JP6465360B2 - 固体撮像装置およびカメラモジュール、並びに電子機器 - Google Patents
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Description
上述したように、図3の左上部で示される枠部品14において、基板15の撮像素子16の際に当接するようにリブ14aが配設され、基板15上の対応する位置に当接位置IRを配設されるようにして、それぞれを接着剤B3により接着するようにしたことで、基板15のうち、撮像素子16の設けられた領域が補強されるので、基板15のたわみが抑制されて、撮像素子16の折れ曲がり、および受動部品18とのショートなどが防止される。
(1) 撮像素子を搭載した基板に接合される枠部品に、前記基板上の前記撮像素子の外周部の際の当接位置に当接するリブを配設する
固体撮像装置。
(2) 前記リブは、前記枠部品の外周部よりも、前記枠部品の内側に設けられる
(1)に記載の固体撮像装置。
(3) 前記枠部品は、前記枠部品の外周部に、前記基板上の当接位置と当接する支持部をさらに備え、
前記支持部、および前記リブの少なくともいずれかの当接位置が、前記基板と接着剤により接着される
(2)に記載の固体撮像装置。
(4) 前記リブは、前記支持部と一体化した構成とされる
(3)に記載の固体撮像装置。
(5) 前記支持部と一体化した構成とされている前記リブは、受動部品間で、かつ、前記撮像素子の外周部の際の当接位置と当接するように、前記枠部品上で配設される
(4)に記載の固体撮像装置。
(6) 前記リブは、前記撮像素子、および受動部品を搭載した基板に接合される枠部品に、前記受動部品間、または前記撮像素子と前記受動部品との間で、かつ、前記撮像素子の外周部の際の当接位置に当接するように配設される
(1)に記載の固体撮像装置。
(7) 前記基板の厚さは0.3mmよりも薄いものである
(1)に記載の固体撮像装置。
(8) 前記基板は、受動部品が内蔵された基板である
(1)乃至(7)のいずれかに記載の固体撮像装置。
(9) 前記基板は、FR(Flame Retardant Type)4,FR5、またはセラミックである
(1)乃至(8)のいずれかに記載の固体撮像装置。
(10) 前記枠部品は、エポキシ樹脂、ナイロン樹脂、ポリカーボネート樹脂、または液晶ポリマ(LCP)樹脂である
(1)乃至(9)のいずれかに記載の固体撮像装置。
(11) (1)に記載の固体撮像装置と、
前記部品上に配設される受光レンズユニットと
を備えたカメラモジュール。
(12) 撮像素子、および受動部品を搭載した基板に接合される枠部品に、前記受動部品間、または前記撮像素子と前記受動部品との間の当接位置に当接するリブを配設する
電子機器。
Claims (12)
- 撮像素子を搭載した基板に接合される枠部品に、前記基板上の前記撮像素子の外周部の際の当接位置に当接するリブが配設され、
前記リブは、前記枠部品が、前記撮像素子の撮像面に対して直接的、および間接的に当接しない状態となるように配設される
固体撮像装置。 - 前記リブは、前記枠部品の外周部よりも、前記枠部品の内側に設けられる
請求項1に記載の固体撮像装置。 - 前記枠部品は、前記枠部品の外周部に、前記基板上の当接位置に当接する支持部をさらに備え、
前記支持部、および前記リブの少なくともいずれかの当接位置が、前記基板と接着剤により接着される
請求項2に記載の固体撮像装置。 - 前記リブは、前記支持部と一体化した構成とされる
請求項3に記載の固体撮像装置。 - 前記支持部と一体化した構成とされている前記リブは、受動部品間で、かつ、前記撮像素子の外周部の際の当接位置に当接するように、前記枠部品上で配設される
請求項4に記載の固体撮像装置。 - 前記リブは、前記撮像素子、および受動部品を搭載した基板に接合される枠部品に、前記受動部品間、または前記撮像素子と前記受動部品との間で、かつ、前記撮像素子の外周部の際の当接位置に当接するように配設される
請求項1に記載の固体撮像装置。 - 前記基板の厚さは0.3mmよりも薄いものである
請求項1に記載の固体撮像装置。 - 前記基板は、受動部品が内蔵された基板である
請求項1に記載の固体撮像装置。 - 前記基板は、FR(Flame Retardant Type)4,FR5、またはセラミックである
請求項1に記載の固体撮像装置。 - 前記枠部品は、エポキシ樹脂、ナイロン樹脂、ポリカーボネート樹脂、または液晶ポリマ(LCP)樹脂である
請求項1に記載の固体撮像装置。 - 請求項1に記載の固体撮像装置と、
前記枠部品上に配設される受光レンズユニットと
を備えたカメラモジュール。 - 撮像素子を搭載した基板に接合される枠部品に、前記基板上の前記撮像素子の外周部の際の当接位置に当接するリブが配設され、
前記リブは、前記枠部品が、前記撮像素子の撮像面に対して直接的、および間接的に当接しない状態となるように配設される
電子機器。
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