TWI719334B - 感光組件、成像模組、智慧終端及製造感光組件的方法和模具 - Google Patents

感光組件、成像模組、智慧終端及製造感光組件的方法和模具 Download PDF

Info

Publication number
TWI719334B
TWI719334B TW107128134A TW107128134A TWI719334B TW I719334 B TWI719334 B TW I719334B TW 107128134 A TW107128134 A TW 107128134A TW 107128134 A TW107128134 A TW 107128134A TW I719334 B TWI719334 B TW I719334B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
top surface
photosensitive
mold
molded
flat
Prior art date
Application number
TW107128134A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201913214A (zh
Inventor
田中武彥
陳振宇
梅哲文
Original Assignee
中國商寧波舜宇光電信息有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from CN201710712589.1A external-priority patent/CN109413303B/zh
Priority claimed from CN201721042380.0U external-priority patent/CN207410417U/zh
Application filed by 中國商寧波舜宇光電信息有限公司 filed Critical 中國商寧波舜宇光電信息有限公司
Publication of TW201913214A publication Critical patent/TW201913214A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI719334B publication Critical patent/TWI719334B/zh

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H01L23/31—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144—Devices controlled by radiation
    • H01L27/146—Imager structures
    • H01L27/14601—Structural or functional details thereof
    • H01L27/14618—Containers
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/54—Mounting of pick-up tubes, electronic image sensors, deviation or focusing coils
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/14336—Coating a portion of the article, e.g. the edge of the article
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/26—Moulds
    • B29C45/37—Mould cavity walls, i.e. the inner surface forming the mould cavity, e.g. linings
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144—Devices controlled by radiation
    • H01L27/146—Imager structures
    • H01L27/14601—Structural or functional details thereof
    • H01L27/14625—Optical elements or arrangements associated with the device
    • H01L27/14627—Microlenses
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144—Devices controlled by radiation
    • H01L27/146—Imager structures
    • H01L27/14683—Processes or apparatus peculiar to the manufacture or treatment of these devices or parts thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/55—Optical parts specially adapted for electronic image sensors; Mounting thereof
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C2793/00—Shaping techniques involving a cutting or machining operation
    • B29C2793/009—Shaping techniques involving a cutting or machining operation after shaping
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
    • B29L2011/00—Optical elements, e.g. lenses, prisms

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Camera Bodies And Camera Details Or Accessories (AREA)
  • Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Studio Devices (AREA)

Abstract

公開了感光組件、成像模組、智慧終端及製造感光組件的方法和模具。感光組件包括：電路板，具有矩形形狀的硬板區域且包括從硬板區域延伸的軟板延伸部，其中，硬板區域具有壓合側和非壓合側；感光元件，安裝在電路板的硬板區域中；以及模塑部，形成在硬板區域上，圍繞感光元件並向感光元件延伸且接觸感光元件，模塑部具有內側表面、外側表面和頂表面，頂表面具有平坦部；其中，模塑部在壓合側的部分的頂表面具有沉降部，沉降部位於平坦部與模塑部的外側表面之間並低於平坦部，以及模塑部在非壓合側的部分的外側表面與平坦部垂直。

Description

感光組件、成像模組、智慧終端及製造感光組件的方法和模 具
本公開涉及成像組件及智慧終端技術領域，具體地，涉及感光組件、成像模組、智慧終端及製造感光組件的方法和模具。
本申請要求於2017年8月18日向中國國家智慧財產權局提交的第201710712589.1號和201721042380.0號中國專利申請的優先權和權益，該申請的全部內容通過引用併入本文。
模塑攝像模組是當前市場中非常受熱捧的一項高新技術，模塑取代了一般的鏡座，將攝像模組的感光晶片，連接介質和電子元件都包覆固定在電路板上，獲得了很好的衝擊穩定性和熱穩定性。同時模塑上表面非常平整，可以很好地提高晶片上方鏡頭或馬達的安裝傾斜精度。但是，平整的上表面也帶來了新的問題。模塑上方鏡頭或馬達仍然需要施加膠水並通過曝光或加熱等外部環境的劇烈變化來使膠水固化。一方面，膠水具有一定的流動性，在施加膠水後安裝所述鏡頭或馬達等元件時，所述元件底部的膠水受壓會向各個方向溢出，同時施加的膠水需要成閉合的環形，由於常規模塑部上邊緣完全平坦，僅依靠拔模的斜邊或垂直邊不能容納膠水起始點大量溢出的膠水，多餘的膠水就會溢到模組的側面並向外凸出，使模組的尺寸超出設計範圍，影響安裝和使用。
另外，隨著攝像模組的小型化，模塑部中用於安裝光學組件的平坦表面也隨之越來越小，同時，由於鏡頭或馬達等對安裝傾斜精度要求較高，所以如何在保持攝像模組小型化的同時在模塑部上盡可能提供較大的安裝平面也是急需解決的問題。
根據本公開的一個方面，提供了一種感光組件，其特徵在於，包括：電路板，具有矩形形狀的硬板區域且包括從所述硬板區域延伸的軟板延伸部，其中，所述硬板區域具有壓合側和非壓合側，所述硬板區域在所述壓合側具有壓合區域，所述軟板延伸部從所述壓合側延伸出；感光元件，安裝在所述電路板的硬板區域中；以及模塑部，形成在所述硬板區域上，圍繞所述感光元件並向所述感光元件延伸且接觸所述感光元件，所述模塑部具有內側表面、外側表面和頂表面，且所述模塑部不覆蓋所述硬板區域的壓合區域，所述頂表面具有平坦部；其中，所述模塑部在所述壓合側的部分的頂表面具有沉降部，所述沉降部位於所述平坦部與所述模塑部的所述外側表面之間並低於所述平坦部，以及所述模塑部在所述非壓合側的部分的外側表面與所述平坦部垂直。
其中，所述沉降部的第一截面的輪廓具有第一弧形形狀，其中，所述第一截面與所述硬板區域在壓合側的邊緣垂直。
其中，所述模塑部包括連接所述內側表面與所述平坦部的連接部。
其中，所述連接部的第二截面的輪廓具有第二弧形形狀，其中，所述第二截面垂直於與所述連接部相鄰的所述平坦部與所述內側表面，且所述第一弧形形狀的長度大於所述第二弧形形狀的長度。
其中，所述連接部的第二截面的輪廓具有第二弧形形狀，其中，所述第二截面垂直於與所述連接部相鄰的所述平坦部與所述內側表面，且所述第一弧形形狀的曲率半徑大於所述第二弧形形狀的曲率半徑。
其中，所述模塑部的頂表面具有與所述連接部相鄰的凹陷部，所述凹陷部的第三截面的輪廓具有直角形狀，所述直角形狀具有平行於所述模塑部的平坦部的邊，其中，所述第三截面與所述模塑部的內側表面和頂表面垂直。
其中，所述模塑部的外側表面具有與所述沉降部相鄰的凹陷部，所述凹陷部的第三截面的輪廓具有弧形形狀、直角形狀、或斜線形狀，其中，所述第三截面與所述硬板區域在壓合側的邊緣垂直。
其中，所述模塑部具有暴露所述感光元件的開口。
其中，所述模塑部的所述內側表面與所述感光元件的頂表面成鈍角。
其中，所述模塑部的所述內側表面與所述感光元件的頂表面直接連接。
根據本公開的另一方面，提供了一種成像模組，其特徵在於，包括上述的感光組件以及安裝在所述感光組件上的光學組件。
其中，所述光學組件通過黏合劑與所述模塑部的所述頂表面連接，其中，在所述沉降部上存在所述黏合劑。
其中，所述光學組件包括濾光組件、鏡頭組件、驅動元件。
其中，所述光學組件包括鏡頭組件，所述鏡頭組件通過黏合劑與所述模塑部的所述頂表面的平坦部連接。
根據本公開的另一方面，提供了一種智慧終端，包括上述的成像模組。
根據本公開的另一方面，提供了一種製造感光組件的方法，其特徵在於，包括：將多個感光元件分別安裝在電路板拼板中的多個電路板上，所述多個電路板以陣列形式佈置且包括硬板區域，所述硬板區域具有壓合側和非壓合側，所述硬板區域在所述壓合側具有壓合區域；將柔性膜附著在模具上，其中，所述模具具有以陣列形式佈置的多個壓頭以及圍繞所述多個壓頭的形腔部，所述形腔部具有側表面和平坦的頂表面，所述側表面和所述頂表面與所述壓頭形成開放空間；將附著有所述柔性膜的模具壓在安裝有所述感光元件的所述電路板拼板上，使得每個所述壓頭與所述多個感光元件分別對準，且所述柔性膜與每個所述硬板區域的壓合區域接觸；將模塑材料注入至由附著有所述柔性膜的所述模具與安裝有所述多個感光元件的所述電路板拼板限定的空間中以形成模塑部，所述模塑部具有與所述空間對應的形狀；將所述模具與所述柔性膜移除；以及通過沿垂直於所述電路板拼板頂表面的方向切割每個所述電路板的至少兩個非壓合側處的所述模塑部和所述電路板，以形成所述感光組件。
其中，將柔性膜附著在所述模具上包括：通過抽吸所述柔性膜與所述模具之間的氣體以將所述柔性膜附著在所述模具上。
其中，所述模具具有位於所述形腔部的頂表面和側表面交界處的突出部。
其中，所述突出部的第一截面的輪廓具有弧形、斜線或直角形狀，其中，所述第一截面和對應的所述硬板區域在所述壓合側的邊緣垂直。
其中，在所述模具中，所述形腔部的頂表面在最鄰近所述壓頭處包括突出部。
其中，所述突出部具有底表面和側表面，其中，所述底表面與所述形腔部的頂表面平行。
其中，所述壓頭的側表面與所述形腔部的頂表面形成鈍角。
根據本公開的另一方面，提供了一種模塑模具，其特徵在於，包括具有以陣列形式佈置的多個壓頭以及圍繞所述多個壓頭的形腔部，所述形腔部具有側表面和平坦的頂表面，所述側表面和所述頂表面與所述壓頭形成開放空間。
其中，所述模塑模具具有位於所述形腔部的頂表面和側表面交界處的突出部。
其中，所述突出部的第一截面的輪廓具有弧形、斜線或直角形狀，其中，所述第一截面和所示形腔部的所述頂表面和所述側表面垂直。
其中，所述形腔部的頂表面在最鄰近所述壓頭處包括突出部。
其中，所述突出部具有底表面和側表面，其中，所述底表面與所述形腔部的頂表面平行。
其中，所述壓頭的側表面與所述形腔部的頂表面形成鈍角。
本公開提供的感光組件以及利用本公開的方法製造的感光組件可以提供較大的溢膠空間以使得感光組件具有穩定的外部尺寸，以及在提供溢膠空間的同時在模塑部提供盡可能大的平坦頂表面，該平坦的頂表面可以便於其上方安裝的部件的自動對準，以及加強上方安裝的部件的橫向結合強度。
100:感光組件
101:電路板
102:感光元件
103:模塑部
104:硬板區域
105:軟板延伸部
106:平坦部
107:沉降部
108:壓合區域
109:連接部
110:凹陷部
111:凹陷部
600:成像模組
601:光學組件
602:黏合劑
700:模塑模具
701:壓頭
702:形腔部
704:突出部
705:突出部
1100:製造感光組件的方法
1101:步驟
1102:步驟
1103:步驟
1104:步驟
1105:步驟
1106:步驟
1200:電路板拼板7103
1201:電路板
1301:柔性膜
1501:模塑材料
A:放大視圖
a:點
B:放大視圖
b:點
C:放大視圖
c:點
d:點
I-I’:線
II-II’:線
S1031:內側表面
S1032:外側表面
S1033:頂表面
S7011:側表面
S7021:側表面
S7022:頂表面
S7051:底表面
S7052:側表面
在附圖中示出示例性實施方式。本文中公開的實施方式和附圖應被視作說明性的，而非限制性的。在附圖中：圖1是根據本公開實施方式的感光組件的俯視圖；圖2是根據本公開實施方式的沿圖1中的線I-I’截取的感光組件的截面圖； 圖3示出了根據本公開實施方式的感光組件的分解立體圖；圖4示出了根據本公開示例性實施方式的沿圖1中的線I-I’截取的感光組件的截面圖；圖5示出了根據本公開示例性實施方式的沿圖1中的線I-I’截取的感光組件的截面圖；圖6示出了根據本公開實施方式的成像模組；圖7示出了根據本公開實施方式的模塑模具的立體圖；圖8-10示出了根據本公開實施方式的沿圖7中的線II-II’截取的模塑模具的截面圖；圖11示出了根據本公開實施方式的製造感光組件的方法的流程圖；圖12示出了根據本公開實施方式的安裝有多個電路板的電路板拼板；圖13示出了根據本公開實施方式的吸附有柔性膜的模塑模具的截面圖；圖14示出了根據本公開實施方式的在將模具壓在電路板拼板上之後的電路板拼板和模塑模具的示圖；圖15示出了根據本公開實施方式的在模具與電路板拼板之間的密閉空間中填充模塑材料的示圖；圖16示出了根據本公開實施方式的移除模具和柔性膜之後感光組件的示圖；以及圖17示出了通過切割方式從電路板拼板上獲得單個感光組件的示圖。
為了更好地理解本申請，將參考附圖對本申請的各個方面做出更詳細的說明。應理解，這些詳細說明只是對本申請的示例性實施方式的描述，而非以任何方式限制本申請的範圍。在說明書全文中，相同的附圖標號指代相同的元件。表述“和/或”包括相關聯的所列項目中的一個或多個的任何和全部組合。
應注意，在本說明書中，第一、第二等的表述僅用於將一個特徵與另一個特徵區分開來，而不表示對特徵的任何限制。因此，在不背離本申請的教導的情況下，下文中討論的第一主體也可被稱作第二主體。
在附圖中，為了便於說明，已稍微誇大了物體的厚度、尺寸和形狀。附圖僅為示例而並非嚴格按比例繪製。
還應理解的是，用語“包括”、“包括有”、“具有”、“包含”和/或“包含有”，當在本說明書中使用時表示存在所陳述的特徵、整體、步驟、操作、元件和/或部件，但不排除存在或附加有一個或多個其它特徵、整體、步驟、操作、元件、部件和/或它們的組合。此外，當諸如“...中的至少一個”的表述出現在所列特徵的清單之後時，修飾整個所列特徵，而不是修飾清單中的單獨元件。此外，當描述本申請的實施方式時，使用“可以”表示“本申請的一個或多個實施方式”。並且，用語“示例性的”旨在指代示例或舉例說明。當元件或層被稱為位於另一元件或層“上”、“連接到”或“聯接到”另一元件或層時，其可以直接位於另一元件或層上、直接連接到或直接聯接到另一元件或層，或者可存在中間元件或中間層。然而，當元件或層被稱為“直接”位於另一元件或層“上”、“直接連接到”或“直接聯接到”另一元件或層時，則不存在中間元件或中間層。
如在本文中使用的，用語“基本上”、“大約”以及類似的用語用作表近似的用語，而不用作表程度的用語，並且旨在說明將由本領域普通技術人員認識到的、測量值或計算值中的固有偏差。
諸如“下面”、“下方”、“下部”、“上方”、“上部”等的空間相對術語可以在本文中用於描述性目的，並且從而以描述附圖中所示的一個元件或特徵與另一元件(多個元件)或特徵(多個特徵)的關係。除了附圖所示的定向之外，空間相對術語旨在包括處於使用、操作和/或製造中的裝置的不同定向。例如，如果附圖中的裝置被翻轉，則被描述為在其它元件或特徵“下面”或“下方”的元件將被定向在其它元件或特徵“上方”。因此，示例性術語“下方”可以包括上方和下方兩種定向。此外，裝置可以以其它方式定向(例如，旋轉90度或處於其它定向)，並且因此，本文使用的空間相對描述語被相應地解釋。
除非另外限定，否則本文中使用的所有用語(包括技術用語和科學用語)均具有與本申請所屬領域普通技術人員的通常理解相同的含義。還應理解的是，用語(例如在常用詞典中定義的用語)應被解釋為具有與它們在相關技術的上下文中的含義一致的含義，並且將不被以理想化或過度正式意義解釋，除非本文中明確如此限定。
需要說明的是，在不衝突的情況下，本申請中的實施方式及實施方式中的特徵可以相互組合。下面將參考附圖並結合實施方式來詳細說明本申請。
圖1示出了根據本公開實施方式的感光組件的俯視圖，圖2示出了根據本公開實施方式的沿圖1中的線I-I’截取的感光組件的截面圖，圖3示出了根據本公開實施方式的圖1中感光組件的分解立體圖。參照圖1-3，感光組件100包括電路板101、感光元件102以及模塑部103。
電路板101可以具有多層結構，例如，以硬板、軟板和硬板的順序堆疊的多層結構，但本公開不限於此。如圖3所示，電路板101包括矩形的硬板區域104以及從硬板區域104的一側延伸出的軟板延伸部105，該連接有軟板延伸部105的一側可以稱為軟板側，軟板延伸部105沿Y軸方向延伸，以及硬板區域104的軟板側沿X軸延伸，另外，硬板區域104的未連接軟板延伸部105的其它側可以稱為非軟板側。此外，如圖1和2所示，電路板101在硬板區域104的軟板側具有壓合區域108，該壓合區域108位於電路板101的軟板側，並且不被模塑部103覆蓋。
感光元件102可以安裝在電路板101上，例如，可以安裝在硬板區域104的中央位置，但本公開不限於此。感光元件102可以用於將光轉化為電信號。
參照圖1和圖2，模塑部103可以形成在硬板區域104上，圍繞感光元件102並向感光元件102延伸且接觸感光元件102。此外，模塑部103具有內側表面S1031、外側表面S1032和頂表面S1033(參照圖3)，且模塑部103不覆蓋壓合區域108，並且頂表面S1033具有平坦部106，該平坦部106為模塑部103的頂表面S1033中的平坦的部分，該部分用於安裝鏡頭組件或濾光組件等對穩定性和安裝平面平坦度要求較高的組件。雖然圖2中僅示出了模塑部103的沿X軸方向延伸的部分上的平坦部106，但是平坦部106可以存在於模塑部103的位於感光元件102周圍的頂表面S1033上。另外，模塑部103的內側表面S1031以及外側表面S1032圍繞感光元件102。
參照圖2，模塑部103在壓合側的部分的頂表面S1033具有沉降部107，該沉降部107位於頂表面S1033的平坦部106與外側表面S1032之間並低於平坦部106。圖2的放大視圖A示出了沉降部107的放大圖，沉降部107可以是a點和b點之間的部分，其中，a點為外側表面S1032的延伸平面(由相對於Z軸傾斜的虛 線表示)與模塑部103相交的位置，b點為平坦部106的延伸平面(由圖2的A部分中平行於Y軸的虛線表示)與模塑部103相交的位置。由於該沉降部107低於平坦部106，當光學組件通過黏合劑安裝於模塑部103上時，該沉降部107可以容納從平坦部106和光學組件之間溢出的黏合劑，達到溢膠槽的作用，該沉降部107可以提供較大的溢膠空間，以使得感光組件100可以具有穩定的外部尺寸。
如圖1和圖3所示，模塑部103可以具有回字形形狀，模塑部103的中間具有開口以暴露感光元件102。在模塑部103的在非壓合側的部分中，模塑部103可以不具有沉降部107，並且模塑部103的外側表面S1032與平坦部106垂直。如圖2所示，在模塑部103的在Y方向上距離壓合區域108最遠的部分中，模塑部103的外側表面S1032與平坦部106垂直。在一些實施方式中，在模塑部103的與非壓合側中的至少兩個對應的部分中，模塑部103的外側表面S1032可以與平坦部106垂直。該設置可以在頂表面的一部分具有沉降部以容納溢膠的同時，提供盡可能大的平坦頂表面。
圖2示出了根據本公開實施方式的沿圖1中的線I-I’截取的感光組件的截面圖，線I-I’沿Y方向延伸，垂直於硬板區域104在壓合側的邊緣。在一些實施方式中，如圖2所示，沉降部107的輪廓可以具有第一弧形形狀，該第一弧形形狀可以具有第一長度，即，從a點到b點的弧長。
此外，如圖2所示，在模塑部103的平坦部106和內側表面S1031之間存在連接該兩者的連接部109，如上文所述，平坦部106和內側表面S1031圍繞感光元件102，所以，連接部109也可以圍繞感光元件102。如圖2中的放大視圖A中所示，連接部109可以是c點與d點之間的部分，其中，c點是平坦部106的延伸平面與模塑部103相交的位置，d點是內側表面S1031的延伸平面與模塑部103相交的位置。在圖2的截面圖中，連接部109具有第二弧形形狀，該第二弧形形狀具有第二長度，即從c點到d點的弧長。
另外，沉降部107可以具有第一曲率半徑，並且連接部109可以具有第二曲率半徑。
在一些實施方式中，第一弧長可以大於第二弧長，或者第一曲率半徑可以大於第二曲率半徑。第一弧形形狀和第二弧形形狀可以是圓的一部分或具有變化的曲率半徑，當第一弧形形狀或第二弧形形狀由於製造工藝和誤差等而具有變化的曲率半徑時，第一曲率半徑或第二曲率半徑可以是平均曲率半徑。
當第一弧長大於第二弧長或者第一曲率半徑大於第二曲率半徑時，由沉降部107、平坦部106和連接部109共同組成的模塑部103的表面使得位於其上流體更加趨向於流向沉降部107，因為沉降部107具有更大的曲率半徑和更長的長度，流體在沉降部107處的張力更小，更趨向於向沉降部107流動。
圖4是示出了根據本公開示例性實施方式的沿圖1中的線I-I’截取的感光組件的截面圖。
參照圖2至圖4，模塑部103的外側表面S1032可以具有與沉降部107相鄰的凹陷部110。圖4中的放大視圖A-C分別示出了凹陷部110的三種實施方式。如圖4中所示，凹陷部110的截面輪廓可以具有直角形狀、弧形形狀、或斜線形狀。模塑部103的外側表面S1032進一步包括凹陷部110可以提供更大溢膠空間，更好地容納在製造過程中從模塑部103與安裝於其上的光學元件之間流出的黏合劑。
圖5示出了根據本公開示例性實施方式的沿圖1中的線I-I’截取的感光組件的截面圖，其中，圖5中的放大視圖A對應於圖5下方截面圖中用虛線圈出的部分。參照圖5，模塑部103的頂表面S1033具有與連接部109相鄰的凹陷部111，凹陷部111的截面輪廓可以具有直角形狀，該直角形狀具有平行於模塑 部103的平坦部106的邊。即，凹陷部111具有與平坦部106平行的平臺，該平臺用於安裝濾光組件等對平坦度和穩定性要求較高的光學元件。
再次參照圖2，在一些實施方式中，模塑部103的內側表面S1031可以與感光元件102的頂表面成鈍角，如此，模塑部103的內側表面S1031可以將入射到其上的光朝向遠離感光元件102的方向反射，從而可以有效減小入射至感光元件102的雜光。另外，在一些實施方式中，模塑部103的內側表面S1031可以與感光元件102的頂表面直接連接，在這種情況下，由於模塑部103的內側表面S1031與感光元件102的頂表面之間不存在中間元件，可以減小感光組件100的厚度和體積。
圖6示出了根據本公開實施方式的成像模組。參照圖6，成像模組600包括參照圖1至圖5描述的感光組件100以及安裝在感光組件100上的光學組件601。光學組件601通過黏合劑602與感光組件100的模塑部103的頂表面連接，其中，光學組件601可以是濾光組件、鏡頭組件、諸如馬達的驅動元件等。圖6中的放大視圖A對應於圖6右側部分中用虛線圈出的部分。參照圖6中的放大視圖A，由於沉降部107的溢膠槽作用，黏合劑602可以存在於模塑部103的沉降部107上。在光學組件601為鏡頭組件時，光學組件601通過黏合劑602與模塑部103的平坦部連接，這是因為鏡頭組件對於安裝平面的平坦度要求較高。如圖6中所示，由於模塑部在非壓合側的部分中外側表面與平坦部垂直，所以增大了鏡頭組件的安裝面積，可以完全承載鏡頭組件的安裝平面。
上述成像模組600可以用於智慧終端中，例如，用於智慧手機、平板電腦、以及諸如智慧手錶的可穿戴設備等，但本公開不限於此。例如，在智慧終端為智慧手機的情況下，成像模組600可以包括在該智慧手機的攝像頭中。
在詳細說明製造感光組件100的方法前，首先對該方法使用的模塑模具700進行說明。
圖7示出了根據本公開實施方式的模塑模具700的立體圖。圖8示出了根據本公開實施方式的沿圖7中的線II-II’截取的模塑模具700的截面圖。參照圖7和圖8，模塑模具700可包括以陣列形式佈置的多個壓頭701以及圍繞多個壓頭701的形腔部702。形腔部702具有側表面S7021和平坦的頂表面S7022，並且側表面S7021和頂表面S7022與壓頭701形成開放空間，需要說明的是，為了便於說明，圖7的上方方向和圖8的上方方向是相反的，即，圖7中的開放空間朝向上方，而圖8中的開放空間朝向下方。在圖8中，形腔部702的頂表面S7022和側表面S7021與壓頭701的側表面S7011共同構成的形狀對應於圖2中的模塑部103在壓合側的部分。在一些實施方式中，壓頭701的側表面S7011與形腔部702的頂表面S7022成鈍角，以用於形成圖2中所示的與感光元件102的頂表面成鈍角的模塑部103的內側表面S1031。
圖9示出了根據本公開實施方式的沿圖7中的線II-II’截取的模塑模具700的截面圖，該截面圖垂直於形腔部702的頂表面S7022和側表面S7021。參照圖9，在該實施方式中，模塑模具700具有位於形腔部702的頂表面S7022和側表面S7021交界處的突出部704。如圖9所示，突出部704的截面輪廓可以具有弧形、斜線或直角形狀，其中，在圖9中包括壓頭701和形腔部702的截面圖中，突出部704的截面輪廓示為直角形狀，並且在圖9下部的放大視圖A和B中示出了具有弧形形狀和斜線形狀的截面輪廓的突出部704。具有直角形狀的突出部704用於製造圖4的放大視圖A中示出的凹陷部110，具有弧形形狀和斜線形狀的截面輪廓的突出部704分別用於製造圖4的放大視圖B和C中示出的凹陷部110。
圖10示出了根據本公開實施方式的沿圖7中的線II-II’截取的模塑模具700的截面圖。參照圖10，圖10的放大視圖A中示出了突出部705的放大視 圖，形腔部702的頂表面S7022在最鄰近壓頭701處包括突出部705，突出部705具有底表面S7051和側表面S7052，其中，底表面S7051與形腔部702的頂表面S7022平行。該突出部705用於形成圖5中所示的凹陷部111。雖然在圖10的截面圖中僅示出了突出部705位於壓頭701的兩側，但是，突出部705可以圍繞壓頭701。
現將參照圖11-17詳細說明製造感光組件100的方法。
圖11示出了製造感光組件100的方法1100的流程圖。如圖11所示，製造感光組件100的方法1100可以包括步驟1101-1106。
在步驟1101中，將多個感光元件分別安裝在電路板拼板中的多個電路板上。圖12示出了具有多個電路板1201的電路板拼板1200，其中，電路板1201以陣列形式佈置且包括硬板區域104(參見圖3)，硬板區域104具有壓合側和非壓合側，圖12中用虛線示出了以陣列排列的部分電路板1201。在一些實施方式中，電路板1201可以是軟硬結合板。
在步驟1102中，將柔性膜附著在模具上，其中，模具可以是參照圖7-10描述的模塑模具700。圖13示出了吸附有柔性膜1301的模塑模具700的截面圖，該截面圖可以對應於圖8中所示的模塑模具700的截面圖。可以通過真空吸附的方式將柔性膜1301附著在模塑模具700上。在這個過程中，可以將柔性膜1301與模塑模具700之間的氣體抽走，以形成真空，從而將柔性膜1301附著在模塑模具700上，並形成與模塑模具700的底表面對應的形狀。由於柔性膜1301自身彈性的原因，在形腔部702的側表面S7021與頂表面S7022(參見圖8)的交界處的柔性膜1301可以形成具有弧形的下表面，該弧形的下表面將形成前述的沉降部107，並使得沉降部107，同樣在形腔部702的頂表面S7022與壓頭701的側表面S7011交界處的柔性膜1301也可以形成具有弧形的下表面。
在步驟1103中，將附著有柔性膜的模具壓在安裝有感光元件的電路板拼板上，使得每個壓頭與多個感光元件分別對準，且柔性膜與每個硬板區 域的壓合區域接觸。圖14示出了執行步驟1103之後的電路板拼板1200和模塑模具700的示圖。如圖14所示，多個壓頭701分別與感光元件102對準，並且形腔部702在壓合區域108處按壓柔性膜1301，使得柔性膜1301接觸壓合區域108，並且壓頭701按壓柔性膜1301，使得柔性膜1301接觸感光元件102，從而使得附著有柔性膜1301的模塑模具700與電路板拼板1200之間形成密閉空間。
在步驟1104中，將模塑材料注入至由附著有柔性膜的模具與安裝有多個感光元件的電路板拼板限定的空間中以形成模塑部。圖15示出了將模塑材料1501填充進上述密閉空間中的示圖，其中，模塑材料1501具有與密閉空間對應的形狀。
在步驟1105中，將模具與柔性膜移除。圖16示出了從圖15中所示的配置中移除模塑模具700和柔性膜1301之後的示圖，其中，模塑部103形成於安裝有感光元件102的電路板拼板1200上。
在步驟1106中，通過沿垂直於電路板拼板頂表面的方向切割每個電路板的至少兩個非壓合側處的模塑部和電路板以形成感光組件。圖17示出了通過切割方式從電路板拼板上獲得單個感光組件100的示圖。參照圖17，在圖17下方示出的單個感光組件100是通過在感光組件100的三個非壓合側(即，未連接有軟板延伸部的三側)處垂直於電路板拼板1200的頂表面切割感光組件100得到的，在切割的過程中，電路板和模塑部被同時切割，所以最後得到的感光組件100在非壓合側具有互相垂直的平坦部106和外側表面S1032(參見圖2)。在一些實施方式中，也可以切割感光組件100的兩個邊，例如，在切割位於電路板拼板四個角處的感光組件100時。如圖17中所示，感光組件100的軟板延伸部通過一個狹窄的連接部與電路板拼板1200的外框連接，而在感光組件100的非壓合側，感光組件100與相鄰感光組件的連接部寬於該狹窄的連接部，這是因為在模 塑工藝中，為了形成模塑部103，需要有流道用於模塑材料的流動，而且感光組件100之間的連接部達到流道作用。
通過本公開的方法形成的感光組件100尤其適用於小型化的成像裝置，在壓合側處的模塑部具有沉降部的情況下，這一部分的平坦部的面積被減小，而在小型化的成像裝置中，用於安裝光學組件的平坦部的面積是非常寶貴的，本公開中的感光組件100通過在非壓合側將模塑部的外側表面製造成與平坦部垂直來使平坦部面積最大化。同時模塑部的沉降部與平坦部以及連接部共同形成的頂表面形狀使得位於其上的黏合劑更加趨向於朝向沉降部流動，可以防止黏合劑流向感光元件一側而導致感光元件發生故障。
應當理解，本文描述的示例性實施方式應僅以描述性意義考慮，並不是為了限制目的。每個示例性實施方式中的特徵或方面的描述通常應被認為可用於其它示例性實施方式中的其它類似特徵或方面。
儘管本文已經描述了某些示例性實施方式和實現方式，但是從該描述中，其它示例性實施方式和修改將是顯而易見的。因此，本公開構思不限於這些示例性實施方式，而是限於所提出的申請專利範圍的更廣泛的範圍和各種明顯的修改以及等同佈置。
101:電路板
102:感光元件
103:模塑部
104:硬板區域
105:軟板延伸部
106:平坦部
107:沉降部
108:壓合區域
109:連接部
A:放大視圖
a:點
b:點
c:點
d:點
S1031:內側表面
S1032:外側表面

Claims (21)

  1. 一種感光組件，其特徵在於，包括：一電路板，具有一矩形形狀的一硬板區域且包括從該硬板區域延伸的一軟板延伸部，其中，該硬板區域具有一壓合側和一非壓合側，該硬板區域在該壓合側具有一壓合區域，該軟板延伸部從該壓合側延伸出；一感光元件，安裝在該電路板的該硬板區域中；以及一模塑部，形成在該硬板區域上，圍繞該感光元件並向該感光元件延伸且接觸該感光元件，該模塑部具有一內側表面、一外側表面和一頂表面，且該模塑部不覆蓋該硬板區域的該壓合區域，該頂表面具有一平坦部；其中，該模塑部在該壓合側的一部分的該頂表面具有一沉降部，該沉降部位於該平坦部與該模塑部的該外側表面之間並低於該平坦部，以及該模塑部在該非壓合側的一部分的該外側表面與該平坦部垂直。
  2. 根據申請專利範圍第1項所述的感光組件，其中，該沉降部的一第一截面的一輪廓具有一第一弧形形狀，其中，該第一截面與該硬板區域在該壓合側的一邊緣垂直。
  3. 根據申請專利範圍第2項所述的感光組件，其中，該模塑部包括連接該內側表面與該平坦部的一連接部。
  4. 根據申請專利範圍第3項所述的感光組件，其中，該連接部的一第二截面的一輪廓具有一第二弧形形狀，其中，該第二截面垂直於與該連接部相鄰的該平坦部與該內側表面，且該第一弧形形狀的一長度大於該第二弧形形狀的一長度。
  5. 根據申請專利範圍第3項所述的感光組件，其中，該連接部的一第二截面的一輪廓具有一第二弧形形狀，其中，該第二截面垂直於與該連接部相 鄰的該平坦部與該內側表面，且該第一弧形形狀的一曲率半徑大於該第二弧形形狀的一曲率半徑。
  6. 根據申請專利範圍第4或5項所述的感光組件，其中，該模塑部的該頂表面具有與該連接部相鄰的一凹陷部，該凹陷部的一第三截面的一輪廓具有一直角形狀，該直角形狀具有平行於該模塑部的該平坦部的一邊，其中，該第三截面與該模塑部的該內側表面和該頂表面垂直。
  7. 根據申請專利範圍第2項所述的感光組件，其中，該模塑部的該外側表面具有與該沉降部相鄰的一凹陷部，該凹陷部的一第三截面的一輪廓具有一弧形形狀、一直角形狀、或一斜線形狀，其中，該第三截面與該硬板區域在該壓合側的該邊緣垂直。
  8. 根據申請專利範圍第1項所述的感光組件，其中，該模塑部具有暴露該感光元件的一開口。
  9. 根據申請專利範圍第1項所述的感光組件，其中，該模塑部的該內側表面與該感光元件的一頂表面成一鈍角。
  10. 根據申請專利範圍第1項所述的感光組件，其中，該模塑部的該內側表面與該感光元件的一頂表面直接連接。
  11. 一種成像模組，其特徵在於，包括申請專利範圍第1-9項中任一項所述的該感光組件以及安裝在該感光組件上的一光學組件。
  12. 根據申請專利範圍第11項所述的成像模組，其中，該光學組件通過一黏合劑與該模塑部的該頂表面連接，其中，在該沉降部上存在該黏合劑。
  13. 根據申請專利範圍第12項所述的成像模組，其中，該光學組件包括一濾光組件、一鏡頭組件、一驅動元件。
  14. 根據申請專利範圍第13項所述的成像模組，其中，該光學組件包括該鏡頭組件，該鏡頭組件通過該黏合劑與該模塑部的該頂表面的該平坦部連接。
  15. 一種智慧終端，其特徵在於，包括申請專利範圍第11-14項中任一項所述的該成像模組。
  16. 一種製造感光組件的方法，其特徵在於，包括：將多個感光元件分別安裝在一電路板拼板中的多個電路板上，該些電路板以一陣列形式佈置且包括一硬板區域，該硬板區域具有一壓合側和一非壓合側，該硬板區域在該壓合側具有一壓合區域；在一模具上設置一柔性膜，通過抽吸該柔性膜與該模具之間的一氣體以將該柔性膜附著在該模具上，其中，該模具具有以一陣列形式佈置的多個壓頭以及圍繞該些壓頭的一形腔部，該形腔部具有一側表面和平坦的一頂表面，該側表面和該頂表面與該壓頭形成一開放空間；將附著有該柔性膜的該模具壓在安裝有該感光元件的該電路板拼板上，使得每個該壓頭與該些感光元件分別對準，且該柔性膜與每個該硬板區域的該壓合區域接觸；將一模塑材料注入至由附著有該柔性膜的該模具與安裝有該些感光元件的該電路板拼板限定的一空間中以形成一模塑部，該模塑部具有與該空間對應的一形狀，其中，該模塑部具有內側表面、外側表面和頂表面，該頂表面具有平坦部，其中，該模塑部在該壓合側的部分的該頂表面具有沉降部，該沉降部位於該平坦部與該模塑部的該外側表面之間並低於該平坦部，以及其中，該模塑部在該非壓合側的部分的該外側表面與該平坦部垂直；將該模具與該柔性膜移除；以及 通過沿垂直於該電路板拼板之一頂表面的一方向切割每個該電路板的至少兩個該非壓合側處的該模塑部和該電路板，以形成該感光組件。
  17. 根據申請專利範圍第16項所述方法，其中，該模具具有位於該形腔部的該頂表面和該側表面之一交界處的一突出部。
  18. 根據申請專利範圍第17項所述方法，其中，該突出部的一第一截面的一輪廓具有一弧形、一斜線或一直角形狀，其中，該第一截面和對應的該硬板區域在該壓合側的一邊緣垂直。
  19. 根據申請專利範圍第16項所述方法，其中，在該模具中，該形腔部的該頂表面在最鄰近該壓頭處包括一突出部。
  20. 根據申請專利範圍第19項所述方法，其中，該突出部具有一底表面和一側表面，其中，該底表面與該形腔部的該頂表面平行。
  21. 根據申請專利範圍第16項所述方法，其中，該壓頭的一側表面與該形腔部的該頂表面形成一鈍角。
TW107128134A 2017-08-18 2018-08-13 感光組件、成像模組、智慧終端及製造感光組件的方法和模具 TWI719334B (zh)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710712589.1 2017-08-18
CN201710712589.1A CN109413303B (zh) 2017-08-18 2017-08-18 感光组件、成像模组、智能终端及制造感光组件的方法和模具
CN201721042380.0U CN207410417U (zh) 2017-08-18 2017-08-18 感光组件、成像模组及智能终端
CN201721042380.0 2017-08-18

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201913214A TW201913214A (zh) 2019-04-01
TWI719334B true TWI719334B (zh) 2021-02-21

Family

ID=65361941

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW107128134A TWI719334B (zh) 2017-08-18 2018-08-13 感光組件、成像模組、智慧終端及製造感光組件的方法和模具

Country Status (6)

Country Link
US (1) US11843009B2 (zh)
EP (1) EP3672220A4 (zh)
JP (1) JP6992163B2 (zh)
KR (2) KR102509124B1 (zh)
TW (1) TWI719334B (zh)
WO (1) WO2019033961A1 (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI734028B (zh) 2017-09-28 2021-07-21 大陸商寧波舜宇光電信息有限公司 攝像模組、感光組件、感光組件拼板及其成型模具和製造方法
CN117692744A (zh) * 2022-08-31 2024-03-12 晋城三赢精密电子有限公司 感光组件及其制备方法、相机模组、电子装置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103358649A (zh) * 2013-06-14 2013-10-23 3M材料技术（广州）有限公司 真空覆膜设备和方法
CN206302476U (zh) * 2016-08-01 2017-07-04 宁波舜宇光电信息有限公司 摄像模组及其模塑电路板组件和成型模具及电子设备

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6900531B2 (en) 2002-10-25 2005-05-31 Freescale Semiconductor, Inc. Image sensor device
TWI289916B (en) * 2006-03-24 2007-11-11 Advanced Semiconductor Eng Chip package and package process thereof
TWM308501U (en) * 2006-09-08 2007-03-21 Lingsen Precision Ind Ltd Package structure for optical sensing chip
CN101170118B (zh) * 2006-10-25 2010-11-10 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 影像感测器封装、影像感测器模组及它们的制造方法
CN101221930B (zh) 2007-01-10 2010-06-09 日月光半导体制造股份有限公司 芯片封装结构及其封装方法
JP4450031B2 (ja) * 2007-08-22 2010-04-14 株式会社デンソー 半導体部品
WO2009113262A1 (ja) * 2008-03-11 2009-09-17 パナソニック株式会社 半導体デバイスおよび半導体デバイスの製造方法
DE112009000050A5 (de) * 2008-04-03 2011-05-05 Dr. Johannes Heidenhain Gmbh Bauelementanordnung und Verfahren zur Herstellung einer Bauelementanordnung
US8878116B2 (en) 2011-02-28 2014-11-04 Sony Corporation Method of manufacturing solid-state imaging element, solid-state imaging element and electronic apparatus
US9276023B2 (en) * 2011-11-30 2016-03-01 Kyocera Corporation Image pickup element housing package, and image pickup device
JP2015038920A (ja) 2013-08-19 2015-02-26 ソニー株式会社 撮像装置および電子機器
TWI650016B (zh) * 2013-08-22 2019-02-01 新力股份有限公司 成像裝置、製造方法及電子設備
CN105262936A (zh) 2014-07-17 2016-01-20 宁波舜宇光电信息有限公司 一种摄像模组的制造方法及其模组半成品
JP2016100573A (ja) 2014-11-26 2016-05-30 株式会社東芝 電子モジュール、及びカメラモジュール
CN105100569A (zh) 2015-07-28 2015-11-25 南昌欧菲光电技术有限公司 摄像头模组及其第一线路板与第二线路板
US20170147857A1 (en) * 2015-11-23 2017-05-25 Xintec Inc. Chip package and method for forming the same
US10321028B2 (en) * 2016-07-03 2019-06-11 Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. Photosensitive assembly and camera module and manufacturing method thereof
CN207251753U (zh) 2016-08-01 2018-04-17 宁波舜宇光电信息有限公司 模塑感光组件拼板及其制造设备
CN207410417U (zh) 2017-08-18 2018-05-25 宁波舜宇光电信息有限公司 感光组件、成像模组及智能终端

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103358649A (zh) * 2013-06-14 2013-10-23 3M材料技术（广州）有限公司 真空覆膜设备和方法
CN206302476U (zh) * 2016-08-01 2017-07-04 宁波舜宇光电信息有限公司 摄像模组及其模塑电路板组件和成型模具及电子设备

Also Published As

Publication number Publication date
EP3672220A4 (en) 2020-09-09
KR20220071294A (ko) 2022-05-31
KR102509124B1 (ko) 2023-03-10
JP2020532200A (ja) 2020-11-05
KR20200045472A (ko) 2020-05-04
US20200219919A1 (en) 2020-07-09
JP6992163B2 (ja) 2022-01-13
US11843009B2 (en) 2023-12-12
EP3672220A1 (en) 2020-06-24
WO2019033961A1 (zh) 2019-02-21
TW201913214A (zh) 2019-04-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11165941B2 (en) Array camera module and application thereof
TWI694277B (zh) 鏡頭模組及該鏡頭模組的組裝方法
CN113484966B (zh) 塑胶镜筒、相机模块及电子装置
US20220021790A1 (en) Camera module and manufacturing method therefor, and terminal
CN210016539U (zh) 摄像模组、复合基板和感光组件
TWI719334B (zh) 感光組件、成像模組、智慧終端及製造感光組件的方法和模具
US20190089884A1 (en) Camera module and photosensitive assembly thereof
US20150035180A1 (en) Method for fabricating an arrayed optical element
TWI682214B (zh) 鏡頭模組及該鏡頭模組的組裝方法
US6864117B2 (en) Method for producing solid-state imaging device
CN208093560U (zh) 制造感光组件的模塑模具
TWI823076B (zh) 攝像模組及電子裝置
US20150062404A1 (en) Image-capturing lens and device using the same
CN210016540U (zh) 摄像模组、电子设备和感光组件
CN210016541U (zh) 摄像模组、复合基板和感光组件
CN109413303B (zh) 感光组件、成像模组、智能终端及制造感光组件的方法和模具
WO2017134972A1 (ja) 撮像素子パッケージ及び撮像装置
CN112333350A (zh) 摄像模组、复合基板、感光组件及其制作方法
KR101469902B1 (ko) 카메라 모듈용 필터 패키지 및 카메라 모듈
JP2009188828A (ja) 固体撮像装置とその製造方法
TWI735084B (zh) 複合座體、複合座體的製造方法、攝像頭模組及電子裝置
CN112799539A (zh) 触控装置及其制作方法
JP2009070876A (ja) 固体撮像装置およびその製造方法
CN220626749U (zh) 镜头承载件、滤光片组件、摄像模组、电子设备及承载件预制件
TWI475678B (zh) Array optical element manufacturing method