TW202238243A - 攝像模組及電子裝置 - Google Patents

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Abstract

本申請提供了一種攝像模組包括電路板、安裝座和多個電子元件。安裝座設置於電路板上，安裝座包括基座和設置於基座與電路板之間的第一凸緣，基座設有貫穿安裝座的通孔，基座具有朝向電路板的底面，底面具有依次連接的第一區、第二區、第三區以及第四區，第一凸緣包括第一凸緣部和與第一凸緣部連接的第二凸緣部，第一凸緣部設置於第一區，第二凸緣部設置於第二區；多個電子元件設置於電路板上，且位於電路板和第三區或第四區之間。本申請減小了安裝座的橫向尺寸，實現攝像模組的小型化。本申請還提供了一種具有該攝像模組的電子裝置。

Description

攝像模組及電子裝置
本申請涉及攝像頭的技術領域，尤其涉及一種攝像模組及電子裝置。
攝像模組，主要應用於電子裝置上（如手機、電腦和平板等），實現電子裝置的攝像功能。隨著智慧通信技術的發展，人們越來越追求電子裝置螢幕的大尺寸，如手機“全面屏”，在電子裝置尺寸固定的情況下，這就需要進一步優化電子裝置內部元件的尺寸。現有的攝像模組結構的尺寸較大，限制了電子裝置的發展。
有鑑於此，本申請提供一種小型化的攝像模組。
另外，還有必要提供一種具有該攝像模組的電子裝置。
本申請提供了一種攝像模組，所述攝像模組包括電路板、安裝座和多個電子元件。所述安裝座設置於所述電路板上，所述安裝座包括基座和設置於所述基座與所述電路板之間的第一凸緣，所述基座設有貫穿所述安裝座的通孔，所述基座具有朝向所述電路板的底面，所述底面具有遠離所述通孔且依次連接的第一區、第二區、第三區以及第四區，所述第一凸緣包括第一凸緣部和與所述第一凸緣部連接的第二凸緣部，所述第一凸緣部設置於所述第一區，所述第二凸緣部設置於所述第二區； 所述多個電子元件設置於所述電路板上，且位於所述電路板和所述第三區或所述第四區之間。
在一些實施方式中，所述安裝座還包括設於所述第三區上的加強塊。
在一些實施方式中，所述加強塊包括第一塊和第二塊，所述第一塊與所述第二凸緣部連接，所述第二塊設置於所述第三區與所述第四區的連接處，所述第一塊和所述第二塊之間形成用於容置所述電子元件的第一容置槽。
在一些實施方式中，所述第二塊具有遠離所述第一區的外側面，所述外側面朝所述通孔中心內凹形成用於容置所述電子元件的第二容置槽。
在一些實施方式中，所述安裝座在所述第一區與所述第四區的連接處設有第三塊，所述第三塊與所述第二塊之間形成用於容置所述電子元件的第三容置槽。
在一些實施方式中，所述第一容置槽中設有第一膠塊，所述第二容置槽中設有第二膠塊，所述第三容置槽中設有第三膠塊，所述第一膠塊、所述第二膠塊和所述第三膠塊均包覆於所述電子元件上。
在一些實施方式中，所述攝像模組還包括感光晶片和第一黏膠層，所述感光晶片設置於所述電路板上並對應所述通孔； 所述基座在所述通孔的邊緣朝所述電路板延伸形成第二凸緣，所述感光晶片設於所述第二凸緣與所述電路板，所述第二凸緣與所述感光晶片藉由所述第一黏膠層連接。
在一些實施方式中，所述第二凸緣具有一缺口。
在一些實施方式中，所述第一凸緣部和所述第二凸緣部伸出所述底面的高度相同，所述第二凸緣伸出所述底面的高度小於所述第一凸緣部伸出所述底面的高度。
本申請還提供一種應用攝像模組的電子裝置。
本申請中，安裝座的第一區和第二區分別設置第一凸緣部和第二凸緣部，在第三區和第四區均未設置對應的凸緣，因此，能夠避免現有技術中安裝座在基座的四周均設置凸緣時，由於四周凸緣需要避讓電子元件的位置或需要與電子元件保持一定距離，導致安裝座橫向尺寸增大的問題，即，本申請減小了安裝座在第一區到第三區，第二區到第四區的距離，縮小了安裝座整體的橫向尺寸，實現攝像模組的小型化。
下面將結合本申請實施例中的附圖，對本申請實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本申請一部分實施例，而不是全部的實施例。
需要說明的是，當元件被稱為“固定於”另一個元件，它可以直接在另一個元件上或者也可以存在居中的元件。當一個元件被認為是“連接”另一個元件，它可以是直接連接到另一個元件或者可能同時存在居中元件。當一個元件被認為是“設置於”另一個元件，它可以是直接設置在另一個元件上或者可能同時存在居中元件。
除非另有定義，本文所使用的所有的技術和科學術語與屬於本申請的技術領域的技術人員通常理解的含義相同。本文中在本申請的說明書中所使用的術語只是為了描述具體的實施例的目的，不是旨在於限制本申請。
為能進一步闡述本申請達成預定目的所採取的技術手段及功效，以下結合附圖及較佳實施方式，對本申請作出如下詳細說明。
請參閱圖1和圖2，本申請較佳實施例提供一種攝像模組100，攝像模組100包括電路板10、電子元件20、感光晶片30、安裝座40、濾光片60和鏡頭組件80。電子元件20設置於電路板10上並位於感光晶片30的周邊。安裝座40設置於電路板10上，感光晶片30位於電路板10和安裝座40之間。鏡頭元件80置於安裝座40遠離電路板10的表面。濾光片60位於安裝座40內，且設於感光晶片30和鏡頭元件80之間。
參閱圖2，電路板10包括第一板部101、第二板部102和第三板部103，電子元件20和感光晶片30均安裝於第一板部101，第二板部102連接於第一板部101和第三板部103之間。電路板10朝向鏡頭元件80的一面為基面104。電路板10可以為軟板、硬板或軟硬結合板，在本實施例中，電路板10採用軟硬結合板，第一板部101和第三板部103均採用硬板，第二板部102採用軟板。第三板部103設有電學連接部90，電學連接部90位於基面104上。電學連接部90可以採用連接器或金手指，用於實現攝像模組100與電子裝置200內其它電子元件20之間的信號傳輸。
參閱圖2和圖3，感光晶片30固定於基面104上並位於第一板部101上。多個電子元件20設置於感光晶片30的邊緣處。電子元件20可以採用電阻、電容、二極體、三極管、繼電器、帶電可擦可程式設計唯讀記憶體（EEPROM）等被動組件。感光晶片30具有第一邊緣301和與第一邊緣301連接的第二邊緣302，第一邊緣301靠近第一板部101和第二板部102的連接處。在本申請中，多個電子元件20集中靠近感光晶片30的第一邊緣301和第二邊緣302設置，但不以此為限制。
參閱圖3和圖4，安裝座40包括基座41和設置於基座41與電路板10之間的第一凸緣44，基座41具有貫通安裝座40的通孔42和朝向電路板10的底面43。感光晶片30正對應安裝座40的通孔42。底面43具有遠離通孔42且依次連接的第一區431、第二區432、第三區433以及第四區434，第二區432遠離第一板部101和第二板部102的交匯處，第四區434靠近第一板部101和第二板部102的連接處。第一凸緣44包括第一凸緣部441和與第一凸緣部441連接的第二凸緣部442，第一凸緣部441設置於第一區431，第二凸緣部442設置於第二區432。第一凸緣部441和第二凸緣部442伸出底面43的高度相同。安裝座40的第四區434與感光晶片30的第一邊緣301相對應。
安裝座40在第一區431和第二區432處分別設置第一凸緣部441和第二凸緣部442，在第三區433和第四區434均未設置對應的凸緣，因此，能夠避免現有技術中安裝座40在基座41的四周均設置凸緣時，由於四周凸緣需要避讓電子元件20的位置導致安裝座40橫向尺寸增大的問題，即本申請減小了第一區431與第三區433的距離以及第二區432與第四區434的距離，使得安裝座40整體的橫向尺寸減小，實現了攝像模組100的小型化。
參閱圖3和圖4，為了提高安裝座40的機械強度，安裝座40還包括設於第三區433的加強塊46。加強塊46包括第一塊461和第二塊462，第一塊461與第二凸緣部442連接，第二塊462設置於第三區433和第四區434的連接處。第一塊461和第二塊462之間形成第一容置槽471。第二塊462具有遠離第一區431的外側面4621，外側面4621朝通孔42中心內凹形成第二容置槽472，位於感光晶片30的第二邊緣302處的多個電子元件20收容於第一容置槽471和第二容置槽472內。
參閱圖3和圖4，安裝座40在第一區431和第四區434的交匯處設有第三塊463。第三塊463和第二塊462之間形成第三容置槽473，在感光晶片30第二邊緣302處的多個電子元件20收容於第三容置槽473內。
參閱圖4、圖5和圖6，為了防止感光晶片30的邊緣處漏光，在第一容置槽471中設有第一膠塊50，第二容置槽472中設有第二膠塊51，第三容置槽473中設有第三膠塊52。第一膠塊50、第二膠塊51和第三膠塊52均包覆於電子元件20上並完全填充於對應的第一容置槽471、第二容置槽472和第三容置槽473中。第一膠塊50、第二膠塊51和第三膠塊52可採用不透光的材質製成。如此設置，不僅能夠防止感光晶片30邊緣處漏光，而且當攝像模組100跌落時起到緩衝作用。
參閱圖3和圖4，基座41和第一凸緣44形成用於容置感光晶片30的第四容置槽474。安裝座40在通孔42的邊緣處朝電路板10方向延伸形成第二凸緣45。第二凸緣45伸出底面43的高度小於第一凸緣部441伸出底面43的高度。感光晶片30安裝於第二凸緣45與電路板10之間。
參閱圖3和圖4，第二凸緣45朝向電路板10的表面上設有第一黏膠層70，第一黏膠層70用於將感光晶片30固定於第二凸緣45上，使得第二凸緣45與感光晶片30之間密封，防止外部的光源藉由第二凸緣45與感光晶片30的連接處進入到感光晶片30上。在實際生產中，為了提高良品率，第二凸緣45上開設有一缺口451，如此設置使得第一黏膠層70在經過烘烤時，安裝座40內部的氣體可朝向第二凸緣45的缺口451處流動，避免第一黏膠層70出現凸起或氣泡，提高第二凸緣45與感光晶片30的密封性。在本申請中，根據第二凸緣45與感光晶片30的配合情況，在第二凸緣45上對應地塗覆第一黏膠層70，達到第二凸緣45與感光晶片30完全密封的要求。
參閱圖3和圖4，基座41還包括遠離所述底面43的頂面48，頂面48朝向底面43凹陷形成第五容置槽475，通孔42位於第五容置槽475的底部，濾光片60收容於第五容置槽475內。
參閱圖2，攝像模組100還包括第二黏膠層71、第三黏膠層72和第四黏膠層73。第二黏膠層71設置於電路板10和安裝座40之間。第三黏膠層72置於濾光片60朝安裝座40的表面，用於將濾光片60黏結於安裝座40上。第四黏膠層73設置於安裝座40與鏡頭元件80之間，實現安裝座40與鏡頭元件80的黏接。
參閱圖2和圖5，鏡頭組件80包括鏡座81和鏡筒82，鏡筒82設置於鏡座81遠離電路板10的表面上。鏡座81藉由第四黏膠層73黏結於安裝座40上。在本申請中，鏡座81大致為方框形，鏡座81與安裝座40的形狀大小相適配。
參閱圖7，攝像模組100能夠應用到各種具有相機模組的電子裝置200中，如手機、可穿戴設備、交通工具、照相機或監控裝置等。在本實施方式中，攝像模組100應用於手機中。
本申請中，攝像模組100中在安裝座40的第一區431和第二區432分別設置第一凸緣部441和第二凸緣部442，在第三區433和第四區434均未設置對應的凸緣，因此，能夠避免現有技術中安裝座40在基座41的四周均設置凸緣時，由於基座41四周凸緣需要避讓電子元件20的位置導致安裝座40橫向尺寸增大的問題，即減小了第一區431與第三區433的距離以及第二區432與第四區434的距離，使得安裝座40整體的橫向尺寸減小，實現了攝像模組100的小型化。
以上的實施方式僅是用來說明本申請，但在實際的應用過程中不能僅僅局限於這種實施方式。對本領域的普通技術人員來說，根據本申請的技術構思做出的其他變形和改變，都應該屬於本申請專利範圍。
100:攝像模組 10:電路板 101:第一板部 102:第二板部 103:第三板部 104:基面 20:電子元件 30:感光晶片 301:第一邊緣 302:第二邊緣 40:安裝座 41:基座 42:通孔 43:底面 431:第一區 432:第二區 433:第三區 434:第四區 44:第一凸緣 441:第一凸緣部 442:第二凸緣部 45:第二凸緣 451:缺口 46:加強塊 461:第一塊 462:第二塊 4621:外側面 463:第三塊 471:第一容置槽 472:第二容置槽 473:第三容置槽 474:第四容置槽 475:第五容置槽 48:頂面 50:第一膠塊 51:第二膠塊 52:第三膠塊 60:濾光片 70:第一黏膠層 71:第二黏膠層 72:第三黏膠層 73:第四黏膠層 80:鏡頭組件 81:鏡座 82:鏡筒 90:電學連接部 200:電子裝置
圖1為本申請較佳實施例提供的一種攝像模組的結構示意圖。
圖2為圖1所示的一實施例中攝像模組的爆炸圖。
圖3為圖1所示的一實施例中攝像模組的安裝座與電路板的結構示意圖。
圖4為圖1所示的一實施例中安裝座的結構示意圖。
圖5為圖1所示的一實施例中攝像模組沿IV-IV的剖面示意圖。
圖6為圖1所示的一實施例中攝像模組沿V-V的剖面示意圖。
圖7為提供一種應用該攝像模組的電子裝置。
無。
10:電路板
101:第一板部
102:第二板部
103:第三板部
104:基面
30:感光晶片
40:安裝座
41:基座
42:通孔
471:第一容置槽
472:第二容置槽
473:第三容置槽
475:第五容置槽
48:頂面
50:第一膠塊
51:第二膠塊
52:第三膠塊
60:濾光片
70:第一黏膠層
71:第二黏膠層
72:第三黏膠層
73:第四黏膠層
80:鏡頭組件
81:鏡座
82:鏡筒
90:電學連接部

Claims (10)

  1. 一種攝像模組，其改良在於，包括： 電路板； 安裝座，設置於所述電路板上，所述安裝座包括基座和設置於所述基座與所述電路板之間的第一凸緣，所述基座設有貫穿所述安裝座的通孔，所述基座具有朝向所述電路板的底面，所述底面具有遠離所述通孔且依次連接的第一區、第二區、第三區以及第四區，所述第一凸緣包括第一凸緣部和與所述第一凸緣部連接的第二凸緣部，所述第一凸緣部設置於所述第一區，所述第二凸緣部設置於所述第二區； 多個電子元件，設置於所述電路板上，且位於所述電路板和所述第三區或所述第四區之間。
  2. 如請求項1所述之攝像模組，其改良在於，所述安裝座還包括設於所述第三區上的加強塊。
  3. 如請求項2所述之攝像模組，其改良在於，所述加強塊包括第一塊和第二塊，所述第一塊與所述第二凸緣部連接，所述第二塊設置於所述第三區與所述第四區的連接處，所述第一塊和所述第二塊之間形成用於容置所述電子元件的第一容置槽。
  4. 如請求項3所述之攝像模組，其改良在於，所述第二塊具有遠離所述第一區的外側面，所述外側面朝所述通孔中心內凹形成用於容置所述電子元件的第二容置槽。
  5. 如請求項4所述之攝像模組，其改良在於，所述安裝座在所述第一區與所述第四區的交匯處設有第三塊，所述第三塊與所述第二塊之間形成用於容置所述電子元件的第三容置槽。
  6. 如請求項5所述之攝像模組，其改良在於，所述第一容置槽中設有第一膠塊，所述第二容置槽中設有第二膠塊，所述第三容置槽中設有第三膠塊，所述第一膠塊、所述第二膠塊和所述第三膠塊均包覆於所述電子元件上。
  7. 如請求項1所述之攝像模組，其改良在於，所述攝像模組還包括感光晶片和第一黏膠層，所述感光晶片設置於所述電路板上並對應所述通孔； 所述基座在所述通孔的邊緣朝所述電路板延伸形成第二凸緣，所述感光晶片設於所述第二凸緣與所述電路板，所述第二凸緣與所述感光晶片藉由所述第一黏膠層連接。
  8. 如請求項7所述之攝像模組，其改良在於，所述第二凸緣具有一缺口。
  9. 如請求項7所述之攝像模組，其改良在於，所述第一凸緣部和所述第二凸緣部伸出所述底面的高度相同，所述第二凸緣伸出所述底面的高度小於所述第一凸緣部伸出所述底面的高度。
  10. 一種電子裝置，包括請求項1-9中任一項所述之攝像模組。
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