KR102509124B1 - 감광 어셈블리, 이미징 모듈, 인텔리전트 단말 및 감광 어셈블리의 제조 방법과 몰드 - Google Patents

감광 어셈블리, 이미징 모듈, 인텔리전트 단말 및 감광 어셈블리의 제조 방법과 몰드 Download PDF

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Abstract

감광 어셈블리, 이미징 모듈, 인텔리전트 단말(intelligent terminal) 및 감광 어셈블리의 제조 방법과 몰드에 대해 공개하였다. 직사각형 형태의 경질판 영역을 가지며, 경질판 영역으로부터 연장된 연질판 연장부를 포함하며, 여기에서, 경질판 영역은 프레스측과 비(非)프레스측을 가지되, 프레스측에서 프레스 영역을 가지며; 회로기판의 경질판 영역 중에 장착된 감광소자; 및 경질판 영역에 형성되며, 감광소자를 둘러싸면서 감광소자를 향해 연장되어 감광소자에 접촉하며, 몰딩부는 내측표면, 외측표면과 꼭대기 표면을 가지되, 경질판 영역의 프레스 영역을 커버하지 않으며, 꼭대기 표면은 평탄부를 가지는 몰딩부를 포함하며, 여기에서, 몰딩부는 프레스측 부분의 꼭대기 표면에서 침강부를 가지며, 침강부는 평탄부와 몰딩부의 외측표면 간에 위치하되, 평탄부보다 낮으며, 몰딩부는 非프레스측 부분의 외측표면이 평탄부와 수직되는 것을 특징으로 하는 감광 어셈블리이다.

Description

감광 어셈블리, 이미징 모듈, 인텔리전트 단말 및 감광 어셈블리의 제조 방법과 몰드 {PHOTOSENSITIVE ASSEMBLY, IMAGING MODULE, INTELLIGENT TERMINAL, AND METHOD AND MOULD FOR MANUFACTURING PHOTOSENSITIVE ASSEMBLY}
본 발명은 이미징 어셈블리 및 인텔리전트 단말(intelligent terminal) 기술분야에 관한 것으로, 상세하게는, 감광 어셈블리, 이미징 모듈, 인텔리전트 단말(intelligent terminal) 및 감광 어셈블리의 제조 방법과 몰드에 관한 것이다.
몰딩 카메라 모듈은 현재 시장에서 아주 인기있는 첨단기술로서, 몰딩으로 통상적인 렌즈 베이스를 대체하며, 카메라 모듈의 감광 칩, 연결 매개체와 전자 부품을 모두 감싸 회로기판에 고정함으로써, 아주 우수한 충격 안정성과 열 안정성을 확보한다. 이와 동시에, 몰딩 위 표면이 아주 평탄해 칩 상방 렌즈 또는 모터의 장착 경사 정밀도를 아주 잘 향상시킬 수 있다. 하지만, 평탄한 위 표면도 새로운 문제점을 발생시켰다. 몰딩 상방 렌즈 또는 모터는 여전히 접착제를 도포해야 하며, 노출 또는 가열 등과 같은 외부 환경의 극심한 변화로 접착제를 경화시켜야 한다. 하나의 측면에서, 접착제는 일정한 유동성을 가지고 있으며, 접착제를 도포한 후 상기 렌즈 또는 모터 등 부품을 장착할 때, 상기 소자 저부의 접착제가 압착받아 다양한 방향으로 넘쳐흐르며, 도포한 접착제가 폐쇄된 고리형을 이루어야 하는 데, 흔한 몰딩부 위 가장자리가 완전히 평탄하므로, 드래프트의 빗변 또는 수직변만으로는 접착제 시작부위에서 대량으로 넘쳐흐른 접착제를 수용할 수 없으며, 나머지 접착제가 모듈의 측면으로 흘러 밖으로 돌출됨으로써, 모듈의 사이즈가 설계 범위를 벗어나 장착과 사용에 영향을 미치게 된다.
또한, 카메라 모듈의 소형화에 따라, 몰딩부 중에서 광학 어셈블리를 장착하는 데 사용되는 평탄한 표면도 따라서 점점 작아지는 동시에, 렌즈 또는 모터 등이 장착 경사 정밀도에 대한 요구가 비교적 높으므로, 카메라 모듈 소형화를 유지하는 동시에, 몰딩부에서 가능한 비교적 큰 장착 평면을 제공하는 것 또한 시급히 해결해야 할 문제이다.
본 발명은 2017년 8월 18일에 중국국가지적재산국에게 제출한 제201710712589.1호와 제201721042380.0호의 중국 특허 출원에 대한 우선권과 권익을 주장하며, 해당 출원의 전부 내용을 인용해 본 명세서에 편입시킨다.
본 발명의 하나의 측면에서, 직사각형 형태의 경질판 영역을 가지며, 상기 경질판 영역으로부터 연장된 연질판 연장부를 포함하며, 여기에서, 상기 경질판 영역은 프레스측과 비(非)프레스측을 가지되, 상기 프레스측에서 프레스 영역을 가지며, 상기 연질판 연장부는 상기 프레스측으로부터 연장되는 회로기판; 상기 회로기판의 경질판 영역 중에 장착된 감광소자; 및 상기 경질판 영역에 형성되며, 상기 감광소자를 둘러싸면서 상기 감광소자를 향해 연장되어 상기 감광소자에 접촉하며, 상기 몰딩부는 내측표면, 외측표면과 꼭대기 표면을 가지되, 상기 경질판 영역의 프레스 영역을 커버하지 않으며, 상기 꼭대기 표면은 평탄부를 가지는 몰딩부를 포함하며, 여기에서, 상기 몰딩부는 상기 프레스측 부분의 꼭대기 표면에서 침강부를 가지며, 상기 침강부는 상기 평탄부와 상기 몰딩부의 상기 외측표면 간에 위치하되, 상기 평탄부보다 낮으며, 상기 몰딩부는 상기 비프레스측 부분의 외측표면이 상기 평탄부와 수직되는 것을 특징으로 하는 감광 어셈블리를 제공한다.
여기에서, 상기 침강부의 제1 단면의 윤곽은 제1 아치형 형태를 가지며, 여기에서, 상기 제1 단면과 상기 경질판 영역은 프레스측의 가장자리에서 수직된다.
여기에서, 상기 몰딩부는 상기 내측표면과 상기 평탄부를 연결시키는 연결부를 포함한다.
여기에서, 상기 연결부의 제2 단면의 윤곽은 제2 아치형 형태를 가지며, 여기에서, 상기 제2 단면은 상기 연결부와 인접된 상기 평탄부와 상기 내측표면에 수직되며, 상기 제1 아치형 형태의 길이는 상기 제2 아치형 형태의 길이보다 길다.
여기에서, 상기 연결부의 제2 단면의 윤곽은 제2 아치형 형태를 가지며, 여기에서, 상기 제2 단면은 상기 연결부와 인접된 상기 평탄부와 상기 내측표면에 수직되며, 상기 제1 아치형 형태의 곡률 반경은 상기 제2 아치형 형태의 곡률 반경보다 크다.
여기에서, 상기 몰딩부의 꼭대기 표면은 상기 연결부와 인접된 함몰부를 가지며, 상기 함몰부의 제3 단면의 윤곽은 직각 형태를 가지며, 상기 직각 형태는 상기 몰딩부에 평행되는 평탄부의 변을 가지며, 여기에서, 상기 제3 단면과 상기 몰딩부의 내측표면과 꼭대기 표면은 수직된다.
여기에서, 상기 몰딩부의 외측표면은 상기 침강부와 인접된 함몰부를 가지며, 상기 함몰부의 제3 단면의 윤곽은 아치형 형태, 직각 형태 또는 사선 형태를 가지며, 여기에서, 상기 제3 단면과 상기 경질판 영역은 프레스측의 가장자리에서 수직된다.
여기에서, 상기 몰딩부는 상기 감광소자를 노출시키는 개구를 가진다.
여기에서, 상기 몰딩부의 상기 내측표면과 상기 감광소자의 꼭대기 표면은 둔각을 이룬다.
여기에서, 상기 몰딩부의 상기 내측표면과 상기 감광소자의 꼭대기 표면은 직접 연결된다.
본 발명의 다른 하나의 측면에서, 상기 감광 어셈블리와, 상기 감광 어셈블리에 장착된 광학 어셈블리를 포함하는 것을 특징으로 하는 이미징 모듈을 제공한다.
여기에서, 상기 광학 어셈블리는 접착제를 통해 상기 몰딩부의 상기 꼭대기 표면과 연결되며, 여기에서, 상기 침강부에서 상기 접착제가 존재한다.
여기에서, 상기 광학 어셈블리는 광필터 어셈블리, 렌즈 어셈블리와 구동소자를 포함한다.
여기에서, 상기 광학 어셈블리은 렌즈 어셈블리를 포함하며, 상기 렌즈 어셈블리는 접착제를 통해 상기 몰딩부의 상기 꼭대기 표면의 평탄부와 연결된다.
본 발명의 또 다른 측면에서, 상기 이미징 모듈을 포함하는 것을 특징으로 하는 인텔리전트 단말(intelligent terminal)을 제공한다.
본 발명의 또 다른 측면에서, 복수개 감광소자를 회로기판 패널 중의 복수개 회로기판에 장착하며, 상기 복수개 회로기판은 어레이 형식으로 배치되어 경질판 영역을 포함하며, 상기 경질판 영역은 프레스측과 비프레스측을 가지며, 상기 경질판 영역은 상기 프레스측에서 프레스 영역을 가지는 단계; 가요성 필름을 몰드에 부착하며, 여기에서, 상기 몰드는 어레이 형식으로 배치된 복수개 압축헤드와, 상기 복수개 압축헤드를 둘러싸는 캐비티부를 가지며, 상기 캐비티부는 측표면과 평탄한 꼭대기 표면을 가지며, 상기 측표면과 상기 꼭대기 표면은 상기 압축헤드와 개방공간을 형성하는 단계; 상기 가요성 필름이 부착된 몰드를 상기 감광소자가 장착된 상기 회로기판 패널에 압착함으로써, 모든 상기 압축헤드와 상기 복수개 감광소자가 각각 정확하게 맞추어 지도록 하며, 상기 가요성 필름과 모든 상기 경질판 영역의 프레스 영역이 접촉하는 단계; 몰딩 자재를 상기 가요성 필름이 부착된 상기 몰드와, 상기 복수개 감광소자가 장착된 상기 회로기판 패널에 의해 한정되는 공간 중까지 주입해 몰딩부를 형성하며, 상기 몰딩부는 상기 공간과 대응되는 형태를 가지는 단계; 상기 몰드와 상기 가요성 필름을 제거하는 단계; 및 상기 회로기판 패널 꼭대기 표면에 수직되는 방향을 따라, 모든 상기 회로기판의 적어도 2개의 비프레스측 부위의 상기 몰딩부와 상기 회로기판을 절단해 상기 감광 어셈블리를 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 감광 어셈블리 제조방법을 제공한다.
여기에서, 가요성 필름을 상기 몰드에 부착하는 단계는, 상기 가요성 필름과 상기 몰드 간의 기체를 흡입해 상기 가요성 필름을 상기 몰드에 부착하는 단계를 포함한다.
여기에서, 상기 몰드는 상기 캐비티부의 꼭대기 표면과 측표면의 접경부위에 위치하는 돌출부를 가진다.
여기에서, 상기 돌출부의 제1 단면의 윤곽은 아치형, 사선 또는 직각 형태를 가지며, 여기에서, 상기 제1 단면과 대응되는 상기 경질판 영역은 상기 프레스측의 가장자리에서 수직된다.
여기에서, 상기 몰드에서, 상기 캐비티부의 꼭대기 표면은 상기 압축헤드에 가장 인접된 부위에서 돌출부를 포함한다.
여기에서, 상기 돌출부는 밑표면과 측표면을 가지며, 여기에서, 상기 밑표면은 상기 캐비티부의 꼭대기 표면과 평행된다.
여기에서, 상기 압축헤드의 측표면은 상기 캐비티부의 꼭대기 표면과 둔각을 이룬다.
본 발명의 또 다른 측면에서, 어레이 형식의 배치를 가지는 복수개 압축헤드와, 상기 복수개 압축헤드를 둘러싸는 캐비티부를 포함하며, 상기 캐비티부는 측표면과 평탄한 꼭대기 표면을 가지며, 상기 측표면과 상기 꼭대기 표면은 상기 압축헤드와 개방공간을 형성하는 것을 특징으로 하는 몰딩 몰드를 제공한다.
여기에서, 상기 몰딩 몰드는 상기 캐비티부의 꼭대기 표면과 측표면의 접경부위에 위치하는 돌출부를 가진다.
여기에서, 상기 돌출부의 제1 단면의 윤곽은 아치형, 사선 또는 직각 형태를 가지며, 여기에서, 상기 제1 단면과 도시된 캐비티부의 상기 꼭대기 표면과 상기 측표면은 수직된다.
여기에서, 상기 캐비티부의 꼭대기 표면은 상기 압축헤드에 가장 인접한 부위에서 돌출부를 포함한다.
여기에서, 상기 돌출부는 밑표면과 측표면을 가지며, 여기에서, 상기 밑표면은 상기 캐비티부의 꼭대기 표면과 평행된다.
여기에서, 상기 압축헤드의 측표면은 상기 캐비티부의 꼭대기 표면과 둔각을 이룬다.
본 발명이 제공하는 감광 어셈블리와, 본 발명에 따른 방법을 이용해 제조되는 감광 어셈블리는 비교적 큰 접착제 유출 공간을 제공해 감광 어셈블리가 안정된 외부 사이즈를 가지도록 하며, 접착제 유출 공간을 제공하는 동시에, 몰딩부에서 가능한 크게 평탄한 꼭대기 표면을 제공하는 데, 해당 평탄한 꼭대기 표면은 그 상방에 장착된 부품을 자동으로 정확하게 맞추는 데 편리하며, 상방에 장착된 부품의 횡향 결합 강도를 증강할 수 있다.
참조 도면 중에 예시적 실시예를 도시한다. 본 명세서에서 공개한 실시방식과 도면은 본 발명에 대한 설명으로 간주되며, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 도면에서,
도 1은 본 발명의 실시방식에 따른 감광 어셈블리의 조감도이고;
도 2는 본 발명의 실시방식에 근거해 도 1 중의 라인 I-I’을 따라 절취한 감광 어셈블리의 단면도이고;
도 3은 본 발명의 실시방식에 따른 감광 어셈블리의 분해입체도이고;
도 4는 본 발명의 실시방식에 근거해 도 1 중의 라인 I-I’을 따라 절취한 감광 어셈블리의 단면도이고;
도 5는 본 발명의 예시성 실시방식에 근거해 도 1 중의 라인 I-I’을 따라 절취한 감광 어셈블리의 단면도이고;
도 6은 본 발명의 실시방식에 따른 이미징 모듈을 도시하였고;
도 7은 본 발명의 실시방식에 따른 몰딩 몰드의 입체도이고;
도 8-10은 본 발명의 실시방식에 근거해 도 7 중의 라인 II-II’을 따라 절취한 몰딩 몰드의 단면도이고;
도 11은 본 발명의 실시방식에 따른 감광 어셈블리 제조방법의 흐름도이고;
도 12는 본 발명의 실시방식에 근거해 복수개 회로기판이 장착된 회로기판 패널을 도시하였고;
도 13은 본 발명의 실시방식에 근거해 가요성 필름이 흡착된 몰딩 몰드의 단면도이고;
도 14는 본 발명의 실시방식에 근거해 몰드를 회로기판 패널에 압착한 후의 회로기판 패널과 몰딩 몰드의 도면을 도시하였고;
도 15는 본 발명의 실시방식에 근거해 몰드와 회로기판 패널 간의 밀폐공간 중에 몰딩 자재를 충전하는 도면을 도시하였고;
도 16는 본 발명의 실시방식에 근거해 몰드와 가요성 필름을 제거한 후의 감광 어셈블리의 도면을 도시하였고;
도 17은 절단방식으로 회로기판 패널로부터 하나의 감광 어셈블리를 얻는 도면을 도시하였다.
본 발명을 더 잘 이해하기 위해, 참조 도면이 본 발명의 각 측면에 대해 가리키는 의미를 더 상세히 설명한다. 상기 상세한 설명은 본 발명의 예시적 실시방식을 설명하였을 뿐이며, 어떤 방식으로 본 발명의 범위를 한정하지 않는다는 것을 이해해야 할 것이다. 명세서의 전문에서, 동일한 도면 부호는 동일한 소자를 가리킨다. 설명에서, 용어 "및/또는"은 서로 관련된 나열 항목 중의 하나 또는 복수개의 모든 전부 조합을 포함한다.
본 명세서에서, 제1, 제2 등 용어는 어느 특징과 다른 특징을 구분하는 데만 사용하며, 특징에 대한 어떤 한정을 나타내지 않는다는 것에 주목해야 할 것이다. 따라서, 본 발명의 교시를 위배하지 않는 경우, 이하에서 논의하는 제1주체도 제2주체라고 불리울 수 있다.
도면에서, 설명에 편리하도록 하기 위해, 이미 물체의 두께, 사이즈와 형태를 약간 확대하였다. 도면은 예시일 뿐으로서, 엄격히 비례에 따라 제도되지 않았다.
또한, 용어 "포함", "포함하고 있다", "갖는다", "함유" 및/또는 "함유하고 있다"는 본 명세서에 사용될 때 진술된 특징, 전체, 단계, 조작, 소자 및/또는 부품이 존재한다는 것을 가리키지만, 하나 또는 복수개의 기타 특징, 전체, 단계, 조작, 소자, 부품 및/또는 그들의 조합이 존재 또는 추가되는 것을 배제하지 않는다는 것을 이해해야 할 것이다. 이외에도, "...중의 적어도 하나"와 같은 용어가 나열된 특징의 리스트에 나타난 경우에는, 전체의 나열된 특징을 수식하는 것이며, 리스트 중의 독자적 소자를 수식하려는 것이 아니다. 또한, 본 발명의 실시방식을 설명하는 경우, 용어 "...수 있다"로 "본 발명의 하나 또는 복수개의 실시방식"을 가리킨다. 또한, 용어 "예시적"은 예시적으로 또는 예를 들어 설명하는 것을 가리킨다. 소자 또는 층이 다른 소자 또는 층 "위"에 위치하거나, "연결되"거나 또는 "이어지"는 경우, 그는 직접 다른 소자 또는 층에 위치하거나, 다른 소자 또는 층에 직접 연결되거나 또는 직접 이어지거나, 또는 중간소자 또는 중간층이 존재할 수 있다는 것을 가리킨다. 하지만, 소자 또는 층이 "직접" 다른 소자 또는 층 "위"에 위치하거나, 다른 소자 또는 층에 "직접 연결되"거나 또는 "직접 이어지는" 경우에는 중간소자 또는 중간층이 존재하지 않는다는 것을 가리킨다.
본 명세서에서 사용되는 경우, 용어 "기본적으로", "약" 및 유사 용어는 근사한 용어를 가리키는 데 사용하지만, 정도를 가리키는 용어로 사용하지 않으며, 명세서에서 본 기술분야의 일반 기술자들이 인지하고 있는 측량 수치 또는 계산 수치 중의 고유 편차를 가리킨다.
예를 들면, "하면", "하방", "하부", "상방", "상부" 등과 같은 공간 상대적 용어는 본 명세서에서 설명의 목적에 사용되는 데, 도면에서 도시한 하나의 소자 또는 특징과 다른 하나의 소자(복수개 소자) 또는 특징(복수개 특징)의 관계를 기재한다. 도면에 도시된 방향성을 제외한 공간 상대적 용어는 사용, 조작 및/또는 제조 중인 장치의 다른 방향성을 포함하는 것을 목적으로 한다. 예를 들면, 도면 중의 장치가 반전되는 경우, 기타 소자 또는 특징의 "하면" 또는 "하측"에 위치하는 소자가 기타 소자 또는 특징의 "상방"에 방향성을 가지도록 기재된다. 따라서, 예시성 용어 "하방"은 상방과 하방, 2개 방향성을 포함할 수 있다. 이외에도, 장치가 기타 방식으로 방향성(예를 들면, 90° 회전 또는 기타 방향성)을 가질 수 있으므로, 본 명세서에서 사용하는 공간 상대적 서술어는 대응되게 해석된다.
별도로 한정하지 않는 한, 본 명세서에서 사용하는 모든 용어(기술용어와 과학용어 포함)는 모두 본 발명 기술분야의 일반 기술자들이 통상적으로 이해하고 있는 내용과 동일한 의미를 가지고 있다. 또한, 용어(예를 들면, 흔한 사전 중에 정의된 용어)는 그들이 관련 기술의 상기 내용과 이하 내용에 기재된 의미와 일치한 의미를 가지고 있으며, 이상화되거나 지나치게 공식적인 의미로 해석되지 않지만, 본 명세서에 이와 같이 한정된 경우는 제외라는 것을 이해해야 할 것이다.
무엇보다도, 모순되지 않는 경우, 본 발명 중의 상이한 실시방식 중의 특징은 서로 조합을 이룰 수 있다. 이하에서는 도면을 참조하고 실시방식과 결합해 본 발명을 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 실시방식에 따른 감광 어셈블리의 조감도이며, 도 2는 본 발명의 실시방식에 근거해 도 1 중의 라인 I-I’을 따라 절취한 감광 어셈블리의 단면도이며, 도 3은 본 발명의 실시방식에 따른 감광 어셈블리의 분해입체도이다. 도 1-3를 참조하면 알 수 있다시피, 감광 어셈블리(100)는 회로기판(101), 감광소자(102)와 몰딩부(103)를 포함한다.
회로기판(101)은 다층구조, 예를 들면, 경질판, 연질판과 경질판의 순서로 적층되는 다층구조를 가질 수 있지만, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 도 3에서 도시하는 바와 같이, 회로기판(101)은 직사각형의 경질판 영역(104)과 경질판 영역(104)의 일측으로부터 연장된 연질판 연장부(105)를 포함하며, 해당 연질판 연장부(105)가 연결된 일측은 연질판측이라 부를 수 있는 데, 연질판 연장부(105)는 Y축 방향을 따라 연장되며, 경질판 영역(104)의 연질판측은 X축을 따라 연장되며, 이외에도, 경질판 영역(104)의, 연질판 연장부(105)가 연결되지 않은 기타 측은 비(非)연질판측이라 부를 수 있다. 이외에도, 도 1과 도 2에서 도시하는 바와 같이, 회로기판(101)은 경질판 영역(104)의 연질판측은 프레스 영역(108)을 가지며, 해당 프레스 영역(108)은 회로기판(101)의 연질판측에 위치하며, 몰딩부(103)에 의해 커버되지 않는다.
감광소자(102)는 회로기판(101)에 장착될 수 있지만, 예를 들면, 경질판 영역(104)의 중앙 위치에 장착될 수 있지만, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 감광소자(102)는 빛을 전자파 신호로 변환시키는 데 사용할 수 있다.
도 1과 도 2를 참조하면 알 수 있다시피, 몰딩부(103)는 경질판 영역(104)에 형성될 수 있으며 감광소자(102)를 둘러싸면서 감광소자(102)를 향해 연장되어 감광소자(102)에 접촉한다. 이외에도, 몰딩부(103)는 내측표면(S1031), 외측표면(S1032)과 꼭대기 표면(S1033)을 가지며(도 3 참조), 몰딩부(103)는 프레스 영역(108)을 커버하지 않으며, 꼭대기 표면(S1033)은 평탄부(106)를 가지며, 해당 평탄부(106)는 몰딩부(103)의 꼭대기 표면(S1033) 중의 평탄한 부분이며, 해당 부분은 렌즈 어셈블리 또는 광필터 어셈블리 등과 같이 안정성과 장착 평면 평탄도에 대한 요구가 비교적 높은 어셈블리를 장착하는 데 사용한다. 도 2에서 몰딩부(103)의, X축 방향을 따라 연장된 부분의 평탄부(106)만 도시하였지만, 평탄부(106)는 몰딩부(103)의, 감광소자(102) 주변에 위치한 꼭대기 표면(S1033)에 존재할 수 있다. 또한, 몰딩부(103)의 내측표면(S1031)과 외측표면(S1032)은 감광소자(102)를 둘러싼다.
도 2를 참조하면 알 수 있다시피, 몰딩부(103)는 프레스측 부분의 꼭대기 표면(S1033)에 침강부(107)를 가지며, 해당 침강부(107)는 꼭대기 표면(S1033)의 평탄부(106)와 외측표면(S1032) 사이에 위치하며, 평탄부(106)보다 낮다. 도 2의 확대 도면A는 침강부(107)의 확대 도면을 도시하였는 데, 침강부(107)는 a지점과 b지점 간의 부분일 수 있으며, 여기에서, a지점은 외측표면(S1032)의 연장 평면(Z축에 상대되게 경사진 점선으로 표시과 몰딩부(103)가 서로 교차되는 위치이며, b지점은 평탄부(106)의 연장 평면(도 2의 A부분 중에서 Y축에 평행되는 점선으로 표시)과 몰딩부(103)가 서로 교차되는 위치이다. 해당 침강부(107)가 평탄부(106)보다 낮으므로, 광학 어셈블리가 접착제를 통해 몰딩부(103)에 장착될 때, 해당 침강부(107)는 평탄부(106)와 광학 어셈블리 사이에서 유출된 접착제를 수용해 접착제 유출 홈 역할을 할 수 있다. 해당 침강부(107)는 비교적 큰 접착제 유출 공간을 제공할 수 있어 감광 어셈블리(100)가 안정된 외부 사이즈를 가질 수 있다.
도 1과 도 3에서 도시하는 바와 같이, 몰딩부(103)는 회(回)자형 형태를 가질 수 있으며, 몰딩부(103)의 중간에 개구를 갖추어 감광소자(102)를 노출시킨다. 몰딩부(103)의 비(非)프레스측 부분에서, 몰딩부(103)는 침강부(107)를 가지지 않을 수 있으며, 몰딩부(103)의 외측표면(S1032)은 평탄부(106)와 수직된다. 도 2에서 도시하는 바와 같이, 몰딩부(103)의, Y방향에서 프레스 영역(108)과 가장 먼 거리를 두고 있는 부분에서, 몰딩부(103)의 외측표면(S1032)은 평탄부(106)와 수직된다. 일부 실시방식에서, 몰딩부(103)의, 비프레스측 중의 적어도 2개와 대응되는 부분에서, 몰딩부(103)의 외측표면(S1032)은 평탄부(106)와 수직될 수 있다. 해당 설치는 꼭대기 표면의 일부에서 침강부를 갖추어 유출된 접착제를 수용하는 동시에, 가능한 크게 평탄한 꼭대기 표면을 제공할 수 있다.
도 2는 본 발명의 실시방식에 근거해 도 1 중의 라인 I-I’을 따라 절취한 감광 어셈블리의 단면도로서, 라인 I-I'은 Y방향을 따라 연장되며, 경질판 영역(104)이 프레스측에서의 가장자리에 수직된다. 일부 실시방식에서는 도 2에서 도시하는 바와 같이, 침강부(107)의 윤곽이 제1 아치형 형태를 가질 수 있으며, 해당 제1 아치형 형태는 제1길이, 즉, a지점으로부터 b지점에 이르는 아크 길이(arc length)을 가질 수 있다.
또한, 도 2에서 도시하는 바와 같이, 몰딩부(103)의 평탄부(106)와 내측표면(S1031) 사이에 해당 양자를 연결시키는 연결부(109)가 존재하는 데, 상술한 바와 같이, 평탄부(106)와 내측표면(S1031)이 감광소자(102)를 둘러싸므로, 연결부(109)도 감광소자(102)를 둘러쌀 수 있다. 도 2 중의 확대 도면 A에서 도시하는 바와 같이, 연결부(109)는 c지점과 d지점 사이의 부분일 수 있으며, 여기에서, c지점은 평탄부(106)의 연장 평면이 몰딩부(103)와 서로 교차하는 위치이며, d지점은 내측표면(S1031)의 연장 표면이 몰딩부(103)와 서로 교차하는 위치이다. 도 2의 단면도에서, 연결부(109)는 제2 아치형 형태를 가지며, 해당 제2 아치형 형태는 제2길이, 즉, c지점으로부터 d지점에 이르는 아크 길이(arc length)을 가질 수 있다.
또한, 침강부(107)는 제1 곡률 반경을 가질 수 있으며, 연결부(109)는 제2 곡률 반경을 가질 수 있다.
일부 실시방식에서, 제1 아크 길이가 제2 아크 길이보다 길 수 있으며, 또는 제1 곡률 반경이 제2 곡률 반경보다 클 수 있다. 제1 아치형 형태와 제2 아치형 형태는 원의 일부 또는 변화된 곡률 반경일 수 있으며, 제1 아치형 형태 또는 제2 아치형 형태가 제조공법과 오차 등 때문에 변화된 곡률 반경을 가지는 경우, 제1 곡률 반경 또는 제2 곡률 반경은 평균 곡률 반경일 수 있다.
제1 아크 길이가 제2 아크 길이보다 길거나 또는 제1 곡률 반경이 제2 곡률 반경보다 큰 경우, 침강부(107), 평탄부(106)와 연결부(109)로 공동 구성된 몰딩부(103)의 표면은 그 위에 위치하는 유동체가 더 침강부(107)를 향해 흐르도록 하며, 침강부(107)가 더 큰 곡률 반경과 더 긴 길이를 가지므로, 유동체는 침강부(107) 부위에서 장력이 더 작아지며, 더 침강부(107)를 향해 유동하게 된다.
도 4는 본 발명의 예시성 실시방식에 근거해 도 1 중의 라인 I-I’을 따라 절취한 감광 어셈블리의 단면도이다.
도 2부터 도 4까지 참조하면 알 수 있다시피, 몰딩부(103)의 외측표면(S1032)은 침강부(107)와 인접된 함몰부(110)를 가질 수 있다. 도 4 중의 확대 도면 A-C는 각각 함몰부(110)의 3개 실시방식을 도시하였다. 도 4에서 도시하는 바와 같이, 함몰부(110)의 단면 윤곽은 직각 형태, 아치형 형태 또는 사선 형태를 가질 수 있다. 몰딩부(103)의 외측표면(S1032)은 함몰부(110)를 더 포함해 더 큰 접착제 유출 공간을 제공해 제조과정에서 몰딩부(103)와 그 위에 장착된 광학소자로부터 유출된 접착제를 더 잘 수용할 수 있다.
도 5는 본 발명의 예시성 실시방식에 근거해 도 1 중의 라인 I-I’을 따라 절취한 감광 어셈블리의 단면도인 데, 여기에서, 도 5 중의 확대 도면 A는 도 5 하측 단면도 중에서 점선으로 동그라미가 쳐진 부분에 대응된다. 도 5를 참조하면 알 수 있다시피, 몰딩부(103)의 꼭대기 표면(S1033)은 연결부(109)와 서로 인접한 함몰부(111)를 가지며, 함몰부(111)의 단면 윤곽은 직각 형태를 가질 수 있으며, 해당 직각 형태는 몰딩부(103)에 평행되는 평탄부(106)의 변을 가진다. 즉, 함몰부(111)는 평탄부(106)와 평행되는 플랫폼을 가지며, 해당 플랫폼은 광필터 어셈블리 등과 같이 평탄도와 안정성에 대한 요구가 비교적 높은 광학소자를 장착하는 데 사용한다.
다시 도 2를 참조하면 알 수 있다시피, 일부 실시방식에서, 몰딩부(103)의 내측표면(S1031)은 감광소자(102)의 꼭대기 표면과 둔각을 이룰 수 있으며, 이와 같이, 몰딩부(103)의 내측표면(S1031)은 그 위에 입사되는 빛을 감광소자(102)와 멀어지는 방향으로 반사함으로써, 감광소자(102)까지 입사되는 미광(stray light)을 효과적으로 감소할 수 있다. 또한, 일부 실시방식에서, 몰딩부(103)의 내측표면(S1031)은 감광소자(102)의 꼭대기 표면과 직접 연결하며, 이 경우, 몰딩부(103)의 내측표면(S1031)과 감광소자(102)의 꼭대기 표면 사이에 중간소자가 존재하지 않으므로, 감광 어셈블리(100)의 두께와 체적을 감소할 수 있다.
도 6은 본 발명의 실시방식에 따른 이미징 모듈을 도시하였다. 도 6을 참조하면 알 수 있다시피, 이미징 모듈(600)은 도 1 내지 도 5에서 도시한 감광 어셈블리(100)와, 감광 어셈블리(100)에 장착된 광학 어셈블리(601)를 포함한다. 광학 어셈블리(601)는 접착제(602)를 통해 감광 어셈블리(100)의 몰딩부(103)의 꼭대기 표면과 연결되며, 여기에서, 광학 어셈블리(601)는 모터의 구동소자 등과 같은 광필터 어셈블리, 렌즈 어셈블리일 수 있다. 도 6 중의 확대 도면 A는 도 6 우측 부분 중에서 점선으로 동그라미가 쳐진 부분에 대응된다. 도 6 중의 확대 도면 A를 참조하면 알 수 있다시피, 침강부(107)의 접착제 유출 홈 역할때문에 접착제(602)는 몰딩부(103)의 침강부(107)에 존재할 수 있다. 광학 어셈블리(601)가 렌즈 어셈블리인 경우, 렌즈 어셈블리가 장착 평면의 평단도에 대한 요구가 비교적 높으므로, 광학 어셈블리(601)는 접착제(602)로 몰딩부(103)의 평탄부와 연결한다. 도 6에서 도시하는 바와 같이, 몰딩부가 비프레스측 부분 중 외측표면이 평탄부와 수직되므로, 렌즈 어셈블리의 장착 면적을 확장해 렌즈 어셈블리의 장착 평면을 완전히 감당할 수 있다.
상기 이미징 모듈(600)은 인텔리전트 단말(intelligent terminal) 중에 사용할 수 있으며, 예를 들면, 스마트 휴대폰, 태블릿 PC 및 스마트와치의 웨어러블 기기 등에 사용할 수 있지만, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 인텔리전트 단말(intelligent terminal)이 스마트 휴대폰인 경우, 이미징 모듈(600)은 해당 스마트 휴대폰의 카메라 중에 포함할 수 있다.
감광 어셈블리(100)의 제조방법을 상세히 설명하기 전에 먼저 해당 방법이 사용하는 몰딩 몰드(700)에 대해 설명한다.
도 7은 본 발명의 실시방식에 따른 몰딩 몰드(700)의 입체도이며, 도 8은 본 발명의 실시방식에 근거해 도 7 중의 라인 II-II’을 따라 절취한 몰딩 몰드(700)의 단면도이다. 도 7과 도 8을 참조하면 알 수 있다시피, 몰딩 몰드(700)는 어레이 형식으로 배치된 복수개 압축헤드(701)와, 복수개 압축헤드(701)를 둘러싸는 캐비티부(702)를 포함할 수 있다. 캐비티부(702)는 측표면(S7021)과 평탄한 꼭대기 표면(S7022)을 가지며, 측표면(S7021)과 꼭대기 표면(S7022)은 압축헤드(701)와 개방 공간을 형성하며, 무엇보다도, 설명의 편리를 위해, 도 7의 상방 방향과 도 8의 상방 방향은 상반되도록 구성하는 데, 즉, 도 7 중의 개방 공간은 상방으로 향하고, 도 8중의 개방 공간은 하측으로 향한다. 도 8에서, 캐비티부(702)의 꼭대기 표면(S7022)과 측표면(S7021)이 압축헤드(701)의 측표면(S7011)과 공동으로 구성한 형태는 도 2 중 몰딩부(103)의 프레스측 부분에 대응된다. 일부 실시방식에서, 압축헤드(701)의 측표면(S7011)은 캐비티부(702)의 꼭대기 표면(S7022)과 둔각을 이루어 도 2중에 도시된, 감광소자(102)의 꼭대기 표면과 둔각을 이루는 몰딩부(103)의 내측표면(S1031)을 형성하는 데 사용한다.
도 9는 본 발명의 실시방식에 근거해 도 7 중의 라인 II-II’을 따라 절취한 몰딩 몰드(700)의 단면도인 데, 해당 단면도는 캐비티부(702)의 꼭대기 표면(S7022)과 측표면(S7021)에 수직된다. 도 9를 참조하면 알 수 있다시피, 해당 실시방식에서, 몰딩 몰드(700)는 캐비티부(702)의 꼭대기 표면(S7022)과 측표면(S7021)의 접경부위에 위치한 돌출부(704)를 가진다. 도 9에서 도시하는 바와 같이, 돌출부(704)의 단면 윤곽은 아치형, 사선 또는 직각 형태를 가질 수 있는 데, 여기에서, 도 9 중 압축헤드(701)와 캐비티부(702)를 포함하는 단면도에서, 돌출부(704)의 단면 윤곽은 직각 형태이며, 도 9 하부의 확대 도면 A와 B 중에는 아치형 형태와 사선 형태를 가지는 단면 윤곽의 돌출부(704)를 도시하였다. 직각 형태를 가지는 돌출부(704)는 도 4의 확대 도면 A중에 도시된 함몰부(110)를 형성하는 데 사용하며, 아치형 형태와 직각 형태를 가지는 단면 윤곽의 돌출부(704)는 각각 도 4의 확대 도면 B와 C 중에 도시된 함몰부(110)를 형성하는 데 사용한다.
도 10은 본 발명의 실시방식에 근거해 도 7 중의 라인 II-II’을 따라 절취한 몰딩 몰드(700)의 단면도이다. 도 10을 참조하면 알 수 있다시피, 도 10의 확대 도면 A중에는 돌출부(705)의 확대 도면을 도시하였는 데, 캐비티부(702)의 꼭대기 표면(S7022)은 압축헤드(701)에 가장 인접된 부위에 돌출부(705)를 포함하며, 돌출부(705)는 밑표면(S7051)과 측표면(S7052)을 가지며, 여기에서, 밑표면(S7051)과 캐비티부(702)의 꼭대기 표면(S7022)은 평행된다. 해당 돌출부(705)는 도 5 중에 도시된 함몰부(111)를 형성하는 데 사용한다. 도 10의 단면도 중에는 돌출부(705)가 압축헤드(701)의 양측에 형성되는 구성만 도시하였지만, 돌출부(705)는 압축헤드(701)를 둘러싸도록 구성할 수 있다.
현재 도 11 내지 도 17을 참조해 감광 어셈블리(100)의 제조방법을 상세히 설명한다.
도 11은 감광 어셈블리(100) 제조방법(1100)의 흐름도이다. 도 11에서 도시하는 바와 같이, 감광 어셈블리(100)의 제조방법(1100)은 단계 1101-1106을 포함할 수 있다.
단계 1101에서, 복수개 감광소자를 각각 회로기판 패널 중의 복수개 회로기판에 장착한다. 도 12는 복수개 회로기판(1201)이 장착된 회로기판 패널(1200)을 도시하였는 데, 여기에서, 회로기판(1201)은 어레이 형식으로 배치되어 경질판 영역(104)(도 3 참조)을 포함하며, 경질판 영역(104)은 프레스측과 비프레스측을 가지며, 도 12 중에 점선으로 어레이로 배열된 일부 회로기판(1201)을 도시하였다. 일부 실시방식에서, 회로기판(1201)은 연질 및 경질 결합판일 수 있다.
단계 1102에서, 가요성 필름을 몰드에 부착하며, 여기에서, 몰드는 도 7-10에서 설명한 몰딩 몰드(700)를 참조할 수 있다. 도 13은 가요성 필름(1301)이 흡착된 몰딩 몰드(700)의 단면도인 데, 해당 단면도는 도 8에서 도시한 몰딩 몰드(700)의 단면도에 대응될 수 있다. 진공 흡착 방식을 통해 가요성 필름(1301)을 몰딩 몰드(700)에 흡착시킬 수 있다. 이 과정에서, 가요성 필름(1301)과 몰딩 몰드(700) 사이의 기체를 흡입한 후 방출해 진공을 형성함으로써, 가요성 필름(1301)을 몰딩 몰드(700)에 부착해 몰딩 몰드(700)의 밑표면과 대응되는 형태를 구성할 수 있다. 가요성 필름(1301) 자체의 탄성때문에, 캐비티부(702)의 측표면(S7021)과 꼭대기 표면(S7022)(도 8 참조）의 접경부위의 가요성 필름(1301)에 아치형을 가지는 아래 표면을 형성할 수 있으며, 해당 아치형의 아래 표면은 상기 침강부(107)를 형성하며, 침강부(107)가 여전히 캐비티부(702)의 꼭대기 표면(S7022)에서 압축헤드(701)의 측표면(S7011) 접경부위의 가요성 필름(1301)과도 아치형을 가지는 아래 표면을 형성할 수 있다.
단계 1103에서, 가요성 필름이 부착된 몰드로 감광소자가 장착된 회로기판 패널을 눌러 모든 압축헤드와 복수개 감광소자를 각각 정확하게 맞춤으로써, 가요성 필름이 모든 경질판 영역의 프레스 영역과 접촉하도록 한다. 도 14는 단계 1103을 실시한 후의 회로기판 패널(1200)과 몰딩 몰드(700)의 도면을 도시하였다. 도 14에서 도시하는 바와 같이, 복수개 압축헤드(701)는 각각 감광소자(102)와 정확하게 맞추어 지며, 캐비티부(702)는 프레스 영역(108) 부위에서 가요성 필름(1301)을 압착해 가요성 필름(1301)이 프레스 영역(108)을 접촉하도록 하며, 압축헤드(701)는 가요성 필름(1301)을 압착해 가요성 필름(1301)이 감광소자(102)를 접촉하도록 함으로써, 가요성 필름(1301)이 부착된 몰딩 몰드(700)와 회로기판 패널(1200) 사이에 밀폐공간을 형성한다.
단계 1104에서, 몰딩 자재를 가요성 필름이 부착된 몰드와 복수개 감광소자가 장착된 회로기판 패널에 의해 한정된 공간에서 주입해 몰딩부를 형성한다. 도 15는 몰딩 자재(1501)를 상기 밀폐공간 중에 충전하는 도면을 도시하였는 데, 여기에서, 몰딩 자재(1501)는 밀폐공간과 대응되는 형태를 가진다.
단계 1105에서, 몰드와 가요성 필름을 제거한다. 도 16는 도 15 중에 도시된 배치로부터 몰딩 몰드(700)와 가요성 필름(1301)을 제거한 후의 도면을 도시하였는 데, 여기에서, 몰딩부(103)는 감광소자(102)가 장착된 회로기판 패널(1200)에 형성한다.
단계 1106에서, 회로기판 패널 꼭대기 표면에 수직되는 방향을 따라 모든 회로기판의 적어도 2개 비프레스측 부위의 몰딩부와 회로기판을 절단해 감광 어셈블리를 형성한다. 도 17은 절단방식으로 회로기판 패널로부터 하나의 감광 어셈블리(100)를 얻는 도면을 도시하였다. 도 17을 참조하면 알 수 있다시피, 도 17 하측에 도시된 하나의 감광 어셈블리(100)는 감광 어셈블리(100)의 3개 비프레스측(즉, 연질판 연장부가 연결되지 않은 3측) 부위가 회로기판 패널(1200)에 수직되는 꼭대기 표면에서 감광 어셈블리(100)를 절단해 확보하는 것으로서, 절단과정에서 회로기판과 몰딩부가 동시에 절단되므로, 최종적으로 확보한 감광 어셈블리(100)가 비프레스측에서 서로 수직되는 평탄부(106)와 외측표면(S1032)(도 2 참조)을 가진다. 일부 실시방식에서는 감광 어셈블리(100)의 2개 변을 절단할 수도 있는 데, 예를 들면, 회로기판 패널 사각 부위에 위치한 감광 어셈블리(100)를 절단하는 경우, 도 17에서 도시하는 바와 같이, 감광 어셈블리(100)의 연질판 연장부는 하나의 좁은 연결부를 통해 회로기판 패널(1200)의 외측 프레임과 연결되며, 감광 어셈블리(100)의 비프레스측에서, 감광 어셈블리(100)와 인접된 감광 어셈블리의 연결부는 해당 좁은 연결부보다 넓은 데, 이는 몰딩공법에서 몰딩부(103)를 형성하기 위해서는 유로를 갖추어 몰디 자재의 유동에 사용하여야 하며, 감광 어셈블리(100) 사이의 연결부가 유로 역할을 하기 때문이다.
본 발명에 따른 방법으로 형성된 감광 어셈블리(100)는 특히 소형화 이미징 장치에 적용되며, 프레스측 부위의 몰딩부가 침강부를 가지는 상황에서, 이 부분의 평탄부의 면적이 축소되며, 소형화 이미징 장치에서, 광학 어셈블리를 장착하는 데 사용되는 평탄부의 면적은 아주 소중한 것으로서, 본 발명에서의 감광 어셈블리(100)는 비프레스측에서 몰딩부의 외측표면을 평탄부와 수직되게 제조함으로써, 평탄부의 면적을 최대화한다. 이와 동시에, 몰딩부의 침강부와 평탄부 및 연결부가 공동으로 형성한 꼭대기 표면 형태는 그 위에 위치한 접착제가 더 침강부를 향해 유동하도록 구성됨으로써, 접착제가 감광소자 일측으로 유동해 감광소자에 고장이 발생하게 되는 것을 방지할 수 있다.
본 명세서에 기재한 예시성 실시방식은 설명의 의미로만 감안되며, 한정을 목적으로 하지 않는다는 것을 이해해야 할 것이다. 모든 예시성 실시방식 중의 특징 또는 측면에 대한 설명은 통상적으로 기타 예시성 실시방식 중의 기타 유사 특징 또는 측면에 사용할 수 있는 것으로 인식되어야 한다.
본 명세서는 일부 예시성 실시방식과 구현방식을 설명하였지만, 해당 설명에서 기타 예시성 실시방식과 수정이 가능한 것 또한 자명하다. 따라서, 본 발명의 개념은 이와 같은 예시성 실시방식에 한정되지 않으며, 제출한 청구항의 더 광범위한 범위와 다양한 형태의 분명한 수정 및 동등한 배치에 한정된다.

Claims (28)

  1. 직사각형 형태의 경질판 영역을 가지며, 상기 경질판 영역으로부터 연장된 연질판 연장부를 포함하며, 여기에서, 상기 경질판 영역은 프레스측과 비(非)프레스측을 가지되, 상기 경질판 영역은 상기 프레스측에서 프레스 영역을 가지며, 상기 연질판 연장부는 상기 프레스측으로부터 연장되는 회로기판;
    상기 회로기판의 경질판 영역 중에 장착된 감광소자; 및
    상기 경질판 영역에 형성되되 상기 경질판 영역의 프레스 영역을 커버하지 않으며, 상기 감광소자를 둘러싸면서 상기 감광소자를 향해 연장되어 상기 감광소자에 접촉하는 몰딩부를 포함하고,
    상기 몰딩부는 내측표면, 외측표면과 꼭대기 표면을 가지되, 상기 꼭대기 표면은 평탄부를 가지며,
    여기에서, 상기 몰딩부 중 상기 프레스측을 향하는 부분의 상기 평탄부와 상기 외측표면 사이에는 침강부가 위치하고, 상기 침강부는 상기 평탄부보다 낮으며, 상기 침강부의 제1 단면의 윤곽은 제1 아치형 형태를 가지며, 상기 프레스측을 향하는 부분 외에 나머지 부분은 상기 외측표면이 상기 평탄부와 수직이되고,
    상기 몰딩부는 상기 내측표면과 상기 평탄부를 연결시키는 연결부를 포함하고, 상기 연결부의 제2 단면의 윤곽은 제2 아치형 형태를 가지며, 여기에서, 상기 제1 아치형 형태의 곡률 반경은 상기 제2 아치형 형태의 곡률 반경보다 큰 것을 특징으로 하는 감광 어셈블리.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 단면과 상기 경질판 영역은 프레스측의 가장자리에서 수직되는 것을 특징으로 하는 감광 어셈블리.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제1 아치형 형태의 길이는 상기 제2 아치형 형태의 길이보다 긴 것을 특징으로 하는 감광 어셈블리.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 몰딩부의 꼭대기 표면은 상기 연결부와 인접된 함몰부를 가지며, 상기 함몰부의 제3 단면의 윤곽은 직각 형태를 가지며, 상기 직각 형태는 상기 몰딩부에 평행되는 평탄부의 변을 가지며, 여기에서, 상기 제3 단면과 상기 몰딩부의 내측표면과 꼭대기 표면은 수직되는 것을 특징으로 하는 감광 어셈블리.
  5. 제2항에 있어서,
    상기 몰딩부의 외측표면은 상기 침강부와 인접된 함몰부를 가지며, 상기 함몰부의 제3 단면의 윤곽은 아치형 형태, 직각 형태 또는 사선 형태를 가지며, 여기에서, 상기 제3 단면과 상기 경질판 영역은 프레스측의 가장자리에서 수직되는 것을 특징으로 하는 감광 어셈블리.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 몰딩부는 상기 감광소자를 노출시키는 개구를 가지는 것을 특징으로 하는 감광 어셈블리.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 몰딩부의 상기 내측표면과 상기 감광소자의 꼭대기 표면은 둔각을 이루는 것을 특징으로 하는 감광 어셈블리.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 몰딩부의 상기 내측표면과 상기 감광소자의 꼭대기 표면은 직접 연결되는 것을 특징으로 하는 감광 어셈블리.
  9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 따른 감광 어셈블리와, 상기 감광 어셈블리에 장착된 광학 어셈블리를 포함하는 것을 특징으로 하는 이미징 모듈.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 광학 어셈블리는 접착제를 통해 상기 몰딩부의 상기 꼭대기 표면과 연결되며, 여기에서, 상기 침강부에서 상기 접착제가 존재하는 것을 특징으로 하는 이미징 모듈.
  11. 제9항에 있어서,
    상기 광학 어셈블리는 렌즈 어셈블리를 포함하며, 상기 렌즈 어셈블리는 접착제를 통해 상기 몰딩부의 상기 꼭대기 표면의 평탄부와 연결되는 것을 특징으로 하는 이미징 모듈.
  12. 복수개 감광소자를 회로기판 패널 중의 복수개 회로기판에 장착하며, 상기 복수개 회로기판은 어레이 형식으로 배치되어 경질판 영역을 포함하며, 상기 경질판 영역은 프레스측과 비프레스측을 가지며, 상기 경질판 영역은 상기 프레스측에서 프레스 영역을 가지는 단계;
    가요성 필름을 몰드에 부착하며, 여기에서, 상기 몰드는 어레이 형식으로 배치된 복수개 압축헤드와, 상기 복수개 압축헤드를 둘러싸는 캐비티부를 가지며, 상기 캐비티부는 측표면과 평탄한 꼭대기 표면을 가지며, 상기 측표면과 상기 꼭대기 표면은 상기 압축헤드와 개방공간을 형성하는 단계;
    상기 가요성 필름이 부착된 몰드를 상기 감광소자가 장착된 상기 회로기판 패널에 압착함으로써, 각각의 상기 압축헤드와 상기 복수개 감광소자가 각각 정확하게 맞추어 지도록 하며, 상기 가요성 필름과 모든 상기 경질판 영역의 프레스 영역이 접촉하는 단계;
    몰딩 자재를 상기 가요성 필름이 부착된 상기 몰드와, 상기 복수개 감광소자가 장착된 상기 회로기판 패널에 의해 한정되는 공간에서 주입해 몰딩부를 형성하며, 상기 몰딩부는 상기 공간과 대응되는 형태를 가지고, 여기에서, 상기 캐비티부는 상기 프레스측의 상기 측표면과 상기 꼭대기 표면의 접경부위의 상기 가요성 필름에 아치형을 가지는 아래 표면을 형성하고, 상기 아치형의 아래 표면은 상기 몰딩부로 하여금 대응되게 침강부를 형성하게 하고, 상기 침강부는 상기 몰딩부의 꼭대기 표면의 평탄부보다 낮으며, 상기 침강부의 제1 단면의 윤곽은 제1 아치형 형태를 가지는 단계;
    상기 몰드와 상기 가요성 필름을 제거하는 단계; 및
    상기 회로기판 패널 꼭대기 표면에 수직되는 방향을 따라, 각각의 상기 회로기판의 적어도 2개의 비프레스측 부위의 상기 몰딩부와 상기 회로기판을 절단하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 감광 어셈블리 제조방법.
  13. 제12항에 있어서,
    가요성 필름을 상기 몰드에 부착하는 단계는,
    상기 가요성 필름과 상기 몰드 간의 기체를 흡입해 상기 가요성 필름을 상기 몰드에 부착하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 감광 어셈블리 제조방법.
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