TWI812479B - 感光組件及其製備方法、相機模組、電子裝置 - Google Patents

感光組件及其製備方法、相機模組、電子裝置 Download PDF

Info

Publication number
TWI812479B
TWI812479B TW111135848A TW111135848A TWI812479B TW I812479 B TWI812479 B TW I812479B TW 111135848 A TW111135848 A TW 111135848A TW 111135848 A TW111135848 A TW 111135848A TW I812479 B TWI812479 B TW I812479B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
circuit board
photosensitive
component
preprocessing
camera module
Prior art date
Application number
TW111135848A
Other languages
English (en)
Other versions
TW202411758A (zh
Inventor
賴文清
張萬莉
李志偉
牛亞傑
Original Assignee
新煒科技有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 新煒科技有限公司 filed Critical 新煒科技有限公司
Application granted granted Critical
Publication of TWI812479B publication Critical patent/TWI812479B/zh
Publication of TW202411758A publication Critical patent/TW202411758A/zh

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/189—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components characterised by the use of a flexible or folded printed circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144—Devices controlled by radiation
    • H01L27/146—Imager structures
    • H01L27/14601—Structural or functional details thereof
    • H01L27/14618—Containers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144—Devices controlled by radiation
    • H01L27/146—Imager structures
    • H01L27/14601—Structural or functional details thereof
    • H01L27/14625—Optical elements or arrangements associated with the device
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0277—Bendability or stretchability details
    • H05K1/028—Bending or folding regions of flexible printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0277—Bendability or stretchability details
    • H05K1/028—Bending or folding regions of flexible printed circuits
    • H05K1/0281—Reinforcement details thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144—Devices controlled by radiation
    • H01L27/146—Imager structures
    • H01L27/14601—Structural or functional details thereof
    • H01L27/14636—Interconnect structures
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10121—Optical component, e.g. opto-electronic component
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/08—Treatments involving gases
    • H05K2203/085—Using vacuum or low pressure
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
    • H05K3/305—Affixing by adhesive

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)
  • Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
  • Camera Bodies And Camera Details Or Accessories (AREA)

Abstract

本申請提供了一種感光組件及其製備方法、相機模組、電子裝置，所述製備方法包括：提供一預處理件，所述預處理件包括預處理電路板和預處理感光晶片，所述預處理感光晶片設置於所述預處理電路板上；對所述預處理件進行吸真空處理，使所述預處理電路板和所述預處理感光晶片分別發生形變以形成電路板和感光晶片，從而得到所述感光組件，所述感光組件沿著所述電路板到所述感光晶片方向外凸或沿著所述感光晶片到所述電路板方向內凹。

Description

感光組件及其製備方法、相機模組、電子裝置
本申請涉及相機模組技術領域，尤其涉及一種感光組件及其製備方法、相機模組、電子裝置。
傳統相機模組的鏡頭中由於場曲的存在，平面物體經過鏡頭後，平面物點聚焦後的像面呈現一個彎曲的像面，這與理想像平面不重合，就會導致相機模組成像的整體畫質不均勻，從而降低了相機模組的成像畫質。在傳統的相機模組設計中，為了消減場曲對成像的影響，通常需要增加鏡片的個數，這就會增加相機模組的重量和體積，且通過增加鏡片的數量也無法完全消除場曲。
有鑑於此，本申請提供一種感光組件及其製備方法、相機模組、電子裝置，用以解決以上問題。
本申請提供了一種感光組件的製備方法，所述製備方法包括：提供一預處理件，所述預處理件包括預處理電路板和預處理感光晶片，所述預處理感光晶片設置於所述預處理電路板上；對所述預處理件進行吸真空處理，使所述預處理電路板和所述預處理感光晶片分別發生形變以形成電路板和感光晶 片，從而得到所述感光組件，所述感光組件沿著所述電路板到所述感光晶片方向外凸或沿著所述感光晶片到所述電路板方向內凹。
在一些實施例方式中，所述吸真空處理包括：提供一治具，所述治具包括凸起，所述凸起具有一貼合面，所述貼合面開設有多個用於與外界氣源連通的氣道；將所述預處理件放置於所述凸起上，使所述預處理電路板朝向所述貼合面；通過所述氣道對所述預處理件進行吸真空處理，使所述預處理件朝向所述貼合面形變。
在一些實施例方式中，所述貼合面為朝向所述預處理電路板內凹或外凸的弧面。
在一些實施例方式中，多個所述氣道間隔設於所述貼合面，相鄰的兩個所述氣道間距相同。
在一些實施例方式中，所述預處理件中所述預處理感光晶片背離所述預處理電路板的一側設置離型膜。
本申請還提供一種感光組件，所述感光組件包括電路板和設於所述電路板上的感光晶片，定義自所述電路板至所述感光晶片的方向為第一方向，所述電路板沿著所述第一方向外凸或沿著所述第一方向的反方向內凹，所述感光晶片沿著所述第一方向外凸或沿著所述第一方向的反方向內凹，所述電路板和所述感光晶片的彎曲方向相同。
在一些實施例方式中，所述電路板和所述感光晶片之間還設有第一膠層。
本申請還提供一種相機模組，包括鏡頭和鏡座，所述相機模組還包括所述的感光組件，所述鏡座設置於所述電路板上，所述鏡頭設置於所述鏡座上。
在一些實施例方式中，所述相機模組還包括補強板，所述補強板設置於所述電路板背離所述感光晶片的表面，所述電路板和所述補強板之間形成第二膠層，所述第二膠層包括接觸面，所述接觸面與所述電路板的表面黏接。
本申請還提供一種電子裝置，包括所述的相機模組。
本申請中，通過對預處理件進行形變處理，得到曲面化的感光組件，感光組件中感光晶片朝向或背離電路板凸出，從而使感光晶片的彎曲方向與鏡頭成像面的彎曲方向相同，以消減場曲對成像面的影響，提高相機模組成像的像質均勻性。相較於傳統通過增加鏡片的個數以消減場曲影響的方式，本申請通過將感光晶片朝向或背離電路板凸出的方式，並可配合應用在設計初期對場曲不進行優化處理的相機模組，也可通過本申請提供的感光組件消減場曲對成像面的影響，使得本申請提供的感光組件還具有普適性，還可以避免增加鏡片的個數，從而減少相機模組的重量和體積。同時，本申請中通過將整個預處理件進行彎曲的處理方式，彎曲設置的電路板可以加固彎曲後的感光晶片，降低感光晶片的回彈率。
100:相機模組
10:感光組件
11:電路板
12:感光晶片
13:第一膠層
20:鏡座
30:鏡頭
40:補強板
50:第二膠層
51:接觸面
200:電子裝置
300:治具
310:凸起
311:貼合面
320:氣道
330:真空室
400:預處理件
410:預處理電路板
420:預處理感光晶片
430:離型膜
440:預處理膠層
圖1為本申請實施例提供的一種相機模組的結構示意圖。
圖2為圖1所示一實施例中相機模組的爆炸圖。
圖3為圖1所示一實施例中感光組件外凸的結構示意圖。
圖4為圖1所示一實施例中感光組件內凹的結構示意圖。
圖5為圖1所示一實施例中感光組件與補強板的結構示意圖。
圖6為本申請實施例提供的治具與預處理件的結構示意圖。
圖7為本申請實施例提供的治具與感光組件的結構示意圖。
圖8為本申請實施例提供的電子裝置的結構示意圖。
下面將結合本申請實施例中的附圖，對本申請實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本申請一部分實施例，而不是全部的實施例。
需要說明的是，當元件被稱為“固定於”另一個元件，它可以直接在另一個元件上或者也可以存在居中的元件。當一個元件被認為是“連接”另一個元件，它可以是直接連接到另一個元件或者可能同時存在居中元件。當一個元件被認為是“設置於”另一個元件，它可以是直接設置在另一個元件上或者可能同時存在居中元件。
除非另有定義，本文所使用的所有的技術和科學術語與屬於本申請的技術領域的技術人員通常理解的含義相同。本文中在本申請的說明書中所使用的術語只是為了描述具體的實施例的目的，不是旨在於限制本申請。
為能進一步闡述本申請達成預定目的所採取的技術手段及功效，以下結合附圖及較佳實施方式，對本申請作出如下詳細說明。
請參閱圖1和圖2，本申請實施例提供一種相機模組100，相機模組100包括感光組件10、鏡座20和鏡頭30。鏡頭30設置於鏡座20上。感光組件10包括電路板11和感光晶片12，感光晶片12設置於電路板11上且與電路板11電性連接。鏡座20設置於電路板11上，並使感光晶片12的中心軸與鏡頭30中心軸共線。外界的光線經過鏡頭30和濾光片(圖未示)，到達感光晶片12的表面成像。在相機模組100成像的過程中，經過鏡頭30的光線聚焦形成一朝向感光晶片12內凹或外凸的成像曲面S1，S2(在圖3和圖4中示出)，並不是一平面，使得此成像曲面S1，S2與平面的感光晶片12之間存在不完全重合。
參閱圖3和圖4，感光組件10呈拱形(外凸)或內凹設置，即感光組件10沿著第一方向D外凸或沿著第一方向D的反方向內凹。電路板11和感光晶片12均沿著第一方向D外凸或沿著第一方向D的反方向內凹。電路板11和感光晶片12的彎曲方向相同。定義電路板11到感光晶片12的方向為第一 方向D。本申請中感光組件10外凸或內凹均是相較於平板設置的感光晶片12作為參考。
參閱圖3和圖4，當相機模組100成像的過程中，若經過鏡頭30的光線聚焦形成一朝向感光晶片12內凹的成像曲面S1，則感光組件10沿著第一方向D外凸。當相機模組100成像的過程中，若經過鏡頭30的光線聚焦形成一朝向感光晶片12外凸的成像曲面S2，則感光組件10沿著感光晶片12到電路板11的方向內凹。在實際需求中，可根據相機模組100的場曲對感光組件10的形狀作對應調整。
本申請中，通過將感光晶片12進行彎曲，感光組件10沿著第一方向D外凸或沿著第一方向D的反方向內凹，使得感光晶片12的彎曲方向與成像曲面S1，S2相匹配。因此，能夠消減場曲對成像的影響，提高成像的畫質均勻性。相較於傳統通過增加鏡片的個數以消減場曲影響的方式，本申請通過將感光晶片12形成外凸或內凹的方式，避免了在設計初期通過增加鏡片的個數來優化場曲，減少了相機模組100的重量和體積，降低生產成本。另外，本申請提供的感光組件10還可配合應用在設計初期對場曲不進行優化處理的相機模組100，也可通過本申請提供的感光組件10消減場曲對成像面的影響，使得本申請提供的感光組件10還具有普適性。同時，感光晶片12和電路板11均朝向同一方向彎曲，電路板11可以進一步加固彎曲後的感光晶片12，降低感光晶片12的回彈率。
在一些實施例中，感光晶片12是一種將光信號轉換為電信號的器件，感光晶片12可以為電荷耦合元件。電路板11優選為軟板，便於製備時對電路板11進行吸真空處理。參閱圖2，在一些實施例中，感光晶片12到電路板11之間還設有第一膠層13，第一膠層13將感光晶片12和電路板11黏接在一起。
參閱圖5，在一些實施例中，相機模組100還包括一補強板40，補強板40設置於電路板11背離感光晶片12的表面，以提高電路板11的結構強度。其中補強板40為平板。在組裝相機模組100時，通過補強板40與感光晶片 12的配合並結合平板結構的補強板40，還可以在不用改變原有電子裝置200中其他部件的結構，以使相機模組100與其他部件配合，提高相機模組100組裝的普適性。
在一些實施例中，在補強板40和電路板11之間設有第二膠層50，第二膠層50完全填充於彎曲的電路板11和補強板40之間。第二膠層50包括接觸面51，接觸面51沿著補強板40到電路板11的方向外凸，使得接觸面51與電路板11緊密黏接。第二膠層50的設置不僅可以將補強板40黏貼在電路板11上，而且第二膠層50中接觸面51的設置還可以限定對電路板11的彎曲程度，避免使用過程中，電路板11回彈變形，可能帶動感光晶片12發生形變，而影響成像的像質。
參閱圖6和圖7，本申請還提供一種感光組件10的製備方法，包括以下步驟：
S1.提供一預處理件400，預處理件400包括預處理電路板410和預處理感光晶片420，預處理感光晶片420設置於預處理電路板410上。
在一些實施例中，預處理件400中預處理感光晶片420背離預處理電路板410的一側設置離型膜430，以保護預處理感光晶片420，避免後續處理或組裝過程中，預處理感光晶片420的表面發生破損。
在製備預處理件400過程中，預處理電路板410和預處理感光晶片420之間還注射有膠水，固化後形成預處理膠層440，預處理膠層440將預處理電路板410和預處理感光晶片420黏合在一起。
S2.對預處理件400進行吸真空處理，預處理電路板410和預處理感光晶片420分別發生形變以形成電路板11和感光晶片12，從而得到曲面化的感光組件10。
在此過程中，預處理膠層440發生形變以形成第一膠層13。
在此過程中，若製備感光組件10沿著第一方向D外凸，具體可通過治具300對預處理件400進行吸真空處理。
治具300包括凸起310，凸起310具有一與預處理電路板410接觸的貼合面311，貼合面311開設有多個用於與外界氣源連通(圖未示)的氣道320。在一些實施例中，治具300中還設有真空室330，多個氣道320與真空室330連通，真空室330與外界氣源連通。
將預處理件400放置於凸起310上，預處理件400中預處理電路板410朝向貼合面311。對預處理件400吸真空，通過氣道320和真空室330將預處理件400與凸起310之間的空氣排出，使得預處理件400逐漸向貼合面311靠攏，直至預處理件400形成拱形，得到感光組件10。
在此過程中，貼合面311為外凸的弧面，在吸真空處理過程中，預處理件400中的預處理感光晶片420與貼合面311貼合，得到曲面化的感光組件10，以確保感光組件10的彎曲程度和精度。
在一些實施例中，若製備感光組件10沿著第一方向D的反方向內凹，治具300包括一凹槽(圖未示)，凹槽具有一與預處理電路板410接觸的貼合面311，貼合面311為內凹的弧面，預處理件400通過吸真空處理可以得到感光組件10沿著第一方向D的反方向內凹。
在一些實施例中，在預處理件400在貼合於貼合面311過程後，恒壓保持30s-2min，在此保壓過程中，以使得感光組件10維持變形，減少後續使用過程中回彈。
相較於採用模具接觸對預處理件400進曲面化的處理方式，本申請中採用吸真空的方式，還能夠降低曲面化過程中對感光組件10的損傷。且本申請中，在組裝初期，根據鏡頭30成像面的場曲大小可以直接設定感光晶片12的彎曲程度，通過對預處理件400吸真空方式，可以直接與鏡頭30的場曲相匹配，與鏡頭30成像面的場曲匹配使用範圍大，還可避免在相機模組100組裝過程中，通過增加鏡片個數優化場曲後再通過優化感光晶片12的多個步驟。
在一些實施例中，多個氣道320間隔設於貼合面311，且相鄰的兩個氣道320間距相同，這進一步提高感光組件10的彎曲的均勻性，避免由於氣 道320分佈不均，使得感光組件10局部受到壓力過大或過小，而發生不可預料的變形。
參閱圖8，本申請還提供一種電子裝置200，電子裝置200可以是任何具備通信、存儲和攝像功能的設備，例如手機、平板電腦、筆記型電腦、可擕式電話機、視頻電話、數碼相機等。本申請以手機作為電子裝置200進行示例說明。
本申請中，通過對預處理件400進行形變處理，得到曲面化的感光組件10，感光組件10中感光晶片12朝向或背離電路板11突起，從而使感光晶片12的彎曲方向與鏡頭30成像面的彎曲方向相同，以消減場曲對成像面的影響，提高相機模組100成像的像質均勻性。相較於傳統通過增加鏡片的個數以消減場曲影響的方式，本申請通過將感光晶片12形成外凸或內凹的方式，可以避免在設計初期通過增加鏡片的個數來優化場曲，從而減少相機模組100的重量和體積。另外，本申請提供的感光組件10還可配合應用在設計初期對場曲不進行優化處理的相機模組100，也可通過本申請提供的感光組件10消減場曲對成像面的影響，使得本申請提供的感光組件10還具有普適性。同時，本申請中通過將整個預處理件400進行彎曲的處理方式，彎曲設置的電路板11可以加固彎曲後的感光晶片12，降低感光晶片12的回彈率。
以上的實施方式僅是用來說明本申請，但在實際的應用過程中不能僅僅局限於這種實施方式。對本領域的普通技術人員來說，根據本申請的技術構思做出的其他變形和改變，都應該屬於本申請專利範圍。
100:相機模組
10:感光組件
20:鏡座
30:鏡頭

Claims (6)

  1. 一種感光組件的製備方法，其改良在於，所述製備方法包括：提供一預處理件，所述預處理件包括預處理電路板和預處理感光晶片，所述預處理感光晶片設置於所述預處理電路板上；對所述預處理件進行吸真空處理，使所述預處理電路板和所述預處理感光晶片分別發生形變以形成電路板和感光晶片，從而得到所述感光組件，所述感光組件沿著所述電路板到所述感光晶片方向外凸或沿著所述感光晶片到所述電路板方向內凹；所述吸真空處理包括：提供一治具，所述治具包括凸起，所述凸起具有一貼合面，所述貼合面開設有多個用於與外界氣源連通的氣道；將所述預處理件放置於所述凸起上，使所述預處理電路板朝向所述貼合面；通過所述氣道對所述預處理件進行吸真空處理，使所述預處理件朝向所述貼合面形變。
  2. 如請求項1所述之感光組件的製備方法，其中，所述貼合面為朝向所述預處理電路板內凹或外凸的弧面。
  3. 如請求項1所述之感光組件的製備方法，其中，多個所述氣道間隔設於所述貼合面，相鄰的兩個所述氣道間距相同。
  4. 如請求項1所述之感光組件的製備方法，其中，所述預處理件中所述預處理感光晶片背離所述預處理電路板的一側設置離型膜。
  5. 一種相機模組，包括鏡頭和鏡座，其改良在於，所述相機模組還包括感光組件，所述感光組件包括電路板和設於所述電路板上的感光晶片，定義自所述電路板至所述感光晶片的方向為第一方向，所述電路板沿著所述第一方向外凸或沿著所述第一方向的反方向內凹，所述感光晶片沿著所述第一方向外凸或沿著所述第一方向的反方向內凹，所述電路板和所述感光晶片的彎曲 方向相同，所述電路板和所述感光晶片之間還設有第一膠層，所述鏡座設置於所述電路板上，所述鏡頭設置於所述鏡座上；所述相機模組還包括補強板，所述補強板設置於所述電路板背離所述感光晶片的表面，所述電路板和所述補強板之間形成第二膠層，所述第二膠層包括接觸面，所述接觸面與所述電路板的表面黏接。
  6. 一種電子裝置，其改良在於，包括如請求項5所述之相機模組。
TW111135848A 2022-08-31 2022-09-22 感光組件及其製備方法、相機模組、電子裝置 TWI812479B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202211054179.XA CN117692744A (zh) 2022-08-31 2022-08-31 感光组件及其制备方法、相机模组、电子装置
CN202211054179.X 2022-08-31

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TWI812479B true TWI812479B (zh) 2023-08-11
TW202411758A TW202411758A (zh) 2024-03-16

Family

ID=88585999

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW111135848A TWI812479B (zh) 2022-08-31 2022-09-22 感光組件及其製備方法、相機模組、電子裝置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20240074063A1 (zh)
CN (1) CN117692744A (zh)
TW (1) TWI812479B (zh)

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20120068292A1 (en) * 2010-09-22 2012-03-22 Fujifilm Corporation Polymerizable composition, and photosensitive layer, permanent pattern, wafer-level lens, solid-state imaging device and pattern forming method each using the composition
JP4950542B2 (ja) * 2006-04-07 2012-06-13 岩手東芝エレクトロニクス株式会社 固体撮像装置およびその製造方法
US20160170096A1 (en) * 2013-08-09 2016-06-16 Hitachi Chemical Company, Ltd. Lens member manufacturing method, lens member, curved surface shape pattern manufacturing method, and resin film for forming curved surface shape pattern
TW201738645A (zh) * 2016-03-28 2017-11-01 Ningbo Sunny Opotech Co Ltd 攝像模組及其模塑感光組件和製造方法以及電子設備
CN107430216A (zh) * 2015-07-31 2017-12-01 索尼半导体解决方案公司 带透镜的基板、层叠透镜结构、相机模块、制造装置和制造方法
TW201907219A (zh) * 2017-06-30 2019-02-16 大陸商寧波舜宇光電信息有限公司 定焦攝像模組及其調焦裝置和調焦方法
CN109361845A (zh) * 2018-12-05 2019-02-19 武汉精立电子技术有限公司 一种可连续拍摄高清图片的ccd相机结构
TW201913214A (zh) * 2017-08-18 2019-04-01 中國商寧波舜宇光電信息有限公司 感光組件、成像模組、智慧終端及製造感光組件的方法和模具
TW201938597A (zh) * 2018-03-13 2019-10-01 日商富士軟片股份有限公司 硬化膜的製造方法、固體攝像元件的製造方法

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4950542B2 (ja) * 2006-04-07 2012-06-13 岩手東芝エレクトロニクス株式会社 固体撮像装置およびその製造方法
US20120068292A1 (en) * 2010-09-22 2012-03-22 Fujifilm Corporation Polymerizable composition, and photosensitive layer, permanent pattern, wafer-level lens, solid-state imaging device and pattern forming method each using the composition
US20160170096A1 (en) * 2013-08-09 2016-06-16 Hitachi Chemical Company, Ltd. Lens member manufacturing method, lens member, curved surface shape pattern manufacturing method, and resin film for forming curved surface shape pattern
CN107430216A (zh) * 2015-07-31 2017-12-01 索尼半导体解决方案公司 带透镜的基板、层叠透镜结构、相机模块、制造装置和制造方法
TW201738645A (zh) * 2016-03-28 2017-11-01 Ningbo Sunny Opotech Co Ltd 攝像模組及其模塑感光組件和製造方法以及電子設備
TW201907219A (zh) * 2017-06-30 2019-02-16 大陸商寧波舜宇光電信息有限公司 定焦攝像模組及其調焦裝置和調焦方法
TW201913214A (zh) * 2017-08-18 2019-04-01 中國商寧波舜宇光電信息有限公司 感光組件、成像模組、智慧終端及製造感光組件的方法和模具
TW201938597A (zh) * 2018-03-13 2019-10-01 日商富士軟片股份有限公司 硬化膜的製造方法、固體攝像元件的製造方法
CN109361845A (zh) * 2018-12-05 2019-02-19 武汉精立电子技术有限公司 一种可连续拍摄高清图片的ccd相机结构

Also Published As

Publication number Publication date
CN117692744A (zh) 2024-03-12
TW202411758A (zh) 2024-03-16
US20240074063A1 (en) 2024-02-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8879174B2 (en) Lens assembly and method for manufacturing the same
US8670055B2 (en) Image pickup lens, camera module using the same, image pickup lens manufacturing method and camera module manufacturing method
JP4695993B2 (ja) 小型カメラ、及びこれを備える情報端末機器
TW201736893A (zh) 光學鏡頭和攝像模組及其組裝方法
TWI720343B (zh) 攝像模組及其組裝方法
TWI584453B (zh) 曲面影像感測器系統及其製造方法
TW201842373A (zh) 攝像模組鏡頭和攝像模組及其組裝方法
JP4712737B2 (ja) 撮像装置、その製造方法および携帯端末装置
WO2021143410A1 (zh) 分体式变焦镜头、摄像模组及相应的组装方法
JP2005260436A (ja) 撮像モジュールおよびこれを用いた撮像装置
JP6764632B2 (ja) レンズモジュール及び電子機器
TWI812479B (zh) 感光組件及其製備方法、相機模組、電子裝置
US7782388B2 (en) Solid image pickup unit and camera module
CN113824865A (zh) 摄像头组件及电子设备
WO2019033961A1 (zh) 感光组件、成像模组、智能终端及制造感光组件的方法和模具
TW202238243A (zh) 攝像模組及電子裝置
WO2024152454A1 (zh) 一种摄像模组及其制作方法和电子装置
CN112713159A (zh) 制作图像传感器的方法、图像传感器、摄像头模组和电子设备
JP2011101385A (ja) 小型カメラ
JP4969237B2 (ja) 固体撮像装置とその製造方法
JP4663667B2 (ja) 撮像装置、その製造方法および携帯端末装置
CN216625827U (zh) 摄像头组件及电子设备
JP2004079578A (ja) 半導体装置
JP4663666B2 (ja) 撮像装置、その製造方法および携帯端末装置
KR101289178B1 (ko) 카메라 모듈 및 이의 제조방법