TWI708987B - 基於一體封裝工藝的攝像模組及其一體基座組件和製造方法 - Google Patents

Abstract

一種基於一體封裝工藝的攝像模組及其一體基座組件和製造方法，其中所述攝像模組包括：至少一鏡頭、至少一感光晶片、至少一濾光片、至少一種一體基座組件；其中所述一體基座組件包括一基座部和一線路板部，所述基座部一體封裝於所述線路板部，所述感光晶片被安裝於所述線路板部，所述基座部形成至少一通孔，為所述感光晶片提供光線通路，所述鏡頭位於所述感光晶片的光線通路。

Description

基於一體封裝工藝的攝像模組及其一體基座組件和製造方法

本發明係提供一種基於一體封裝工藝的攝像模組及其一體基座組件和製造方法，尤指一種涉及一種基於一體封裝工藝的攝像模組及其一體基座組件和製造方法。

COB（Chip on Board晶片封裝）工藝是攝像模組組裝製造過程中極為重要的一個工藝過程。傳統的COB工藝製程的攝像模組的結構為線路板、感光晶片、鏡座、馬達驅動以及鏡頭等部件組裝而成。

如圖1所示，是傳統COB工藝製造的一種攝像模組示意圖。該攝像模組包括一線路板1P、一感光晶片2P、一支架3P、一濾光片4P、一馬達5P和一鏡頭6P。該感光晶片2P被安裝於該線路板1P，該濾光片4P被安裝於該支架3P，該鏡頭6P被安裝於該馬達5P，該馬達5P被安裝於該支架3P，以便於該鏡頭6P位於該感光晶片2P上方。

值得一提的是，在該線路板板1P上通常被安裝有一些電路器件11P，比如電阻、電容等，這些電路器件11P凸出於該線路板1P表面，而該支架3P則需要被安裝於具有該電路器件11P的該線路板1P上，而傳統的COB工藝中該線路板1P、該電路器件11P以及該支架3P之間的組裝配合關係具有一些不利因素，且在一定程度上限制了攝像模組向輕薄化的發展。

具體來說，首先，該電路器件11P直接暴露於該線路板1P的表面，因此在後續組裝的過程中，比如粘貼該支架3P、銲接該馬達5P等過程，不可避免的會受到影響，銲接時的阻焊劑、灰塵等容易黏著於該電路器件11P，而該電路器件11P與該感光晶片2P位於相互連通的一個空間內，因此灰塵污染物很容易影響感光晶片2P，這樣的影響可能造成組裝後的攝像模組存在烏黑點等不良現象，降低了產品良率。

其次，該支架3P位於該電路器件11P的外側，因此在安裝該鏡座和該線路板1P時，需要在該支架3P和該電路器件11P之間預留一定的安全距離，且在水平方向以及向上的方向都需要預留安全距離，這在一定程度上增大了攝像模組厚度的需求量，使其厚度難以降低。

第三，在COB組裝的過程中，該支架3P通過膠水等粘貼物被粘貼於該線路板1P，在粘貼時通常要進行AA（Active Arrangement自動校準）工藝，就是調整該支架3P、該線路板1P以及該馬達5P的中心軸線，使其達到水平方向和豎直方向的一致，因此為了滿足AA工藝，需要在該支架3P與該線路板1P以及該鏡座與該馬達5P之間都需要預設較多的膠水，使得相互之間留有調整空間，而這個需求一方面在一定程度上又增加了對攝像模組的厚度需求，使其厚度難以降低，另一方面，多次粘貼組裝過程很容易造成組裝的傾斜不一致，且對該鏡座3P、該線路板1P以及該馬達5P的平整性要求較高。

此外，傳統的COB工藝中，該線路板1P提供最基本的固定、支撐載體，因此，對於該線路板1P本身要求具備一定的結構強度，這個要求使得該線路板1P具有較大的厚度，從而從另一方面又預加了攝像模組的厚度需求。

隨著各種電子產品、智能設備的發展，攝像模組也越來越向高性能、輕薄化方向發展，而面對高像素、高成像質量等各種高性能的發展要求，電路中的電子元器件越來越多、晶片的面積越來越大、驅動電阻、電容等被動元器件相應增多，這使得電子器件的規格越來越大、組裝難度不斷增大、攝像模組的整體尺寸越來越大，而從上述來看，鏡座、線路板以及電路元件等的傳統組裝方式在一定程度上也是攝像模組輕薄化發展的極大限制。

本發明的一個目的在於提供一種基於模塑工藝的攝像模組及其模塑線路板組件和製造方法，其中該線路板組件包括一模塑部和一線路板部，該模塑部模塑成型於該線路板部。

本發明的一個目的在於提供一種基於模塑工藝的攝像模組及其模塑線路板組件和製造方法，其中該模塑線路板組件包括至少一電路元件，該電路元件被包裹於該線路板組件內，不會直接暴露於外部環境。

本發明的一個目的在於提供一種基於模塑工藝的攝像模組及其模塑線路板組件和製造方法，其中該電路元件被通過模塑方式一體地包裹於該模塑線路板組件。

本發明的一個目的在於提供一種基於模塑工藝的攝像模組及其模塑線路板組件和製造方法，其中該模塑電路板組件包括一模塑部和一線路板部，該模塑部模塑於該線路板部，並且將被設置於該線路部的該電路元件模塑地包裹。

本發明的一個目的在於提供一種基於模塑工藝的攝像模組及其模塑線路板組件和製造方法，其中該線路板部包括一線路板主體和一感光晶片，該晶片被設置於該線路板內表面，該模塑部圍繞於該感光晶片外側。

本發明的一個目的在於提供一種基於模塑工藝的攝像模組及其模塑線路板組件和製造方法，其中該線路板主體具有一內環槽，該感光晶片被設置於該內環槽內，從而可以降低對該模塑部的高度要求。

本發明的一個目的在於提供一種基於模塑工藝的攝像模組及其模塑線路板組件和製造方法，其中該線路板主體具有一晶片通道，適於該感光晶片從該線路板主體的背面被安裝，且該感光晶片的感光區朝向正面，提供更加方便的該感光晶片倒裝的安裝方式。

本發明的一個目的在於提供一種基於模塑工藝的攝像模組及其模塑線路板組件和製造方法，其中一濾光片被安裝於該線路板主體的該晶片通道的內口，從而不需要提供額外的安裝該濾光片的位置。

本發明的一個目的在於提供一種基於模塑工藝的攝像模組及其模塑線路板組件和製造方法，其中該線路主體具有至少一加固孔，該模塑部延伸於該加固孔，從而增加該模塑部與該線路板部的粘結力，並且通過該模塑部增加該線路板主體的結構強度。

本發明的一個目的在於提供一種基於模塑工藝的攝像模組及其模塑線路板組件和製造方法，其中該模塑部包括一支撐台，適於支撐該濾光片，從而提供該濾光片的安裝位置。

本發明的一個目的在於提供一種基於模塑工藝的攝像模組及其模塑線路板組件和製造方法，其中一該模塑部上適於被安裝一馬達組件或一鏡頭，可以作為傳統的支架，提供該馬達組件或該鏡頭的支撐固定位置。

本發明的一個目的在於提供一種基於模塑工藝的攝像模組及其模塑線路板組件和製造方法，其中該模塑部替代傳統的支架，從而在組裝時不需要支架與線路板的粘貼組裝過程，增加工藝精度。

本發明的一個目的在於提供一種基於模塑工藝的攝像模組及其模塑線路板組件和製造方法，其中該攝像模組由該模塑線路板組件組裝而成，可以得到更小厚度以及具有更優良性能的攝像模組。

本發明的一個目的在於提供一種基於模塑工藝的攝像模組及其模塑線路板組件和製造方法，其中該攝像模組採用模塑的方式進行組裝製造，從而改變傳統攝像模組的COB工藝。

本發明的一個目的在於提供一種基於模塑工藝的攝像模組及其模塑線路板組件和製造方法，其中所述攝像模組包括一支座，所述支座被安裝於所述模塑部，所述濾光片被安裝於所述支座。

本發明的一個目的在於提供一種基於模塑工藝的攝像模組及其模塑線路板組件和製造方法，所述鏡頭包括一鏡筒，所述濾光片被安裝於所述鏡筒內，從而不需要提供額外的部件來安裝所述濾光片。

本發明的一個目的在於提供一種基於模塑工藝的攝像模組及其模塑線路板組件和製造方法，其中所述濾光片被安裝於所述晶片通路上端，從而減小所述攝像模組的後焦距。

本發明的一個目的在於提供一種基於模塑工藝的攝像模組及其模塑線路板組件和製造方法，其中所述基座部一體封裝地連接於所述線路板部，且所述模塑部可以度較小的厚度達到結構強度要求，從而可以減小所述攝像模組的縱向尺寸。

本發明的一個目的在於提供一種基於模塑工藝的攝像模組及其模塑線路板組件和製造方法，其中在製造所述攝像模組時，多個所述模塑同時一體封裝於一整拼板，從而實現所述攝像模組的拼板作業，提高生產效率。

本發明的一個目的在於提供一種基於模塑工藝的攝像模組及其模塑線路板組件和製造方法，其中所述線路板部包括一加固層，被疊層地設置於所述線路板主體底部，以增強所述線路板主體的結構強度和散熱性能。

本發明的一個目的在於提供一種基於模塑工藝的攝像模組及其模塑線路板組件和製造方法，其中所述模塑部包括一鏡頭安裝段，適於安裝所述攝像模組的一鏡頭，從而為所述鏡頭提供穩定的安裝位置。

本發明的一個目的在於提供一種基於模塑工藝的攝像模組及其模塑線路板組件和製造方法，其中所述模塑部模塑所述線路板主體的側面和底面，增強所述攝像模組的結構強度。

本發明的一個目的在於提供一種基於模塑工藝的攝像模組及其模塑線路板組件。

本發明提供一種攝像模組，其包括：

至少一鏡頭；至少一感光晶片；至少一濾光片；至少一種一體基座組件；和至少一支座；其中所述一體基座組件包括一基座部和一線路板部，所述基座部一體封裝於所述線路板部，所述感光晶片被安裝於所述線路板部，所述基座部形成至少一通孔，為所述感光晶片提供光線通路，所述鏡頭位於所述感光晶片的光線通路，所述支座被安裝於所述基座部，所述濾光片被安裝於所述支座，且位於所述感光晶片的光線通路。

於本發明之一實施例中，所述支座在頂側具有一第一支座槽，所述第一支座槽連通於所述通孔，所述濾光片被安裝於所述第一支座槽。

於本發明之一實施例中，所述支座在底側具有一第二支座槽，以與所述基座部頂端接合。

於本發明之一實施例中，所述基座部具有一安裝槽，所述安裝槽連通於所述通孔，所述支座被安裝於所述安裝槽。

於本發明之一實施例中，所述基座部具有一安裝槽，所述安裝槽連通於所述通孔。

於本發明之一實施例中，所述基座部形成一平台，所述支座被安裝於所述平台。

於本發明之一實施例中，所述安裝槽具有至少一缺口，連通所述通孔與外部，所述支座包括至少一延伸邊，所述延伸邊適於搭接於所述缺口。

於本發明之一實施例中，所述安裝槽具有至少一缺口，形成一U型結構，所述支座部包括至少一延伸邊，所述延伸邊填充所述U型結構的開口。

於本發明之一實施例中，所述一體基座組件包括至少一電路元件，所述基座部包覆所述電路元件。

於本發明之一實施例中，所述鏡頭至少部分被安裝於所述支座。

於本發明之一實施例中，所述攝像模組包括至少一馬達，所述鏡頭被安裝於所述馬達，所述馬達至少部分被安裝於所述支座。

於本發明之一實施例中，所述鏡頭被安裝於所述基座部。

於本發明之一實施例中，所述攝像模組包括至少一馬達，所述鏡頭被安裝於所述馬達，所述馬達被安裝於所述基座部或被安裝於所述支座。

於本發明之一實施例中，所述一體封裝的方式為模塑的一體封裝方式。

於本發明之一實施例中，所述一體基座組件包括一環形的阻隔元件，其被設置於所述線路板部，並且所述阻隔元件至少部分地被所述基座部一體封裝。

於本發明之一實施例中，所述基座部具有至少一第一內側面，其一體地延伸於所述線路板部，環繞形成至少部分所述通孔，所述第一內側面呈傾斜狀地向上延伸。

於本發明之一實施例中，所述第一內側面與所述攝像模組的光軸之間具有一傾斜角α，其中α的大小範圍是3°~85°。

於本發明之一實施例中，所述第一內側面環繞形成所述通孔的下端，所述通孔下端內徑呈由下至上逐漸增大。

於本發明之一實施例中，所述基座部具有一第二內側面，所述第二側面由所述第一內側面彎折延伸而來，所述第二內側面環繞形成所述通孔的上端，所述第二內側面呈傾斜狀地向上延伸。

於本發明之一實施例中，所述第二內側面與所述攝像模組的光軸之間具有一傾斜角β，其中β的大小範圍是3°~45°。

於本發明之一實施例中，所述基座部具有一外側面，由所述線路板部一體地向上傾斜延伸，且與所述攝像模組的光軸之間具有一傾斜角γ，其中γ的大小範圍是3°~45°。

本發明另一方面提供一種攝像模組，其包括：

至少一鏡頭；至少一感光晶片；和至少一種一體基座組件；其中所述一體基座組件包括一基座部和一線路板部，所述基座部一體地連接於所述線路板部，所述感光晶片被安裝於所述線路板部，所述基座部形成至少一通孔，為所述感光晶片提供光線通路，所述鏡頭位於所述感光晶片的光線通路，所述基座部具有至少一第一內側面，環繞形成至少部分所述通孔，所述第一內側面呈傾斜狀地向上延伸。

本發明另一方面提供一種攝像模組，其包括：

至少一鏡頭；至少一感光晶片；和至少一種一體基座組件；其中所述一種一體基座組件包括一基座部和一線路板部，所述基座部模塑於所述線路板部，所述基座部形成至少一通孔，為所述感光晶片和所述鏡頭提供一光線通路。

於本發明之一實施例中，所述基座部具有一頂表面，平面地延伸。

於本發明之一實施例中，所述基座部具有一安裝槽，所述安裝槽連通於所述通孔，所基座部包括至少一凸起台階，所述凸起台階形成所述安裝槽。

於本發明之一實施例中，所述線路板部包括至少一側面，所述基座包覆所述線路板部的至少一所述側面。

於本發明之一實施例中，所述基座部進一步地包覆所述線路板部的底部。

於本發明之一實施例中，所述基座部沿所述攝像模組的光軸方向依次具有兩安裝槽，各所述安裝槽連通於所述通孔，使得所述基座部內部形成台階結構。

於本發明之一實施例中，所述攝像模組包括至少一濾光片，所述濾光片被安裝於所述頂表面，以使得所述濾光片被平整地安裝。

於本發明之一實施例中，所述鏡頭被安裝於所述頂表面。

於本發明之一實施例中，所述攝像模組包括至少一馬達，所述鏡頭被安裝於所述馬達，所述馬達被安裝於所述基座部的所述頂表面。

於本發明之一實施例中，所述攝像模組包括至少一濾光片，所述濾光片被安裝於所述安裝槽。

於本發明之一實施例中，所述鏡頭被安裝於所述凸起台階。

於本發明之一實施例中，所述攝像模組包括至少一馬達，所述鏡頭被安裝於所述馬達，所述馬達被安裝於所述凸起台階。

於本發明之一實施例中，所述攝像模組包括一濾光片，所述濾光片被安裝於較低位置的所述安裝槽。

於本發明之一實施例中，所述鏡頭被安裝於所述較高位置的所述安裝槽。

於本發明之一實施例中，所述基座部自較高位置的所述安裝槽一體地向上延伸形成一鏡頭內壁。

於本發明之一實施例中，所述鏡頭內壁表面平整，適於安裝一無螺紋鏡頭。

於本發明之一實施例中，還包括至少一鏡頭支架，其安裝於所述基座部，所述鏡頭支架適於安裝所述鏡頭。

於本發明之一實施例中，所述攝像模組包括至少一支座和至少一濾光片，所述支座被安裝於所述安裝槽，所述濾光片被安裝於所述支座。

於本發明之一實施例中，所述線路板部具有一內凹槽，連通於所述通孔，所述感光晶片被容納於所述內凹槽。

於本發明之一實施例中，所述鏡頭包括一鏡筒和至少一鏡片，各所述鏡片被安裝於所述鏡筒，所述濾光片被安裝於所述鏡筒，位於所述鏡片的下方。

於本發明之一實施例中，所述攝像模組包括至少一馬達和至少一濾光片，所述濾光片被安裝於所述馬達，所述鏡頭被安裝於所述馬達，位於所述濾光片的上方。

於本發明之一實施例中，所述一體基座組件包括至少一電路元件，所述基座部包覆所述電路元件。

於本發明之一實施例中，所述電路元件選自組合：電阻、電容、二極管、三極管、電位器、繼電器、驅動器、處理器、和存儲器中的其中一種或多種。

於本發明之一實施例中，所述線路板部具有至少一通路，連通所述線路板部的兩側，所述感光晶片被安裝於所述通路。

於本發明之一實施例中，所述線路板部具有一加固孔，所述基座部延伸進入所述加固孔。

於本發明之一實施例中，所述線路板部包括一加固層，疊層設置於所述線路板部底部。

於本發明之一實施例中，所述線路板部包括一屏蔽層，包裹於所述攝像模組外部。

於本發明之一實施例中，所述線路板部包括一屏蔽層，環繞於所述基座部內側。

於本發明之一實施例中，所述線路板部包括一線路板主體，所述線路板主體材質選自組合：軟硬結合板、陶瓷基板和PCB硬板中的一種。

於本發明之一實施例中，所述基座部材料選自組合：尼龍、LCP、PP和樹脂中的一種或多種。

於本發明之一實施例中，所述模塑部模塑工藝為嵌入成型或模壓加工。

於本發明之一實施例中，所述感光晶片通過至少一連接線電連接於所述線路板部。

本發明另一方面提供一種攝像模組，其包括：

至少一鏡頭；至少一感光晶片；至少一體基座組件；和至少一馬達；其中所述一體基座組件包括一基座部和一線路板部，所述基座部一體封裝於所述線路板部，所述感光晶片被安裝於所述線路板部，所述鏡頭位於所述感光晶片的感光路徑，所述基座部形成一通孔，為所述感光晶片提供光線通路；所述一體基座組件包括至少一馬達連接結構，所述馬達連接結構被預設於所述基座部，所述馬達通過所述馬達連接結構電連接於所述線路板部，所述鏡頭被安裝於所述馬達，以便於通過所述馬達調節所述鏡頭。

於本發明之一實施例中，所述線路板部包括一線路板主體，所述基座部以模塑的方式一體成型於所述線路板主體。

於本發明之一實施例中，所述馬達連接結構包括至少一引線和至少一引腳槽，所述引線被設置於所述基座部，且電連接於所述線路板主體，所述引腳槽被設置於所述基座部上端部，所述引線包括一馬達連接端，所述馬達連接端顯露於所述槽底壁，以便於所述馬達的至少一馬達引腳插接於所述引腳槽時電連接於所述馬達連接端。

於本發明之一實施例中，所述馬達連接結構包括至少一引腳槽和至少一電路接點，所述電路接點電連接於所述線路板主體，所述引腳槽被設置於所述基座部，由所述線路板主體延伸至所述基座部的頂端，且所述電路接點顯露於所述引腳槽，以便於所述馬達的至少一馬達引腳插接於所述引腳槽時電連接於所述電路接點。

於本發明之一實施例中，所述馬達連接結構包括至少一雕刻線路，所述雕刻線路設置於所述基座部，電連接於所述線路板主體，以便於電連接一馬達引腳。

於本發明之一實施例中，所述基座部的厚度範圍為：0.3~1.2mm。

於本發明之一實施例中，所述攝像模組的橫向截面尺寸範圍為：5~20mm。

於本發明之一實施例中，所述攝像模組的高度範圍為：3~6mm。

於本發明之一實施例中，所述線路板部的厚度範圍為：0.15~0.5mm。

於本發明之一實施例中，所述基座部比鄰圍繞於所述感光晶片外側，從而擴展所述基座部厚度，使得所述基座部與所述線路板部具有更強的連接牢固性。

本發明另一方面提供一體基座組件，應用一種攝像模組，其包括：

一基座部；和一線路板部；所述基座部一體封裝於所述線路板部，所述攝像模組的一感光晶片適於被安裝於所述線路板部，所述基座部形成至少一通孔，為所述感光晶片提供光線通路，所述鏡頭位於所述感光晶片的光線通路。

於本發明之一實施例中，所述一體基座組件包括至少一電路元件，所述基座部包覆所述電路元件。

於本發明之一實施例中，所述一體基座組件包括至少一電路元件，且所述電路元件位於所述基座部的內側，所述基座部不包覆所述電路元件。

為充分瞭解本發明之目的、特徵及功效，茲藉由下述具體之實施例，並配合所附之圖式，對本發明做一詳細說明，說明如後：

以下描述用於揭露本發明以使本領域技術人員能夠實現本發明。以下描述中的較佳實施例只作為舉例，本領域技術人員可以想到其他顯而易見的變型。在以下描述中界定的本發明的基本原理可以應用於其他實施方案、變形方案、改進方案、等同方案以及沒有背離本發明的精神和範圍的其他技術方案。

本領域技術人員應理解的是，在本發明的揭露中，術語“縱向”、“橫向”、“上”、“下”、“前”、“後”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底” “內”、“外”等指示的方位或位置關係是基於附圖所示的方位或位置關係，其僅是為了便於描述本發明和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此上述術語不能理解為對本發明的限制。

可以理解的是，術語“一”應理解為“至少一”或“一個或多個”，即在一個實施例中，一個元件的數量可以為一個，而在另外的實施例中，該元件的數量可以為多個，術語“一”不能理解為對數量的限制。

如圖2至圖5所示，是根據本發明的第一個較佳實施例基於模塑工藝的攝像模組。所述攝像模組可以被應用於各種電子設備，以輔助使用可以通過所述攝像模組進行拍攝活動，例如所述攝像模組可以被用於拍攝物體或人物的圖象或視頻影像等。較佳地，所述攝像模組可以被應用一移動電子設備，例如所述移動電子設備可以是但不限於手機、平板電腦設備、電視、智能交通工具、智能監控裝置等。

如圖2至圖5所示，是根據本發明的第一個較佳實施例的攝像模組。所述攝像模組可以是一動焦攝像模組，其包括一模塑線路板組件1010、一鏡頭1050、一馬達1060和一感光晶片1030。當然，可以理解的是，在這個實施例以及下述具有驅動器（馬達）的實施例的變形方式中，所述攝像模組都可以變形實施為定焦攝像模組，其沒有所述馬達。所述鏡頭可以安裝於一個鏡頭支架，然後安裝於所述模塑線路板組件。

所述馬達1060被安裝於所述模塑線路板組件1010，所述鏡頭1050被安裝於所述馬達1060，以使得所述鏡頭1050被支撐於所述模塑線路板組件1010上方。

更進一步，所述模塑線路板組件1010包括一模塑部1011和一線路板部1012，所述模塑部1011模塑地連接所述線路板部1012。

所述線路板部1012包括一線路板主體10121，所述感光晶片1030被設置於所述線路板主體10121，且位於所述模塑部1011內側。

具體地，所述馬達1060被安裝於所述模塑線路板組件1010的所述模塑部1011上，且電連接於所述線路板部1012，所述鏡頭1050被安裝於所述馬達1060，並且所述鏡頭1050可以被所述馬達1060以適於自動對焦。所述鏡頭1050位於所述感光晶片1030的感光路徑，從而在所述攝像模組用於採集物體的影像時，所述物體反射的光線能夠藉由所述鏡頭1050處理之後進一步被所述感光晶片1030接收以適於進行光電轉化。

更進一步，所述線路板部1012包括一感光電路和至少一電路元件10122。所述感光電路預設於所述線路板主體10121內，所述電路元件10122電連接於所述感光電路以及所述感光晶片1030，以供所述感光晶片1030的感光工作過程。所述電路元件10122可以是，舉例地但不限於，電阻、電容、二極管、三級管、電位器、繼電器、驅動器、處理器、存儲器等。

特別地，在本發明的一實施例中，在組裝所述攝像模塑時，所述馬達1060通過至少一馬達引腳1061電連接於所述感光電路，且所述馬達引腳1061被銲接於所述線路板主體10121。

值得一提的是，所述模塑部1011可以將所述電路元件10122包裹於內部，因此使得所述電路元件10122不會直接暴露於空間內，更具體地說，不會暴露於與所述感光晶片1030相通的封閉環境中，不同於傳統的攝像模組中電路元件的存在方式，如阻容器件，從而防止灰塵、雜物停留於電路元件，污染感光晶片。所述模塑部1011形成一通孔101100，以使得所述模塑部1011圍繞於所述感光晶片1030外側，並且提供所述鏡頭1050與所述感光晶片1030的光線通路。換句話說，所述模塑部為所述感光晶片形成一光窗，在所述攝像模組中，通過所述鏡頭1050的光線進一步穿過所述光窗到達所述感光晶片。

值得一提的是，所述模塑部1011包裹所述電路元件10122具有保護所述電路元件10122的優勢以及相應的攝像模組性能改進等優勢，但是本領域技術人員應當理解的是，所述模塑部1011不限於包裹所述電路元件10122。也就是說，在本發明的其它實施例中，所述模塑部1011可以直接模塑於沒有凸出的所述電路元件10122的線路板，也可以是模塑於所述電路元件10122的外側、周圍等不同位置，或者被嵌於所述線路板主體10121的內部。

值得一提的是，在本發明的一實施例中，所述模塑部1011凸起地圍繞於所述感光晶片1030外側，特別地，所述模塑部1011一體地閉合連接，使其具有良好的密封性，從而當所述馬達1060被安裝於所述模塑部1011時，所述感光晶片1030被密封於內部，形成一封閉內空間。

具體地，在製造所述模塑線路板組件時，可以在一傳統的線路板作為所述線路板主體10121，在所述線路板主體10121表面進行模塑，如用注塑機，通過嵌入成型（insert molding）工藝將進行SMT工藝（Surface Mount Technology表面貼裝工藝）後的線路板進行模塑形成所述模塑部1011，或用半導體封裝中常用的模壓工藝形成所述模塑部1011。所述線路板主體10121可以選擇為，舉例地但不限於，軟硬結合板、陶瓷基板（不帶軟板）、PCB硬板（不帶軟板）等。所述模塑部1011形成的方式可以選擇為，舉例地但不限於，注塑工藝、模壓工藝等。所述模塑部1011可以選擇的材料為，舉例地但不限於，注塑工藝可以選擇尼龍、LCP（Liquid Crystal Polymer，液晶高分子聚合物）、PP（Polypropylene，聚丙烯）等，模壓工藝可以採用樹脂。本領域技術人員應當理解的是，前述可以選擇的製造方式以及可以選擇的材料，僅作為舉例說明本發明的可以實施的方式，並不是本發明的限制。

還值得一提的是，所述馬達1060被安裝於所述模塑線路板組件1010的所述模塑部1011，從而所述模塑部1011相當於傳統攝像模組中的支架的功能，為所述馬達1060提供支撐、固定位置，但是組裝卻不同於傳統COB工藝過程。傳統COB工藝的攝像模組的支架以粘貼的方式固定於線路板，而所述模塑部1011通過模塑工藝固定於所述線路板主體10121，不需要粘貼固定過程，模塑方式相對於粘貼固定具有更好的連接穩定性以及工藝過程的可控性，且在模塑部1011與所述線路板主體10121之間不需要預留AA調整的膠水空間，因此減小了傳統攝像模組AA調整的預留空間，使得攝像模組的厚度得以減小；另一方面，所述模塑部1011包裹於所述電路元件10122，使得傳統的支架功能和電路元件可以在空間上重疊設置，不需要像傳統攝像模組，在電路器件周圍預留安全距離，從而使得具有支架功能的所述模塑部1011的高度可以設置在較小的範圍，從而進一步提供了攝像模組厚度可以減小的空間。此外，所述模塑部1011代替傳統的支架，避免了支架在粘貼組裝時帶來的傾斜誤差，減小了攝像模組組裝的累積公差。

更進一步，所述模塑部1011包括一支撐台10111，所述支撐台10111適於安裝一濾光片1040，使得所述濾光片1040位於所述感光晶片1030上方。也就是說，進入所述鏡頭1050的光線經過所述濾光片1040的作用後到達所述感光晶片1030。所述濾光片1040可以被實施為但不限於紅外截止濾光片（IRCF）。

所述模塑部1011的所述支撐台10111形成一內環槽10113，為所述濾光片1040提供充足的安裝空間。值得一提的是，所述模塑部1011替代傳統的支架，將所述馬達1060與所述濾光片1040進行連接，同時提供所述濾光片1040的安裝位置，使得所述模塑部1011、所述濾光片1040以及所述電路元件10122合理地佈置，充分地利用所述感光晶片1030的感光區域外的剩餘空間，使得攝像模組最小化。同時借助模塑工藝，使得所述模塑部1011提供平整的所述支撐台10111，使得所述濾光片1040能夠被平整地安裝，保證光路的一致性。

更具體地，所述內環槽10113豎截面呈L環形，連通於所述模塑部1011的所述通孔101100，以便於所述濾光片1040被支撐安裝於所述感光晶片1030的感光路徑。

根據本發明的這個實施例，所述感光晶片1030通過一系列引線1031連接於所述線路板主體10121，並且電連接於所述感光電路。所述引線1031可以被實施為，舉例地但不限於，金線、銅線、鋁線、銀線。特別地，所述感光晶片1030的所述系列引線1031可以通過傳統的COB方式連接於所述線路板主體10121，舉例地但不限於，銲接的方式。也就是說，所述感光晶片1030與所述線路板主體10121的連接可充分利用已有的成熟連接技術，以降低改進技術的成本，對傳統的工藝和設備進行充分利用，避免資源浪費。當然，本領域的技術人員應當可以理解的是，所述感光晶片1030與所述線路板主體10121的連接也可以通過其它任何能夠實現的本發明的發明目的的連接方式實現，本發明在這方面不受限制。

值得一提的是，在本發明個的這個實施例中，所述感光晶片1030被設置於所述線路板主體10121的上表面，比如貼附於上表面，所述模塑部1011圍繞於所述感光晶片1030的外側，在製造所述模塑線路板組件1010時，可以選擇不同製造順序，舉例地但不限於，在一種實施方式中，可以先在所述線路板主體10121上安裝所述感光晶片1030，而後在所述感光晶片1030外側，所述線路板主體10121的邊緣位置，模塑形成所述模塑部1011，並且將凸出於所述線路板主體10121的所述電路元件10122包裹於其內部。而在本發明的另一種實施方式中，可以先將所述線路板主體10121的邊緣位置，模塑形成所述模塑部1011，並且將凸出於所述線路板主體10121的所述電路元件10122包裹於其內部，繼而將所述感光晶片1030安裝於所述線路板主體10121，使其位於所述模塑部1011的內側。

如圖6A、圖6B所示，是根據本發明的第一個較佳實施例的攝像模組的模塑線路板組件的第一個變形實施例。所述模塑線路板組件1010A包括一模塑部1011A和一線路板部1012A，所述模塑部1011A模塑地連接所述線路板部1012A。

所述線路板部1012A包括一線路板主體10121A，所述感光晶片1030被設置於所述線路板主體10121A，且位於所述模塑部1011A內側。

具體地，所述馬達1060被安裝於所述線路板組件10A的所述模塑部1011A上，且電連接於所述線路板部1012A，所述鏡頭1050被安裝於所述馬達1060，並且所述鏡頭1050可以被所述馬達1060調節以適於自動對焦。所述鏡頭1050位於所述感光晶片1030的感光路徑，從而在所述攝像模組用於採集物體的影像時，所述物體反射的光線能夠藉由所述鏡頭1050處理之後進一步被所述感光晶片1030接收以適於進行光電轉化。

更進一步，所述線路板部1012A包括一感光電路和至少一電路元件10122A。所述感光電路預設於所述線路板主體10121A內，所述電路元件10122A電連接於所述感光電路以及所述感光晶片1030，以供所述感光晶片1030的感光工作過程。所述電路元件10122A可以是，具體地但不限於，電阻、電容、二極管、三級管、電位器、繼電器、驅動器、處理器、存儲器等。

特別地，在本發明的一實施例中，在組裝所述攝像模塑時，所述馬達1060通過至少一馬達引腳1061A電連接於所述感光電路，且所述馬達引腳1061A被銲接於所述線路板主體10121。

值得一提的是，所述模塑部1011A將所述電路元件10122A包裹於內部，因此使得所述電路元件10122A不會直接暴露於空間內，更具體地說，不會暴露於與所述感光晶片1030相通的封閉環境中，不同於傳統的攝像模組中電路元件的存在方式，如阻容器件，從而防止灰塵、雜物停留於電路元件，污染感光晶片。所述模塑部1011A形成一通孔101100A，以使得所述模塑部圍繞於所述感光晶片1030外側，並且提供所述鏡頭1050與所述感光晶片1030的光線通路。

進一步，所述線路板主體10121A包括一內凹槽101211A，所述感光晶片1030被設置於所述內凹槽101211A內。不同於上述實施例中模塑線路板組件，所述線路板主體10121A內設置所述內凹槽101211A，並將所述感光晶片1030容納於其中，可以使得所述感光晶片1030不會明顯凸出於所述線路板主體10121A的上表面，使得所述感光晶片1030相對所述模塑部1011A的高度降低，從而減小所述感光晶片1030對所述模塑部1011A的高度限制，提供進一步降低高度的可能性。

具體地，在製造所述模塑線路板組件1010時，可以在一傳統的線路板作為所述線路板主體10121A，在所述線路板主體10121A表面進行模塑，如用注塑機，通過嵌入成型（insert molding）工藝將進行SMT工藝（Surface Mount Technology表面貼裝工藝）後的線路板進行模塑形成所述模塑部1011A，或用半導體封裝中常用的模壓工藝形成所述模塑部1011A。特別地，在一實施例中，需要先對所述線路板主體10121A開所述內凹槽101211。也就是說，在傳統的線路板上開設內凹槽101211A，使其適於容納安裝所述感光晶片1030。所述線路板主體10121A可以選擇為，舉例地但不限於，軟硬結合板、陶瓷基板（不帶軟板）、PCB硬板（不帶軟板）等。所述模塑部1011A形成的方式可以選擇為，舉例地但不限於，注塑工藝、模壓工藝等。所述模塑部1011A可以選擇的材料為，舉例地但不限於，注塑工藝可以選擇尼龍、LCP（Liquid Crystal Polymer，液晶高分子聚合物）、PP（Polypropylene，聚丙烯）等，模壓工藝可以採用樹脂。本領域技術人員應當理解的是，前述可以選擇的製造方式以及可以選擇的材料，僅作為舉例說明本發明的可以實施的方式，並不是本發明的限制。

還值得一提的是，所述馬達1060被安裝於所述模塑線路板組件1010A的所述模塑部1011A，從而所述模塑部1011A相當於傳統攝像模組中的支架的功能，為所述馬達1060提供支撐、固定位置，但是組裝卻不同於傳統COB工藝過程。傳統COB工藝的攝像模組的支架以粘貼的方式固定於線路板，而所述模塑部1011A通過模塑工藝固定於所述線路板主體10121A，不需要粘貼固定過程，模塑方式相對於粘貼固定具有更好的連接穩定性以及工藝過程的可控性，且在模塑部1011A與線路板主體之間不需要預留AA調整的膠水空間，因此減小了傳統攝像模組AA調整的預留空間，使得攝像模組的厚度得以減小；另一方面，所述模塑部1011A包裹於所述電路元件10122A，使得傳統的支架功能和電路元件可以在空間上重疊設置，不需要像傳統攝像模組，在電路器件周圍預留安全距離，從而使得具有支架功能的所述模塑部1011A的高度可以設置在較小的範圍，從而進一步提供了攝像模組厚度可以減小的空間。此外，所述模塑部1011A代替傳統的支架，避免了支架在粘貼組裝時帶來的傾斜誤差，減小了攝像模組組裝的累積公差。

更進一步，所述模塑部1011A包括一支撐台10111A，所述支撐台10111A適於安裝所述濾光片1040，使得所述濾光片1040位於所述感光晶片1030上方。也就是說，進入所述鏡頭1050的光線經過所述濾光片1040的作用後到達所述感光晶片1030。所述濾光片1040可以比實施為但不限於紅外截止濾光片（IRCF）。

所述模塑部1011A的所述支撐台10111A形成一內環槽10113A，為所述濾光片1040提供充足的安裝空間。值得一提的是，所述模塑部1011替代傳統的支架，將所述馬達1060與所述濾光片1040進行連接，同時提供所述濾光片1040的安裝位置，使得所述模塑部1011A、所述濾光片1040以及所述電路元件10122A合理地佈置，充分地利用所述感光晶片1030的感光區域外的剩餘空間，使得攝像模組最小化。同時借助模塑工藝，使得所述模塑部1011A提供平整的所述支撐台10111A，使得所述濾光片1040能夠被平整地安裝，保證光路的一致性。

更具體地，所述內環槽10113A截面可以呈L環形，連通於所述模塑部1011A的所述通孔101100A，以便於所述濾光片1040被支撐安裝於所述感光晶片1030的感光路徑。

根據本發明的這個實施例，所述感光晶片1030通過一系列引線1031A連接於所述線路板主體10121A，並且電連接於所述感光電路。所述引線51A可以被實施為，舉例地但不限於，金線、銅線、鋁線、銀線。特別地，所述感光晶片1030的所述系列引線1031A可以通過傳統的COB方式連接於所述線路板主體10121A，舉例地但不限於，銲接的方式。也就是說，所述感光晶片1030與所述線路板主體10121A的連接可充分利用已有的成熟連接技術，以降低改進技術的成本，對傳統的工藝和設備進行充分利用，避免資源浪費。當然，本領域的技術人員應當可以理解的是，所述感光晶片1030與所述線路板主體10121A的連接也可以通過其它任何能夠實現的本發明的發明目的的連接方式實現，本發明在這方面不受限制。

值得一提的是，在本發明個的這個實施例中，所述感光晶片1030被設置於所述線路板主體10121A的所述內凹槽101211A，所述模塑部1011A圍繞於所述感光晶片1030的外側。在製造所述模塑線路板組件時，可以選擇不同製造順序，舉例地但不限於，在一種實施方式中，可以先在所述線路板主體10121A上開所述內凹槽101211A，繼而在所述線路板主體10121的所述內槽內12110A內安裝所述感光晶片1030，而後在所述感光晶片1030外側、所述線路板主體10121A的邊緣位置，模塑形成所述模塑部1011A，並且將凸出於所述線路板主體10121A的所述電路元件10122A包裹於其內部。而在本發明的另一種實施例中，可以先在所述線路板主體10121A上開設所述內凹槽101211A，繼而在所述線路板主體10121A的邊緣位置，模塑形成所述模塑部1011A，並且將凸出於所述線路板主體10121A的所述電路元件10122A包裹於其內部，繼而將所述感光晶片1030安裝於所述線路板主體10121A的所述內凹槽101211A內，使其位於所述模塑部1011A的內側。

如圖7A、7B所示，是根據本發明的第一個較佳實施例的攝像模組的模塑線路板組件的第二個變形實施例。所述模塑線路板組件1010B包括一模塑部1011B和一線路板部1012B，所述模塑部1011B模塑地連接所述線路板部1012B。

所述線路板部1012B包括一線路板主體10121B，所述感光晶片1030被設置於所述線路板主體10121B，且位於所述模塑部1011B內側。

具體地，所述馬達1060被安裝於所述線路板組件10B的所述模塑部1011B上，且電連接於所述線路板部1012B，所述鏡頭1050被安裝於所述馬達1060，並且所述鏡頭1050可以被所述馬達1060以適於自動對焦。所述鏡頭1050位於所述感光晶片1030的感光路徑，從而在所述攝像模組用於採集物體的影像時，所述物體反射的光線能夠藉由所述鏡頭1050處理之後進一步被所述感光晶片1030接收以適於進行光電轉化。

更進一步，所述線路板部1012B包括一感光電路（圖中未示出）和至少一電路元件10122B。所述感光電路預設於所述線路板主體10121B內，所述電路元件10122B電連接於所述感光電路以及所述感光晶片1030，以供所述感光晶片1030的感光工作過程。所述電路元件10122B可以是，舉例地但不限於，電阻、電容、二極管、三級管、電位器、繼電器、驅動器、處理器和存儲器等。

特別地，在本發明的一實施例中，在組裝所述攝像模塑時，所述馬達1060通過至少一馬達引腳1061電連接於所述感光電路，且所述導線被銲接於所述線路板主體10121B。

值得一提的是，所述模塑部1011B將所述電路元件10122B包裹於內部，因此使得所述電路元件10122B不會直接暴露於空間內，更具體地說，不會暴露於與所述感光晶片1030相通的封閉環境中，不同於傳統的攝像模組中電路元件的存在方式，如阻容器件，從而防止灰塵、雜物停留於電路元件，污染感光晶片。所述模塑部1011B形成一通孔101100B，以使得所述模塑部圍繞於所述感光晶片1030外側，並且提供所述鏡頭1050與所述感光晶片1030的光線通路。

進一步，所述線路板主體10121B具有一通路101212B，所述通路101212B的下部適於安裝所述感光晶片1030。所述通路101212B使得所述線路板主體10121B上下兩側相連通，從而當所述感光晶片1030由所述線路板主體10121B的背面、並且感光區朝上地安裝於所述線路板主體10121B時，所述感光晶片1030的感光晶片1030B能夠接收到由所述鏡頭1050進入的光線。

更進一步，所述通路101212B在底側具有一外環槽101213B，提供所述感光晶片1030的安裝位置。特別地，當所述感光晶片1030被安裝於底側的所述外環槽101213時，所述感光晶片1030的底表面和所述線路板主體10121B的表面一致，位於同一平面，也可以是所述感光晶片1030的底表面相對於所述線路板主體10121B的表面向內凹進，即所述感光晶片1030的底表面可以不凸出所述線路板主體10121B的底表面，從而保證所述模塑線路板組件1010B的表面平整性。

在本發明的這個實施例中，所述通路101212B呈台階狀，從而便於安裝所述感光晶片1030，為所述感光晶片1030提供穩定的安裝位置，並使其感光區展現於內空間。

值得一提的是，在本發明的這個實施例中，提供一種不同於傳統的晶片安裝方式，即，晶片倒裝方式FC(Flip Chip)。將所述感光晶片1030從所述線路板主體10121B的背面方向安裝於所述線路板主體10121B，而不是像上述實施例中需要從所述線路板主體10121的正面，即，從所述線路板主體10121的上方，且所述感光晶片1030的感光區朝上地安裝於所述線路板主體10121。這樣的結構以及安裝方式，使得所述感光晶片1030和所述模塑部1011B相對獨立，所述感光晶片1030的安裝不會受到所述模塑部1011B的影響，所述模塑部1011B的模塑成型對所述感光晶片1030的影響也較小。此外，所述感光晶片1030嵌於所述線路板主體10121B的外側面，且不會凸出於所述線路板主體10121B的內側面，從而使得所述線路板主體10121B內側留出更大的空間，使得所述模塑部1011B的高度不會受到所述感光晶片1030的高度限制，使得所述模塑部1011B能夠達到更小的高度。

具體地，在製造所述模塑線路板組件時，可以在一傳統的線路板作為所述線路板主體10121B，在所述線路板主體10121B表面進行模塑，如用注塑機，通過嵌入成型（insert molding）工藝將進行SMT工藝（Surface Mount Technology表面貼裝工藝）後的線路板進行模塑形成所述模塑部1011B，或用半導體封裝中常用的模壓工藝形成所述模塑部1011B，並且在所述線路板主體10121B上開所述通路101212B。所述線路板主體10121B可以選擇為，舉例地但不限於，軟硬結合板、陶瓷基板（不帶軟板）、PCB硬板（不帶軟板）等。所述模塑部1011B形成的方式可以選擇為，舉例地但不限於，注塑工藝、模壓工藝等。所述模塑部1011B可以選擇的材料為，舉例地但不限於，注塑工藝可以選擇尼龍、LCP（Liquid Crystal Polymer，液晶高分子聚合物）、PP（Polypropylene，聚丙烯）等，模壓工藝可以採用樹脂。本領域技術人員應當理解的是，前述可以選擇的製造方式以及可以選擇的材料，僅作為舉例說明本發明的可以實施的方式，並不是本發明的限制。

還值得一提的是，所述馬達1060被安裝於所述模塑線路板組件1010B的所述模塑部1011B，從而所述模塑部1011B相當於傳統攝像模組中的支架的功能，為所述馬達1060提供支撐、固定位置，但是組裝卻不同於傳統COB工藝過程。傳統COB工藝的攝像模組的支架以粘貼的方式固定於線路板，而所述模塑部1011通過模塑工藝固定於所述線路板主體10121B，不需要粘貼固定過程，模塑方式相對於粘貼固定具有更好的連接穩定性以及工藝過程的可控性，且在模塑部1011於線路板主體之間不需要預留AA調整的膠水空間，因此減小了傳統攝像模組AA調整的預留空間，使得攝像模組的厚度得以減小；另一方面，所述模塑部1011B包裹於所述電路元件10122B，使得傳統的支架功能和電路元件可以在空間上重疊設置，不需要像傳統攝像模組，在電路器件周圍預留安全距離，從而使得具有支架功能的所述模塑部1011B的高度可以設置在較小的範圍，從而進一步提供了攝像模組厚度可以減小的空間。此外，所述模塑部1011B代替傳統的支架，避免了支架在粘貼組裝時帶來的傾斜誤差，減小了攝像模組組裝的累積公差。

更進一步，所述模塑部1011B包括一支撐台10111B，所述支撐台10111B適於安裝所述濾光片1040，使得所述濾光片1040位於所述感光晶片1030上方。也就是說，進入所述鏡頭1050的光線經過所述濾光片1040的作用後到達所述感光晶片40。所述濾光片1040可以比實施為但不限於紅外截止濾光片（IRCF）。

所述模塑部1011B的所述支撐台10111B形成一內環槽10113B，為所述濾光片1040提供充足的安裝空間。值得一提的是，所述模塑部1011B替代傳統的支架，將所述馬達1060與所述濾光片1040進行連接，同時提供所述濾光片1040的安裝位置，使得所述模塑部1011B、所述濾光片1040以及所述電路元件10122B合理地佈置，充分地利用所述感光晶片1030的感光區域外的剩餘空間，使得攝像模組最小化。同時借助模塑工藝，使得所述模塑部1011B提供平整的所述支撐台10111B，使得所述濾光片1040能夠被平整地安裝，保證光路的一致性。

更具體地，所述內環槽10113B的豎截面呈L環形，連通於所述模塑部1011B的所述通孔101100B，以便於所述濾光片1040被支撐安裝於所述感光晶片1030的感光路徑。

值得一提的是，在本發明個的這個實施例中，所述感光晶片1030被設置於所述線路板主體10121B的下表面，所述模塑部1011B圍繞於所述線路板主體10121B的外邊緣。在製造所述模塑線路板組件1010B時，可以選擇不同製造順序，舉例地但不限於，在一種實施方式中，可以先在所述線路板主體10121B上開所述通路101212B，繼而將所述感光晶片1030倒裝地安裝於所述線路板主體10121的所述通路101212B，而後在所述感光晶片1030外側，所述線路板主體10121B的邊緣位置，模塑形成所述模塑部1011B，並且將凸出於所述線路板主體10121B的所述電路元件10122B包裹於其內部。而在本發明的另一種實施例中，可以先在所述線路板主體10121B上開所述通路101212B，繼而在所述線路板主體10121B的邊緣位置模塑形成所述模塑部1011B，並且將凸出於所述線路板主體10121B的所述電路元件10122B包裹於其內部，繼而將所述感光晶片1030安裝於所述線路板主體10121B，使其位於所述線路板主體10121B的所述外環槽101213B。在本發明的另一種實施例中，可以先在所述線路板主體10121B的邊緣位置，模塑形成所述模塑部1011B，並且將凸出於所述線路板主體10121B的所述電路元件10122B包裹於其內部所述線路板主體10121B上開所述通路101212B，繼而在所述線路板主體10121B上開設所述通路101212B，繼而將所述感光晶片1030倒裝地安裝於所述線路板主體10121B的所述通路101212B。

如圖8A、8B所示，是根據本發明的第一個較佳實施例的攝像模組的模塑線路組件的第三種變形實施例。所述模塑線路板組件1010C包括一模塑部1011C和一線路板部1012C，所述模塑部1011C模塑地連接所述線路板部1012C。

所述線路板部1012C包括一線路板主體10121C，所述感光晶片1030被設置於所述線路板主體10121C，且位於所述模塑部1011C內側。

具體地，所述馬達1060被安裝於所述線路板組件10C的所述模塑部1011C上，且電連接於所述線路板部1012C，所述鏡頭1050被安裝於所述馬達1060，並且所述鏡頭1050可以被所述馬達50以適於自動對焦。所述鏡頭1050位於所述感光晶片1030的感光路徑，從而在所述攝像模組用於採集物體的影像時，所述物體反射的光線能夠藉由所述鏡頭1050處理之後進一步被所述感光晶片1030接收以適於進行光電轉化。

更進一步，所述線路板部1012C包括一感光電路（圖中未示出）和至少一電路元件10122C。所述感光電路預設於所述線路板主體10121C內，所述電路元件10122C電連接於所述感光電路以及所述感光晶片1030，以供所述感光晶片1030的感光工作過程。所述電路元件10122C可以是，舉例地但不限於，電阻、電容、二極管、三級管、電位器、繼電器、驅動器、處理器和存儲器等。

特別地，在本發明的一實施例中，在組裝所述攝像模塑時，所述馬達1060通過一馬達引腳1061電連接於所述感光電路，且所述1馬達引腳106被銲接於所述線路板主體10121C。

值得一提的是，所述模塑部1011C將所述電路元件10122C包裹於內部，因此使得所述電路元件10122C不會直接暴露於空間內，更具體地說，不會暴露於與所述感光晶片1030相通的封閉環境中，不同於傳統的攝像模組中電路元件的存在方式，如阻容器件，從而防止灰塵、雜物停留於電路元件，污染感光晶片。所述模塑部1011C形成一通孔101100C，以使得所述模塑部圍繞於所述感光晶片1030外側，並且提供所述鏡頭1050與所述感光晶片1030的光線通路。

進一步，所述線路板主體10121C具有至少一過孔101214C，所述模塑部1011浸入所述過孔101214C。各過孔101214C設置於所述線路板主體的模塑區域，與所述電路元件10122C協調配置。值得一提的是，所述過孔101214C的設置，使得所述模塑部1011C在模塑成型時得以浸入所述線路板主體10121C，增強所述模塑部1011C與所述線路板主體10121C之間的粘結力，使得所述模塑部1011C與所述線路板主體10121C不易脫離，同時增強了所述線路板主體10121C自身的結構強度，使得所述線路板主體10121C可以具有更小的厚度。所述過孔101214C的位置和數量，可以根據需要設置，本領域的技術人員應當理解的是，所述過孔101214C的位置和數量不是本發明的限制。

值得一提的是，在本發明的其它實施例中，所述線路板主體10121C還可以設置所述內凹槽101211A或所述通路101212B，以使得所述模塑線路板組件1010C可以具備不同的優勢，比如厚度更小、結構強度更高。

值得一提的是，所述實施例中的所述線路板主體10121C上所述過孔101214C的設置可以帶來一些優勢，諸如，增加所述線路板主體10121C和所述模塑部1011C的模塑粘接性、增強所述線路板主體10121C的結構強度等，當然本領域的技術人員應當理解的是，所述線路板主體10121C的所述過孔101214C的設置並不是本發明的限制，也就是說，在本發明的其它實施例中，可以不設置所述過孔101214C，或者根據需要設置不同佈局、不同數量的所述過孔101214C。

具體地，在製造所述模塑線路板組件時，可以在一傳統的線路板作為所述線路板主體10121C，在所述線路板主體10121C表面進行模塑，如用注塑機，通過嵌入成型（insert molding）工藝將進行SMT工藝（Surface Mount Technology表面貼裝工藝）後的線路板進行模塑形成所述模塑部1011C，或用半導體封裝中常用的模壓工藝形成所述模塑部1011C。所述線路板主體10121C可以選擇為，舉例地但不限於，軟硬結合板、陶瓷基板（不帶軟板）、PCB硬板（不帶軟板）等。所述模塑部1011C形成的方式可以選擇為，舉例地但不限於，注塑工藝、模壓工藝等。所述模塑部1011C可以選擇的材料為，舉例地但不限於，注塑工藝可以選擇尼龍、LCP（Liquid Crystal Polymer，液晶高分子聚合物）、PP（Polypropylene，聚丙烯）等，模壓工藝可以採用樹脂。本領域技術人員應當理解的是，前述可以選擇的製造方式以及可以選擇的材料，僅作為舉例說明本發明的可以實施的方式，並不是本發明的限制。

還值得一提的是，所述馬達1060被安裝於所述模塑線路板組件1010C的所述模塑部1011C，從而所述模塑部1011C相當於傳統攝像模組中的支架的功能，為所述馬達1060提供支撐、固定位置，但是組裝卻不同於傳統COB工藝過程。傳統COB工藝的攝像模組的支架以粘貼的方式固定於線路板，而所述模塑部1011C通過模塑工藝固定於所述線路板主體10121C，不需要粘貼固定過程，模塑方式相對於粘貼固定具有更好的連接穩定性以及工藝過程的可控性，且在模塑部1011C於線路板主體之間不需要預留AA調整的膠水空間，因此減小了傳統攝像模組AA調整的預留空間，使得攝像模組的厚度得以減小；另一方面，所述模塑部1011C包裹於所述電路元件10122C，使得傳統的支架功能和電路元件可以在空間上重疊設置，不需要像傳統攝像模組，在電路器件周圍預留安全距離，從而使得具有支架功能的所述模塑部1011C的高度可以設置在較小的範圍，從而進一步提供了攝像模組厚度可以減小的空間。此外，所述模塑部1011C代替傳統的支架，避免了支架在粘貼組裝時帶來的傾斜誤差，減小了攝像模組組裝的累積公差。

更進一步，所述模塑部1011C包括一支撐台10111C，所述支撐台10111C適於安裝所述濾光片1040，使得所述濾光片1040位於所述感光晶片1030上方。也就是說，進入所述鏡頭1050的光線經過所述濾光片1040的作用後到達所述感光晶片40。所述濾光片1040可以比實施為但不限於紅外截止濾光片（IRCF）。

所述模塑部1011C的所述支撐台10111C形成一內環槽10113C，為所述濾光片1040提供充足的安裝空間。值得一提的是，所述模塑部1011C替代傳統的支架，將所述馬達1060與所述濾光片1040進行連接，同時提供所述濾光片1040的安裝位置，使得所述模塑部1011C、所述濾光片1040以及所述電路元件10122C合理地佈置，充分地利用所述感光晶片1030的感光區域外的剩餘空間，使得攝像模組最小化。同時借助模塑工藝，使得所述模塑部1011C提供平整的所述支撐台10111C，使得所述濾光片1040能夠被平整地安裝，保證光路的一致性。

更具體地，所述內環槽10113C截面呈L環形，連通於所述模塑部1011C的所述通孔101100C，以便於所述濾光片1040被支撐安裝於所述感光晶片1030的感光路徑。

根據本發明的這個實施例，所述感光晶片1030通過一系列引線1031連接於所述線路板主體10121C，並且電連接於所述感光電路。所述引線1031可以被實施為，舉例地但不限於，金線、銅線、鋁線、銀線。特別地，所述感光晶片1030的所述系列引線1031可以通過傳統的COB方式連接於所述線路板主體10121C，舉例地但不限於，銲接的方式。也就是說，所述感光晶片1030與所述線路板主體10121C的連接可充分利用已有的成熟連接技術，以降低改進技術的成本，對傳統的工藝和設備進行充分利用，避免資源浪費。當然，本領域的技術人員應當可以理解的是，所述感光晶片1030與所述線路板主體10121C的連接也可以通過其它任何能夠實現的本發明的發明目的的連接方式實現，本發明在這方面不受限制。

值得一提的是，在本發明個的這個實施例中，所述感光晶片1030被設置於所述線路板主體10121C的上表面，所述模塑部1011C圍繞於所述感光晶片的外側，在製造所述模塑線路板組件時，可以選擇不同製造順序，舉例地但不限於，在一種實施方式中，可以先在所述線路板主體10121C上安裝所述感光晶片1030，而後在所述感光晶片1030外側，所述線路板主體10121C的邊緣位置，模塑形成所述模塑部1011C，並且將凸出於所述線路板主體10121C的所述電路元件10122C包裹於其內部。而在本發明的另一種實施例中，可以先將所述線路板主體10121C的邊緣位置，模塑形成所述模塑部1011C，並且將凸出於所述線路板主體10121C的所述電路元件10122C包裹於其內部，繼而將所述感光晶片1030安裝於所述線路板主體10121C，使其位於所述模塑部1011C的內側。

如圖9至圖11所示，是根據本發明的第二個較佳實施例的攝像模組。所述攝像模組為一定焦攝像模組。所述攝像模組包括一模塑線路板組件1010D、一鏡頭1050D和一感光晶片1030D。

所述鏡頭1050D被安裝於所述模塑線路板組件1010D上方。更進一步，所述模塑線路板組件1010D包括一模塑部1011D和一線路板部1012D，所述模塑部1011D模塑地連接所述線路板部1012D。

所述線路板部1012D包括一線路板主體10121D，所述感光晶片1030D被設置於所述線路板主體10121D，且位於所述模塑部1011D內側。

具體地，所述鏡頭1050D位於所述感光晶片1030D的感光路徑，從而在所述攝像模組用於採集物體的影像時，所述物體反射的光線能夠藉由所述鏡頭1050D處理之後進一步被所述感光晶片1030D接收以適於進行光電轉化。

更進一步，所述線路板部1012D包括一感光電路和至少一電路元件10122。所述感光電路預設於所述線路板主體10121D內，所述電路元件10122D電連接於所述感光電路以及所述感光晶片1030D，以供所述感光晶片1030D的感光工作過程。所述電路元件10122D可以是，舉例地但不限於，電阻、電容、二極管、三級管、電位器、繼電器、驅動器、處理器和存儲器等。

值得一提的是，所述模塑部1011D將所述電路元件10122D包裹於內部，因此使得所述電路元件10122D不會直接暴露於空間內，更具體地說，不會暴露於與所述感光晶片1030D相通的封閉環境中，不同於傳統的攝像模組中電路元件的存在方式，如阻容器件，從而防止灰塵、雜物停留於所述電路元件10122D，污染所述感光晶片1030D。所述模塑部1011D形成一通孔101100D，以使得所述模塑部1011D圍繞於所述感光晶片1030D外側，並且提供所述鏡頭1050D與所述感光晶片1030D的光線通路。

具體地，在製造所述模塑線路板組件時，可以在一傳統的線路板作為所述線路板主體10121D，在所述線路板主體10121D表面進行模塑，如用注塑機，通過夾物模壓嵌入成型（insert molding）工藝將進行SMT工藝（Surface Mount Technology表面貼裝工藝）後的線路板進行模塑形成所述模塑部1011D，或用半導體封裝中常用的模壓工藝形成所述模塑部1011D。所述線路板主體10121D可以選擇為，舉例地但不限於，軟硬結合板、陶瓷基板（不帶軟板）、PCB硬板（不帶軟板）等。所述模塑部1011D形成的方式可以選擇為，舉例地但不限於，注塑工藝、模壓工藝等。所述模塑部1011D可以選擇的材料為，舉例地但不限於，注塑工藝可以選擇尼龍、LCP（Liquid Crystal Polymer，液晶高分子聚合物）、PP（Polypropylene，聚丙烯）等，模壓工藝可以採用樹脂。本領域技術人員應當理解的是，前述可以選擇的製造方式以及可以選擇的材料，僅作為舉例說明本發明的可以實施的方式，並不是本發明的限制。

還值得一提的是，所述鏡頭1050D被安裝於所述模塑線路板組件1010D的所述模塑部1011D，從而所述模塑部1011D相當於傳統攝像模組中的支架的功能，為所述鏡頭1050D提供支撐、固定位置，但是組裝卻不同於傳統COB工藝過程。傳統COB工藝的攝像模組的支架以粘貼的方式固定於線路板，而所述模塑部1011D通過模塑工藝固定於所述線路板主體10121D，不需要粘貼固定過程，模塑方式相對於粘貼固定具有更好的連接穩定性以及工藝過程的可控性，且在模塑部1011D於線路板主體之間不需要預留AA調整的膠水空間，因此減小了傳統攝像模組AA調整的預留空間，使得攝像模組的厚度得以減小；另一方面，所述模塑部1011D包裹於所述電路元件10122D，使得傳統的支架功能和電路元件可以在空間上重疊設置，不需要像傳統攝像模組，在電路器件周圍預留安全距離，從而使得具有支架功能的所述模塑部1011D的高度可以設置在較小的範圍，從而進一步提供了攝像模組厚度可以減小的空間，獲得厚度更小的定焦攝像模組。此外，所述模塑部1011D代替傳統的支架，避免了支架在粘貼組裝時帶來的傾斜誤差，減小了攝像模組組裝的累積公差。

更進一步，所述模塑部1011D包括一支撐台10111D，所述支撐台10111D適於安裝一濾光片1040D，使得所述濾光片1040D位於所述感光晶片1030D上方。也就是說，進入所述鏡頭1050D的光線經過所述濾光片1040D的作用後到達所述感光晶片40D。所述濾光片1040D可以比實施為但不限於紅外截止濾光片（IRCF）。

所述模塑部1011D的所述支撐台10111D形成一內環槽10113D，為所述濾光片1040D提供充足的安裝空間。值得一提的是，所述模塑部1011D替代傳統的支架，將所述鏡頭1050D與所述線路板部1012D進行連接，同時提供所述濾光片1040D的安裝位置，使得所述模塑部1011D、所述濾光片1040D以及所述電路元件10122D合理地佈置，充分地利用所述感光晶片1030D的感光區域外的剩餘空間，使得攝像模組最小化。同時借助模塑工藝，使得所述模塑部1011D提供平整的所述支撐台10111D，使得所述濾光片1040D能夠被平整地安裝，保證光路的一致性。

更具體地，所述內環槽10113D呈L環形，連通於所述模塑部1011D的所述通孔101100D，以便於所述濾光片1040D被支撐安裝於所述感光晶片1030D的感光路徑。

根據本發明的這個實施例，所述感光晶片1030D通過一系列引線1031D連接於所述線路板主體10121D，並且電連接於所述感光電路。所述引線51D可以被實施為，舉例地但不限於，金線、銅線、鋁線、銀線。特別地，所述感光晶片1030D的所述系列引線1031D可以通過傳統的COB方式連接於所述線路板主體10121D，舉例地但不限於，銲接的方式。也就是說，所述感光晶片1030D與所述線路板主體10121D的連接可充分利用已有的成熟連接技術，以降低改進技術的成本，對傳統的工藝和設備進行充分利用，避免資源浪費。當然，本領域的技術人員應當可以理解的是，所述感光晶片1030D與所述線路板主體10121D的連接也可以通過其它任何能夠實現的本發明的發明目的的連接方式實現，本發明在這方面不受限制。

值得一提的是，在傳統製造過程中，線路板來料SMT貼完阻容器件後，進行傳統的COB封裝，然後貼附晶片，打金線，再通過膠水貼附塑料支架或者馬達，而在本發明的一種製造方式中，在SMT後，通過模塑工藝在線路板表面形成所述模塑部1011D，而後進行晶片貼附，打金線。

值得一提的是，在本發明個的這個實施例中，所述感光晶片121D被設置於所述線路板主體10121D的上表面，所述模塑部1011D圍繞於所述感光晶片的外側，在製造所述模塑線路板組件時，可以選擇不同製造順序，舉例地但不限於，在一種實施方式中，可以先在所述線路板主體10121D上安裝所述感光晶片1030D，而後在所述感光晶片1030D外側，所述線路板主體10121D的邊緣位置，模塑形成所述模塑部1011D，並且將凸出於所述線路板主體10121D的所述電路元件10122D包裹於其內部。而在本發明的另一種實施例中，可以先將所述線路板主體10121D的邊緣位置，模塑形成所述模塑部1011D，並且將凸出於所述線路板主體10121D的所述電路元件10122D包裹於其內部，繼而將所述感光晶片1030D安裝於所述線路板主體10121D，使其位於所述模塑部1011D的內側。

值得一提的是，所述鏡頭1050D還可以與上述較佳實施例中模塑線路組件的不同實施例組合，組裝為不同結構的定焦攝像模組，即所述鏡頭1050D分別與所述模塑線路板組件1010A、所述模塑線路板組件1010B以及所述模塑線路板組件1010C組裝，組成不同的定焦攝像模組，所述模塑線路板組件的結構可以參照上述較佳實施例，在此不再贅述。

如圖12、圖13所示，是根據本發明的第三個較佳實施例的攝像模組。所述攝像模塑為動焦攝像模組，其包括一模塑線路板組件1010E、一鏡頭1050E和一馬達1060E。

所述馬達1060E被安裝於所述模塑線路板組件1010E，所述鏡頭1050E被安裝於所述馬達1060E，以使得所述鏡頭1050E被支撐於所述模塑線路板組件1010E上方。

所述模塑線路板組件1010E包括一模塑部1011E和一線路板部1012E，所述模塑部1011E模塑地連接所述線路板部1012E。

所述線路板部1012E包括一線路板主體10121E和一感光晶片1030E，所述感光晶片1030E被設置於所述線路板主體10121E，且位於所述模塑部1011E內側。

具體地，所述馬達1060E被安裝於所述線路板組件10E的所述模塑部1011E上，且電連接於所述線路板部1012E，所述鏡頭1050E被安裝於所述馬達1060E，並且所述鏡頭1050可以被所述馬達1060E以適於自動對焦。所述鏡頭1050位於所述感光晶片1030E的感光路徑，從而在所述攝像模組用於採集物體的影像時，所述物體反射的光線能夠藉由所述鏡頭1050E處理之後進一步被所述感光晶片1030E接收以適於進行光電轉化。

更進一步，所述線路板部1012E包括一感光電路和至少一電路元件10122E。所述感光電路預設於所述線路板主體10121E內，所述電路元件10122E電連接於所述感光電路以及所述感光晶片1030E，以供所述感光晶片1030E的感光工作過程。所述電路元件10122E可以是，舉例地但不限於，電阻、電容、二極管、三級管、電位器、繼電器、驅動器、處理器和存儲器等。

特別地，在本發明的一實施例中，在組裝所述攝像模塑時，所述馬達1060E通過一馬達引腳1061E電連接於所述感光電路，且所述導線被銲接於所述線路板主體10121E。

值得一提的是，所述模塑部1011E將所述電路元件10122E包裹於內部，因此使得所述電路元件10122E不會直接暴露於空間內，更具體地說，不會暴露於與所述感光晶片1030E相通的封閉環境中，不同於傳統的攝像模組中電路元件的存在方式，如阻容器件，從而防止灰塵、雜物停留於電路元件，污染感光晶片。所述模塑部1011E形成一通孔101100E，以使得所述模塑部圍繞於所述感光晶片1030E外側，並且提供所述鏡頭1050E與所述感光晶片1030E的光線通路。

進一步，所述線路板主體10121E具有一通路101212E，所述通路101212E的下部適於安裝所述感光晶片1030E。所述通路101212E使得所述線路板主體10121E上下兩側相連通，從而當所述感光晶片1030E由所述線路板主體10121E的背面、並且感光區朝上地安裝於所述線路板主體10121E時，所述感光晶片1030E的感光區能夠接收到由所述鏡頭1050E進入的光線。

更進一步，所述通路101212E具有一外環槽101213E，提供所述感光晶片1030E的安裝位置。特別地，當所述感光晶片1030E被安裝於所述外環槽101213時，所述感光晶片1030E的外表面和所述線路板主體10121E的表面一致，位於同一平面，從而保證所述模塑線路板組件1010E的表面平整性。

在本發明的這個實施例中，所述通路101212E呈台階狀，從而便於安裝所述感光晶片1030E，為所述感光晶片1030E提供穩定的安裝位置，並使其感光區展現於內空間。

值得一提的是，在本發明的這個實施例中，提供一種不同於傳統的晶片安裝方式，即，晶片倒裝方式。將所述感光晶片1030E從所述線路板主體10121E的背面方向安裝於所述線路板主體10121E，而不是像上述實施例中需要從所述線路板主體10121的正面，即，從所述線路板主體10121的上方，且所述感光晶片1030的感光區朝上地安裝於所述線路板主體10121。這樣的結構以及安裝方式，使得所述感光晶片1030E和所述模塑部1011E相對獨立，所述感光晶片1030E的安裝不會受到所述模塑部1011E的影響，所述模塑部1011E的模塑成型對所述感光晶片1030E的影響也較小。此外，所述感光晶片1030E嵌於所述線路板主體10121E的外側面，且不會凸出於所述線路板主體10121E的內側面，從而使得所述線路板主體10121E內側留出更大的空間，使得所述模塑部1011E的高度不會受到所述感光晶片1030E的高度限制，使得所述模塑部1011E能夠達到更小的高度。

具體地，在製造所述模塑線路板組件時，可以在一傳統的線路板作為所述線路板主體10121E，在所述線路板主體10121E表面進行模塑，如用注塑機，通過嵌入成型（insert molding）工藝將進行SMT工藝（Surface Mount Technology表面貼裝工藝）後的線路板進行模塑形成所述模塑部1011E，或用半導體封裝中常用的模壓工藝形成所述模塑部1011E，並且在所述線路板主體10121E上開所述通路101212E。所述線路板主體10121E可以選擇為，舉例地但不限於，軟硬結合板、陶瓷基板（不帶軟板）、PCE硬板（不帶軟板）等。所述模塑部1011E形成的方式可以選擇為，舉例地但不限於，注塑工藝、模壓工藝等。所述模塑部1011E可以選擇的材料為，舉例地但不限於，注塑工藝可以選擇尼龍、LCP（Liquid Crystal Polymer，液晶高分子聚合物）、PP（Polypropylene，聚丙烯）等，模壓工藝可以採用樹脂。本領域技術人員應當理解的是，前述可以選擇的製造方式以及可以選擇的材料，僅作為舉例說明本發明的可以實施的方式，並不是本發明的限制。

還值得一提的是，所述馬達1060E被安裝於所述線路板組件10E的所述模塑部1011E，從而所述模塑部1011E相當於傳統攝像模組中的支架的功能，為所述馬達1060E提供支撐、固定位置，但是組裝卻不同於傳統COE工藝過程。傳統COE工藝的攝像模組的支架以粘貼的方式固定於線路板，而所述模塑部1011E通過模塑工藝固定於所述線路板主體10121E，不需要粘貼固定過程，模塑方式相對於粘貼固定具有更好的連接穩定性以及工藝過程的可控性，且在模塑部1011E於線路板主體之間不需要預留AA調整的膠水空間，因此減小了傳統攝像模組AA調整的預留空間，使得攝像模組的厚度得以減小；另一方面，所述模塑部1011E包裹於所述電路元件10122E，使得傳統的支架功能和電路元件可以在空間上重疊設置，不需要像傳統攝像模組，在電路器件周圍預留安全距離，從而使得具有支架功能的所述模塑部1011E的高度可以設置在較小的範圍，從而進一步提供了攝像模組厚度可以減小的空間。此外，所述模塑部1011E代替傳統的支架，避免了支架在粘貼組裝時帶來的傾斜誤差，減小了攝像模組組裝的累積公差。

值得一提的是，不同上述較佳實施例的是，所述攝像模組包括一濾光片1040E，所述濾光片1040E被安裝於所述線路板主體10121E，位於所述感光晶片1030E的上方，即位於所述線路板主體10121E的所述通路101212E的上口，使得由所述鏡頭1050E進入的光線，在經由所述通路101212E時，先經過所述濾光片1040E的作用。不同於上述實施例的是，所述模塑部1011E不需要提供所述濾光片1040E的安裝位置，不需要設置所述支撐台10111，轉而由所述線路板主體11E為所述濾光片1040E提供安裝位置，減小所述濾光片1040E和所述感光晶片1030E之間的距離，使得所述模塑部1011E的高度得以進一步減小。

所述濾光片1040E可以被實施為但不限於紅外截止濾光片（IRCF）。

值得一提的是，在本發明的這個實施例中，借助FC晶片倒裝方式中所述通路101212E的設置，使得所述濾光片1040E能夠被安裝於所述線路板主體10121E上，從而使得所述線路板組件10E以及由所述線路板組件10E組裝的所述攝像模組具有由FC安裝方式以及所述濾光片1040E的安裝方式帶來的優勢，比如方便組裝、減小厚度等，但是本領域的技術人員應當理解是，所述濾光片1040E的安裝位置並不是本發明的限制，在本發明的其它實施例中，所述濾光片1040E還可以被安裝於不同位置，舉例地但不限於，所述模塑部1011，支架、馬達等。

值得一提的是，所述模塑部1011E替代傳統的支架，將所述馬達1060E與所述線路板部1012E進行連接，所述線路板部1012E提供所述濾光片1040E的安裝位置，使得所述模塑部1011E、所述濾光片1040E以及所述電路元件10122E合理地佈置，充分地利用所述感光晶片1030E的感光區域外的剩餘空間，使得攝像模組最小化。同時借助模塑工藝，使得所述模塑部1011E提供平整的固定位置，使得所述馬達1060E能夠被平整地安裝，保證光路的一致性。

值得一提的是，在本發明個的這個實施例中，所述感光晶片1030E被設置於所述線路板主體10121E的下表面，所述模塑部1011E圍繞於所述線路板主體10121E的外邊緣。在製造所述模塑線路板組件1010E時，可以選擇不同製造順序，舉例地但不限於，在一種實施方式中，可以先在所述線路板主體10121E上開所述通路101212E，繼而將所述感光晶片1030E倒裝地安裝於所述線路板主體10121的所述通路101212E，而後在所述感光晶片1030E外側，所述線路板主體10121E的邊緣位置，模塑形成所述模塑部1011E，並且將凸出於所述線路板主體10121E的所述電路元件10122E包裹於其內部。而在本發明的另一種實施例中，可以先在所述線路板主體10121E上開設所述通路101212E，繼而在所述線路板主體10121E的邊緣位置模塑形成所述模塑部1011E，並且將凸出於所述線路板主體10121E的所述電路元件10122E包裹於其內部，繼而將所述感光晶片1030E安裝於所述線路板主體10121E，使其位於所述線路板主體10121E的所述外環槽101213E。在本發明的另一種實施例中，可以先在所述線路板主體10121E的邊緣位置，模塑形成所述模塑部1011E，並且將凸出於所述線路板主體10121E的所述電路元件10122E包裹於其內部所述線路板主體10121E上開所述通路101212E，繼而在所述線路板主體10121E上開所述通路101212E，繼而將所述感光晶片1030E倒裝地安裝於所述線路板主體10121E的所述通路101212E。

值得一提的是，所述模塑線路板組件1010E以及所述濾光片1040E的安裝方式還可以應用於定焦攝像模組。

如圖14和15是根據本發明的第四個較佳實施例的攝像模組。不同於上述第一個較佳實施例的是，所述攝像模組還包括一支架1070，所述支架1070被安裝於所述模塑線路板組件1010，所述馬達1060被安裝於所述模塑線路板組件1010上，所述鏡頭1050被安裝於所述馬達1060，以便於將所述鏡頭1050支撐固定於所述模塑線路板組件1010上方。也就是說，所述模塑線路板組件1010、1010A、1010B、1010C可以與傳統的支架組合，組裝為不同類型的攝像模組，如動焦攝像模組、定焦攝像模組。所述濾光片1040可以選擇性地被安裝於所述支架1070、所述模塑部1011或所述馬達1060。

由上述較佳實施例可以看到，採用模塑（molding）工藝的攝像模組，可以增加產品在市場的競爭力，特別是在高端產品中，所述攝像模組主要具有以下優點：

1、可以減小模組的長寬尺寸，模塑部分與阻容器件部分空間上可以重疊；傳統方案支架需在電容外側，且需要預留一定安全距離，本發明的模塑製造方法可以直接利用電容空間，直接在電容周圍充填塑膠形成支架。

2、降低模組傾斜，模塑部分可替代現有塑料支架設計，減小累計公差。

3、模塑提升線路板結構強度，同等結構強度下，因為模塑部分可以起到支撐作用，可以增加強度，線路板可以做的更薄，降低模組高度。

4、在高度空間上，傳統方案電容與支架需要預留組裝安全空間，模塑工藝可以不預留，降低模組高度。傳統方案電容頂端距離支架需要預留安全間隙，防止干涉，本發明中可以直接在電路元件，如電容，周圍充填塑膠，不需要預留空間間隙。

5、電阻電容器件可以通過模塑包裹起來，可以避免阻容器件區域阻焊劑、灰塵等所點來的模組污黑點不良，提升產品良率。

6、適合高效率大規模量產。如圖14至圖18C所示，是根據本發明第五個較佳實施例的攝像模組。所述攝像模組包括一線路板組件2010、一感光晶片2030和一鏡頭2050。

進一步，所述感光晶片2030被安裝於所述線路板組件2010，所述鏡頭2050位於所述線路板組件2010上，且所述鏡頭2050位於所述感光晶片2030的感光路徑。所述線路板組件2010可以被耦接至所述電子設備，從而與所述電子設備配合使用。本領域的技術人員應當理解的是，所述鏡頭2050和所述晶片可以相互配合拍攝影像。具體地，被拍攝對象，如物體或人物反射的光線在通過所述鏡頭2050之後，被所述感光晶片2030接收以進行光電轉化。換言之，所述感光晶片2030可以將光信號轉化為電信號，並且所述電信號能夠通過所述線路板組件2010被傳送至所述電子設備，從而在所述電子設備上生成與所述拍攝對象相關的影像。

所述線路板組件2010包括一封裝部2011和一線路板部2012，所述封裝部2011一體地封裝連接於所述線路板部2012，如模塑地連接於所述線路板部2012。更具體地，所述封裝部2011通過模塑於線路板的方式（Molding On Board，MOB）模塑連接於所述線路板部，模塑工藝可以是注塑或模壓等工藝。

所述線路板部2012包括一線路板主體20121，所述封裝部2011一體連接於所述線路板主體20121。所述封裝部2011形成一通孔201100，以使得所述封裝部2011圍繞於所述感光晶片2030外側，並且提供所述鏡頭2050和所述感光晶片2030的光線通路。所述感光晶片2030被設置於所述通孔201100對應位置的所述線路板主體20121。

所述線路板部2012包括一連接線2031路和至少一電路元件20122，所述連接線2031路預設於所述線路板主體20121，所述電路元件20122電連接於所述連接電路，以供所述感光晶片2030的感光工作過程。所述電路元件20122可以是，舉例地但不限於，電阻、電容、二極管、三極管，電位器，繼電器、驅動器、處理器和存儲器等。

值得一提的是，所述封裝部2011可以將所述電路元件20122元件包覆於內部，因此使得所述電路元件20122不會直接暴露於空間內，更具體地說，不會暴露於與所述感光晶片2030相連通的封閉環境中。不同傳統的攝像模組中電路器件的存在方式，如阻容器件凸出於線路板的方式，從而防止灰塵、雜物停留於所述電路元件20122而污染所述感光晶片2030。在本發明的這個實施例中，以所述電路元件20122凸出於所述線路板主體20121為例進行說明，而在本發明的其他實施例中，所述電路元件20122被埋設於所述線路板主體20121內部，而不凸出所述線路板主體20121，本領域的技術人員應當理解的是，所述電路元件20122的結構、類型和被設置的位置並不是本發明的限制。可以理解的是，在傳動的攝像模組中，電路器件凸出於所述線路板，而底座只能被安裝於所述電路元件20122的外側，因此所述電路器件和所述底座都需要一定的空間位置，因此對線路板在橫向的尺寸要求較高。而對於本發明的基於模塑工藝的攝像模組，所述封裝部2011一體封裝於所述線路板主體20121，且包覆所述電路元件20122，因此所述封裝部2011和所述電路元件20122在空間相互重疊，從而增加了所述封裝部2011可以向內設置的空間，減小了對所述線路板主體20121外部延伸需求，從而減小所述攝像模組的橫向尺寸，使其可以滿足小型化需求的設備。

值得一提的是，所述封裝部2011包覆所述電路元件20122具有保護所述電路元件20122，使其免於被污染以及被誤碰觸的優勢，同時對相應的攝像模組帶來優勢，但是本領域的技術人員應當理解的是，所述封裝部2011不限於包覆所述電路元件20122。也就是說，在本發明的其他實施例中，所述封裝部2011可以直接模塑於沒有凸出的所述電路元件20122的所述線路板主體20121，也可以是模塑於所述電路元件20122的外側，周圍等不同位置。

在本發明這個實施例中，所述封裝部2011凸起地圍繞於所述感光晶片2030外側，特別地，所述封裝部2011一體地閉合連接，使其具有良好的密封性，從而當所述鏡頭2050被安裝於所述感光晶片2030的感光路徑時，所述感光晶片2030被密封於內部，從而形成對應的封閉內空間。

具體地，在製造所述線路板組件2010時，可以選擇一傳統的線路板作為所述線路板主體20121，在所述線路板主體20121表面進行模塑。比如，在一實施例中，可以用注塑機，通過嵌入成型（Insert Molding）工藝將進行SMT工藝（Surface Mount Technology表面貼裝工藝）後的線路板進行一體封裝，比如模塑封裝，形成所述封裝部2011，或通過半導體封裝中常用的模壓工藝形成所述封裝部2011。進一步，將各所述感光晶片2030貼裝於所述線路板主體20121，繼而將各所述感光晶片2030與所述線路板主體20121進行電連接，比如打金線電連接。所述線路板主體20121可以選擇為，舉例地但不限於，軟硬結合板、陶瓷基板（不帶軟板）、PCB硬板（不帶軟板）等。所述封裝部2011形成的方式可以選擇為，舉例地但不限於，注塑工藝、模壓工藝等。所述封裝部2011可以選擇的材料為，舉例地但不限於，注塑工藝可以選擇尼龍、LCP（Liquid Crystal Polymer，液晶高分子聚合物）、PP（Polypropylene，聚丙烯）等，模壓工藝可以採用環氧樹脂。本領域技術人員應當理解的是，前述可以選擇的製造方式以及可以選擇的材料，僅作為舉例說明本發明的可以實施的方式，並不是本發明的限制。

在本發明的其他實施例中，製造所述線路板組件2010的過程還可以是，先對所述線路板主體20121進行SMT工藝，進而將所述感光晶片2030貼裝於所述線路板主體20121，並且將所述感光晶片2030與所述線路板主體20121進行電連接，比如打金線電連接，繼而將對所述線路板主體20121進行一體封裝，比如模塑封裝，通過嵌入成型的方式形成所述封裝部2011，或通過半導體封裝中常用的模壓工藝形成所述封裝部2011。本領域的技術人員應當理解的是，所述線路板組件2010的製造順序並不是本發明的限制。

所述攝像模組包括一濾光片2040，所述濾光片2040被安裝於所述封裝部2011，以便於為所述濾光片2040提供穩定、平整的安裝條件。

更具體地，在本發明的一實施例中，所述濾光片2040被實施為一紅外截止濾光片（Infra-Red Cut Filter，IRCF），所述紅外截止濾光片是利用精密光學鍍膜技術在光學基片上交替鍍上高折射率的光學膜，實現可見光區（400-630nm）高透，近紅外（700-1100nm）截止的光學濾光片，其可以消除紅外光線對所述感光晶片2030的成像影響，如CCD或CMOS。通過在所述攝像模組的成像系統中加入所述紅外截止濾光片，阻擋成像系統部分干擾成像質量的紅外光，使得所述攝像模組所成影像更加符合人眼的最佳感覺。

值得一提的是，由於所述感光晶片2030，如CCD或CMOS，對光的感應和人眼不同，人眼只能看到380-780nm波段的可見光，而所述感光晶片2030則可以感應更多波段，如紅外光和紫外光，尤其對紅外光十分敏感，因此在所述攝像模組中必須要將紅外光加以抑制，並保持可見光的高透過，使得所述感光晶片2030的感應接近於人眼，從而使得所述攝像模組拍攝的圖象也符闔眼睛的感應，因此所述紅外截止濾光片對於所述攝像模組是不可或缺的。

特別地，在本發明的實施例中，所述濾光片2040可以選自組合：晶圓級紅外截止濾光片、窄帶濾光片、藍玻璃IRCF。本領域的技術人員應當理解的是，所述濾光片2040的類型並不是本發明的限制。

在傳統的COB組裝的攝像模組中，濾光片通常被安裝於塑料底座，且底座通常是通過粘接的方式安裝於線路板，因此這種塑料底座以及相應的安裝方式不容易出現偏移或傾斜，且塑料支架的表面平整度較差，因此不能為所述濾光片2040提供良好的安裝條件。根據本發明這個較佳實施例，所述濾光片2040被安裝於所述封裝部2011，且基於模塑工藝，能夠得到良好的表面平針性，因此能夠為所述濾光片2040提供平整的安裝條件，且一體成型的方式，使得所述封裝部2011不易出現偏移、傾斜現象，從而減小所述濾光片2040安裝時的累積公差。

在本發明的這個實施例中，所述封裝部2011的頂表面20112一體平面延伸，所述濾光片2040被安裝於所述封裝部2011的所述頂表面20112。特別地，所述濾光片2040可以通過粘接的方式連接於所述封裝部2011的所述頂表面20112。

在本發明的這個實施例中，所述攝像模組包括一馬達2060，如音圈馬達，壓電馬達。所述鏡頭2050被安裝於所述馬達2060，以便於通過所述馬達2060驅動所述鏡頭2050運動，調節所述攝像模組的焦距，也就是說，所述攝像模組為一動焦模組（Automatic Focus Module，AFM）。當然，所述攝像模組也可以不具有驅動器，即不具有上述馬達2060，而形成一定焦攝像模組。

所述馬達2060被安裝於所述線路板組件2010的所述封裝部2011，進一步，所述馬達2060被安裝於所述封裝部2011的所述頂表面20112，也就是說，所述濾光片2040和所述馬達2060相互協調占用所述封裝部2011的所述頂表面20112。所述馬達2060通過至少一馬達引腳2061電連於所述線路板主體20121。

所述鏡頭2050被安裝於所述馬達2060，所述馬達2060和所述濾光片2040被安裝於所述封裝部2011，從而所述封裝部2011相當於傳統攝像模組的底座的功能，為所述馬達2060和所述濾光片2040提供支撐、固定的位置，但是製造、組裝以及形態卻不同於傳統COB工藝。傳統的COB工藝的攝像模組的底座以粘接的方式固定於線路板，而所述封裝部2011通過模塑於線路板的方式固定於所述線路板主體20121，不需要粘接固定過程，模塑方式相對於粘接固定方式具有更好的連接穩定性以及工藝過程的可控制性，平整性較高，為所述馬達2060和所述濾光片2040提供良好的安裝條件，且所述封裝部2011和所述線路板主體20121不存在AA調整的膠水空間，因此省去了傳統攝像模組AA調整的預留空間，使得所述攝像模組的厚度得以減小；另一方面，所述封裝部2011包覆所述電路元件20122，使得傳統底座空間和電路元件20122安裝空間可以在空間上重疊，不需要像傳統的攝像模組，在電路器件周圍預留安全距離，從而使得具有底座功能的所述封裝部2011可以設置在較小的尺寸，從而進一步提供了攝像模組厚度可以減小的空間。此外，所述封裝部2011代替傳統的底座，避免了底座在粘貼組裝時帶來的傾斜誤差，減小了所述攝像模組組裝的累積公差。

還值得一提的是，所述封裝部2011的形狀可以根據需要確定，比如在所述電路元件20122所在位置向內延伸，形成一凸出部，從而增加所述封裝部2011對應的寬度，而在沒有所述電路元件20122的位置，所述封裝部2011一致地延伸，形成比較規則的形狀，且寬度較小。本領域的技術人員應當理解的是，所述封裝部2011具體形狀並不是本發明的限制。

根據本發明的這個實施例，所述感光晶片2030通過至少一連接線2031可通電連接於所述線路板主體20121，並且可通電連接於所述連接線路。所述連接線2031可以被實施為，舉例地但不限於，金線、銅線、鋁線、銀線。特別地，所述感光晶片2030的所述連接線2031可以通過傳統的COB方式連接於所述線路板主體20121，舉例地但不限於，銲接的方式。也就是說，所述感光晶片2030與所述線路板主體20121的連接可充分利用已有的成熟連接技術，以降低改進技術的成本，對傳統的工藝和設備進行充分利用，避免資源浪費。當然，本領域的技術人員應當可以理解的是，所述感光晶片2030與所述線路板主體20121的連接也可以通過其它任何能夠實現的本發明的發明目的的連接方式實現，本發明在這方面不受限制。

值得一提的是，在本發明個的這個實施例中，各所述感光晶片2030被設置於所述線路板主體20121的上表面，所述封裝部2011圍繞於所述感光晶片2030的外側。在製造所述線路板組件2010時，可以選擇不同製造順序，舉例地但不限於，在一種實施方式中，可以先在所述線路板主體20121上安裝所述感光晶片2030，而後在所述感光晶片2030外側，所述線路板主體20121上模塑形成所述封裝部2011，並且將凸出於所述線路板主體20121的所述電路元件20122包覆於其內部。而在本發明的另一種實施方式中，可以先在所述線路板主體20121上模塑形成所述封裝部2011，並且將凸出於所述線路板主體20121的所述電路元件20122包覆於其內部，繼而將所述感光晶片2030安裝於所述線路板主體20121，使其位於所述封裝部2011的內側。

參照圖18A，是根據本發明的第五個較佳實施例的攝像模組的另一實施方式，所述攝像模組可以是一定焦模組（Fix Focus Module，FFM）。在所述攝像模組中，所述鏡頭2050被安裝於所述封裝部2011的頂表面20112，即所述攝像模組的焦距不可以被自由地調整。所述鏡頭2050和所述濾光片2040協調配置所述封裝部2011的所述頂表面20112。本領域的技術人員應當理解的是，所述攝像模塑的類型並不是本發明的限制。

值得一提的是，根據本發明的這個較佳實施例，所述封裝部2011可以用來支撐安裝所述濾光片2040和所述鏡頭2050，具有傳統底座的功能，而基於模塑的優勢，所述封裝部2011可以借助模具來控制所述封裝部2011的平整性和一致性，從而為所述攝像模組的所述濾色和所述鏡頭2050提供平整的且一致的安裝環境，從而更容易保證鏡頭2050和濾光片2040以及感光晶片2030的光軸的一致性，這一點是傳統的攝像模組不容易達到的。

參照圖18B，是根據本發明的第五個較佳實施例的攝像模組的另一實施方式，所述攝像模組可以是一定焦模組（Fix Focus Module，FFM）。在所述攝像模組中，所述鏡頭2050被安裝於一鏡頭支架2080，所述鏡頭支架2080安裝於所述封裝部2011的頂表面20112，即所述攝像模組的焦距不可以被自由地調整。可以理解的是，所述鏡頭支架2080可以是內壁帶有螺紋的支架，也可以是不帶螺紋的支架。

參照圖18C，是根據本發明的第五個較佳實施例的攝像模組的另一實施方式，所述攝像模組可以是一定焦模組（Fix Focus Module，FFM）。在所述攝像模組中，所述鏡頭2050被安裝於一鏡頭支架2080，所述鏡頭支架2080安裝於一支座2070，所述支座2070安裝於所述封裝部2011的頂側。

如圖19所示，是根據本發明的第六個較佳實施例的攝像模組。不同於上述較佳實施例的是，所述封裝部2011具有一安裝槽20113A，所述安裝槽20113A連通於所述通孔201100，以便為所述濾光片2040提供充足的安裝空間。也就是說，所述封裝部2011的所述頂表面20112呈台階狀結構，而並不是一體延伸，所述頂表面20112的各台階上可用於安裝所述濾光片2040、所述鏡頭2050或所述馬達2060。

進一步，所述安裝槽20113A的高度大於所述濾光片2040的厚度，以使得所述濾光片2040被安裝於所述安裝槽20113A時，所述濾光片2040不會凸出於所述封裝部2011的頂端。

特別地，根據本發明的這個實施例，所述濾光片2040呈方形，所述安裝槽20113A的形狀與所述濾光片2040的形狀相適應。也就是說，所述安裝槽20113A呈方環形，連通於所述通孔201100。

值得一提的是，在本發明的這個實施例中，所述安裝槽20113A可以用於安裝所述濾光片2040，而在本發明的其他實施中，所述安裝槽20113A可以用來安裝所述攝像模組的馬達2060或所述鏡頭2050等部件，本領域的技術人員應當理解的是，所述安裝槽20113的用途並不是本發明的限制。

還值得一提的是，在本發明的這個實施例中，附圖中以動焦模組為例進行說明，而在本發明的其他實施例中，所述攝像可以是一定焦模組，本領域的技術人員應當理解的是，所述攝像模組的類型並不是本發明的限制。

如圖20所示，是根據本發明的第七個較佳實施例的基於模塑工藝的攝像模組剖視示意圖。不同於上述較佳實施例的是，所述攝像模組包括一支座2070B，所述支座2070B用於安裝所述濾光片2040。所述支座2070B被安裝於所述封裝部2011，所述濾光片2040被安裝於所述封裝部2011，所述馬達2060或所述鏡頭2050被安裝於所述支座2070B。

根據本發明的這個實施例，所述支座2070B具有一第一支座槽2071B和一第二支座槽2072B，所述第一支座槽2071B用於安裝所述濾光片2040，使得所述濾光片2040的表面不會凸出於所述支座2070B的頂端。所述第二支座槽2072B，用於安裝於所述封裝部2011，以使得所述封裝部2011沿所述支座2070向上延伸，而所述濾光片2040的位置相對向下，從而減小所述攝像模組的後焦距。

換句話說，所述支座2070B向所述通孔201100內延伸，且向下延伸，從而將所述濾光片2040支撐於所述感光晶片2030上方，且利用所述通孔201100內的空間，使得濾光片2040被穩定安裝的同時，所述濾光片2040不會占用外部空間。

值得一提的是，所述支座2070B向內延伸的距離位於所述感光晶片2030的感光區之外，也就是說，所述支座2070B不會遮擋所述感光晶片2030的所述感光區，以避免影響所述感光晶片2030的感光過程，所述支座2070B的尺寸可以具體需求設計。

在本發明的這個實施例以及相應附圖中，以動焦模組為例進行說明，所述鏡頭2050被按安裝於所述馬達2060，所述馬達2060被安裝於所述支座2070B。也就是說，所述支座2070為所述濾光片2040和所述馬達2060提供安裝位置。而在本本發明的其他實施例中，所述攝像模組還可以是一定焦模組。所述鏡頭2050被安裝於所述支座2070B，也就是說，所述支座2070B為所述濾光片2040和所述鏡頭2050提供安裝位置，本領域的技術人員應當理解的是，所述支座2070B的具體結構和所述攝像模組的類型並不是本發明的限制。

如圖21所示，是根據本發明的第八個較佳實施例的基於模塑工藝的攝像模塑剖視示意圖。不同於上述較佳實施例的是，所述封裝部2011具有一安裝槽20113C，所述安裝槽20113C連通於所述通孔201100。也就是說，所述封裝部2011的所述頂表面20112呈台階狀結構，而並不是一體延伸。

所述攝像模組包括一支座2070C，所述支座2070C用於安裝所述濾光片2040。所述支座2070C被安裝於所述封裝部2011，所述濾光片2040被安裝於所述封裝部2011，所述馬達2060或所述鏡頭2050被安裝於所述封裝部2011。

進一步，所述支座2070C被安裝於所述封裝部2011的所述安裝槽20113C，且所述安裝槽20113C的高度大於所述支座2070C的安裝高度，從而使得所述支座2070C不會凸出於所述封裝部2011的所述端部。即所述支座2070C可以被設置在所述封裝部2011的內部。

根據本發明的這個實施例，所述支座2070C具有一第一支座槽2071C和一第二支座槽2072C，所述第一支座槽2071C用於安裝所述濾光片2040，使得所述濾光片2040的表面不會凸出於所述支座2070C的頂端。所述第二支座槽2072C，用於安裝於所述封裝部2011，以使得所述封裝部2011沿所述支座2070C向上延伸，而所述濾光片2040的位置性對向下，從而減小所述攝像模組的後焦距。可以理解的是，在其他變形實施例中，所述支座2070C也可以沒有上述第二支座槽2072C，所述支座72C的平整底表面直接貼裝於所述封裝部2011。

換句話說，所述支座2070C向所述通孔201100內延伸，且向下延伸，從而將所述濾光片2040支撐於所述感光晶片2030上方，且利用所述通孔201100內的空間，使得濾光片2040被穩定安裝的同時，所述濾光片2040不會占用外部空間。進一步，所述支座2070位於所述感光晶片2030的感光區外側，從而不會阻擋所述感光晶片的感光路徑。

值得一提的是，所述支座2070C向內延伸的距離位於所述感光晶片2030的感光區之外，也就是說，所述支座2070C不會遮擋所述感光晶片2030，以避免影響所述感光晶片2030的感光過程，所述支座2070C的尺寸可以具體需求設計。

不同於第三個較佳實施例的是，所述第二支座槽2072C和所述封裝的所述安裝槽20113C相互配合，形成匹配的卡接結構，從而使得所述支座2070C得以穩定的安裝於所述安裝槽20113C內。相對第三個較佳實施例，這個實施例中的所述濾光片2040距離所述感光晶片2030更小，可以獲得具有更小後焦距的所述攝像模組。

在本發明的這個實施例以及相應附圖中，以動焦模組為例進行說明，所述鏡頭2050被按安裝於所述馬達2060，所述馬達2060被安裝於所述支座2070C。也就是說，所述支座2070C為所述濾光片2040和所述馬達2060提供安裝位置。而在本發明的其他實施例中，所述攝像模組還可以是一定焦模組。所述鏡頭2050被安裝於所述支座2070C，也就是說，所述支座2070C為所述濾光片2040和所述鏡頭2050提供安裝位置，本領域的技術人員應當理解的是，所述支座2070的具體結構和所述攝像模組的類型並不是本發明的限制。

如圖22所示，是根據本發明的第九個較佳實施例的基於模塑工藝的攝像模組剖視示意圖。不同於上述較佳實施例的是，所述濾光片2040被安裝於一馬達2060D，所述馬達2060D被安裝於所述封裝部2011，從而不需要提供額外的部件來安裝所述濾光片2040。

所述馬達2060D包括一下端部2062D，所述下端部2062D適於安裝於所述濾光片2040。也就是說，所述鏡頭2050被安裝於所述馬達2060D的上端，所述濾光片2040被安裝於所述馬達2060D的所述下端部2062D，位於所述鏡頭2050的下方。

本發明的這個實施例中，所述濾光片2040被安裝於所述馬達2060D，從而不需要提供額外的部件來安裝所述濾光片2040，且所述馬達2060D被直接安裝於所述封裝部2011，為所述馬達2060D提供平整的安裝條件。

如圖23所示，是根據本發明的第十個較佳實施例的基於模塑工藝的攝像模組剖視示意圖。不同於上述較佳實施例的是，所述鏡頭2050E包括一鏡筒2051E和至少一鏡片2052E，各所述鏡片2052E被安裝於所述鏡筒2051E內。

根據本發明的這個實施例，所述濾光片2040被按安裝於所述鏡筒2051E內，位於各所述鏡片2052E的下方，從而不需要提供額外的部件來安裝所述濾光片2040。

更具體地，所述鏡筒2051E包括一底部20511E，所述底部20511E用於安裝所述濾光片2040。所述鏡筒2051E的底座與所述濾光片2040的形狀相適應，也就是說，所述底座呈中空方形結構，以便於將所述濾光片2040安裝於其中。所述鏡筒2051E上部用於安裝所述鏡片2052E，且所述鏡片2052E的形狀相適應，而下部用於安裝所述濾光片2040，且與所述濾光片2040的形狀相適應，因此，所述鏡筒2051E整體上部呈圓管狀柱體，而下部的內部呈方形，且所述圓管和所述方形一體連接。

所述馬達2060被安裝於所述封裝部2011，所述濾光片2040被安裝於所述鏡筒2051E，從而不需要提供額外的部件來安裝所述濾光片2040。

如圖24所示，是根據本發明的第十一個較佳實施例的基於模塑工藝的攝像模組剖視示意圖。不同於上述較佳實施例的是，所述線路板組件2010包括一線路板主體20121F，所述線路板主體20121F具有一通路201212F，所述通路201212F的下部適於安裝所述感光晶片2030。各所述通路使得所述線路板主體20121F上下兩側相連通，從而當所述感光晶片2030由所述線路板主體20121F的背面、並且感光區朝上地安裝於所述線路板主體20121F時，所述感光晶片2030的感光區能夠接收到由所述鏡頭2050進入的光線。

更進一步，所述線路板主體20121F具有一外凹槽201213F，所述外凹槽201213F連通於對應的所述通路，提供所述感光晶片2030的安裝位置。特別地，當所述感光晶片2030被安裝於所述外凹槽201213F時，所述感光晶片2030的外表面和所述線路板主體20121F的外表面一致，位於同一平面，從而保證所述線路板組件2010的表面平整性在本發明的這個實施例中，所述通路呈台階狀，從而便於安裝所述感光晶片2030，為所述感光晶片2030提供穩定的安裝位置，並使其感光區展現於內空間。

值得一提的是，在本發明的這個實施例中，提供一種不同於傳統的晶片安裝方式，即，晶片倒裝方式(Flip Chip，FC)。將所述感光晶片2030從所述線路板主體20121F的背面方向安裝於所述線路板主體20121F，而不是像上述實施例中需要從所述線路板主體20121F的正面，即，從所述線路板主體20121F的上方，且所述感光晶片2030的感光區朝上地安裝於所述線路板主體20121F。這樣的結構以及安裝方式，使得所述感光晶片2030和所述封裝部2011相對獨立，所述感光晶片2030的安裝不會受到所述封裝部2011的影響，所述封裝部2011的模塑成型對所述感光晶片2030的影響也較小。此外，所述感光晶片2030嵌於所述線路板主體20121F的外側面，且不會凸出於所述線路板主體20121F的內側面，從而使得所述線路板主體20121F內側留出更大的空間，使得所述封裝部2011的高度不會受到所述感光晶片2030的高度限制，使得所述封裝部2011能夠達到更小的高度。

值得一提的是，在本發明的這個實施例中，所述通路的上端安裝所述濾光片2040，也就是說，所述濾光片2040覆蓋於所述線路板主體20121F的所述通路，不需要將所述濾光片2040安裝於所述封裝部2011，從而極大地減小所述陣列攝像模組的後焦距，減小所述攝像的高度。特別地，所述濾光片2040可以被實施例為紅外截止濾光片IRCF。也就是說，所述濾光片2040被安裝於所述線路板主體20121F，而不需要提供額外的部件，如支座。

如圖25A至26所示，是根據本發明的第十二個較佳實施例的基於模塑工藝的攝像模組。不同於上述較佳實施例的是，所述封裝部2011具有一安裝槽20113G，所述安裝槽20113G連通於所述通孔201100。也就是說，所述封裝部2011的所述頂表面20112G呈台階狀結構，而並不是一體延伸。

進一步，所述攝像模組包括一支座2070G，所述支座2070G用於安裝所述濾光片2040。所述支座2070G被安裝於所述封裝部2011，所述濾光片2040被安裝於所述支座2070G，所述馬達2060或所述鏡頭2050被安裝於所述封裝部2011。舉例地，所述支座2070G可以通過粘接的方式固定安裝於所述封裝部2011。

進一步，所述封裝部2011在頂側的至少兩側面具有凸起台階20115G，至少一側面沒有上述凸起台階20115G，並且形成安裝槽20113G。也就是說，在這個實施例中，所述安裝槽20113G的橫截面並不是一個閉合結構，而是至少在一側存在缺口201131G。為了平穩性，可以設置至少兩個對稱的所述凸起台階20115G，即形成兩條對稱的所述安裝槽20113。舉例地，所述凸起台階20115G可以設置的數量為一個、兩個、三個或四個。當所述凸起台階20115G設置數量為兩個時，可選擇性地設置於對稱的兩邊，且形成另外兩側對稱的所述缺口201131G；當所述凸起台階20115G的設置數量為三個時，選擇性地設置任意三邊，且形成一個所述缺口201131G；當所述凸起台階20115G的數量為四個時，沒有所述缺口201131G，也就是說，所述凸起台階20115G形成閉合、封閉的所述安裝槽20113G。在不同實施例中，所述支座2070G和不同結構的所述凸起台階20115以及其形成的所述安裝槽201131G相匹配，當所述支座2070G被安裝於所述安裝槽20113G時，所述缺口201131G被填充，從而為所述感光晶片2030形成封閉的內環境。換句話說，所述支座2070G可延伸至所述缺口201131G。

值得一提的是，所述凸起台階20115G的形狀可以為規則的線性結構，也可以為不規則的彎折結構。相應地，所述支座2070G的截面結構可以為規則的結構，也可以為不規則的彎折結構。

進一步，所述支座2070G包括至少一延伸邊2073G，所述延伸邊2073G對應所述安裝槽20113G的所述缺口201131G。特別地，所述延伸邊2073G的數量好位置和所述缺口201131G的數量及位置對應。當然，當所述凸起台階20115G的數量為四個，形成一閉合結構時，不需要設置所述延伸邊2073G，所述支座2070的每一邊都與所述安裝槽20113G對應。當然在本發明的另一實施例中，所述封裝部2011可以不設置所述凸起台階20115G，也就是說，所述封裝部2011形成一平台結構，所述支座2070被安裝於所述平台結構，而相應地，所述支座2070G包括四個延伸邊2073G，分別適於搭接於所述封裝部2011的各邊。各所述延伸邊的寬度可以根據所述封裝部2011的寬度來確定，而不限於一致的寬度，也就是說，所述支座可以具有較寬的所述延伸邊2073G，也可以具有較窄的所述延伸邊2073G。

所述支座2070G被安裝於所述封裝部2011的所述安裝槽20113G，且所述安裝槽20113G的高度大於所述支座2070G的安裝高度，從而使得所述支座2070G不會凸出於所述封裝部2011的頂端。比如，所述安裝槽20113G的高度比所述支座2070G的高度大0.05mm，從而當所述馬達2060被安裝於所述封裝部2011時，所述馬達2060的底部不會直接接觸於所述支座2070G，且被安裝一所述馬達2060內的所述鏡頭也不會接觸於所述支座2070G。值得一提的是，在本發明的這個實施例中，以動焦攝像模組為例進行說明，所述馬達被安裝於所述封裝部2011，而在本發明的其他實施例中，所述攝像模組還可以是定焦模組，所述鏡頭2050被安裝於所述封裝部2011，特別地，所述支座2070G與所述鏡頭2050的鏡筒以及鏡片均不直接接觸。

可以理解的是，當所述感光晶片2030尺寸較大，而所述封裝部2011壁厚較小時，上述設計依然能夠使所述封裝部2011提供空間以安裝所述支座2070G，從而以供安裝所述濾光片。如圖11A至圖12中所示，所述封裝部2011的頂部可以在三個側面形成所述凸起台階20115，另一側沒有所述凸起台階20115而直接用於支撐所述支座2070G。如圖25A中所示的剖示圖，可以看出左右兩側都有所述凸起台階20115，其內側用於安裝所述支座2070G。而圖25B所示的另外的剖視圖中，左側所述封裝部2011的頂表面直接支撐所述支座2070G，而右側的所述凸起台階20115的內側用於對所述支座2070G進行限位。

而且，這個實施例中，所述凸起台階20115的頂表面可以高於所述支座2070G的頂表面，這樣所述馬達2060貼裝於所述凸起台階20115，從而因為所述封裝部2011一體成形，並且所述馬達2060只與所述封裝部2011的所述凸起台階20115接觸，從而可以減小所述馬達2060的傾斜。

值得一提的是，所述電路元件20122可以不是均勻地佈置於所述線路板主體20121，因此在所述線路板主體20121上預留的設置所述封裝部2011的位置並不是規則的對稱關係，比如在帶有所述電路元件20122的一側預留的較寬，而沒有所述電路元件20122的一側相對較窄，在這種情況下存在的問題是，在所述封裝部較窄的位置較難設置所述安裝槽，而在本發明的這個實施例中，所述安裝槽20113G呈U型，也就是說，在所述封裝部2011較窄的側邊，所述安裝槽20113G連113G通於外部，而在所述封裝部2011較寬，所述安裝槽20113G僅連通於所述通孔201100，而並不連通於外部環境，從而形成一個U型的所述安裝槽20113G。所述支座2070G被安裝於所述安裝槽20113G，且在所述封裝部2011較寬或較窄的區域都可以得到穩定的支撐，從而使得所述濾光片2040被穩定地安裝。換句話說，所述支座2070G的所述延伸邊2073G填充於所述U型結構的開口，從而使得所述安裝槽20113G閉合，且所述封裝部2011的頂面高度相對一致，以便於安裝所述馬達60或所述鏡頭50。

值得一提的是，根據本發明的一實施例，所述安裝槽20113G的高度大於所述支座2070G的高度，因此在所述安裝槽20113G的U型開口區域，當所述支座2070G被安裝於所述安裝槽20113G時，所述支座2070G與所述馬達2060的側面之間存在間隙，因此在所述攝像模組中，通過一密封物將所述間隙進行密封，使得所述感光晶片2030與外部相互隔離。特別地，在一實施例中，所述密封物為膠體。也就是說，在組裝完所述攝像模組後，通過所述膠體將所述支座2070G安裝於所述封裝部2011進行密封。

根據本發明的這個實施例，所述支座2070G具有一第一支座槽2071G和一第二支座槽2072G，所述第一支座槽2071G用於安裝所述濾光片2040，使得所述濾光片2040的表面不會凸出於所述支座2070G的頂端。所述第二支座槽2072G，用於安裝於所述封裝部2011，以使得所述封裝部2011沿所述支座2070G向上延伸，而所述濾光片2040的位置性對向下，從而減小所述攝像模組的後焦距。

所述第一支座槽2071G的形狀與所述濾光片2040的形狀相匹配，所述第二支座槽2072的形狀與所述封裝部2011的所述安裝槽20113的形狀相匹配。

換句話說，所述支座2070G向所述通孔201100內延伸，且向下延伸，從而將所述濾光片2040支撐於所述感光晶片2030上方，且利用所述通孔201100內的空間，使得濾光片2040被穩定安裝的同時，所述濾光片2040不會占用外部空間。

值得一提的是，所述支座2070G向內延伸的距離位於所述感光晶片2030的感光區之外，也就是說，所述支座2070G不會遮擋所述感光晶片2030，以避免影響所述感光晶片2030的感光過程，所述支座2070G的尺寸可以根據具體需求設計。

不同於第七個較佳實施例的是，所述第二支座槽2072G和所述封裝部2011的所述安裝槽20113G相互配合，形成匹配的卡接結構，從而使得所述支座2070G得以穩定的安裝於所述安裝槽20113G內。相對第三個較佳實施例，這個實施例中的所述濾光片2040距離所述感光晶片2030更小，可以獲得具有更小後焦距的所述攝像模組。

在本發明的這個實施例以及相應附圖中，以動焦模組為例進行說明，所述鏡頭2050被按安裝於所述馬達2060，所述馬達2060被安裝於所述支座2070G。也就是說，所述支座2070C為所述濾光片2040和所述馬達2060提供安裝位置。而在本發明的其他實施例中，所述攝像模組還可以是一定焦模組。所述鏡頭2050被安裝於所述支座2070G，也就是說，所述支座2070G為所述濾光片2040和所述鏡頭2050提供安裝位置，本領域的技術人員應當理解的是，所述支座2070G的具體結構和所述攝像模組的類型並不是本發明的限制。

值得一提的是，根據不同需求，所述支座2070G可以被設計為不同結構，比如前述實施例的所述支座1070、所述支座2070以及後續的所述支座3070G、所述支座3070H，方便安裝不同部件，比如所述濾光片2040、所述馬達2060、所述鏡頭2050等部件。在本發明的這個實施例中，所述濾光片2040被安裝於所述支座2070G，所述支座2070G被安裝於所述封裝部2011，所述鏡頭2050被安裝於所述馬達2060，而所述馬達2060底部部分被支撐於所述封裝部2011，而另一部分，位於所述支座2070G上方，比如一邊搭接於所述支座2070G，形成一動焦模組。而在本發明的另一實施方式中，所述鏡頭2050底部部分被支撐於所述封裝部2011，而另一部分位於所述支座2070G上方，形成一定焦模組。在本發明的另一實施例中，所述濾光片2040被安裝於所述支座2070，所述支座2070被安裝於所述封裝部2011，所述鏡頭被安裝於所述馬達2060，而所述馬達2060完全被支撐安裝於所述封裝部2011，而不要所述支座2070的支撐，也就是說，所述支座完全位於所述封裝部2011內側。在本發明的另一實施例中，所述鏡頭2050完全被支撐安裝於所述封裝部2011，形成一定焦模組。在本發明的另一實施例中，所述馬達2060或所述鏡頭2050被完全支撐安裝於所述支座2070上，也就是說，所述支座2070被設置於所述封裝部2011和所述馬達2060或所述鏡頭2050之間。在本發明的另一實施例中，所述濾光片2040不被安裝於所述支座，而被安裝於所述感光晶片2030或所述線路板主體20121。

本領域的技術人員應當理解的是，本發明的這個實施例中的所述封裝部2011和所述支座2070G的結構特徵可以組合應用於本發明的其他實施例中，而不限於本發明的這個實施例。

上述實施例以及附圖中，以動焦模組為例進行說明本發明的原理，而在本發明的其他實施例中，所述攝像模組還可以是定焦模塑，本領域的技術人員應當理解的是，所述攝像模組的類型並不是本發明的限制。如圖27至圖29所示，是根據本發明的第十三個較佳實施例基於一體封裝工藝的攝像模組。所述攝像模組可以被應用於各種電子設備，以輔助所述電子設備可以通過所述攝像模組進行拍攝活動，例如所述攝像模組可以被用於拍攝物體或人物的圖象或視頻影像等。較佳地，所述攝像模組可以被應用一移動電子設備，例如所述移動電子設備可以是但不限於手機或平板電腦設備。

如圖27至圖29所示，所述攝像模組包括一種一體基座組件3010、一感光晶片3030和一鏡頭3050。

進一步，所述感光晶片3030被安裝於所述一體基座組件3010，所述鏡頭3050位於所述一體基座組件3010上，且所述鏡頭3050位於所述感光晶片3030的感光路徑。所述一體基座組件3010可以被耦接至所述電子設備，從而與所述電子設備配合使用。本領域的技術人員應當理解的是，所述鏡頭3050和所述感光晶片3030可以相互配合拍攝影像。具體地，被拍攝對象，如物體或人物反射的光線在通過所述鏡頭3050之後，被所述感光晶片3030接收以進行光電轉化。換言之，所述感光晶片3030可以將光信號轉化為電信號，並且所述電信號能夠通過所述一體基座組件3010被傳送至所述電子設備，從而在所述電子設備上生成與所述拍攝對象相關的影像。

所述一體基座組件3010包括一基座部3011和一線路板部3012，所述基座部3011一體封裝地連接於所述線路板部3012，如模塑地連接於所述線路板部3012。更具體地，所述基座部3011通過模塑於線路板的方式（Molding On Board，MOB）模塑連接於所述線路板部3012。也就是說，所述基座部3011直接地連接於所述線路板部3012，而不是通過中間物連接，如膠水，因此所述基座部3011與所述線路板部3012具有較好的連接牢固性。

所述線路板部3012包括一線路板主體30121，所述基座部3011一體連接於所述線路板主體30121。所述基座部3011形成一通孔301100，以使得所述基座部3011圍繞於所述感光晶片3030外側，並且提供所述鏡頭3050和所述感光晶片3030的光線通路。所述感光晶片3030被設置於所述通孔301100對應位置的所述線路板主體30121。

所述線路板部3012包括一連接電路和至少一電路元件30122，所述連接線路預設於所述線路板主體30121，所述電路元件30122電連接於所述連接電路，以供所述感光晶片3030的感光工作過程。所述電路元件30122可以是，舉例地但不限於，電阻、電容、二極管、三極管、電位器、繼電器、驅動器、處理器和存儲器等。

值得一提的是，所述基座部3011可以將所述電路元件30122包覆於內部，因此使得所述電路元件30122不會直接暴露於空間內，更具體地說，不會暴露於與所述感光晶片3030相連通的封閉環境中。不同傳統的攝像模組中電路器件的存在方式，如阻容器件凸出於線路板的方式，從而防止灰塵、雜物停留於所述電路元件30122而污染所述感光晶片3030。在本發明的這個實施例中，以所述電路元件30122凸出於所述線路板主體30121為例進行說明，而在本發明的其他實施例中，所述電路元件30122被埋設於所述線路板主體30121內部，而不凸出所述線路板主體30121，本領域的技術人員應當理解的是，所述電路元件30122的結構、類型和被設置的位置並不是本發明的限制。可以理解的是，在傳動的攝像模組中，電路器件凸出於所述線路板，而底座只能被安裝於所述電路元件30122的外側，因此所述電路器件和所述底座都需要一定的空間位置，因此對線路板在橫向的尺寸要求較高。而對於本發明的基於一體封裝工藝的攝像模組，所述基座部3011一體封裝於所述線路板主體30121，且包覆所述電路元件30122，因此所述基座部3011和所述電路元件30122在空間相互重疊，從而增加了所述基座部3011可以向內設置的空間，減小了對所述線路板主體30121外部延伸需求，從而減小所述攝像模組的橫向尺寸，使其可以滿足小型化需求的設備。

值得一提的是，所述基座部3011包覆所述電路元件30122具有保護所述電路元件30122，使其免於被污染以及被誤碰觸的優勢，同時對相應的攝像模組帶來優勢，但是本領域的技術人員應當理解的是，所述基座部3011不限於包覆所述電路元件30122。也就是說，在本發明的其他實施例中，所述基座部3011可以直接模塑於沒有凸出的所述電路元件30122的所述線路板主體30121，也可以是模塑於所述電路元件30122的外側、周圍等不同位置。

在本發明這個實施例中，所述基座部3011凸起地圍繞於所述感光晶片3030外側，特別地，所述基座部3011一體地閉合連接，使其具有良好的密封性，從而當所述鏡頭3050被安裝於所述感光晶片3030的感光路徑時，所述感光晶片3030被密封於內部，從而形成對應的封閉內空間。

具體地，在製造所述一體基座組件3010時，可以選擇一傳統的線路板作為所述線路板主體30121，在所述線路板主體30121表面進行模塑。比如，在一實施例中，可以用注塑機，通過嵌入成型（Insert Molding）工藝將進行SMT工藝（Surface Mount Technology表面貼裝工藝）後的線路板進行一體封裝，比如模塑封裝，形成所述基座部3011，或通過半導體封裝中常用的模壓工藝形成所述基座部3011。進一步，將各所述感光晶片3030貼裝於所述線路板主體30121，繼而將各所述感光晶片3030與所述線路板主體30121進行電連接，比如打金線電連接。所述線路板主體30121可以選擇為，舉例地但不限於，軟硬結合板、陶瓷基板（不帶軟板）、PCB硬板（不帶軟板）等。所述基座部3011形成的方式可以選擇為，舉例地但不限於，注塑工藝、模壓工藝等。所述基座部3011可以選擇的材料為，舉例地但不限於，注塑工藝可以選擇尼龍、LCP（Liquid Crystal Polymer，液晶高分子聚合物）、PP（Polypropylene，聚丙烯）等，模壓工藝可以採用環氧樹脂。本領域技術人員應當理解的是，前述可以選擇的製造方式以及可以選擇的材料，僅作為舉例說明本發明的可以實施的方式，並不是本發明的限制。

在本發明的其他實施例中，製造所述一體基座組件3010的過程還可以是，先對所述線路板主體30121進行SMT工藝，進而將所述感光晶片3030貼裝於所述線路板主體30121，並且將所述感光晶片3030與所述線路板主體30121進行電連接，比如打金線電連接，繼而將對所述線路板主體30121進行一體封裝，比如模塑封裝，通過嵌入成型的方式形成所述基座部3011，或通過半導體封裝中常用的模壓工藝形成所述基座部3011。本領域的技術人員應當理解的是，所述一體基座組件3010的製造順序並不是本發明的限制。

所述攝像模組包括一濾光片3040，所述濾光片3040被安裝於所述基座部3011，以便於為所述濾光片3040提供穩定、平整的安裝條件。

更具體地，在本發明的一實施例中，所述濾光片3040被實施為一紅外截止濾光片（Infra-Red Cut Filter，IRCF），所述紅外截止濾光片是利用精密光學鍍膜技術在光學基片上交替鍍上高折射率的光學膜，實現可見光區（400-630nm）高透，近紅外（700-1100nm）截止的光學濾光片，其可以消除紅外光線對所述感光晶片3030的成像影響，如CCD或CMOS。通過在所述攝像模組的成像系統中加入所述紅外截止濾光片3040，阻擋成像系統部分干擾成像質量的紅外光，使得所述攝像模組所成影像更加符合人眼的最佳感覺。

值得一提的是，由於所述感光晶片3030，如CCD或CMOS，對光的感應和人眼不同，人眼只能看到380-780nm波段的可見光，而所述感光晶片3030則可以感應更多波段，如紅外光和紫外光，尤其對紅外光十分敏感，因此在所述攝像模組中必須要將紅外光加以抑制，並保持可見光的高透過，使得所述感光晶片3030的感應接近於人眼，從而使得所述攝像模組拍攝的圖象也符闔眼睛的感應，因此所述紅外截止濾光片3040對於所述攝像模組是不可或缺的。

特別地，在本發明的實施例中，所述濾光片3040可以選自組合：晶圓級紅外截止濾光片、窄帶濾光片、藍玻璃IRCF。本領域的技術人員應當理解的是，所述濾光片3040的類型並不是本發明的限制。

在傳統的COB組裝的攝像模組中，濾光片通常被安裝於塑料底座，且底座通常是通過粘接的方式安裝於線路板，因此這種塑料底座以及相應的安裝方式不容易出現偏移或傾斜，且塑料支架的表面平整度較差，因此不能為濾光片3040提供良好的安裝條件。根據本發明這個較佳實施例，所述濾光片3040被安裝於所述基座部3011，且基於模塑工藝，能夠得到良好的表面平整度，因此能夠為所述濾光片3040提供平整的安裝條件，且一體成型的方式，使得所述基座部3011不易出現偏心、傾斜現象，從而減小所述濾光片3040安裝時的累積公差。

還值得一提的是，所述基座部3011的形狀可以根據需要確定，比如在所述電路元件30122所在位置向內延伸，形成一凸出部，從而增加所述基座部3011對應的寬度，而在沒有所述電路元件30122的位置，所基座部3011一致地延伸，形成比較規則的形狀，且寬度較小。本領域的技術人員應當理解的是，所述基座部3011的具體形狀並不是本發明的限制。

進一步，所述基座部3011包括一包覆段30114和一濾光片安裝段30115，所述濾光片安裝段30115模塑地一體連接於所述包覆段30114，所述包覆段30114模塑連接於所述線路板主體30121，用於包覆所述電路元件30122。所述濾光片安裝段30115用於安裝所述濾光片3040。

也就是說，當所述一體基座組件3010被用於組裝所述攝像模組時，所述攝像模組的所述濾光片3040被安裝於所述濾光片安裝段30115，使得所述濾光片3040位於對應的所述感光晶片3030的感光路徑上，且不需要提供額外的濾光片3040安裝支架。也就是說，所述基座部3011在此處具有傳統鏡座的功能，但是基於一體封裝工藝的優勢，所述濾光片安裝段30115頂部可以借助模具化的工藝方式，使其具有良好的平整性，從而使得所述濾光片3040被平整地安裝，這一點也是優於傳統的攝像模組。

更進一步，所述濾光片安裝段30115形成一安裝槽30113，所述安裝槽30113連通於所述通孔301100，為所述濾光片3040提供充足的安裝空間，使得所述濾光片3040不會凸出於濾光片安裝段30115的頂表面。也就是說，所述基座部3011上端設置所述安裝槽30113，從而各將所述濾光片3040穩定的安裝於所述基座部3011，且不會凸出於所述基座部3011的頂端。

值得一提的是，在本發明的這個實施例中，所述安裝槽30113可以用於安裝所述濾光片3040，而在本發明的其他實施中，所述安裝槽30113可以用來安裝所述攝像模組的馬達或鏡頭等部件，本領域的技術人員應當理解的是，所述安裝槽30113的用途並不是本發明的限制。

換句話說，所述基座部3011具有所述安裝槽30113，所述安裝槽30113連通於所述通孔301100，以便為所述濾光片3040提供充足的安裝空間。也就是說，所述基座部3011的所述頂表面30112呈台階狀結構，而並不是一體延伸，所述頂表面30112的各台階上可用於安裝所述濾光片3040、所述鏡頭3050或所述馬達3060。

進一步，所述安裝槽30113的高度大於所述濾光片3040的厚度，以使得所述濾光片3040被安裝於所述安裝槽30113時，所述濾光片3040不會凸出於所述基座部3011的頂端。

特別地，根據本發明的這個實施例，所述濾光片3040呈方形，所述安裝槽30113的形狀與所述濾光片3040的形狀相適應。也就是說，所述安裝槽30113的橫截面呈方環形，連通於所述通孔301100。

值得一提的是，在本發明的這個實施例中，所述安裝槽30113可以用於安裝所述濾光片3040，而在本發明的其他實施中，所述安裝槽30113可以用來安裝所述攝像模組的馬達3060或所述鏡頭3050等部件，本領域的技術人員應當理解的是，所述安裝槽30113的用途並不是本發明的限制。

在本發明的這個實施例中，所述攝像模組包括一馬達3060，如音圈馬達，所述鏡頭3050被安裝於所述馬達3060，以便於通過所述馬達3060驅動所述鏡頭3050運動，調節所述攝像模組的焦距，也就是說，所述攝像模組為一動焦模組（Automatic Focus Module，AFM）。所述馬達3060通過至少一馬達引腳3061電連接於所述線路板主體30121。

還值得一提的是，在本發明的這個實施例中，附圖中以動焦模組為例進行說明，而在本發明的其他實施例中，所述攝像可以是一定焦模組，本領域的技術人員應當理解的是，所述攝像模組的類型並不是本發明的限制。

所述馬達3060被安裝於所述一體基座組件3010的所述基座部3011，進一步，所述馬達3060被安裝於所述基座部3011的所述頂表面30112，也就是說，所述濾光片3040和所述馬達3060相互協調占用所述基座部3011的所述頂表面30112。所述馬達3060通過至少一馬達引腳3061電連接於所述線路板主體30121。

所述鏡頭3050被安裝於所述馬達3060，所述馬達3060和所述濾光片3040被安裝於所述基座部3011，從而所述基座部3011相當於傳統攝像模組的底座的功能，為所述馬達3060和所述濾光片3040提供支撐、固定的位置，但是製造、組裝以及形態卻不同於傳統COB工藝。傳統的COB工藝的攝像模組的底座以粘接的方式固定於線路板，而所述基座部3011通過模塑於線路板的方式固定於所述線路板主體30121，不需要粘接固定過程，模塑方式相對於粘接固定方式具有更好的連接穩定性以及工藝過程的可控制性，平整性較高，為所述馬達3060和所述濾光片3040提供良好的安裝條件，且所述基座部3011和所述線路板主體30121不存在AA調整的膠水空間，因此省去了傳統攝像模組AA調整的預留空間，使得所述攝像模組的厚度得以減小；另一方面，所述基座部3011包覆所述電路元件30122，使得傳統底座空間和電路元件30122安裝空間可以在空間上重疊，不需要像傳統的攝像模組，在電路器件周圍預留安全距離，從而使得具有底座功能的所述基座部3011可以設置在較小的尺寸，從而進一步提供了攝像模組厚度可以減小的空間。此外，所述基座部3011代替傳統的底座，避免了底座在粘貼組裝時帶來的傾斜誤差，減小了所述攝像模組組裝的累積公差。

還值得一提的是，所述基座部3011的形狀可以更加需要確定，比如在所述電路元件30122所在位置向內延伸，形成一凸出部，從而增加所述基座部3011對應的寬度，而在沒有所述電路元件30122的位置，所述連體模塑部一致地延伸，形成比較規則的形狀，且寬度較小。本領域的技術人員應當理解的是，所述基座部3011的形狀並不是本發明的限制。

根據本發明的這個實施例，所述感光晶片3030通過至少一連接線3031可通電連接於所述線路板主體30121，並且可通電連接於所述連接線路。所述連接線3031可以被實施為，舉例地但不限於，金線、銅線、鋁線、銀線。特別地，所述感光晶片3030的所述連接線3031可以通過傳統的COB方式連接於所述線路板主體30121，舉例地但不限於，銲接的方式。也就是說，所述感光晶片3030與所述線路板主體30121的連接可充分利用已有的成熟連接技術，以降低改進技術的成本，對傳統的工藝和設備進行充分利用，避免資源浪費。當然，本領域的技術人員應當可以理解的是，所述感光晶片3030與所述線路板主體30121的連接也可以通過其它任何能夠實現的本發明的發明目的的連接方式實現，本發明在這方面不受限制。

值得一提的是，在本發明個的這個實施例中，各所述感光晶片3030被設置於所述線路板主體30121的上表面，所述基座部3011圍繞於所述感光晶片3030的外側。在製造所述一體基座組件3010時，可以選擇不同製造順序，舉例地但不限於，在一種實施方式中，可以先在所述線路板主體30121上安裝所述感光晶片3030，而後在所述感光晶片3030外側，所述線路板主體30121上模塑形成所述基座部3011，並且將凸出於所述線路板主體30121的所述電路元件30122包覆於其內部。而在本發明的另一種實施方式中，可以先在所述線路板主體30121上模塑形成所述基座部3011，並且將凸出於所述線路板主體30121的所述電路元件30122包覆於其內部，繼而將所述感光晶片3030安裝於所述線路板主體30121，使其位於所述基座部3011的內側。

參照圖30，是根據本發明的第十三個較佳實施例的攝像模組的另一實施方式，所述攝像模組可以是一定焦模組（Fix Focus Module，FFM）。在所述攝像模組中，所述鏡頭3050被安裝於所述基座部3011的頂表面30112，即所述攝像模組的焦距不可以被自由地調整。所述鏡頭3050和所述濾光片3040協調配置所述基座部3011的所述頂表面30112，所述濾光片3040被安裝所述安裝槽30113。本領域的技術人員應當理解的是，所述攝像模塑的類型並不是本發明的限制。

值得一提的是，根據本發明的這個較佳實施例，所述基座部3011可以用來支撐安裝所述濾光片3040和所述鏡頭3050，具有傳統底座的功能，而基於模塑的優勢，所述基座部3011可以借助模具來控制所述基座部3011的平整性和一致性，從而為所述攝像模組的所述濾光片3040和所述鏡頭3050提供平整的且一致的安裝環境，從而更容易保證鏡頭3050和濾光片3040以及感光晶片3030的光軸的一致性，這一點是傳統的攝像模組不容易達到的。

參照圖31A，根據本發明的第十四個較佳實施例的攝像模組，所述攝像模組的所述一體基座組件3010包括一馬達連接結構3013，用於連接所述攝像模組的馬達3060。所述馬達3060具有至少一馬達引腳3061。所述馬達連接結構3013包括至少一引線30131，各所述引線30131用於電連接所述馬達3060和所述線路板主體30121。各所述引線30131電連接於線路板主體30121。進一步，各所述引線30131電連接於所述線路板主體30121的連接電路。所述引線30131被設置於所述基座部3011，並且延伸至所述基座部3011的頂端。所述引線30131包括一馬達連接端3013111311，顯露於所述基座部3011的頂端，用於電連接所述馬達3060的所述馬達引腳3061。值得一提的是，所述引線30131可以在形成所述基座部3011時埋設方式設置。在傳統的連接方式中，諸如驅動馬達等部件都是通過設置單獨的導線來連接於線路板，製造工藝相對複雜，而在本發明的這種模塑時埋設所述引線30131的方式可以取代傳統的馬達銲接等工藝過程，並且使得電路連接更加穩定。特別地，在本發明的一實施中，所述引線30131為一導線，被埋設於所述基座部3011內部。舉例地，所述馬達引腳3061馬達引腳3061可以通過異方性導電膠膜連接於所述馬達連接端301311，也可以通過銲接的方式連接於所述馬達連接端301311。

值得一提的是，所述引線30131的埋設位置以及所述引線30131的所述馬達連接端301311在所述基座部3011顯示的位置可以根據需要設置，比如，在本發明的一實施例中，所述引線30131的所述馬達連接端301311可以被設置於所述基座部3011的外圍，即所述基座部3011的頂表面，所述濾光片安裝段30115的頂表面，而在本發明的另一實施例中，所述馬達連接端301311可以被設置於所述基座部3011的內圍，即所述基座部3011的所述安裝槽30113底面，從而可以提供所述馬達3060不同的安裝位置。換句話說，當所述馬達3060需要安裝至所述基座部頂部時，所述馬達連接端301311設置於所述基座部外圍頂表面，當所述馬達3060需要安裝至所述安裝槽30113時，所述馬達連接端301311設置於所述基座部3011的內圍，即所述安裝槽30113底面。

也就是說，在製造所述一體基座組件3010時，可以先貼裝各所述感光晶片3030至所述線路板主體30121，而後在所述線路板主體30121上以MOB的方式模塑所述基座部3011，且在模塑時可以以埋設方式在所述基座部3011內部設置所述引線30131，並且使得所述引線30131電連接於所述線路板主體30121，且使得所述引線30131的所述馬達連接端301311顯示於所述基座部的頂端，以便於連接於所述馬達3060的所述馬達引腳3061。舉例地，在所述一體基座組件3010被用於組裝所述攝像模塑時，所述馬達3060的各所述馬達引腳3061通過銲接的方式連接於所述引線30131的所述馬達連接端301311，從而使得所述馬達3060電連接於所述線路板主體30121，且需要設置單獨的導線將所述馬達3060和所述線路板主體30121連接，且使得所述馬達3060的所述馬達引腳3061的長度可以減小。

參照圖31B是根據本發明的上述較佳實施例的所述馬達連接結構的一等效實施例。所述馬達連接結構3013包括一引腳槽30133，所述引腳槽30133用於容納所述攝像模組的所述馬達3060的所述馬達引腳3061馬達引腳3061。所述引腳槽30133被設置於所述基座部3011上端。所述馬達連接結構3013包括至少一引線30134各所述引線30134用於電連接所述馬達3060和所述線路板主體30121。所述引線30134被設置於所述基座部3011，並且向上延伸至所述基座部3011的所述引腳槽30133的槽底壁。所述引線30134包括一馬達連接端301341，顯露於所述基座部3011的所述引腳槽30133的槽底壁，用於電連接所述馬達3060的所述馬達引腳3061馬達引腳3061。特別地，在一種實施方式中，所述馬達連接端301341可以被實施為一焊盤。所述引線30134可以被實施為一導線，被埋設於所述基座部3011內部。

也就是說，在製造所述一體基座組件3010時，先貼裝所述感光晶片3030，而後在所述線路板主體30121上，以MOB的方式模塑所述基座部3011，並且預設預定長度的所述引腳槽30133，且在模塑時可以埋設方式設置所述引線30134，並且使得所述引線30134電連接於所述線路板主體30121，且使得所述引線30134的所述馬達連接端301311、301341顯示於所述基座部3011的所述引腳槽30133的槽底壁，以便於連接於所述馬達3060的所述馬達引腳3061。舉例地，在所述一體基座組件3010被用於組裝所述攝像模塑時，所述馬達3060的各所述馬達引腳3061插入所述引腳槽30133，且通過銲接的方式連接於所述引線30134的所述馬達連接端301311、301341，從而使得所述馬達3060電連接於所述線路板主體30121，且需要設置單獨的導線將所述馬達3060和所述線路板主體30121連接，且使得所述馬達3060的所述馬達引腳3061的可以穩定地連接，防止外部不需要的碰觸所述馬達引腳3061。特別地，所述引線30134可以被實施為一導線，被埋設於所述基座部3011內部。

參照圖31C，是根據本發明的上述較佳實施例的馬達連接結構的另一等效實施例。所述馬達連接結構3013包括一引腳槽30135，所述引腳槽30135用於容納所述攝像模組的所述馬達3060的所述馬達引腳3061。所述引腳槽30135被設置於所述基座部3011。所述馬達連接結構3013包括至少一電路接點30132，所述電路接點30132預設於所述線路板主體30121，並且電連接於所述線路板主體內122的所述連接線路。更進一步，各所述引腳槽30135由所述基座部3011的頂端延伸至所述線路板主體30121，並且使得所述電路接點30132顯示。在一種實施例方式中，所述馬達引腳3061適於插入所述引腳槽30135，並且可以與所述電路接點30132銲接連接。

也就是說，在製造所述一體基座組件3010時，在所述線路板主體30121上預設各所述電路接點30132，進而貼裝所述感光芯121片，而後在所述線路板主體30121上，以MOB的方式模塑所述基座部3011，並且預設預定長度的所述引腳槽30135，且使得所述電路接點30132通過所述引腳槽30135顯示，以便於連接於所述馬達3060的所述馬達引腳3061。舉例地，在所述一體基座組件3010被用於組裝所述攝像模塑時，所述馬達3060的各所述馬達引腳3061插入所述引腳槽30135，且通過銲接的方式連接於線路板主體30121上的所述電路接點30132，從而使得所述馬達3060電連接於所述線路板主體30121，且使得所述馬達3060的所述馬達引腳3061可以穩定地連接，防止外部不需要的碰觸所述馬達引腳3061。

參照圖31D，是根據本發明的上述較佳實施裡馬達連接結構的另一等效實施例。所述馬達連接結構3013包括一雕刻線路30136，所述雕刻線路30136用於電連接所述線路板主體30121上的所述連接線路、所述感光晶片3030以及馬達等部件。舉例地但不限於，所述雕刻線路30136可以通過激光成型（LDS）的方式在形成所述基座部3011時設置。在傳統的連接方式中，諸如驅動馬達等部件都是通過設置單獨的導線來連接於線路板，製造工藝相對複雜，而在本發明的這種模塑時設置所述雕刻線路30136的方式可以取代傳統的馬達銲接等工藝過程，並且使得電路連接更加穩定。更具體地，所述雕刻線路30136的形成過程可以是，現在所述基座部3011設置雕刻槽，而後在所述雕刻槽內以電鍍的方式設置電路。

在本發明的不同實施例中，所述攝像模組的所述馬達3060連接於所述一體基座組件3010的方式可以和圖6A、6B、6C以及6D對應的連接方式進行自由結合，選擇適合方式連接所述馬達3060，如採用所述引腳槽30133與引線30134、所述引腳槽30135和所述電路接點30132。而在本發明的一實施例中，參照圖2，所述馬達3060可以通過傳統的方式連接於所述一體基座組件3010，比如通過銲接的方式。本領域的技術人員應當理解的是，所述馬達3060和所述一體基座組件3010的連接方式並不是本發明限制。

如圖32所示，是根據本發明的第十五個較佳實施例的攝像模組及其一體基座組件。與上述較佳實施例不同的是，所述一體基座組件3010包括一線路板主體30121A。所述線路板主體30121A包括兩內凹槽301211A，各所述感光晶片3030被設置於對應的所述內凹槽301211A內。不同於上述實施例中一體基座組件3010，所述感光晶片3030被設置所述內凹槽301211A內，並將所述感光晶片3030容納於其中，使得所述感光晶片3030不會明顯凸出於所述線路板主體30121A的上表面，使得所述感光晶片3030相對所述基座部3011的高度降低，從而減小所述感光晶片3030對所述基座部3011的高度限制，提供進一步降低高度的可能性，且所述感光晶片3030被貼裝於所述內凹槽301211A內，可以防護所述感光晶片3030，尤其是所述連接線3031，防止外部部件誤碰觸所述感光晶片3030。

進一步，所述感光晶片3030通過所述連接線3031連接於所述線路板主體30121，並且電連接於所述連接線路。所述引線可以被實施為，舉例地但不限於，金線、銅線、鋁線、銀線。也就是說，所述感光晶片3030和所述連接線3031都位於所述線路板主體30121A的所述內凹槽301211A內。在一實施例中，在製造所述一體基座組件3010時，需要先在所述線路板主體30121A上設置所述內凹槽301211A。也就是說，在傳統的線路板上開所述內凹槽301211A，使其適於容納安裝所述感光晶片3030。

圖33是根據本發明的第十六個較佳實施例的攝像模組及其一體基座組件的剖示圖。

不同於上述較佳實施例的是，所述一體基座組件3010包括一線路板主體30121B，所述線路板主體30121B具有一通路301212B，所述通路301212B的下部適於安裝所述感光晶片3030。所述通路301212B使得所述線路板主體30121B上下兩側相連通，從而當所述感光晶片3030由所述線路板主體30121B的背面、並且感光區朝上地安裝於所述線路板主體30121B時，所述感光晶片3030的感光區能夠接收到由所述鏡頭3050進入的光線。

更進一步，所述線路板主具有一外凹槽301213B，所述外凹槽301213B連通於對應的所述通路301212B，提供所述感光晶片3030的安裝位置。特別地，當所述感光晶片3030被安裝於所述外凹槽301213B時，所述感光晶片3030的外表面和所述線路板主體30121B的表面一致，位於同一平面，從而保證所述一體基座組件3010的表面平整性。

也就是說，在本發明的這個實施例中，所述通路301212B呈台階狀，從而便於安裝所述感光晶片3030，為所述感光晶片3030提供穩定的安裝位置，並使其感光區展現於內空間。

值得一提的是，在本發明的這個實施例中，提供一種不同於傳統的晶片安裝方式，即，晶片倒裝方式(Flip Chip，FC)。將所述感光晶片3030從所述線路板主體30121B的背面方向安裝於所述線路板主體30121B，而不是像上述實施例中需要從所述線路板主體30121B的正面，即，從所述線路板主體30121B的上方，且所述感光晶片3030的感光區朝上地安裝於所述線路板主體30121B。這樣的結構以及安裝方式，使得所述感光晶片3030和所述基座部3011相對獨立，所述感光晶片3030的安裝不會受到所述基座部3011的影響，所述基座部3011的模塑成型對所述感光晶片3030的影響也較小。此外，所述感光晶片3030嵌於所述線路板主體30121B的外側面，且不會凸出於所述線路板主體30121B的內側面，從而使得所述線路板主體30121B內側留出更大的空間，使得所述基座部3011的高度不會受到所述感光晶片3030的高度限制，使得所述基座部3011能夠達到更小的高度。

值得一提的是，在本發明的其它實施例中，所述通路301212B的上端安裝所述濾光片3040，也就是說，不需要將所述濾光片3040安裝於所述基座部3011，從而減小所述攝像模組的後焦距，減小所述攝像的高度。特別地，所述濾光片3040可以被實施例為紅外截止濾光片IRCF。

圖34是根據本發明的第十七個較佳實施例的攝像模組及其一體基座組件的剖示圖。

所述一體基座組件3010包括一加固層30123C，所述加固層30123C疊層地連接於所述線路板主體30121底層，以便於加強所述線路板主體30121的結構強度。也就是說，在所述線路板主體30121上所述基座部3011以及所述感光晶片3030所在的區域底層貼裝所述加固層30123C，從而使得所述線路板主體30121穩定可靠地支撐所述基座部3011和所述感光晶片3030。

進一步，所述加固層30123C為一金屬板，所述金屬板貼附於所述線路板主體30121的底層，增加所述線路板主體30121的結構強度，另一方面，增加所述一體基座組件的散熱性能，能有效散失所述感光晶片3030發出的熱量。

值得一提的是，所述線路板主體30121可以採用FPC（Flex Print Circuit，撓性印製電路板），而通過所述加固層30123C所述FPC的剛性，使得具有良好彎曲性能的FPC能夠滿足所述一體基座組件的承載要求。也就是說，所述線路板主體30121的可選擇範圍更加廣泛，例如PCB（Printed Circuit Board，剛性印製電路板），FPC，RG（Rigid Flex，軟硬結合板）。通過所述加固層30123B增加所述線路板主體30121的結構強度並且提高散熱性能，從而可以減小所述線路板主體30121的厚度，使得所述一體基座組件的高度進一步減小，以及由其組裝得到的攝像模組的高度減小。

圖35是根據本發明的第十八個較佳實施例的攝像模組及其一體基座組件的剖示圖。

不同於上述較佳實施例的是，所述線路板主體30121D具有至少一加固孔301214D，所述基座部3011延伸進入所述加固孔301214D內，從而增強所述線路板主體30121D的結構強度。

所述加固孔301214D的位置可以根據需要選擇，以及根據所述線路板的結構強度需求來設置，比如呈對稱的結構。藉由所述加固孔301214D的設置使得所述線路板主體30121D的結構強度增強，從而可以減小所述線路板主體30121D的厚度，減小由其組裝的攝像模組的厚度，且提高所述一體基座組件的散熱性能。

值得一提的是，所述加固孔301214D為凹槽狀，從而製造所述一體基座組件時，所述基座部3011的模塑材料不會由所述加固孔301214D漏出。

圖36是根據本發明的第十九個較佳實施例的攝像模組及其一體基座組件的剖示圖。

不同於上述較佳實施例的是，所述線路板主體30121E具有至少一加固孔301214E，所述基座部3011延伸進入所述加固孔301214E內，從而增強所述線路板主體30121E的結構強度。

所述加固孔301214E的位置可以根據需要選擇，以及根據所述線路板的結構強度需求來設置，比如呈對稱的結構。藉由所述加固孔301214E的設置使得所述線路板主體30121E的結構強度增強，從而可以減小所述線路板主體30121E的厚度，減小由其組裝的攝像模組的厚度，且提高所述一體基座組件的散熱性能。

值得一提的是，所述加固孔301214E為穿孔，也就是說，穿過所述線路板主體30121E的，使得所述線路板主體30121E的兩側連通，從而製造所述一體基座組件時，所述基座部3011的模塑材料充分地與所述線路板主體30121E結合，形成更加牢固的複合材料結構，且相對所述凹槽狀的結構，所述穿孔更容易加工製造。

圖37是根據本發明的第二十個較佳實施例的攝像模組及其一體基座組件的剖示圖。

不同於上述較佳實施例的是，所述基座部3011F包括一包覆段30114F、一濾光片安裝段30115F和一鏡頭安裝段30116F，所述濾光片安裝段30115F和所述鏡頭安裝段30116F依次一體地模塑連接於所述包覆段30114F，所述包覆段30114F模塑連接於所述線路板主體30121，用於包覆所述電路元件30122和所述連接線3031。所述濾光片安裝段30115F用於安裝所述濾光片3040，也就是說，當所述一體基座組件被用於組裝所述攝像模組時，所述攝像模組的濾光片3040被安裝於所述濾光片安裝段30115F，使得所述濾光片3040位於所述感光晶片3030的感光路徑上，且不需要提供額外的濾光片3040安裝支架。也就是說，所述基座部3011F在此處具有傳統支架的功能，但是基於一體封裝工藝的優勢，所述濾光片安裝段30115F頂部可以借助模具化的工藝方式，使其具有良好的平整性，從而使得所述濾光片3040平整地被安裝，這一點也是優於傳統的攝像模組。所述鏡頭安裝段30116F用於安裝所述鏡頭3050，也就是說，當所述一體基座組件被用於組裝所述攝像模組時，所述鏡頭3050被安裝於所述基座部3011F的所述鏡頭安裝段113F內側，以便於為所述鏡頭3050提供穩定的安裝位置。

更進一步，所述濾光片安裝段30115F具有一安裝槽30113F，所述安裝槽30113F連通於對應的所述通孔301100F，為各所述濾光片3040提供充足的安裝空間，使得各所述濾光片3040穩定安裝。所述鏡頭安裝段30116F具有一鏡頭安裝槽301131F，各所述鏡頭安裝槽301131F連通於對應的所述通孔301100F，分別為各所述鏡頭3050提供充足的安裝空間。

換句話說，所述濾光片安裝段30115F和所述鏡頭安裝段30116F一體地向上延伸，且內部形成台階狀結構，分別為所述濾光片3040和所述鏡頭3050提供支撐固定位置，從而不需要提供額外的部件來安裝所述濾光片3040和所述鏡頭3050。也就是說，所述基座部3011具有兩安裝槽，其中一個所述安裝槽30113F位於較低的位置，一個所述安裝槽30113F位於較高的位置，形成兩階台階結構。其中較低位置的所述安裝槽30113F用於安裝所述濾光片3040，較高位置的所述安裝槽30113F用於安裝所述鏡頭3050。

所述鏡頭安裝段30116F具有兩鏡頭內壁301161F，各所述鏡頭內壁301161F分別呈閉合環形，適於鏡頭3050提供安裝空間。值得一提的是，所述鏡頭安裝段301162F的各所述鏡頭內壁301161F表面平整，從而適於安裝無螺紋的所述鏡頭3050，形成定焦模組。特別地，所述鏡頭3050可以通過粘接的方式固定於所述鏡頭安裝段30116F。

參照圖38，是根據本發明的第二十一個較佳實施例的一體基座組件和攝像模組。不同於上述較佳實施例的是，所述一體基座組件3010包括一屏蔽層30124，所述屏蔽層30124包裹所述線路板主體30121和所述基座部3011，從而在增強所述線路板主體30121的結構強度的同時，增強所述一體基座組件3010的抗電磁干擾能力。

參照圖39，根據本發明的第二十二個較佳實施例的攝像模組及其一體基座組件。不同於上述較佳實施例的是，所述攝像模組包括至少一支座3070G，用於安裝各所述濾光片3040、各所述鏡頭3050或各所述馬達3060。根據本發明的這個實施例，所述支座3070被安裝於所述基座部3011，各所述濾光片3040被安裝於所述支座3070，各所述馬達3060被安裝於所述支座3070。所述支座3070的具體形狀可以根據需要設置，比如設置凸台，以便於安裝各所述濾光片。

根據本發明的這個實施例，所述支座3070G具有一第一支座槽3071G和一第二支座槽3072G，所述第一支座槽3071G用於安裝所述濾光片3040，使得所述濾光片3040的表面不會凸出於所述支座3070的頂端。所述第二支座槽3072G，用於安裝於所述基座部3011，以使得所述基座部3011沿所述支座3070G向上延伸，而所述濾光片3040的位置性對向下，從而減小所述攝像模組的後焦距。

換句話說，所述支座3070G向所述通孔301100內延伸，且向下延伸，從而將所述濾光片3040支撐於所述感光晶片3030上方，且利用所述通孔301100內的空間，使得濾光片3040被穩定安裝的同時，所述濾光片3040不會占用外部空間。

值得一提的是，所述支座3070G向內延伸的距離位於所述感光晶片3030的感光區之外，也就是說，所述支座3070G不會遮擋所述感光晶片3030的所述感光區，以避免影響所述感光晶片3030的感光過程，所述支座3070G的尺寸可以具體需求設計。

在本發明的這個實施例以及相應附圖中，以動焦模組為例進行說明，所述鏡頭3050被按安裝於所述馬達3060，所述馬達3060被安裝於所述支座3070G。也就是說，所述支座3070G為所述濾光片3040和所述馬達3060提供安裝位置。而在本本發明的其他實施例中，所述攝像模組還可以是一定焦模組。所述鏡頭3050被安裝於所述支座3070G，也就是說，所述支座3070G為所述濾光片3040和所述鏡頭3050提供安裝位置，本領域的技術人員應當理解的是，所述支座3070的具體結構和所述攝像模組的類型並不是本發明的限制。

參照圖40，根據本發明的第二十二個較佳實施例的攝像模組的另一實施方式。不同於上述較佳實施例的是，所述攝像模組包括一支座3070H，所述支座3070H用於安裝所述濾光片3040。所述支座3070H被安裝於所述基座部3011，所述濾光片3040被安裝於所述基座部3011，所述馬達3060或所述鏡頭3050被安裝於所述基座部3011。

進一步，所述支座3070H被安裝於所述基座部3011的所述安裝槽30113，且所述安裝槽30113的高度大於所述支座3070H的安裝高度，從而使得所述支座3070H不會凸出於所述基座部3011的頂端。

根據本發明的這個實施例，所述支座3070H具有一第一支座槽3071H和一第二支座槽3072H，所述第一支座槽3071H用於安裝所述濾光片3040，使得所述濾光片3040的表面不會凸出於所述支座3070H的頂端。所述第二支座槽3072H，用於安裝於所述基座部3011，以使得所述基座部3011沿所述支座3070H向上延伸，而所述濾光片3040的位置性對向下，從而減小所述攝像模組的後焦距。

換句話說，所述支座3070H向所述通孔301100內延伸，且向下延伸，從而將所述濾光片3040支撐於所述感光晶片3030上方，且利用所述通孔301100內的空間，使得濾光片3040被穩定安裝的同時，所述濾光片3040不會占用外部空間。

值得一提的是，所述支座3070H向內延伸的距離位於所述感光晶片3030的感光區之外，也就是說，所述支座3070H不會遮擋所述感光晶片3030，以避免影響所述感光晶片3030的感光過程，所述支座3070C的尺寸可以具體需求設計。

不同於上述較佳實施例的是，所述第二支座槽3072H和所述封裝的所述安裝槽30113相互配合，形成匹配的卡接結構，從而使得所述支座3070H得以穩定的安裝於所述安裝槽30113內。相對第三個較佳實施例，這個實施例中的所述濾光片3040距離所述感光晶片3030更小，可以獲得具有更小後焦距的所述攝像模組。

在本發明的這個實施例以及相應附圖中，以動焦模組為例進行說明，所述鏡頭3050被按安裝於所述馬達3060，所述馬達3060被安裝於所述支座3070H。也就是說，所述支座3070H為所述濾光片3040和所述馬達3060提供安裝位置。而在本本發明的其他實施例中，所述攝像模組還可以是一定焦模組。所述鏡頭3050被安裝於所述支座3070H，也就是說，所述支座3070H為所述濾光片3040和所述鏡頭3050提供安裝位置，本領域的技術人員應當理解的是，所述支座3070H的具體結構和所述攝像模組的類型並不是本發明的限制。

圖41是根據本發明的上述較佳實施例的基於一體封裝工藝的攝像與傳統攝像模組結構強度比較示意圖。圖42左側是傳統攝像模組，右側是根據本發明的基於一體封裝工藝的攝像模組。以a1表示傳統攝像模組的所述支架3P的厚度，a2表示本發明的攝像模組的所述基座部3011的厚度。

傳統攝像模組中所述支架3P用來安裝所述濾光片4P、所述馬達5P或所述鏡頭6P，且所述支架3P通常是通過注塑的方式形成的塑料部件。傳統攝像模組中，所述支架3P通常被安裝於所述電路器件11P的外側，因此在不增加所述線路板主體的橫向尺寸的情況下，為所述支架3P預留的安裝空間有限，所述支架3P的厚度a1也只能限制在較小的範圍，比如0.3mm，這時，所述支架3P和所述線路板1P的相互粘接面積較小，因此連接穩定性較差，也就是說，在長期使用或有較強外力作用時，所述支架3P容易和所述線路板1P相互分離或出現裂紋。

而根據本發明的較佳實施例的基於一體封裝工藝的攝像模組，所述基座部3011一體封裝於所述線路板主體30121，如通過模塑（Molding）的方式封裝於所述線路板主體，且覆蓋所述電路元件30122，因此所述基座部3011相對於所述支架3P具有更大的可設置空間，且向所述線路板主體30121內部延伸，因此不會擴展所述線路板主體的外圍尺寸。根據本發明的這個實施例，所述基座部3011可以達到較大的厚度a2，如0.6mm。所述基座部3011具有更好的支撐穩定性，且通過一體封裝的方式，所述基座部3011更牢固地連接於所述線路板主體30121，使得所述攝像模組在使用的過程中更加穩定可靠。另一方面，所述基座部3011一體封裝於所述線路板主體30121的方式，增加了連接部位所述線路板主體30121的結構強度，所述基座部3011起到保護所述線路板主體30121的作用。

圖42是根據本發明的上述較佳實施例的基於一體封裝工藝的攝像模組與傳統攝像模組的橫向尺寸比較示意圖。圖43左側是傳統攝像模組，右側是根據本發明的基於一體封裝工藝的攝像模組。以b1表示傳統攝像模組的橫向截面尺寸，以b2表示本發明的基於一體封裝工藝的攝像模組的橫向截面尺寸。

傳統COB工藝中的攝像模組中所述支架3P被安裝於所述電路器件11P的外側，所述支架3P和所述電路器件11P在安裝空間上相互獨立，都需要佔據一定空間，且為了防護所述電路器件11P，在所述電路器件11P的周圍需要預留一定的安全距離，如預留0.35mm的安全距離，這些因素都使得所述攝像模組的橫向尺寸b1較大，橫向尺寸減小的可能性較小，不能滿足對於攝像模組小尺寸的需求。

而根據本發明的基於一體封裝工藝的攝像模組，所述基座部3011一封裝於所述線路板主體30121，且所述基座部3011包覆所述電路元件30122，因此所述基座部3011在滿足基本強度的要求的基礎上，只需要較小的尺寸將所述電路元件30122包覆，如0.15mm，所述基座部3011和所述電路元件30122相互重疊，充分利用安裝空間，因此所述攝像模組的橫向尺寸B2得以減小。特別地，根據本發明的一實施例，所述基於一體封裝工藝的攝像模組的橫向尺寸b2可以達到比傳統攝像模組的橫向尺寸b1單邊小0.2mm。

圖43是根據本發明上述較佳實施例的基於一體封裝工藝的攝像模組與傳統攝像模組的高度比較示意圖。圖44左側是傳統攝像模組，右側是根據本發明的基於一體封裝工藝的攝像模組。以c1表示傳統攝像模組的高度，以c2表示本發明的基於一體封裝工藝的攝像模組的高度，以d1表示傳統攝像模組的所述線路板1P的厚度，以d2表示本發明的基於一體封裝工藝的攝像模組的所述線路板主體30121的厚度。傳統攝像模組的所述支架3P通過粘接於所述線路板1P，且為了滿足AA調整要求，施膠量較大，膠水層較厚，且在所述電路器件11P上方也需要預留安裝距離，因此使得所述攝像模組的高度c1較大。另一方面，所述支架3P位於所述電路器件11P外側，橫向跨度較大，因此所述線路板1P要求具有較高的強度來保證所述攝像模組的形狀，從而要求所述線路板1P的厚度d1較大，這也使得所述攝像模組的整體高度d1較大。

而根據本發明的基於一體封裝工藝的攝像模組，其中所述基座11一體封裝於所述線路板主體30121，不需要膠水粘接空間，且不需要預留AA調整空間，且不需要為所述電路元件30122預留安全距離，因此所述基於模塑工藝攝像模組的高度c2得以減小。另一方面，所述基座部3011包覆所述電路元件30122，使得所述基座部3011可以向內延伸，減小所述基座部3011中間的橫向跨度，同等線路板的形變數更小，因此減小對所述線路板主體30121的強度要求，且所述基座部3011可以增強所述線路板主體30121的結構強度，從而使得所述線路板主體30121的厚度d2可以減小，從而使得所述基於一體封裝工藝的攝像模組的整體高度c1進一步降低。

圖44是根據本發明的上述較佳實施例的基於一體封裝工藝的攝像模組的平整度示意圖。

傳統攝像模組的所述支架3P通過注塑的方式製造，且通過粘接的方式組裝於所述攝像模組，因此所述攝像模組的容易出現傾斜、偏心等現象。且所述支架3P的表面平整度較差，不能為濾光片、馬達或鏡頭等部件提供平整的安裝條件。

而根據本發明的基於一體封裝工藝的攝像模組，所述基座部3011通過一體封裝方式連接於所述線路板主體30121，如模塑地連接於所述線路板主體30121。更進一步，在製造所述一體基座組件是，通過一模塑模具1形成所述基座部，通過所述模塑模具1保證所述基座部3011的表面平整性，且使得所述基座部3011的頂表面30112與所述感光晶片的貼附區301216表面一致，為所述濾光片3040、所述鏡頭3050或所述馬達3060通過平整的安裝條件，且使得所述感光晶片3030、所述濾光片3040、所述鏡頭3050以及所述馬達3060的光軸一致。

圖45是根據本發明的上述較佳實施例的基於一體封裝工藝的攝像模組與傳統攝像模組的成像質量比較示意圖。圖46左側是傳統攝像模組，右側是根據本發明的基於一體封裝工藝的攝像模組。傳統攝像模組的所述電路器件11P暴露於與所述感光晶片2P相互連通的封閉環境中，而在組裝所述攝像模組時，所述電路器件11P上通常會附著一些灰塵，比如在銲接所述馬達時的阻焊劑，而這些灰塵較難清除，殘留在所述電路器件11P表面，在所述攝像模組被封裝後，灰塵會自由移動，而當灰塵落到所述感光晶片，尤其是所述感光晶片的感光區時，所述攝像模組就會出現烏黑點，因此使得所述攝像模組的成像質量較差。

而根據本發明的基於一體封裝工藝的攝像模組，所述電路元件30122被所述基座部包覆，不會暴露於與所述感光晶片3030相同的環境中，因此即使在所述電路元件11P有殘留的灰塵，如阻焊劑，也不會所述攝像模組封裝後落到所述感光晶片，因此可以保證所述攝像模組的成像質量的穩定性，不會在封裝後出現烏黑點。

圖46A和46B是根據本發明的上述較佳實施例的基於一體封裝工藝的攝像模組與傳統攝像模組製造過程比較示意圖。

傳統攝像模組的組裝製造過程通常是：通過注塑的方式製造所述支架3P；切割整塊線路板，將所述支架3P粘接於單獨的所述線路板1P；而後將所述晶片貼附於所述線路板1P；進而將濾光片4P、所述鏡頭6P或所述馬達5P等部件安裝於所述支架3P，從而組裝為定焦模組或動焦模組。在這個製造組裝過程中，所述支架3P通過注塑的方式完成，一次只能製造較少量，如4至8個，而後將單獨的所述支架3P分別粘接於獨立的所述線路板1P，這些使得所述攝像模組的製造效率較低，且各模組之間的一致性較難控制。

而根據本發明的基於一體封裝工藝的攝像模組的組裝製造過程通常是：通過模塑的方式在拼版線路板2上一次一體成型多個所述基座部3011；而後對所述拼版進行分割，將所述拼版分割為多個單獨的所述一體基座組件；進而在所述一體基座組件上貼裝所述感光晶片3030，而後將所述濾光片3040、所述鏡頭3050或所述馬達3060安裝所述基座部，從而組裝為動焦模組或定焦模組。這個過程不同於傳統的組裝方式，拼版作業的方式大大提高的所述攝像模組的生產效率，且更容易保證多個模組之間的一致性。比如，拼版作業時，可以一次成型90個所述一體基座組件。由於本發明的所述模組是基於封裝工藝一體封裝形成，在本發明的各實施例中，以封裝工藝中的模塑工藝為例說明。因此，為了更清楚地揭露本發明的內容，首先對模塑工藝作簡要的說明。此外，模塑工藝一般從設備的不同上來說有注塑和模壓。注塑還可分注塑成型模壓法和壓鑄法。注射成型機（簡稱注射機或注塑機）是將熱塑性塑料或熱固性料利用塑料成型模具製成各種形狀的塑料製品的主要成型設備，注射成型是通過注塑機和模具來實現的。模壓是壓縮模塑的簡稱，又稱壓塑。模壓材料例如塑料或橡膠膠料在閉合模腔內借助加熱、加壓而成型為製品。在本發明中採用模塑工藝中的模壓來說明，但是本領域的技術人員可以理解的是，本發明並不僅僅侷限於模壓工藝，還有其他封裝工藝，本發明並不受此限制。

如圖47所示為本發明的一種基於一體封裝工藝的攝像模組的第二十三個較佳實施例，採用的為MOB工藝。所述基於一體封裝工藝的攝像模組包括一封裝感光組件4010、一濾光片4040、一鏡頭4050和一馬達4060。本領域的技術人員可以理解的是，所述馬達4060在其他實施例例如涉及定焦（FF）模組中可以沒有，本發明並不受此限制。也就是說，本發明的這個較佳實施例中是以自動對焦（AF）模組為例。在所述封裝感光組件4010包括一封裝部4011和一感光組件4012。所述感光組件4012進一步包括一感光晶片4030、和一線路板40121、其配置有一組電子元器件40122（例如電阻、電容、驅動等，後面簡稱為IC）和一組引線4031。所述引線4031連接並將所述感光晶片4030和所述線路板40121導通，當然所述感光晶片4030和所述線路板40121也可以有其他導通方式。在本發明的這個較佳實施例中，所述引線4031可以被實施為金線。所述封裝部4011作為承載所述濾光片4040的支架，所述封裝部4011可以具有電氣性能，如可以雕刻線路通電連通所述馬達4060和所述感光組件4012，能夠取代傳統的馬達焊線，減少傳統的工藝製程。當然，所述馬達4060和所述線路板40121也可以通過傳統的馬焊腳銲接而導通。在封裝過程中，所述封裝部4011將所述線路板40121進行封裝，在本發明的這個較佳實施例中，所述封裝部4011封裝所述線路板40121上除與所述感光晶片4030以及所述引線4031接觸以外的區域。所述封裝部4011不僅封裝所述線路板40121的頂表面401215，所述封裝部4011還封裝包覆所述線路板40121的至少一側面401216。可以理解的是，在封裝過程中，所述封裝部4011也可以將所述電子元器件40122一體封裝。所述馬達4060通過至少一馬達引腳電連接於所述線路板40121。

如圖49A至圖49E所示為對比技術中的模塑形成模組。圖50A中封裝部4011P左側的部分和線路板40121P齊平，此種線路板40121P的側面與封裝部4011P側面齊平的設計通常也為對比技術改採納的。因此，為達到以上設計要求，如圖49B所示，在模組組裝前需要達到圖中的結構，在模塑時所述線路板40121P做如圖49B的處理，也就是將兩片以上的所述線路板40121P連接在一起，進行模塑，最後在圖49B中間部分用機器切割，但是就需要新增切割設備。如果不用圖49B中的方式，考慮到所述線路板40121P與模具對位有一定的偏差，所述線路板40121P的邊緣不可能與所述封裝部4011P齊平設計，所以通常只能設計成如圖49C所示，圖中所述線路板40121P需要凸出一段用於模具壓合，所述線路板40121P凸出長度在數值上通常為0.1mm~1mm。

因此，和對比技術相比，本發明的所述基於一體封裝工藝的攝像模組，對所述線路板40121進行內縮設計，使所述封裝部4011的側麵包覆所述線路板40121的所述側面401216，從而所述封裝部4011的側面與所述線路板40121仍預留一定錯位空間，在模塑完之後側面沒有所述線路板40121凸出的情況，減少切割工序，提高了產品的質量。

值得一提的是，所述封裝部4011可以對所述線路板40121的兩個側邊都進行封裝包覆。本發明的這個較佳實施中，由於右側還有其他元件如柔性線路板連接，因此，僅封裝了所述線路板40121的左側邊，即所述側面401216。但是，本領域的技術人員可以理解的是，所述封裝部4011不僅可以封裝所述線路板40121的所述側面401216，在其他實施例中，還可以同時側面封裝包覆所述線路板40121的兩個側面的局部或全部區域，本發明並不受此限制。

如圖48所示為本發明的所述基於一體封裝工藝的攝像模組的第二十四個較佳實施例，為了保證模塑工藝之後的模組能夠便於裝機和定位，並提高平整度，同樣是採用MOB形式，所述基於一體封裝工藝的攝像模組包括一封裝感光組件4010A、一濾光片4040A、一鏡頭4050A和一馬達4060A。同樣地，由於以AF模組為例，因此揭露了所述馬達4060A，但是在其他FF模組中，可以不需要所述馬達4060A，本發明並不受此限制。

具體地，所述封裝感光組件4010A包括一封裝部4011A和一感光組件4012A。所述感光組件4012A進一步包括一感光晶片4030A、和一線路板40121A、其配置有一組電子元器件40122A和一組引線4031A。所述封裝部4011A作為承載所述濾光片4040A的支架，所述模組部11A雕刻線路通電連通所述馬達4060A和所述感光組件4012A。與本發明的上述較佳實施例相比，在模塑過程中，除了所述封裝部4011A將所述線路板40121A和所述電子元器件40122A進行封裝，且封裝包覆所述線路板40121A的所述頂面1221A和至少一側面401216A以外，所述封裝部4011A對所述線路板40121A的一底部401217A也進行模塑封裝。從而保證了模塑完成後，所述基於一體封裝工藝的攝像模組從整體上的側面和底部的平整性，也便於安裝定位在其他工裝上。

值得一提的是，所述封裝部4011A可以封裝包覆所述線路板40121A的整個所述底部401217A，也可以在其他實施例中，根據不同的需要，封裝包覆所述線路板40121A的所述底部401217A的一部分，本發明並不受此限制。

值得一提的是，本發明的這個較佳實施例中，由於所述攝像模組的圖中示意的右側還可以連接其他元件或者進行其他加工工藝，因此所述線路板40121A的右側面並沒有進行封裝，但是在其他實施例中，所述封裝部4011A能夠同時封裝包覆所述線路板40121A的兩個或者多個側面，且同時封裝包覆所述線路板40121A的所述底部401217A的全部或者部分區域，本發明並不受此限制。

如圖50至55以及58所示，是根據本發明的第二十五個較佳實施例的攝像模組。所述攝像模組100可以被應用於各種電子設備300，舉例地但不限於智能手機、可穿戴設備、電腦設備、電視機、交通工具、照相機、監控裝置等，所述攝像模組配合所述電子設備實現對目標對象的圖象採集和再現。

所述攝像模組100的所述模塑線路板組件1010F通過一製造設備200製造成型。

不同於第一個較佳實施例的是，所述模塑部1011F具有一第一內側面10117F、一第二內側面10118F和一外側面10119F，所述第一內側面10117F和所述第二內側面10118F各自閉合形成所述通孔101100F，為所述感光晶片提供光線通路。也就是說，所述模塑部1011F通過所述第一內側面10117F和所述第二內側面10118F形成一光窗，為所述感光晶片提供光線進入的窗口，而所述光窗的下連接埠形狀由所述第一內側面10117F的環繞形狀決定。所述第一內側面10117F環繞形成所述通孔101100F或所述光窗的下端，所述第二內側面10118F環繞形成所述通孔101100F或所述光窗的上端。

所述第一內側面10117F呈傾斜狀的向上延伸，截面呈由下至上開口逐漸增大的梯形。即，所述通孔101100F或所述光窗的下端的截面呈由下至上開口逐漸增大的梯形。定義所述第一內側面10117F的傾斜角為第一傾斜角α，也就是說，所述第一內側面10117F與所述模塑攝像模組的中心光軸Y方向的夾角為第一傾斜角α。

在一實施例中，所述第一內側面10117F環繞並且內徑由下至上逐漸增加，即所述光窗下端呈由下至上內徑逐漸增大。當然在本發明的其他實施例中，所述第一內側面10117F還可以環繞為其他截面呈梯形的結構。本領域的技術人員應當理解的是，所述第一內側面10117F的環繞形狀並不是本發明的限制。所述第一內側面10117F的環繞形狀可以根據所述鏡頭50、所述感光晶片30或所述濾光片40的形狀而確定。值得一提的是，截面稜錐形為近似結構，在實際製造過程中，稜錐的稜角並不是直線相接的尖角，而是呈弧形的圓角。

根據本發明的實施例，所述第一傾斜角α大於0°，也就是說，所述第一內側面10117F與所述中心光軸Y方向並不是平行狀態。由於所述中心光軸Y垂直於所述線路板主體10121，因此，在本發明的實施例中，所述第一內側面10117F與所述線路板主體10121的位置關係並不是垂直關係。所述第一傾斜角α的設置有助於所述模塑部1011F的成型製造，為了便於理解，這一點將結合後續的製造過程進行說明。

值得一提是，所述第一傾斜角α的設置，即所述第一內側面10117F的傾斜設置，使得到達所述第一內側面10117F的光線的入射角減小，相應反射角減小，從而使得反射光線遠離所述感光晶片30，因此減少了所述模塑部1011F的反射雜散光對所述攝像模組的成像質量的影響。另一方面，所述通孔101100F或所述光窗由開口逐漸增大的截面呈梯形的結構形成，因此增大了光線通量，從而進一步提高所述攝像模組的成像質量。

進一步，所述第二內側面10118F環繞形成所述通孔101100F或所述光窗的上端，也就是說，所述光窗的上端形狀由所述第二內側面10118F的環繞形狀決定。所述第二內側面10118F傾斜地向上延伸，截面形成由下至上開口逐漸增大的梯形。也就是說，所述通孔101100F或所述光窗的上端的截面呈由下至上逐漸增大的梯形。定義所述第二內側面10118F的傾斜角為第二傾斜角β，也就是說，所述第二內側面10118F與所述模塑攝像模組的中心光軸Y方向的夾角為第二傾斜角β。

在一實施例中，所述第二內側面10118F環繞形成由下至上逐漸增加的無頭椎體結構。即，所述光窗上端呈由下至上逐漸增大的無頭椎體結構。當然在本發明的其他實施例中，所述第二內側面10118F還可以環繞為其他截面呈梯形的結構，比如無頭圓錐、四稜錐。本領域的技術人員應當理解的是，所述第二內側面10118F的環繞形狀並不是本發明的限制。所述第二內側面10118F的環繞形狀可以根據所述鏡頭、所述感光元件或所述濾光片的形狀而確定。

根據本發明的實施例，所述第二傾斜角β大於0°，也就是說，所述第二內側面10118F與所述中心光軸方向並不是平行狀態。由於所述光軸垂直於所述線路板主體10121，因此，在本發明的實施例中，所述第二內側面10118F與所述線路板主體10121的位置關係並不是垂直關係。所述第二傾斜角β的設置有助於所述模塑體的成型製造，為了便於理解，這一點將結合後續的製造過程進行說明。

進一步，所述模塑體包括一外側面10119F，所述外側面10119F環繞於所述光窗外部。所述外側面10119F呈傾斜狀由所述線路板主體10121向上延伸，截面形成一由下至上開口逐漸縮小的梯形。定義所述外側面10119F與所述的傾斜角為第三傾斜角γ，也就是說，所述外側面10119F與所述模塑攝像模組的中心光軸Y方向的夾角為第三傾斜角γ。

根據本發明的實施例，所述第三傾斜角γ大於0°，也就是說，所述外側面10119F與所述中心光軸方向並不是平行狀態。由於所述光軸垂直於所述線路板主體10121，因此，在本發明的實施例中，所述外側面10119F與所述線路板主體10121的位置關係並不是垂直關係。所述第三傾斜角γ的設置有助於所述模塑體的成型製造，為了便於理解，這一點將結合後續的製造過程進行說明。

舉例地但不限於，所述第一傾斜角α較佳範圍為3°~85°。所述第二傾斜角β較佳範圍為3°~45°。所述第三傾斜角γ的較佳範圍為3°~45°。

在本發明的這個實施例中，所述第一傾斜角α範圍是3︒~45︒，在一些具體實施例中，其可以是3︒~15︒，或15︒~20︒，或20︒~30︒或45︒~60︒。所述第二傾斜角β範圍是3︒~45︒，在一些具體實施例中，其可以是3︒~15︒，或15︒~30︒，或30︒~45︒。所述第三傾斜角γ範圍是3︒~45︒，在一些具體實施例中，其可以是3︒~15︒，或15︒~20︒，或20︒~30︒。

值得一提的是，在本發明的這個實施例中，由所述第一內側面10117F、所述第一頂面、所述第二內側面10118F、所述第二頂面以及所述外側面10119F形成一兩階梯形台階結構，分別用於安裝不同的部件，而在本發明的其他實施例，也可以為更少台階或更多台階，比如僅有所述第一內側面10117F、第二內側面10118F和外側面10119F形成一級台階，或者疊加一頂面和內側面形成三階台階，本領域的技術人員應當理解的是，所述內側面、所述頂面和所述外側面10119F的數量以及形成的台階數量，並不是本發明的限制。

還值得一提的是，所述第一內側面10117F、所述第一頂面、所述第二內側面10118F、所述第二頂面以及所述外側面10119F各自呈閉合的結構，以便於為所述模塑攝像模組提供封閉的內環境。當所述鏡頭1050或所述馬達1060與所述鏡頭50被安裝於所述模塑線路板組件1010F上時，為所述感光晶片1030形成一封閉的內環境，隔離外部光線的干擾。

如圖54A和54B所示，是根據本發明第一個較佳實施例的模塑攝像模組的模塑線路板組件製造設備和製造過程。所述製造設備200用於製造所述模塑線路板組件1010F，進一步地，用於通過模塑的方式製造所述模塑線路板組件1010F。

所述模塑線路板組件1010F的製造設備200包括一成型模具210和一供料機構220。所述供料機構220用於向所述成型模具210供應模塑材料400，以便於通過所述成型模具210模塑成型。所述模塑材料400可以選擇尼龍、LCP（Liquid Crystal Polymer，液晶高分子聚合物）、PP（Polypropylene，聚丙烯）、環氧樹脂等。

所述成型模具210包括一第一模具211和一第二模具212，所述第一模具211和所述第二模具212能夠進行開模和合模。也就是說，所述成型模具210包括開模和合模兩種狀態。

在一實施例中，所述成型模具210可以通過一固定裝置來控制所述第一模具211和所述第二模具212的開模和合模。參照圖54A，54B，當所述成型模具210處於合模狀態時，所述第一模具211和所述第二模具212形成一成型腔213和一供料通道214，所述供料通道214連通於所述成型腔213。所述成型腔213用於容納所述線路板部1012F，所述供料通道214用於向所述成型腔213內輸送模塑材料400，在所述線路板部1012F上預定位置模塑成型。也就是說，在所述成型模具210開模的狀態將所述線路板部1012F放置於所述第二模具212，而後使得所述成型模具210處於合模狀態，通過所述供料結構的作用於模塑材料400，比如高壓作用，將模塑材料400通過所述供料通道214輸送至所述成型腔213內，通過所述模塑材料400填充所述成型腔213的剩餘部分，從而形成所述模塑部1011F。

所述第一模具211包括一光窗成型塊2111，所述光窗成型塊2111用於阻隔模塑材料400，使得模塑材料400沿所述光窗成型塊2111形成一中空的所述通孔101100F或所述光窗。

所述第一模具211包括多個成型面，分別設置與所述模塑部1011F對應的所述第一傾斜角α、所述第二傾斜角β以及所述第三傾斜角γ，以便於形成所述第一內側面10117F、所述第二內側面10118F和所述外側面10119F。

進一步，所述光窗成型塊2111包括一壓合面21111。在模塑成型過程中，所述壓合面21111壓合於所述線路板部1012F，從而使得所述線路板部1012F上所述壓合面21111所對應的位置不被模塑材料400填充，形成連通至所述線路板部1012F的所述光窗。

進一步，所述成型腔213包括一填充部2131和一容納部2132，所述填充部2131用於填充模塑材料400，所述容納部2132用於容納所述線路板主體10121。在本發明的一實施例中，所述填充部2131被設置於所述第一模具211，所述容納部2132被設置於所述第二模具212。也就是說，在成型的過程中，將所述線路板主體10121放置於所述第二模具212的所述容納部2132，而在所述線路板主體10121和所述第一模具211圍成的所述填充部2131空間內填充所述模塑材料400，從而在所述線路板部1012F的頂面模塑形成所述模塑部1011F。

值得一提的是，所述線路板部1012F帶有所述電路元件10122F，也就是說，當所述線路板主體10121被放置於所述成型腔213的所述容納部2132時，所述電路元件10122F被容納於所述填充部2131。當所述模塑材料400填充於所述成型腔213的所述填充部2131時，所述電路元件10122F被所述模塑材料400包覆。

可以理解的是，由於所述第一傾斜角α、所述第二傾斜角β以及所述第三傾斜角γ的設置，從而使得在脫模，即所述第一模具211和所述第二模具212分開的過程中，所述模塑部1011F與所述第一模具211之間的摩擦力減小，所述第一模具211更加容易拔出而脫離所述模塑部1011F，以使得所述模塑部1011F得到較佳的成形狀態。參照圖55，更具體地，在脫模的過程中，所述光窗成型塊2111與所述模塑部1011F之間在脫模瞬間產生相對運動，隨即在所述光窗成型塊2111和所述模塑部1011F之間形成間隙，因此在後續的運動過程中，所述光窗成型塊2111和所述模塑部1011F之間不會接觸而產生摩擦力，從而能夠順暢地拔出。

如圖56所示，根據本發明第二十五個實施例的變形實施方式，在模塑工藝前，所述感光晶片1030可以與所述線路板主體10121F通過所述引線1031連接，並且所述線路板主體10121F上可以設置有一環形的阻隔元件1014G，其貼裝或涂於所述線路板主體10121，並且具有彈性，而且高於所述引線1031的最高點的位置，從而在模塑工藝中，所述光窗成型塊2111壓合於所述阻隔元件1014G，以防止所述光窗成型塊214在壓合於所述線路板主體10121F時對所述線路板主體10121F和所述引線1031以及所述感光晶片1030的損傷。在一個具體示例中，所述阻隔元件1014G呈方環狀，並且實施為台階膠。換句話說，所述阻隔元件被所述模塑部至少部分地封裝，間隔於至少部分所述模塑部1011F與所述線路板主體10121F之間。

如圖57所示，是根據本發明的第二十五個實施例的另一變形實施方式。不同於上述較佳實施例的是，所述線路板部1012F包括至少一電路元件10122G，所述電路元件10122G被設置於所述線路板主體10121。所述電路元件10122G凸出於所述線路板主體10121，且位於所述模塑部1011F的內側。換句話說，所述電路元件10122G位於所述通孔101100F內。也就是說，所述電路元件10122G並沒有被所述模塑部1011F模塑。在模塑成型時，成型模具中的光窗成型塊內部有凹槽，這樣其在模塑工藝中，罩設在所述電路元件10122G，從而可以使形成的所述模塑部1011F不包覆所述電路元件10122G。當然，在本發明的其他實施例中，也可以設置被模塑的所述電路元件10122F，也就是說，一部分所述電路元件10122F被模塑，而另一部分所述電路元件10122G不被模塑。

如圖59所示，是根據本發明的第二十一個較佳實施例的一體基座組件和攝像模組的一變形實施方式。不同於上述較佳實施例的是，所述一體基座組件3010包括一屏蔽層30124A，所述屏蔽層30124A環繞於所述基座部3011內側，從而在增強所述線路板主體30121的結構強度的同時，增強所述一體基座組件3010的抗電磁干擾能力。所述屏蔽層30124A可以是一金屬網或金屬板。

本領域的技術人員應當理解的是，本發明的不同實施例中所述模塑部，所述基座部和所述封裝部的結構可以與其他實施例中所述攝像模組的各種結構特徵進行排列組合。上述各較佳實施例僅作為舉例來說明本發明可以實現的不同方式，不同實施例中的各種結構特徵可以進行各種排列組合而構成新的實施方式，本發明不限於圖中所示的實施方式，不限於單獨的一個實施例。

值得一提的是，上述多個攝像模組可以呈陣列在佈置，以形成陣列攝像模組。各個攝像模組可以具有上述各個實施例中的攝像模組的結構。所述陣列攝像模組的各個攝像模組可以具有相同結構，也可以不同。多個所述攝像模組可以是一體式結構，也可以是分體式結構。其中一體式結構可以是具有連體的基座部，或者連體的線路板部；或者具有連體的基座部和連體的線路板部。

本領域的技術人員應理解，上述描述及附圖中所示的本發明的實施例只作為舉例而並不限制本發明。本發明的目的已經完整併有效地實現。本發明的功能及結構原理已在實施例中展示和說明，在沒有背離所述原理下，本發明的實施方式可以有任何變形或修改。

10A‧‧‧線路板組件 100‧‧‧攝像模組 1010、1010A、1010B、1010C、1010D、1010E、1010F‧‧‧模塑線路板組件 1011、1011A、1011B、1011C、1011D、1011E、1011F‧‧‧模塑部 10111A、10111B、10111C、10111D‧‧‧支撐台 10113、10113A、10113B、10113C、10113D‧‧‧內環槽 10117F‧‧‧第一內側面 10118F‧‧‧第二內側面 10119F‧‧‧外側面 101100、101100A、101100B、101100C、101100D、101100E、101100F‧‧‧通孔 1012、1012A、1012B、1012C、1012D、1012E、1012F‧‧‧線路板部 10121、10121A、10121B、10121C、10121D、10121E‧‧‧線路板主體 101211A‧‧‧內凹槽 101212B、101212E‧‧‧通路 101213B、101213E‧‧‧外環槽 101214C‧‧‧過孔 10122、10122A、10122B、10122C、10122D、10122E、10122F、10122G‧‧‧電路元件 1030、1030B、1030D、1030E‧‧‧感光晶片 1031D‧‧‧引線 1040、1040D‧‧‧濾光片 1050、1050D、1050E‧‧‧鏡頭 1060、1060E‧‧‧馬達 1061、1061A‧‧‧馬達引腳 1070‧‧‧支架 1014G‧‧‧阻隔元件 200‧‧‧製造設備 210‧‧‧成型模具 211‧‧‧第一模具 2111‧‧‧光窗成型塊 21111‧‧‧壓合面 212‧‧‧第二模具 213‧‧‧成型腔 2131‧‧‧填充部 2132‧‧‧容納部 214‧‧‧供料通道 220‧‧‧供料機構 2010‧‧‧線路板組件 2011‧‧‧封裝部 20112、20112G‧‧‧頂表面 20113A、20113C、20113G‧‧‧安裝槽 201131G‧‧‧缺口 20115、20115G‧‧‧凸起台階 201100‧‧‧通孔 2012‧‧‧線路板部 20121、20121F‧‧‧線路板主體 201212F‧‧‧通路 201213F‧‧‧外凹槽 20122‧‧‧電路元件 2030‧‧‧感光晶片 2031‧‧‧連接線 2040‧‧‧濾光片 2050、2050E‧‧‧鏡頭 2051E‧‧‧鏡筒 20511E‧‧‧底部 2052E‧‧‧鏡片 2060、2060D‧‧‧馬達 2061‧‧‧馬達引腳 2070、2070B、2070C、2070G‧‧‧支座 2071C、2071G‧‧‧第一支座槽 2071C、2072G‧‧‧第二支座槽 2073G‧‧‧延伸邊 2080‧‧‧支架 3010‧‧‧一體基座組件 3011、3011F‧‧‧基座部 30112‧‧‧頂表面 30113、30113F‧‧‧安裝槽 30114、30114F‧‧‧包覆段 30115、30115F‧‧‧濾光片安裝段 30116F‧‧‧鏡頭安裝段 301161F‧‧‧鏡頭內壁 301162F‧‧‧安裝段 301100、301100F‧‧‧通孔 3012‧‧‧線路板部 30121、30121A、30121B、30121D、30121E‧‧‧線路板主體 301211A‧‧‧內凹槽 301212B‧‧‧通路 301213B‧‧‧外凹槽 30122‧‧‧電路元件 30123C‧‧‧加固層 30124、30124A‧‧‧屏蔽層 301214D、301214E‧‧‧加固孔 3013‧‧‧馬達連接結構 30131‧‧‧引線 301311‧‧‧馬達連接端 30132‧‧‧電路接點 30133‧‧‧引腳槽 30134‧‧‧引線 301341‧‧‧馬達連接端 30135‧‧‧馬達連接端 30136‧‧‧雕刻線路 3030‧‧‧感光晶片 3040‧‧‧濾光片 3050‧‧‧鏡頭 3060‧‧‧馬達 3061‧‧‧馬達引腳 3070G、3070H‧‧‧支座 3071G、3071H‧‧‧第一支座槽 3072G、3072H‧‧‧第二支座槽 400‧‧‧模塑材料 4010、4010A‧‧‧封裝感光組件 4011、4011P、4011A‧‧‧封裝部 4012、40121P、4012A‧‧‧感光組件 40121、40121P、40121A‧‧‧線路板 401215‧‧‧頂表面 401216、401216A‧‧‧側面 401217A‧‧‧底部 40122、40122A‧‧‧電子元器件 4040‧‧‧濾光片 4030、4030A‧‧‧感光晶片 4031‧‧‧引線 40404040A‧‧‧濾光片 4050、4050A‧‧‧鏡頭 4060、4060A‧‧‧ 30‧‧‧感光晶片 40‧‧‧濾光片 50‧‧‧鏡頭 60‧‧‧馬達 1P‧‧‧線路板 11P‧‧‧電路器件 2P‧‧‧感光晶片 3P‧‧‧支架 4P‧‧‧濾光片 5P‧‧‧馬達 6P‧‧‧鏡頭

圖1是傳統COB封裝工藝的攝像模組剖視圖。 圖2是根據本發明的第一個較佳實施例的攝像模組剖視示意圖。 圖3是根據本發明的第一個較佳實施例的攝像模組爆炸示意圖。 圖4是根據本發明的第一個較佳實施例的攝像模組部分放大圖。 圖5是根據本發明的第一個較佳實施例的攝像模組的模塑線路組件形成過程示意圖。 圖6A是根據不發明的第一個較佳實施例的攝像模組的模塑線路板組件的第一個變形實施例剖視示意圖。 圖6B是根據本發明的第一個較佳實施例的攝像模組的模塑線路板組件的第一個變形實施例部分放大示意圖。 圖7A是根據本發明的第一個較佳實施例的攝像模組的模塑線路板組件的第二個變形實施例剖視示意圖。 圖7B是根據本發明的第一個較佳實施例的攝像模組的線路板組件的第二個變形實施例部分放大示意圖。 圖8A是根據本發明的第一個較佳實施例的攝像模組的線路板組件的第三個變形實施例的剖視圖。 圖8B是根據本發明的第一個較佳實施的攝像模組的線路板組件的第三個變形實施例的部分放大圖。 圖9是根據本發明的第二個較佳實施例的攝像模組剖視示意圖。 圖10是根據本發明的第二個較佳實施例的攝像模組爆炸示意圖。 圖11是根據本發明的第二個較佳實施例的攝像模組部分放大圖。 圖12是根據本發明的第三個較佳實施例的攝像模組剖視圖。 圖13是根據本發明的第三個較佳實施例的攝像模組的模塑線路組件形成過程示意圖。 圖14是根據本發明的第四個較佳實施例的攝像模組剖視示意圖。 圖15是根據本發明的第四個較佳實施例的攝像模組的爆炸圖。 圖16是根據本發明的第五個較佳實施例的基於模塑工藝的攝像模組剖視示意圖。 圖17是根據本發明的第五個較佳實施例的基於模塑工藝的攝像模組立體分解示意圖。 圖18A是根據本發明的第五個較佳實施例的基於模塑工藝的攝像模組的另一實施方式。 圖18B是根據本發明的第五個較佳實施例的基於模塑工藝的攝像模組的另一實施方式。 圖18C是根據本發明的第五個較佳實施例的基於模塑工藝的攝像模組的另一實施方式。 圖19是根據本發明的第六個較佳實施例的基於模塑工藝的攝像模組剖視示意圖。 圖20是根據本發明的第七個較佳實施例的基於模塑工藝的攝像模組剖視示意圖。 圖21是根據本發明的第八個較佳實施例的基於模塑工藝的攝像模塑剖視示意圖。 圖22是根據本發明的第九個較佳實施例的基於模塑工藝的攝像模組剖視示意圖。 圖23是根據本發明的第十個較佳實施例的基於模塑工藝的攝像模組剖視示意圖。 圖24是根據本發明的第十一個較佳實施例的基於模塑工藝的攝像模組剖視示意圖。 圖25A、25B是根據本發明的第十二個較佳實施例的基於模塑工藝的攝像模組不同角度剖視示意圖。 圖26是根據本發明的第十二個較佳實施例的基於模塑工藝的攝像模組的部分立體圖。 圖27是根據本發明的第十三個較佳實施例的基於一體封裝工藝的攝像模組剖視示意圖。 圖28是根據本發明的第十三個較佳實施例的一體基座組件製造過程示意圖。 圖29是根據本發明的第十三個較佳實施例的一體基座組件製造方法示意圖。 圖30是根據本發明的第十三個較佳實施例的基於一體封裝工藝的攝像模組另一實施方式。 圖31A、31B、31C和31D是根據本發明的第十四個較佳實施例的基於一體封裝工藝的攝像模組及其馬達連接結構的不同實施例。 圖32是是根據本發明的第十五個較佳實施例的基於一體封裝工藝的攝像模組及其一體基座組件的剖視示意圖。 圖33是根據本發明的第十六個較佳實施例的基於一體封裝工藝的攝像模組及其一體基座組件的剖視示意圖。 圖34是根據本發明的第十七個較佳實施例的基於一體封裝工藝的攝像模組及其一體基座組件的剖視示意圖。 圖35是根據本發明的第十八個較佳實施例的基於一體封裝工藝的攝像模組及其一體基座組件的剖視示意圖。 圖36是根據本發明的第十九個較佳實施例的基於一體封裝工藝的攝像模組及其一體基座組件的剖示圖。 圖37是根據本發明的第二十個較佳實施例的基於一體封裝工藝的攝像模組及其一體基座組件的剖視示意圖。 圖38是根據本發明的第二十一個較佳實施例的基於一體封裝工藝的攝像模組及其一體基座組件的剖視示意圖。 圖39是根據本發明的第二十二個較佳實施例的基於一體封裝工藝的攝像模組及其一體基座組件的剖視示意圖。 圖40是根據本發發明的第二十二個較佳實施例的基於一體封裝工藝的攝像模組的另一實施方式。 圖41是根據本發明的上述較佳實施例的基於一體封裝工藝的攝像與傳統攝像模組結構強度比較示意圖。 圖42是根據本發明的上述較佳實施例的基於一體封裝工藝的攝像模組與傳統攝像模組的橫向尺寸比較示意圖。 圖43是根據本發明上述較佳實施例的基於一體封裝工藝的攝像模組與傳統攝像模組的高度比較示意圖。 圖44是根據本發明的上述較佳實施例的基於一體封裝工藝的攝像模組的平整度示意圖。 圖45是根據本發明的上述較佳實施例的基於一體封裝工藝的攝像模組與傳統攝像模組的成像質量比較示意圖。 圖46A和46B是根據本發明的上述較佳實施例的基於一體封裝工藝的攝像模組與傳統攝像模組製造過程比較示意圖。 圖47是根據本發明的第二十三個較佳實施例的基於一體封裝工藝的攝像模組的側面剖視圖。 圖48是根據本發明的第二十四較佳實施例基於一體封裝工藝的攝像模組的的側面剖視圖。 圖49A是對比技術形成的模塑形成攝像模組示意圖。 圖49B是對比技術中傳統的模塑形成攝像模組示意圖。 圖49C是對比技術中傳統的模塑形成攝像模組示意圖。 圖49D是對比技術中傳統的模塑形成攝像模組示意圖。 圖49E是對比技術中傳統的模塑形成攝像模組示意圖。 圖50是本發明的第二十五個較佳實施例的攝像模組剖視圖。 圖51是根據本發明的第二十五個較佳實施例的攝像模組的一模塑線路板組件的立體圖。 圖52是根據本發明的第二十五個較佳實施例的攝像模組的一模塑線路板組件傾斜角示意。 圖53是根據本發明的第二十五個較佳實施例的攝像模組的光線示意圖。 圖54A和54B是根據本發明的第二十五個較佳實施例的一模塑線路板組件的製造過程示意圖。 圖55是根據本發明的第二十五個較佳實施例的一模塑線路板組件的脫模過程示意圖。 圖56是根據本發明的第二十五個較佳實施例的模塑線路板組件的一變形實施方式。 圖57是根據本發明的第二十五個較佳實施例的模塑線路板組件的另一變形實施方式。 圖58是根據本發明的第二十五個較佳實施例的攝像模組的一應用示意圖。 圖59是根據本發明的第二十一個較佳實施例的攝像模組的變形實施方式。

2010‧‧‧線路板組件

2011‧‧‧封裝部

20112‧‧‧頂表面

20113C‧‧‧安裝槽

201100‧‧‧通孔

2012‧‧‧線路板部

20121‧‧‧線路板主體

20122‧‧‧電路元件

2030‧‧‧感光晶片

2031‧‧‧連接線

2040‧‧‧濾光片

2050‧‧‧鏡頭

2060‧‧‧馬達

2070C‧‧‧支座

2071C‧‧‧第一支座槽

2072‧‧‧第二支座槽

Claims (18)

1. 一體基座組件，應用一種攝像模組，其特徵在於，包括： 一基座部，其具有至少一第一內側面，其中所述第一內側面與該攝像模組的光軸之間具有一傾斜角α，其中α的大小範圍是3°~85°；和 一線路板部；其中所述基座部的所述第一內側面通過模塑方式一體封裝於所述線路板部，其中所述基座部形成至少一通孔。
2. 如申請專利範圍第1項所述的一體基座組件，其中所述第一內側面一體地延伸於所述線路板部，並環繞形成至少部分所述通孔，所述第一內側面呈傾斜狀地向上延伸。
3. 如申請專利範圍第1項所述的一體基座組件，其中所述第一內側面環繞形成所述通孔的下端，所述通孔下端內徑呈由下至上逐漸增大。
4. 如申請專利範圍第1項所述的一體基座組件，其中所述基座部具有一第二內側面，所述第二側面由所述第一內側面彎折延伸而來，所述第二內側面環繞形成所述通孔的上端，所述第二內側面呈傾斜狀地向上延伸。
5. 如申請專利範圍第4項所述的一體基座組件，其中所述第二內側面與該攝像模組的光軸之間具有一傾斜角β，其中β的大小範圍是3°~45°。
6. 如申請專利範圍第1項所述的一體基座組件，其中所述基座部具有一外側面，由所述線路板部一體地向上傾斜延伸，且與該攝像模組的光軸之間具有一傾斜角γ，其中γ的大小範圍是3°~45°。
7. 如申請專利範圍第1項所述的一體基座組件，其中所述線路板部具有一內凹槽，連通於所述通孔，所述感光晶片被容納於所述內凹槽。
8. 如申請專利範圍第1項所述的一體基座組件，其中所述一體基座組件包括一加固層，其疊層地連接於所述線路板部的一線路板主體的底層，以便於加強所述線路板主體的結構強度和散熱性能。
9. 如申請專利範圍第8項所述的一體基座組件，其中所述線路板主體具有至少一加固孔，所述基座部延伸進入所述加固孔內，從而增強所述線路板主體的結構強度。
10. 如申請專利範圍第1項所述的一體基座組件，其中所述基座部具有一頂表面，平面地延伸。
11. 如申請專利範圍第1項所述的一體基座組件，其中所述基座部具有一安裝槽，所述安裝槽連通於所述通孔，所基座部包括至少一凸起台階，所述凸起台階形成所述安裝槽。
12. 如申請專利範圍第1項所述的一體基座組件，其中所述基座部具有兩安裝槽，各所述安裝槽連通於所述通孔，使得所述基座部內部形成台階結構。
13. 一種攝像模組，其特徵在於，包括如申請專利範圍第1項至12項中任一所述的至少一體基座組件，至少一感光晶片以及至少一鏡頭，其中所述感光晶片適於被安裝於所述線路板部，所述鏡頭位於該感光晶片的光線通路。
14. 如申請專利範圍第13項所述的攝像模組，其中所述攝像模組包括至少一支座和至少一濾光片，其中所述支座被安裝於所述基座部，所述濾光片被安裝於所述支座。
15. 如申請專利範圍第13項所述的攝像模組，其中所述攝像模組包括至少一支座和至少一馬達，其中所述馬達被安裝於所述支座，所述鏡頭被安裝於所述馬達。
16. 如申請專利範圍第13項所述的攝像模組，其中所述攝像模組包括一馬達，其被安裝於所述基座部。
17. 如申請專利範圍第15或16項所述的攝像模組，其中所述攝像模組包括至少一濾光片，其被安裝於所述馬達，且位於所述感光晶片的光線通路。
18. 如申請專利範圍第13項所述的攝像模組，其中所述攝像模組是定焦攝像模組或自動對焦攝像模組。

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