TW201738645A - 攝像模組及其模塑感光組件和製造方法以及電子設備 - Google Patents

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Abstract

一種攝像模組及其模塑感光組件和製造方法以及電子設備，其中所述攝像模組的模塑感光組件包括至少一支承元件、至少一感光元件、至少一線路板、至少一組引線以及至少一模塑基座。每組所述引線的兩端分別被連接於每個所述感光元件的非感光區域和每個所述線路板，每個所述模組基座分別包括一模塑主體和具有一光窗，其中在藉由一成型模具進行模塑工藝以使所述模塑主體成型時，每個所述支承元件分別用於阻止所述成型模具的內表面施壓於所述引線，其中所述感光元件的感光區域對應於所述光窗。

Description

攝像模組及其模塑感光組件和製造方法以及電子設備
本發明係提供一種攝像模組及其模塑感光組件和製造方法以及電子設備，尤指一種涉及攝像模組及其模塑感光組件和製造方法以及電子設備。
近年來，用於獲取影像的攝像模組越來越普遍地被應用於諸如個人電子產品、汽車領域、醫學領域等，例如攝像模組已成為了諸如智能手機、平板電腦等便攜式電子設備的標準配件之一。被應用於便攜式電子設備的攝像模組不僅能夠獲取影像，而且還能夠幫助便攜式電子設備實現即時視頻通話等功能。隨著便攜式電子設備日趨輕薄化的發展趨勢和使用者對於攝像模組的成像品質要求越來越高，對攝像模組的整體尺寸和攝像模組的成像能力都提出了更加苛刻的要求。也就是說，便攜式電子設備的發展趨勢要求攝像模組在減少尺寸的基礎上進一步提高和強化成像能力。
眾所周知的是，攝像模組的成像能力的提高是建立在為攝像模組配置具有更大成像面積的感光元件和更多驅動電阻、電容等被動電子元器件的基礎上，正因為攝像模組需要被配置具有更大成像面積的感光元件和更多被動電子元器件，要求攝像模組只能通過改進封裝工藝才能夠降低攝像模組的尺寸。現在普遍採用的攝像模組封裝工藝是COB（Chip On Board）封裝工藝，即，攝像模組的線路板、感光元件、支架等分別被製成，然後依次將被動電子元器件、感光元件和支架封裝在線路板上，為了保證攝像模組的成像品質，需要在每兩個部件之間填充膠水，例如在支架和線路板之間填充膠水以將支架封裝在線路板上，並且通過膠水實現支架和線路板的調平，因此，COB封裝工藝導致攝像模組的尺寸無法被有效地減少，而且攝像模組的封裝效率比較低。
為瞭解決這一問題，模塑工藝被引入攝像模組領域，模塑工藝允許攝像模組在被製作的過程中使支架一體地成型在線路板上，通過這樣的方式，不僅能夠有效地減少攝像模組的尺寸，而且還能夠減少攝像模組的組裝誤差，以改善攝像模組的成像品質。儘管如此，將模塑工藝直接引入到攝像模組領域仍然存在著很多的缺陷。
首先，攝像模組的感光元件被貼裝於線路板並通過引線電連接感光元件和線路板，通常情況下，引線兩端分別銲接於感光元件和線路板，並且受限於打線工藝和引線本身的屬性，引線的兩端在被銲接於感光元件和線板後，其呈上弧度且突出於感光元件的上表面，在攝像模組的模塑過程中，成型模具的上模具的壓合面會與引線的突出部分接觸而導致引線受壓出現變形的情況，而一旦引線出現變形，當成型模具的上模具被去除後，引線也很難恢復至初始狀態。其次，當用於形成支架的成型材料被加入到成型模具的成型空間並且在成型空間內固化形成支架時，變形的引線被包覆在支架的內部而保持在變形後的狀態，而變形的引線在感光元件和線路板之間傳遞電信號的能力會大幅度的降低，以至於對攝像模組的成像能力和成像效率造成比較大的影響。更為重要的是，當引線受到上模具的壓合面的擠壓而產生變形時，引線的變形方向和變形程度是不可控的，因此，相鄰的引線在變形後可能會出現相互接觸而導致短路，進而導致攝像模組的產品不良率增加。另外，在感光元件被貼裝於線路板之後，在感光元件和線路板之間會產生縫隙，在模塑過程中，流體狀的成型材料會進入形成在感光元件和線路板之間的縫隙，以至於導致感光元件和線路板的貼附關係被改變，而一旦感光元件和線路板的貼附關係被改變則必然引起感光元件的傾斜，以至於影響攝像模組的成像品質。
本發明的一個目的在於提供一攝像模組及其模塑感光組件和製造方法以及電子設備，其中所述模塑感光組件提供一支承元件，在進行模塑工藝時，所述支承元件能夠避免一成型模具的一上模具施壓於用於連接感光元件和線路板的引線，從而防止所述引線受壓而變形。
本發明的一個目的在於提供一攝像模組及其模塑感光組件和製造方法以及電子設備，其中在進行模塑工藝時，所述成型模具的上模具在和一下模具合模而使所述上模具的壓合面與所述支承元件的頂表面接觸時，所述支承元件能夠向上支撐所述上模具，以避免所述上模具直接施壓於所述引線，從而防止所述引線受壓而變形。
本發明的一個目的在於提供一攝像模組及其模塑感光組件和製造方法以及電子設備，其中在進行模塑工藝時，所述成型模具的所述上模具在和所述下模具合模而使所述上模具的壓合面與所述支承元件的頂表面接觸時，所述支承元件能夠向上支撐所述上模具，以在所述引線和所述上模具的壓合面之間預留安全距離，從而避免所述上模具的壓合面直接接觸所述引線。
本發明的一個目的在於提供一攝像模組及其模塑感光組件和製造方法以及電子設備，其中所述支承元件由具有彈性的材料形成，以在所述成型模具的所述上模具施壓於所述支承元件的頂表面時，所述支承元件能夠吸收所述上模具的壓合面在接觸所述支承元件的頂表面時產生的衝擊力，從而避免所述成型模具的所述上模具和所述下模具合模時損壞所述感光元件、所述線路板、所述引線和電子元器件。
本發明的一個目的在於提供一攝像模組及其模塑感光組件和製造方法以及電子設備，其中所述支承元件由具有彈性的材料形成，以在所述成型模具的所述上模具施壓於所述支承元件時，所述支承元件的頂表面能夠通過產生形變的方式避免在所述支承元件的頂表面和所述上模具的壓合面之間產生縫隙，從而在所述模塑感光組件的一模塑基座成型時避免在所述模塑基座的一光窗位置出現“飛邊”的現象，進而有利於保證所述攝像模組在被封裝時的良率和保證所述攝像模組的成像品質。
本發明的一個目的在於提供一攝像模組及其模塑感光組件和製造方法以及電子設備，其中所述支承元件由具有柔性的材料形成，以在所述成型模具的所述上模具施壓於所述支承元件時，所述支承元件的頂表面能夠通過產生變形的方式避免在所述支承元件的頂表面和所述上模具的壓合面之間產生縫隙，從而避免用於形成所述模塑基座的成型材料通過所述支承元件的頂表面和所述上模具的壓合面的接觸位置進入而污染或者損壞所述感光元件的感光區域。也就是說，在進行模塑工藝時，所述支承元件使所述感光元件的感光區域處於封閉環境。
本發明的一個目的在於提供一攝像模組及其模塑感光組件和製造方法以及電子設備，其中所述支承元件由硬質材料形成，所述成型模具的所述上模具的壓合面設有一覆蓋膜，當所述上模具的壓合面施壓於所述支承元件的頂表面時，所述覆蓋膜位於所述上模具的壓合面和所述支承元件的頂表面之間，一方面，所述覆蓋膜能夠阻止在所述上模具的壓合面和所述支承元件的之間形成縫隙，另一方面，所述覆蓋膜能夠避免所述成型模具的所述上模具和所述下模具合模時損壞所述感光元件、所述線路板、所述引線和電子元器件。
本發明的一個目的在於提供一攝像模組及其模塑感光組件和製造方法以及電子設備，其中所述支承元件由硬質材料形成，所述成型模具的所述上模具的壓合面設有一覆蓋膜，以在所述成型模具的所述上模具的壓合面施壓於所述支承元件的頂表面時，所述支承元件不會產生變形，從而防止所述引線產生形變以保護所述引線的良好的電性。
本發明的一個目的在於提供一攝像模組及其模塑感光組件和製造方法以及電子設備，其中所述支承元件沿著所述感光元件的非感光區域被設置，以在進行模塑工藝時，所述支承元件能夠阻止所述成型材料通過所述支承元件和所述感光元件的非感光區域的接觸位置進入所述感光元件的感光區域而污染或者損壞所述感光元件的感光區域。
本發明的一個目的在於提供一攝像模組及其模塑感光組件和製造方法以及電子設備，其中所述支承元件被設置包覆所述引線和所述感光元件的連接位置與所述引線和所述線路板的連接位置，以在進行模塑工藝時，所述支承元件隔離每個連接位置和所述成型材料，從而使每個連接位置更可靠。
本發明的一個目的在於提供一攝像模組及其模塑感光組件和製造方法以及電子設備，其中所述支承元件位於形成在所述成型模具的所述上模具和所述下模具的一成型空間內，以在所述成型材料被加入所述成型空間而固化形成所述模塑基座時，所述支承元件能夠阻擋流體狀的所述成型材料衝擊所述引線。
本發明的一個目的在於提供一攝像模組及其模塑感光組件和製造方法以及電子設備，其中所述支承元件預固定所述線路板和所述感光元件，以在所述成型材料被加入所述成型空間而固化形成所述模塑基座時，所述支承元件能夠保持所述感光元件和所述線路板不移位。
本發明的一個目的在於提供一攝像模組及其模塑感光組件和製造方法以及電子設備，其中所述支承元件被設置包覆所述感光元件的至少一部分非感光區域，以在進行模塑工藝時，避免所述成型材料與所述感光元件的感光區域接觸，以防止所述感光元件的感光區域被污染或者被損壞。
本發明的一個目的在於提供一攝像模組及其模塑感光組件和製造方法以及電子設備，其中所述支承元件被設置同時包覆所述感光元件的至少一部分和所述線路板，以藉由所述支承元件封閉形成於所述感光元件和所述線路板之間的縫隙，從而在進行模塑工藝時，避免流體狀的所述成型材料進入到所述感光元件和所述線路板之間。
本發明的一個目的在於提供一攝像模組及其模塑感光組件和製造方法以及電子設備，其中所述支承元件被設置包覆所述引線，以在進行模塑工藝時，所述支承元件使所述引線保持在預設的最佳狀態。
本發明的一個目的在於提供一攝像模組及其模塑感光組件和製造方法以及電子設備，其中所述支承元件被設置包覆所述引線，以在後續使用所述攝像模組時，能夠避免雜散光在所述攝像模組的內部產生而影響所述攝像模組的成像品質。
本發明的一個目的在於提供一攝像模組及其模塑感光組件和製造方法以及電子設備，其中所述支承元件具有粘性，在所述模塑基座成型前，所述支承元件能夠粘附貼裝電子元器件於所述線路板時產生的焊粉等污染物，以防止這些污染物污染所述感光元件的感光區域而出現污壞點。
本發明的一個目的在於提供一攝像模組及其模塑感光組件和製造方法以及電子設備，其中所述引線的兩端分別被連接於所述感光元件的晶片連接件和所述線路板的線路板連接件，所述支承元件的頂表面高於所述感光元件的所述晶片連接件，從而在藉由所述成型模具進行模塑工藝時，不會損壞所述感光元件的所述晶片連接件。
本發明的一個目的在於提供一攝像模組及其模塑感光組件和製造方法以及電子設備，其中所述支承元件包覆所述感光元件的所述晶片連接件，以在進行模塑工藝時，避免所述成型材料接觸所述感光元件的所述晶片連接件，從而保護所述感光元件的所述晶片連接件。
本發明的一個目的在於提供一攝像模組及其模塑感光組件和製造方法以及電子設備，其中所述支承元件設置在所述感光元件的所述晶片連接件的外部，以在進行模塑工藝時，避免所述成型材料接觸所述感光元件的所述晶片連接件，從而保護所述感光元件的所述晶片連接件。
本發明的一個目的在於提供一攝像模組及其模塑感光組件和製造方法以及電子設備，其中所述攝像模組提供一支架，所述支架具有至少兩安裝通道，用於組裝所述光學鏡頭的驅動器或者鏡座分別被組裝於所述支架的每個所述安裝通道，以藉由所述支架保持每個所述光學鏡頭的同軸度，從而形成一陣列攝像模組。
本發明的一個目的在於提供一攝像模組及其模塑感光組件和製造方法以及電子設備，其中所述攝像模組提供至少一濾光元件，所述濾光元件被保持在所述感光元件和所述光學鏡頭之間，所述濾光元件用於過濾自所述光學鏡頭進入所述陣列攝像模組的內部的雜光，以用於改善所述陣列攝像模組的成像品質。
本發明的一個目的在於提供一攝像模組及其模塑感光組件和製造方法以及電子設備，其中所述攝像模組提供一保護框，所述保護框被設置於感光元件的感光區域的外周側，以在一一體封裝支架成型時，所述保護框阻止用於形成所述一體封裝支架的成型材料損壞所述感光元件的感光區域。
本發明的一個目的在於提供一攝像模組及其模塑感光組件和製造方法以及電子設備，其中在所述一體封裝支架成型時，所述保護框阻止在所述一體封裝支架的內側出現“飛邊”的情況。
本發明的一個目的在於提供一攝像模組及其模塑感光組件和製造方法以及電子設備，其中所述保護框被設置於所述濾光元件的外周側，在所述一體封裝支架成型時，所述保護框阻止在所述一體封裝支架的內側出現“飛邊”的情況。
本發明的一個目的在於提供一攝像模組及其模塑感光組件和製造方法以及電子設備，其中所述保護框被凸起地設置於所述感光元件的感光區域的外周側，用於成型所述一體封裝支架的所述成型模具施壓於所述保護框，以藉由所述保護框阻止所述成型模具直接與所述感光元件接觸，從而避免所述感光元件的感光區域受壓而被損壞或者被刮傷。
本發明的一個目的在於提供一攝像模組及其模塑感光組件和製造方法以及電子設備，其中所述保護框具有彈性以提供緩衝能力，在所述保護框受壓後能夠與所述成型模具充分接觸，以起到密封作用而隔離所述感光元件的感光區域與外部環境，從而在所述一體封裝支架成型時避免所述感光元件的感光區域受損。
本發明的一個目的在於提供一攝像模組及其模塑感光組件和製造方法以及電子設備，其中所述保護框具有彈性以提供緩衝能力，從而可以降低對所述攝像模組的平整度的要求，和降低所述攝像模組的各個機構的裝配要求。
本發明的一個目的在於提供一攝像模組及其模塑感光組件和製造方法以及電子設備，其中所述保護框在成型後被重疊地設置於所述感光元件，以提高所述攝像模組的製造效率。
本發明的一個目的在於提供一攝像模組及其模塑感光組件和製造方法以及電子設備，其中所述成型模具的所述上模具表面設有至少一覆蓋膜，在所述成型模具的所述上模具施壓時，所述覆蓋膜也可以對所述感光元件提供進一步保護，另外，所述覆蓋膜也可以降低脫模難度和增加密封性，以防止“飛邊”。
本發明的一個目的在於提供一攝像模組及其模塑感光組件和製造方法以及電子設備，其中所述成型模具對應於所述感光元件的感光區域的部位可以內凹設計，以使所述感光元件的感光區域和所述成型模具之間具有安全距離，從而讓進一步降低對所述感光元件的影響。
本發明的一個目的在於提供一攝像模組及其模塑感光組件和製造方法以及電子設備，其中所述保護框被覆蓋一層保護膜，以便於將所述保護框設置於所述感光元件，另外，所述保護膜也可以隔離所述感光元件的感光區域和外部環境。
本發明的一個目的在於提供一攝像模組及其模塑感光組件和製造方法以及電子設備，其中所述攝像模組提供至少一阻隔元件，其中所述阻隔元件被設置於所述感光元件的感光區域的外周側，其中所述一體封裝支架在成型後包裹所述線路板和所述感光元件的非感光區域，以藉由所述阻隔元件阻止用於形成所述一體封裝支架的成型材料在所述一體封裝支架成型的過程中流動至所述感光元件的感光區域。
本發明的一個目的在於提供一攝像模組及其模塑感光組件和製造方法以及電子設備，其中所述阻隔元件突出於所述感光元件，以使所述成型模具的所述上模具的表面與所述阻隔元件接觸，換言之，所述阻隔元件能夠提供緩衝作用並阻止所述成型模具的所述上模具的表面與所述感光元件直接接觸，以保護所述感光元件的感光區域不被所述成型模具的所述上模具在施壓時損壞。
本發明的一個目的在於提供一攝像模組及其模塑感光組件和製造方法以及電子設備，其中所述阻隔元件能夠阻止所述成型材料從所述感光元件的非感光區域流向感光區域，在所述一體封裝支架成型後，所述阻隔元件能夠避免所述一體封裝支架在朝向所述感光元件的一側出現“飛邊”的情況，以提高所述攝像模組的產品良率。
本發明的一個目的在於提供一攝像模組及其模塑感光組件和製造方法以及電子設備，其中所述阻隔元件還可以具有彈性，以使所述阻隔元件能夠根據形成於所述成型模具的所述上模具與所述感光元件之間的縫隙產生變形，從而藉由所述阻隔元件隔離所述感光元件的感光區域與外部環境，進而在所述成型材料形成所述一體封裝支架的過程中，所述成型材料不會從形成於所述成型模具的上模具與所述感光元件的縫隙進入所述感光元件的感光區域，以保證所述攝像模組在被製造時的可靠性。
本發明的一個目的在於提供一攝像模組及其模塑感光組件和製造方法以及電子設備，其中所述阻隔元件具有粘性，以用於粘附諸如灰塵等污染物，從而通過降低所述感光元件的感光區域的污壞點而提高所述攝像模組的成像品質。
本發明的一個目的在於提供一攝像模組及其模塑感光組件和製造方法以及電子設備，其中所述攝像模組包括至少一濾光元件，所述阻隔元件設置於所述濾光元件，其中所述一體封裝支架在成型後包裹所述線路板和所述濾光元件的外部區域，以使所述一體封裝支架、所述濾光元件、所述感光元件和所述線路板一體結合，並且所述阻隔元件防止成型材料進入所述濾光元件的內部的有效工作區域，並防止其在模壓時被損壞。
本發明提供一攝像模組的模塑感光組件，其包括：
由第一介質形成的至少一支承元件；
至少一感光元件；
至少一線路板；
至少一組引線，其中每組所述引線的兩端分別被連接於每個所述感光元件的晶片連接件和每個所述線路板的線路板連接件；以及
由第二介質形成的至少一模塑基座，其中每個所述模塑基座分別包括一模塑主體和具有至少一光窗，其中在藉由一成型模具進行模塑工藝以使所述模塑主體成型時，所述支承元件用於保護所述感光元件和所述引線，其中所述感光元件的感光區域對應於所述光窗。
根據本發明的一個實施例，每個所述支承元件分別包括一框形的支承主體和具有一通孔，所述支承主體包覆所述感光元件的非感光區域的至少一部分，所述感光元件的感光區域對應於所述通孔，其中所述支承主體具有一頂表面、一內側面以及一外側面，所述支承主體的所述頂表面向內和向外分別延伸以連接於所述內側面和所述外側面，所述內側面形成所述通孔，其中在進行模塑工藝時，所述成型模具的所述壓合面與所述支承主體的所述頂表面接觸。
根據本發明的一個實施例，所述感光元件的所述非感光區域包括一晶片內側部、一晶片連接部以及一晶片外側部，其中所述感光元件的所述晶片連接件被設置於所述晶片連接部，所述晶片內側部和所述晶片外側部分別位於所述晶片連接部的內側和外側，其中所述支承主體包覆所述感光元件的所述晶片內側部的至少一部分。
根據本發明的一個實施例，所述感光元件的所述非感光區域包括一晶片內側部、一晶片連接部以及一晶片外側部，其中所述感光元件的所述晶片連接件被設置於所述晶片連接部，所述晶片內側部和所述晶片外側部分別位於所述晶片連接部的內側和外側，其中所述支承主體包覆所述感光元件的所述晶片內側部的至少一部分和所述晶片連接部的至少一部分。
根據本發明的一個實施例，所述感光元件的所述非感光區域包括一晶片內側部、一晶片連接部以及一晶片外側部，其中所述感光元件的所述晶片連接件被設置於所述晶片連接部，所述晶片內側部和所述晶片外側部分別位於所述晶片連接部的內側和外側，其中所述支承主體包覆所述感光元件的所述晶片內側部的至少一部分、所述晶片連接部和所述晶片外側部的至少一部分。
根據本發明的一個實施例，所述感光元件的所述非感光區域包括一晶片內側部、一晶片連接部以及一晶片外側部，其中所述感光元件的所述晶片連接件被設置於所述晶片連接部，所述晶片內側部和所述晶片外側部分別位於所述晶片連接部的內側和外側，其中所述支承主體包覆所述感光元件的所述晶片連接部的至少一部分和所述晶片外側部的至少一部分。
根據本發明的一個實施例，所述感光元件的所述非感光區域包括一晶片內側部、一晶片連接部以及一晶片外側部，其中所述感光元件的所述晶片連接件被設置於所述晶片連接部，所述晶片內側部和所述晶片外側部分別位於所述晶片連接部的內側和外側，其中所述支承主體包覆所述感光元件的所述晶片外側部的至少一部分。
根據本發明的一個實施例，所述感光元件的所述非感光區域包括一晶片內側部、一晶片連接部以及一晶片外側部，其中所述感光元件的所述晶片連接件被設置於所述晶片連接部，所述晶片內側部和所述晶片外側部分別形成於所述晶片連接部的內側和外側，其中所述支承主體包覆所述感光元件的所述晶片連接部的至少一部分。
根據本發明的一個實施例，每個所述支承元件分別包括一框形的支承主體和具有一通孔，所述支承主體包覆所述線路板的邊緣區域的至少一部分，所述感光元件的感光區域對應於所述通孔，其中所述支承主體具有一頂表面、一內側面以及一外側面，所述支承主體的所述頂表面向內和向外分別延伸以連接於所述內側面和外側面，所述內側面形成所述通孔，其中在進行模塑工藝時，所述成型模具的所述壓合面和所述支承主體的所述頂表面接觸。
根據本發明的一個實施例，所述支承主體進一步包覆所述感光元件的至少一部分。
據本發明的一個實施例，所述線路板的所述邊緣區域包括一線路板內側部、一線路板連接部以及一線路板外側部，其中所述線路板的所述線路板連接件被設置於所述線路板連接部，所述線路板內側部和所述線路板外側部分別位於所述線路板連接部的內側和外側，其中所述感光元件的所述非感光區域包括一晶片內側部、一晶片連接部以及一晶片外側部，其中所述感光元件的所述晶片連接件被設置於所述晶片連接部，所述晶片內側部和所述晶片外側部分別位於所述晶片連接部的內側和外側，其中所述支承主體包覆所述線路板內側部的至少一部分和所述晶片外側部的至少一部分。
根據本發明的一個實施例，所述線路板的所述邊緣區域包括一線路板內側部、一線路板連接部以及一線路板外側部，其中所述線路板的所述線路板連接件被設置於所述線路板連接部，所述線路板內側部和所述線路板外側部分別位於所述線路板連接部的內側和外側，其中所述感光元件的所述非感光區域包括一晶片內側部、一晶片連接部以及一晶片外側部，其中所述感光元件的所述晶片連接件被設置於所述晶片連接部，所述晶片內側部和所述晶片外側部分別位於所述晶片連接部的內側和外側，其中所述支承主體包覆所述線路板內側部的至少一部分、所述晶片外側部和所述晶片連接部的至少一部分。
根據本發明的一個實施例，所述線路板的所述邊緣區域包括一線路板內側部、一線路板連接部以及一線路板外側部，其中所述線路板的所述線路板連接件被設置於所述線路板連接部，所述線路板內側部和所述線路板外側部分別位於所述線路板連接部的內側和外側，其中所述感光元件的所述非感光區域包括一晶片內側部、一晶片連接部以及一晶片外側部，其中所述感光元件的所述晶片連接件被設置於所述晶片連接部，所述晶片內側部和所述晶片外側部分別位於所述晶片連接部的內側和外側，其中所述支承主體包覆所述線路板內側部的至少一部分、所述晶片外側部、所述晶片連接部和所述晶片內側部的至少一部分。
根據本發明的一個實施例，所述線路板的所述邊緣區域包括一線路板內側部、一線路板連接部以及一線路板外側部，其中所述線路板的所述線路板連接件被設置於所述線路板連接部，所述線路板內側部和所述線路板外側部分別位於所述線路板連接部的內側和外側，其中所述感光元件的所述非感光區域包括一晶片內側部、一晶片連接部以及一晶片外側部，其中所述感光元件的所述晶片連接件被設置於所述晶片連接部，所述晶片內側部和所述晶片外側部分別位於所述晶片連接部的內側和外側，其中所述支承主體包覆所述線路板連接部的至少一部分、所述線路板內側部和所述晶片外側部的至少一部分。
根據本發明的一個實施例，所述線路板的所述邊緣區域包括一線路板內側部、一線路板連接部以及一線路板外側部，其中所述線路板的所述線路板連接件被設置於所述線路板連接部，所述線路板內側部和所述線路板外側部分別位於所述線路板連接部的內側和外側，其中所述感光元件的所述非感光區域包括一晶片內側部、一晶片連接部以及一晶片外側部，其中所述感光元件的所述晶片連接件被設置於所述晶片連接部，所述晶片內側部和所述晶片外側部分別位於所述晶片連接部的內側和外側，其中所述支承主體包覆所述線路板外側部的至少一部分、所述線路板連接部、所述線路板內側部和所述晶片外側部的至少一部分。
根據本發明的一個實施例，所述線路板的所述邊緣區域包括一線路板內側部、一線路板連接部以及一線路板外側部，其中所述線路板的所述線路板連接件被設置於所述線路板連接部，所述線路板內側部和所述線路板外側部分別位於所述線路板連接部的內側和外側，其中所述感光元件的所述非感光區域包括一晶片內側部、一晶片連接部以及一晶片外側部，其中所述感光元件的所述晶片連接件被設置於所述晶片連接部，所述晶片內側部和所述晶片外側部分別位於所述晶片連接部的內側和外側，其中所述支承主體包覆所述線路板連接部的至少一部分、所述線路板內側部、所述晶片外側部、所述晶片連接部和所述晶片內側部的至少一部分。
根據本發明的一個實施例，所述線路板的所述邊緣區域包括一線路板內側部、一線路板連接部以及一線路板外側部，其中所述線路板的所述線路板連接件被設置於所述線路板連接部，所述線路板內側部和所述線路板外側部分別位於所述線路板連接部的內側和外側，其中所述感光元件的所述非感光區域包括一晶片內側部、一晶片連接部以及一晶片外側部，其中所述感光元件的所述晶片連接件被設置於所述晶片連接部，所述晶片內側部和所述晶片外側部分別位於所述晶片連接部的內側和外側，其中所述支承主體包覆所述線路板外側部的至少一部分、所述線路板連接部、所述線路板內側部、所述晶片外側部和所述晶片連接部的至少一部分。
根據本發明的一個實施例，所述線路板的所述邊緣區域包括一線路板內側部、一線路板連接部以及一線路板外側部，其中所述線路板的所述線路板連接件被設置於所述線路板連接部，所述線路板內側部和所述線路板外側部分別位於所述線路板連接部的內側和外側，其中所述感光元件的所述非感光區域包括一晶片內側部、一晶片連接部以及一晶片外側部，其中所述感光元件的所述晶片連接件被設置於所述晶片連接部，所述晶片內側部和所述晶片外側部分別位於所述晶片連接部的內側和外側，其中所述支承主體包覆所述線路板外側部的至少一部分、所述線路板連接部、所述線路板內側部、所述晶片外側部、所述晶片連接部和所述晶片內側部的至少一部分。
根據本發明的一個實施例，所述模塑主體包覆所述支承主體的所述外側面。
根據本發明的一個實施例，所述模塑主體進一步包覆所述支承主體的所述頂表面的至少一部分。
根據本發明的一個實施例，所述支承元件的高度高於或者等於所述引線向上突起的高度。
根據本發明的一個實施例，所述支承元件的高度低於所述引線向上突起的高度。
根據本發明的一個實施例，所述支承元件具有彈性。
根據本發明的一個實施例，所述支承元件具有粘性。
根據本發明的一個實施例，所述支承元件的邵氏硬度的範圍為A50-A80，彈性模量範圍為0.1Gpa-1Gpa。
本發明進一步提供一攝像模組的模塑感光組件，其包括：
至少一感光元件；
至少一線路板；
至少一組引線，其中每組所述引線的兩端分別連接於每個所述感光元件的晶片連接件和每個所述線路板的線路板連接件；
至少一支承元件，其中每個所述支承元件被設置包覆每組所述引線的至少一部分；以及
至少一模塑基座，其中每個所述模塑基座分別包括一模塑主體和具有至少一光窗，其中所述模塑主體在成型後包覆所述線路板的邊緣區域和所述支承元件的至少一部分，每個所述感光元件的感光區域分別對應於每個所述模塑基座的所述光窗。
根據本發明的一個實施例，所述支承元件包括一支承主體和一通孔，所述支承主體具有一頂表面、一內側面以及一外側面，所述支承主體的所述頂表面向內和向外分別延伸以連接於所述內側面和所述外側面，所述內側面形成所述通孔，其中所述支承主體被設置包覆所述引線的至少一部分，所述感光元件對應於所述通孔，所述模塑主體包覆所述支承主體的所述外側面。
根據本發明的一個實施例，所述模塑基座進一步包括所述支承主體的所述頂表面的至少一部分。
本發明進一步提供一帶有模塑感光組件的攝像模組，其包括：
至少一光學鏡頭；和
至少一模塑感光組件，其中每個所述模塑感光組件分別進一步包括：
由第一介質形成的一支承元件；
一感光元件；
一線路板；
一組引線，其中每個所述引線的兩端分別被連接於所述感光元件的晶片連接件和所述線路板的線路板連接件；以及
由第二介質形成的一模塑基座，其中所述模塑基座包括一模塑主體和具有一光窗，其中在藉由一成型模具進行模塑工藝以使所述模塑主體成型時，所述支承元件用於阻止所述成型模具的壓合面施壓於所述引線，其中所述感光元件的感光區域對應於所述光窗，其中每個所述光學鏡頭分別被設置於每個所述模塑感光組件的所述感光元件的感光路徑。
根據本發明的一個實施例，所述攝像模組進一步包括至少一驅動器，其中每個所述光學鏡頭分別被組裝於每個所述驅動器，每個所述驅動器分別被組裝於每個所述模塑感光組件的所述模塑主體的頂表面。
根據本發明的一個實施例，所述攝像模組進一步包括至少一濾光元件，其中每個所述濾光元件分別被設置於每個所述光學鏡頭和每個所述模塑感光組件的所述感光元件之間。
根據本發明的一個實施例，每個所述濾光元件分別被組裝於每個所述模塑感光組件的所述模塑主體的頂表面。
根據本發明的一個實施例，所述模塑主體的頂表面具有一內側表面和一外側表面，其中所述內側表面所在的平面低於所述外側表面所在的平面，以使所述模塑主體形成一凹槽，所述濾光元件被組裝於所述模塑主體的所述內側表面並且位於所述凹槽，所述驅動器被組裝於所述模塑主體的所述外側表面。
根據本發明的一個實施例，所述攝像模組進一步包括至少一支持件，其中每個所述濾光元件被組裝於每個所述支持件，每個所述支持件被組裝於所述模塑主體的頂表面，以使每個所述濾光元件分別被設置於每個所述光學鏡頭和每個所述模塑感光組件的所述感光元件之間。
本發明進一步提供一帶有模塑感光組件的攝像模組，其包括：
至少一光學鏡頭；和
至少一模塑感光組件，其中每個所述模塑感光組件分別進一步包括：
一感光元件；
一線路板；
一組引線，其中每個所述引線的兩端分別連接於所述感光元件的晶片連接件和所述線路板的線路板連接件；
一支承元件，其中所述支承元件被設置包覆每個所述引線的至少一部分；以及
一模塑基座，其中所述模塑基座包括一模塑主體和具有一光窗，其中所述模塑主體在成型後包覆所述線路板的邊緣區域和所述支承元件的至少一部分，每個所述感光元件的感光區域分別對應於所述模塑基座的所述光窗，其中每個所述光學鏡頭分別被設置於每個所述模塑感光組件的所述感光元件的感光路徑。
根據本發明的一個實施例，所述攝像模組是定焦攝像模組或變焦攝像模組。
本發明進一步提供一電子設備，其包括：
一電子設備本體；和
至少一攝像模組，其中每個所述攝像模組分別被設置於所述電子設備本體，以用於獲取圖象，其中每個所述攝像模組分別進一步包括至少一光學鏡頭和至少一模塑感光組件，所述模塑感光組件包括一支承元件，一感光元件，一線路板，一組引線和一模塑基座，其中每個所述引線的兩端分別被連接於所述感光元件的晶片連接件和所述線路板的線路板連接件，其中所述模塑基座包括一模塑主體和具有一光窗，其中在藉由一成型模具進行模塑工藝以使所述模塑主體成型時，所述支承元件用於阻止所述成型模具的壓合面施壓於所述引線，其中所述感光元件的感光區域對應於所述光窗，其中每個所述光學鏡頭分別被設置於每個所述模塑感光組件的所述感光元件的感光路徑。
本發明進一步提供一模塑感光組件的製造方法，其中所述製造方法包括如下步驟：
（a）通過一組引線連接一感光元件和一線路板；
（b）將所述感光元件和所述線路板放置於一成型模具的一上模具或者一下模具；
（c）在所述上模具和所述下模具合模的過程中，通過一支承元件向上支撐所述上模具，以阻止所述上模具的壓合面施壓於每組所述引線；以及
（d）向形成在所述上模具和所述下模具之間的一成型空間內加入流體狀的成型材料，以在所述成型材料固化後形成一模塑基座，其中所述模塑基座包括一模塑主體和具有至少一光窗，其中所述模塑主體包覆所述線路板的邊緣區域的至少一部分和所述支承元件的至少一部分。
根據本發明的一個實施例，在所述步驟（c）中，當所述上模具的所述壓合面施壓於所述支承主體的所述頂表面時，所述支承主體的頂表面產生形變以使所述上模具的所述壓合面緊密貼合於所述支承主體的所述頂表面，從而使所述感光元件的感光區域處於一密封環境，其中在所述步驟（d）中，所述支承主體阻止所述成型材料進入所述密封環境，以使所述成型材料在固化後形成包覆所述支承主體的所述外側面的所述模塑主體，和在所述支承主體的內側面形成所述光窗。
本發明進一步提供一模塑感光組件的製造方法，其中所述製造方法包括如下步驟：
（A）通過一組引線連接一感光元件和一線路板；
（B）藉由一支承元件至少部分地包覆所述引線，以形成一模塑感光組件半成品；
（C）將所述模塑感光組件半成品放置於一成型模具的一上模具或者一下模具，其中在所述上模具和所述下模具合模的過程中，所述支承元件向上支撐所述上模具以阻止所述上模具的壓合面施壓於所述引線；以及
（D）向形成在所述上模具和所述下模具之間的一成型空間內加入流體狀的成型材料，以在所述成型材料固化後形成一模塑基座，其中所述模塑基座包括一模塑主體和具有一光窗，所述模塑主體包覆所述線路板的邊緣區域和所述支承元件的至少一部分，所述感光元件的感光區域對應於所述光窗。
本發明進一步提供一模塑感光組件的製造方法，其中所述製造方法包括如下步驟：
（h）將一感光元件貼裝於一線路板，且通過至少一組引線導通所述感光元件和所述線路板；
（i）通過一支承元件預固定所述感光元件和所述線路板，以制得一模塑感光組件半成品，並且所述支承元件阻止在所述感光元件和所述線路板之間產生縫隙；
（j）將所述模塑感光組件半成品放置於一成型模具的一上模具或者一下模具，以在所述上模具和所述下模具合模時，在所述上模具和所述下模具之間形成一環狀的成型空間；以及
（k）向所述成型空間內加入流體狀的成型材料，以在所述成型材料固化後形成所述模塑基座，其中所述模塑基座包括一模塑主體和具有一光窗，所述模塑主體包覆所述線路板的邊緣區域和所述支承元件的至少一部分，所述感光元件的感光區域對應於所述光窗。
本發明進一步提供一模塑感光組件的製造方法，其中所述製造方法包括如下步驟：
（H）通過一組引線連接於一感光元件的晶片連接件和一線路板的線路板連接件；
（I）將所述感光元件和所述線路板放置於一成型模具的一上模具或者一下模具，以在所述上模具和所述下模具合模的時，在所述上模具和所述下模具之間形成一環狀的成型空間；
（J）在向所述成型空間加入流體狀的成型材料時，藉由位於所述成型空間的一支承元件通過阻擋所述成型材料的方式減小所述成型材料產生的衝擊力對所述引線造成的影響；以及
（K）在所述成型材料固化後形成一模塑基座，其中所述模塑基座包括一模塑主體和具有一光窗，其中所述模塑主體包覆所述線路板的邊緣區域、所述支承元件和所述感光元件的非感光區域的至少一部分。
本發明進一步提供一模塑感光組件，其包括：
由第一介質形成的至少一支承元件；
至少一線路板，其中每個所述線路板分別具有至少一晶片貼裝區域；
至少兩感光元件，其中每個所述感光元件分別被貼裝於每個所述線路板的每個所述晶片貼裝區域；
至少兩組引線，其中每組所述引線的兩端分別被連接於每個所述感光元件的晶片連接件和每個所述線路板的線路板連接件；以及
由第二介質形成的一模塑基座，其中所述模塑基座包括一模塑主體和具有至少兩光窗，其中在所述模塑主體成型時，所述支承元件保護所述引線、所述線路板和所述感光元件，在所述模塑主體成型後，所述模塑主體至少與每個所述線路板的一部分一體地結合，並且每個所述感光元件的感光區域分別對應於所述模塑基座的每個所述光窗。
根據本發明的一個實施例，所述模塑感光組件包括兩個所述支承元件、一個所述線路板、兩個所述感光元件以及兩組所述引線，並且所述線路板具有兩個所述晶片貼裝區域。
根據本發明的一個實施例，所述模塑感光組件包括兩個所述支承元件、兩個所述線路板、兩個所述感光元件以及兩組所述引線，並且每個所述線路板分別具有一個所述晶片貼裝區域。
根據本發明的一個實施例，所述模塑感光組件進一步包括至少一電子元器件，其中所述線路板具有一邊緣區域，所述邊緣區域和所述晶片貼裝區域一體地成型，每個所述電子元器件分別被貼裝於所述邊緣區域，其中所述支承元件位於所述電器元器件和所述感光元件的所述感光區域之間。
根據本發明的一個實施例，所述支承元件包括一框形的支承主體和具有一通孔，所述支承主體被設置於所述感光元件的所述感光區域的外部，所述感光元件的所述感光區域對應於所述通孔，其中所述模塑主體包覆所述支承主體的一部分。
根據本發明的一個實施例，所述支承主體具有一頂表面、一內側面以及一外側面，所述頂表面分別向內和向外延伸以連接於所述內側面和所述外側面，所述內側面形成所述通孔，其中所述模塑主體至少包覆所述支承主體的所述外側面。
根據本發明的一個實施例，所述支承主體具有一頂表面、一內側面以及一外側面，所述頂表面分別向內和向外延伸以連接於所述內側面和所述外側面，所述內側面形成所述通孔，其中所述模塑主體包覆所述支承主體的所述外側面和所述頂表面的至少一部分。
根據本發明的一個實施例，所述感光元件的非感光區域包括一晶片內側部、一晶片連接部以及一晶片外側部，所述晶片連接件被設置於所述晶片連接部，所述晶片內側部和所述晶片外側部分別位於所述晶片連接部的兩側，其中所述支承主體包覆所述感光元件的所述晶片內側部的至少一部分。
根據本發明的一個實施例，所述感光元件的非感光區域包括一晶片內側部、一晶片連接部以及一晶片外側部，所述晶片連接件被設置於所述晶片連接部，所述晶片內側部和所述晶片外側部分別位於所述晶片連接部的兩側，其中所述支承主體包覆所述感光元件的所述晶片外側部的至少一部分。
根據本發明的一個實施例，所述感光元件的非感光區域包括一晶片內側部、一晶片連接部以及一晶片外側部，所述晶片連接件被設置於所述晶片連接部，所述晶片內側部和所述晶片外側部分別位於所述晶片連接部的兩側，其中所述支承主體包覆所述感光元件的所述晶片內側部的至少一部分和所述晶片連接部的至少一部分。
根據本發明的一個實施例，所述感光元件的非感光區域包括一晶片內側部、一晶片連接部以及一晶片外側部，所述晶片連接件被設置於所述晶片連接部，所述晶片內側部和所述晶片外側部分別位於所述晶片連接部的兩側，其中所述支承主體包覆所述感光元件的所述晶片內側部的至少一部分、所述晶片連接部和所述晶片外側部的至少一部分。
根據本發明的一個實施例，所述線路板的所述邊緣區域包括一線路板內側部、一線路板連接部以及一線路板外側部，所述線路板連接件被設置於所述線路板連接部，所述線路板內側部和所述線路板外側部分別位於所述線路板連接部的兩側，其中所述支承主體包覆所述線路板的所述線路板內側部的至少一部分。
根據本發明的一個實施例，所述線路板的所述邊緣區域包括一線路板內側部、一線路板連接部以及一線路板外側部，所述線路板連接件被設置於所述線路板連接部，所述線路板內側部和所述線路板外側部分別位於所述線路板連接部的兩側，其中所述支承主體包覆所述線路板的所述線路板外側部的一部分。
根據本發明的一個實施例，所述線路板的所述邊緣區域包括一線路板內側部、一線路板連接部以及一線路板外側部，所述線路板連接件被設置於所述線路板連接部，所述線路板內側部和所述線路板外側部分別位於所述線路板連接部的兩側，其中所述支承主體包覆所述線路板的所述線路板內側部的至少一部分和所述線路板連接部的至少一部分。
根據本發明的一個實施例，所述線路板的所述邊緣區域包括一線路板內側部、一線路板連接部以及一線路板外側部，所述線路板連接件被設置於所述線路板連接部，所述線路板內側部和所述線路板外側部分別位於所述線路板連接部的兩側，其中所述支承主體包覆所述線路板的所述線路板連接部的至少一部分和所述線路板外側部的一部分。
根據本發明的一個實施例，所述線路板的所述邊緣區域包括一線路板內側部、一線路板連接部以及一線路板外側部，所述線路板連接件被設置於所述線路板連接部，所述線路板內側部和所述線路板外側部分別位於所述線路板連接部的兩側，其中所述支承主體包覆所述線路板的所述線路板內側部的至少一部分、所述線路板連接部和所述線路板外側部的一部分。
根據本發明的一個實施例，所述感光元件的非感光區域包括一晶片內側部、一晶片連接部以及一晶片外側部，所述晶片連接件被設置於所述晶片連接部，所述晶片內側部和所述晶片外側部分別位於所述晶片連接部的兩側，其中所述線路板的所述邊緣區域包括一線路板內側部、一線路板連接部以及一線路板外側部，所述線路板連接件被設置於所述線路板連接部，所述線路板內側部和所述線路板外側部分別位於所述線路板連接部的兩側，其中所述支承主體包覆所述線路板的所述線路板內側部的至少一部分以及所述感光元件的所述晶片外側部的至少一部分。
根據本發明的一個實施例，所述感光元件的非感光區域包括一晶片內側部、一晶片連接部以及一晶片外側部，所述晶片連接件被設置於所述晶片連接部，所述晶片內側部和所述晶片外側部分別位於所述晶片連接部的兩側，其中所述線路板的所述邊緣區域包括一線路板內側部、一線路板連接部以及一線路板外側部，所述線路板連接件被設置於所述線路板連接部，所述線路板內側部和所述線路板外側部分別位於所述線路板連接部的兩側，其中所述支承主體包覆所述線路板的所述線路板內側部和所述線路板連接部的至少一部分以及所述感光元件的所述晶片外側部的至少一部分。
根據本發明的一個實施例，所述感光元件的非感光區域包括一晶片內側部、一晶片連接部以及一晶片外側部，所述晶片連接件被設置於所述晶片連接部，所述晶片內側部和所述晶片外側部分別位於所述晶片連接部的兩側，其中所述線路板的所述邊緣區域包括一線路板內側部、一線路板連接部以及一線路板外側部，所述線路板連接件被設置於所述線路板連接部，所述線路板內側部和所述線路板外側部分別位於所述線路板連接部的兩側，其中所述支承主體包覆所述線路板的所述線路板內側部、所述線路板連接部和所述線路板外側部的一部分以及所述感光元件的所述晶片外側部的至少一部分。
根據本發明的一個實施例，所述支承主體進一步包覆所述感光元件的所述晶片連接部的至少一部分。
本發明進一步提供一陣列攝像模組，其包括：
至少兩光學鏡頭；以及
一模塑感光組件，其中所述模塑感光組件進一步包括：
由第一介質形成的至少一支承元件；
至少一線路板，其中每個所述線路板分別具有至少一晶片貼裝區域；
至少兩感光元件，其中每個所述感光元件分別被貼裝於每個所述線路板的每個所述晶片貼裝區域；
至少兩組引線，其中每組所述引線的兩端分別被連接於每個所述感光元件的晶片連接件和每個所述線路板的線路板連接件；以及
由第二介質形成的一模塑基座，其中所述模塑基座包括一模塑主體和具有至少兩光窗，其中在所述模塑主體成型時，所述支承元件保護所述引線、所述線路板和所述感光元件，在所述模塑主體成型後，所述模塑主體至少與每個所述線路板的一部分一體地結合，並且每個所述感光元件的感光區域分別對應於所述模塑基座的每個所述光窗，每個所述光學鏡頭分別被設置於每個所述感光元件的感光路徑，以藉由所述光窗為所述光學鏡頭和所述感光元件提供一光線通路。
根據本發明的一個實施例，所述陣列攝像模組進一步包括至少兩驅動器，其中每個所述光學鏡頭分別被組裝於每個所述驅動器，每個所述驅動器分別被組裝於所述模塑主體的頂表面。
根據本發明的一個實施例，所述陣列攝像模組進一步包括至少一驅動器和至少一鏡筒，每個所述光學鏡頭分別被組裝於每個所述驅動器和每個所述鏡筒，其中每個所述驅動器和每個所述鏡筒分別位於所述模塑主體的頂表面的不同位置。
根據本發明的一個實施例，所述陣列攝像模組進一步包括至少兩鏡筒，其中每個所述鏡筒分別一體地形成於所述模塑主體的頂表面，每個所述光學鏡頭分別被組裝於每個所述鏡筒；或者進一步包括至少兩鏡筒，其中至少一個所述鏡筒一體地形成於所述模塑主體的頂表面，另外的所述鏡筒被貼裝於所述模塑主體的頂表面，每個所述光學鏡頭分別被組裝於每個所述鏡筒；或者所述陣列攝像模組包括貼裝於所述模塑主體的頂表面的兩個鏡筒，每個所述光學鏡頭分別被組裝於每個所述鏡筒。
根據本發明的一個實施例，所述陣列攝像模組進一步包括至少一濾光元件，其中每個所述濾光元件分別被組裝於所述模塑主體的頂表面，以使每個所述濾光元件被保持在每個所述光學鏡頭和每個所述感光元件之間。
根據本發明的一個實施例，所述模塑主體的頂表面具有至少兩內側表面和一外側表面，其中每個所述濾光元件分別被組裝於所述模塑主體的每個所述內側表面，每個所述驅動器分別被組裝於所述模塑主體的所述外側表面的不同位置。
根據本發明的一個實施例，所述模塑主體的所述內側表面所在的平面低於所述外側表面所在的平面，以形成所述模塑主體的至少一凹槽，其中每個所述濾光元件分別位於每個所述凹槽。
根據本發明的一個實施例，所述支承元件包括一框形的支承主體和具有一通孔，所述支承主體被設置於所述感光元件的所述感光區域的外部，所述感光元件的所述感光區域對應於所述通孔，其中所述模塑主體包覆所述支承主體的一部分。
根據本發明的一個實施例，所述支承主體包覆所述線路板的邊緣區域的一部分。
根據本發明的一個實施例，所述支承主體包覆所述感光元件的非感光區域的至少一部分。
根據本發明的一個實施例，所述支承主體同時包覆所述線路板的邊緣區域的一部分和所述感光元件的非感光區域的至少一部分。
根據本發明的一個實施例，所述陣列攝像模組進一步包括至少一支持件和至少一濾光元件，其中每個所述濾光元件被組裝於每個所述支持件，每個所述支持件分別被組裝於所述模塑主體的頂表面，以使每個所述濾光元件被保持在每個所述光學鏡頭和每個所述感光元件之間。
本發明進一步提供一電子設備，其包括：
一電子設備本體；和
至少一陣列攝像模組，其中所述陣列攝像模組被設置於所述電子設備本體，以用於獲取圖象，其中所述陣列攝像模組包括：
至少兩光學鏡頭；以及
一模塑感光組件，其中所述模塑感光組件進一步包括：
由第一介質形成的至少一支承元件；
至少一線路板，其中每個所述線路板分別具有至少一晶片貼裝區域；
至少兩感光元件，其中每個所述感光元件分別被貼裝於每個所述線路板的每個所述晶片貼裝區域；
至少兩組引線，其中每組所述引線的兩端分別被連接於每個所述感光元件的晶片連接件和每個所述線路板的線路板連接件；以及
由第二介質形成的一模塑基座，其中所述模塑基座包括一模塑主體和具有至少兩光窗，其中在所述模塑主體成型時，所述支承元件保護所述引線、所述線路板和所述感光元件，在所述模塑主體成型後，所述模塑主體至少與每個所述線路板的一部分一體地結合，並且每個所述感光元件的感光區域分別對應於所述模塑基座的每個所述光窗，每個所述光學鏡頭分別被設置於每個所述感光元件的感光路徑，以藉由所述光窗為所述光學鏡頭和所述感光元件提供一光線通路。
本發明進一步提供一攝像模組，其包括：
至少一線路板；
至少一光學鏡頭；
至少一保護框；
至少一感光晶片，其中所述保護框被凸起地設置於所述感光晶片的感光區域的外周側；以及
至少一一體封裝支架，其中所述一體封裝支架被設置包裹所述線路板和所述感光晶片的非感光區域，以使所述一體封裝支架、所述線路板和所述感光晶片結合為一體，其中所述光學鏡頭被設置於所述感光晶片的感光路徑，其中所述感光晶片與所述線路板被導通連接。
根據本發明的一個實施例，所述保護框的內側邊的尺寸大於或者等於所述感光晶片的感光區域的尺寸。
根據本發明的一個實施例，所述保護框的外側邊的尺寸小於或者等於所述感光晶片的尺寸。
根據本發明的一個實施例，所述保護框具有彈性。
根據本發明的一個實施例，所述攝像模組進一步包括一膠合層，其中所述膠合層被設置於所述保護框和所述感光晶片的感光區域的外周側之間，以藉由所述膠合層連接所述保護框和所述感光晶片的感光區域的外周側。
根據本發明的一個實施例，所述一體封裝支架進一步被設置包裹所述保護框的外側面。
根據本發明的一個實施例，所述攝像模組進一步包括一鏡頭支撐體，其中所述鏡頭支撐體被設置於所述一體封裝支架，所述光學鏡頭被設置於所述鏡頭支撐體。
根據本發明的一個實施例，所述鏡頭支撐體與所述一體封裝支架一體地形成。
根據本發明的一個實施例，所述鏡頭支撐體是一馬達，並且所述馬達與所述線路板被導通連接。
根據本發明的一個實施例，所述攝像模組進一步包括一濾光元件，其中所述濾光元件被設置於所述一體封裝支架的頂部，以使所述濾光元件位於所述感光晶片和所述光學鏡頭之間。
根據本發明的一個實施例，所述攝像模組進一步包括一濾光元件，其中所述濾光元件被設置於所述一體封裝支架的頂部，以使所述濾光元件位於所述感光晶片和所述光學鏡頭之間。
本發明進一步提供一攝像模組，其包括：
至少一線路板；
至少一光學鏡頭；
至少一保護框；
至少一感光晶片；
至少一濾光元件，其中所述濾光元件被重疊地設置於所述感光晶片，所述保護框被設置於所述濾光元件的外周側；以及
至少一體封裝支架，其中所述一體封裝支架被設置包覆所述濾光元件的外周側和所述線路板，以使所述一體封裝支架，所述濾光元件、所述感光晶片和所述線路板結合為一體，其中所述光學鏡頭被設置於所述感光晶片的感光路徑，所述感光晶片與所述線路板導通連接。
根據本發明的一個實施例，所述保護框的內側邊的尺寸大於或者等於所述感光晶片的感光區域的尺寸，以使所述保護框不會遮擋所述感光晶片的感光區域。
根據本發明的一個實施例，所述保護框具有彈性。
根據本發明的一個實施例，所述攝像模組進一步包括一膠合層，其中所述膠合層被設置於所述保護框和所述濾光元件之間，以藉由所述膠合層連接所述保護框和所述濾光元件的外周側。
根據本發明的一個實施例，所述一體封裝支架進一步被設置包裹所述保護框的外側面。
根據本發明的一個實施例，所述攝像模組進一步包括一鏡頭支撐體，其中所述鏡頭支撐體被設置於所述一體封裝支架，所述光學鏡頭被設置於所述鏡頭支撐體。
根據本發明的一個實施例，所述攝像模組進一步包括一鏡頭支撐體，其中所述鏡頭支撐體被設置於所述一體封裝支架，所述光學鏡頭被設置於所述鏡頭支撐體。
根據本發明的一個實施例，所述鏡頭支撐體與所述一體封裝支架一體地形成。
本發明進一步提供一攝像模組的製造方法，其中所述製造方法包括如下步驟：
（a）將至少一感光晶片和至少一線路板導通連接；
（b）提供至少一保護框，其中所述保護框被設置於所述感光晶片的感光區域的外周側；
（c）通過一成型模具的上模具的壓合面施壓於所述保護框，以隔離所述感光晶片的感光區域和非感光區域；
（d）藉由被加入所述成型模具的成形材料包裹所述線路板和所述感光晶片的非感光區域，以在所述成形材料固化後形成與所述感光晶片和所述線路板一體結合的一一體封裝支架；以及
（e）提供至少一光學鏡頭，其中所述光學鏡頭被設置於所述感光晶片的感光路徑，以製成所述攝像模組。
根據本發明的一個實施例，在所述步驟（b）中，在所述保護框的上部設置一保護膜，以使所述保護膜對應於所述感光晶片的感光區域，並且在所述步驟（d）之後，將所述保護膜從所述保護框上去除。
根據本發明的一個實施例，在上述方法中，在所述成型模具的所述上模具對應所述感光區域的部位設置一凹槽，以在所述步驟（c）中，使所述上模具的壓合面與所述感光晶片的感光區域保持安全距離。
根據本發明的一個實施例，在上述方法中，在所述成型模具的所述上模具對應所述感光區域的部位設置一凹槽，以在所述步驟（c）中，使所述上模具的壓合面與所述感光晶片的感光區域保持安全距離。
根據本發明的一個實施例，在所述成型模具的所述上模具的壓合面設置一覆蓋膜。
根據本發明的一個實施例，在所述步驟（d）中，所述成形材料進一步包裹所述保護框的外側面，以在所述成形材料固化後形成與所述感光晶片、所述線路板和所述保護框一體結合的所述一體封裝支架。
根據本發明的一個實施例，在所述步驟（e）之前，進一步包括步驟：將至少一濾光元件貼裝於所述一體封裝支架的頂部，並使所述濾光元件被保持在所述感光晶片和所述光學鏡頭之間。
根據本發明的一個實施例，在所述步驟（e）之前，進一步包括步驟：根據本發明的一個實施例，在所述步驟（b）中，在所述感光晶片的感光區域的外周側和所述保護框之間形成一膠合層，以藉由所述膠合層連接所述保護框和所述感光晶片的外周側。
根據本發明的一個實施例，在所述步驟（b）中，在所述感光晶片的感光區域的外周側和所述保護框之間形成一膠合層，以藉由所述膠合層連接所述保護框和所述感光晶片的外周側。
根據本發明的一個實施例，在上述方法中，在所述保護框和/或所述感光晶片的感光區域的外周側施塗膠水，以在所述膠水固化後形成所述膠合層。
根據本發明的一個實施例，在上述方法中，所述膠水通過熱固化或者UV光照固化。
本發明進一步提供一攝像模組的製造方法，其中所述製造方法包括如下步驟：
（A）將至少一感光晶片和至少一線路板導通連接；
（B）將一濾光元件疊合於所述感光晶片；
（C）提供至少一保護框，其中所述保護框被設置於所述濾光元件的外周側；
（D）通過一成型模具的上模具的壓合面施壓於所述保護框，以隔離所述濾光元件的內部區域和外周側；
（E）藉由被加入所述成型模具的成形材料包裹所述線路板和所述濾光元件的外周側，以在所述成形材料固化後形成與所述濾光元件、所述感光晶片和所述線路板一體結合的一一體封裝支架；以及
（F）提供至少一光學鏡頭，其中所述光學鏡頭被設置於所述感光晶片的感光路徑，以製成所述攝像模組。
根據本發明的一個實施例，在所述步驟（E）中，所述成形材料進一步包括所述保護框的外側面，以在所述成形材料固化後形成與所述感光晶片、所述線路板、所述濾光元件和所述保護框一體結合的所述一體封裝支架。
根據本發明的一個實施例，在上述方法中，所述成形材料是流質材料或者顆粒狀材料。
本發明進一步提供一攝像模組，其包括：
至少一線路板；
至少一光學鏡頭；
至少一阻隔元件；
至少一感光晶片，其中所述阻隔元件被凸起地設置於所述感光晶片的感光區域的外周側；以及
至少一一體封裝支架，其一體地包覆於所述線路板和所述感光晶片的非感光區域，所述一體封裝支架、所述感光晶片和所述線路板結合為一體，其中所述光學鏡頭被設置於所述感光晶片的感光路徑，所述感光晶片與所述線路板導通連接。
根據本發明的一個實施例，所述攝像模組進一步包括一鏡頭支撐體，其中每個所述鏡頭支撐體被設置於所述一體封裝支架，所述光學鏡頭被設置於所述鏡頭支撐體。
根據本發明的一個實施例，所述一體封裝支架一體地延伸以形成所述鏡頭支撐體。
根據本發明的一個實施例，所述攝像模組進一步包括至少一馬達，所述馬達被設置於所述一體封裝支架和與所述線路板導通連接，所述光學鏡頭被設置於所述馬達。
根據本發明的一個實施例，所述攝像模組進一步包括至少一濾光元件，所述濾光元件被設置於所述一體封裝支架的頂部。
根據本發明的一個實施例，所述攝像模組進一步包括一組阻容器件，所述阻容器件分別被貼裝於所述線路板，所述一體封裝支架包裹所述阻容器件。
根據本發明的一個實施例，所述阻隔元件藉由膠水固化形成。
根據本發明的一個實施例，形成所述阻隔元件的膠水在固化以後進一步地具有粘性，從而用來粘附所述攝像模組內部的灰塵。
根據本發明的一個實施例，由膠水固化形成的所述阻隔元件具有彈性。
根據本發明的一個實施例，所述一體封裝支架包覆於所述阻隔元件的外周面。
本發明進一步提供一攝像模組，其包括：
至少一線路板；
至少一光學鏡頭；
至少一阻隔元件；
至少一感光晶片；
至少一濾光元件，其中所述濾光元件被重疊於所述感光晶片，其中所述阻隔元件被設置於所述濾光元件的外邊緣；以及
一一體封裝支架，其中所述一體封裝支架包裹所述濾光元件的外部區域和所述線路板，以在所述一體封裝支架成型後，所述一體封裝支架、所述濾光元件、所述感光晶片和所述線路板一體結合，其中所述光學鏡頭被設置於所述感光晶片的感光路徑，所述感光晶片與所述線路板導通連接。
根據本發明的一個實施例，所述攝像模組進一步包括一鏡頭支撐體，其中所述鏡頭支撐體被設置於所述一體封裝支架，所述光學鏡頭被設置於所述鏡頭支撐體。
根據本發明的一個實施例，所述攝像模組進一步包括至少一馬達，所述馬達被設置於所述一體封裝支架並與所述線路板導通連接，所述光學鏡頭被設置於所述馬達。
根據本發明的一個實施例，所述濾光元件是紅外截止濾光片或者全透光譜濾光片。
本發明進一步提供一攝像模組的製造方法，其中所述製造方法包括如下步驟：
（a）將至少一感光晶片與至少一線路板導通連接；
（b）將所述線路板和所述感光晶片放置於一成型模具；
（c）在所述成型模具的上模具的底表面和所述感光晶片之間提供一阻隔元件，其中所述阻隔元件位於所述感光晶片的感光區域的外周側；
（d）藉由被加入所述成型模具的成形材料包裹所述線路板和所述感光晶片的非感光區域，以在所述成形材料固化後形成與所述感光晶片和所述線路板一體結合的一一體封裝支架；以及
（e）提供至少一光學鏡頭，其中所述光學鏡頭被設置於所述感光晶片的感光路徑，以製造所述攝像模組。
根據本發明的一個實施例，在所述成型模具的上模具對應所述感光晶片的區域設置有一內凹槽。
根據本發明的一個實施例，在所述成型模具的上模具的壓合面設置一覆蓋膜。
根據本發明的一個實施例，在所述步驟（d）中，所述成形材料包覆所述線路板，所述阻隔元件外側的所述感光晶片的非感光區域，以及所述阻隔元件的外周面。
根據本發明的一個實施例，在步驟（e）之前還包括步驟：
將至少一濾光元件貼裝於所述一體封裝支架頂部，並被保持於所述感光晶片和所述光學鏡頭之間。
根據本發明的一個實施例，在上述方法中，沿著所述感光晶片的外邊緣施膠，以在膠水固化後在所述感光晶片的外邊緣形成所述阻隔元件。
根據本發明的一個實施例，在上述方法中，所述施膠步驟採用畫膠或噴膠。
根據本發明的一個實施例，在上述方法中，所述一體封裝支架採用注塑或模壓工藝製成。
根據本發明的一個實施例，在上述方法中，所述膠水通過熱固化或UV光照固化。
根據本發明的一個實施例，所述攝像模組是定焦攝像模組或變焦攝像模組。
本發明進一步提供一攝像模組的製造方法，其中所述製造方法包括如下步驟：
（A） 將至少一感光晶片與至少一線路板導通連接；
（B） 將一濾光元件疊合於所述感光晶片；
（C） 將所述線路板、所述感光晶片和所述濾光元件放置於一成型模具；
（D） 在所述成型模具的上模具的壓合面和所述濾光片之間提供一阻隔元件，其中所述阻隔元件位於所述濾光片的外邊緣；
（E） 藉由被加入所述成型模具的成形材料包裹所述線路板和所述濾光元件的外邊緣，以在所述成形材料固化後形成與所述濾光元件、所述感光晶片和所述線路板一體結合的一一體封裝支架；以及
（F）提供至少一光學鏡頭，其中所述光學鏡頭被設置於所述感光晶片的感光路徑，以製造所述攝像模組。
為充分瞭解本發明之目的、特徵及功效，茲藉由下述具體之實施例，並配合所附之圖式，對本發明做一詳細說明，說明如後：
以下描述用於揭露本發明以使本領域技術人員能夠實現本發明。以下描述中的較佳實施例只作為舉例，本領域技術人員可以想到其他顯而易見的變型。在以下描述中界定的本發明的基本原理可以應用於其他實施方案、變形方案、改進方案、等同方案以及沒有背離本發明的精神和範圍的其他技術方案。
本領域技術人員應理解的是，在本發明的揭露中，術語“縱向”、“橫向”、“上”、“下”、“前”、“後”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底” “內”、“外”等指示的方位或位置關係是基於附圖所示的方位或位置關係，其僅是為了便於描述本發明和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此上述術語不能理解為對本發明的限制。
可以理解的是，術語“一”應理解為“至少一”或“一個或多個”，即在一個實施例中，一個元件的數量可以為一個，而在另外的實施例中，該元件的數量可以為多個，術語“一”不能理解為對數量的限制。
參考本發明的說明書附圖之圖1至圖7，依本發明的一較佳實施例的攝像模組被闡明，其中所述攝像模組包括至少一光學鏡頭10和至少一模塑感光組件20。每個所述模塑感光組件20分別進一步包括一感光元件21、一線路板22、一模塑基座23以及一組引線24，每個所述引線24的兩端分別延伸以被連接於每個所述感光元件21的非感光區域和每個所述線路板22，每個所述模塑基座23分別至少一體地成型於每個所述線路板22，以使所述模塑基座23和所述線路板22形成一體式結構，每個所述光學鏡頭10分別被設置於每個所述模塑感光組件20的所述感光元件21的感光路徑。被物體反射的光線自每個所述光學鏡頭10進入所述攝像模組的內部，以在後續被每個所述感光元件21接收和進行光電轉化，從而得到與物體相關聯的影像。
值得一提的是，所述感光元件21具有一組晶片連接件211，所述線路板22具有一組線路板連接件221，其中每個所述引線24的兩端可以分別被連接於所述感光元件21的每個所述晶片連接件211和所述線路板22的每個所述線路板連接件221，通過上述這樣的方式使所述感光元件21和所述線路板22被連接。在本發明的一個示例中，所述感光元件21的每個所述晶片連接件211和所述線路板22的每個所述線路板連接件221可以是連接盤，即，所述感光元件21的每個所述晶片連接件211和所述線路板22的每個所述線路板連接件221可以分別呈盤狀，以用於使每個所述引線24的兩端分別連接於所述感光元件21的每個所述晶片連接件211和所述線路板22的每個所述線路板連接件221。在本發明的另一個示例中，所述感光元件21的每個所述晶片連接件211和所述線路板22的每個所述線路板連接件221可以是球狀，例如將錫膏或者其他的銲接材料點在所述感光元件21和所述線路板22以分別形成所述感光元件21的所述晶片連接件211和所述線路板22的所述線路板連接件221。儘管如此，所述感光元件21的所述晶片連接件211和所述線路板22的所述線路板連接件221的形狀並不限制本發明的內容和範圍。
所述感光元件21包括一感光區域212和一非感光區域213，其中所述感光元件21的所述感光區域212和所述非感光區域213一體地成型，並且所述感光區域212位於所述感光元件21的中部，所述非感光區域213位於所述感光元件21的外部，並且所述非感光區域213圍繞所述感光區域212一週。被物體反射的光線自所述光學鏡頭10進入所述攝像模組的內部後，能夠被所述感光元件21的所述感光區域212接收和進行光電轉化，以得到與物體相關聯的影像。
本領域的技術人員可以理解的是，所述感光元件21的每個所述晶片連接件211被設置於所述感光元件21的所述非感光區域213。另外，所述感光元件21的所述非感光區域213具有一晶片內側部2131、一晶片連接部2132以及一晶片外側部2133，其中所述晶片內側部2131圍繞所述感光區域212一週，所述晶片連接部2132的兩側分別延伸並連接至所述晶片內側部2131和所述晶片外側部2133。也就是說，將所述非感光區域213的從被設置所述晶片連接件211的位置到所述感光區域212的邊緣的位置的區域定義為所述晶片內側部2131，將所述非感光區域213的被設置所述晶片連接件211的區域定義為所述晶片連接部2132，將所述非感光區域213的從被設置所述晶片連接件211的位置到所述感光元件21的外邊沿的位置的區域定義為所述晶片外側部2133。換言之，從所述感光元件21的俯視視角來看，所述感光元件21從外到內依次是所述晶片外側部2133、所述晶片連接部2132、所述晶片內側部2131和所述感光區域212。
另外，所述線路板22包括一平整的晶片貼裝區域222和一邊緣區域223，其中所述邊緣區域223與所述晶片貼裝區域222一體地形成，並且所述邊緣區域223位於所述晶片貼裝區域222的周圍。所述晶片貼裝區域222被用於貼裝所述感光元件21，所述線路板連接件221被設置於所述邊緣區域223。所述線路板22的所述邊緣區域223具有一線路板內側部2231、一線路板連接部2232以及一線路板外側部2233，其中所述線路板內側部2231圍繞所述晶片貼裝區域222一週，所述線路板連接部2232的兩側分別延伸並連接至所述線路板內側部2231和所述線路板外側部2233。也就是說，將所述邊緣區域223的從被設置所述線路板連接件221的位置到所述晶片貼裝區域222的邊緣的位置的區域定義為所述線路板內側部2231，將所述邊緣區域223的被設置所述線路板連接件221的區域定義為所述線路板連接部2232，將所述邊緣區域223的從被設置所述線路板連接件221的位置到所述邊緣區域223的外邊沿的位置的區域定義為所述線路板外側部2233。換言之，從所述線路板22的俯視視角來看，所述線路板22從內到外依次是所述線路板外側部2233、所述線路板連接部2232、所述線路板內側部2231和所述晶片貼裝區域222。所述引線24的類型在本發明的所述攝像模組中不受限制，例如在一個具體示例中，所述引線24可以被實施為金線，即，通過打金線的方式能夠將所述感光元件21和所述線路板22連接在一起，從而所述感光元件21在將光信號轉化為電信號後，所述電信號能夠通過所述引線24被進一步傳輸至所述線路板22。本領域的技術人員可以理解的是，在所述攝像模組的其他示例中，所述引線24也可以被實施為銀線、銅線等任何能夠實現所述電信號在所述感光元件21和所述線路板22之間傳輸的材料製成。
另外，在一個示例中，所述攝像模組可以被實施為一個定焦攝像模組，其中所述攝像模組通過被組裝於所述模塑基座23的一個鏡座使所述光學鏡頭10被保持在所述感光元件21的感光路徑。
在另一個示例中，所述攝像模組可以被實施為一個變焦攝像模組，其中所述攝像模組通過改變所述光學鏡頭10和所述感光元件21的距離來調整所述攝像模組的焦距。具體地說，在圖7示出的這個示例中，所述攝像模組進一步包括至少一驅動器30，其中每個所述光學鏡頭10分別被對應地設置於每個所述驅動器30，每個所述驅動器30分別被組裝於每個所述模塑基座23，並且每個所述驅動器30分別被電連接於每個所述線路板22，以在所述線路板22將電能和控制信號傳輸至所述驅動器30後，所述驅動器30能夠驅動所述光學鏡頭10沿著所述感光元件21的感光路徑移動，從而調整所述攝像模組的焦距。也就是說，所述光學鏡頭10被可驅動地設置於所述驅動器30。
值得一提的是，所述驅動器30的類型在本發明的所述攝像模組中不受限制，例如在一個具體示例中，所述驅動器30可以被實施為諸如音圈馬達等任何能夠驅動所述光學鏡頭10沿著所述感光元件21的感光路徑產生移位的驅動器，其中所述驅動器30能夠接收電能和控制信號以處於工作狀態。
進一步地，參考圖7所示，所述攝像模組進一步包括至少一濾光元件40，其中每個所述濾光元件40分別被組裝於每個所述模塑基座23，並且每個所述濾光元件40分別位於每個所述感光元件21的感光路徑。被物體反射的光線自所述光學鏡頭10進入所述攝像模組的內部，並藉由所述濾光元件40過濾後才能夠被所述感光元件21接收和進行光電轉化。也就是說，所述濾光元件40能夠過濾自所述光學鏡頭10進入所述攝像模組的內部的被物體反射的光線中的雜光，例如紅外線部分，通過這樣的方式，能夠改變所述攝像模組的成像品質。
本領域的技術人員可以理解的是，在所述攝像模組的不同示例中，所述濾光元件40能夠被實施為不同的類型，例如所述濾光元件40能夠被實施為紅外截止濾光片、全透光譜濾光片以及其他的濾光片或者多個濾光片的組合，例如所述濾光元件40能夠被實施為紅外截止濾光片和全透光譜濾光片的組合，即所述紅外截止濾光片和所述全透光譜濾光片能夠被切換以選擇性地位於所述感光元件21的感光路徑上，例如在白天等光線較為充足的環境下使用所述攝像模組時，可以將所述紅外截止濾光片切換至所述感光元件21的感光路徑，以藉由所述紅外截止濾光片過濾進入所述攝像模組的被物體反射的光線中的紅外線，當夜晚等光線較暗的環境中使用所述攝像模組時，可以將所述全透光譜濾光片切換至所述感光元件21的感光路徑，以允許進入所述攝像模組的被物體反射的光線中的紅外線部分透過。
參考圖7所示，所述攝像模組的所述模塑感光組件20進一步包括一支承元件25，其中在所述模塑基座23被成型之前，所述支承元件25被設置於所述感光元件21的所述非感光區域213，以在所述模塑基座23成型之後，所述模塑基座23包覆所述線路板22、所述感光元件21的所述非感光區域213和所述支承元件25的一部分，以形成所述模塑感光組件20，其中所述支承元件25能夠有效地提高所述攝像模組的產品良率，並改善所述攝像模組的成像品質，在接下來的描述中，將會對所述支承元件25的特徵和優勢進一步說明和揭露。
進一步地，所述支承元件25具有一頂表面2501、一內側面2502以及一外側面2503，其中所述頂表面2501的兩側分別連接於所述內側面2502和所述外側面2503。值得一提的是，所述支承元件25的朝向所述感光元件21的一側被定義為所述支承元件25的所述內側面2502，所述支承元件25的朝向所述線路板22的一側被定義為所述支承元件25的所述外側面2503。
參考附圖7所示，所述攝像模組的所述模塑感光組件20進一步包括多個電子元器件26，其中每個所述電子元器件26可以通過諸如SMT（Surface Mount Technology）工藝被貼裝於所述線路板22的所述邊緣區域223。優選地，每個所述電子元器件26被貼裝於所述邊緣區域223的所述線路板外側部2233。所述感光元件21和每個所述電子元器件26可以被貼裝於所述線路板22的同一側或者相反側，例如在一個具體示例中，所述感光元件21和每個所述電子元器件26被貼裝於所述線路板22的同一側，並且所述感光元件21被貼裝於所述線路板22的所述晶片貼裝區域222，每個所述電子元器件26被貼裝於所述線路板22的所述邊緣區域223。在所述模塑基座23一體地成型於所述線路板22後，所述模塑基座23包覆每個所述電子元器件26，以藉由所述模塑基座23隔離相鄰的所述電子元器件26和隔離所述電子元器件26和所述感光元件21，從而，在本發明的所述攝像模組中，即便是相鄰所述電子元器件26的距離較近時，所述模塑基座23也可以避免相鄰所述電子元器件26相互接觸或者干擾，並且所述模塑基座23包覆所述電子元器件26的方式也可以避免產生於所述電子元器件26的表面的污染物污染所述感光元件21的所述感光區域212，進而減少所述攝像模組的體積和提高所述攝像模組的成像品質。也就是說，本發明的所述攝像模組通過所述模塑基座23包覆所述電子元器件26的方式，使小面積的所述線路板22能夠被貼裝更多的所述電子元器件26。值得一提的是，所述電子元器件26的類型包括但不限於電阻、電容、驅動器件等。
另外，本領域的技術人員可以理解的是，儘管在圖1至圖7中以單體攝像模組為例對所述攝像模組的製造步驟和所述模塑感光組件20的製造步驟進行揭露，在圖8示出的這個示例中，所述攝像模組也可以被實施為雙鏡頭攝像模組或者陣列攝像模組，本發明在這方面不受限制。
在圖1至圖7示出的示例中描述了所述攝像模組的製造步驟和所述模塑感光組件20的製造步驟。
參考圖1所示，將所述感光元件21貼裝於所述線路板22的所述晶片貼裝區域222，並且所述感光元件21的所述非感光區域213的每個所述晶片連接件211和所述線路板22的所述邊緣區域223每個所述線路板連接件221通過一組所述引線24被連接。另外，每個所述電子元器件26被貼裝於所述線路板22的所述邊緣區域223的所述線路板外側部2233。也就是說，一組所述引線24的兩端分別被連接於所述感光元件21和所述線路板22，其中每個所述引線24均呈上弧狀地突出於所述感光元件21的上表面。可以理解的是，受限於使用所述引線24連接所述感光元件21和所述線路板22的打線工藝和所述引線24本身的特性，所述引線24的兩端分別在被連接於所述感光元件21的所述非感光區域213的每個所述晶片連接件211和所述線路板22的所述邊緣區域223每個所述線路板連接件221後，所述引線24需要呈上弧狀地突出於所述感光元件21的上表面。另外，使每個所述引線24的彎曲的弧度保持在圓滑的狀態，有利於保證所述引線24在所述感光元件21和所述線路板22之間傳輸所述電信號的能力。其中，每個所述引線24被排列在所述感光元件21和所述線路板22之間，例如每個所述引線24可以是等間距的。本領域的技術人員可以理解的是，在所述攝像模組被製造的過程中以及在所述攝像模組被使用的過程中，使每個所述引線24保持在初始狀態有利於保證所述引線24在所述感光元件21和所述線路板22之間傳輸所述電信號的能力，從而確保所述攝像模組的成像品質。
值得一提的是，在本發明的所述攝像模組中，所述引線24的打線方向不受限制，例如所述引線24的打線方向可以從所述感光元件21至所述線路板22，也可以從所述線路板22至所述感光元件21。
本領域的技術人員可以理解的是，儘管在附圖1中以一個所述感光元件21被貼裝於一個所述線路板22為例來闡述本發明的所述攝像模組的製造步驟和所述攝像模組的所述模塑感光組件20的製造步驟，在另外一個示例中，多個所述感光元件21也可以被貼裝於一個所述線路板22的不同位置，以在後續製作雙鏡頭攝像模組或者陣列攝像模組，在另外一個示例中，多個所述線路板22也可以拼接在一起以形成一個線路板拼版，然後將每個所述感光元件21分別貼裝於所述線路板拼版的對應位置的所述線路板22，以在後續將所述線路板拼版分離。本發明在這方面不受限制。
參考圖2A和圖2B所示，所述支承元件25被設置在所述感光元件21的所述非感光區域213，以由所述感光元件21、所述線路板22和所述支承元件25形成一模塑感光組件半成品，其中所述支承元件25被設置包覆所述感光元件21的所述非感光區域213的所述晶片內側部2131、所述晶片連接部2232和所述晶片外側部2233。也就是說。所述支承元件25能夠包覆每個所述引線24的一部分，以在後續製作所述攝像模組的過程中和所述模塑感光組件20的過程中，所述支承元件25能夠包覆所述引線24，以通過保護所述引線24的良好電性來改善所述攝像模組的成像品質。本領域的技術人員可以理解的是，在本發明的所述攝像模組的這個實施例中，所述支承元件25包覆所述感光元件21的所述晶片連接件211。
進一步地，所述支承元件25包括一框形的支承主體251和具有一通孔252，其中所述支承主體251被設置於所述感光元件21的所述非感光區域213，以使所述感光元件21的所述感光區域212對應於所述支承元件25的所述通孔252，從而在進行模塑工藝時，所述支承主體251能夠保護所述感光元件21的所述感光區域212。所述模塑基座23在成型後包覆所述支承主體251的所述外側面2503和至少一部分所述頂表面2501。值得一提的是，所述支承元件25的所述內側面2502用於形成所述支承元件25的所述通孔252。
較佳地，所述支承主體251包覆所述感光元件21的所述晶片內側部2131、所述晶片連接部2132和所述晶片外側部2133，也就是說，所述支承主體251能夠包覆所述晶片連接件211，從而所述支承主體251能夠避免所述引線24和所述晶片連接件211的連接位置與用於形成所述模塑基座23的成型材料接觸，以避免所述引線24從所述晶片連接件211上脫落。可以理解的是，當所述支承主體251包覆所述引線24和所述晶片連接件211的連接位置時，所述支承主體251能夠隔離所述引線24和所述晶片連接件211的連接位置與所述成型材料，從而在進行模塑工藝時，避免所述成型材料引起所述引線24的用於連接所述晶片連接件211的端部變形或者所述引線24從所述晶片連接件211上脫落。在一個實施例中，所述支承主體251可以通過將膠水設置在所述感光元件21的所述非感光區域213並且在膠水固化後形成，以使所述支承主體251具有彈性，其中在所述支承主體251形成後，所述支承主體251的所述內側面2502形成所述通孔252，所述感光元件21的所述感光區域212對應於所述通孔252。另外，由膠水形成的所述支承主體251還可以具有粘性，以用於在後續粘附諸如灰塵等污染物，從而防止這些污染物污染所述感光元件21的所述感光區域212而使所述感光元件21的所述感光區域212出現污壞點，以進一步確保所述攝像模組的成像品質。例如，所述支承主體251被佈置於所述感光元件21的所述感光區域212和所述電子元器件26之間，從而在貼裝所述電子元器件26於所述線路板22時產生的焊粉等污染物會被所述支承主體251粘附，從而防止這些焊粉等污染物污染所述感光元件21的所述感光區域212。
較佳地，所述支承主體251可以通過呈膠著態的膠水塗覆在所述感光元件21的所述非感光區域213並且在膠水固化後形成，以避免膠水在被塗覆在所述感光元件21的所述非感光區域213後出現流動而污染所述感光元件21的所述感光區域212的情況出現。換言之，膠水在固化形成所述支承主體251之前具有良好的可塑性和自定型性，以避免膠水被塗覆在所述感光元件21的所述非感光區域213且在固化的過程中產生變形。本領域的技術人員可以理解的是，通過將呈膠著態的膠水塗覆在所述感光元件21的所述非感光區域213的方式能夠使膠水形成的所述支承主體251包覆所述引線24，並且在將膠水塗覆在所述感光元件21的所述非感光區域213的過程中避免對所述引線24造成損壞。
參考附圖3A所示，在進行模塑工藝時，通過一成型模具100使所述成型材料在固化後形成至少一體地成型在所述線路板22的所述模塑基座23，通過這樣的方式，能夠減少所述攝像模組的尺寸和減少所述攝像模組的組裝誤差，從而使所述攝像模組的結構更加緊湊和提高所述攝像模組的成像品質。
具體地說，所述成型模具100包括一上模具101和一下模具102，其中所述上模具101和所述下模具102中的至少一個模具能夠被移動，以使所述上模具101和所述下模具102能夠被進行合模操作，和在所述上模具101和所述下模具102之間形成至少一成型空間103，其中所述模塑基座23由所述成型材料被加入所述成型空間103並且在固化後形成。例如在一個實施例中，所述下模具102通常被固定，所述上模具101能夠沿著導柱做相對於所述下模具102的移動，以在所述上模具101朝向所述下模具102被移動時合模，從而在所述上模具101和所述下模具102之間形成所述成型空間103，和在所述上模具102遠離所述下模具102移動時拔模。或者在另一個示例中，所述上模具101被固定，所述下模具102能夠沿著導柱做相對於所述上模具101的移動，以在所述下模具102朝向所述上模具101被移動時合模，從而在所述下模具102和所述上模具101之間形成所述成型空間103，和在所述下模具102遠離所述上模具101移動時拔模。
在所述感光元件21和所述線路板22通過一組所述引線24被連接且在所述支承主體251形成於所述感光元件21的所述非感光區域213以包覆所述引線24的一部分後形成所述模塑感光組件半成品，將所述模塑感光組件半成品放置於所述成型模具100的所述下模具102，操作所述成型模具100的所述上模具101和/或所述下模具101，以使所述上模具101和所述下模具102合模，從而在所述上模具101和所述下模具102之間形成所述成型空間103，並且所述感光元件21、所述線路板22和所述支承元件25分別部分地接觸所述成型模具100的所述成型空間103，其中所述上模具101的壓合面1011與所述支承主體251的所述頂表面2501接觸而藉由所述支承主體251向上支撐所述上模具101，以避免所述上模具101的所述壓合面1011施壓於所述引線24。例如在本發明的諸如附圖7示出的這個具體示例中，所述線路板22的外部、所述感光元件21的非感光區域和所述支承元件25的一部分位於所述成型模具100的所述成型空間103，從而當所述模塑基座23在所述成型空間103成型後，所述模塑基座23包覆所述線路板22的外部、所述感光元件21的非感光區域和所述支承元件25的一部分。
因此，本領域的技術人員可以理解的是，所述成型模具100的所述成型空間103可以是一個環狀的空間，以在所述成型材料被加入所述成型空間103和固化後形成環狀的所述模塑基座23。
值得一提的是，所述支承主體251具有彈性，從而在所述成型模具100被進行合模操作時，所述成型模具100的所述上模具101的所述壓合面1011在接觸所述支承主體251的所述頂表面2501的一瞬間產生的衝擊力被所述支承主體251吸收而阻止該衝擊力進一步傳遞到所述感光元件21，從而避免所述感光元件21受到損壞或者避免所述感光元件21因受力而產生相對於所述線路板22的移位。本領域的技術人員可以理解的是，通過所述支承主體251吸收該衝擊力而阻止該衝擊力進一步傳遞到所述感光元件21的方式，還能夠確保所述感光元件21被貼裝於所述線路板22時的平整度不被影響，從而確保所述攝像模組的成像品質。
值得一提的是，所述支承主體251的邵氏硬度的範圍為A50-A80，彈性模量範圍為0.1Gpa-1Gpa。
較佳地，在本發明的諸如圖7示出的這個示例中，所述支承主體251的高度可以被實施為高於或者等於所述引線24向上突起的高度，以在所述成型模具100被進行合模操作時，所述成型模具100的所述上模具101的所述壓合面1011與所述支承主體251的所述頂表面2501接觸時，所述支承主體251能夠向上支撐所述上模具101而阻止所述上模具101施壓於所述引線24。例如在一個示例中，所述支承主體251的高度等於所述引線24向上突起的高度，從而在所述成型模具100的所述上模具101和所述下模具102被進行合模操作時，所述支承主體251向上支撐所述上模具101，以使所述上模具101的所述壓合面1011雖然能夠與所述引線24接觸，但是所述上模具101的所述壓合面1011並不能夠施壓於所述引線24。在另一個示例中，所述支承主體251的高度高於所述引線24向上突起的高度，從而在所述成型模具100的所述上模具101和所述下模具102被進行合模操作時，所述支承主體251向上支撐所述上模具101，以使所述上模具101的所述壓合面1011不與所述引線24接觸，從而避免所述上模具101的所述壓合面1011施壓於所述引線24。也就是說，所述支承主體251能夠向上支撐所述上模具101以在所述上模具101的所述壓合面1011和所述引線24之間預留安全距離。
另外，所述支承主體251具有彈性，在所述成型模具100的所述上模具101和所述下模具102被進行合模操作後，所述上模具101的所述壓合面1011與所述支承主體251所述頂表面2501接觸而施壓於所述支承主體251的所述頂表面2501，其中所述上模具101的所述壓合面1011施加於所述支承主體251的所述頂表面2501的壓力能夠引起所述支承主體251產生輕微的形變，以用於阻止在所述上模具101的所述壓合面1011和所述支承主體251的所述頂表面2501產生縫隙。也就是說，所述成型模具100的所述上模具101能夠與所述支承主體251緊密貼合，以使對應於所述支承元件25的所述通孔252的所述感光元件21的感光區域處於密封環境，以避免在進行模塑工藝時，所述成型材料進入該該密封環境而污染所述感光元件21的感光區域。
圖3B示出了本發明的所述模塑感光組件20在這一工序中的一個變形實施方式，其中所述支承元件25可以由硬質材料製成，也就是說，當所述支承元件25的所述支承主體251形成於所述感光元件21的所述非感光區域213的至少一部分，且所述成型模具100的所述上模具101的所述壓合面1011施壓於所述支承主體251的所述頂表面2501時，所述支承主體251不會產生變形，以保證所述引線24的良好的電性，從而保證所述攝像模組在後續工藝的良率和進一步保證所述攝像模組的成像品質。
值得一提的是，所述支承主體251的邵氏硬度大於D70，彈性模量大於1Fpa。
所述成型模具100進一步包括一覆蓋膜106，從而在所述上模具101和所述下模具102進行合模時，所述覆蓋膜106位於所述上模具101的所述壓合面1011和所述支承主體251的所述頂表面2501之間，較佳地，在所述上模具101和所述下模具102被合模之前，可以先將所述覆蓋膜106設置於所述上模具101的所述壓合面1011。在所述上模具101的所述壓合面1011和所述支承主體251之間設置所述覆蓋膜106，一方面能夠阻止在所述上模具101的所述壓合面1011和所述支承主體251之間產生縫隙，另一方面所述覆蓋膜106能夠吸收在所述上模具101和所述下模具102進行合模時產生的衝擊力，從而避免所述上模具101和所述下模具102合模時損壞所述感光元件21、所述線路板22和所述引線24。
參考附圖4所示，將流體狀的所述成型材料加入所述成型模具100的所述成型空間103後，所述成型材料會填充整個所述成型空間103，其中形成在所述感光元件21的所述非感光區域213的所述支承主體251能夠阻止所述成型材料在所述支承主體251和所述感光元件21的所述非感光區域213的接觸位置進入所述感光元件21的所述感光區域212，另外，所述支承主體251通過產生形變而阻止在所述上模具101的所述壓合面1011和所述支承主體251的所述頂表面2501產生縫隙的方式，能夠阻止所述成型材料在所述支承主體251的所述頂表面2501和所述上模具101的所述壓合面1011的接觸位置進入該密封環境，並且能夠避免在所述成型材料固化後產生“飛邊”的現象。
值得一提的是，本發明涉及的流體狀的所述成型材料可以是液體材料或者固體顆粒材料或者液體和固體顆粒混合材料，可以理解的是，無論所述成型材料被實施為液體材料還是被實施為固體顆粒材料或者被實施為液體和固體顆粒混合材料，其在被加入所述成型模具100的所述成型空間103後，均能夠固化以形成所述模塑基座23。例如在本發明的這個具體示例中，流體狀的所述成型材料被實施為諸如液態的熱固性材料，其中所述成型材料在被加入所述成型模具100的所述成型空間103後固化以形成所述模塑基座23。值得一提的是，當流體狀的所述成型材料被加入所述成型模具100的所述成型空間103後，流體狀的所述成型材料的固化方式不限制本發明的內容和範圍。
參考附圖5所示，所述支承主體251被沿著所述感光元件21的所述非感光區域213設置，在所述成型材料被加入所述成型模具100的所述成型空間103後，所述支承主體251能夠阻止所述成型材料進入所述感光元件21的所述感光區域212，從而在所述成型材料固化以形成所述模塑基座23後，使所述模塑基座23進一步形成一光窗231，以對應於所述感光元件21的所述感光區域212，從而在後續，所述模塑基座23的所述光窗231允許光線穿過以被所述感光元件21的所述感光區域212接收和進行光電轉化。也就是說，被加入所述成型模具100的所述成型空間103的所述成型材料在固化後形成所述模塑基座23的一模塑主體232和在所述模塑基座23的中部形成所述光窗231。換言之，所述模塑基座23包括所述模塑主體232和具有所述光窗231，所述光窗231給所述光學鏡頭10和所述感光元件21提供一光線通路，從而被物體反射的光線自所述光學鏡頭10進入所述攝像模組的內部後，光線通過所述模塑基座23的所述光窗231被所述感光元件21的所述感光區域212接收和進行光電轉化。
值得一提的是，在所述模塑基座23形成之後，所述模塑基座23包覆每個所述電子元器件26，從而藉由所述模塑基座23隔離每個所述電子元器件26和藉由所述模塑基座23隔離所述電子元器件26與所述感光元件21，通過這樣的方式，即便是相鄰所述電子元器件26距離較近時所述模塑基座23也能夠阻止相鄰所述電子元器件26接觸，並且所述模塑基座23還能夠阻止所述電子元器件26產生的污染物污染所述感光元件21的感光區域，以改善所述攝像模組的成像品質。
參考附圖6所示，所述濾光元件40被組裝於所述模塑基座23的頂表面，以使所述濾光元件40封閉所述模塑基座23的所述光窗231，從而在後續自所述光學鏡頭進入所述攝像模組的內部的光線能夠進一步被所述濾光元件40過濾以改善所述攝像模組的成像品質。
進一步地，所述模塑基座23的頂表面形成一內側表面233和一外側表面234，其中在一個示例中，所述模塑基座23的所述內側表面233和所述外側表面234處於同一個平面內，以使所述模塑基座23的頂表面形成一個平整的平面，其中所述濾光元件40被組裝於所述模塑基座23的所述內側表面233，所述驅動器30或者所述鏡座被組裝於所述模塑基座23的所述外側表面234，或者所述光學鏡頭10被直接組裝於所述模塑基座23的所述外側表面234。在另一個示例中，所述模塑基座23的所述內側表面233所在的平面可以低於所述外側表面234所在的平面，從而使所述模塑基座23的頂表面形成一個台階狀的表面，即所述模塑基座23的所述內側表面233所在的平面低於所述外側表面234所在的平面以形成所述模塑基座23的一凹槽235，其中被組裝於所述模塑基座23的所述內側表面233的所述濾光元件40被容納於所述模塑基座23的所述凹槽235內，所述驅動器30被組裝於所述模塑基座23的所述外側表面234，以使被組裝於所述驅動器30的所述光學鏡頭10進一步被保持在所述感光元件21的感光路徑，如圖7，從而制得所述攝像模組。
參考附圖9A所示是本發明的所述攝像模組的第一個變形實施方式，與本發明的所述攝像模組的上述實施方式不同，本發明的所述攝像模組的所述模塑感光組件20的每個所述引線24全部被包覆在所述支承主體251的內部。
具體地說，所述支承主體251包覆所述晶片內側部2131的至少一部分、所述晶片連接部2132、所述晶片外側部2133、所述線路板內側部2231、所述線路板連接部2232和所述線路板外側部2233的至少一部分，從而所述支承主體251不僅包覆所述引線24的延伸部分，而且所述支承主體251還包覆所述引線24和所述感光元件21的所述晶片連接件211的連接位置以及包覆所述引線24和所述線路板22的所述線路板連接件221的連接位置，以藉由所述支承主體251將所述引線24預固定。從而在後續進行模塑工藝而形成所述模塑基座23時，在所述成型模具100的所述上模具101和所述下模具102被合模的過程中，所述上模具101的所述壓合面1011與所述支承主體251的所述頂表面2501接觸而避免所述上模具101的所述壓合面1011直接施壓於所述引線24，從而防止所述引線24因受力而變形或者損壞。
另外，所述引線24全部被包覆在所述支承主體251的內部，使所述支承主體251能夠阻止被加入形成在所述上模具101和所述下模具102之間的所述成型空間103的所述成型材料與所述引線24直接接觸，以防止溫度較高並且快速流動的所述成型材料損壞所述引線24。較佳地，所述支承主體251具有良好的隔熱性，以避免所述支承主體251將所述成型材料的溫度傳遞至所述引線24。更較佳地，所述支承主體251的高度高於所述引線24的突出部分的高度，從而在進行模塑工藝時，所述支承主體251向上支撐所述上模具101以在所述上模具101的所述壓合面1011和所述引線24的突出部分之間預留安全距離。
並且，所述支承主體251包覆所述感光元件21的所述晶片外側部2133和所述線路板22的所述線路板內側部2231，以藉由所述支承主體251包覆所述感光元件21和所述線路板22的貼裝位置，通過這樣的方式，所述支承主體251不僅能夠預固定所述感光元件21和所述線路板22，以在進行模塑工藝時，所述支承主體251能夠阻止所述感光元件21和所述線路板22的各個部位因受力不均而產生移位，並且，所述支承主體251還能夠阻止所述成型材料接觸所述感光元件21和所述線路板22的貼裝位置，以保證所述感光元件21的平整度而改善所述攝像模組的成像品質。
本領域的技術人員可以理解的是，所述支承主體251被沿著所述感光元件21和所述線路板22的貼裝位置設置，以使所述支承主體251呈方框形，從而在進行模塑工藝時，所述支承主體251能夠阻止所述成型材料進入所述感光元件21的所述感光區域212，從而使所述成型材料在固化後形成包覆所述線路板22的所述邊緣區域223和所述支承主體251的所述外側面2503的所述模塑主體232，和在所述模塑主體232的中部形成所述光窗231.其中所述感光元件21的所述感光區域212對應於所述模塑基座23的所述光窗231，以使所述光窗231給所述光學鏡頭10和所述感光元件21提供一光線通路。他較佳地，所述模塑主體232在成型後包覆所述線路板22的所述邊緣區域223、所述支承主體251的所述外側面2503和所述頂表面2501的至少一部分。
在附圖9B示出的本發明的所述攝像模組的第二個變形實施方式中，所述支承主體251包覆所述感光元件21的所述晶片外側部2133、所述線路板22的所述線路板內側部2231、所述線路板連接部2232和所述線路板外側部2233的至少一部分。也就是說，在附圖9B示出的所述攝像模組的這個示例中，所述支承主體251可以不包覆所述感光元件21的所述晶片連接部2132。在附圖9C示出的本發明的所述攝像模組的第三個實施方式中，所述支承主體251包覆所述感光元件21的所述晶片連接部2132和所述晶片外側部2133以及所述線路板22的所述線路板內側部2231和所述線路板連接部2232。也就是說，在附圖9C示出的本發明的所述攝像模組的這個實施例中，所述支承主體251可以不包覆所述感光元件21的所述晶片內側部2131和所述線路板22的所述線路板外側部2233。也就是說，在附圖9A、圖9B和圖9C示出的所述攝像模組的這幾個變形實施方式中，所述支承主體251能夠同時包覆所述感光元件21和所述線路板22的貼裝位置，以藉由所述支承主體251預固定所述感光元件21和所述線路板22，並且藉由所述支承主體251阻止在所述感光元件21和所述線路板22的貼裝位置產生縫隙，從而在進行模塑工藝時，所述支承主體251能夠阻止所述感光元件21和所述線路板22的各個部位因為受力不均而產生移位，並且所述支承主體251能夠阻止所述成型材料進入所述感光元件21和所述線路板22之間，以保證所述感光元件21的平整度。
參考附圖10A所示是本發明的所述攝像模組的第四個變形實施方式，其中所述支承主體251包覆所述線路板22的所述邊緣區域22的所述線路板內側部2231的至少一部分、所述線路板連接部2232和所述線路板外側部2233的至少一部分，即，所述支承主體251包覆所述線路板22的所述線路板連接件221，以在進行模塑工藝時，一方面藉由所述支承主體251預固定所述引線24，另一方面藉由所述支承主體251阻止所述引線24和所述線路板連接件221與所述成型材料接觸，從而避免所述引線24從所述線路板連接件221上脫落。
參考附圖10B所示是本發明的所述攝像模組的第五個變形實施方式，其中所述支承主體251僅包覆所述感光元件21的所述晶片內側部2131，以在進行模塑工藝時，所述支承主體251阻止所述成型材料進入所述感光元件21的所述感光區域212，從而在所述成型材料固化後形成包覆所述線路板22的所述邊緣區域223以及所述感光元件21的所述晶片外側部2133和所述晶片連接部2132的所述模塑主體232，和在所述感光元件21的所述感光區域212對應的位置形成所述光窗231。
參考附圖11所示是本發明的所述攝像模組的第六個變形實施方式，與本發明的上述實施方式不同的是，所述模塑主體232在成型後沒有包覆所述支承主體251的所述頂表面2501。例如在附圖11示出的這個具體的示例中，所述模塑主體232在成型後包覆所述線路板22的所述邊緣區域223和所述支承主體251的所述外側面2503。
值得一提的是，儘管在附圖1至圖11中均示出了所述支承主體251的高度高於每個所述引線24的突出部分的高度的方案，在本發明的所述攝像模組的另一些示例中，所述支承主體251的高度也可以等於每個所述引線24的突出部分的高度，或者在另外的一些實例中，所述支承主體251的高度也可以低於每個所述引線24的突出部分的高度，只要在進行模塑工藝時，所述成型模具100的所述上模具101的所述壓合面1011與所述支承主體251的頂表面接觸並且所述上模具101的壓合面沒有直接施壓於每個所述引線24即可。
附圖12示出了所述攝像模組的一個變形實施方式，其中所述濾光元件40沒有被直接組裝於所述模塑主體232，而是由所述攝像模組提供至少一支持件70，所述濾光元件40被組裝於所述支持件70，然後將所述支持件70組裝於所述模塑主體232的頂表面，以使所述濾光元件40被保持在所述光學鏡頭10和所述感光元件21之間，通過這樣的方式，能夠減少所述濾光元件40的尺寸，以降低所述攝像模組的高度。
進一步地，所述模塑主體232的頂表面可以是一個平面，從而在所述模塑基座23成型後，先將所述支持件70組裝於所述模塑主體232的頂表面，然後再將所述驅動器30或者所述鏡筒60組裝於所述支持件70。也就是說，所述驅動器30或者所述鏡筒60可以沒有被直接組裝於所述模塑主體232的頂表面，而是被組裝於所述支持件70上。
附圖13示出了所述攝像模組的另一個變形實施方式，其中所述模塑主體232的頂表面形成一個所述凹槽235，被組裝於所述模塑主體232的頂表面的所述支持件70被容納於所述凹槽235內，以進一步降低所述攝像模組的高度尺寸，此時，所述驅動器30或者所述鏡筒60可以被直接組裝於所述模塑主體232的頂表面。
儘管如此，本領域的技術人員可以理解的是，在本發明的所述攝像模組的其他示例中，所述光學鏡頭10也可以被直接組裝於所述模塑主體232的頂表面或者所述光學鏡頭10也可以被直接組裝於所述支持件70的頂表面。根據本發明的另一個方面，本發明進一步提供一模塑感光組件20的製造方法，其中所述製造方法包括如下步驟：
（a）通過一組引線24連接一感光元件21和一線路板22；
（b）將所述感光元件21和所述線路板22放置於一成型模具100的一上模具101或者一下模具102；
（c）在所述上模具101和所述下模具102合模的過程中，通過一支承元件25向上支撐所述上模具101，以阻止所述上模具101的壓合面1011施壓於每組所述引線24；以及
（d）向形成在所述上模具101和所述下模具102之間的一成型空間103內加入流體狀的成型材料，以在所述成型材料固化後形成一模塑基座23，其中所述模塑基座23包括一模塑主體232和具有一光窗231，其中所述模塑主體232包覆所述線路板22的邊緣區域223的至少一部分和所述支承元件25的至少一部分。
本發明進一步提供一模塑感光組件20的製造方法，其中所述製造方法包括如下步驟：
（A） 通過一組引線24連接一感光元件21和一線路板22；
（B） 藉由一支承元件25至少部分地包覆所述引線24，以形成一模塑感光組件半成品；
（C） 將所述模塑感光組件半成品放置於一成型模具100的一上模具101或者一下模具102，其中在所述上模具101和所述下模具102合模的過程中，所述支承元件25向上支撐所述上模具101以阻止所述上模具101的壓合面1011施壓於所述引線24；以及
（D） 向形成在所述上模具101和所述下模具102之間的一成型空間103內加入流體狀的成型材料，以在所述成型材料固化後形成一模塑基座23，其中所述模塑基座23包括一模塑主體232和具有一光窗231，所述模塑主體232包覆所述線路板22的邊緣區域223和所述支承元件25的至少一部分，所述感光元件21的感光區域212對應於所述光窗231。
本發明進一步提供一模塑感光組件的製造方法，其中所述製造方法包括如下步驟：
（h）將一感光元件21貼裝於一線路板22，且通過至少一組引線24導通所述感光元件21和所述線路板22；
（i）通過一支承元件25預固定所述感光元件21和所述線路板22，以制得一模塑感光組件半成品，並且所述支承元件25阻止在所述感光元件21和所述線路板22之間產生縫隙；
（j）將所述模塑感光組件半成品放置於一成型模具100的一上模具101或者一下模具102，以在所述上模具101和所述下模具102合模時，在所述上模具101和所述下模具102之間形成一環狀的成型空間103；以及
（k）向所述成型空間103內加入流體狀的成型材料，以在所述成型材料固化後形成所述模塑基座23，其中所述模塑基座23包括一模塑主體232和具有一光窗231，所述模塑主體23包覆所述線路板22的邊緣區域223和所述支承元件25的至少一部分，所述感光元件21的感光區域212對應於所述光窗231。
本發明進一步提供一模塑感光組件的製造方法，其中所述製造方法包括如下步驟：
（H）通過一組引線24連接於一感光元件21的晶片連接件211和一線路板22的線路板連接件221；
（I）將所述感光元件21和所述線路板22放置於一成型模具100的一上模具101或者一下模具102，以在所述上模具101和所述下模具102合模的時，在所述上模具101和所述下模具102之間形成一環狀的成型空間103；
（J）在向所述成型空間103加入流體狀的成型材料時，藉由位於所述成型空間103的一支承元件25通過阻擋所述成型材料的方式減小所述成型材料產生的衝擊力對所述引線24造成的影響；以及
（K）在所述成型材料固化後形成一模塑基座23，其中所述模塑基座23包括一模塑主體232和具有一光窗231，其中所述模塑主體232包覆所述線路板22的邊緣區域223、所述支承元件25和所述感光元件21的非感光區域213的至少一部分。
參考附圖14所示，本發明進一步提供一電子設備，其中所述電子設備包括一電子設備本體200和至少一攝像模組，其中每個所述攝像模組分別被設置於所述電子設備本體200，以用於獲取圖形，其中每個所述攝像模組200分別進一步包括至少一光學鏡頭10和至少一模塑感光組件20，所述模塑感光組件20包括一支承元件25，一感光元件21，一線路板22，一組引線24和一模塑基座23，其中每個所述引線24的兩端分別被連接於所述感光元件21的晶片連接件211和所述線路板22的線路板連接件221，其中所述模塑基座23包括一模塑主體232和具有一光窗231，其中在藉由一成型模具100進行模塑工藝以使所述模塑主體232成型時，所述支承元件25用於阻止所述成型模具100的壓合面1011施壓於所述引線24，其中所述感光元件21的感光區域212對應於所述光窗231，其中每個所述光學鏡頭10分別被設置於每個所述模塑感光組件20的所述感光元件21的感光路徑。
參考本發明的說明書附圖之圖15至圖23，依本發明的一較佳實施例的一陣列攝像模組被闡明，其中所述陣列攝像模組包括至少兩光學鏡頭10A和一模塑感光組件20A，其中所述模塑感光組件20A進一步包括至少兩感光元件21A、一線路板22A、一模塑基座23A以及至少兩組引線24A。
每個所述感光元件21A分別包括一組晶片連接件211A、一感光區域212A以及一非感光區域213A，其中所述感光區域212A和所述非感光區域213A一體地成型，並且所述感光區域212A位於所述感光元件21A的中部，所述非感光區域213A位於所述感光元件21A的外部，並且所述非感光區域213A圍繞所述感光區域212A一週，所述晶片連接件211A被設置於所述非感光區域213A。
相應地，所述線路板22A包括至少兩組線路板連接件221A、至少兩平整的晶片貼裝區域222A以及一邊緣區域223A，其中所述邊緣區域223A和每個所述晶片貼裝區域222A一體地成型，並且所述邊緣區域223A位於每個所述晶片貼裝區域222A的周圍，所述線路板連接件221A被設置於所述邊緣區域223A。
每個所述引線24A分別具有一晶片連接端241A和一線路板連接端242A，其中所述引線24A在所述晶片連接端241A和所述線路板連接端242A之間彎曲地延伸。
每個所述感光元件21A分別被貼裝於所述線路板22A的每個所述晶片貼裝區域222A，其中所述引線24A的所述晶片連接端241A被連接於所述感光元件21A的所述晶片連接件211A，所述引線24A的所述線路板連接端242A被連接於所述線路板22A的所述線路板連接件221A，所述模塑基座23A至少與所述線路板22A的所述邊緣區域223A一體地結合，以形成所述模塑感光組件20A，其中每個所述光學鏡頭10A分別被設置於所述模塑感光組件20A的每個所述感光元件21A的感光路徑。被物體反射的光線自每個所述光學鏡頭10A進入所述陣列攝像模組的內部，以在後續被每個所述感光元件21A的所述感光區域212A接收和進行光電轉化，從而得到與物體相關聯的影像。
在本發明的所述陣列攝像模組的一個示例中，所述感光元件21A的所述晶片連接件211A和所述線路板22A的所述線路板連接件221A分別可以是連接盤，即，所述感光元件21A的所述晶片連接件211A和所述線路板22A的所述線路板連接件221A可以呈盤狀，以用於使所述引線24A的所述晶片連接端241A被連接於所述感光元件21A的所述晶片連接件211A和使所述引線24A的所述線路板連接端242A被連接於所述線路板22A的所述線路板連接件221A在本發明的所述陣列攝像模組的另一個示例中，所述感光元件21A的所述晶片連接件211A和所述線路板22A的所述線路板連接件221A可以分別呈球狀，例如將錫膏或者其他銲接材料點在所述感光元件21A的所述非感光區域213A和所述線路板22A的所述邊緣區域223A，以分別形成所述感光元件21A的所述晶片連接件211A和所述線路板22A的所述線路板連接件221A。儘管如此，本領域的技術人員應該可以理解的是，所述感光元件21A的所述晶片連接件211A和所述線路板22A的所述線路板連接件221A並不構成對本發明的內容和範圍的限制，即，在其他的示例中，所述感光元件21A的所述晶片連接件211A和所述線路板22A的所述線路板連接件221A也可以具有其他上述未例舉的形狀。
所述感光元件21A的所述非感光區域213A進一步具有一晶片內側部2131A、一晶片連接部2132A以及一晶片外側部2133A晶片外側部2133AA，其中所述晶片連接件211A被設置於所述晶片連接部2132A，所述晶片內側部2131A圍繞所述感光區域212A一週，所述晶片連接部2132A的兩側分別延伸並連接於所述晶片內側部2131A和所述晶片外側部2133AA。也就是說，在本發明中，將所述非感光區域213A的從被設置所述晶片連接件211A的位置到所述感光區域212A的邊緣位置的區域定義為所述晶片內側部2131A，將所述非感光區域213A的被設置所述晶片連接件211A的區域定義為所述晶片連接部2132A，將所述非感光區域213A的從被設置所述晶片連接件211A的位置到所述感光元件21A的外邊沿的區域定義為所述晶片外側部2133A晶片外側部2133AA。換言之，從所述感光元件21A的俯視角度來看，所述感光元件21A從內到外依次是所述感光區域212A、所述晶片內側部2131A、所述晶片連接部2132A以及所述晶片外側部2133A晶片外側部2133AA。
類似地，所述線路板22A的所述邊緣區域223A進一步具有一線路板內側部2231A、一線路板連接部2232A以及一線路板外側部2233A，其中所述線路板連接件221A被設置於所述線路板連接部2232A，所述線路板內側部2231A圍繞所述晶片貼裝區域222A一週，所述線路板連接部2232A的兩側分別延伸並連接於所述線路板內側部2231A和所述線路板外側部2233A。也就是說，在本發明中，將所述邊緣區域223A的從被設置所述線路板連接件221A的位置到所述晶片貼裝區域222A的邊緣位置定義為所述線路板內側部2231A，將所述邊緣區域223A的被設置所述線路板連接件221A的區域定義為所述線路板連接部2232A，將所述邊緣區域223A的從被設置所述線路板連接件221A的位置到所述線路板22A的外邊沿的區域定義為所述線路板外側部2233A。值得一提的是，在本發明的所述陣列攝像模組的這個實施例中，所述線路板22A是一體式線路板，較佳地，每個所述晶片貼裝區域222A分別對稱地設置於所述線路板22A的兩端，從而使所述線路板22A形成對稱式結構。
另外，所述引線24A的類型在本發明的所述陣列攝像模組中不受限制，例如在一個具體示例中，所述引線24A可以被實施為金線，即，通過打金線的方式能夠將所述感光元件21A和所述線路板22A連接在一起，從而在所述感光元件21A的所述感光區域212A將所述光信號轉化後電信號後，所述電信號能夠通過所述引線24A被進一步傳輸至所述線路板22A。本領域的技術人員可以理解的是，在本發明的所述陣列攝像模組的其他示例中，所述引線24A也可以被實施為銀線、銅線等任何能夠實現所述電信號在所述感光元件21A和所述線路板22A之間傳輸的材料製成。
所述陣列攝像模組可以是一個定焦攝像模組，也可以是一個變焦攝像模組，例如所述陣列攝像模組可以在被控制高度尺寸的前提下具備光學變焦的能力，以提高所述陣列攝像模組的成像品質。具體地，在附圖21中示出的所述陣列攝像模組的這個示例中，所述陣列攝像模組進一步包括至少兩個驅動器30A，其中每個所述光學鏡頭10A分別被組裝於每個所述驅動器30A，每個所述驅動器30A分別被組裝於所述模塑基座23A的頂表面，以使每個所述光學鏡頭10A分別被保持在所述模塑感光組件20A的每個所述感光元件21A的感光路徑上。每個所述驅動器30A分別被電連接於所述線路板22A，以在所述線路板22A將電能和控制信號傳輸至每個所述驅動器30A後，每個所述驅動器30A能夠分別驅動每個所述光學鏡頭10A沿著每個所述感光元件21A的感光路徑來回移動，從而調整所述陣列攝像模組的焦距。也就是說，所述光學鏡頭10A可被驅動地設置於所述驅動器30A。
值得一提的是，所述驅動器30A的類型在本發明的所述陣列攝像模組中不受限制，例如在一個具體示例中，所述驅動器30A可以被實施為諸如音圈馬達等任何能夠驅動所述光學鏡頭10A沿著所述感光元件21A的感光路徑產生移位的驅動器，其中所述驅動器30A能夠接收電能和控制信號以處於工作狀態。
進一步參考附圖21，所述陣列攝像模組進一步包括至少一濾光元件40A。例如在本發明的一個說明性的示例中，所述陣列攝像模組可以包括一個所述濾光元件40A，其中所述濾光元件40A被組裝於所述模塑基座23A的頂表面，以使所述濾光元件40A的不同位置分別對應於每個所述感光元件21A的感光路徑。在另一個說明性的示例中，所述陣列攝像模組可以包括至少兩個所述濾光元件40A，其中每個所述濾光元件40A分別被組裝於所述模塑基座23A的頂表面，以使每個所述濾光元件40A分別對應於每個所述感光元件21A的感光路徑，即，所述陣列攝像模組的每個所述感光元件21A、每個所述濾光元件40A和每個所述光學鏡頭10A分別是一一對應的關係。
在所述陣列攝像模組被使用時，被物體反射的光線自所述光學鏡頭10A進入所述陣列攝像模組的內部，並藉由所述濾光元件40A過濾後才能夠被所述感光元件21A接收和進行光電轉化。也就是說，所述濾光元件40A能夠過濾自所述光學鏡頭10A進入所述陣列攝像模組的內部的被物體反射的光線中的雜光，例如所述紅外線部分，通過這樣的方式，能夠改善所述陣列攝像模組的成像品質。
另外，所述濾光元件40A可以被直接組裝於所述模塑基座23A的頂表面，也可以通過先將所述濾光元件40A組裝於一個支持件，然後再將所述支持件組裝於所述模塑基座23A的頂表面，通過這樣的方式，能夠減少所述濾光元件40A的尺寸，以降低所述陣列攝像模組的製造成本。
本領域的技術人員可以理解的是，在所述陣列攝像模組的不同示例中，所述濾光元件40A能夠被實施為不同的類型，例如所述濾光元件40A能夠被實施為紅外截止濾光片、全透光譜濾光片以及其他的濾光片或者多個濾光片的組合，例如所述濾光元件40A能夠被實施為紅外截止濾光片和全透光譜濾光片的組合，即所述紅外截止濾光片和所述全透光譜濾光片能夠被切換以選擇性地位於所述感光元件21A的感光路徑上，例如在白天等光線較為充足的環境下使用所述陣列攝像模組時，可以將所述紅外截止濾光片切換至所述感光元件21A的感光路徑，以藉由所述紅外截止濾光片過濾進入所述陣列攝像模組的被物體反射的光線中的紅外線，當夜晚等光線較暗的環境中使用所述陣列攝像模組時，可以將所述全透光譜濾光片切換至所述感光元件21A的感光路徑，以允許進入所述陣列攝像模組的被物體反射的光線中的紅外線部分透過。
參考附圖22和圖23，所述陣列攝像模組進一步包括一支架50A，其中所述支架50A具有至少兩安裝空間51A，並且每個所述安裝空間51A分別連通於所述支架50A的兩個側部，即，每個所述安裝空間51A可以分別形成一個通道。每個所述驅動器30A分別被安裝於所述支架50A的每個所述安裝空間51A，以通過所述支架50A使每個所述驅動器30A被保持在穩定的狀態，從而保證被組裝於每個所述驅動器30A的每個所述光學鏡頭10A的同軸度並提高所述陣列攝像模組的強度，以進一步提高所述陣列攝像模組的成像品質。
較佳地，在每個所述驅動器30A分別被安裝於所述支架50A的每個所述安裝空間51A後，在每個所述驅動器30A的外殼所述支架50A的內壁之間填充一些填充物，以使每個所述驅動器30A在被安裝於所述支架50A的每個所述安裝空間51A後不會出現晃動的情況。更較佳地，被填充在每個所述驅動器30A的外殼和所述支架50A的內壁之間的填充物可以是膠水。
所述模塑感光組件20A進一步包括至少一支承元件25A，以在進行模塑工藝時，由所述支承元件25A保護所述引線24A和所述感光元件21A。在本發明的這個示例中，所述支承元件25A的數量被實施為最少兩個。較佳地，所述支承元件25A的數量和所述感光元件21A的數量一致，在所述模塑基座23A成型之前，每個所述支承元件25A被設置包覆每個所述感光元件21A的所述非感光區域213A，以在所述模塑基座23A成型後，所述模塑基座23A包覆所述線路板22A的所述邊緣區域223A、所述感光元件21A的所述非感光區域213A的一部分和所述支承元件25A的一部分，以形成所述模塑感光組件20A。所述支承元件25A能夠有效地提高所述陣列攝像模組的產品良率，並改善所述陣列攝像模組的成像品質。在本發明的其他示例中，所述支承元件25A的數量也可以被實施為一個，其在後續會被進一步說明。
每個所述支承主體251A支承元件25A分別包括一框形的支承主體251A和具有一通孔252A，其中所述支承主體251A被設置包覆所述感光元件21A的所述非感光區域213A的至少一部分，所述感光元件21A的所述感光區域212A對應於所述支承元件25A的所述通孔252A。較佳地，所述支承主體251A包覆所述感光元件21A的所述非感光區域213A的所述晶片內側部2131A的至少一部分、所述晶片連接部2132A和所述晶片外側部2133A晶片外側部2133AA的至少一部分。進一步地，所述支承主體251A具有一頂表面2501A、一內側面2502A以及一外側面2503A，其中所述頂表面2501A的兩側分別向內和向外延伸以連接於所述內側面2502A和所述外側面2503A。在本發明中，將所述支承主體251A的朝向所述感光區域212A的一側定義為所述支承主體251A的所述內側面2502A，將所述支承主體251A的朝向所述線路板22A的所述邊緣區域223A的一側定義為所述支承主體251A的所述外側面2503A。在這個實施例中，所述模塑基座23A在成型後包覆所述支承主體251A的所述外側面2503A和所述頂表面2501A的至少一部分。
另外，所述陣列攝像模組的所述模塑感光組件20A進一步包括多個電子元器件26A，其中每個所述電子元器件26A可以通過諸如SMT（Surface Mount Technology）工藝被貼裝於所述線路板22A的所述邊緣區域223A。較佳地，每個所述電子元器件26A被貼裝於所述邊緣區域223A的所述線路板外側部2233A。所述感光元件21A和每個所述電子元器件26A可以被貼裝於所述線路板22A的同一側或者相反側，例如在一個具體示例中，所述感光元件21A和每個所述電子元器件26A被貼裝於所述線路板22A的同一側，並且所述感光元件21A被貼裝於所述線路板22A的所述晶片貼裝區域222A，每個所述電子元器件26A被貼裝於所述線路板22A的所述邊緣區域223A。在所述模塑基座23A一體地成型於所述線路板22A的所述邊緣區域223A後，所述模塑基座23A包覆每個所述電子元器件26A，以藉由所述模塑基座23A隔離相鄰的所述電子元器件26A和隔離所述電子元器件26A和所述感光元件21A，從而，在本發明的所述陣列攝像模組中，即便是相鄰所述電子元器件26A的距離較近時，所述模塑基座23A也可以避免相鄰所述電子元器件26A相互接觸或者干擾，並且所述模塑基座23A包覆所述電子元器件26A的方式也可以避免產生於所述電子元器件26A的表面的污染物污染所述感光元件21A的所述感光區域212A，進而減少所述陣列攝像模組的體積和提高所述陣列攝像模組的成像品質。也就是說，本發明的所述陣列攝像模組通過所述模塑基座23A包覆所述電子元器件26A的方式，使小面積的所述線路板22A能夠被貼裝更多的所述電子元器件26A。值得一提的是，所述電子元器件26A的類型包括但不限於電阻、電容、驅動器件等。
參考附圖15至圖23，儘管在本發明接下來的描述中以所述陣列攝像模組被實施為雙鏡頭攝像模組為例，進一步闡明本發明的所述陣列攝像模組的特徵和優勢，本領域的技術人員可以理解的是，在附圖24示出的本發明的所述陣列攝像模組的一個變形實施方式中，所述陣列攝像模組也可以包括更多的所述光學鏡頭10A。
在附圖15至圖19示出的示例中描述了所述陣列攝像模組的所述模塑感光組件20A的製造過程，和在附圖20至圖22示出的示例中進一步描述了帶有所述模塑感光組件20A的所述陣列攝像模組的製造過程。
參考附圖15，將兩個所述感光元件21A分別一一對應地貼裝於所述線路板22A的兩個所述晶片貼裝區域222A，其中每個所述感光元件21A的一組所述晶片連接件211A和所述線路板22A的兩組所述線路板連接件222分別通過一組所述引線24A被連接。將每個所述電子元器件26A分別貼裝於所述線路板22A的所述邊緣區域233。較佳地，每個所述電子元器件26A分別被貼裝於所述邊緣區域223A的所述線路板外側部2233A。更較佳地，每個所述電子元器件26A是相互間隔的，以在所述陣列攝像模組被製作完成後，每個所述電子元器件26A不會出現相互干擾的情況。
受限於所述引線24A的打線工藝和所述引線24A本身的特性，在所述引線24A的所述晶片連接端241A和所述線路板連接端242A分別被連接於所述感光元件21A的所述晶片連接件211A和所述線路板22A的所述線路板連接件221A後，所述引線24A向上突起，以高出所述感光元件21A的上表面。本領域的技術人員可以理解的是，在所述陣列攝像模組被製造的過程中和被使用的過程中，使每個所述引線24A保持在初始狀態有利於保證所述引線24A的良好電性和保證所述陣列攝像模組的成像品質。
參考附圖16，將每個所述支承主體251A設置包覆每個所述感光元件21A的所述非感光區域213A的至少一部分，其中每個所述感光元件21A的所述感光區域212A分別對應於每個所述支承元件25A的所述通孔252A，以藉由每個所述支承元件25A、每個所述感光元件21A、所述線路板22A和每組所述引線24A形成一模塑感光組件半成品。在本發明的所述陣列攝像模組的這個示例中，所述支承主體251A包覆所述感光元件21A的所述晶片外側部2133A的至少一部分、所述晶片連接部2132A和所述晶片內側部2133的至少一部分。也就是說，所述支承主體251A能夠包覆所述引線24A的所述晶片連接端241A和所述感光元件21A的所述晶片連接件211A的連接位置，以在進行模塑工藝時，所述支承主體251A能夠避免所述引線24A的所述晶片連接端241A和所述感光元件21A的所述晶片連接件211A的連接位置與用於形成所述模塑基座23A的成型材料接觸，從而避免所述引線24A的所述晶片連接端241A從所述感光元件21A的所述晶片連接件211A脫落。
可以理解的是，所述支承主體251A包覆所述引線24A的所述晶片連接端241A和所述感光元件21A的所述晶片連接件211A的連接位置，以使所述支承主體251A能夠隔離所述引線24A的所述晶片連接端241A和所述感光元件21A的所述晶片連接件211A與所述成型材料，從而在進行模塑工藝時，避免所述成型材料引起所述引線24A的所述晶片連接端241A變形或所述引線24A的所述晶片連接端241A從所述晶片連接件211A上脫落。
另外，所述支承主體251A包覆每個所述引線24A的一部分，從而藉由所述支承主體251A與預固定每個所述引線24A，以在進行模塑工藝時，防止每個所述引線24A出現變形，所述支承主體251A尤其能夠防止相鄰所述引線24A因為變形而出現相互接觸引發的短路，從而保證所述陣列攝像模組在被製造完成後的良率。
在一個實施例中，所述支承主體251A可以通過將膠水設置在所述感光元件21A的所述非感光區域213A並且在膠水固化後形成，以使所述支承主體251A具有彈性，其中在所述支承主體251A形成後，所述支承主體251A的所述內側面2502A形成所述支承元件25A的所述通孔252A，所述感光元件21A的所述感光區域212A對應於所述通孔252A。另外，由膠水形成的所述支承主體251A具有粘性，以用於粘附粘附諸如灰塵等污染物，從而防止這些污染物污染所述感光元件21A的所述感光區域212A，以避免所述感光元件21A的所述感光區域212A出現污壞點，從而進一步確保所述陣列攝像模組的成像品質。例如，所述支承主體251A在成型位於所述電子元器件26A和所述感光元件21A的所述感光區域212A之間，從而在貼裝所述電子元器件26A於所述線路板22A時產生的焊粉等污染物會被所述支承主體251A粘附，以防止這些焊粉等污染物污染所述感光元件21A的所述感光區域212A。
較佳地，所述支承主體251A可以通過將呈膠著態的膠水塗覆在所述感光元件21A的所述非感光區域213A並且在膠水固化後形成，以避免膠水在被塗覆在所述感光元件21A的所述非感光區域213A後出現流動而污染所述感光元件21A的所述感光區域212A的情況出現。換言之，膠水在固化形成所述支承主體251A之前具有良好的可塑性和自定型性，以避免膠水在被塗覆在所述感光元件21A的所述非感光區域213A並且在固化的過程中產生變形。本領域的技術人員可以理解的是，在所述引線24A的所述晶片連接端241A被設置連接於所述感光元件21A的所述晶片連接件211A之後，呈膠著態的膠水在被塗覆於所述感光元件21A的所述非感光區域213A之後，能夠包覆所述引線24A的所述晶片連接端241A，並且在膠水固化後形成包覆所述引線24A的所述支承主體251A，從而避免在所述支承主體251A成型的過程中損壞所述引線24A。
參考附圖17A，在進行模塑工藝時，通過一成型模具100A使所述成型材料在固化後形成所述模塑基座23A，通過這樣的方式，能夠減少所述陣列攝像模組的尺寸和減少所述陣列攝像模組的組裝誤差，從而使所述陣列攝像模組的結構更加緊湊和提高所述陣列攝像模組的成像品質。
具體地說，所述成型模具100A包括一上模具101A和一下模具102A，其中所述上模具101A和所述下模具102A中的至少一個模具能夠被移動，以使所述上模具101A和所述下模具102A能夠被進行合模操作，和在所述上模具101A和所述下模具102A之間形成相互連通的至少兩個成型空間103A，其中所述模塑基座23A由所述成型材料被加入所述成型空間103A並且在固化後形成。
例如在一個實施例中，所述下模具102A可以被固定，所述上模具101A能夠沿著導柱做相對於所述下模具102A的移動，以在所述上模具101A朝向所述下模具102A方向被移動時合模，和在所述上模具101A遠離所述下模具102A移動時拔模，當所述上模具101A和所述下模具102A被進行合模操作時，在所述上模具101A和所述下模具102A之間形成每個所述成型空間103A。在另一個實施例中，所述上模具101A可以被固定，所述下模具102A能夠沿著導柱做相對於所述上模具101A的移動，以在所述下模具102A朝向所述上模具101A方向被移動時合模，和在所述下模具102A遠離所述上模具101A移動時拔模。
將所述模塑感光組件半成品放置在所述上模具101A和/或所述下模具102A後，操作所述上模具101A和所述下模具102A進行合模，以使所述模塑感光組件半成品位於形成在所述上模具101A和所述下模具102A的每個所述成型空間103A，其中所述上模具101A的壓合面1011A施壓於所述支承主體251A的所述頂表面2501A，以藉由所述支承主體251A向上支撐所述上模具101A，從而避免所述上模具101A的所述壓合面1011A直接施壓於所述引線24A，以在進行模塑工藝時保護所述引線24A不被損壞，其中所述模塑感光組件半成品中至少所述線路板22A的所述邊緣區域223A對應於所述成型空間103A。
值得一提的是，每個所述成型空間103A分別呈環狀，並且相鄰所述成型空間103A相互連通，以在所述成型材料被加入所述成型空間103A和在所述成型材料固化後形成所述模塑基座23A。
較佳地，所述支承主體251A具有彈性，從而在所述成型模具100A被進行模具操作時，所述上模具101A的所述壓合面1011A在施壓於所述支承主體251A的所述頂表面2501A的一瞬間產生的衝擊力被所述支承主體251A吸收而阻止該衝擊力被進一步傳遞到所述感光元件21A，從而避免所述感光元件21A受到損壞或者避免所述感光元件21A因受力而產生相對於所述線路板22A的移位。本領域的技術人員可以理解的是，通過所述支承主體251A吸收該衝擊力而阻止該衝擊力進一步被傳遞到所述感光元件21A的方式，還能夠確保所述感光元件21A被貼裝於所述線路板22A的平整度不受影響，從而提高所述陣列攝像模組的產品良率。
較佳地，在一個示例中，所述支承主體251A的高度可以被實施為高於所述引線24A向上突起的高度，以在所述成型模具100A被進行合模操作時，所述上模具101A的所述壓合面1011A能夠直接施壓於所述支承主體251A的所述頂表面2501A，以藉由所述支承主體251A的所述頂表面2501A向上支撐所述上模具101A而阻止所述上模具101A的所述壓合面1011A施壓於所述引線24A。也就是說，在所述引線24A和所述上模具101A的所述壓合面1011A之間預留有安全距離。在另一個示例中，所述支承主體251A的高度等於所述引線24A向上突起的高度，以在所述成型模具100A被進行合模時，所述上模具101A的所述壓合面1011A雖然能夠與所述引線24A接觸，但是所述上模具101A的所述壓合面1011A並不能夠施壓於所述引線24A。
另外，所述支承主體251A具有彈性，在所述成型模具101被進行合模操作後，所述上模具101A的所述壓合面1011A施壓於所述支承主體251A的所述頂表面2501A，以使所述支承主體251A的所述頂表面2501A產生輕微的變形，以用於阻止在所述上模具101A的所述壓合面1011A和所述支承主體251A的所述頂表面2501A之間產生縫隙。也就是說，所述上模具101A的所述壓合面1011A和所述支承主體251A的所述頂表面2501A緊密貼合，以使對應於所述支承元件25A的所述通孔252A的所述感光元件21A的所述感光區域212A處於一密封環境，從而在進行模塑工藝時，所述成型材料不會進入所述密封環境，以防止所述成型材料污染所述感光元件21A的所述感光區域212A。值得一提的是，所述支承主體251A的邵氏硬度的範圍為A50-A80，彈性模量範圍為0.1Gpa-1Gpa。
另外，在進行模塑工藝時，所述上模具101A的所述壓合面1011A和所述支承主體251A的所述頂表面2501A緊密貼合，以阻止所述成型材料進入所述密封環境，從而在所述模塑基座23A成型後能夠避免出現“飛邊”的現象，以保證所述陣列攝像模組的產品良率。
附圖17B示出了本發明的所述陣列攝像模組的所述模塑感光組件20A在這一工序中的一個變形實施方式，其中所述支承主體251A也可以由硬質材料支撐，也就是說，當所述上模具101A的所述壓合面1011A施壓於所述支承主體251A的所述頂表面2501A時，所述支承主體251A也可以不產生變形，從而保證所述引線24A的良好的電性，進而保證所述攝像模組在後續的產品良率和進一步保證所述攝像模組的成像品質。值得一提的是，所述支承主體251A的邵氏硬度大於D70，彈性模量大於1Fpa。
所述成型模具100A進一步包括一覆蓋膜104A，其中所述覆蓋膜104A被重疊地設置於所述上模具101A的所述壓合面1011A，從而在所述成型模具100A被進行合模操作時，所述覆蓋膜104A位於所述上模具101A的所述壓合面1011A和所述支承主體251A的所述頂表面2501A之間，以使所述感光元件21A的所述感光區域212A處於所述密封環境。
值得一提的是，位於所述上模具101A的所述壓合面1011A和所述支承主體251A的所述頂表面2501A的所述覆蓋膜104A，一方面能夠阻止在所述上模具101A的所述壓合面1011A和所述支承主體251A的所述頂表面2501A之間產生縫隙，另一方面所述覆蓋膜104A能夠吸收所述上模具101A的所述壓合面1011A施壓於所述支承主體251A的所述頂表面2501A時產生的衝擊力，從而避免該衝擊力損壞所述感光元件21A、所述線路板22A和所述引線24A。
另外，所述覆蓋膜104A的設置方便在所述模塑基座23A成型後對所述成型模具100A進行脫落。
參考附圖18，將流體狀的所述成型材料加入所述成型模具100A的每個所述成型空間103A後，所述成型材料會填充每個所述成型空間103A的全部區域，其中形成在所述感光元件21A的所述非感光區域213A的至少一部分的所述支承主體251A能夠阻止所述成型材料進入所述密封環境。具體地說，所述支承主體251A能夠阻止所述成型材料從所述支承主體251A和所述感光元件21A的所述非感光區域213A的接觸位置進入所述密封環境，而且還能夠阻止所述成型材料從所述支承主體251A的所述頂表面2501A和所述上模具101A的所述壓合面1011A的接觸位置進入所述密封環境。
值得一提的是，本發明涉及的流體狀的所述成型材料可以是液體材料或者固體顆粒材料或者液體和固體顆粒混合材料，可以理解的是，無論所述成型材料被實施為液體材料還是被實施為固體顆粒材料或者被實施為液體和固體顆粒混合材料，其在被加入所述成型模具100A的所述成型空間103A後，均能夠固化以形成所述模塑基座23A。例如在本發明的這個具體示例中，流體狀的所述成型材料被實施為諸如液態的熱固性材料，其中所述成型材料在被加入所述成型模具100A的所述成型空間103A後固化以形成所述模塑基座23A。值得一提的是，當流體狀的所述成型材料被加入所述成型模具100A的所述成型空間103A後，流體狀的所述成型材料的固化方式不限制本發明的內容和範圍。
參考附圖19，在所述成型材料被加入所述成型空間103A時，所述支承主體251A阻止所述成型材料進入所述感光元件21A的所述感光區域212A，從而在所述成型材料固化以形成所述模塑基座23A後，所述模塑基座23A進一步形成至少兩光窗231A，每個所述光窗231A分別對應於每個所述感光元件21A的所述感光區域212A和每個所述光學鏡頭10A，以由所述光窗231A為所述光學鏡頭10A和所述感光元件21A提供一光線通路。所述成型材料在固化後形成所述模塑基座23A的一模塑主體232A，在這個實施例中，所述模塑主體232A包覆所述線路板22A的所述邊緣區域223A以及所述支承主體251A的所述外側面2503A和所述頂表面2501A的至少一部分，以形成所述模塑感光組件20A。換言之，所述模塑基座23A包括一個所述模塑主體232A和具有至少兩個所述光窗231A，所述濾光元件40A和所述驅動器30A在後續分別被組裝於所述模塑主體232A的頂表面，以使被組裝於所述驅動器30A的所述光學鏡頭10A被保持在所述感光元件21A的感光路徑。
值得一提的是，與所述線路板22A的所述邊緣區域223A一體結合的所述模塑主體232A進一步包覆每個所述電子元器件26A，從而藉由所述模塑主體232A隔離相鄰所述電子元器件26A和藉由所述模塑主體232A隔離所述電子元器件26A和所述感光元件21A，通過這樣的方式，即便是相鄰所述電子元器件26A的距離較近時，所述模塑主體232A也能夠阻止相鄰所述電子元器件26A相互接觸或者干擾，並且所述模塑主體232A也能夠阻止所述電子元器件26A產生的污染物污染所述感光元件21A的所述感光區域212A，以進一步改善所述攝像模組的成像品質。
另外，本發明通過所述模塑主體232A包覆每個所述電子元器件26A以避免相鄰所述電子元器件26A相互干擾的方式，使得相鄰所述電子元器件26A的距離能夠進一步縮小，從而即便是在面積較小的所述線路板22A上也能夠被貼附更多數量的所述電子元器件26A，以在儘可能縮小所述陣列攝像模組的尺寸的前提下提高所述陣列攝像模組的成像品質。並且，本發明通過所述模塑主體232A包覆每個所述電子元器件26A的方式以隔離所述電子元器件26A和所述感光元件21A，從而即便是所述感光元件21A與所述電子元器件26A距離較近時，所述感光元件21A和所述電子元器件26A也不會出現相互干擾的現象，從而在面積較小的所述線路板22A上能夠貼附具有更大的所述感光區域212A的所述感光元件21A，以提高所述陣列攝像模組的成像品質。
較佳地，所述模塑主體232A具有良好的隔熱性，從而在所述陣列攝像模組被使用的過程中，所述感光元件21A在進行光電轉化時產生的熱量不會傳遞到所述電子元器件26A，以保證所述陣列攝像模組在被使用時的可靠性。
參考附圖20和圖21，所述濾光元件40A被組裝於所述模塑基座23A的頂表面，以使所述濾光元件40A封閉所述模塑基座23A的所述光窗231A，從而在後續自所述光學鏡頭10A進入所述陣列攝像模組的內部的光線能夠進一步被所述濾光元件40A過濾以改善所述陣列攝像模組的成像品質。正如前文介紹的那樣，儘管在附圖20中以兩個所述濾光元件40A為例對本發明的所述陣列攝像模組的特徵和優勢進行說明，本領域的技術人員可以理解的是，所述陣列攝像模組也可以包括一個所述濾光元件40A，在所述濾光元件40A被組裝於所述模塑基座23A的頂表面之後，由一個所述濾光元件40A同時封閉每個所述光窗231A，從而使每個所述感光元件21A的所述感光區域212A分別對應於所述濾光元件40A的不同位置。
進一步地，所述模塑基座23A的頂表面包括至少兩內側表面233A和一外側表面234A，其中在一個示例中，每個所述內側表面233A和所述外側表面234A處於同一個平面內，以使所述模塑基座23A的頂表面形成一個完整的平面，其中每個所述濾光元件40A分別被組裝於所述模塑基座23A的每個所述內側表面233A，以藉由每個所述濾光元件40A分別封閉每個所述光窗231A，每個所述驅動器40分別被組裝於所述模塑基座23A的所述外側表面234A的不同位置，以使所述濾光元件40A位於被組裝於所述驅動器30A的所述光學鏡頭10A和所述感光元件21A的所述感光區域212A之間。在另一個示例中，每個所述內側表面233A所在的平面低於所述外側表面234A所在的平面，以形成所述模塑基座23A的至少兩凹槽235A，即，所述模塑基座23A的頂表面呈台階狀，其中被組裝於所述模塑基座23A的所述內側表面233A的所述濾光元件40A位於所述模塑基座23A的所述凹槽235A內。
參考附圖22，所述陣列攝像模組的每個所述驅動器30A分別被安裝於所述支架50A的每個所述安裝空間51A，然後通過膠水等填充物填充在每個所述驅動器30A的外殼和所述支架50A的內壁之間，以保證在所述陣列攝像模組被安裝或者被使用時，每個所述驅動器30A不會出現晃動，從而藉由所述支架50A保證分別被組裝於每個所述驅動器30A的每個所述光學鏡頭10A的同軸度，而且所述支架50A還能夠強化所述陣列攝像模組的結構，以提高所述陣列攝像模組的穩定性。值得一提的是，在一個實施例中，可以僅將所述驅動器30A設置於所述支架50A的所述安裝空間51A，以使所述支架50A包覆所述驅動器30A的至少一部分，在另一個實施例中，也可以使所述支架50A進一步包覆所述模塑基座23A的至少一部分，本發明在這方面不受限制。
附圖25示出了所述陣列攝像模組的第二個變形實施方式，與本發明的上述較佳實施例的實施方式不同，所述陣列攝像模組包括兩個所述線路板22A，其中每個所述線路板22A分別包括一個所述晶片貼裝區域222A和一個所述邊緣區域223A，其中每個所述感光元件21A分別被貼裝於每個所述線路板22A的所述晶片貼裝區域222A，其中在進行模塑工藝以形成所述模塑基座23A時，所述模塑基座23A的所述模塑主體232A與每個所述線路板22A的所述邊緣區域223A的至少一部分一體結合。也就是說，在本發明的所述陣列攝像模組的這個實施例中，所述線路板22A是分體式線路板。
附圖26示出了所述陣列攝像模組的第三個變形實施方式，其中所述陣列攝像模組包括至少一鏡筒60A和至少一個所述驅動器30A，其中所述鏡筒60A一體地延伸於所述模塑基座23A的頂表面，所述驅動器30A被組裝於所述模塑基座23A的頂表面，並且所述鏡筒60A和所述驅動器30A分別被用於組裝所述光學鏡頭10A，較佳地，所述鏡筒60A和所述模塑基座23A藉由模塑工藝一體地模塑成型。例如當所述陣列攝像模組被實施為雙鏡頭攝像模組時，所述陣列攝像模組包括一個所述驅動器30A和一個所述鏡筒60A。
附圖27A示出了所述陣列攝像模組的第四個變形實施方式，其中所述陣列攝像模組包括至少兩個所述鏡筒60A，其中每個所述鏡筒60A分別一體地延伸於所述基座基座23的頂表面，每個所述光學鏡頭10A分別被組裝於每個所述鏡筒60A，較佳地，每個所述鏡筒60A分別和所述模塑基座23A藉由模塑工藝一體地模塑成型。
附圖27B示出了所述陣列攝像模組的第五個變形實施方式，其中所述陣列攝像模組包括至少兩個所述鏡筒60A，其中在所述模塑感光組件20A成型之後，每個所述鏡筒60A分別被組裝於所述模塑基座23A的頂表面的不同位置，每個所述光學鏡頭10A分別被組裝於每個所述鏡筒60A，以使每個所述光學鏡頭10A分別被保持在每個所述感光元件21A的感光路徑。值得一提的是，所述鏡筒60A可以是帶螺紋的鏡筒，也可以是無螺紋鏡筒，本發明在這方便不受限制。
另外，附圖27A和附圖27B分別示出的所述陣列攝像模組的兩個實施例僅為舉例性的描述，在其他的示例中，至少一個所述鏡筒60A可以與所述模塑基座23A藉由模塑工藝一體地成型，另外的所述鏡筒60A可以被組裝於所述模塑基座23A的頂表面。例如當所述陣列攝像模組被實施為雙鏡頭攝像模組時，一個所述鏡筒60A可以與所述模塑基座23A通過模塑工藝一體地成型，另一個所述鏡筒60A可以被組裝於所述模塑基座23A的頂表面，以便於進行調焦。
附圖28A示出了所述陣列攝像模組的所述模塑感光組件20A的第一個變形實施方式，其中所述支承主體251A包覆所述線路板22A的所述邊緣區域223A的一部分以及所述感光元件21A的所述非感光區域213A的所述晶片外側部2133A晶片外側部2133AA、所述晶片連接部2132A和所述晶片內側部2131A的至少一部分，以在所述模塑基座23A成型後，所述模塑基座23A的所述模塑主體包覆所述線路板22A的所述邊緣區域223A的一部分和所述支承主體251A的所述外側面2503A和所述頂表面2501A的至少一部分。
值得一提的是，所述支承主體251A能夠包覆所述引線24A的全部，以在所述模塑基座23A形成之前，實現每個所述引線24A的固定，從而在進行模塑工藝的過程中，所述支承主體251A能夠阻止所述引線24A與所述成型材料接觸，從而避免被加入所述成型空間103A的所述成型材料產生的衝擊力導致所述引線24A產生變形。另外，所述支承主體251A還可以具有良好的隔熱性能，以在所述成型材料被加入所述成型空間103A後，在所述成型材料固化的過程中熱量不會通過所述支承主體251A傳遞到所述引線24A，以進一步保證所述引線24A的良好的電性。
另外，所述支承主體251A同時形成在所述線路板22A的所述邊緣區域223A的一部分和所述感光元件21A的所述非感光區域213A的至少一部分，以實現所述感光元件21A和所述線路板22A的固定，從而在進行模塑工藝的過程中，所述支承主體251A能夠阻止在所述成型模具100A合模的過程中所述感光元件21A和所述線路板22A出現移位，以保證所述感光元件21A的平整度。
另外，所述支承主體251A同時形成在所述線路板22A的所述邊緣區域223A的一部分和所述感光元件21A的所述非感光區域213A的至少一部分，以藉由所述支承主體251A阻止在所述感光元件21A和所述線路板22A的貼裝位置之間產生縫隙，從而在進行模塑工藝的過程中，所述支承主體251A能夠阻止所述成型材料進入所述感光元件21A和所述線路板22A之間，以保證所述感光元件21A被貼裝的平整度，從而進一步提高所述陣列攝像模組的成像品質。
附圖28B示出了本發明的所述陣列攝像模組的所述模塑感光組件20A的第二個變形實施方式，其中所述支承主體251A包覆所述線路板22A的所述邊緣區域223A的一部分以及所述感光元件21A的所述非感光區域213A的所述晶片外側部2133A和所述晶片連接部2132A的至少一部分，以在所述模塑基座23A成型後，所述模塑基座23A的所述模塑主體232A包覆所述線路板22A的所述邊緣區域223A的一部分和所述支承主體251A的所述外側面2503A和所述頂表面2501A的至少一部分。
類似地，附圖28C示出了本發明的所述陣列攝像模組的所述模塑感光組件20A的第三個變形實施方式，其中所述支承主體251A包覆所述線路板22A的所述邊緣區域223A的一部分以及所述感光元件21A的所述非感光區域213A的所述晶片外側部2133A的至少一部分，以在所述模塑基座23A成型後，所述模塑基座23A的所述模塑主體232A包覆所述線路板22A的所述邊緣區域223A的一部分和所述支承主體251A的所述外側面2503A和所述頂表面2501A的至少一部分。
本領域的技術人員可以理解的是，在附圖28B和附圖28C示出的所述模塑感光組件20A的這兩個實施例中，所述支承主體251A可以不包覆所述感光元件21A的所述非感光區域213A的所述晶片內側部2131A，從而使得所述感光元件21A的所述晶片內側部2131A的尺寸可以做的更小，以使相同尺寸的所述感光元件21A可以具有更大的進光量，通過這樣的方式，能夠在控制所述陣列攝像模組的尺寸的前提下，提高所述陣列攝像模組的成像品質。
另外，所述支承主體251A可以不包覆所述感光元件21A的所述晶片內側部2131A，從而在膠水被施凃於所述感光元件21A的所述非感光區域213A的一部分，並且在膠水固化形成所述支承主體251A之前，膠水因為遠離所述感光元件21A的所述感光區域212A，從而即便是在膠水出現流動的情況下，膠水也只會流動到所述感光元件21A的所述晶片內側部2131A，而不會流動到所述感光元件21A的所述感光區域212A，從而防止所述感光元件21A的所述感光區域212A被污染。也就是說，所述晶片內側部2131A可以在所述支承主體251A和所述感光元件21A的所述感光區域212A之間預留安全距離。
附圖28D示出了本發明的所述陣列攝像模組的所述模塑感光組件20A的第四個變形實施方式，其中所述支承主體251A包覆所述線路板22A的所述邊緣區域223A的一部分，以在所述模塑基座23A成型後，所述模塑基座23A的所述模塑主體232A包覆所述線路板22A的所述邊緣區域223A的另一部分和所述支承主體251A的所述外側面2503A和所述頂表面2501A的至少一部分。
附圖28E示出了本發明的所述陣列攝像模組的所述模塑感光組件20A的第五個變形實施方式，其中所述支承元件25A的數量可以是一個，並且所述支承元件25A的所述支承主體251A包覆所述線路板22A的所述邊緣區域223A的一部分，以使每個所述感光元件21A的所述感光區域212A同時對應於所述支承元件25A的所述通孔252A，以在所述模塑基座23A成型後，所述模塑基座23A的所述模塑主體232A包覆所述線路板22A的所述邊緣區域223A的另一部分和所述支承主體251A的所述外側面2503A和所述頂表面2501A的至少一部分。
在附圖28D和圖28E示出的本發明的所述陣列攝像模組的所述模塑感光組件20A的這兩個實施例中，所述支承主體251A可以沒有包覆所述感光元件21A的所述非感光區域213A的任何位置，從而使所述支承主體251A遠離所述感光元件21A的所述感光區域212A，從而在所述支承主體251A成型的過程中避免用於形成所述支承主體251A的膠水或者其他材料污染所述感光元件21A的所述感光區域212A。較佳地，在附圖28D和圖28E示出的本發明的所述陣列攝像模組的所述模塑感光組件20A的這兩個實施例中，所述支承主體251A可以包覆所述引線24A和所述線路板22A的所述線路板連接件221A的連接位置，從而在進行模塑工藝時，所述支承主體251A能夠避免所述成型材料接觸所述引線24A和所述線路板22A的所述線路板連接件221A的連接位置，以防止所述引線24A出現變形和脫落。
本領域的技術人員可以理解的是，儘管在附圖28A至附圖28E示出的所述陣列攝像模組的所述模塑感光組件20A的多種實施方式，但是其僅作為舉例來闡述本發明的特徵和優勢，根據需要，所述支承主體251A可以包覆所述線路板22A的所述線路板外側部2233A、所述線路板連接部2232A和所述線路板內側部2231A以及所述感光元件21A的所述晶片外側部2133A晶片外側部2133AA、所述晶片連接部2132A和所述晶片內側部2131A中的至少一個的至少一部分。例如所述支承主體251A可以包覆所述線路板22A的所述線路板連接部2232A的一部分，也可以包覆所述線路板連接部2232A的全部。因此，儘管在本發明的接下來的描述中不再贅述所述支承主體251A被設置包覆的位置，本領域的技術人員可以理解的是，本發明的所述陣列攝像模組的範圍可以包含所述支承主體251A被設置包覆所述線路板22A的所述邊緣區域223A和所述感光元件21A的所述非感光區域213A的任何位置和任何位置的組合。
另外，附圖29示出了本發明的所述陣列攝像模組的所述模塑感光組件20A的另一個變形實施方式，其中所述上模具101A的所述壓合面1011A與所述支承主體251A的所述頂表面2501A的至少一部分接觸，以在所述模塑基座23A成型後，所述模塑主體232A可以進一步包覆所述支承主體251A的所述頂表面2501A的至少一部分。
值得一提的是，依本發明的一個實施例，所述陣列攝像模組包括至少兩個所述光學鏡頭10A和一個所述模塑感光組件20A，其中每個所述光學鏡頭10A分別被設置於所述模塑感光組件20A的每個所述感光元件21A的感光路徑上，正如本發明在前述所描述的那樣。而在另一個實施例中，參考附圖30所示，所述陣列攝像模組也可以包括至少兩個光學鏡頭10A、一個所述模塑感光組件20A和至少一個附加感光元件21B，每個所述附加感光元件21B被組裝於所述模塑感光組件20A的所述線路板22A，每個所述光學鏡頭10A分別被設置於所述模塑感光組件20A的每個所述感光元件21A和每個所述附加感光元件21B的感光路徑，以形成所述陣列攝像模組。另外，所述陣列攝像模組進一步包括至少一附加支架27B和至少一附加驅動器30B或者至少一附加鏡筒60B，其中每個所述附加支架27B分別被組裝於所述模塑感光組件20A的所述線路板22A，每個所述附加驅動器30B或者每個所述附加鏡筒60B分別被組裝於所述線路板22A，每個所述光學鏡頭10A分別被組裝於所述驅動器30A或者所述鏡筒60A或者所述附加驅動器30B或者所述附加鏡筒60B，以使每個所述光學鏡頭10A分別被保持在所述模塑感光組件20A的每個所述感光元件21A和每個所述附加感光元件21B的感光路徑。另外，所述附加感光元件21B也可以沒有被貼裝於所述模塑感光組件20A的所述線路板22A，而是由所述陣列攝像模組提供一個附加線路板22B，以供被貼裝於每個所述附加感光元件21B。
附圖31示出了所述陣列攝像模組的另一個變形實施例，其中所述濾光元件40A沒有被直接組裝於所述模塑基座23A的所述模塑主體232A，而是由所述陣列攝像模組進一步提供至少一支持件70A，每個所述濾光元件40A可以分別被組裝於每個所述支持件70A，然後將每個所述支持件70A分別組裝於所述模塑主體232A的頂表面，以使每個所述濾光元件40A被保持在每個所述光學鏡頭10A和每個所述感光元件21A之間，通過這樣的方式，能夠減少所述濾光元件40A的尺寸，以降低所述陣列攝像模組的製作成本。
值得一提的是，在一個實施方式中，所述支持件70A的數量和所述濾光元件40A的數量一致，即，所述支持件70A和所述濾光元件40A一一匹配。例如當所述濾光元件40A的數量是一個時，所述支持件70A的數量也是一個。在另一個實施例中，所述支持件70A的數量、所述濾光元件40A的數量和所述光學鏡頭10A的數量一致，例如在附圖21示出的這個示例中，所述支持件70A的數量、所述濾光元件40A的數量和所述光學鏡頭10A的數量均是兩個。
在另一個實施方式中，所述支持件70A的數量也可以和所述濾光元件40A的數量不一致，例如所述支持件70A的數量可以僅有一個，所述濾光元件40A的數量可以有超過一個，其中每個所述濾光元件40A可以被組裝於所述支持件70A的不同位置。
進一步參考附圖31，所述模塑基座23A的所述模塑主體232A的頂表面是一個平面，從而在所述模塑基座23A成型後，先將所述支持件70A組裝於所述模塑主體232A的頂表面，然後再將所述驅動器30A或者所述鏡筒60A組裝於所述支持件70A。也就是說，所述驅動器30A或者所述鏡筒60A可以沒有被直接組裝於所述模塑主體232A的頂表面，而是被組裝於所述支持件70A上。
附圖32示出了所述陣列攝像模組的另一個變形實施例，其中所述模塑主體232A的頂表面形成至少一個所述凹槽235A，被組裝於所述模塑基座23A2的頂表面的所述支持件70A被容納於所述凹槽235A內，以進一步降低所述陣列攝像模組的高度尺寸，此時，所述驅動器30A或者所述鏡筒60A可以被直接組裝於所述模塑主體232A的頂表面。
儘管如此，本領域的技術人員可以理解的是，在本發明的所述陣列攝像模組的其他示例中，所述光學鏡頭10A也可以被直接組裝於所述模塑主體232A的頂表面或者被直接組裝於所述支持件70A的頂表面。
參考附圖33，本發明進一步提供一帶有陣列攝像模組的電子設備，其中所述帶有陣列攝像模組的電子設備包括一電子設備本體200和至少一陣列攝像模組，其中每個所述陣列攝像模組分別被設置於所述電子設備本體200，以用於獲取圖形。
本發明進一步提供一模塑感光組件20A的製造方法，其中所述製造方法包括如下步驟：
（a）通過一組引線24A連接至少兩感光元件21A和至少一線路板22A；
（b）將每個所述感光元件21A和每個所述線路板22A放置於一成型模具100A的一上模具101A或者一下模具102A；
（c）在所述上模具101A和所述下模具102A合模的過程中，通過至少一支承元件25A向上支撐所述上模具101A，以阻止所述上模具101A的壓合面1011A施壓於每組所述引線24A；以及
（d）向形成在所述上模具101A和所述下模具102A之間的一成型空間103A內加入流體狀的成型材料，以在所述成型材料固化後形成一模塑基座23A，其中所述模塑基座23A包括一模塑主體232A和具有至少兩光窗231A，其中所述模塑主體232A包覆每個所述線路板22A的邊緣區域223A的一部分和所述支承元件25A的至少一部分，每個所述感光元件21A的感光區域212A分別對應於每個所述光窗231A。
參考說明書附圖之圖34A至圖36F，依本發明的一較佳實施例的一攝像模組被闡明，其中所述攝像模組包括至少一光學鏡頭10C、至少一感光元件21C、至少一線路板22C、至少一保護框300C以及至少一一體封裝支架400C。
值得一提的是，本發明的所述攝像模組可以是定焦攝像模組，也可以是變焦攝像模組。換言之，本發明的所述攝像模組是否允許調焦並不限制本發明的內容和範圍。
更值得一提的是，本發明的所述攝像模組可以是單鏡頭攝像模組，也可以是多鏡頭攝像模組，例如在一個具體的示例中，所述攝像模組可以被實施為陣列攝像模組。換言之，本發明的所述攝像模組的所述光學鏡頭10C的數量並不限制本發明的內容和範圍。
具體地說，在附圖34A示出的本發明的所述攝像模組中，所述保護框300C被凸起地設置於所述感光元件21C的感光區域的外周側。值得一提的是，所述保護框300C相當於本發明在上述實施例的所述支承元件25。所述感光元件21C與所述線路板22C被導通連接，所述一體封裝支架400C被設置包裹所述線路板22C的至少一部分和所述保護框300C的至少一部分。進一步地，所述一體封裝支架400C在成型後還可以包覆所述感光元件21C的非感光區域的至少一部分，以使所述一體封裝支架400C、所述感光元件21C和所述線路板22C結合為一體。值得一提的是，所述一體封裝支架400C相當於本發明在上述實施例的所述模塑基座23。所述光學鏡頭10C被設置於所述感光元件21C的感光路徑。被物體反射的光線能夠通過所述光學鏡頭10C被匯聚到所述攝像模組的內部，以進一步被所述感光元件21C接收和進行光電轉化而生成與物體相關的圖象。
在本發明的所述攝像模組的一個具體的示例中，所述感光元件21C被貼裝於所述線路板22C，並且所述感光元件21C和所述線路板22C被導通地連接。例如，所述感光元件21C可以通過打線工藝與所述線路板22C被導通連接。例如在所述感光元件21C的非感光區域和所述線路板22C之間打金線，以藉由金線導通連接所述所述感光元件21C和所述線路板22C，如圖34A所示。
在本發明的所述攝像模組的另一個具體的示例中，所述感光元件21C在被貼裝於所述線路板22C的同時被導通連接所述線路板22C，例如所述感光元件21C的非感光區域設有晶片焊盤，所述線路板22C設有線路板焊盤，在將所述感光元件21C貼裝於所述線路板22C時，使所述感光元件21C的晶片焊盤和所述線路板22C的線路板焊盤被導通連接。
所述保護框300C是中空結構，以使所述保護框300C能夠被環設於所述感光元件21C的感光區域的外周側。較佳地，所述保護框300C的內側邊的尺寸大於或者等於所述感光元件21C的感光區域的尺寸，從而當所述保護框300C被凸起地設置於所述感光元件21C時，所述保護框300C能夠被保持在所述感光元件21C的感光區域的外周側，以使所述保護框300C不會遮擋所述感光元件21C的感光區域。
較佳地，所述保護框300C的外側邊的尺寸小於所述感光元件21C的尺寸，從而當所述保護框300C被凸起地設置於所述感光元件21C時，在所述感光元件21C的非感光區域的外側可以通過打線的工藝將所述感光元件21C和所述線路板22C導通。儘管如此，本領域的技術人員可以理解的是，當所述感光元件21C和所述線路板22C通過晶片焊盤和線路板焊盤被導通連接時，所述保護框300C的外側邊的尺寸可以與所述感光元件21C的尺寸一致。
所述一體封裝支架400C在成型的後包裹所述線路板22C和所述感光元件21C的非感光區域，從而使所述一體封裝支架400C、所述線路板22C和所述感光元件21C結合為一體，通過這樣的方式，能夠增加所述攝像模組的結構穩定性和減小所述攝像模組的體積，以使所述攝像模組能夠被應用於追求輕薄化的電子設備。
進一步地，所述一體封裝支架400C被設置包裹所述保護框300C的外周側，以使所述一體封裝支架400C、所述線路板22C、所述保護框300C和所述感光元件21C結合為一體。可以理解的是，所述一體封裝支架400C還可以被設置包裹所述保護框300C的頂表面的至少一部分。
進一步地，如圖34A所示，所述攝像模組包括至少一鏡頭支撐體500C，其中所述鏡頭支撐體500C被設置於所述一體封裝支架400C的上部，所述光學鏡頭10C被設置於所述鏡頭支撐體500C，以藉由所述鏡頭支撐體500C使所述光學鏡頭10C被保持在所述感光元件21C的感光路徑。
在本發明的所述攝像模組的一個具體的示例中，所述鏡頭支撐體500C在成型後被設置於所述一體封裝支架400C的上部。在本發明的所述攝像模組的另一個具體的示例中，所述鏡頭支撐體500C可以與所述一體封裝支架400C一體地成型，通過這樣的方式，能夠降低所述攝像模組的封裝誤差，以有利於提高所述攝像模組的成像品質。
較佳地，所述鏡頭支撐體500C可以被實施為一驅動器，例如馬達，也就是說，所述光學鏡頭10C被可操作地設置於所述鏡頭支撐體500C，以通過所述鏡頭支撐體500C驅動所述光學鏡頭10C沿著所述感光元件21C的感光路徑來回移動，從而通過改變所述光學鏡頭10C與所述感光元件21C之間的位置來調整所述攝像模組的焦距。值得一提的是，所述鏡頭支撐體500C可以是各種驅動器，以供驅動所述光學鏡頭10C沿著所述感光元件21C的感光路徑來回移動，例如在本發明的這個較佳的實施例中，所述鏡頭支撐體500C可以被實施為音圈馬達。
本領域的技術人員可以理解的是，當所述鏡頭支撐體500C被實施為馬達時，所述鏡頭支撐體500C與所述線路板22C被導通連接。
進一步地，如圖34A所示，所述攝像模組包括一濾光元件40C，其中所述濾光元件40C被設置於所述光學鏡頭10C和所述感光元件21C之間，當被物體反射的光線自所述光學鏡頭10C被匯聚到所述攝像模組的內部時，光線經由所述濾光元件40C的過濾後被所述感光元件21C接收和進行光電轉化，以改善所述攝像模組的成像品質。換言之，所述濾光元件40C能夠起到降噪的作用，以改善所述攝像模組的成像品質。
值得一提的是，所述濾光元件40C的類型可以不受限制，例如在本發明的所述攝像模組的一個具體的示例中，所述濾光元件40C可以被實施為紅外截止濾光片，以藉由所述濾光元件40C過濾光線中的紅外線部分，而在本發明的所述攝像模組的另一個具體的示例中，所述濾光元件40C被實施為全透光譜濾光片。
參考附圖34B示出的本發明的所述攝像模組的一個變形實施方式，所述濾光元件40C也可以被重疊地設置於所述感光元件21C，所述保護框300C被設置於所述濾光元件40C的外周側。
所述一體封裝支架400C形成至少一貼裝平台410C，以供被貼裝所述濾光元件40C，例如所述貼裝平台410C可以是形成於所述一體封裝支架400C上部的安裝槽或者所述貼裝平台410C可以是形成於所述一體封裝支架400C上部的平面。換言之，所述濾光元件40C可以被直接貼裝在所述一體封裝支架400C的上部。
如圖36A至圖36F是依本發明的所述攝像模組的一製造過程的示意圖，其中在圖36A至圖36F中，為了方便說明，全部以剖視圖的方式表示所述攝像模組的所述光學鏡頭10C、所述感光元件21C、所述保護框300C、所述線路板22C以及所述一體封裝支架400C等元件的結構關係。
在圖36A示出的這個步驟中，將所述感光元件21C導通所述線路板22C。本領域的技術人員可以理解的是，在圖36A示出的這個步驟中，在將所述感光元件21C貼裝於所述線路板22C後，再通過打線工藝將所述感光元件21C和所述線路板22C導通連接方式，僅僅為舉例性的描述，這種將所述感光元件21C和所述線路板22C導通連接方式並不構成對本發明的內容和範圍的限制。在本發明的所述攝像模組的另一個示例中，所述感光元件21C和所述線路板22C還可以通過晶片焊盤和線路板焊盤被直接導通連接。
在圖36B示出的這個步驟中，將所述保護框300C凸起地設置於所述感光元件21C的感光區域的外周側。具體地說，在本發明的所述攝像模組的製造過程中，在所述保護框300C被提供後，將所述保護框300C凸起地設置於所述感光元件21C的感光區域的外周側。較佳地，在所述保護框300C和所述感光元件21C的感光區域的外周側之間形成一膠合層600C，所述膠合層600C用於連接所述保護框300C和所述感光元件21C的感光區域的外周側。
例如在本發明的所述攝像模組的一個實例中，將膠水設置在所述保護框300C和/或所述感光元件21C的感光區域的外周側，以在所述保護框300C和/或所述感光元件21C的感光區域的外周側形成所述膠合層600C。也就是說，所述保護框300C和所述感光元件21C的感光區域的外周側中的至少一個的表面形成所述膠合層600C。在後續，所述膠合層600C用於將所述保護框300C和所述感光元件21C的感光區域的外周側連接在一起。
較佳地，當膠水設置在所述保護框300C和所述感光元件21C的感光區域的外周側之後，可以通過熱固化或者UV光照固化的方式使膠水快速地形成用於連接所述保護框300C和所述感光元件21C的感光區域的外周側的所述膠合層600C。而在本發明的所述攝像模組的另一個示例中，所述保護框300C可以自帶所述膠合層600C，從而在封裝所述攝像模組的過程中，可以直接將所述保護框300C設置在所述感光元件21C的感光區域的外周側。
另外，所述保護框300C可以是通過注塑工藝或者衝壓工藝形成的，例如所述保護框300C可以是通過注塑工藝形成的塑料件。
如圖35所述，所述保護框300C是中空結構，從而使得所述保護框300C能夠被凸起地設置於所述感光元件21C的感光區域的外周側，以用於隔離所述感光元件21C的感光區域和外部環境，從而在後續封裝所述攝像模組的過程中，所述保護框300C能夠防止污染物進入所述感光元件21C的感光區域而造成污壞點不良。
在圖36C示出的這個步驟中，通過一成型模具100C在所述攝像模組被封裝的過程中形成所述一體封裝支架400C，其中所述成型模具100C包括一上模具101C，所述上模具101C的壓合面1011C施壓於所述保護框300C，以隔離所述感光元件21C的感光區域和外部環境。
本領域的技術人員可以理解的是，所述保護框300C被凸起地設置於所述感光元件21C的感光區域的外周側，從而當所述上模具101C的所述壓合面1011C施壓於所述保護框300C時，所述保護框300C能夠阻止所述上模具101C的所述壓合面1011C與所述感光元件21C的感光區域接觸，從而所述保護框300C能夠阻止所述上模具101C的所述壓合面1011C損壞或者刮傷所述感光元件21C的感光區域。
進一步地，參考圖38示出的所述攝像模組的製造過程的一個變形示例，其中所述上模具101C的內表面對應於所述感光元件21C的感光區域的部位通過內凹的方式形成一凹槽105C，從而在藉由所述成型模具100C成型所述一體封裝支架400C的過程中，所述凹槽105C能夠使所述感光元件21C的感光區域與所述上模具101C的內表面具有安全間隙，從而進一步降低所述上模具101C對所述感光元件21C的影響，以防止所述感光元件21C被所述上模具101C的內表面損壞或者刮傷。
較佳地，所述保護框300C具有彈性，從而當所述上模具101C的所述壓合面1011C施壓於所述保護框300C時，所述保護框300C能夠起到緩衝作用，以防止所述上模具101C在接觸所述保護框300C時產生的衝擊力損壞所述感光元件21C。另外，受限於所述感光元件21C的製造工藝和所述線路板22C的製造工藝以及所述感光元件21C和所述線路板22C的貼裝工藝的限制，在所述感光元件21C被貼裝於所述線路板22C之後可能會存在貼裝傾斜，此時，當所述上模具101C的所述壓合面1011C施壓於所述保護框300C時，所述保護框300C能夠產生變形，以使所述感光元件21C的感光區域與外部環境相隔離，以防止用於形成所述一體封裝支架400C的成型材料進入所述感光元件21C的感光區域。
在圖36D示出的這個步驟中，將所述成型材料加入到所述上模具101C中，在所述成型材料固化後形成所述一體封裝支架400C，其中所述一體封裝支架400C包裹所述線路板22C和所述感光元件21C的非感光區域，以使所述一體封裝支架400C、所述線路板22C和所述感光元件21C結合為一體。較佳地，所述一體封裝支架400C進一步包裹所述保護框300C的外周側，以使所述一體封裝支架400C、所述線路板22C、所述保護框300C和所述感光元件21C結合為一體。值得一提的是，所述成型材料是流質或者顆粒狀。在將所述成型模具100C移離之後，可以得到如圖36E示出的一體結合的所述一體封裝支架400C、所述線路板22C、所述保護框300C和所述感光元件21C。
本領域的技術人員可以理解的是，所述感光元件21C的感光區域和外部環境被隔離，從而當所述成型材料被加入到所述上模具101C後，所述成型材料不會流動到所述感光元件21C的感光區域，從而所述保護框300C能夠阻止所述成型材料損壞所述感光元件21C的感光區域。另外，所述保護框300C具有彈性，以使所述保護框300C和施壓於所述保護框300C的所述上模具101C之間沒有縫隙，因此，在被加入所述上模具101C的所述成型材料固化的過程中不會出現“飛邊”的現象，以保證所述攝像模組的成像品質。
進一步地，參考圖37A和圖37B示出的所述攝像模組的製造過程的一個變形示例，其中所述上模具101C的所述壓合面1011C被設有一覆蓋膜104C，當所述上模具101C的所述壓合面1011C施壓於所述保護框300C時，被設於所述上模具101C的所述覆蓋膜104C與所述保護框300C直接接觸，從而藉由所述覆蓋膜104C對所述感光元件21C提供進一步的保護。另外，可以理解的是，所述覆蓋膜104C可以降低脫模難度和增加密封性，從而防止所述成型材料在固化的過程中在所述一體封裝支架400C的內側出現“飛邊”的現象。
另外，在所述上模具101C的所述壓合面1011C被設有所述覆蓋膜 104的實施例中，所述保護框300C也可以沒有彈性，從而藉由所述覆蓋膜104C吸收所述上模具101C施壓於所述保護框300C時產生的衝擊力，以避免損壞所述感光元件21C。
在圖36F示出的這個步驟中，將所述濾光元件40C和所述光學鏡頭10C分別設置於所述感光元件21C的感光路徑，以制得所述攝像模組。較佳地，所述濾光元件40C被貼裝於所述一體封裝支架400C，所述光學鏡頭10C通過被設置於所述一體封裝支架400C的所述鏡頭支撐體500C被保持在所述感光元件21C的感光路徑。
如圖39A至圖39G是依本發明的所述攝像模組的另一製造過程的示意圖。在圖39A示出的這個步驟中，將所述感光元件21C導通所述線路板22C。
在圖39B示出的這個步驟中，將所述保護框300C凸起地設置於所述感光元件21C的感光區域的外周側。較佳地，所述保護框300C的上部被設有一保護膜700C，以便於通過真空吸附的方式吸取所述保護框300C和將所述保護框300C貼裝於所述感光元件21C的感光區域的外周側。本領域的技術人員可以理解的是，當所述保護框300C被設置於所述感光元件21C的感光區域的外周側之後，所述保護膜700C對應地覆蓋於所述感光元件21C的感光區域的上部，以藉由所述保護膜700C和所述保護框300C隔離所述感光元件21C的感光區域和外部環境，從而在後續防止所述成型材料流動到所述感光元件21C的感光區域。
在圖39C示出的這個步驟中，通過所述成型模具100C的所述上模具101C的所述壓合面1011C施壓於所述保護框300C，以進一步隔離所述感光元件21C的感光區域和外部環境。
在圖39D示出的這個步驟中，將所述成型材料加入所述成型模具100C中，在所述成型材料固化後形成所述一體封裝支架400C，其中所述一體封裝支架400C包裹所述線路板22C和所述感光元件21C的非感光區域，以使所述一體封裝支架400C、所述線路板22C和所述感光元件21C結合為一體。較佳地，所述一體封裝支架400C進一步包裹所述保護框300C的外周側，以使所述一體封裝支架400C、所述線路板22C、所述保護框300C和所述感光元件21C結合為一體。在將所述成型模具100C被移離之後，可以得到如圖39E示出的一體結合的一體封裝支架400C、所述線路板22C、所述保護框300C和所述感光元件21C，其中所述保護膜700C仍然被設置於所述保護框300C。
在圖39F示出的這個步驟中，將所述保護膜700C從所述保護框300C上移除，以得到一體結合的一體封裝支架400C、所述線路板22C、所述保護框300C和所述感光元件21C。
在圖39G中示出的這個步驟中，將所述濾光元件40C和所述光學鏡頭10C分別設置於所述感光元件21C的感光路徑，以制得所述攝像模組。
根據說明書附圖之圖40至圖42G，依本發明的另一較佳實施例的所述攝像模組被闡明，其中所述攝像模組包括至少一光學鏡頭10D、至少一感光元件21D、至少一保護框300D、至少一線路板22D、至少一一體封裝支架400D以及至少一濾光元件40D，其中所述感光元件21D和所述線路板22D被導通連接，所述濾光元件40D被重疊地設置於所述感光元件21D，所述保護框300D被設置於所述濾光元件40D的外周邊，以使所述保護框300D沒有遮擋所述感光元件21D的感光區域，所述一體封裝支架400D被設置包裹所述線路板22D和所述濾光元件40D的外周邊，以使所述一體封裝支架400D、所述濾光元件40D、所述感光元件21D和所述線路板22D一體結合，其中所述光學鏡頭10D被設置於所述感光元件21D的感光路徑。被物體反射的光線通過所述光學鏡頭10D被匯聚到所述攝像模組的內部，以進一步被所述感光元件21D接收和進行光電轉化而生成與物體相關的圖象。
較佳地，所述一體封裝支架400D在成型時包裹所述線路板22D和所述濾光元件40D的外周邊，以使所述一體封裝支架400D、所述濾光元件40D、所述感光元件21D和所述線路板22D一體結合。
更較佳地，所述一體封裝支架400D進一步包裹所述保護框300D的外側邊，以使所述一體封裝支架400D、所述濾光元件40D、所述感光元件21D、所述線路板22D和所述保護框300D一體結合。
所述保護框300D被凸起地設置於所述濾光元件40D的外周邊，從而在後續當一成型模具100D的上模具101D的內表面施壓於所述保護框300D時，所述上模具101D的內表面不會與所述濾光元件40D的表面接觸，從而防止所述上模具101D的內表面損壞或者刮傷所述濾光元件40D。也就是說，被凸起地設置於所述濾光元件40D的外周邊的所述保護框300D，使所述濾光元件40D的表面與所述上模具101D的內表面形成安全距離，以防止所述上模具101D的內表面損壞或者刮傷所述濾光元件40D。
進一步地，所述攝像模組包括至少一鏡頭支撐體500D，其中所述鏡頭支撐體500D被設置於所述一體封裝支架400D的上部，所述光學鏡頭10D被設置於所述鏡頭支撐體500D，以藉由所述鏡頭支撐體500D使所述光學鏡頭10D被保持在所述感光元件21D的感光路徑。
在本發明的所述攝像模組的一個具體的示例中，所述鏡頭支撐體500D在成型後被設置於所述一體封裝支架400D的上部。在本發明的所述攝像模組的另一個具體的示例中，所述鏡頭支撐體500D可以與所述一體封裝支架400D一體地成型，通過這樣的方式，能夠降低所述攝像模組的封裝誤差，以有利於提高所述攝像模組的成像品質。
較佳地，所述鏡頭支撐體500D可以被實施為一馬達，也就是說，所述光學鏡頭10D被可操作地設置於所述鏡頭支撐體500D，以通過所述鏡頭支撐體500D驅動所述光學鏡頭10D沿著所述感光元件21D的感光路徑來回移動，從而通過改變所述光學鏡頭10D與所述感光元件21D之間的位置來調整所述攝像模組的焦距。值得一提的是，所述鏡頭支撐體500D可以是各種驅動器，以供驅動所述光學鏡頭10D沿著所述感光元件21D的感光路徑來回移動，例如在本發明的這個較佳的實施例中，所述鏡頭支撐體500D可以被實施為音圈馬達。
本領域的技術人員可以理解的是，當所述鏡頭支撐體500D被實施為馬達時，所述鏡頭支撐體500D與所述線路板22D被導通連接。
如圖42A至圖42G所示是本發明的所述攝像模組的一製造過程的示意圖。在圖42A示出的這個步驟中，所述感光元件21D被導通連接所述線路板22D，與本發明的上述較佳實施例相似，所述感光元件21D和所述線路板22D被導通連接的方式不受限制。
在圖42B示出的這個步驟中，將所述濾光元件40D重疊地設置於所述感光元件21D。本領域的技術人員可以理解的是，將所述濾光元件40D和所述感光元件21D重疊設置的方式能夠減少所述攝像模組的後焦焦距，從而有利於所述攝像模組的小型化，以便於使所述攝像模組被應用於追求輕薄化的電子設備。
在步驟42C示出的這個步驟中，將所述保護框300D放置於所述濾光元件40D的外周邊，其中所述保護框300D不會遮擋所述感光元件21D的感光區域。本領域的技術人員可以理解的是，在所述保護框300D被提供後，可以通過一膠合層600D將所述保護框300D設置於所述濾光元件40D的外周邊。也就是說，被設置於所述保護框300D和所述濾光元件40D之間的所述膠合層600D用於連接所述保護框300D和所述濾光元件40D。
在圖42D示出的這個步驟中，通過所述上模具101D的壓合面1011D施壓於所述保護框300D，以隔離所述濾光元件40D的內部區域和外周邊，其中所述濾光元件40D的內部區域的尺寸大於或者等於所述感光元件21D的感光區域，以防止所述保護框300D遮擋所述感光元件21D的感光區域。本領域的技術人員可以理解的是，所述保護框300D被凸起地設置於所述濾光元件40D的外周邊，從而當所述上模具101D的所述壓合面1011D施壓於所述保護框300D時，所述保護框300D能夠阻止所述上模具101D的所述壓合面1011D與所述濾光元件40D的感光區域接觸，從而所述保護框300D能夠阻止所述上模具101D的所述壓合面1011D損壞或者刮傷所述濾光元件40D的內部區域。
較佳地，所述保護框300D具有彈性，從而當所述上模具101D的所述壓合面1011D施壓於所述保護框300D時，所述保護框300D能夠起到緩衝作用，以防止所述上模具101D產生的壓力損壞所述濾光元件40D。
在圖42E示出的這個步驟中，將所述成型材料加入到所述上模具101D中，在所述成型材料固化後形成所所述一體封裝支架400D，其中所述一體封裝支架400D包裹所述線路板22D和所述濾光元件40D的外周邊，以使所述一體封裝支架400D、所述線路板22D、所述感光元件21D和所述濾光元件40D結合為一體。較佳地，所述一體封裝支架400D進一步包裹所述保護框300D的外周側，以使所述一體封裝支架400D、所述線路板22D、所述保護框300D、所述感光元件21D和所述濾光元件40D結合為一體。值得一提的是，所述成型材料是流質或者顆粒狀。在將所述成型模具100D移離之後，可以得到如圖42F示出的一體結合的所述一體封裝支架400D、所述線路板22D、所述保護框300D、所述感光元件21D和所述濾光元件40D。
本領域的技術人員可以理解的是，所述濾光元件40D的內部區域和外周邊被隔離，從而當所述成型材料被加入到所述上模具101D後，所述成型材料不會流動到所述濾光元件40D的內部區域，從而所述保護框300D能夠阻止所述成型材料損壞所述濾光元件40D的內部區域。另外，所述保護框300D具有彈性，以使所述保護框300D和施壓於所述保護框300D的所述上模具101D之間沒有縫隙，因此，在被加入所述上模具101D的所述成型材料固化的過程中不會出現“飛邊”的現象，以保證所述攝像模組的成像品質。
在圖42G示出的這個步驟中，將所述濾光元件40D和所述光學鏡頭10D分別設置於所述感光元件21D的感光路徑，以制得所述攝像模組。
進一步地，本發明還提供一攝像模組的製造方法，其中所述製造方法包括如下步驟：
（a）將至少一感光元件21C和至少一線路板22C導通連接；
（b）提供至少一保護框300C，其中所述保護框300C被設置於所述感光元件21C的感光區域的外周側；
（c）通過一成型模具100C的上模具101C的內表面施壓於所述保護框300C，以隔離所述感光元件21C的感光區域和非感光區域；
（d）藉由被加入所述成型模具100C的成型材料包裹所述線路板22C和所述感光元件21C的非感光區域，以在所述成型材料固化後形成與所述感光元件21C和所述線路板22C一體結合的一一體封裝支架400C；以及
（e）提供至少一光學鏡頭10C，其中所述光學鏡頭10C被設置於所述感光元件21C的感光路徑，以製成所述攝像模組。
更進一步地，本發明還提供給一攝像模組的製造方法，其中所述製造方法包括如下步驟：
（A）將至少一感光元件21C和至少一線路板22C導通連接；
（B）將一濾光元件40C疊合於所述感光元件；
（C）提供至少一保護框300C，其中所述保護框300C被設置於所述濾光元件40C的外周側；
（D）通過一成型模具100C的上模具101C的內表面施壓於所述保護框300C，以隔離所述濾光元件40C的內部區域和外周側；
（E）藉由被加入所述成型模具100C的成型材料包裹所述線路板22C和所述濾光元件20C的外周側，以在所述成型材料固化後形成與所述濾光元件40C、所述感光元件21C和所述線路板22C一體結合的一一體封裝支架400C；以及
（F）提供至少一光學鏡頭10C，其中所述光學鏡頭10C被設置於所述感光元件21C的感光路徑，以製成所述攝像模組。
參考附圖之圖43和圖44，本發明涉及一攝像模組的製造方法和一攝像模組，其中所述攝像模組可供被配置於一電子設備，以用於採集所述電子設備的周圍環境的圖象或者影像等資料。
值得一提的是，所述電子設備的類型不受限制，例如所述電子設備可以是諸如智能手機、平板電腦、媒體播放器、筆記本電腦、個人數字助理、遙控器等民用電子設備或者諸如內窺鏡等醫用電子設備或者其他領域的任何能夠被配置所述陣列攝像模組的電子設備。
在圖43中示出了本發明的所述攝像模組可以被實施為定焦模組的示例，其中所述攝像模組包括至少一光學鏡頭10E、至少一感光元件21E、一線路板22E、一阻隔元件800E以及一一體封裝支架400E，所述感光元件21E被可導通連接於所述線路板22E，所述阻隔元件800E被設置於所述感光元件21E的感光區域的外周側，可以理解的是，所述阻隔元件800E呈環狀，並位於所述感光元件21E的非感光區域。值得一提的是，所述阻隔元件800E相當於本發明的在上述實施例示出的所述攝像模組的所述支承元件25。所述一體封裝支架400E包裹所述線路板22E和每個所述感光元件21E的非感光區域以及所述阻隔元件800E的外周面801E。在另一個實施例中，所述一體封裝支架400E還可以進一步包裹所述阻隔元件800E的頂表面802E的至少一部分。所述光學鏡頭10E被設置於所述感光元件21E的感光路徑。被物體反射的光線自所述光學鏡頭10E進入所述攝像模組的內部，以在後續被所述感光元件21E接收和進行光電轉化而生成與物體相關的圖象。
所述阻隔元件800E呈環形，例如所述阻隔元件800E可以被實施為圓環形或者方框形，也就是說，所述阻隔元件800E的中部是鏤空的，從而避免所述阻隔元件800E遮擋所述感光元件21E的感光區域。
值得一提的是，在圖43中儘管示出了本發明的所述攝像模組僅包括一個所述光學鏡頭10E和一個所述感光元件21E的示例，本領域的技術人員可以理解的是，本發明的所述攝像模組可以包括兩個或者兩個以上的所述光學鏡頭10E和兩個或者兩個以上的所述感光元件21E，以使所述攝像模組形成一陣列攝像模組。因此，圖43中示出的本發明的所述攝像模組僅僅為一個舉例性的描述，而實質上本發明的所述光學鏡頭10E和所述感光元件21E的數量以及類型並不構成對本發明的所述攝像模組的內容和範圍的限制。
另外，在圖43中示出的本發明的所述攝像模組的所述感光元件21E是貼裝於所述線路板22E，然後通過打金線或者銀線、銅線等工藝使每個所述感光元件21E與所述線路板22E相導通。儘管如此，本領域的技術人員可以理解的是，所述線路板22E可以設有線路板焊盤，所述感光元件21E可以設有晶片焊盤，從而使所述感光元件21E的晶片焊盤與所述線路板22E的線路板焊盤一一對應地將所述感光元件21E貼裝於所述線路板22E，同時，所述感光元件21E和所述線路板22E被導通地相連接。另外，所述感光元件21E也可以沒有被貼裝於所述線路板22E，而僅僅是將所述感光元件21E與所述線路板22E相導通地連接，這樣，所述感光元件21E的平整度可以不受限於所述線路板22E的平整度，例如在本發明中，所述感光元件21E的平整度可以藉由所述一體封裝支架400E保證。
進一步地，所述攝像模組包括至少一鏡頭支撐體500E，其中每個所述鏡頭支撐體500E分別位於所述一體封裝支架400E的上部，所述光學鏡頭10E被設置於所述鏡頭支撐體500E，以藉由所述鏡頭支撐體500E將所述光學鏡頭10E保持在所述感光元件21E的感光路徑。值得一提的是，在本發明的所述攝像模組的一個較佳的實施方式中，所述鏡頭支撐體500E可以被單獨地製成，然後再將所述鏡頭支撐體500E貼裝於所述一體封裝支架400E。在本發明的所述攝像模組的另一個較佳的實施方式中，所述一體封裝支架400E可以一體地延伸以形成所述鏡頭支撐體500E。也就是說，所述鏡頭支撐體500E和所述一體封裝支架400E可以是一體地形成的，通過這樣的方式，能夠消除將單獨形成的所述鏡頭支撐體500E貼裝於所述一體封裝支架400E時產生的誤差，從而通過減少所述攝像模組的封裝傾斜來改善所述攝像模組的成像品質。
在圖44和圖45中示出了本發明的所述攝像模組可以被實施為變焦模組的示例，其能夠根據使用者的具體使用需要改變所述攝像模組的焦距，以提高所述攝像模組的環境適應能力。具體地說，本發明的所述攝像模組包括至少一馬達，其可以是各種類似的驅動器30E，如在這個實施例中其可以是一音圈馬達30E，其中每個所述音圈馬達30E分別被設置於所述一體封裝支架400E和被可導通地連接於所述線路板22E，所述光學鏡頭10E被可驅動地設置於所述音圈馬達30E，以藉由所述音圈馬達30E使所述光學鏡頭10E被保持在所述感光元件21E的感光路徑上，並且所述音圈馬達30E能夠驅動所述光學鏡頭10E沿著所述感光元件21E的感光路徑來回移動，以調整所述攝像模組的焦距。
本領域的技術人員可以理解的是，本發明的所述攝像模組的所述音圈馬達30E能夠通過多種方式與所述線路板22E相導通連接。例如在一個實施例中，所述一體封裝支架400E在成型的同時可以被內埋引線，其中該引線的一個端部連接於所述線路板22E，所述引線的另一個端部在所述一體封裝支架400E的表面形成一個焊盤或者所述引線的另一個端部連接於被設於所述一體封裝支架400E的表面的焊盤，當所述音圈馬達30E被貼裝於所述一體封裝支架400E時，所述音圈馬達30E的焊盤與所述一體封裝支架400E表面的焊盤銲接在一起而導通所述音圈馬達30E和所述線路板22E。例如在另外一個實例中，可以通過在所述一體封裝支架400E的表面電鍍導電層的方式導通所述音圈馬達30E和所述線路板22E。
進一步地，本發明的所述攝像模組包括至少一濾光元件40E，所述濾光元件40E被設置於所述光學鏡頭10E和所述感光元件21E之間，被物體反射的光線自所述光學鏡頭10E進入所述攝像模組的內部和被所述濾光元件40E過濾後，再被所述感光元件21E接收和進行後續的光電轉化。所述濾光元件40E能夠起到降噪的作用以改善所述攝像模組的成像品質。
值得一提的是，所述濾光元件40E的類型不受限制，例如在本發明的所述攝像模組的一個較佳的實施方式中，所述濾光元件40E可以被實施為紅外截止濾光片，以藉由所述濾光元件40E過濾光線中的紅外線部分，而在本發明的所述攝像模組的另一個較佳的實施方式中，所述濾光元件40E可以被實施為全透光譜濾光片。
所述一體封裝支架400E形成至少一貼裝平台以供被貼裝所述濾光元件40E，如可以是頂部形成安裝槽，也可以是頂部沒有安裝槽，而直接供所述濾光元件40E貼合。在本發明的所述攝像模組被實施為所述陣列攝像模組時，所述濾光元件40E的數量可以被實施為一個，從而每個所述光學鏡頭10E和每個所述感光元件21E分別被設置對應於所述濾光元件40E的不同部位。儘管如此，本發明的所述濾光元件40E的數量較佳為和所述感光元件21E以及所述光學鏡頭10E的數量一致，從而使所述濾光元件40E、所述光學鏡頭10E和所述感光元件21E一一對應。
在圖46和圖47中示出了本發明的所述攝像模組的另一個較佳實施例，其中所述阻隔元件800E沒有被設置在所述感光元件21E的外邊緣。具體地說，在圖46和圖47示出的這個實施例中，所述感光元件21E與所述線路板22E相導通地連接，所述濾光元件40E被重疊地設置於所述感光元件21E，其中所述阻隔元件800E被設置於所述濾光元件40E的外邊緣以藉由所述阻隔元件800E區分所述濾光元件40E的內部區域和外部區域，其中所述一體封裝支架400E在成型後包裹所述線路板22E和所述濾光元件40E的外部區域，以使所述一體封裝支架400E、所述濾光元件40E、所述感光元件21E和所述線路板22E一體結合。
通過將所述濾光元件40E重疊於所述感光元件21E後再形成所述一體封裝支架400E的方式，能夠避免用於形成所述一體封裝支架400E的成型材料損壞或者污染所述感光元件21E的感光區域，從而確保所述感光元件21E的可靠性。
值得一提的是，所述濾光元件40E對應於所述感光元件21E的感光區域的部位被定義為所述濾光元件40E的內部區域，所述濾光元件40E對應於所述感光元件21E的非感光區域的部位被定位於所述濾光元件40E的外部區域，被設置於所述濾光元件40E的所述阻隔元件800E用於區分所述濾光元件40E的內部區域和外部區域。在所述一體封裝支架400E成型後所述一體封裝支架400E包裹在所述濾光元件40E的外部區域，以防止所述一體封裝支架400E遮擋對應所述感光元件21E的感光區域對應的所述濾光元件40E的內部區域。可以理解的是，在所述感光元件21E和所述濾光元件40E之間，所述感光元件21E的感光區域外周側也可以進一步地施加介質形成固定、緩衝和阻隔結構。
另外，在本發明的所述攝像模組的這個實施例中將所述濾光元件40E和所述感光元件21E直接重疊在一起，能夠減少所述攝像模組的後焦距，通過這樣的方式，有利於降低所述攝像模組的高度尺寸以使所述攝像模組適於被應用於追求輕薄化的電子設備。
參考圖48、圖49以及圖50是本發明的所述攝像模組的一個製造步驟的示意圖。圖48示出了本發明的所述攝像模組被製造的一個步驟的一個具體示例，其中所述感光元件21E被貼裝於所述線路板22E，並且所述感光元件21E通過打金線的工藝與所述線路板22E相導通，所述阻隔元件800E被設置於所述感光元件21E的感光區域的外周側。
可選擇地，在所述攝像模組的其他的具體示例中，所述感光元件21E和所述線路板22E可以通過焊盤銲接的方式被相互導通地連接，因此，圖48中示出的通過打金線的方式導通所述感光元件21E和所述線路板22E的方式僅為一個具體的示例。
另外，可以先將所述感光元件21E與所述線路板22E導通，然後再在所述感光元件21E上設置所述阻隔元件800E，也可以先在所述感光元件21E上設置所述阻隔元件800E，然後再將所述感光元件21E與所述線路板22E相導通連接。
例如在本發明的一個具體的示例中，在所述感光元件21E與所述線路板22E導通連接之後，在所述感光元件21E的外邊緣通過畫膠或者噴膠的方式設置膠水，所述膠水在固化後形成所述阻隔元件800E。值得一提的是，由於所述膠水被直接通過畫膠或者噴膠的方式設置在所述感光元件21E，從而所述膠水固化後形成的所述阻隔元件800E突出於所述感光元件21E。本領域的技術人員可以理解的是，在所述感光元件21E的外邊緣通過畫膠或者噴膠的方式設置所述膠水時，既要保證所述膠水具有一定的高度，也要防止所述膠水流動到所述感光元件21E的感光區域，以保證所述感光元件21E的感光區域不被所述膠水污染。
進一步地，當該膠水通過畫膠或者噴塗的方式被設置於所述感光元件21E的外邊緣時，可以通過烘烤或者UV光（紫外光）照射的方式使所述膠水固化在所述感光元件21E上形成所述阻隔元件800E。儘管如此，本領域的技術人員可以理解的是，所述膠水也可以通過其他的方式固化或者在自然條件下固化，因此，烘烤或者UV光照的方式可以加速所述膠水的固化過程，而並不是使所述膠水固化的唯一條件。值得一提的是，當膠水在固化以後可以不具有粘性，但在一些實施例中，其也還可以進一步具有粘性，從而用來粘附灰塵，從而降低所述攝像模組的污點黑點不良。
圖49示出了本發明的所述攝像模組的製造過程中的另一個步驟的具體示例，其中所述線路板22E、所述感光元件21E和所述阻隔元件800E被放置於一成型模具100E中，並通過所述成型模具100E的一上模具101E施壓。可以理解的是，由於所述阻隔元件800E突出於所述感光元件21E，從而所述成型模具100E的所述上模具101E的壓合面1011E只能夠與所述阻隔元件800E接觸而避免所述成型模具100E的所述上模具101E的所述壓合面1011E與所述感光元件21E直接接觸，從而保證所述感光元件21E不被所述成型模具100E的所述上模具101E的所述壓合面1011E提供的壓力損壞。
值得一提的是，藉由所述膠水固化後形成的所述阻隔元件800E具有彈性，從而當所述感光元件21E和所述線路板22E貼裝存在傾斜時，所述阻隔元件800E能夠對其進行補償。也就是說，所述阻隔元件800E能夠產生形變，以隔離所述感光元件21E的感光區域與外部環境，即實現相對密封以防止成型時流體材料流到所述感光元件21E的感光區域。
圖50示出了所述攝像模組的製造過程中的所述一體封裝支架400E形成的步驟，其中將所述成型材料填入到所述成型模具100E中，如可以是注塑或者撒粉並加熱形成流體材料，然後藉由所述成型材料在固化形成所述一體封裝支架400E之後，所述一體封裝支架400E包裹所述線路板22E和所述感光元件21E的非感光區域，以使所述一體封裝支架400E、所述線路板22E和所述感光元件21E一體結合，本領域的技術人員可以理解的是，附圖50示出的結構為脫模後形成的所述攝像模組的半成品。
可理解的是，所述一體封裝支架400E也可以包裹所述阻隔元件800E的外周面801E，以使所述一體封裝支架400E、所述線路板22E、所述阻隔元件800E和所述感光元件21E一體結合。
可以理解的是，由於所述阻隔元件800E隔離所述感光元件21E的感光區域與外部環境，被加入所述成型模具100E中的所述成型材料不會流動到所述感光元件21E的感光區域。另外，由於所述阻隔元件800E的阻擋，用於形成所述一體封裝支架400E的所述成型材料不會從所述感光元件21E的非感光區域流向感光區域，以避免在所述一體封裝支架400E朝向所述感光元件21E的感光區域的一側出現“飛邊”的情況，以保證所述攝像模組的成像品質和提高所述攝像模組的產品良率。
值得一提的是，所述一體封裝支架400E、所述線路板22E和所述感光元件21E一體結合，從而所述一體封裝支架400E能夠增加所述線路板22E的強度。另外，所述感光元件21E的平整度不再受限於所述線路板22E的平整度，而是通過所述一體封裝支架400E來保持所述感光元件21E的平整度，從而所述線路板22E可以選擇厚度更薄的可撓性線路板，通過這樣的方式，能夠進一步降低所述攝像模組的高度，以使所述攝像模組適用於輕薄化的所述電子設備。
值得一提的是，本發明的所述攝像模組進一步包括一組阻容器件90E，其中所述阻容器件90E被貼裝於所述線路板22E，所述成型材料自動地流入和填充相鄰所述阻容器件90E之間，以使所述成型材料在固化後形成的所述一體封裝支架400E包裹所述阻容器件90E，通過這樣的方式，所述一體封裝支架400E不僅能夠隔離所述阻容器件90E和所述感光元件21E，能夠所述一體封裝支架400E與所述阻容器件90E在空間上能夠相互重疊，從而有利於減少所述攝像模組的高度尺寸和長寬尺寸。可以理解的是，所述阻容器件90E相當於本發明在上述示出的所述攝像模組的所述電子元器件26。
所述成型材料是絶緣材料，例如所述成型材料可以是樹脂或者塑膠，這些材料形成的所述一體封裝支架400E不僅具有良好的強度和絶緣性，而且所述一體封裝支架400E還具有良好的散熱能力，以將所述感光元件21E在工作時產生的熱量傳導出去，本領域的技術人員可以理解的是，所述一體封裝支架400E的這種特性對於被實施為陣列攝像模組的所述攝像模組的性能的提高特別有效。
值得一提的是，藉由所述膠水形成的所述阻隔元件800E可以在固化還具有粘性，從而用於粘結在所述攝像模組被製造的過程中產生的灰塵等污染物，以阻止灰塵等污染物污染所述感光元件21E的感光區域，從而通過防止所述攝像模組出現污壞點等情況而改善所述攝像模組的成像品質。
在後續，將所述光學鏡頭10E設置在所述感光元件21E的感光路徑，以製成所述攝像模組。在所述攝像模組被使用時，被物體反射的光線自所述光學鏡頭10E進入所述攝像模組和被所述濾光元件40E過濾後被所述感光元件21E接收和進行光電轉化，以生成與物體相關的圖象。
在本發明的所述攝像模組的一個具體的示例中，所述光學鏡頭10E通過被設置於所述一體封裝支架400E或者與所述一體封裝支架400E一體成型的所述鏡頭支撐體500E保持在所述感光元件21E的感光路徑。在本發明的所述攝像模組的另一個具體的示例中，所述光學鏡頭10E通過被設置於所述一體封裝支架400E的所述音圈馬達30E保持在所述感光元件21E的感光路徑。
參考圖51、圖52以及圖53是本發明的所述攝像模組的再一個製造步驟的示意圖。圖51示出了所述攝像模組被製造的一個步驟的一個具體示例，其中所述感光元件21E被貼裝於和與所述線路板22E相導通連接，所述濾光元件40E被重疊地設置於所述感光元件21E，以使所述濾光元件40E的內部區域對應於所述感光元件21E的感光區域和使所述濾光元件40E的外部區域對應於所述感光元件21E的非感光區域。在所述濾光元件40E上通過畫膠或者噴膠的方式設置膠水以在該膠水固化後形成所述阻隔元件800E。
圖52示出了所述攝像模組的製造過程的另一個步驟的一個具體示例，其中所述線路板22E、所述感光元件21E、所述濾光元件40E和所述阻隔元件800E被放置於所述成型模具100E中，並且通過所述成型模具100E的所述上模具101E的所述壓合面1011E施壓。可以理解的是，由於所述阻隔元件800E突出於所述濾光元件40E，從而所述成型模具100E的所述上模具101E的所述壓合面1011E只能夠與所述阻隔元件800E接觸而避免所述成型模具100E的所述上模具101E的所述壓合面1011E與所述濾光元件40E接觸，從而保證所述濾光元件40E不被所述成型模具100E的所述上模具101E的所述壓合面1011E提供的壓力損壞。
值得一提的是，藉由膠水固化後形成的所述阻隔元件800E具有彈性，從而當所述感光元件21E和所述線路板22E貼裝存在傾斜時，所述阻隔元件800E能夠對其進行補償。也就是說，所述阻隔元件800E隔離所述濾光元件40E的內部區域與其他部件，從而防止流體成型材料流至所述濾光元件40E的內部區域。
圖53示出了所述攝像模組的被製造過程中的所述一體封裝支架400E形成的步驟，其中將所述成型材料加入到成型模具100E中，以藉由所述成型材料在固化後形成所述一體封裝支架400E之後，所述一體封裝支架400E包裹所述線路板22E和所述濾光元件40E的外部區域，以使所述一體封裝支架400E、所述濾光元件40E、所述感光元件21E以及所述線路板22E一體結合。
可以理解的是，由於所述阻隔元件800E隔離所述濾光元件40E的內部區域和外部區域，被加入所述成型模具100E中的所述成型材料不會流動到所述濾光元件40E的內部區域，以避免在所述一體封裝支架400E朝向所述濾光元件40E的內部區域的一側出現“飛邊”的情況，以保證所述攝像模組的成像品質和提高所述攝像模組的產品良率。
在後續，將所述光學鏡頭10E設置在所述感光元件21E的感光路徑，以製成所述攝像模組。在所述攝像模組被使用時，被物體反射的光線自所述光學鏡頭10E進入所述攝像模組和被所述濾光元件40E過濾後被所述感光元件21E接收和進行光電轉化，以生成與物體相關的圖象。
圖54和圖55是本發明的又一個製造步驟的示意圖。圖54示出了所述攝像模組的感光元件21E與所述線路板22E相導通，所述阻隔元件800E被設置於所述感光元件21E以區分所述感光元件21E的感光區域和非感光區域。當所述線路板22E、所述感光元件21E和所述阻隔元件800E被放置於所述成型模具100E後，被設於所述成型模具100E的所述上模具101E的所述壓合面1011E的一覆蓋膜104E與所述阻隔元件800E相互作用。也就是說，所述覆蓋膜104E與所述阻隔元件800E接觸以避免所述成型模具100E的所述上模具101E的所述壓合面1011E直接施壓所述感光元件21E。
值得一提的是，儘管在圖54中示出了本發明的所述感光元件21E被設置所述阻隔元件800E且藉由所述阻隔元件800E與所述覆蓋膜104E相互作用的示例， 即，所述成型模具100E的的所述上模具101E的所述壓合面1011E設置所述覆蓋膜104E，一方面降低脫模難度，另一方面可以經由所述覆蓋膜104E和所述阻隔元件800E的相接合以及緩衝作用，增強密封性。
圖55示出了所述攝像模組的製造過程中的所述一體封裝支架400E形成後的步驟，其中將所述成型材料加入到所述成型模具100E中，以藉由所述成型模具100E在固化後形成所述一體封裝支架400E，其中所述一體封裝支架400E包裹所述線路板22E和所述感光元件21E的非感光區域和所述阻隔元件800E的外周面，以使所述一體封裝支架400E、所述感光元件21E和所述線路板22E一體結合。
在後續，將所述光學鏡頭10E設置在所述感光元件21E的感光路徑，以製成所述攝像模組。在所述攝像模組被使用時，被物體反射的光線自所述光學鏡頭10E進入所述攝像模組和被所述濾光元件40E過濾後被所述感光元件21E接收和進行光電轉化，以生成與物體相關的圖象。
如圖56中所示，所述成型模具100E在對應所述感光元件21E的感光區域形成內凹槽105，從而使所述感光元件21E與所述成型模具100E的所述上模具101E的所述壓合面1011E具有安全間隙，從而進一步地降低對所述感光元件21E的影響，防止其損壞和劃傷。可以理解的是，本方案也可以進一步地描述圖54和55的實施例中的方案，即這個實施例中所述成型模具100E的所述上模具101E的所述壓合面1011E也可以進一步地設置有所述覆蓋膜104E。
本領域技術人員應理解，上述描述及附圖中所示的本發明的實施例只作為舉例而並不限制本發明。
本發明的目的已經完整併有效地實現。本發明的功能及結構原理已在實施例中展示和說明，在沒有背離所述原理下，本發明的實施方式可以有任何變形或修改。
10、10A、10C、10D、10E‧‧‧光學鏡頭 100、100A、100C、100D、100E‧‧‧成型模具 101、101A、101C、101D、101E‧‧‧上模具 1011、1011A、1011C、1011D、1011E‧‧‧壓合面 102、102A‧‧‧下模具 103、103A‧‧‧成型空間 104A、104C‧‧‧覆蓋膜 105C‧‧‧凹槽 20、20A‧‧‧模塑感光組件 200‧‧‧電子設備本體 21、21A、21C、21D、21E‧‧‧感光元件 211、211A‧‧‧晶片連接件 212、212A‧‧‧感光區域 213、213A‧‧‧非感光區域 2131、2131A‧‧‧晶片內側部 2132、2132A‧‧‧晶片連接部 2133、2133A‧‧‧晶片外側部 22、22A、22C、22D、22E‧‧‧線路板 221、221A‧‧‧線路板連接件 222、222A‧‧‧晶片貼裝區域 223、223A‧‧‧邊緣區域 2231、2231A‧‧‧線路板內側部 2232、2232A‧‧‧線路板連接部 2233、2233A‧‧‧線路板外側部 23、23A‧‧‧模塑基座 231、231A‧‧‧光窗 232、232A‧‧‧模塑主體 233、223A‧‧‧內側表面 234、234A‧‧‧外側表面 235、235A‧‧‧凹槽 24、24A‧‧‧引線 241A‧‧‧晶片連接端 242A‧‧‧線路板連接端 25、25A‧‧‧支承元件 2501、2501A‧‧‧頂表面 2502、2502A‧‧‧內側面 2503、2503A‧‧‧外側面 251、251A‧‧‧支承主體 252、252A‧‧‧通孔 26、26A‧‧‧電子元器件 30、30A、30E‧‧‧驅動器 300C、300D‧‧‧保護框 40、40A、40D、40E‧‧‧濾光元件 400C、400D、400E‧‧‧一體封裝支架 410C‧‧‧貼裝平台 50A‧‧‧支架 500C、500D、500E‧‧‧鏡頭支撐體 51A‧‧‧安裝空間 60、60A‧‧‧鏡筒 600C、600D‧‧‧膠合層 70、70A‧‧‧支持件 700C‧‧‧保護膜 800E‧‧‧阻隔元件 801E‧‧‧外周面
圖1是依本發明的一較佳實施例的一攝像模組的製造步驟之一的示意圖，其中所述攝像模組的感光元件被貼裝於線路板，並且所述感光元件的非感光區域和所述線路板通過一組引線連接。 圖2A和圖2B是依本發明的上述較佳實施例的所述攝像模組的製造步驟之二的示意圖，其中所述攝像模組的一支承元件被設置於所述感光元件的非感光區域。 圖3A是依本發明的上述較佳實施例的所述攝像模組的製造步驟之三的示意圖，其中所述線路板、所述感光元件和所述支承元件被放置於一成型模具的一上模具和一下模具之間，並且所述上模具施壓於所述支承元件。 圖3B是依本發明的上述較佳實施例的所述攝像模組的製造步驟之三的一個變形實施方式的示意圖，其中所述線路板、所述感光元件和所述支承元件被放置於一成型模具的一上模具和一下模具之間，並且在所述上模具的壓合面和所述支承元件之間設有一覆蓋膜。 圖4是依本發明的上述較佳實施例的所述攝像模組的製造步驟之四的示意圖，其中用於形成所述攝像模組的一模塑基座的成型材料被加入形成在所述上模具和所述下模具之間的一成型空間。 圖5是依本發明的上述較佳實施例的所述攝像模組的製造步驟之五的示意圖，其中所述成型材料固化後形成所述模塑基座。 圖6是依本發明的上述較佳實施例的所述攝像模組的製造步驟之六的示意圖，其中所述攝像模組的一濾光元件被組裝在所述模塑基座。 圖7是依本發明的上述較佳實施例的所述攝像模組的製造步驟之七的示意圖，其中所述攝像模組的一光學鏡頭被組裝於一驅動器，所述驅動器被組裝於所述模塑基座，以制得所述攝像模組。 圖8是依本發明的上述較佳實施例的所述攝像模組的一個變形實施方式的示意圖。 圖9A是依本發明的上述較佳實施例的所述攝像模組的一模塑感光組件的第一個變形實施方式的示意圖。 圖9B是依本發明的上述較佳實施例的所述攝像模組的所述模塑感光組件的第二個變形實施方式的示意圖。 圖9C是依本發明的上述較佳實施例的所述攝像模組的所述模塑感光組件的第三個變形實施方式的示意圖。 圖10A是依本發明的上述較佳實施例的所述攝像模組的所述模塑感光組件的第四個變形實施方式的示意圖。 圖10B是依本發明的上述較佳實施例的所述攝像模組的所述模塑感光組件的第五個變形實施方式的示意圖。 圖11是依本發明的上述較佳實施例的所述攝像模組的所述模塑感光組件的第六個變形實施方式的示意圖。 圖12是依本發明的上述較佳實施例的所述攝像模組的另一個變形實施方式的示意圖。 圖13是依本發明的上述較佳實施例的所述攝像模組的再一個變形實施方式的示意圖。 圖14是帶有本發明的上述攝像模組一電子設備的框圖示意圖。 圖15是依本發明的一較佳實施例的一陣列攝像模組的製造步驟之一的立體剖視示意圖，其中所述陣列攝像模組的感光元件貼裝於線路板的晶片貼裝區域，並且所述感光元件的晶片連接件和所述線路板的線路板連接件通過一組引線連接，其中所述線路板是一體式線路板。 圖16是依本發明的上述較佳實施例的所述陣列攝像模組的製造步驟之二的立體剖視示意圖，其中所述陣列攝像模組的一支承主體被設置包覆所述感光元件的非感光區域的至少一部分，以形成一模塑感光組件半成品。 圖17A是依本發明的上述較佳實施例的所述陣列攝像模組的製造步驟之三的立體剖視示意圖，其中所述模塑感光組件半成品被放置在一成型模具的一上模具和一下模具之間，並且所述上模具的壓合面與所述支承主體的頂表面接觸。 圖17B是依本發明的上述較佳實施例的所述陣列攝像模組的製造步驟之三的一個變形實施方式的立體剖視示意圖，其中在所述上模具的壓合面設置一覆蓋膜，以在所述上模具的壓合面施壓於所述支承主體的頂表面時，所述覆蓋膜位於所述上模具的壓合面和所述支承主體的頂表面之間。 圖18是依本發明的上述較佳實施例的所述陣列攝像模組的製造步驟之四的立體剖視示意圖，其中成型材料被加入形成在所述上模具和所述下模具之間的成型空間。 圖19是依本發明的上述較佳實施例的所述陣列攝像模組的製造步驟之五的立體剖視示意圖，其中在所述成型材料固化後形成所述陣列攝像模組的一模塑感光組件。 圖20是依本發明的上述較佳實施例的所述陣列攝像模組的製造步驟之六的立體剖視示意圖，其中所述陣列攝像模組的一濾光元件被組裝於所述模塑基座的頂表面。 圖21是依本發明的上述較佳實施例的所述陣列攝像模組的製造步驟之七的立體剖視示意圖，其中所述陣列攝像模組的一光學鏡頭被組裝於一驅動器，所述驅動器被組裝於所述模塑基座的頂表面。 圖22是依本發明的上述較佳實施例的所述陣列攝像模組的製造步驟之八的立體剖視示意圖，其中每個所述驅動器分別被安裝於所述陣列攝像模組的一支架的每個安裝空間，以形成所述陣列攝像模組。 圖23是依本發明的上述較佳實施例的所述陣列攝像模組的立體示意圖。 圖24是依本發明的上述較佳實施例的所述陣列攝像模組的第一個變形實施方式的立體示意圖。 圖25是依本發明的上述較佳實施例的所述陣列攝像模組的第二個變形實施方式的立體剖視示意圖。 圖26是依本發明的上述較佳實施例的所述陣列攝像模組的第三個變形實施方式的立體剖視示意圖。 圖27A是依本發明的上述較佳實施例的所述陣列攝像模組的第四個變形實施方式的立體剖視示意圖。 圖27B是依本發明的上述較佳實施例的所述陣列攝像模組的第五個變形實施方式的立體剖視示意圖。 圖28A是依本發明的上述較佳實施例的所述陣列攝像模組的所述模塑感光組件半成品的第一個變形實施方式的立體示意圖，其中所述支承主體包覆所述線路板的邊緣區域的至少一部分以及所述感光元件的非感光區域的晶片外側部、晶片連接部和晶片內側部的至少一部分。 圖28B是依本發明的上述較佳實施例的所述陣列攝像模組的所述模塑感光組件半成品的第二個變形實施方式的立體示意圖，其中所述支承主體包覆所述線路板的邊緣區域的至少一部分以及所述感光元件的非感光區域的晶片外側部和晶片連接部的至少一部分。 圖28C是依本發明的上述較佳實施例的所述陣列攝像模組的所述模塑感光組件半成品的第三個變形實施方式的立體示意圖，其中所述支承主體包覆所述線路板的邊緣區域的至少一部分以及所述感光元件的非感光區域的晶片外側部的至少一部分。 圖28D是依本發明的上述較佳實施例的所述陣列攝像模組的所述模塑感光組件半成品的第四個變形實施方式的立體示意圖，其中所述支承主體包覆所述線路板的邊緣區域的至少一部分。 圖28E是依本發明的上述較佳實施例的所述陣列攝像模組的所述模塑感光組件半成品的第五個變形實施方式的立體示意圖，其中所述支承主體包覆所述線路板的邊緣區域的至少一部分。 圖29是依本發明的上述較佳實施例的所述陣列攝像模組的所述模塑感光組件的一個變形實施方式的剖視圖，其中所述模塑基座包覆所述支承主體的外側面。 圖30是依本發明的另一較佳實施例的一陣列攝像模組的立體剖視示意圖。 圖31是依本發明的另一較佳實施例的一陣列攝像模組的立體剖視示意圖。 圖32是依本發明的另一較佳實施例的一陣列攝像模組的立體剖視示意圖。 圖33是帶有本發明的上述較佳實施例的所述陣列攝像模組的電子設備的示意圖。 圖34A是依本發明的一較佳實施例的攝像模組被沿著中間位置剖開後的內部結構示意圖。 圖34B是依本發明的上述較佳實施例的一個變形實施方式的攝像模組被沿著中間位置剖開後的內部結構示意圖。 圖35是依發明的上述較佳實施例的攝像模組的線路板、感光元件和保護框的結構關係立體示意圖。 圖36A是依本發明的上述較佳實施例的攝像模組的一製造過程之步驟一的剖視示意圖。 圖36B是依本發明的上述較佳實施例的攝像模組的上述製造過程之步驟二的剖視示意圖。 圖36C是依本發明的上述較佳實施例的攝像模組的上述製造過程之步驟三的剖視示意圖。 圖36D是依本發明的上述較佳實施例的攝像模組的上述製造過程之步驟四的剖視示意圖。 圖36E是依本發明的上述較佳實施例的攝像模組的上述製造過程之步驟五的剖視示意圖。 圖36F是依本發明的上述較佳實施例的攝像模組的上述製造過程之步驟六的剖視示意圖。 圖37A是依本發明的上述較佳實施例的攝像模組的上述製造過程之步驟三的變形實施方式的剖視示意圖。 圖37B是依本發明的上述較佳實施例的攝像模組的上述製造過程之步驟四的變形實施方式的剖視示意圖。 圖38是依本發明的上述較佳實施例的攝像模組的上述製造過程之步驟四的另一變形實施方式的剖視示意圖。 圖39A是依本發明的上述較佳實施例的攝像模組的另一製造過程之步驟一的剖視示意圖。 圖39B是依本發明的上述較佳實施例的攝像模組的上述製造過程之步驟二的剖視示意圖。 圖39C是依本發明的上述較佳實施例的攝像模組的上述製造過程之步驟三的剖視示意圖。 圖39D是依本發明的上述較佳實施例的攝像模組的上述製造過程之步驟四的剖視示意圖。 圖39E是依本發明的上述較佳實施例的攝像模組的上述製造過程之步驟五的剖視示意圖。 圖39F是依本發明的上述較佳實施例的攝像模組的上述製造過程之步驟六的剖視示意圖。 圖39G是依本發明的上述較佳實施例的攝像模組的上述製造過程之步驟七的剖視示意圖。 圖40是依本發明的另一較佳實施例的攝像模組被沿著中間位置剖開後的內部結構示意圖。 圖41是依發明的上述較佳實施例的攝像模組的線路板、感光元件、濾光元件和保護框的結構關係立體示意圖。 圖42A是依本發明的上述較佳實施例的攝像模組的一製造過程之步驟一的剖視示意圖。 圖42B是依本發明的上述較佳實施例的攝像模組的上述製造過程之步驟二的剖視示意圖。 圖42C是依本發明的上述較佳實施例的攝像模組的上述製造過程之步驟三的剖視示意圖。 圖42D是依本發明的上述較佳實施例的攝像模組的上述製造過程之步驟四的剖視示意圖。 圖42E是依本發明的上述較佳實施例的攝像模組的上述製造過程之步驟五的剖視示意圖。 圖42F是依本發明的上述較佳實施例的攝像模組的上述製造過程之步驟六的剖視示意圖。 圖43是依本發明的一較佳實施例的攝像模組被沿著中間位置剖開後的內部結構示意圖。 圖44是依本發明的另一較佳實施例的攝像模組被沿著中間位置剖開後的內部結構示意圖。 圖45是圖44在S位置的局部放大示意圖。 圖46是依本發明的再一個較佳實施例的攝像模組被沿著中間位置剖開後的內部結構示意圖。 圖47是圖44在S’位置的局部放大示意圖。 圖48是依本發明的上述較佳實施例的攝像模組的一製造過程的步驟一的示意圖。 圖49是依本發明的上述較佳實施例的攝像模組的上述製造過程的步驟二的示意圖。 圖50是依本發明的上述較佳實施例的攝像模組的上述製造過程的步驟三的示意圖。 圖51是依本發明的上述較佳實施例的攝像模組的再一製造過程的步驟一的示意圖。 圖52是依本發明的上述較佳實施例的攝像模組的上述製造過程的步驟二的示意圖。 圖53是依本發明的上述較佳實施例的攝像模組的上述製造過程的步驟三的示意圖。 圖54是依本發明的上述較佳實施例的攝像模組的另一製造過程的步驟一的示意圖。 圖55是依本發明的上述較佳實施例的攝像模組的上述製造過程的步驟二的示意圖。 圖56是依本發明的上述較佳實施例的攝像模組的製造過程的另一較佳實施例的結構示意圖。
10‧‧‧光學鏡頭
20‧‧‧模塑感光組件
21‧‧‧感光元件
211‧‧‧晶片連接件
212‧‧‧感光區域
213‧‧‧非感光區域
22‧‧‧線路板
221‧‧‧線路板連接件
222‧‧‧晶片貼裝區域
223‧‧‧邊緣區域
23‧‧‧模塑基座
231‧‧‧光窗
232‧‧‧模塑主體
233‧‧‧內側表面
234‧‧‧外側表面
235‧‧‧凹槽
24‧‧‧引線
25‧‧‧支承元件
251‧‧‧支承主體
252‧‧‧通孔
26‧‧‧電子元器件
30‧‧‧驅動器
40‧‧‧濾光元件
70、70A‧‧‧支持件

Claims (17)

  1. 一攝像模組的模塑感光組件，其特徵在於，包括： 由第一介質形成的至少一支承元件； 至少一感光元件； 至少一線路板； 至少一組引線，其中每組所述引線的兩端分別被連接於每個所述感光元件的晶片連接件和每個所述線路板的線路板連接件；以及 由第二介質形成的至少一模塑基座，其中每個所述模塑基座分別包括一模塑主體和具有至少一光窗，其中在藉由一成型模具進行模塑工藝以使所述模塑主體成型時，所述支承元件用於保護所述感光元件和所述引線，其中所述感光元件的感光區域對應於所述光窗。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的模塑感光組件，其中每個所述支承元件分別包括一框形的支承主體和具有一通孔，所述支承主體包覆所述感光元件的非感光區域的至少一部分，所述感光元件的感光區域對應於所述通孔，其中所述支承主體具有一頂表面、一內側面以及一外側面，所述支承主體的所述頂表面向內和向外分別延伸以連接於所述內側面和所述外側面，所述內側面形成所述通孔，其中在進行模塑工藝時，所述成型模具的所述壓合面與所述支承主體的所述頂表面接觸。
  3. 如申請專利範圍第2項所述的模塑感光組件，其中所述感光元件的非感光區域包括一晶片內側部、一晶片連接部以及一晶片外側部，其中所述感光元件的所述晶片連接件被設置於所述晶片連接部，所述晶片內側部和所述晶片外側部分別位於所述晶片連接部的內側和外側，其中所述支承主體包覆所述感光元件的所述晶片內側部的至少一部分；或者其中所述感光元件的非感光區域包括一晶片內側部、一晶片連接部以及一晶片外側部，其中所述感光元件的所述晶片連接件被設置於所述晶片連接部，所述晶片內側部和所述晶片外側部分別位於所述晶片連接部的內側和外側，其中所述支承主體包覆所述感光元件的所述晶片內側部的至少一部分和所述晶片連接部的至少一部分；或者其中所述感光元件的非感光區域包括一晶片內側部、一晶片連接部以及一晶片外側部，其中所述感光元件的所述晶片連接件被設置於所述晶片連接部，所述晶片內側部和所述晶片外側部分別位於所述晶片連接部的內側和外側，其中所述支承主體包覆所述感光元件的所述晶片內側部的至少一部分、所述晶片連接部和所述晶片外側部的至少一部分；或者所述感光元件的非感光區域包括一晶片內側部、一晶片連接部以及一晶片外側部，其中所述感光元件的所述晶片連接件被設置於所述晶片連接部，所述晶片內側部和所述晶片外側部分別位於所述晶片連接部的內側和外側，其中所述支承主體包覆所述感光元件的所述晶片連接部的至少一部分和所述晶片外側部的至少一部分；或者所述感光元件的非感光區域包括一晶片內側部、一晶片連接部以及一晶片外側部，其中所述感光元件的所述晶片連接件被設置於所述晶片連接部，所述晶片內側部和所述晶片外側部分別位於所述晶片連接部的內側和外側，其中所述支承主體包覆所述感光元件的所述晶片外側部的至少一部分；或者所述感光元件的非感光區域包括一晶片內側部、一晶片連接部以及一晶片外側部，其中所述感光元件的所述晶片連接件被設置於所述晶片連接部，所述晶片內側部和所述晶片外側部分別形成於所述晶片連接部的內側和外側，其中所述支承主體包覆所述感光元件的所述晶片連接部的至少一部分。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的模塑感光組件，其中每個所述支承元件分別包括一框形的支承主體和具有一通孔，所述支承主體包覆所述線路板的邊緣區域的至少一部分，所述感光元件的感光區域對應於所述通孔，其中所述支承主體具有一頂表面、一內側面以及一外側面，所述支承主體的所述頂表面向內和向外分別延伸以連接於所述內側面和外側面，所述內側面形成所述通孔，其中在進行模塑工藝時，所述成型模具的所述壓合面和所述支承主體的所述頂表面接觸。
  5. 如申請專利範圍第4項所述的模塑感光組件，其中所述支承主體進一步包覆所述感光元件的至少一部分；或者所述線路板的所述邊緣區域包括一線路板內側部、一線路板連接部以及一線路板外側部，其中所述線路板的所述線路板連接件被設置於所述線路板連接部，所述線路板內側部和所述線路板外側部分別位於所述線路板連接部的內側和外側，其中所述感光元件的非感光區域包括一晶片內側部、一晶片連接部以及一晶片外側部，其中所述感光元件的所述晶片連接件被設置於所述晶片連接部，所述晶片內側部和所述晶片外側部分別位於所述晶片連接部的內側和外側，其中所述支承主體包覆所述線路板內側部的至少一部分和所述晶片外側部的至少一部分；或者所述線路板的所述邊緣區域包括一線路板內側部、一線路板連接部以及一線路板外側部，其中所述線路板的所述線路板連接件被設置於所述線路板連接部，所述線路板內側部和所述線路板外側部分別位於所述線路板連接部的內側和外側，其中所述感光元件的非感光區域包括一晶片內側部、一晶片連接部以及一晶片外側部，其中所述感光元件的所述晶片連接件被設置於所述晶片連接部，所述晶片內側部和所述晶片外側部分別位於所述晶片連接部的內側和外側，其中所述支承主體包覆所述線路板內側部的至少一部分、所述晶片外側部和所述晶片連接部的至少一部分；或者所述線路板的所述邊緣區域包括一線路板內側部、一線路板連接部以及一線路板外側部，其中所述線路板的所述線路板連接件被設置於所述線路板連接部，所述線路板內側部和所述線路板外側部分別位於所述線路板連接部的內側和外側，其中所述感光元件的非感光區域包括一晶片內側部、一晶片連接部以及一晶片外側部，其中所述感光元件的所述晶片連接件被設置於所述晶片連接部，所述晶片內側部和所述晶片外側部分別位於所述晶片連接部的內側和外側，其中所述支承主體包覆所述線路板內側部的至少一部分、所述晶片外側部、所述晶片連接部和所述晶片內側部的至少一部分；或者所述線路板的所述邊緣區域包括一線路板內側部、一線路板連接部以及一線路板外側部，其中所述線路板的所述線路板連接件被設置於所述線路板連接部，所述線路板內側部和所述線路板外側部分別位於所述線路板連接部的內側和外側，其中所述感光元件的非感光區域包括一晶片內側部、一晶片連接部以及一晶片外側部，其中所述感光元件的所述晶片連接件被設置於所述晶片連接部，所述晶片內側部和所述晶片外側部分別位於所述晶片連接部的內側和外側，其中所述支承主體包覆所述線路板連接部的至少一部分、所述線路板內側部和所述晶片外側部的至少一部分；或者所述線路板的所述邊緣區域包括一線路板內側部、一線路板連接部以及一線路板外側部，其中所述線路板的所述線路板連接件被設置於所述線路板連接部，所述線路板內側部和所述線路板外側部分別位於所述線路板連接部的內側和外側，其中所述感光元件的非感光區域包括一晶片內側部、一晶片連接部以及一晶片外側部，其中所述感光元件的所述晶片連接件被設置於所述晶片連接部，所述晶片內側部和所述晶片外側部分別位於所述晶片連接部的內側和外側，其中所述支承主體包覆所述線路板外側部的至少一部分、所述線路板連接部、所述線路板內側部和所述晶片外側部的至少一部分；或者所述線路板的所述邊緣區域包括一線路板內側部、一線路板連接部以及一線路板外側部，其中所述線路板的所述線路板連接件被設置於所述線路板連接部，所述線路板內側部和所述線路板外側部分別位於所述線路板連接部的內側和外側，其中所述感光元件的非感光區域包括一晶片內側部、一晶片連接部以及一晶片外側部，其中所述感光元件的所述晶片連接件被設置於所述晶片連接部，所述晶片內側部和所述晶片外側部分別位於所述晶片連接部的內側和外側，其中所述支承主體包覆所述線路板連接部的至少一部分、所述線路板內側部、所述晶片外側部和所述晶片連接部的至少一部分；或者所述線路板的所述邊緣區域包括一線路板內側部、一線路板連接部以及一線路板外側部，其中所述線路板的所述線路板連接件被設置於所述線路板連接部，所述線路板內側部和所述線路板外側部分別位於所述線路板連接部的內側和外側，其中所述感光元件的非感光區域包括一晶片內側部、一晶片連接部以及一晶片外側部，其中所述感光元件的所述晶片連接件被設置於所述晶片連接部，所述晶片內側部和所述晶片外側部分別位於所述晶片連接部的內側和外側，其中所述支承主體包覆所述線路板連接部的至少一部分、所述線路板內側部、所述晶片外側部、所述晶片連接部和所述晶片內側部的至少一部分；或者所述線路板的所述邊緣區域包括一線路板內側部、一線路板連接部以及一線路板外側部，其中所述線路板的所述線路板連接件被設置於所述線路板連接部，所述線路板內側部和所述線路板外側部分別位於所述線路板連接部的內側和外側，其中所述感光元件的非感光區域包括一晶片內側部、一晶片連接部以及一晶片外側部，其中所述感光元件的所述晶片連接件被設置於所述晶片連接部，所述晶片內側部和所述晶片外側部分別位於所述晶片連接部的內側和外側，其中所述支承主體包覆所述線路板外側部的至少一部分、所述線路板連接部、所述線路板內側部、所述晶片外側部和所述晶片連接部的至少一部分；或者所述線路板的所述邊緣區域包括一線路板內側部、一線路板連接部以及一線路板外側部，其中所述線路板的所述線路板連接件被設置於所述線路板連接部，所述線路板內側部和所述線路板外側部分別位於所述線路板連接部的內側和外側，其中所述感光元件的非感光區域包括一晶片內側部、一晶片連接部以及一晶片外側部，其中所述感光元件的所述晶片連接件被設置於所述晶片連接部，所述晶片內側部和所述晶片外側部分別位於所述晶片連接部的內側和外側，其中所述支承主體包覆所述線路板外側部的至少一部分、所述線路板連接部、所述線路板內側部、所述晶片外側部、所述晶片連接部和所述晶片內側部的至少一部分。
  6. 如申請專利範圍第2項至5項中任一所述的模塑感光組件，其中所述模塑主體包覆所述支承主體的所述外側面。
  7. 如申請專利範圍第6項所述的模塑感光組件，其中所述模塑主體進一步包覆所述支承主體的所述頂表面的至少一部分。
  8. 如申請專利範圍第1項至5項中任一所述的模塑感光組件，其中所述支承元件的高度高於或者等於所述引線向上突起的高度。
  9. 如申請專利範圍第1項至5項中任一所述的模塑感光組件，其中所述支承元件的高度低於所述引線向上突起的高度。
  10. 如申請專利範圍第1項至5項中任一所述的模塑感光組件，其中所述支承元件具有彈性。
  11. 如申請專利範圍第1項至5項中任一所述的模塑感光組件，其中所述支承元件具有粘性。
  12. 如申請專利範圍第1項至5項中任一所述的模塑感光組件，其中所述支承元件的邵氏硬度的範圍為A50-A80，彈性模量範圍為0.1Gpa-1Gpa。
  13. 一攝像模組的模塑感光組件，其特徵在於，包括： 至少一感光元件； 至少一線路板； 至少一組引線，其中每組所述引線的兩端分別連接於每個所述感光元件的晶片連接件和每個所述線路板的線路板連接件； 至少一支承元件，其中每個所述支承元件被設置包覆每組所述引線的至少一部分；以及 至少一模塑基座，其中每個所述模塑基座分別包括一模塑主體和具有至少一光窗，其中所述模塑主體在成型後包覆所述線路板的邊緣區域和所述支承元件的至少一部分，每個所述感光元件的感光區域分別對應於每個所述模塑基座的所述光窗。
  14. 如申請專利範圍第13項所述的模塑感光組件，其中所述支承元件包括一支承主體和一通孔，所述支承主體具有一頂表面、一內側面以及一外側面，所述支承主體的所述頂表面向內和向外分別延伸以連接於所述內側面和所述外側面，所述內側面形成所述通孔，其中所述支承主體被設置包覆所述引線的至少一部分，所述感光元件對應於所述通孔，所述模塑主體包覆所述支承主體的所述外側面。
  15. 如申請專利範圍第14項所述的模塑感光組件，其中所述模塑基座進一步包括所述支承主體的所述頂表面的至少一部分。
  16. 一攝像模組，其特徵在於，包括如申請專利範圍第1項至15項中任一所述的模塑感光組件以及至少一光學鏡頭。
  17. 一帶有模塑感光組件的攝像模組，其特徵在於，包括： 至少一光學鏡頭；和 至少一模塑感光組件，其中每個所述模塑感光組件分別進一步包括： 由第一介質形成的一支承元件； 一感光元件； 一線路板； 一組引線，其中每個所述引線的兩端分別被連接於所述感光元件的晶片連接件和所述線路板的線路板連接件；以及 由第二介質形成的一模塑基座，其中所述模塑基座包括一模塑主體和具有一光窗，其中在藉由一成型模具進行模塑工藝以使所述模塑主體成型時，所述支承元件用於阻止所述成型模具的壓合面施壓於所述引線，其中所述感光元件的感光區域對應於所述光窗，其中每個所述光學鏡頭分別被設置於每個所述模塑感光組件的所述感光元件的感光路徑。
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