CN113552682A - 镜头封装模组及其制作方法 - Google Patents
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Abstract
一种镜头封装模组的制作方法，包括：提供一电路板，所述电路板具有一第一光通道；在所述电路板上贴装至少一表面接着元件，且电连接所述表面接着元件与所述电路板；将带有所述表面接着元件的所述电路板置于一模具中并注胶，以在所述电路板上形成一包覆所述表面接着元件的封胶体层，所述封胶体层包括一第二光通道，所述第二光通道正对所述第一光通道；对形成封胶体层后的所述电路板进行表面处理；及提供一滤光元件，并将所述滤光元件固定在所述第二光通道内且面向所述第一光通道。本发明还涉及一种镜头封装模组。本发明提供的镜头封装模组及其制作方法能够改善注胶过程对芯片的污染、毁损且能够降低成本。
Description
技术领域
本发明涉及一种镜头封装模组及其制作方法。
背景技术
在相机、影像辨识模块组装过程中，感光/发光元件及滤光组件上的落尘及胶水污染是影响产品质量的最主要缺点，也是最大宗的生产良率损失要素，这些缺点通常只有在完成镜头、折射镜粘着后才容易被检验出，由于制程的不可逆因素，报废往往是处理这些不良品的唯一途径。
陶瓷基板基于其具有高强度、高导热率、高热循环性能、高绝缘性、低热膨胀系数是目前相机、影像辨识模块最普遍的基板材料，但因容易受压龟裂、切割崩缺在模块制程中通常采用单一基板，多颗放置于矩阵载盘中进行封装加工，造成封装成本居高不下。
发明内容
有鉴于此，本发明提供一种能够改善注胶过程对芯片的污染、毁损且能够降低成本的镜头封装模组。
还有必要提供一种如上所述的镜头封装模组的制作方法。
一种镜头封装模组，包括：一电路板，所述电路板具有一第一光通道；至少一表面接着元件，所述表面接着元件位于所述电路板上且与所述电路板电连接；一封胶体层，所述封胶体层形成在所述电路板上且包覆所述表面接着元件；所述封胶体层包括一第二光通道，所述第二光通道正对所述第一光通道；及一滤光元件；所述滤光元件固定在所述第二光通道内且面向所述第一光通道。
进一步地，所述电路板还包括至少一收容槽，所述表面接着元件收容在所述收容槽内且与所述电路板电连接，所述封胶体层填充在所述收容槽的内壁与所述表面接着元件之间。
进一步地，所述封胶体层还包括一台阶部，所述台阶部自所述第二光通道的内壁向所述第二光通道的中心延伸形成。
进一步地，所述封胶体层还包覆所述第一光通道的内壁。
进一步地，所述滤光元件固定在所述台阶部上。
进一步地，所述滤光元件形成在所述电路板上。
进一步地，所述镜头封装模组还包括一感光/发光元件及一镜头组件，所述感光/发光元件固定在所述凹槽内、面向所述滤光元件且与所述电路板电连接；所述镜头组件形成在所述封胶体层上且面向所述滤光元件。
一种镜头封装模组的制作方法，包括：提供一电路板，所述电路板具有一第一光通道；在所述电路板上贴装至少一表面接着元件，且电连接所述表面接着元件与所述电路板；将带有所述表面接着元件的所述电路板置于一模具中并注胶，以在所述电路板上形成一包覆所述表面接着元件的封胶体层，所述封胶体层包括一第二光通道，所述第二光通道正对所述第一光通道；对形成封胶体层后的所述电路板进行表面处理；及提供一滤光元件，并将所述滤光元件固定在所述第二光通道内且面向所述第一光通道。
进一步地，所述电路板还包括至少一收容槽，所述表面接着元件收容在所述收容槽内且与所述电路板电连接，所述封胶体层填充在所述收容槽的内壁与所述表面接着元件之间。
进一步地，所述封胶体层还包括一台阶部，所述台阶部自所述第二光通道的内壁向所述第二光通道的中心延伸形成。
本发明提供的镜头封装模组及镜头封装模组的制作方法，1)先将表面接着元件以封模注塑的方法封装在电路板上，经过表面处理后，再放置滤光元件，可改善注胶过程对滤光元件的污染、毁损，并达到保护被动组件(表面接着元件)的目的，避免表面接着元件在置放滤光元件或点胶过程遭受破坏；2)以带有光通道及凹槽的电路板替代现有技术中的陶瓷基板，可以降低封装成本。
附图说明
图1为本发明一较佳实施方式提供的一电路板的剖视图。
图2为在图1所示的电路板上贴装至少一表面接着元件后的剖视图。
图3为在图2所示的电路板上形成一包覆表面接着元件的封胶体层后的剖视图。
图4为将一感光/发光元件以覆晶技术形成在图3所示的电路板上的剖视图。
图5为将一滤光元件固定在图4所示的封胶体层内的剖视图。
图6为将一镜头组件固定在图5所示的封胶体层内，形成一镜头封装模组后的剖视图。
图7为本发明第二实施例提供的镜头封装模组后的剖视图。
图8为本发明第三实施例提供的镜头封装模组后的剖视图。
主要元件符号说明
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
为能进一步阐述本发明达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图1-8及较佳实施方式，对本发明提供的镜头封装模组及其制作方法的具体实施方式、结构、特征及其功效，作出如下详细说明。显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
需要说明的是，当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中设置的元件。当一个元件被认为是“设置在”另一个元件，它可以是直接设置在另一个元件上或者可能同时存在居中设置的元件。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
请参阅图1-6，本发明提供一种镜头封装模组100的制作方法，包括步骤：
第一步，请参阅图1，提供一电路板10。
其中，所述电路板10包括一第一表面101及一与所述第一表面101相背的第二表面102。
其中，所述电路板10还包括一第一光通道12及一凹槽13，所述第一光通道12与所述凹槽13相连通。所述第一光通道12自所述第一表面101向所述第二表面102凹陷形成。所述凹槽13自所述第二表面102向所述第一表面101凹陷形成。
其中，所述电路板10还包括一基材11及内埋于所述基材11内的至少一导电线路层14。所述导电线路层14包括至少一第一焊垫141、至少一第二焊垫142及至少一第三焊垫143。其中，所述第一焊垫141从所述第一表面101裸露出来，所述第二焊垫142从所述凹槽13内裸露出来，所述第三焊垫143从所述第二表面102裸露出来。
第二步，请参阅图2，在所述电路板10的第一表面101上贴装至少一表面接着元件20，且使得所述表面接着元件20与所述电路板10电连接。
第三步，请参阅图3，在所述电路板10上形成一包覆所述表面接着元件20的封胶体层30，并对带有所述封胶体层30的所述电路板10进行表面处理。
其中，所述封胶体层30包括一第二光通道31，所述第二光通道31正对所述第一光通道12。在本实施方式中，所述第二光通道31的尺寸大于所述第一光通道12的尺寸。
在本实施方式中，所述封胶体层30还包括一台阶部32，所述台阶部32自所述第二光通道31的内壁向所述第二光通道31的中心延伸形成。
在本实施方式中，所述表面接着元件20与所述电路板10的侧边缘之间的距离大于或等于50um，所述尺寸主要是在贴装过程中置放被动元件(表面接着元件20)的间隙，所述尺寸的设置需要考量的点有：被动元件的公差、基板开孔的公差、贴装被动元件(表面接着元件20)的光学识别精度及机械精度。
其中，所述表面处理是为了去除带有所述封胶体层30的所述电路板10表面的模蜡及粉尘等，从而改善注胶过程对滤光元件的污染、毁损。
在本实施方式中，所述表面处理为等离子体清洗。
第四步，请参阅图4，提供一感光/发光元件40，将所述感光/发光元件40固定在所述凹槽13内并使得所述感光/发光元件40与所述电路板10电连接。
在本实施方式中，通过覆晶方式将所述感光/发光元件40固定在所述凹槽13内。
在本实施方式中，所述感光/发光元件40通过至少一导电块50与所述第二焊垫142电连接。
在本实施方式中，所述感光/发光元件40的远离所述第二焊垫142的表面低于所述第二表面102。
第五步，请参阅图5，提供一滤光元件60，并将所述滤光元件60固定在所述第二光通道31内且面向所述第一光通道12。
在本实施方式中，所述滤光元件60固定在所述台阶部32上。
第六步，请参阅图6，提供一镜头组件70，并将所述镜头组件70固定在所述封胶体层30的远离所述第一表面101的表面上。
其中，所述镜头组件70面向所述滤光元件60。
其中，所述镜头组件70可以为镜片模组或音圈马达。
请参阅图6，本发明第一实施方式还提供一种镜头封装模组100，所述镜头封装模组100包括一电路板10、至少一表面接着元件20、一封胶体层30、一感光/发光元件40、一滤光元件60及一镜头组件70。所述表面接着元件20形成在所述电路板10上，所述封胶体层30形成在所述电路板10上且包覆所述表面接着元件20，所述感光/发光元件40内埋于所述电路板10内，所述滤光元件60固定在所述封胶体层30内且与所述感光/发光元件40相对，所述镜头组件70位于所述封胶体层30上且面向所述滤光元件60。
其中，所述电路板10包括一第一表面101及一与所述第一表面101相背的第二表面102。
其中，所述电路板10还包括一第一光通道12及一凹槽13，所述第一光通道12与所述凹槽13相连通。所述第一光通道12自所述第一表面101向所述第二表面102凹陷形成。所述凹槽13自所述第二表面102向所述第一表面101凹陷形成。
其中，所述电路板10还包括一基材11及内埋于所述基材11内的至少一导电线路层14。所述导电线路层14包括至少一第一焊垫141、至少一第二焊垫142及至少一第三焊垫143。其中，所述第一焊垫141从所述第一表面101裸露出来，所述第二焊垫142从所述凹槽13内裸露出来，所述第三焊垫143从所述第二表面102裸露出来。
其中，所述表面接着元件20在所述电路板10的第一表面101上且与所述电路板10电连接。
其中，所述封胶体层30位于所述第一表面101上且包覆所述表面接着元件20。
其中，所述封胶体层30包括一第二光通道31，所述第二光通道31正对所述第一光通道12。在本实施方式中，所述第二光通道31的尺寸大于所述第一光通道12的尺寸。
在本实施方式中，所述封胶体层30还包括一台阶部32，所述台阶部32自所述第二光通道31的内壁向所述第二光通道31的中心延伸形成。
在本实施方式中，所述表面接着元件20与所述电路板10的侧边缘之间的距离d大于或等于50um，设置所述d的主要目的是为了在贴装的过程中设置被动元件(所述表面接着元件20)，设置所述d需要考量的点有：被动元件的公差、基板开孔的公差、被动元件的识别精度及机械精度等。
其中，所述感光/发光元件40固定在所述凹槽13内且与所述电路板10电连接。
在本实施方式中，所述感光/发光元件40通过至少一导电块50与所述第二焊垫142电连接。
在本实施方式中，所述感光/发光元件40的远离所述第二焊垫142的表面低于所述第二表面102。
其中，所述滤光元件60固定在所述第二光通道31内且面向所述第一光通道12。
在本实施方式中，所述滤光元件60固定在所述台阶部32上。
在本实施方式中，所述滤光元件60通过一粘胶层61固定在所述台阶部32上。
在本实施方式中，所述滤光元件60为红外滤光片，用于过滤红外光。
其中，所述镜头组件70固定在所述封胶体层30的远离所述第一表面101的表面上。
其中，所述镜头组件70面向所述滤光元件60。
其中，所述镜头组件70可以为镜片模组或音圈马达。
请参阅图7，本发明第二实施方式提供一种镜头封装模组200，所述镜头封装模组200与所述镜头封装模组100的机构相似，其区别仅在于：所述电路板10上还包括至少一收容槽15，所述收容槽15自所述第一表面101向所述第二表面102凹陷形成，所述表面接着元件20收容在所述收容槽15内且与所述电路板10电连接，所述封胶体层30填充在所述收容槽15的内壁与所述表面接着元件20之间且包覆所述表面接着元件20。在本实施方式中，所述封胶体层30的所述第二光通道31内并未形成台阶部，所述滤光元件60收容在所述第二光通道31内且位于所述电路板10的所述第一表面101上。
在第二实施方式中还提供一种镜头封装模组200的制作方法，其与所述镜头封装模组100的制作方法相似，其区别仅在于：在第一步中，提供的电路板10还包括至少一收容槽15。在第二步中，所述表面接着元件20收容在所述收容槽15内，并在所述表面接着元件20的裸露表面进行焊接并进行红外回流，以将所述表面接着元件20与所述电路板10电连接。在第三步中，所述封胶体层30填充在所述收容槽15的内壁与所述表面接着元件20之间且包覆所述表面接着元件20。
请参阅图8，本发明第三实施方式提供一种镜头封装模组300，所述镜头封装模组300与所述镜头封装模组100的机构相似，其区别仅在于：所述封胶体层30还包覆所述第一光通道12的内壁。
本发明提供的镜头封装模组及镜头封装模组的制作方法，1)先将表面接着元件以封模注塑的方法封装在电路板上，经过表面处理后，再放置滤光元件，可改善注胶过程对滤光元件的污染、毁损，并达到保护被动组件(表面接着元件)的目的，避免表面接着元件在置放滤光元件或点胶过程遭受破坏；2)以带有光通道及凹槽的电路板替代现有技术中的陶瓷基板，可以降低封装成本；3)在电路板上形成收容槽并将所述表面接着元件封装在所述收容槽内并将感光/发光元件收容并固定在电路板上的凹槽内，不仅可以降低镜头封装模组的总高度，减少感光/发光元件与滤光元件的高度差，还可以减少光折射，改善成像中出现的残影；4)所述封胶体层还包覆所述第一光通道的内壁，可以减少光干涉，改善成像品质；5)以封胶体层代替现有技术中用于支撑镜头和滤光元件的支架，可以免除底座与表面接着元件和滤光元件之间的预留点胶间距，从而缩小所述镜头封装模组的封装总成面积。
以上所述，仅是本发明的较佳实施方式而已，并非对本发明任何形式上的限制，虽然本发明已是较佳实施方式揭露如上，并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施方式，但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施方式所做的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。
Claims (10)
1.一种镜头封装模组，其特征在于，包括：
一电路板，所述电路板具有一第一光通道；
至少一表面接着元件，所述表面接着元件位于所述电路板上且与所述电路板电连接；
一封胶体层，所述封胶体层形成在所述电路板上且包覆所述表面接着元件；所述封胶体层包括一第二光通道，所述第二光通道正对所述第一光通道；及
一滤光元件；所述滤光元件固定在所述第二光通道内且面向所述第一光通道。
2.如权利要求1所述的镜头封装模组，其特征在于，所述电路板还包括至少一收容槽，所述表面接着元件收容在所述收容槽内且与所述电路板电连接，所述封胶体层填充在所述收容槽的内壁与所述表面接着元件之间。
3.如权利要求1或2所述的镜头封装模组，其特征在于，所述封胶体层还包括一台阶部，所述台阶部自所述第二光通道的内壁向所述第二光通道的中心延伸形成。
4.如权利要求1或2所述的镜头封装模组，其特征在于，所述封胶体层还包覆所述第一光通道的内壁。
5.如权利要求3所述的镜头封装模组，其特征在于，所述滤光元件固定在所述台阶部上。
6.如权利要求1或2所述的镜头封装模组，其特征在于，所述滤光元件形成在所述电路板上。
7.如权利要求1或2所述的镜头封装模组，其特征在于，所述镜头封装模组还包括一感光/发光元件及一镜头组件，所述电路板还包括一与所述第一光通道连通的凹槽，所述感光/发光元件固定在所述凹槽内、面向所述滤光元件且与所述电路板电连接；所述镜头组件形成在所述封胶体层上且面向所述滤光元件。
8.一种镜头封装模组的制作方法，包括：
提供一电路板，所述电路板具有一第一光通道；
在所述电路板上贴装至少一表面接着元件，且电连接所述表面接着元件与所述电路板；
将带有所述表面接着元件的所述电路板置于一模具中并注胶，以在所述电路板上形成一包覆所述表面接着元件的封胶体层，所述封胶体层包括一第二光通道，所述第二光通道正对所述第一光通道；
对形成封胶体层后的所述电路板进行表面处理；及
提供一滤光元件，并将所述滤光元件固定在所述第二光通道内且面向所述第一光通道。
9.如权利要求8所述的镜头封装模组的制作方法，其特征在于，所述电路板还包括至少一收容槽，所述表面接着元件收容在所述收容槽内且与所述电路板电连接，所述封胶体层填充在所述收容槽的内壁与所述表面接着元件之间。
10.如权利要求8所述的镜头封装模组的制作方法，其特征在于，所述封胶体层还包括一台阶部，所述台阶部自所述第二光通道的内壁向所述第二光通道的中心延伸形成。
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114928686A (zh) * | 2022-04-18 | 2022-08-19 | 荣耀终端有限公司 | 摄像头组件、摄像头组件封装方法及电子设备 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN206743374U (zh) * | 2017-04-28 | 2017-12-12 | 南昌欧菲光电技术有限公司 | 摄像模组及其防损伤感光组件 |
| CN206865597U (zh) * | 2017-06-20 | 2018-01-09 | 南昌欧菲光电技术有限公司 | 摄像模组及其感光组件 |
| CN206947342U (zh) * | 2017-05-22 | 2018-01-30 | 海华科技股份有限公司 | 可携式电子装置及其影像获取模块与承载组件 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN202870364U (zh) * | 2012-08-28 | 2013-04-10 | 湖南镭目科技有限公司 | 一种滤光片安装固定装置 |
| TWI743429B (zh) * | 2016-04-01 | 2021-10-21 | 大陸商寧波舜宇光電信息有限公司 | 基於一體封裝工藝的攝像模組及其一體基座組件和製造方法 |
| CN206743382U (zh) * | 2017-05-06 | 2017-12-12 | 南昌欧菲光电技术有限公司 | 摄像模组 |
| CN110611753A (zh) * | 2018-06-15 | 2019-12-24 | 三赢科技（深圳）有限公司 | 镜头模组及该镜头模组的组装方法 |
-
2020
- 2020-04-21 CN CN202010319245.6A patent/CN113552682A/zh active Pending
- 2020-04-28 TW TW109114242A patent/TWI755718B/zh active
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN206743374U (zh) * | 2017-04-28 | 2017-12-12 | 南昌欧菲光电技术有限公司 | 摄像模组及其防损伤感光组件 |
| CN206947342U (zh) * | 2017-05-22 | 2018-01-30 | 海华科技股份有限公司 | 可携式电子装置及其影像获取模块与承载组件 |
| CN206865597U (zh) * | 2017-06-20 | 2018-01-09 | 南昌欧菲光电技术有限公司 | 摄像模组及其感光组件 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114928686A (zh) * | 2022-04-18 | 2022-08-19 | 荣耀终端有限公司 | 摄像头组件、摄像头组件封装方法及电子设备 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
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