TWI761665B - 鏡頭模組及電子裝置 - Google Patents

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李靜偉
丁盛傑
李明
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Abstract

一種鏡頭模組，包括音圈馬達、承載座及連接所述音圈馬達及所述承載座的膠體，所述承載座的側壁上設置有凹槽，所述凹槽填充所述膠體，所述膠體具有凸出部的立方體形狀，所述凸出部與所述承載座相互嚙合。本發明還提供一種應用所述鏡頭模組的電子裝置。

Description

鏡頭模組及電子裝置
本發明涉及電子及光學器件領域，尤其涉及一種鏡頭模組及電子裝置。
大多數的鏡頭模組都由鏡頭、玻璃濾片、承載座、音圈馬達、感光晶片以及電路板六大部分組成。其中，音圈馬達與承載座之間通常主要靠膠體將二者粘結，但是由於膠水的材質、粘結面積的因素使粘結強度不夠，經常導致音圈馬達與承載座分離，且由於業界一般為了減小產品的尺寸，通常選擇降低鏡頭模組的高度，同時為了防止溢膠，通常會涉及膠水溢膠存儲空間，音圈馬達與承載座對接組裝後，內部平面通過膠水粘結，外部邊緣設計有膠水溢膠存儲空間，這將導致音圈馬達與承載座的粘膠接觸面積進一步縮小，從而降低了膠水粘結粘結強度安全係數，造成音圈馬達與承載座容易分離。此外，為了提高音圈馬達與承載座的粘結強度，就需要採用粘結強度高，粘結安全係數高的膠體，這將導致成本增加。
因此，有必要提供一種鏡頭模組，以解決以上問題。
另外，還有必要提供一種具有所述鏡頭模組的電子裝置。
一種鏡頭模組，包括音圈馬達、承載座及連接所述音圈馬達及所述承載座的膠體，所述承載座的側壁上設置有凹槽，所述凹槽填充所述膠體，所述膠體具有凸出部的立方體形狀，所述凸出部與所述承載座相互嚙合。
進一步地，所述凹槽的個數為一個或多個。
進一步地，所述多個凹槽相互分離設置。
進一步地，所述多個凹槽相互連通設置。
進一步地，所述多個凹槽的下部分相互連通和/或上部分相互連通。
進一步地，所述音圈馬達與所述承載座相互連接的表面設置有凸起結構，所述凸起結構與所述承載座的凹槽發生嚙合，所述膠體填充所述凸起結構與所述凹槽之間的縫隙後固化，以連接所述音圈馬達與所述承載座。
進一步地，所述承載座為具有通孔的中空結構，在臨近所述通孔的區域內分別向內凹陷形成第一凹陷部及第二凹陷部，所述第一凹陷部及第二凹陷部彼此相背向設置，分別用於容置濾光片及感光晶片。
進一步地，所述鏡頭模組還包括鏡頭，所述鏡頭與所述音圈馬達呈一體化設計。
進一步地，所述鏡頭模組為多個，多個所述鏡頭模組連排設置。
一種電子裝置，包括上述鏡頭模組。
本發明所提供的鏡頭模組通過在所述承載座上設置一凹槽結構，將所述膠體填充於所述凹槽內，增加了膠體與承載座的接觸面積，增加了膠體與承載座的嚙合力，從而增強了承載座與音圈馬達的結合強度，減小了承載座與所述音圈馬達分離的風險，提高了鏡頭模組的可靠性與良率。另外，本發明提供的鏡頭模組降低了對膠體粘性的要求，增加了所述可供選擇的種類；膠體與承載座粘結產生嚙合力，增強了承載座與音圈馬達之間的推力，更好地滿足推力要求。
100:鏡頭模組
10:電路板
11:第一硬板部
12:第二硬板部
13:第三硬板部
14:連接器
15:補強板
20:感光晶片
30:承載座
32:通孔
34:第一凹陷部
36:凹槽
38:第二凹陷部
39:連通部
40:濾光片
50:音圈馬達
52:容置孔
54:第一螺紋
56:凸起結構
60:鏡頭
62:第二螺紋
64:第一透鏡部
66:第二透鏡部
68:第三透鏡部
70:膠體
72:凸出部
200:電子裝置
圖1為本發明一實施例的鏡頭模組的結構示意圖。
圖2為圖1所示的鏡頭模組的爆炸圖。
圖3為圖1所示的鏡頭模組另一方位的爆炸圖。
圖4為圖1所示的鏡頭模組沿IV-IV的剖面示意圖。
圖5為本發明一實施例中音圈馬達、膠體及承載座的結構示意圖。
圖6為本發明另一實施例中音圈馬達、膠體及承載座的結構示意圖。
圖7為本發明再一實施例中音圈馬達、膠體及承載座的結構示意圖。
圖8為圖7所示的承載座的剖面示意圖。
圖9為本發明第四實施例中音圈馬達、膠體及承載座的剖面結構示意圖。
圖10為本發明另一實施例的鏡頭模組的結構示意圖。
圖11為本發明再一實施例的鏡頭模組的結構示意圖。
圖12為應用本發明實施例提供的鏡頭模組的電子裝置的立體示意圖。
為了能夠更清楚地理解本發明的上述目的、特徵和優點，下面結合附圖和具體實施方式對本發明進行詳細描述。需要說明的是，在不衝突的情況下，本申請的實施方式及實施方式中的特徵可以相互組合。在下面的描述中闡述了很多具體細節以便於充分理解本發明，所描述的實施方式僅僅是本發明一部分實施方式，而不是全部的實施方式。基於本發明中的實施方式，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施方式，都屬於本發明保護的範圍。
除非另有定義，本文所使用的所有的技術和科學術語與屬於本發明的技術領域的技術人員通常理解的含義相同。本文中在本發明的說明書中所使用的術語只是為了描述具體的實施方式的目的，不是旨在於限制本發明。本文所使用的術語“和/或”包括一個或多個相關的所列項目的所有的和任意的組合。
在本發明的各實施例中，為了便於描述而非限制本發明，本發明專利申請說明書以及申請專利範圍中使用的術語"連接"並非限定於物理的或者機械的連接，不管是直接的還是間接的。"上"、"下"、"下方"、"左"、"右"等僅用於表示相對位置關係，當被描述物件的絕對位置改變後，則該相對位置關係也相應地改變。
請參閱圖1及圖2，本發明較佳實施例提供一種鏡頭模組100，所述鏡頭模組100包括一電路板10、一感光晶片20、一承載座30、一濾光片40、一音圈馬達50、一鏡頭60、及一膠體70。
在本實施方式中，所述電路板10為硬板，包括第一硬板部11、第二硬板部12以及位於所述第一硬板部11與所述第二硬板部12之間的第三硬板部13。所述第二硬板部12的其中一表面安裝有一連接器14。當所述鏡頭模組100應用於電子裝置200時，所述連接器14用於實現所述鏡頭模組100與電子裝置200其他元件之間的信號傳輸。所述第二硬板部12的另一表面安裝有一補強板15，所述補強板15的材質為金屬，例如不銹鋼，所述補強板15用於增強電路板10的硬度，提高插接部位的強度，方便產品的整體組裝，在其他實施方式中，所述補強板15與所述連接器14的相對位置可以互換。
所述第一硬板部11的一個表面安裝有一感光晶片20，在本實施例中，所述感光晶片20與所述連接器14位於所述電路板10的同一側。在本實施方式中，所述感光晶片20的形狀大致為矩形。
請參閱圖2、圖3及圖4，所述承載座30設置於所述電路板10的第一硬板部11的所述一個表面上，且與所述感光晶片20位於所述電路板10的同一表面，所述承載座30與所述電路板10的第一硬板部11通過一膠體70連接。
所述承載座30大致為中空矩形結構，所述承載座30具有一通孔32，所述承載座30遠離所述電路板10的表面在臨近所述通孔32的區域內向凹陷形成 第一凹陷部34，所述第一凹陷部34用於承載所述濾光片40，所述濾光片40與所述感光晶片20相距設置。在本實施方式中，所述濾光片40為矩形。所述承載座30還包括與所述第一凹陷部34相背內向凹陷的第二凹陷部38，所述第二凹陷部38用於容置所述感光晶片20。
請參閱圖5、圖6、圖7、及圖8，所述承載座30上於所述通孔32的側壁上設置有凹槽36，所述凹槽36至少為一個，所述凹槽36可以為任意形狀，包括但並不限於，三角形、圓形、橢圓形、正多邊形、星形、蛇形等規則形狀，在其他實施方式中，還包括不規則形狀，例如不規則多邊形。另外所述凹槽36還包括各種形狀的組合，多個凹槽36相互分離(圖7)，或者多個凹槽36相互連通(圖5和圖6)，所述連通包括多個所述凹槽36上部分連通，或者多個所述凹槽36上部分不連通而下部分相互連通(圖8)，以及所述凹槽36的上部分連通、下部分相互連通等多種實施方式。
具體地，請參閱圖7及圖8，圖8為圖7所示的承載座的剖面示意圖，所述凹槽36上部分不連通、下部分相互連通，所述凹槽36的上部分為多個不相互連通的圓柱腔體、下部分通過一連通部39相互連通，在本實施方式中，所述連通部39為一槽體。
所述凹槽36用於填充所述膠體70，所述凹槽36用於增加與所述膠體70的接觸面積，所述膠體70在固化後形成與所述凹槽36相吻合、具有一凸出部72的立方體形狀，所述凸出部72與所述承載座30形成嚙合力，從而使承載座30與所述音圈馬達50之間保持嚙合。
所述音圈馬達50安裝在所述承載座30且遠離所述電路板10的表面上，所述音圈馬達50大致為長方體結構，所述音圈馬達50通過所述膠體70與所述承載座30連接。在本實施例中，所述音圈馬達50與所述承載座30相互連接的表面為平面。
請參閱圖9，在其他實施方式中，所述音圈馬達50與所述承載座30相互連接的表面設置有凸起結構56，所述凸起結構56與所述承載座30的凹槽36嚙合，所述膠體70填充所述凸起結構56與所述凹槽36之間的縫隙，從而進一步地增強所述承載座30與所述音圈馬達50之間連接的嚙合力。在其他實施方式中，所述膠體70還具有彈性，可以在所述承載座30與所述音圈馬達50受到外力衝擊時，緩衝外力以保護所述承載座30與音圈馬達50。
圖2、圖3及圖4，所述音圈馬達50上開設一容置孔52，所述容置孔52的內壁上設置有第一螺紋54，所述音圈馬達50通過所述第一螺紋54與所述鏡頭60連接。
所述鏡頭60部分收容於所述音圈馬達50的容置孔52中，在本實施方式中，所述鏡頭60與所述音圈馬達50組裝成一體。所述鏡頭60包括一第一透鏡部64、一第二透鏡部66以及一第三透鏡部68。所述第二透鏡部66連接於所述第一透鏡部64以及所述第三透鏡部68之間。所述第一透鏡部64設有一第二螺紋62。所述第二螺紋62與所述第一螺紋54相互配合以使所述鏡頭60安裝於所述容置孔52中。所述音圈馬達50具有自動對焦功能，能夠調節所述鏡頭60在所述音圈馬達50的位置。所述第一透鏡部64及所述第二透鏡部66大致呈柱狀，所述第一透鏡部64的直徑大於所述第二透鏡部66，所述第三透鏡部68大致呈圓臺狀，以連接所述第一透鏡部64及第二透鏡部66。所述鏡頭60通過組裝或一體成型的方式形成，即所述第一透鏡部64、所述第二透鏡部66和所述第三透鏡部68相互組裝成一體或直接一體成型。優選地，所述鏡頭60的第一透鏡部64、第二透鏡部66及第三透鏡部68通過一體成型的方式形成所述鏡頭60。在本實施方式中，所述第一透鏡部64全部收容於所述容置孔52中，所述第二透鏡部66及所述第三透鏡部68設置於所述容置孔52外，在使用過程中，所述第一透鏡部64可伸縮地部分收容於所述容置孔52中。
請參閱圖10，可以理解地，在其他實施方式中，所述鏡頭模組100的音圈馬達50與所述鏡頭60的鏡座為一體化設計，即所述鏡頭60與所述音圈馬達50相互固定連接為一體，之後作為一體與所述承載座30通過所述膠體70連接。
可以理解地，在其他實施方式中，所述凹槽36也可以設置在所述音圈馬達50上，所述膠體70填充所述音圈馬達50上的凹槽36產生嚙合力，粘結所述音圈馬達50與所述承載座30。同樣，在其他實施方式中，在所述承載座30上設置與所述凹槽36對應的凸起結構56，進一步增加音圈馬達50與所述承載座30的嚙合力。
請參閱圖11，可以理解地，在其他實施方式中，所述鏡頭模組100為雙攝承載座30，即兩個鏡頭模組100連排設置為一體。在其他實施方式中，也可以是多個鏡頭模組100連接在一起。
請參閱圖12，所述鏡頭模組100能夠應用到各種具有相機模組的電子裝置200中，如手機、可穿戴設備、電腦設備、交通工具或監控裝置等。在本實施方式中，所述鏡頭模組100應用於一手機中。
本發明所提供的鏡頭模組100具有以下有益效果：通過在所述承載座30上設置一凹槽結構，將所述膠體70填充於所述凹槽內，增加了膠體70與承載座30的接觸面積，增加了膠體70與承載座30的嚙合力，從而增強了承載座30與音圈馬達50的結合強度，減小了承載座30與所述音圈馬達50分離的風險，提高了鏡頭模組100的可靠性與良率；另外，本發明提供的鏡頭模組100降低了對膠體70粘性的要求，增加了所述可供選擇的種類；膠體70與承載座30粘結產生嚙合力，增強了承載座30與音圈馬達50之間的推力，更好地滿足推力要求。
以上實施方式僅用以說明本發明的技術方案而非限制，儘管參照以上較佳實施方式對本發明進行了詳細說明，本領域的普通技術人員應當理 解，可以對本發明的技術方案進行修改或等同替換都不應脫離本發明技術方案的精神和範圍。
30:承載座
36:凹槽
50:音圈馬達
70:膠體
72:凸出部

Claims (6)

  1. 一種鏡頭模組，包括音圈馬達、承載座及連接所述音圈馬達及所述承載座的膠體，其改良在於：所述承載座的側壁上設置有凹槽，所述凹槽包括複數間隔設置的圓柱腔體以及一呈環狀的連通部，所述連通部連通複數所述圓柱腔體，所述凹槽填充所述膠體，所述膠體具有凸出部的立方體形狀，所述凸出部與所述承載座相互嚙合。
  2. 如請求項1所述之鏡頭模組，其中所述音圈馬達與所述承載座相互連接的表面設置有凸起結構，所述凸起結構與所述承載座的凹槽發生嚙合，所述膠體填充所述凸起結構與所述凹槽之間的縫隙後固化，以連接所述音圈馬達與所述承載座。
  3. 如請求項1所述之鏡頭模組，其中所述承載座為具有通孔的中空結構，在臨近所述通孔的區域內分別向內凹陷形成第一凹陷部及第二凹陷部，所述第一凹陷部及第二凹陷部彼此相背向設置，分別用於容置濾光片及感光晶片。
  4. 如請求項1所述之鏡頭模組，其中所述鏡頭模組還包括鏡頭，所述鏡頭與所述音圈馬達呈一體化設計。
  5. 如請求項1所述之鏡頭模組，其中所述鏡頭模組為多個，多個所述鏡頭模組連排設置。
  6. 一種電子裝置，其改良在於：包括應用如請求項1至4任意一項所述之鏡頭模組。
TW108108112A 2019-03-05 2019-03-11 鏡頭模組及電子裝置 TWI761665B (zh)

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