TW201505434A - 相機模組 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種相機模組，其包括影像感測器，用於封裝該影像感測器的封裝基板、罩設於該影像感測器的鏡座及設置於該鏡座上的鏡頭。該鏡座遠離該鏡頭的下端部包括面向該封裝基板的點膠面及複數從該點膠面向該封裝基板突出的凸塊，該點膠面藉由膠體與該封裝基板黏接，該凸塊與該封裝基板直接抵接。

Description

相機模組
本發明涉及一種相機模組。
現有的相機模組一般包括一電路板、一設置於電路板上的影像感測器、一罩設於該影像感測器上的鏡座及設置於該鏡座上的鏡頭。該鏡座的底部一般藉由膠體黏接於電路板上。然而，在相機模組組裝機使用過程中，該膠體經常受到各種熱和力的作用而發生形變，從而導致鏡頭與影像感測器之間的相對位置發生改變，例如：鏡頭與影像感測器的距離變短或者鏡頭的光軸發生傾斜等。這些問題都會嚴重影響相機模組的成像品質。
有鑒於此，有必要提供一種能夠保證成像品質的相機模組。
一種相機模組，其包括一影像感測器，一用於封裝該影像感測器的封裝基板、一罩設於該影像感測器的鏡座及一設置於該鏡座上的鏡頭。該鏡座遠離該鏡頭的下端部包括面向該封裝基板的點膠面及複數從該點膠面向該封裝基板突出的凸塊，該點膠面藉由膠體與該封裝基板黏接，該凸塊與該封裝基板直接抵接。
本發明提供的相機模組，由於在鏡座的下端部設置有突出於該點膠面的凸塊，將該點膠面藉由膠體黏接於該封裝基板時，該凸塊與該封裝基板直接抵接，因此，即使在後續的作業中仍需要多次點膠黏接，位於該點膠面上的膠體也不會因為受到各種熱和力的作用而發生形變，避免了該鏡頭與該影像感測器之間的相對位置發生改變，保證了該相機模組的成像品質。
100‧‧‧相機模組
10‧‧‧電路板
20‧‧‧影像感測器
200‧‧‧晶片黏膠層
30‧‧‧封裝基板
300‧‧‧異方向導電膠
310‧‧‧第一表面
311‧‧‧收容槽
320‧‧‧第二表面
330‧‧‧開口
340‧‧‧被動元件
40‧‧‧濾光片
50‧‧‧鏡座
510‧‧‧頂面
511‧‧‧安裝部
520‧‧‧下端部
5201‧‧‧收容部
521‧‧‧點膠面
522‧‧‧凸塊
5221‧‧‧抵接面
5222‧‧‧側面
540‧‧‧通光孔
60‧‧‧鏡頭
610‧‧‧鏡筒
620‧‧‧鏡片
圖1為本發明提供的相機模組的立體分解圖。
圖2為圖1中的相機模組的另一方向的立體組裝圖。
圖3為圖1中的相機模組的立體組裝圖。
圖4為圖3中的相機模組中的IV部分的局部放大圖。
圖5為圖3中的相機模組沿Ⅴ-Ⅴ的剖視圖。
下面將結合附圖對本發明實施方式作進一步的詳細說明。
請參閱圖1及圖2，本發明實施方式提供的相機模組100包括一電路板10、一影像感測器20、一封裝基板30、一濾光片40、一鏡座50及一鏡頭60。本實施方式中，該電路板10為柔性電路板。
該封裝基板30為方框形，其與該電路板10電性連接用於將該影像感測器20封裝於該電路板10上。具體地，該封裝基板30包括面向該影像感測器20的第一表面310及與該第一表面310相背離的第二表面320。該第一表面310開設有一收容槽311，該收容槽311用於收容該影像感測器20。該封裝基板30的中央開設有一貫穿該第一表面310及該第二表面320的開口330，該開口330為方形，用於供光線藉由。本實施方式中，該封裝基板30的第一表面310藉由異方向導電膠300黏接於該電路板10上。其中，該影像感測器20藉由晶片黏膠層200黏接在該封裝基板30的內側，具體地，該影像感測器20的四周塗有晶片黏膠形成框形的晶片黏膠層200。
該濾光片40設置於該開口330處，本實施方式中，該濾光片40為一紅外濾光片。
該鏡座50罩設於該影像感測器20黏接於該封裝基板30。該鏡座50包括相對的頂面510及下端部520。該頂面510背向該下端部520延伸出一安裝部511，該安裝部511呈圓筒狀，用於安裝該鏡頭60。該下端部520為方形且面向該封裝基板30。該下端部520上開設有一方形的收容部5201，該收容部5201用於收容該濾光片40及封裝基板30上的被動元件340等。該鏡座50開設有貫通該收容部5201及安裝部511的通光孔540，該通光孔540用於供進入該鏡頭60的光藉由。
該下端部520包括點膠面521及四個凸塊522，該四個凸塊522從該點膠面521向該封裝基板30的方向突出。該點膠面521用於塗設膠體70。該凸塊522的數量可以根據情況自行設定，設置凸塊522的數量過多會使該點膠面521與該封裝基板30的黏接面積減小，降低該點膠面521與該封裝基板30之間的黏著力，相反地，設置凸塊522的數量過少無法起到防止膠體70變形的作用，優選地，該凸塊522的數量為與方框形的框邊的數量相同，本實施方式中，由於該點膠面521大致呈間斷的方框形，則該凸塊522的數量為四個。該四個凸塊522的位置可以根據具體情況自由設定。本實施方式中，該四個凸塊522位於每個框邊的點膠面521的中間位置，如此可以使點膠的區域均勻分佈，同時也可以支撐到每個點膠面521，從而使整個相機模組100的結構更加穩固。
請參閱圖4，該凸塊522為方形，其包括一與該點膠面521大致平行的抵接面5221及兩個連接在該抵接面5221的兩側且大致相互平行的側面5222。該凸塊522在該點膠面521的延伸方向上的橫截面的形狀為矩形，這樣較容易製造，且在該抵接面5221與該封裝基板30直接抵接時，可以提供牢固地支撐。在其他實施方式中，該凸塊522在該點膠面521的延伸方向上的橫截面的形狀可以為梯形，且該橫截面從該封裝基板30向該點膠面521的方向呈倒梯形。如此，能夠使膠體與梯形的斜面充分結合，使該鏡座50與該封裝基板30的結合更加穩固。可以理解，該凸塊522的兩個側面5222表面經過處理形成粗糙面，當然也可以將該側面5222加工成曲面，如鋸齒面等，如此均可以增加該側面5222與該膠體之間的黏著力。從而提高整個相機模組100的穩固性。
本實施方式中，該凸塊522與該鏡座50為一體結構，如此，不僅容易生產而且可以使整個相機模組100的結構更加穩固。當然，該凸塊522也可以為獨立於該鏡座50的結構，這樣可以根據需要改變該凸塊522的形狀，且方便更換該凸塊522。
該鏡頭60包括一鏡筒610及兩個鏡片620，該鏡片620安裝於該鏡筒610內，且該鏡筒610的外表面與該鏡座50連接。可以理解，該鏡片620的數量可以根據需要進行選擇。另外，該鏡頭60也可以不設置該鏡筒610，而是將該鏡片620直接安裝在該鏡座50上，使該相機模組100的結構更加簡單。
請結合圖3和圖5，在組裝該相機模組100時，先將該鏡片620組裝於該鏡筒610內，再將該鏡頭60安裝於該鏡座50上，然後在該鏡座50的下端部520的點膠面521上點膠，將該點膠面521藉由膠體黏接於該封裝基板30的第二表面320，同時該凸塊522的抵接面5221與該第二表面320直接抵接。該封裝基板30的第一表面310藉由異方向導電膠300黏接於該電路板10上，該影像感測器20藉由晶片黏膠層200黏接在該封裝基板30的內側。該濾光片40設置於該封裝基板30的開口330處。在封裝的過程中，藉由膠體固定時需要將該鏡座50向該電路板10的方向按壓，再使膠體凝固，最終完成整個相機模組100的組裝。
本發明的相機模組100，由於在鏡座50的下端部520設置有突出於該點膠面521的凸塊522，將該點膠面521藉由膠體黏接於該封裝基板30的第二表面320時，該凸塊522與該封裝基板30直接抵接，這樣一來，即使在後續的作業中仍需要多次點膠黏接，位於該點膠面521上的膠體也不會因為受到各種熱和力的作用而發生形變，避免了該鏡頭60與該影像感測器20之間的相對位置發生改變。保證了該相機模組100的成像品質。
綜上所述，本發明確已符合發明專利之要件，遂依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士爰依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。
無
100‧‧‧相機模組
10‧‧‧電路板
20‧‧‧影像感測器
200‧‧‧晶片黏膠層
30‧‧‧封裝基板
300‧‧‧異方向導電膠
310‧‧‧第一表面
311‧‧‧收容槽
320‧‧‧第二表面
40‧‧‧濾光片
50‧‧‧鏡座
511‧‧‧安裝部
520‧‧‧下端部
5201‧‧‧收容部
521‧‧‧點膠面
522‧‧‧凸塊
60‧‧‧鏡頭
70‧‧‧膠體

Claims (10)

  1. 一種相機模組，其包括一影像感測器、一用於封裝該影像感測器的封裝基板、一罩設於該影像感測器的鏡座及一設置於該鏡座上的鏡頭，該鏡座遠離該鏡頭的下端部包括面向該封裝基板的點膠面，其改進在於：該鏡座的下端部包括複數從該點膠面向該封裝基板突出的凸塊，該點膠面藉由膠體與該封裝基板黏接，該凸塊與該封裝基板直接抵接。
  2. 如請求項1所述之相機模組，其中，該相機模組還包括一濾光片，該鏡座包括與該點膠面相背離的頂面，該頂面向遠離該封裝基板的方向延伸出一用於安裝該鏡頭的安裝部，該下端部上開設有一用於收容該濾光片的收容部，該鏡座開設有貫通該收容部及安裝部的通光孔。
  3. 如請求項1所述之相機模組，其中，該點膠面呈方框形，該凸塊的數量為四個，該四個凸塊位於每個框邊對應的點膠面的中間位置。
  4. 如請求項1所述之相機模組，其中，該凸塊與該鏡座為一體結構。
  5. 如請求項1所述之相機模組，其中，該凸塊在該點膠面的延伸方向上的橫截面的形狀為矩形。
  6. 如請求項1所述之相機模組，其中，該凸塊包括一與該點膠面平行的抵接面及兩個連接在該抵接面的兩側且相互平行的側面。
  7. 如請求項6所述之相機模組，其中，該兩個側面為曲面。
  8. 如請求項6所述之相機模組，其中，該封裝基板包括一面向該影像感測器的第一表面，在該第一表面上開設有一收容槽，該收容槽用於收容該影像感測器。
  9. 如請求項8所述之相機模組，其中，該相機模組還包括一電路板，該封裝基板的第一表面藉由異方向導電膠黏接於該電路板上。
  10. 如請求項8所述之相機模組，其中，該封裝基板還包括一與該第一表面相對的第二表面，該點膠面藉由膠體黏接於該封裝基板的第二表面時該凸塊的抵接面與該第二表面直接抵接。
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