KR200464853Y1 - 카메라 모듈 - Google Patents

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KR200464853Y1 KR2020070017231U KR20070017231U KR200464853Y1 KR 200464853 Y1 KR200464853 Y1 KR 200464853Y1 KR 2020070017231 U KR2020070017231 U KR 2020070017231U KR 20070017231 U KR20070017231 U KR 20070017231U KR 200464853 Y1 KR200464853 Y1 KR 200464853Y1
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Abstract

본 고안은 카메라 모듈에 관한 것으로서, 다수의 렌즈를 내부에 구비한 렌즈군; 상기 렌즈군이 내부에 장착되고, IR 차단필터를 포함하는 VCM(Voice Coil Motor); 및 상기 VCM의 하단에 부착되는 PCB(printed circuit board)를 포함한다. 본 고안에 의하면, VCM과 홀더가 일체형으로 이루어진 카메라 모듈을 제공함으로써, 간단한 구조로 인해 카메라 모듈의 제조 공정을 단순화할 수 있고, 이로 인해 제조 비용이 감소하는 효과가 있다.
카메라, VCM, 홀더, 고온 경화, 저온 경화

Description

카메라 모듈{Camera Module}
본 고안은 카메라 모듈에 관한 것이다.
최근 통신 기술 및 디지털 정보 처리 기술의 발전과 더불어 정보 처리 및 연산, 통신, 화상 정보 입출력 등 다양한 기능이 집적된 휴대용 단말기 기술이 새롭게 대두되고 있다. 디지털 카메라와 통신 기능이 장착된 PDA, 디지털 카메라 기능이 부가된 휴대 전화, 개인 휴대 멀티미디어 재생기(PMP: personal multi-media player) 등을 그 예로 들 수 있는데, 디지털 카메라 기술 및 정보 저장 능력의 발달로 인하여 높은 사양의 디지털 카메라 모듈(digital camera module)의 장착이 점차 보편화되고 있는 것이 추세이며, 제반 기술의 발달로 휴대용 단말기 등에 장착되는 디지털 카메라 모듈에 메가 픽셀(mega pixel)급 이미지 센서(image sensor)가 사용되면서, 자동 초점 및 광학 줌 등 부가 기능의 중요성은 더욱 부각되고 있는 반면, 지속적으로 카메라 모듈의 크기(formfactor)가 매우 제한적으로 소형화되는 추세이다.
도 1은 종래 기술에 따른 카메라 모듈의 단면도로서, 종래의 카메라 모듈(100)은 홀더(110), 다수의 렌즈를 내부에 구비한 렌즈군(120)을 장착한 VCM(Voice Coil Motor)(130) 및 홀더(110)가 구비되는 PCB(printed circuit board: 140)를 포함하여 구성된다.
홀더(110)는 상단 내부에 IR 차단필터(112)가 장착되는 하우징 부재로서, 플라스틱 또는 금속으로 형성될 수 있다.
홀더(110)는 PCB(140)에 에폭시(epoxy)를 도포한 후 홀더(110)를 마운트(mount)하고 고온 경화처리하여 PCB(140)에 부착되며, VCM(130)은 홀더(110)에 에폭시를 도포한 후 VCM(130)을 마운트하고 저온 경화처리하여 홀더(110)에 결합된다.
하지만, 종래의 카메라 모듈(100)의 제조 과정에서 VCM(130) 마운트 공정 중 이물질이 유입될 수 있고, 홀더(110)의 고온 경화처리에 따른 열에 의하여 불량품이 발생할 수 있으며, 홀더(110), VCM(130) 및 PCB(140)의 3 중 구조로 누적 공차가 증가하여 비틀어짐(Tilt)이 발생하는 문제점이 있었다.
본 고안은 간단한 구조의 카메라 모듈을 제공한다.
본 고안은, 다수의 렌즈를 내부에 구비한 렌즈군; 상기 렌즈군이 내부에 장착되고, IR 차단필터를 포함하는 VCM(Voice Coil Motor); 및 상기 VCM의 하단에 부착되는 PCB(printed circuit board)를 포함하는 카메라 모듈을 제공한다.
이상에서 설명한 바와 같이 본 고안에 의하면, VCM과 홀더가 일체형으로 이루어진 카메라 모듈을 제공함으로써, 간단한 구조로 인해 카메라 모듈의 제조 공정을 단순화할 수 있고, 이로 인해 제조 비용이 감소하는 효과가 있다.
또한, 홀더 마운트 공정을 제거하여 홀더 마운트 공정 중 이물질이 유입되는 것을 방지할 수 있고, 홀더의 고온 경화처리에 따른 열에 의하여 발생하는 제품의 불량률을 감소시키는 효과가 있다.
또한, VCM과 PCB의 2 중 구조로 누적 공차를 감소시킴으로써, 비틀어짐(Tilt) 발생률을 감소시키는 효과가 있다.
이하, 본 고안의 바람직한 실시예를 첨부된 도면들을 참조하여 상세히 설명한다. 또한, 본 고안을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 고안의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.
실시예
도 2는 본 고안의 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈의 단면도이다.
도 2를 참조하면, 본 고안에 따른 카메라 모듈(200)은 다수의 렌즈를 내부에 구비한 렌즈군(220)이 장착된 VCM(Voice Coil Motor)(210) 및 PCB(printed circuit board: 230)를 포함하여 구성된다.
VCM(210)에는 다수의 렌즈를 구비한 렌즈군(220)이 내부에 장착되어 있고, VCM(210)의 하단 내부에는 IR 차단필터(212)를 장착할 수 있는 접착 영역이 구비되어 있다.
IR 차단필터(212)는 적외선이 열을 포함하고 있기 때문에 적외선의 투과율을 낮추고 반사율을 높여서 이미지센서를 보호하고 사람이 인식하는 가시광선 영역의 투과율을 높여 이미지센서에 많은 영상정보를 수집할 수 있도록 하는 기능을 수행할 수 있다.
PCB(230)는 IR 차단필터(212)를 통해 전달된 영상정보를 획득하기 위한 이미지센서(도시하지 않음), 이미지센서에서 감지된 영상정보를 수신하여 카메라 모듈의 제어장치(도시하지 않음)에 적합한 전기적 신호로 변환하여 전달하거나 디지털 신호로 처리하는 DSP(Digital Signal Processor: 도시하지 않음) 및 커넥터(240) 등을 실장하는 기판으로서, 이미지센서와 DSP 등에 의해 감지되고 처리된 영상정보신호는 PCB(230)상에 구비된 커넥터(240)를 통해 카메라 모듈의 제어부(도시하지 않음)로 전달되어 처리될 수 있다.
이하, 이와 같이 구성된 본 고안의 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈(200)의 제조 방법을 설명한다.
본 고안의 일실시예에 따른 카메라 모듈(200)은 먼저 다층 PCB(230) 위에 CIS(CMOS Image sensor)와 같은 이미지센서 등을 실장하여 와이어 본딩으로 회로를 상호 연결한다.
이미지센서 등을 실장한 후, 렌즈군(220)과 IR 차단필터(212)를 구비한 VCM(210)은 PCB(230)에 에폭시(epoxy)를 도포한 후 VCM(210)을 마운트(mount)하고 저온 경화처리하여 PCB(230)에 부착된다.
도 3은 본 고안의 바람직한 실시예에 따른 VCM의 외형을 나타낸 도면이다.
도 3을 참조하면, 본 고안에 따른 VCM(210)의 하단에는 IR 차단필터(210)를 부착할 수 있는 접착 영역(310)이 구비되어 있고, 하단의 각 모서리에는 PCB(25)와의 조립 정밀성을 위한 적어도 하나 이상의 가이드 핀(320)이 돌출되어 있다.
이상의 설명은 본 고안의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 고안이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 고안의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 고안에 개시된 실시예들은 본 고안의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 고안의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 고안의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 고안의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
도 1은 종래 기술에 따른 카메라 모듈의 단면도,
도 2는 본 고안의 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈의 단면도,
도 3은 본 고안의 바람직한 실시예에 따른 VCM의 외형을 나타낸 도면이다.
< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 >
210: VCM 212: IR 차단필터
220: 렌즈군 230: PCB
240: 커넥터 310: 접착 영역
320: 가이드 핀

Claims (6)

  1. 다수의 렌즈를 내부에 구비한 렌즈군;
    상부가 개방되고 내부가 비어있으며 하부면 중앙이 개방되어 있는 일체화된 하우징을 구비하는 VCM으로서, 상기 렌즈군이 상기 하우징의 내부에 장착되고, 상기 하우징의 하단 내부에 IR 차단필터를 장착하기 위한 영역이 구비되어, 이 영역에 IR 차단필터가 장착되어 있는 VCM(Voice Coil Motor); 및
    상기 VCM의 하단에 부착되는 PCB(printed circuit board);
    를 포함하는 카메라 모듈.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 VCM 하단의 모서리 중 적어도 하나 이상에는 가이드 핀이 돌출되어 있는 카메라 모듈.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 VCM은 상기 PCB에 에폭시를 도포한 후 상기 VCM을 마운트(mount)하고 저온 경화처리하여 상기 PCB에 부착되는 카메라 모듈.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 IR 차단필터를 장착하기 위한 영역은 하부면 표면에서 함몰되어 있으며,
    상기 IR 차단필터는 상기 IR 차단필터를 장착하기 위한 영역에 접착되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 IR 차단필터를 장착하기 위한 영역의 양측 일부에 함몰된 부분이 더 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11103040A (ja) * 1997-06-16 1999-04-13 Eastman Kodak Co 画像センサ組立体及びその組み付け方法、並びに光学系
KR20070046317A (ko) * 2005-10-31 2007-05-03 파워옵틱스 주식회사 카메라모듈의 자동초점 액추에이터

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPH11103040A (ja) * 1997-06-16 1999-04-13 Eastman Kodak Co 画像センサ組立体及びその組み付け方法、並びに光学系
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