像装置 的高度。因此，通过在这个具有已被减小的高度的固体摄像装置上安装 透镜部，能够从整体上减小照相机模块的高度。
图1中的照相机模块能够被认为包括了透镜部11以及被IRCF 13、 框架部14和基板15包围住的固体摄像装置封装件。换言之，依赖于透 镜部与固体摄像装置封装件的组合，该照相机模块能够具有与透镜部11 中所包括的透镜12的种类对应的各种各样的光学性能。
肋部和支撑部的变型例
如上所述，如图3中的左上部分所示，被布置于框架部14上且对接 于基板15上的图像传感器16旁边的肋部14a是利用粘合剂B3而在对接 位置IR处被结合到基板15上，这些对接位置IR被布置在基板15上的 面对着肋部14a的位置处。这增加了基板15的设置有图像传感器16的 区域的强度，且因此抑制了基板15的弯曲。结果，还防止了诸如图像传 感器16的弯折以及图像传感器16与无源元件18之间的短路等问题。
因此，只要框架部14的肋部14a被设置成对接在基板15上的图像 传感器16旁边，就能够提供相似的效果。于是，肋部14a和支撑部14b 的下列变型例也是可以想到的。
例如，为了提供相似的效果，框架部14的支撑部14b并非必须利用 被涂抹到对接位置OR上的粘合剂而在对接位置OR处被接合到基板15 上。如图3中的右上部分所示，只要粘合剂B3被涂抹到肋部14a对接于 基板15上的对接位置IR处，就能够提供这些效果。
可供替代地，如图3中的左下部分所示，可以采用省略了支撑部14b 的框架部14’来代替框架部14，且只有肋部14a可以利用粘合剂B3以在 对接位置IR处对接接触的方式被粘合到基板15上。即使在这种构造中， 框架部14’的肋部14a是利用被涂抹到对接位置IR上的粘合剂B3而在对 接位置IR处被固定到基板15上的，且肋部14a是对接在图像传感器16的外围部旁边的。因此，即使这种构造也能够防止基板15在设置有图像 传感器16的区域中发生弯曲或弯折，且因此，能够防止图像传感器16 的弯折或短路的发生。
如图3中的右下部分所示，可以采用如下的又一个可供替代的构造： 在该构造中，只有框架部14的支撑部14b利用被涂抹到对接位置OR上 的粘合剂B2而在对接位置OR处被粘合到基板15上，且在该构造中， 没有粘合剂被涂抹到肋部14a与基板15的对接位置IR之间。即使在这 种构造中，框架部14的支撑部14b是利用被涂抹到对接位置OR上的粘 合剂B2而在对接位置OR处被固定到基板15上的，且肋部14a是对接 在位于图像传感器16的外围部旁边的对接位置IR处的。因此，即使这 种构造也能够防止基板15在设置有图像传感器16的区域中发生弯曲或 弯折，且因此，能够防止图像传感器16的弯折或短路的发生。
需要注意的是，为了阐明粘合剂的有无，在图3中，粘合剂B2或 B3没有被涂抹到肋部14a或支撑部14b对接于基板15上的对接位置IR 或OR处的状态被图示为似乎肋部14a或支撑部14b没有对接在基板15 上。然而，实际上，不管粘合剂B2或B3的有无，肋部14a和支撑部14b 都在对接位置IR和OR处完全对接在基板15上。
在过去，如图4中的左侧部分所示，有效像素16a’占据了图像传感 器16’的整个表面中的一部分，且因此，在某些构造中，框架部的支撑部 在除了设置有有效像素16a’的区域以外的位置(例如利用虚线圆圈的表 示的位置)处对接在图像传感器16’上。在这样的构造中，图像传感器 16被夹持且固定在基板15与框架部14之间，以便框架部14能够使基板15的整个区域的强度增加到足以防止该基板15的弯曲，且因此，能够使 图像传感器16的整个区域的强度增加到足以防止该图像传感器16的弯 折。同时，图1中所示的从透镜12到图像传感器16的高度H必须是预 定的高度，该高度大到足以满足光学要求。因此，为了减小包括透镜部 11在内的到基板15的总厚度(高度)，即，为了实现高度的减小，已经 将基板15减小了厚度(减薄化)。然而，随着使基板15减薄化，用来防 止基板15发生弯折或弯曲的基板15的强度也是被减小了。
此外，在近年的图像传感器16中，如图4中的右侧部分所示，设置 有有效像素16a’的区域已经被增大到基本上覆盖了图像传感器16的整个 表面。因此，与过去不同的是，将对接位置(支撑部在该对接位置处对 接在图像传感器16上)设置于图像传感器16上变得更加困难。然而， 如果为了应对该困难而从框架部14上省略支撑部，则可能会引起图像传 感器16的断裂和/或翘曲、和/或无源元件的短路，这是因为基板15在图 像传感器16周围的强度已经随着基板15的减薄化而被减小了。
与此相反，如参照图1到图3已经说明的，当肋部14a被提供给框 架部14且在位于图像传感器16的外围部旁边的对接位置IR处对接在基 板15上时，设置有该图像传感器16的基板15能够在该图像传感器16 的外围部旁边的位置处被固定至框架部14。因此，虽然图像传感器16 没有被直接地固定至支撑部，但是上面的构造能够实现与当支撑部直接 地对接在图像传感器16上时所实现的状况相接近的状况。因而，即使当 使用因减薄化而具有减小了的强度的基板15时，也能够抑制基板15的 弯曲和/或弯折，这是因为框架部14的肋部14a增加了基板15的强度。 因此，这就防止了被设置于基板15上的图像传感器16的弯折、位移或 弯曲，且由此就防止了伴随而来的图像传感器16与被设置于基板15上 的电极之间的电气连接的短路，且防止了光学性能的劣化。
在图2中所示的实例的说明中，在框架部14的角落附近一体化地形 成了对接位置IR和OR(框架部14的肋部14a和支撑部14b在对接位置 IR和OR处对接在图2中没有示出的基板15上)。然而，例如，如图5 中的左侧部分所示，肋部14a对接的对接位置IR和支撑部14b对接的对 接位置OR可以彻底地相互分开。换言之，在图2的框架部14的各实例 中，肋部14a和支撑部14b是被一体化地形成在框架部14的角落附近。 然而，在图5的框架部14中，肋部14a与支撑部14b是完全分开的。
可供替代地，如图5中的中间部分和右侧部分所示，肋部14a的对 接位置和支撑部14b的对接位置可以被一体化为对接位置IOR，该对接 位置IOR位于框架部14的两侧之间的中心附近。在这种情况下，沿图5 中的直线L’截取的各个侧面断面图对应于图6。各肋部14a是与支撑部 14b一体化形成的，且与支撑部14b一体化形成的肋部14a的整个表面利 用被涂抹到对接位置IOR(一体化形成的肋部14a在该对接位置IOR处 对接在基板15上)的整个区域上的粘合剂B3’而被粘合到基板15上。需 要注意的是，在图5的各实例中，当肋部14a和支撑部14b对接在基板 15上时，可以利用被涂抹到对接位置IR、OR和IOR上的粘合剂将肋部14a和支撑部14b粘合在这些对接位置IR、OR和IOR上，或可替代地， 可以利用被涂抹到对接位置IR和IOR或者被涂抹到对接位置OR和IOR 上的粘合剂而将肋部14a和支撑部14b只粘合在对接位置IR和IOR处或 者只粘合在对接位置OR和IOR处。图5中的中间部分和右侧部分每一 者都示出了无源元件18和图像传感器16被设置于共用化区域中的实例。 在该实例中，如图6所示的与支撑部14b一体化形成的肋部14a被设置 成基本上横跨设置有无源元件18和图像传感器16的共用化区域而延伸， 且对接位置IOR面对着肋部14a而被设置于基板15上。
以上，已经给出了如图2和图5所示的实例的说明，在这些实例中 的每一者中，原则上，肋部14a和支撑部14b各者的对接位置IR和OR (和IOR)被设置于基板15上。然而，例如，可以只提供如图7所示的 用于让肋部14a对接的对接位置IR。然而，在这种情况下，框架部14 必须被构造成使得例如沿直线L”截取的侧面断面图能够对应于图3中的 左下部分。
以上，已经给出了其中无源元件18都被安装在基板15上的各个实 例的说明，但是如下的基板可以被用来替代基板15：该基板具有被内置 在其内的无源元件。
可供替代地，如图8的左侧部分所示，可以采用如下的另一种构造： 该构造包括具有像锁和钥匙一样彼此配合的形状的对接位置IR和OR， 且该构造包括具有与这些形状对应的形状的肋部14a和支撑部14b。可供 替代地，如图8的中间部分所示，可以采用如下的另一种构造：该构造 包括具有延伸至基板15的外围部处的形状的对接位置IR，且该构造包括具有与该形状对应的形状的肋部14a。另外可供替代地，如图8的右侧部 分所示，可以采用如下的另一种构造：该构造包括被布置于无源元件之 间的对接位置IOR，且该构造包括具有与对接位置IOR的形状对应的形 状的肋部14a。图8的左侧部分所示的实例具有如下的沿着直线L”的横 断面：该横断面在图8的上侧部分中类似于图3中的左下部分所示的横 断面，但是该横断面在图8的下侧部分中只包括支撑部14b而不包括肋 部14a。图8的中间部分所示的实例具有如下的沿着直线L”的横断面： 该横断面在图8的上侧部分和下侧部分中都类似于图3中的左下部分所 示的横断面。图8的右侧部分中所示的实例具有如下的沿着直线L”的横 断面：该横断面在上侧部分和下侧部分中都类似于图6所示的横断面。
虽然已经假定各肋部对接在基板上而给出了说明，但是肋部可以具 有如下的高度以致于只有当被涂抹了粘合剂时才发挥肋部的作用，因而 使得肋部能够取决于粘合剂的有无而发挥或不发挥肋部的作用。这使得 能够调节由框架部14带来的加强程度和粘合所需要的作业工时。具体地， 为了增大框架部14的加强效果，可以在将粘合剂涂抹到所有的可充当肋 部的部分之后将框架部14粘合到基板上。如果稍微降低由框架部14带 来的加强程度没有实质上的影响，那么可以在将粘合剂涂抹到最小必需 数量的可充当肋部的部分之后将框架部14粘合到基板上。
如上所述，在各实例中，甚至当基板15被减薄化因而具有降低的强 度时，本技术也能够抑制基板15在图像传感器16周围的弯曲和/或弯折， 这是因为框架部14的肋部14a(其在被设置于图像传感器16的外围部旁 边的对接位置IR处对接在基板15上)增加了基板15在图像传感器16 周围的区域中的强度。于是，这防止了被设置于基板15上的图像传感器16的弯折、位移或弯曲，从而防止了图像传感器16与被设置给基板15 的电极之间的电气连接的短路，且防止了光学性能的劣化。因此，这就 使得固体摄像装置能够减小高度，但是即使当使用减薄型的基板15时在 图像传感器16周围也具有足够的刚度。此外，固体摄像装置的高度减小 的实现使得能够减小包括被安装在高度已减小的固体摄像装置(或它的 封装件)上的透镜部在内的照相机模块的高度。
需要注意的是，本技术的实施例不局限于上面的那些，且在不脱离 本技术的范围的前提下可以做出各种各样的改变和修改。
另外，本技术还可以被构造如下。
(1)一种固体摄像装置，
其中，肋部被布置于要被接合至基板的框架部上，所述基板上安装 有图像传感器，所述肋部在位于所述图像传感器的外围部旁边的对接位 置处对接在所述基板上。
(2)根据(1)所述的固体摄像装置，
其中，所述肋部在比所述框架部的外围部靠内的位置处被设置于所 述框架部上。
(3)根据(2)所述的固体摄像装置，
其中，所述框架部还包括支撑部，所述支撑部在位于所述框架部的 所述外围部处的对接位置处对接在所述基板上，并且
其中，用于让所述支撑部对接的所述对接位置和用于让所述肋部对 接的所述对接位置中的至少一者是利用粘合剂而被粘合到所述基板上 的。
(4)根据(3)所述的固体摄像装置，
其中，所述肋部是与所述支撑部一体化形成的。
(5)根据(4)所述的固体摄像装置，
其中，与所述支撑部一体化形成的所述肋部以如下方式被布置于所 述框架部上：所述肋部在位于所述图像传感器的所述外围部旁边且位于 无源元件之间的对接位置处对接。
(6)根据(1)所述的固体摄像装置，
其中，所述肋部被布置于要被接合至安装有所述图像传感器和无源 元件的基板的所述框架部上，且所述肋部在如下的对接位置处对接：该 对接位置位于所述图像传感器的所述外围部旁边且位于所述无源元件之 间，或该对接位置位于所述图像传感器的所述外围部旁边且位于所述图 像传感器与所述无源元件之间。
(7)根据(1)所述的固体摄像装置，
其中，所述基板具有小于0.3mm的厚度。
(8)根据(1)到(7)中任一项所述的固体摄像装置，
其中，所述基板具有被内置在所述基板中的无源元件。
(9)根据(1)到(8)中任一项所述的固体摄像装置，
其中，所述基板是由阻燃型FR 4基板、阻燃型FR 5基板或陶瓷形 成的。
(10)根据(1)到(9)中任一项所述的固体摄像装置，
其中，所述框架部是由环氧树脂、尼龙树脂、聚碳酸酯树脂或液晶 聚合物(LCP)树脂形成的。
(11)一种照相机模块，其包括：
根据权利要求1所述的所述固体摄像装置；以及
光接收透镜部，所述光接收透镜部被布置于所述框架部上。
(12)一种电子设备，
其中，肋部被布置于要被接合至安装有图像传感器和无源元件的基 板的框架部上，所述肋部在位于所述无源元件之间或位于所述图像传感 器与所述无源元件之间的对接位置处对接。
附图标记列表
11、11-1、11-2：透镜部
12：透镜
13：IRCF(红外截止滤波器)
14、14-1、14-2：框架部
15：基板
16：图像传感器
16a：有效像素
17、17-1、17-2：布线
18、18-1、18-2：无源元件
Claims (9)
1.一种固体摄像装置，其中，
在基板上安装有图像传感器且在要被接合至所述基板的框架部上布置有肋部，所述肋部在位于所述图像传感器的外围部旁边的对接位置处对接在所述基板上，
其中，所述肋部在比所述框架部的外围部靠内的位置处被设置于所述框架部上，
所述框架部还包括支撑部，所述支撑部在位于所述框架部的所述外围部处的对接位置处对接在所述基板上，并且
所述肋部是与所述支撑部一体化形成的，
其中，用于让所述支撑部对接的所述对接位置和用于让所述肋部对接的所述对接位置中的至少一者是利用粘合剂而被粘合到所述基板上的。
2.根据权利要求1所述的固体摄像装置，其中，
与所述支撑部一体化形成的所述肋部以如下方式被布置于所述框架部上：所述肋部对接在位于所述图像传感器的所述外围部旁边且位于无源元件之间的对接位置处。
3.根据权利要求1所述的固体摄像装置，其中，
在所述基板上安装有所述图像传感器和无源元件且所述肋部被布置于要被接合至所述基板的所述框架部上，所述肋部对接在位于所述图像传感器的所述外围部旁边且位于所述无源元件之间的对接位置处，或者所述肋部对接在位于所述图像传感器的所述外围部旁边且位于所述图像传感器与所述无源元件之间的对接位置处。
4.根据权利要求1所述的固体摄像装置，其中，
所述基板的厚度小于0.3mm。
5.根据权利要求1所述的固体摄像装置，其中，
所述基板具有被内置于所述基板中的无源元件。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的固体摄像装置，其中，
所述基板是由阻燃型FR4基板、阻燃型FR5基板或陶瓷形成的。
7.根据权利要求1至5中任一项所述的固体摄像装置，其中，
所述框架部是由环氧树脂、尼龙树脂、聚碳酸酯树脂或液晶聚合物树脂形成的。
8.一种照相机模块，其包括：
根据权利要求1至7中任一项所述的固体摄像装置；以及
光接收透镜部，所述光接收透镜部被布置于所述框架部上。
9.一种电子设备，其包括如权利要求8所述的照相机模块。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2013062021 | 2013-03-25 | ||
| JP2013-062021 | 2013-03-25 | ||
| PCT/JP2014/056523 WO2014156658A1 (ja) | 2013-03-25 | 2014-03-12 | 固体撮像装置およびカメラモジュール、並びに電子機器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN105052125A CN105052125A (zh) | 2015-11-11 |
| CN105052125B true CN105052125B (zh) | 2019-10-22 |
Family
ID=51623641
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201480013728.6A Active CN105052125B (zh) | 2013-03-25 | 2014-03-12 | 固体摄像装置、照相机模块和电子设备 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US10270946B2 (zh) |
| JP (1) | JP6465360B2 (zh) |
| KR (1) | KR102154884B1 (zh) |
| CN (1) | CN105052125B (zh) |
| TW (1) | TWI659648B (zh) |
| WO (1) | WO2014156658A1 (zh) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20170313740A1 (en) * | 2016-04-28 | 2017-11-02 | C S Bio Co. | Methods of preparing peptides |
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| CN111835943A (zh) * | 2019-04-23 | 2020-10-27 | 富泰华工业（深圳）有限公司 | 影像感测器封装结构、镜头模组及电子装置 |
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| TWM403670U (en) * | 2010-10-12 | 2011-05-11 | Creative Sensor Inc | Image sensing device |
| JP4913240B2 (ja) | 2010-12-06 | 2012-04-11 | 日立マクセル株式会社 | 小型カメラ |
-
2014
- 2014-03-05 TW TW103107545A patent/TWI659648B/zh active
- 2014-03-12 KR KR1020157021148A patent/KR102154884B1/ko active IP Right Grant
- 2014-03-12 CN CN201480013728.6A patent/CN105052125B/zh active Active
- 2014-03-12 JP JP2015508272A patent/JP6465360B2/ja active Active
- 2014-03-12 US US14/775,934 patent/US10270946B2/en active Active
- 2014-03-12 WO PCT/JP2014/056523 patent/WO2014156658A1/ja active Application Filing
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|---|---|
| WO2014156658A1 (ja) | 2014-10-02 |
| US10270946B2 (en) | 2019-04-23 |
| TWI659648B (zh) | 2019-05-11 |
| JPWO2014156658A1 (ja) | 2017-02-16 |
| CN105052125A (zh) | 2015-11-11 |
| JP6465360B2 (ja) | 2019-02-06 |
| KR102154884B1 (ko) | 2020-09-10 |
| US20160028928A1 (en) | 2016-01-28 |
| TW201438466A (zh) | 2014-10-01 |
| KR20150133696A (ko) | 2015-11-30 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |