CN117692744A - 感光组件及其制备方法、相机模组、电子装置 - Google Patents

感光组件及其制备方法、相机模组、电子装置 Download PDF

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Abstract

本申请提供了一种感光组件及其制备方法、相机模组、电子装置，所述制备方法包括：提供一预处理件，所述预处理件包括预处理电路板和预处理感光芯片，所述预处理感光芯片设置于所述预处理电路板上；对所述预处理件进行吸真空处理，使所述预处理电路板和所述预处理感光芯片分别发生形变以形成电路板和感光芯片，从而得到所述感光组件，所述感光组件沿着所述电路板到所述感光芯片方向外凸或沿着所述感光芯片到所述电路板方向内凹。

Description

感光组件及其制备方法、相机模组、电子装置
技术领域
本申请涉及相机模组技术领域，尤其涉及一种感光组件及其制备方法、相机模组、电子装置。
背景技术
传统相机模组的镜头中由于场曲的存在，平面物体经过镜头后，平面物点聚焦后的像面呈现一个弯曲的像面，这与理想像平面不重合，就会导致相机模组成像的整体画质不均匀，从而降低了相机模组的成像画质。在传统的相机模组设计中，为了消减场曲对成像的影响，通常需要增加镜片的个数，这就会增加相机模组的重量和体积，且通过增加镜片的数量也无法完全消除场曲。
发明内容
有鉴于此，本申请提供一种感光组件及其制备方法、相机模组、电子装置，用以解决以上问题。
本申请提供了一种感光组件的制备方法，所述制备方法包括：提供一预处理件，所述预处理件包括预处理电路板和预处理感光芯片，所述预处理感光芯片设置于所述预处理电路板上；对所述预处理件进行吸真空处理，使所述预处理电路板和所述预处理感光芯片分别发生形变以形成电路板和感光芯片，从而得到所述感光组件，所述感光组件沿着所述电路板到所述感光芯片方向外凸或沿着所述感光芯片到所述电路板方向内凹。
在一些实施例方式中，所述吸真空处理包括：提供一治具，所述治具包括凸起，所述凸起具有一贴合面，所述贴合面开设有多个用于与外界气源连通的气道；将所述预处理件放置于所述凸起上，使所述预处理电路板朝向所述贴合面；通过所述气道对所述预处理件进行吸真空处理，使所述预处理件朝向所述贴合面形变。
在一些实施例方式中，所述贴合面为朝向所述预处理电路板内凹或外凸的弧面。
在一些实施例方式中，多个所述气道间隔设于所述贴合面，相邻的两个所述气道间距相同。
在一些实施例方式中，所述预处理件中所述预处理感光芯片背离所述预处理电路板的一侧设置离型膜。
本申请还提供一种感光组件，所述感光组件包括电路板和设于所述电路板上的感光芯片，定义自所述电路板至所述感光芯片的方向为第一方向，所述电路板沿着所述第一方向外凸或沿着所述第一方向的反方向内凹，所述感光芯片沿着所述第一方向外凸或沿着所述第一方向的反方向内凹，所述电路板和所述感光芯片的弯曲方向相同。
在一些实施例方式中，所述电路板和所述感光芯片之间还设有第一胶层。
本申请还提供一种相机模组，包括镜头和镜座，所述相机模组还包括所述的感光组件，所述镜座设置于所述电路板上，所述镜头设置于所述镜座上。
在一些实施例方式中，所述相机模组还包括补强板，所述补强板设置于所述电路板背离所述感光芯片的表面，所述电路板和所述补强板之间形成第二胶层，所述第二胶层包括接触面，所述接触面与所述电路板的表面粘接。
本申请还提供一种电子装置，包括所述的相机模组。
本申请中，通过对预处理件进行形变处理，得到曲面化的感光组件，感光组件中感光芯片朝向或背离电路板凸出，从而使感光芯片的弯曲方向与镜头成像面的弯曲方向相同，以消减场曲对成像面的影响，提高相机模组成像的像质均匀性。相较于传统通过增加镜片的个数以消减场曲影响的方式，本申请通过将感光芯片朝向或背离电路板凸出的方式，并可配合应用在设计初期对场曲不进行优化处理的相机模组，也可通过本申请提供的感光组件消减场曲对成像面的影响，使得本申请提供的感光组件还具有普适性，还可以避免增加镜片的个数，从而减少相机模组的重量和体积。同时，本申请中通过将整个预处理件进行弯曲的处理方式，弯曲设置的电路板可以加固弯曲后的感光芯片，降低感光芯片的回弹率。
附图说明
图1为本申请实施例提供的一种相机模组的结构示意图。
图2为图1所示一实施例中相机模组的爆炸图。
图3为图1所示一实施例中感光组件外凸的结构示意图。
图4为图1所示一实施例中感光组件内凹的结构示意图。
图5为图1所示一实施例中感光组件与补强板的结构示意图。
图6为本申请实施例提供的治具与预处理件的结构示意图。
图7为本申请实施例提供的治具与感光组件的结构示意图。
图8为本申请实施例提供的电子装置的结构示意图。
主要元件符号说明
相机模组 100
感光组件 10
电路板 11
感光芯片 12
第一胶层 13
镜座 20
镜头 30
补强板 40
第二胶层 50
接触面 51
电子装置 200
治具 300
凸起 310
贴合面 311
气道 320
真空室 330
预处理件 400
预处理电路板 410
预处理感光芯片 420
离型膜 430
预处理胶层 440
如下具体实施方式将结合上述附图1-8进一步说明本申请。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。当一个元件被认为是“设置于”另一个元件，它可以是直接设置在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。
为能进一步阐述本申请达成预定目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及实施方式，对本申请作出如下详细说明。
请参阅图1和图2，本申请实施例提供一种相机模组100，相机模组100包括感光组件10、镜座20和镜头30。镜头30设置于镜座20上。感光组件10包括电路板11和感光芯片12，感光芯片12设置于电路板11上且与电路板11电性连接。镜座20设置于电路板11上，并使感光芯片12的中心轴与镜头30中心轴共线。外界的光线经过镜头30和滤光片(图未示)，到达感光芯片12的表面成像。在相机模组100成像的过程中，经过镜头30的光线聚焦形成一朝向感光芯片12内凹或外凸的成像曲面S1，S2(在图3和图4中示出)，并不是一平面，使得此成像曲面S1，S2与平面的感光芯片12之间存在不完全重合。
参阅图3和图4，感光组件10呈拱形(外凸)或内凹设置，即感光组件10沿着第一方向D外凸或沿着第一方向D的反方向内凹。电路板11和感光芯片12均沿着第一方向D外凸或沿着第一方向D的反方向内凹。电路板11和感光芯片12的弯曲方向相同。定义电路板11到感光芯片12的方向为第一方向D。本申请中感光组件10外凸或内凹均是相较于平板设置的感光芯片12作为参考。
参阅图3和图4，当相机模组100成像的过程中，若经过镜头30的光线聚焦形成一朝向感光芯片12内凹的成像曲面S1，则感光组件10沿着第一方向D外凸。当相机模组100成像的过程中，若经过镜头30的光线聚焦形成一朝向感光芯片12外凸的成像曲面S2，则感光组件10沿着感光芯片12到电路板11的方向内凹。在实际需求中，可根据相机模组100的场曲对感光组件10的形状作对应调整。
本申请中，通过将感光芯片12进行弯曲，感光组件10沿着第一方向D外凸或沿着第一方向D的反方向内凹，使得感光芯片12的弯曲方向与成像曲面S1，S2相匹配。因此，能够消减场曲对成像的影响，提高成像的画质均匀性。相较于传统通过增加镜片的个数以消减场曲影响的方式，本申请通过将感光芯片12形成外凸或内凹的方式，避免了在设计初期通过增加镜片的个数来优化场曲，减少了相机模组100的重量和体积，降低生产成本。另外，本申请提供的感光组件10还可配合应用在设计初期对场曲不进行优化处理的相机模组100，也可通过本申请提供的感光组件10消减场曲对成像面的影响，使得本申请提供的感光组件10还具有普适性。同时，感光芯片12和电路板11均朝向同一方向弯曲，电路板11可以进一步加固弯曲后的感光芯片12，降低感光芯片12的回弹率。
在一些实施例中，感光芯片12是一种将光信号转换为电信号的器件，感光芯片12可以为电荷耦合元件。电路板11优选为软板，便于制备时对电路板11进行吸真空处理。参阅图2，在一些实施例中，感光芯片12到电路板11之间还设有第一胶层13，第一胶层13将感光芯片12和电路板11粘接在一起。
参阅图5，在一些实施例中，相机模组100还包括一补强板40，补强板40设置于电路板11背离感光芯片12的表面，以提高电路板11的结构强度。其中补强板40为平板。在组装相机模组100时，通过补强板40与感光芯片12的配合并结合平板结构的补强板40，还可以在不用改变原有电子装置200中其他部件的结构，以使相机模组100与其他部件配合，提高相机模组100组装的普适性。
在一些实施例中，在补强板40和电路板11之间设有第二胶层50，第二胶层50完全填充于弯曲的电路板11和补强板40之间。第二胶层50包括接触面51，接触面51沿着补强板40到电路板11的方向外凸，使得接触面51与电路板11紧密粘接。第二胶层50的设置不仅可以将补强板40粘贴在电路板11上，而且第二胶层50中接触面51的设置还可以限定对电路板11的弯曲程度，避免使用过程中，电路板11回弹变形，可能带动感光芯片12发生形变，而影响成像的像质。
参阅图6和图7，本申请还提供一种感光组件10的制备方法，包括以下步骤：
S1.提供一预处理件400，预处理件400包括预处理电路板410和预处理感光芯片420，预处理感光芯片420设置于预处理电路板410上。
在一些实施例中，预处理件400中预处理感光芯片420背离预处理电路板410的一侧设置离型膜430，以保护预处理感光芯片420，避免后续处理或组装过程中，预处理感光芯片420的表面发生破损。
在制备预处理件400过程中，预处理电路板410和预处理感光芯片420之间还注射有胶水，固化后形成预处理胶层440，预处理胶层440将预处理电路板410和预处理感光芯片420粘合在一起。
S2.对预处理件400进行吸真空处理，预处理电路板410和预处理感光芯片420分别发生形变以形成电路板11和感光芯片12，从而得到曲面化的感光组件10。
在此过程中，预处理胶层440发生形成以形成第一胶层13。
在此过程中，若制备感光组件10沿着第一方向D外凸，具体可通过治具300对预处理件400进行吸真空处理。
治具300包括凸起310，凸起310具有一与预处理电路板410接触的贴合面311，贴合面311开设有多个用于与外界气源连通(图未示)的气道320。在一些实施例中，治具300中还设有真空室330，多个气道320与真空室330连通，真空室330与外界气源连通。
将预处理件400放置于凸起310上，预处理件400中预处理电路板410朝向贴合面311。对预处理件400吸真空，通过气道320和真空室330将预处理件400与凸起310之间的空气排出，使得预处理件400逐渐向贴合面311靠拢，直至预处理件400形成拱形，得到感光组件10。
在此过程中，贴合面311为外凸的弧面，在吸真空处理过程中，预处理件400中的预处理感光芯片420与贴合面311贴合，得到曲面化的感光组件10，以确保感光组件10的弯曲程度和精度。
在一些实施例中，若制备感光组件10沿着第一方向D的反方向内凹，治具300包括一凹槽(图未示)，凹槽具有一与预处理电路板410接触的贴合面311，贴合面311为内凹的弧面，预处理件400通过吸真空处理可以得到感光组件10沿着第一方向D的反方向内凹。
在一些实施例中，在预处理件400在贴合于贴合面311过程后，恒压保持30s-2min，在此保压过程中，以使得感光组件10维持变形，减少后续使用过程中回弹。
相较于采用模具接触对预处理件400进曲面化的处理方式，本申请中采用吸真空的方式，还能够降低曲面化过程中对感光组件10的损伤。且本申请中，在组装初期，根据镜头30成像面的场曲大小可以直接设定感光芯片12的弯曲程度，通过对预处理件400吸真空方式，可以直接与镜头30的场曲相匹配，与镜头30成像面的场曲匹配使用范围大，还可避免在相机模组100组装过程中，通过增加镜片个数优化场曲后再通过优化感光芯片12的多个步骤。
在一些实施例中，多个气道320间隔设于贴合面311，且相邻的两个气道320间距相同，这进一步提高感光组件10的弯曲的均匀性，避免由于气道320分布不均，使得感光组件10局部受到压力过大或过小，而发生不可预料的变形。
参阅图8，本申请还提供一种电子装置200，电子装置200可以是任何具备通信、存储和摄像功能的设备，例如手机、平板电脑、笔记本电脑、便携式电话机、视频电话、数码相机等。本申请以手机作为电子装置200进行示例说明。
本申请中，通过对预处理件400进行形变处理，得到曲面化的感光组件10，感光组件10中感光芯片12朝向或背离电路板11突起，从而使感光芯片12的弯曲方向与镜头30成像面的弯曲方向相同，以消减场曲对成像面的影响，提高相机模组100成像的像质均匀性。相较于传统通过增加镜片的个数以消减场曲影响的方式，本申请通过将感光芯片12形成外凸或内凹的方式，可以避免在设计初期通过增加镜片的个数来优化场曲，从而减少相机模组100的重量和体积。另外，本申请提供的感光组件10还可配合应用在设计初期对场曲不进行优化处理的相机模组100，也可通过本申请提供的感光组件10消减场曲对成像面的影响，使得本申请提供的感光组件10还具有普适性。同时，本申请中通过将整个预处理件400进行弯曲的处理方式，弯曲设置的电路板11可以加固弯曲后的感光芯片12，降低感光芯片12的回弹率。
最后应说明的是，以上实施例仅用以说明本申请的技术方案而非限制，尽管参照实施例对本申请进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本申请的技术方案进行修改或等同替换，而不脱离本申请技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种感光组件的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：
提供一预处理件，所述预处理件包括预处理电路板和预处理感光芯片，所述预处理感光芯片设置于所述预处理电路板上；
对所述预处理件进行吸真空处理，使所述预处理电路板和所述预处理感光芯片分别发生形变以形成电路板和感光芯片，从而得到所述感光组件，所述感光组件沿着所述电路板到所述感光芯片方向外凸或沿着所述感光芯片到所述电路板方向内凹。
2.如权利要求1所述的感光组件的制备方法，其特征在于，所述吸真空处理包括：
提供一治具，所述治具包括凸起，所述凸起具有一贴合面，所述贴合面开设有多个用于与外界气源连通的气道；
将所述预处理件放置于所述凸起上，使所述预处理电路板朝向所述贴合面；
通过所述气道对所述预处理件进行吸真空处理，使所述预处理件朝向所述贴合面形变。
3.如权利要求2所述的感光组件的制备方法，其特征在于，所述贴合面为朝向所述预处理电路板内凹或外凸的弧面。
4.如权利要求2所述的感光组件的制备方法，其特征在于，多个所述气道间隔设于所述贴合面，相邻的两个所述气道间距相同。
5.如权利要求1所述的感光组件的制备方法，其特征在于，所述预处理件中所述预处理感光芯片背离所述预处理电路板的一侧设置离型膜。
6.一种感光组件，其特征在于，所述感光组件包括电路板和设于所述电路板上的感光芯片，定义自所述电路板至所述感光芯片的方向为第一方向，所述电路板沿着所述第一方向外凸或沿着所述第一方向的反方向内凹，所述感光芯片沿着所述第一方向外凸或沿着所述第一方向的反方向内凹，所述电路板和所述感光芯片的弯曲方向相同。
7.如权利要求6所述的感光组件，其特征在于，所述电路板和所述感光芯片之间还设有第一胶层。
8.一种相机模组，包括镜头和镜座，其特征在于，所述相机模组还包括由如权利要求7所述的感光组件，所述镜座设置于所述电路板上，所述镜头设置于所述镜座上。
9.如权利要求8所述的相机模组，其特征在于，所述相机模组还包括补强板，所述补强板设置于所述电路板背离所述感光芯片的表面，所述电路板和所述补强板之间形成第二胶层，所述第二胶层包括接触面，所述接触面与所述电路板的表面粘接。
10.一种电子装置，其特征在于，包括如权利要求8或9所述的相机模组。
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