CN104333679A - 相机模组 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种相机模组，其包括影像感测器，用于封装该影像感测器的封装基板、罩设于该影像感测器的镜座及设置于该镜座上的镜头。该镜座远离该镜头的下端部包括面向该封装基板的点胶面及多个从该点胶面向该封装基板突出的凸块，该点胶面通过胶体与该封装基板粘接，该凸块与该封装基板直接抵接。使位于该点胶面上的胶体也不会因为受到各种热和力的作用而发生形变，避免了该镜头与该影像感测器之间的相对位置发生改变，保证了该相机模组的成像质量。

Description

相机模组

技术领域

本发明涉及一种相机模组。

背景技术

现有的相机模组一般包括一个电路板、一个设置于电路板上的影像感测器、一个罩设于该影像感测器上的镜座及设置于该镜座上的镜头。该镜座其底部一般通过胶体粘接于电路板上。然而，在相机模组组装机使用过程中，该胶体经常受到各种热和力的作用而发生形变，从而导致镜头与影像感测器之间的相对位置发生改变，例如：镜头与影像感测器的距离变短或者镜头的光轴发生倾斜等。这些问题都会严重影响相机模组的成像质量。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种能够保证成像质量的相机模组。

一种相机模组，其包括一个影像感测器，一个用于封装该影像感测器的封装基板、一个罩设于该影像感测器的镜座及一个设置于该镜座上的镜头。该镜座远离该镜头的下端部包括面向该封装基板的点胶面及多个从该点胶面向该封装基板突出的凸块，该点胶面通过胶体与该封装基板粘接，该凸块与该封装基板直接抵接。

本发明提供的相机模组，由于在镜座的下端部设置有突出于该点胶面的凸块，将该点胶面通过胶体粘接于该封装基板时，该凸块与该封装基板直接抵接，因此，即使在后续的作业中仍需要多次点胶粘接，位于该点胶面上的胶体也不会因为受到各种热和力的作用而发生形变，避免了该镜头与该影像感测器之间的相对位置发生改变，保证了该相机模组的成像质量。

附图说明

图1为本发明提供的相机模组的立体分解图。

图2为图1中的相机模组的另一方向的立体组装图。

图3为图1中的相机模组的立体组装图。

图4为图3中的相机模组中的IV部分的局部放大图。

图5为图3中的相机模组沿Ⅴ-Ⅴ的剖视图。

主要元件符号说明

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

下面将结合附图对本发明实施方式作进一步的详细说明。请参阅图1及图2，本发明实施方式提供的相机模组100包括一个电路板10、一个影像感测器20、一个封装基板30、一个滤光片40、一个镜座50及一个镜头60。本实施方式中，该电路板10为柔性电路板。

该封装基板30为方框形，其与该电路板10电性连接用于将该影像感测器20封装于该电路板10上。具体地，该封装基板30包括面向该影像感测器20的第一表面310及与该第一表面310相背离的第二表面320。该第一表面310开设有一个收容槽311，该收容槽311用于收容该影像感测器20。该封装基板30的中央开设有一个贯穿该第一表面310及该第二表面320的开口330，该开口330为方形，用于供光线通过。本实施方式中，该封装基板30的第一表面310通过异方向导电胶300粘接于该电路板10上。其中，该影像感测器20通过芯片粘胶层200粘接在该封装基板30的内侧，具体地，该影像感测器20的四周涂有芯片粘胶形成框形的芯片粘胶层200。

该滤光片40设置于该开口330处，本实施方式中，该滤光片40为一个红外滤光片。

该镜座50罩设于该影像感测器20粘接于该封装基板30。该镜座50包括相对的顶面510及下端部520。该顶面510背向该下端部520延伸出一个安装部511，该安装部511呈圆筒状，用于安装该镜头60。该下端部520为方形且面向该封装基板30。该下端部520上开设有一个方形的收容部5201，该收容部5201用于收容该滤光片40及封装基板30上的被动元件340等。该镜座50开设有贯通该收容部5201及安装部511的通光孔540，该通光孔540用于供进入该镜头60的光通过。

该下端部520包括点胶面521及四个凸块522，该四个凸块522从该点胶面521向该封装基板30的方向突出。该点胶面521用于涂设胶体70。该凸块522的数量可以根据情况自行设定，设置凸块522的数量过多会使该点胶面521与该封装基板30的粘接面积减小，降低该点胶面521与该封装基板30之间的粘着力，相反地，设置凸块522的数量过少无法起到防止胶体70变形的作用，优选地，该凸块522的数量为与方框形的框边的数量相同，本实施方式中，由于该点胶面521大致呈间断的方框形，则该凸块522的数量为四个。该四个凸块522的位置可以根据具体情况自由设定。本实施方式中，该四个凸块522位于每个框边的点胶面521的中间位置，如此可以使点胶的区域均匀分布，同时也可以支撑到每个点胶面521，从而使整个相机模组100的结构更加稳固。

请参阅图4，该凸块522为方形，其包括一个与该点胶面521大致平行的抵接面5221及两个连接在该抵接面5221的两侧且大致相互平行的侧面5222。该凸块522在该点胶面521的延伸方向上的横截面的形状为矩形，这样较容易制造，且在该抵接面5221与该封装基板30直接抵接时，可以提供牢固地支撑。在其他实施方式中，该凸块522在该点胶面521的延伸方向上的横截面的形状可以为梯形，且该横截面从该封装基板30向该点胶面521的方向呈倒梯形。如此，能够使胶体与梯形的斜面充分结合，使该镜座50与该封装基板30的结合更加稳固。可以理解，该凸块522的两个侧面5222表面经过处理形成粗糙面，当然也可以将该侧面5222加工成曲面，如锯齿面等，如此均可以增加该侧面5222与该胶体之间的粘着力。从而提高整个相机模组100的稳固性。

本实施方式中，该凸块522与该镜座50为一体结构，如此，不仅容易生产而且可以使整个相机模组100的结构更加稳固。当然，该凸块522也可以为独立于该镜座50的结构，这样可以根据需要改变该凸块522的形状，且方便更换该凸块522。

该镜头60包括一个镜筒610及两个镜片620，该镜片620安装于该镜筒610内，且该镜筒610的外表面与该镜座50连接。可以理解，该镜片620的数量可以根据需要进行选择。另外，该镜头60也可以不设置该镜筒610，而是将该镜片620直接安装在该镜座50上，使该相机模组100的结构更加简单。

请结合图3和图5，在组装该相机模组100时，先将该镜片620组装于该镜筒610内，再将该镜头60安装于该镜座50上，然后在该镜座50的下端部520的点胶面521上点胶，将该点胶面521通过胶体粘接于该封装基板30的第二表面320，同时该凸块522的抵接面5221与该第二表面320直接抵接。该封装基板30的第一表面310通过异方向导电胶300粘接于该电路板10上，该影像感测器20通过芯片粘胶层200粘接在该封装基板30的内侧。该滤光片40设置于该封装基板30的开口330处。在封装的过程中，通过胶体固定时需要将该镜座50向该电路板10的方向按压，再使胶体凝固，最终完成整个相机模组100的组装。

本发明的相机模组100，由于在镜座50的下端部520设置有突出于该点胶面521的凸块522，将该点胶面521通过胶体粘接于该封装基板30的第二表面320时，该凸块522与该封装基板30直接抵接，这样一来，即使在后续的作业中仍需要多次点胶粘接，位于该点胶面521上的胶体也不会因为受到各种热和力的作用而发生形变，避免了该镜头60与该影像感测器20之间的相对位置发生改变。保证了该相机模组100的成像质量。

虽然本发明已以较佳实施方式披露如上，但是，其并非用以限定本发明，另外，本领域技术人员还可以在本发明精神内做其它变化等。当然，这些依据本发明精神所做的变化，都应包含在本发明所要求保护的范围之内。

Claims (10)

1.一种相机模组，其包括一个影像感测器、一个用于封装该影像感测器的封装基板、一个罩设于该影像感测器的镜座及一个设置于该镜座上的镜头，该镜座远离该镜头的下端部包括面向该封装基板的点胶面，其特征在于：该镜座的下端部包括多个从该点胶面向该封装基板突出的凸块，该点胶面通过胶体与该封装基板粘接，该凸块与该封装基板直接抵接。

2.如权利要求1所述的相机模组，其特征在于，该相机模组还包括一个滤光片，该镜座包括与该点胶面相背离的顶面，该顶面向远离该封装基板的方向延伸出一个用于安装该镜头的安装部，该下端部上开设有一个用于收容该滤光片的收容部，该镜座开设有贯通该收容部及安装部的通光孔。

3.如权利要求1所述的相机模组，其特征在于，该点胶面呈方框形，该凸块的数量为四个，该四个凸块位于每个框边对应的点胶面的中间位置。

4.如权利要求1所述的相机模组，其特征在于，该凸块与该镜座为一体结构。

5.如权利要求1所述的相机模组，其特征在于，该凸块在该点胶面的延伸方向上的横截面的形状为矩形。

6.如权利要求1所述的相机模组，其特征在于，该凸块包括一个与该点胶面平行的抵接面及两个连接在该抵接面的两侧且相互平行的侧面。

7.如权利要求6所述的相机模组，其特征在于，该两个侧面为曲面。

8.如权利要求6所述的相机模组，其特征在于，该封装基板包括一个面向该影像感测器的第一表面，在该第一表面上开设有一个收容槽，该收容槽用于收容该影像感测器。

9.如权利要求8所述的相机模组，其特征在于，该相机模组还包括一个电路板，该封装基板的第一表面通过异方向导电胶粘接于该电路板上。

10.如权利要求8所述的相机模组，其特征在于，该封装基板还包括一个与该第一表面相对的第二表面，该点胶面通过胶体粘接于该封装基板的第二表面时该凸块的抵接面与该第二表面直接抵接。