JP6992163B2 - 感光アセンブリ、イメージングモジュール、スマート端末及び感光アセンブリの製造方法と金型 - Google Patents

Description

本開示は、イメージングアセンブリ及びスマート端末の技術分野に関し、具体的に、感光アセンブリ、イメージングモジュール、スマート端末及び感光アセンブリの製造方法と金型に関する。
＜関連出願の交差引用＞
本願は、２０１７年８月１８日に、中国国家知識産権局に提出された第２０１７１０７１２５８９．１号及び２０１７２１０４２３８０．０号の中国特許出願の優先権と権利を主張し、前記出願の全ての内容は、引用によって本明細書に組み込まれる。

モールド撮像モジュールは、現在市場で非常に人気の高いハイテクノロジーで、モールドが一般的なミラーホルダーを取替え、撮像モジュールの感光チップ、連結媒体及び電子部品全てが回路基板に被覆固定され、非常に良い衝撃安全性と熱安定性を獲得している。同時に、モールドの上面は非常に平らで、チップ上方のレンズまたはモーターの取付け傾斜精度を非常に良く向上させることができる。しかし、平らな上面も新しい課題をもたらしている。モールド上方のレンズまたはモーターは依然として接着剤を加えると共に、露出または加熱等の外部環境の急激な変化によって、接着剤を硬化させる必要がある。一方、接着剤は所定の流動性が有り、接着剤を施した後に前記レンズまたはモーター等の要素を実装する際、前記要素底部の接着剤は圧力を受けると、各方向に向けて溢れると共に、施されている接着剤は閉合の環状となる必要がある。一般的なモールド部の上エッジ部は完全に平坦であるため、型抜きの斜辺または垂直の辺のみでは、接着剤の開始点から大量に溢れ出す接着剤を収容することができず、余分の接着剤はモジュールの側面に溢れると共に、外に向けて突出することによって、モジュールの寸法は設計範囲を超え、実装と使用に影響を与えている。

また、撮像モジュールの小型化に従って、モールド部において、光学素子の実装に用いられる平坦面は益々小さくなっている。同時に、レンズまたはモーター等の実装傾斜精度に対する要求は比較的に高く、如何に撮像モジュールの小型化を保持すると共に、モールド部において、できる限り比較的に大きい実装平面を提供することは、早急に解決すべき課題である。

本開示の一態様によれば、矩形状のハードボード領域を有し、且つ、前記ハードボード領域から延伸するソフトボード延伸部を有し、前記ハードボード領域は圧着側と非圧着側を有し、前記ハードボード領域は前記圧着側に圧着領域を有し、前記ソフトボード延伸部は前記圧着側から延伸されている、回路基板と、
前記回路基板のハードボード領域に実装される感光素子と、
前記ハードボード領域上に形成され、前記感光素子を取り囲むと共に、前記感光素子に向けて延伸し、且つ、前記感光素子に接触しており、内側面、外側面及び平坦部をする天井面を有し、且つ、前記ハードボード領域の圧着領域を被覆していない、モールド部とを備え、
前記モールド部は、前記圧着側における一部の天井面に沈降部を備え、前記沈降部は、前記平坦部と前記モールド部の前記外側面との間に位置すると共に、前記平坦部より低く、かつ前記モールド部の前記非圧着側における一部の外側面は、前記平坦部と垂直である、ことを特徴とする感光アセンブリを提供している。

なお、前記沈降部の第１の断面の輪郭部は第１のアーチ形状を有し、前記第１の断面は、前記ハードボード領域の圧着側におけるエッジ部と垂直である。

なお、前記モールド部は前記内側面と前記平坦部を連結する連結部を備える。

なお、前記連結部の第２の断面の輪郭部は第２の弧状形状を有し、前記第２の断面は、前記連結部に隣り合う前記平坦部と前記内側面とに垂直であり、且つ、前記第１の弧状形状の長さは前記第２の弧状形状の長さより大きい。

なお、前記連結部の第２の断面の輪郭部は第２の弧状形状を有し、前記第２の断面は、前記連結部に隣り合う前記平坦部と前記内側面とに垂直であり、且つ、前記第１の弧状形状の曲率半径は前記第２の弧状形状の曲率半径より大きい。

なお、前記モールド部の天井面は前記連結部に隣り合う凹部を備え、前記凹部の第３の断面の輪郭部は直角形状を有し、前記直角形状は前記モールド部の平坦部に平行な辺を有し、前記第３の断面は前記モールド部の内側面及び天井面に垂直である。

なお、前記モールド部の外側面は前記沈降部に隣り合う凹部を備え、前記凹部の第３の断面の輪郭部は弧状形状、直角形状、または斜線形状を有し、前記第３の断面は前記ハードボード領域の圧着側におけるエッジ部に垂直である。

なお、前記モールド部は前記感光素子を露出する開口を備える。

なお、前記モールド部の前記内側面は、前記感光素子の天井面と鈍角になる。

なお、前記モールド部の前記内側面は、前記感光素子の天井面と直接に連結されている。

本開示の他の一態様によれば、前記感光アセンブリと、前記感光アセンブリに実装されている光学アセンブリを備える、ことを特徴とするイメージングモジュールを提供している。

なお、前記光学アセンブリは粘着剤により、前記モールド部の前記天井面に連結され、前記沈降部には前記粘着剤が存在する。

なお、前記光学アセンブリは、光フィルタアセンブリ、レンズアセンブリ、駆動素子を備える。

前記光学アセンブリはレンズアセンブリを備え、前記レンズアセンブリは粘着剤により前記モールド部の前記天井面の平坦部に連結される。

本開示の他の一態様によれば、上記のイメージングモジュールを備えるスマート端末を提供している。

本開示の他の一態様によれば、複数の感光素子をそれぞれ回路基板面付け板における複数の回路基板上に実装し、前記複数の回路基板はアレイ形態に配置されると共にハードボード領域を備え、前記ハードボード領域は圧着側と非圧着側を有し、前記ハードボード領域は前記圧着側に圧着領域を有することと、
フレキシブル膜を金型に付着させ、前記金型は、アレイ形態に配置された複数の圧力ヘッド、及び前記複数の圧力ヘッドを取囲むキャビティ部を有し、前記キャビティ部は側面と平坦な天井面を有し、前記側面及び前記天井面は前記圧力ヘッドと開放空間を形成することと、
前記フレキシブル膜が付着されている金型を、前記感光素子が実装されている前記回路基板面付け板に押し付けることによって、各々の前記圧力ヘッドは前記複数の感光素子と位置合わせされ、且つ、前記フレキシブル膜は各々の前記ハードボード領域の圧着領域に接触するようにすることと、
モールド材料を、前記フレキシブル膜が付着されている前記金型と、前記複数の感光素子が実装されている前記回路基板面付け板とが限定する空間の中に注入することによって、前記空間に対応する形状を有するモールド部を形成することと、
前記金型と前記フレキシブル膜を除去することと、
前記回路基板面付け板の天井面に垂直な方向に沿って、各々の前記回路基板の少なくとも２つの非圧着側の前記モールド部及び前記回路基板を切断することによって、前記感光アセンブリを形成することとを含む、ことを特徴とする感光アセンブリの製造方法を提供している。

なお、フレキシブル膜を前記金型に付着させることは、前記フレキシブル膜と前記金型との間のガスを吸引することによって、前記フレキシブル膜を前記金型上に付着させることを含む。

なお、前記金型は、前記キャビティ部の天井面と側面の境界に位置する突出部を有する。

なお、前記突出部の第１の断面の輪郭部は弧状形状、斜線または直角形状を有し、前記第１の断面は、対応する前記ハードボード領域の前記圧着側におけるエッジ部に垂直する。

なお、前記金型において、前記キャビティ部の天井面は、最も前記圧力ヘッドに隣接する箇所に突出部を備える。

なお、前記突出部は底面と側面を有し、前記底面と前記キャビティ部の天井面は平行である。

なお、前記圧力ヘッドの側面は、前記キャビティ部の天井面と鈍角を形成する。

本開示の他の一態様によれば、アレイ形態に配置された複数の圧力ヘッド、及び、前記複数の圧力ヘッドを取囲むキャビティ部を備え、前記キャビティ部は側面と平坦な天井面を有し、前記側面及び前記天井面は、前記圧力ヘッドと開放空間を形成している、ことを特徴とするモールド金型を提供している。

なお、前記モールド金型は、前記キャビティ部の天井面と側面の境界に位置する突出部とを備える。

なお、前記突出部の第１の断面の輪郭部は弧状、斜線または直角形状を有し、前記第１の断面は、前記キャビティ部の前記天井面と前記側面に垂直である。

なお、前記キャビティ部の天井面は、最も前記圧力ヘッドに隣接する箇所に突出部を備える。

なお、前記突出部は、底面と側面を有し、前記底面は前記キャビティ部の天井面に平行である。

なお、前記圧力ヘッドの側面は前記キャビティ部の天井面と鈍角を形成している。

本開示にて提供される感光アセンブリ、及び、本開示の方法を利用して製造された感光アセンブリは、比較的に大きい接着剤溢れ出す空間を提供することによって、感光アセンブリが安定的な外部寸法を有し、また、接着剤溢れ出す空間を提供すると共に、モールド部はできる限り大きい平坦な天井面を提供し、当該平坦な天井面は、その上方に実装される部品の自動アライメントを便利にし、かつ、上方に実装される部品の横方向への結合強度を強化する。

図面において、例示的な実施形態を示している。本明細書にて開示される実施形態及び図面は、限定的なものではなく、解釈的なものと見なすべきである。
本開示の実施形態による感光アセンブリの上面図である。 本開示の実施形態による感光アセンブリの図１における線Ｉ－Ｉ’に沿って切断した断面図である。 本開示の実施形態による感光アセンブリを示す分解斜視図である。 本開示の例示的な実施形態による感光アセンブリの図１における線Ｉ－Ｉ’に沿って切断した断面を示す図である。 本開示の例示的な実施形態による感光アセンブリの図１における線Ｉ－Ｉ’に沿って切断した断面を示す図である。 本開示の実施形態によるイメージングモジュールを示す図である。 本開示の実施形態によるモールド金型を示す斜視図である。 本開示の実施形態によるモールド金型の図７における線ＩＩ－ＩＩ’に沿って切断した断面を示す図である。 本開示の実施形態によるモールド金型の図７における線ＩＩ－ＩＩ’に沿って切断した断面を示す図である。 本開示の実施形態によるモールド金型の図７における線ＩＩ－ＩＩ’に沿って切断した断面を示す図である。 本開示の実施形態による感光アセンブリの製造方法を示すフローチャートである。 本開示の実施形態による複数の回路基板が実装されている回路基板面付け板を示す図である。 本開示の実施形態によるフレキシブル膜が付着されているモールド金型を示す断面図である。 本開示の実施形態による金型を回路基板面付け板に圧着した後の、回路基板面付け板とモールド金型を示す図である。 本開示の実施形態による金型と回路基板面付け板との間の密閉空間に、モールド材料を充填することを示す図である。 本開示の実施形態による金型及びフレキシブル膜を除去した後の、感光アセンブリを示す図である。 切断手段によって、回路基板面付け板から単一の感光アセンブリを得ることを示す図である。

本願をより良く理解するために、図面を参照しながら本願の各々の態様に対して、より詳しい説明を行う。これらの詳細な説明は、本願に対する例示的な実施形態を述べるのみであって、何らかの形で本願の範囲を限定しないことを理解すべきである。明細書の全文において、同じ図面符号は同じ要素を指す。「及び／または」という表現は、関連する表記項目中の１つまたは複数の任意及び全ての組合せを含む。

本明細書において、第１、第２等の表現は、１つの構成と他の１つの構成とを区分するのみであって、構成に対して如何なる限定をしないことに注意すべきである。従って、本願の教示を逸脱しない限り、以下で記載されている第１の本体は第２の本体とも称すことができる。

図面において、説明の便宜上、物体の厚み、寸法及び形状を少し誇張している。図面は例示的なものであって、厳密に比例に従って描いたものではない。

なお、用語「備える」、「備えている」、「有する」、「含む」及び／または「含んでいる」は、本明細書の中で使用される場合、記載されている構成、全体、ステップ、操作、要素及び／または部品が存在することを表し、１つまたは複数の他の構成、全体、ステップ、操作、要素、部品及び／またはそれらの組合せが、存在または付加されることを排除しない。また、例えば、「…中の少なくとも１つ」の表現が挙げられた構成の後に記載された場合、挙げられた全ての構成を修飾しており、決して、構成中の単独要素を修飾することではない。また、本願の実施形態を説明する際、「できる／てもよい」を用いて「本願の１つまたは複数の実施形態」を示している。且つ、「例示的な」用語は例示または例を挙げて説明することを指す。要素または層が他の１つの要素または層の「上」に位置し、他の１つの要素または層に「連結する」または「接続する」と称される場合、それが直接に他の１つの要素または層の上に位置するか、直接に他の１つの要素または層へ連結するまたは直接に接続する、または中間要素または中間層が存在することが可能である。しかしながら、要素または層が「直接に」他の１つの素子または層の「上」に位置する、他の１つの要素または層へ「直接に連結する」または「直接に接続する」場合、中間要素または中間層は存在しない。

例えば、本明細書で使用している用語「基本的に」、「約」及び類似の用語は、近似を表す用語として用いられ、程度を表す用語ではなく、且つ、当業者が分かっている、測定値または計算値の固有偏差を説明することを指す。

例えば、「下面」、「下方」、「下部」、「上方」、「上部」などの空間相対用語は、本明細書で説明のために使用され、且つ、これによって、図面に示す１つの要素または構成と他の１つの要素（複数の要素）または構成（複数の構成）との関係を説明することができる。図面に示す方向付け以外に、空間相対用語は、使用、操作及び／または製造中における装置の異なる方向付けを含むことを指す。例えば、図面において、装置が反転されると、その他の要素または構成の「下面」または「下方」と説明された要素は、その他の要素または構成の「上方」に方向付けられる。従って、例示的な用語「下方」は上方及び下方の２つの方向付けを含むことができる。また、装置は他の方法で方向付けることができ（例えば、９０度回転または他の方向に位置する）、且つ、これによって、本明細書で使用する空間で相対的に説明用語は相応的に解釈される。

特に限定しない限り、本明細書で使用する全ての用語（技術用語及び科学用語を含む）は、何れも当業者の一般的な理解と同じ意味を有する。なお、用語（例えば、慣用の辞書において定義する用語）は、それらが関連技術において、上下文章中の意味と一致する意味を有すると解釈されるべきであり、且つ、特に本明細書で明確に限定しない限り、理想化または過度に正式な意味として解釈されないことを理解すべきである。

なお、衝突しない場合に、本願における実施形態及び実施形態の構成は互いに組合せることができる。以下、図面を参照しながら、且つ、実施形態により本願を詳細に説明する。

図１は、本開示の実施形態による感光アセンブリを示す上面図であり、図２は、本開示の実施形態による感光アセンブリ図１における、線Ｉ－Ｉ’に沿って切断した断面を示す図であり、図３は、本開示の実施形態による図１の感光アセンブリの分解斜視図を示したものである。図１～図３を参照すると、感光アセンブリ１００は回路基板１０１、感光素子１０２及びモールド部１０３を備える。

回路基板１０１は、例えば、ハードボード、ソフトボード及びハードボードの順番に積層された、多層構造を有し、本開示はこれに限定されない。図３に示すように、回路基板１０１は、矩形状のハードボード領域１０４、及び、ハードボード領域１０４の一側から延伸するソフトボード延伸部１０５を備え、前記ソフトボード延伸部１０５が連結されている一側はソフトボード側と称すことができ、ソフトボード延伸部１０５はＹ軸方向に沿って延伸し、かつハードボード領域１０４のソフトボード側はＸ軸に沿って延伸し、また、ハードボード領域１０４のソフトボード延伸部１０５が連結されていないその他の側は、非ソフトボード側と称すことができる。他に、図１及び図２に示すように、回路基板１０１のハードボード領域１０４におけるソフトボード側には、圧着領域１０８を有し、前記圧着領域１０８は回路基板１０１のソフトボード側に位置し、且つ、モールド部１０３に被覆されていない。

感光素子１０２は回路基板１０１の上、例えば、ハードボード領域１０４の中央位置に実装され、本開示はこれに限定されない。感光素子１０２は、光を電気信号に変換することができる。

図１及び図２を参照すると、モールド部１０３は、ハードボード領域１０４の上に形成され、感光素子１０２を取囲むと共に、感光素子１０２に向けて延伸し、且つ、感光素子１０２に接触してもよい。また、モールド部１０３は、内側面Ｓ１０３１、外側面Ｓ１０３２及び天井面Ｓ１０３３（図３を参照）を有し、且つ、モールド部１０３は圧着領域１０８に被覆しなく、且つ、天井面Ｓ１０３３は平坦部１０６を有し、前記平坦部１０６はモールド部１０３の天井面Ｓ１０３３における平坦な部分であり、当該部分はレンズアセンブリまたは光フィルタアセンブリ等の、安定性と実装平面の平坦度に対する要求が比較的に高いアセンブリの実装に用いられる。図２には、モールド部１０３がＸ軸方向に沿って延伸する部分上の平坦部１０６のみが示されているが、平坦部１０６は、モールド部１０３の感光素子１０２の周囲に位置する天井面Ｓ１０３３の上に存在することができる。また、モールド部１０３の内側面Ｓ１０３１及び外側面Ｓ１０３２は、感光素子１０２を取囲んでいる。

図２を参照すると、モールド部１０３の圧着側における一部の天井面Ｓ１０３３は沈降部１０７を備え、前記沈降部１０７は天井面Ｓ１０３３の平坦部１０６と外側面Ｓ１０３２との間に位置すると共に、平坦部１０６より低い。図２の拡大図Ａは、沈降部１０７の拡大図を示しており、沈降部１０７はａ点とｂ点との間の部分でもよい。ａ点は、外側面Ｓ１０３２の延伸平面（Ｚ軸に対して、傾斜する点線で示している）がモールド部１０３と交わる位置であり、ｂ点は、平坦部１０６の延伸平面（図２のＡ部分において、Ｙ軸に平行する点線で示している）がモールド部１０３と交わる位置である。前記沈降部１０７は平坦部１０６より低いため、光学アセンブリが粘着剤によりモールド部１０３の上に実装される場合、前記沈降部１０７は、平坦部１０６と光学アセンブリとの間から溢れる粘着剤を収納することができ、フラッディング溝（粘着剤溢れ出す溝）の役割を果たし、前記沈降部１０７は、比較的に大きいフラッディング（粘着剤溢れ出す）空間を提供することによって、感光アセンブリ１００は安定的な外部寸法を有することができる。

図１及び図３に示すように、モールド部１０３は回字形形状を有し、モールド部１０３の中央部は感光素子１０２を暴露する開口を有することができる。モールド部１０３の非圧着側の部分において、モールド部１０３は沈降部１０７を有しなくても良く、且つ、モールド部１０３の外側面Ｓ１０３２は平坦部１０６に垂直である。図２に示すように、モールド部１０３のＹ方向において、圧着領域１０８から最も遠い部分において、モールド部１０３の外側面Ｓ１０３２は平坦部１０６に垂直である。一部の実施形態において、モールド部１０３の非圧着側の少なくとも２つの対応する部分において、モールド部１０３の外側面Ｓ１０３２は平坦部１０６に垂直であってもよい。前記のような配置は、天井面の一部分に沈降部を備え、溢れる接着剤を収納すると共に、できる限り大きい平坦な天井面を提供することができる。

図２は、本開示の実施形態による感光アセンブリの図１における線Ｉ－Ｉ’に沿って切断した断面を示す図であり、線Ｉ－Ｉ’はＹ方向に沿って延伸し、ハードボード領域１０４の圧着側におけるエッジ部に垂直である。一部の実施形態において、図２に示すように、沈降部１０７の輪郭部は第１の弧状形状を有し、前記第１の弧状形状は、第１の長さを有し、つまり、ａ点からｂ点までの弧長を有する。

また、図２に示すように、モールド部１０３の平坦部１０６と内側面Ｓ１０３１との間には、前記両者を連結する連結部１０９が存在し、前記のように、平坦部１０６と内側面Ｓ１０３１は感光素子１０２を取囲んでおり、よって、連結部１０９も感光素子１０２を取囲むことができる。図２の拡大図Ａに示すように、連結部１０９はｃ点とｄ点との間の部分でも良く、ｃ点は、平坦部１０６の延伸平面がモールド部１０３と交わる位置であり、ｄ点は、内側面Ｓ１０３１の延伸平面がモールド部１０３と交わる位置である。図２の断面図において、連結部１０９は第２の弧状形状を有し、前記第２の弧状形状は第２の長さ、つまり、ｃ点からｄ点までの弧長を有する。

また、沈降部１０７は第１の曲率半径を有し、且つ、連結部１０９は第２の曲率半径を有してもよい。

一部の実施形態において、第１の弧長は第２の弧長より大きく、または第１の曲率半径は第２の曲率半径より大きくてもよい。第１の弧状形状と第２の弧状形状は円の一部または変化する曲率半径であり、第１の弧状形状または第２の弧状形状が、製造プロセスと誤差などにより、変化する曲率半径を有する場合、第１の曲率半径または第２の曲率半径は平均の曲率半径でも良い。

第１の弧長が第２の弧長より大きく、または、第１の曲率半径が第２の曲率半径より大きい場合、沈降部１０７がより大きい曲率半径とより長い長さを有し、流体の沈降部１０７における張力はより小さく、より沈降部１０７に向けて流動するため、沈降部１０７、平坦部１０６及び連結部１０９から共同に構成されたモールド部１０３の表面は、その上に位置する流体をより沈降部１０７に向かって流させる。

図４は、本開示の例示的な実施形態による感光アセンブリの図１における線Ｉ－Ｉ’に沿って切断した断面を示す図である。

図２～図４を参照すると、モールド部１０３の外側面Ｓ１０３２は、沈降部１０７と隣り合う凹部１１０を有してもより。図４における拡大図Ａ～Ｃでは、それぞれ凹部１１０の３つの実施形態を示している。図４に示すように、凹部１１０の断面輪郭部は直角形状、弧状形状、または斜線形状を有する。モールド部１０３の外側面Ｓ１０３２は、さらにより大きいフラッディング空間を提供する凹部１１０を含むことによって、製造過程において、モールド部１０３とその上に実装されている光学素子との間で流れ出す粘着剤をより良く収納することができる。

図５は、本開示の例示的な実施形態による感光アセンブリの図１における線Ｉ－Ｉ’に沿って切断した断面を示す図である。図５の拡大図Ａは、図５の下に示す断面図において点線で囲んでいる部分に対応する。図５を参照すると、モールド部１０３の天井面Ｓ１０３３は連結部１０９に隣り合う凹部１１１を備え、凹部１１１の断面輪郭部は直角形状を有し、前記直角形状はモジュール部１０３の平坦部１０６に平行な辺を有する。つまり、凹部１１１は平坦部１０６に平行するプラットホームを有し、前記プラットホームは、光フィルタアセンブリ等の平坦度及び安定性に対する要求が比較的に高い、光学素子の実装に用いられる。

図２を再度参照すると、一部の実施形態において、モールド部１０３の内側面Ｓ１０３１は感光素子１０２の天井面と鈍角になっており、これにより、モールド部１０３の内側面Ｓ１０３１は、その上に入射する光を感光素子１０２から離れる方向に向けて反射することによって、感光素子１０２に入射される迷光を効果的に低減することができる。また、一部の実施形態において、モールド部１０３の内側面Ｓ１０３１は、感光素子１０２の天井面へ直接に連結することができ、このような場合に、モールド部１０３の内側面Ｓ1０３１と感光素子１０２の天井面との間には中間要素が存在しないため、感光アセンブリ１００の厚みと体積を低減することができる。

図６は、本開示の実施形態によるイメージングモジュールを示す図である。図６を参照すると、イメージングモジュール６００は、図１～図５で説明する感光アセンブリ１００及び、感光アセンブリ１００の上に実装されている光学アセンブリ６０１を備えている。光学アセンブリ６０１は、粘着剤６０２によって感光アセンブリ１００のモールド部１０３の天井面に連結され、光学アセンブリ６０１は光フィルタアセンブリ、レンズアセンブリ、モーターのような駆動素子等でも良い。図６の拡大図Ａは、図６の右側部分において、点線で囲んでいる部分に対応する。図６の拡大図Ａを参照すると、沈降部１０７のフラッディング溝の役割により、粘着剤６０２はモールド部１０３の沈降部１０７の上に存在する。光学アセンブリ６０１がレンズアセンブリである場合、レンズアセンブリの実装平面に対する平坦度の要求が比較的に高いため、光学アセンブリ６０１は、粘着剤６０２によりモールド部１０３の平坦部に連結される。図６に示すように、モールド部の非圧着側における一部において、外側面は平坦部に垂直するため、レンズアセンブリの実装面積を増大し、レンズアセンブリの実装平面を完全に搭載することができる。

前記イメージングモジュール６００はスマート端末、例えば、スマート携帯電話、タブレットＰＣ、及び、スマートウォッチのようなウェアラブル装置等に用いることができ、本開示はこれに限定されない。例えば、スマート端末がスマート携帯電話である場合に、イメージングモジュール６００は、前記スマート携帯電話のカメラの中に含まれることができる。

感光アセンブリ１００の製造方法を詳細に説明する前に、まず、当該方法で使用するモールド金型７００に対して説明する。

図７は、本開示の実施形態によるモールド金型７００を示す斜視図である。図８は、本開示の実施形態によるモールド金型７００の図７における線ＩＩ－ＩＩ’に沿って切断した断面を示す図である。図７及び図８を参照すると、モールド金型７００はアレイ形態に配置された複数の圧力ヘッド７０１、及び、複数の圧力ヘッド７０１を取囲むキャビティ部７０２を備える。キャビティ部７０２は側面Ｓ７０２１と平坦な天井面Ｓ７０２２を有すると共に、側面Ｓ７０２１及び天井面Ｓ７０２２は圧力ヘッド７０１と開放空間を形成する。なお、説明の便宜上、図７の上方方向と図８の上方方向は相反し、つまり、図７の開放空間は上方に向けており、図８の開放空間は下方に向けている。図８において、キャビティ部７０２の天井面Ｓ７０２２及び側面Ｓ７０２１が、圧力ヘッド７０１の側面Ｓ７０１１と共に構成している形状は、図２において、モールド部１０３の圧着側における部分に対応する。一部の実施形態において、圧力ヘッド７０１の側面Ｓ７０１１は、キャビティ部７０２の天井面Ｓ７０２２と鈍角になり、図２に示されている感光素子１０２の天井面と鈍角になる、モールド部１０３の内側面Ｓ１０３１を形成するようになる。

図９は、本開示の実施形態によるモールド金型７００の図７における、線ＩＩ－ＩＩ’に沿って切断した断面を示す図であり、前記断面図は、キャビティ部７０２の天井面Ｓ７０２２と側面Ｓ７０２１に垂直する。図９を参照すると、前記実施形態において、モールド金型７００は、キャビティ部７０２の天井面Ｓ７０２２と側面Ｓ７０２１の境界に位置する突出部７０４を有する。図９に示すように、突出部７０４の断面輪郭部は、弧状、斜線または直角形状を有することができ、なお、図９の圧力ヘッド７０１とキャビティ部７０２を含む断面図において、突出部７０４の断面輪郭部は直角形状を呈しており、且つ、図９の下部の拡大図Ａ及びＢには、弧状形状と斜線形状の断面輪郭部を有する突出部７０４が示されている。直角形状を有する突出部７０４は、図４の拡大図Ａに示している凹部１１０を製造するためであり、弧状形状及び斜線形状の断面輪郭部を有する突出部７０４は、それぞれ図４の拡大図Ｂ及びＣに示している凹部１１０を製造するためのものである。

図１０は、本開示の実施形態によるモールド金型７００の図７における、線ＩＩ－ＩＩ’に沿って切断した断面を示す図である。図１０を参照すると、図１０の拡大図Ａには突出部７０５の拡大図が示されており、キャビティ部７０２の天井面Ｓ７０２２は、最も圧力ヘッド７０１に隣接する箇所に突出部７０５を備えており、突出部７０５は底面Ｓ７０５１及び側面Ｓ７０５２を有し、底面Ｓ７０５１はキャビティ部７０２の天井面Ｓ７０２２に平行である。前記突出部７０５は、図５に示す凹部１１１を形成するためである。図１０の断面図において、圧力ヘッド７０１の両側のみに位置している突出部７０５を示しているが、突出部７０５は圧力ヘッド７０１を取囲むこともできる。

図１１～図１７を参照しながら、感光アセンブリ１００の製造方法を詳細に説明する。

図１１は、感光アセンブリ１００の製造方法１１００のフローチャートを示している。図１１に示すように、感光アセンブリ１００の製造方法１１００は、以下のステップ１１０１～１１０６を含んでいてもよい。

ステップ１１０１において、複数の感光素子は、それぞれ回路基板面付け（Ｐａｎｅｌｉｚｅ（パネライズ））板の複数の回路基板に実装される。図１２には、複数の回路基板１２０１を有する回路基板面付け板１２００が示されており、回路基板１２０１はアレイ形態に配置されると共に、ハードボード領域１０４（図３を参照）のを備え、ハードボード領域１０４は圧着側及び非圧着側を有し、図１２において、点線で配列された一部の回路基板１２０１を示している。一部の実施形態において、回路基板１２０１はソフトとハードを結合した板でも良い。

ステップ１１０２において、フレキシブル膜を金型に付着し、金型は図７～１０で説明しているモールド金型７００を参照することができる。図１３にはフレキシブル膜１３０１を付着しているモールド金型７００の断面図が示されており、前記断面図は、図８に示しているモールド金型７００の断面図に対応する。フレキシブル膜１３０１は、真空吸着方法によりモールド金型７００に付着することができる。この過程において、フレキシブル膜１３０１とモールド金型７００との間のガスを抽出することによって、真空を形成し、フレキシブル膜１３０１をモールド金型７００に付着させると共に、モールド金型７００の底面と対応する形状を形成することができる。フレキシブル膜１３０１は自体の弾性により、キャビティ部７０２の側面Ｓ７０２１と天井面Ｓ７０２２（図８を参照）との境界におけるフレキシブル膜１３０１が弧状形状を有する下面を形成することができ、前記弧状形状の下面は前記の沈降部１０７を形成すると共に、沈降部１０７は、同様に、キャビティ部７０２の天井面Ｓ７０２２と圧力ヘッド７０１の側面Ｓ７０１１の境界におけるフレキシブル膜１３０１も弧状形状を有する下面を形成することができる。

ステップ１１０３において、フレキシブル膜が付着されている金型を感光素子が実装されている回路基板面付け板に圧着させることによって、各々の圧力ヘッドは複数の感光素子とそれぞれ位置合わせされると共に、フレキシブル膜は各々のハードボード領域の圧着領域に接触する。図１４は、ステップ１０３を実施した後の回路基板面付け板１２００とモールド金型７００を示す図である。図１４に示すように、複数の圧力ヘッド７０１はそれぞれ感光素子１０２と位置合わせされると共に、キャビティ部７０２は圧着領域１０８でフレキシブル膜１３０１を押すことによって、フレキシブル膜１３０１を圧着領域１０８に接触させる。また、圧力ヘッド７０１はフレキシブル膜１３０１を押すことによって、フレキシブル膜１３０１を感光素子１０２に接触させ、フレキシブル膜１３０１が付着されているモールド金型７００と回路基板面付け板１２００との間で密閉空間を形成する。

ステップ１１０４において、モールド材料を、フレキシブル膜が付着されている金型と複数の感光素子が実装されている回路基板面付け板とが限定される空間の中に注入しモールド部を形成する。図１５は、モールド材料１５０１を前記密閉空間に充填したことを示す図である。モールド材料１５０１は、密閉空間と対応する形状を有する。

ステップ１１０５において、金型とフレキシブル膜とを除去する。図１６は、図１５に示す配置から、モールド金型７００とフレキシブル膜１３０１とを除去した後の様子を示す図であり、モールド部１０３は、感光素子１０２が実装されている回路基板面付け板１２００に形成されている。

ステップ１１０６において、回路基板面付け板の天井面に垂直する方向に沿って、各々回路基板の少なくとも２つの非圧着側のモールド部と回路基板を切断することによって、感光アセンブリを形成する。図１７は、切断手段によって、回路基板面付け板から単一の感光アセンブリ１００を得ることを示す図である。図１７を参照すると、図１７の下方に示している単一の感光アセンブリ１００は、感光アセンブリ１００の３つの非圧着側（即ち、ソフトボード延伸部を連結していない３つの側）で回路基板面付け板１２００の天井面に垂直して感光アセンブリ１００を切断することによって、得たものであり、切断する過程において、回路基板とモールド部は同時に切断されるため、最後に得られる感光アセンブリ１００は、非圧着側にて互いに垂直する平坦部１０６と外側面Ｓ１０３２（図２を参照）を有する。一部の実施形態において、例えば、回路基板面付け板の４つの隅に位置する感光アセンブリ１００を切断する時に、感光アセンブリ１００の２つの辺を切断してもよい。図１７に示すように、感光アセンブリ１００のソフトボード延伸部は、１つの狭い連結部により回路基板面付け板１２００の外枠に連結され、感光アセンブリ１００の非圧着側において、感光アセンブリ１００と隣り合う感光アセンブリとの連結部は、前記狭い連結部より広く、これは、モールドプロセスにおいて、モールド部１０３を形成するために、モールド材料の流れに用いられる流路が必要であり、且つ、感光アセンブリ１００との間の連結部は流路の役割を果たす。

本開示の方法によって形成される感光アセンブリ１００は、特に、小型化のイメージング装置に適用し、圧着側のモールド部が沈降部を備える場合に、この一部の平坦部の面積は減少され、小型化のイメージング装置において、光学アセンブリの実装に用いられる平坦部の面積は非常に重要である。本開示における感光アセンブリ１００は、非圧着側でモールド部の外側面が平坦部に垂直するように製造することによって、平坦部の面積を最大化にする。また、モールド部の沈降部と平坦部、及び連結部が共に形成される天井面の形状は、その上に位置する粘着剤がさらに沈降部に向けて流すようにすることによって、粘着剤が感光素子の側に流れ、感光素子の故障が発生することを防止できる。

なお、本明細書で説明する例示的な実施形態は、説明的な意味のみで考慮されるべきで、決して限定的な目的ではない。各々の例示的な実施形態における構成または態様の説明は、一般的に、他の例示的な実施形態における、他の類似する構成または態様に用いられると判断されるべきである。

本明細書にていくつかの例示的な実施形態、及び実現形態を説明しているが、前記説明から、他の例示的な実施形態及び修正は自明なことである。そのため、本開示の構想は、これらの例示的な実施形態に限定されず、主張された特許請求の範囲のより広い範囲及び様々な明らかな修正及び均等な配置に限定されている。

Claims (13)

1. 矩形状のハードボード領域を有し、且つ、前記ハードボード領域から延伸するソフトボード延伸部を備え、前記ハードボード領域は圧着側と非圧着側を備え、前記ハードボード領域は前記圧着側に圧着領域を有し、前記ソフトボード延伸部は前記圧着側から延伸されている、回路基板と、
   前記回路基板のハードボード領域に実装されている、感光素子と、
   前記ハードボード領域上に形成され、前記感光素子を取り囲むと共に、前記感光素子に向けて延伸し、且つ、前記感光素子に接触しており、内側面、外側面及び平坦部を有する天井面を有し、且つ、前記ハードボード領域の圧着領域を被覆していない、モールド部とを備え、
   前記モールド部は、前記圧着側における一部の天井面に沈降部を備え、前記沈降部は、前記平坦部と前記モールド部の前記外側面との間に位置すると共に、前記平坦部より低く、かつ
   前記モールド部の前記非圧着側における一部の外側面は、前記平坦部と垂直であり、
   前記沈降部の第１の断面の輪郭部は、第１の弧状形状を有し、前記第１の断面は、前記ハードボード領域の圧着側におけるエッジ部と垂直であり、
   前記モールド部は、前記内側面と前記平坦部を連結する連結部を備え、
   前記連結部の第２の断面の輪郭部は、第２の弧状形状を有し、前記第２の断面は、前記連結部に隣り合う前記平坦部と前記内側面とに垂直であり、且つ、前記第１の弧状形状の長さは、前記第２の弧状形状の長さより大きく、又は、
   前記連結部の第２の断面の輪郭部は第２の弧状形状を有し、前記第２の断面は、前記連結部に隣り合う前記平坦部と前記内側面とに垂直であり、且つ、前記第１の弧状形状の曲率半径は前記第２の弧状形状の曲率半径より大きい、ことを特徴とする感光アセンブリ。
2. 前記モールド部の天井面は前記連結部に隣り合う凹部を備え、前記凹部の第３の断面の輪郭部は直角形状を有し、前記直角形状は前記モールド部の平坦部に平行する辺を有し、前記第３の断面は前記モールド部の内側面及び天井面に垂直である、ことを特徴とする請求項１に記載の感光アセンブリ。
3. 前記モールド部の外側面は前記沈降部に隣り合う凹部を備え、前記凹部の第３の断面の輪郭部は弧状形状、直角形状、または斜線形状を有し、前記第３の断面は前記ハードボード領域の圧着側におけるエッジ部に垂直である、ことを特徴とする請求項１に記載の感光アセンブリ。
4. 請求項１～３の何れか１つに記載の感光アセンブリ、及び、前記感光アセンブリに実装されている光学アセンブリを備える、ことを特徴とするイメージングモジュール。
5. 前記モールド部の前記内側面は、前記感光素子の天井面と直接に連結され、
   前記光学アセンブリは粘着剤により、前記モールド部の前記天井面に連結され、前記沈降部には前記粘着剤が存在している、ことを特徴とする請求項４に記載のイメージングモジュール。
6. 前記光学アセンブリは、光フィルタアセンブリ、レンズアセンブリ、駆動素子を備える、ことを特徴とする請求項５に記載のイメージングモジュール。
7. 複数の感光素子をそれぞれ回路基板面付け板における複数の回路基板上に実装し、前記複数の回路基板はアレイ形態に配置されると共にハードボード領域を備え、前記ハードボード領域は圧着側と非圧着側を有し、前記ハードボード領域は前記圧着側に圧着領域を有することと、
   フレキシブル膜を金型に付着させ、前記金型は、アレイ形態に配置された複数の圧力ヘッド、及び前記複数の圧力ヘッドを取囲むキャビティ部を有し、前記キャビティ部は側面と平坦な天井面を有し、前記側面及び前記天井面は、前記圧力ヘッドと開放空間を形成することと、
   前記フレキシブル膜が付着されている金型を、前記感光素子が実装されている前記回路基板面付け板に押し付けることによって、各々の前記圧力ヘッドは前記複数の感光アセンブリとそれぞれ位置合わせされ、且つ、前記フレキシブル膜は各々の前記ハードボード領域の圧着領域に接触することと、
   モールド材料を、前記フレキシブル膜が付着されている前記金型と、前記複数の感光素子が実装されている前記回路基板面付け板とが限定される空間の中に注入することによって、前記空間に対応する形状を有するモールド部を形成することと、
   前記金型と前記フレキシブル膜を除去することと、
   前記回路基板面付け板の天井面に垂直する方向に沿って、各々の前記回路基板の少なくとも２つの非圧着側の前記モールド部及び前記回路基板を切断することによって、前記感光アセンブリを形成することとを備える、ことを特徴とする請求項1～３の何れか１つに記載の感光アセンブリの製造方法。
8. フレキシブル膜を前記金型に付着させることは、前記フレキシブル膜と前記金型との間のガスを吸引することによって、前記フレキシブル膜を前記金型上に付着させることを含む、ことを特徴とする請求項７に記載の方法。
9. 前記金型は、前記キャビティ部の天井面と側面の境界に位置する突出部を有する、ことを特徴とする請求項７に記載の方法。
10. 前記突出部の第１の断面の輪郭部は弧状、斜線または直角形状を有し、前記第１の断面は、対応する前記ハードボード領域の前記圧着側におけるエッジ部に垂直する、ことを特徴とする請求項９に記載の方法。
11. 前記金型において、前記キャビティ部の天井面は、最も前記圧力ヘッドに隣接する箇所に突出部を備える、ことを特徴とする請求項７に記載の方法。
12. 前記突出部は底面と側面を有し、前記底面と前記キャビティ部の天井面は平行する、ことを特徴とする請求項１１に記載の方法。
13. 前記圧力ヘッドの側面は、前記キャビティ部の天井面と鈍角を形成する、ことを特徴とする請求項７に記載の方法。

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