KR20070082097A - 카메라 모듈 및 그 제조 방법 - Google Patents

카메라 모듈 및 그 제조 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20070082097A
KR20070082097A KR1020060014408A KR20060014408A KR20070082097A KR 20070082097 A KR20070082097 A KR 20070082097A KR 1020060014408 A KR1020060014408 A KR 1020060014408A KR 20060014408 A KR20060014408 A KR 20060014408A KR 20070082097 A KR20070082097 A KR 20070082097A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
image sensor
lead
camera module
sensor chip
frame
Prior art date
Application number
KR1020060014408A
Other languages
English (en)
Other versions
KR101210159B1 (ko
Inventor
우재근
Original Assignee
엘지이노텍 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘지이노텍 주식회사 filed Critical 엘지이노텍 주식회사
Priority to KR1020060014408A priority Critical patent/KR101210159B1/ko
Publication of KR20070082097A publication Critical patent/KR20070082097A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101210159B1 publication Critical patent/KR101210159B1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B17/00—Details of cameras or camera bodies; Accessories therefor
    • G03B17/56—Accessories

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
  • Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)

Abstract

본 발명은 카메라 모듈에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 이미지 센서 칩이 안착 될 수 있는 개구부를 갖는 안착 프레임을 리드 프레임상에 형성하여, 그 상부에 렌즈 배럴의 안착용 하우징을 조립하여 이미지 센서 칩을 패키징함으로써, 카메라 모듈의 조립성을 향상시킨 카메라 모듈 및 그 제작 방법에 관한 것이다.
본 발명에 따른 카메라 모듈은 이미지 센서 칩; 상기 이미지 센서 칩에 광을 집광시키는 렌즈; 상기 이미지 센서 칩이 실장되는 칩 패드, 상기 칩 패드에 연결된 이너 리드 및 상기 이너 리드에 연결된 아웃터 리드를 포함하는 리드 프레임; 상기 이너 리드 및 아웃터 리드의 일 부분을 봉합하며 칩 패드 영역과 이와 인접한 이너 리드의 일부 영역이 노출될 수 있도록 개구부를 갖는 형상으로, 봉합 수지에 의해 형성된 안착 프레임을 포함한다.
카메라, 모듈, 패키지

Description

카메라 모듈 및 그 제조 방법{Camera Module and Manufacturing Method thereof}
도 1은 종래 기술에 의해 제작된 카메라 모듈을 설명하기 위해 도시한 단면도이고,
도 2는 본 발명에 따른 카메라 모듈을 개략적으로 도시한 상면도이며,
도 3은 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 카메라 모듈의 조립 상태를 나타내는 분해 단면도이고,
도 4는 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 카메라 모듈의 조립 상태를 나타내는 분해 단면도이다.
〈도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명〉
10, 100 : 카메라 모듈　　　　　　　　　　　　　　 11 : 회로 기판　
12, 120 : 이미지 센서 칩　　　　　　　　　　　 110 : 리드 프레임
13, 130 : 하우징　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 111 : 안착 프레임
15, 150 : 렌즈 배럴　　　　　　　　　　　　　　　　 16, 160 : 렌즈
14, 140a, 140b : 필터　　　　　　　　　　　　　　 111b : 베이스부
본 발명은 카메라 모듈에 관한 것이다.　
일반적으로 카메라 모듈은 이미지를 인식할 수 있도록 휴대 단말기, PC카메라, PDA 등에 장착되며, 렌즈를 통해 획득된 광 에너지를 전기적인 신호로 변환하는 화소를 가진 이미지 센서 칩과, 상기 이미지 센서 칩에 광을 집광시키기 위한 렌즈로 이루어져 있다.
이러한 카메라 모듈의 제조 과정을 참고 도면을 통하여 설명하면 하기와 같다.
도 1에서 도시된 바와 같이, 휴대 단말기 등에 삽입되는 카메라 모듈(10)은 회로 기판(11)의 상면에 에폭시(epoxy)를 도포하고 그 상부에 이미지 센서 칩(12)을 실장한 후, 상기 이미지 센서 칩(12)의 전극패드와 상기 회로 기판(11)의 전극패드를 와이어 본딩하여 전기적으로 연결한다.
그리고, 화소로 이루어진 상기 이미지 센서 칩(12)의 이미지 픽셀 영역에 광이 정확하게 획득될 수 있도록, 렌즈와 이미지 픽셀 영역 사이에 정확하게 초점 거리를 확보할 수 있는 높이로 하우징(13)을 형성하고, 상기 하우징(13)은 에폭시가 도포된 상기 회로 기판(11)상에 안착시켜 정렬한 후, 에폭시(19)를 경화시킴으로써 상기 회로 기판(11)상에 상기 하우징(13)을 접합시킨다.
이후, 렌즈(16)를 구비하고 있는 렌즈 배럴(15)을 글래스 필터 또는 IR(infrared ray)필터(14)가 장착된 상기 하우징(13)의 상측 개구부에 나사 결합한 후, 일측에 커넥터(18)가 형성된 플렉시블 회로 기판(17)을 상기 회로기판(11)의 전극 패드에 부착하여 연결한다.
이와 같은 방법으로 제작된 종래 카메라 모듈에 있어서, 상기 회로 기판 상면에 에폭시를 도포한 후, 그 상부에 하우징(13)을 압입하여 고정하고, 일정 온도에서의 큐어(Cure) 공정을 통해 상기 에폭시를 경화시켜 하우징과 회로 기판을 접착시키기 때문에 에폭시의 양에 따라 하우징과 회로 기판의 접착 부위에 많은 불량이 발생된다.
예를 들어, 에폭시가 하우징이 안착될 영역을 따라 기판상에 스팟(spot) 도포되는 경우, 에폭시가 도포되지 않은 부분에서는 기판과 하우징 부분에 간격이 생기고 이 틈을 통하여 패키지 내부로 빛이 입사되어 이미지 픽셀 영역에 불필요한 광이 입사되기 때문에 화질이 저하된다.
이와 달리, 에폭시를 하우징 안착 영역을 따라 과도하게 도포하여 완전히 밀폐시키는 경우에는 점탄성 재료로서 탄성과 점성이 있는 접착제인 에폭시의 온도에 따른 경화도에 의해 조립 불량이 발생한다.
에폭시 수지는 열경화성 수지로서 열을 가하면 화학반응을 일으켜 경화되며, 특정 큐어(Cure) 온도 구간에서 점성이 급격하게 낮아진다.
특히, 70~80℃ 큐어 온도구간에서 점성이 급격하게 하락하기 때문에, 과도하게 도포된 에폭시는 하우징과 회로 기판의 접합 부위로부터 밀려나 이미지 센서 칩측으로 침입하여 센서의 오염을 발생시킨다.
이에 따라, 화질 불량이 발생하며 또한, 기판상에 정렬시킨 하우징이 에폭시의 점성 변화에 따라 경화 과정동안 그 위치가 약간 비틀어(Tilting)짐에 따라, 하 우징의 상부에 안착되는 렌즈의 중심부와 이미지 센서칩의 픽셀 영역의 중심부가 정확하게 일치되지 않기 때문에 카메라 모듈의 신뢰성이 저하된다.
더욱 이러한 하우징의 틀어짐에 의한 초점 불량은 렌즈 배럴을 장착한 카메라 모듈을 검사하는 과정에서 드러나기 때문에, 완성된 카메라 모듈을 분해하여 재조립하는 과정에서 조립 수율이 저하된다.
또한, 종래 카메라 모듈은 플렉시블 회로 기판을 통하여 휴대용 단말기 등의 회로기판에 연결되기 때문에 전기적 연결 방법과 설치 공간상의 부피 문제에 의하여, 전자 제품의 박형화 요구를 만족시킬 수 없다.
본 발명은 카메라 모듈의 조립성과 생산성을 향상시키는데 그 목적이 있다.　
또한, 본 발명은 카메라 모듈의 구조를 단순화시키는데 그 목적이 있다.　
더 나아가, 본 발명은 카메라 모듈의 제품 신뢰성을 향상시키는데 그 목적이 있다.　　
또한, 본 발명은 이미지 센서 칩으로 불필요한 광이 입사되는 것을 방지하여 카메라 모듈의 화질 불량을 감소시키는데 그 목적이 있다.
본 발명에 따른 카메라 모듈은 이미지 센서 칩; 상기 이미지 센서 칩에 광을 집광시키는 렌즈; 상기 이미지 센서 칩이 실장되는 칩 패드, 상기 칩 패드에 연결된 이너 리드 및 상기 이너 리드에 연결된 아웃터 리드를 포함하는 리드 프레임; 상기 이너 리드 및 아웃터 리드의 일 부분을 봉합하며 칩 패드 영역과 이와 인접한 이너 리드의 일부 영역이 노출될 수 있도록 개구부를 갖는 형상으로, 봉합 수지에 의해 형성된 안착 프레임을 포함한다.
더 나아가, 상기 리드 프레임 상면에는 글래스 또는 플라스틱으로 형성되어 소정 높이의 격벽을 갖는 필터가 상기 이너 리드를 덮도록 설치되어, 상기 필터에 의해 상기 이미지 센서 칩과 이너 리드 일부분이 밀봉된다.
본 발명에 따른 카메라 모듈의 구조를 첨부 도면에 따라 상세히 설명하면 다음과 같다.
본 발명의 제 1실시 예에 따른 카메라 모듈(100)의 이미지 센서 칩(120)은 도 2에 도시된 바와 같이, 칩 패드(112)와, 이너 리드(113), 아웃터 리드(114)로 이루어진 리드 프레임(110) 상에 놓인다.
다시 말하면, 칩 패드(112)에 이미지 센서 칩(120)이 놓이게 되며, 상기 이미지 센서 칩(120)의 전극패드(122)와 이너 리드(113)가 안착 프레임(111)의 내부에서 전기적으로 연결되며, 상기 이너 리드(113)와 아웃터 리드(114)가 안착 프레임(111)을 통해 전기적으로 연결된다.
상기 이미지 센서 칩(120)에는 반도체 제조 공정을 통해 수백 만개의 화소로 이루어진 이미지 픽셀 영역(121)과 그 주변부에 형성된 전극 패드(122)가 일측면에 형성되어 있다.
상기 이미지 센서 칩(120)은 상기 이미지 픽셀 영역(121)이 상부로 노출되도록 칩 패드(112) 상에 에폭시(epoxy)에 의하여 고정되며, 상기 이미지 센서 칩(120)의 전극 패드(122)와 상기 리드 프레임(110)의 이너 리드(113)는 와이어(123) 를 통해 서로 전기적으로 연결되어 있다.
또한, 상기 리드 프레임(110)에는 칩 패드(112) 상에 안착된 상기 이미지 센서 칩 부분을 에워싸도록, 안착 프레임(111)이 상기 리드 프레임의 이너 리드(113) 일부 영역부터 아웃터 리드(114) 일부 영역에 걸쳐 형성되어 있다.
이러한 안착 프레임(111)은 사출 성형방법으로 상기 리드 프레임(110) 상에 형성되는 봉합 수지(EMC : Epoxy Mold Compound) 구조물로서, 도 2 및 도 3에서 보이는 바와 같이, 리드 프레임(110)의 이너 리드(113) 및 아웃터 리드(114)의 일 부분을 봉합하며 칩 패드(112) 영역과 이와 인접한 이너 리드(113)의 일부 영역이 노출되는 개구부를 갖는다.
즉, 안착 프레임(111)은 상기 리드 프레임(110)을 봉지하는 베이스부(111b)와 상기 베이스부에 대하여 소정 단차를 갖도록 형성된 단차부(111a)로 이루어져 있다.
상기 안착 프레임(111)의 단차부(111a)는 렌즈를 통해 유입되는 광 이외의 불필요한 광이 상기 이미지 센서 칩(120)의 픽셀 영역(121)으로 유입되는 것을 방지할 수 있도록, 상기 안착 프레임(111)의 상부에 실장되는 하우징(130)의 하단부와 맞물림 된다.
특히, 상기 이미지 센서 칩(120)의 상부에 정렬되는 렌즈(160)의 중심부와 이미지 픽셀 영역(121)의 중심부가 정확하게 일치되어야 하기 때문에 렌즈 배럴(150)이 결합하는 하우징(130)은 상기 안착 프레임(111) 상부의 정확한 위치에 고정되어야 한다. 이는 기존의 홀더를 패키징으로 대체함으로써 홀더와 기판의 본딩 공정을 삭제할 수 있다.
그리고, 상기 하우징의 하부 내주면에는 단차부(130a)가 형성되어 있으며, 상기 단차부(130a)는 상기 안착 프레임(111)의 단차부(111a)와 형합됨에 따라, 상기 하우징의 하부 내면이 상기 안착 프레임(111)의 상면에 안착된다.
이때, 상기 안착 프레임(111)의 단차부(111a)의 높이는 상기 하우징(130)의 단차부(130a) 높이보다 약간 높게 형성하여, 안착프레임과 하우징 사이에 갭이 형성되도록 할 수 있다.
이에 의하여, 안착 프레임 상면에 도포되는 에폭시의 도포량이 과잉될 경우, 여분의 에폭시가 상기 안착프레임과 하우징 사이의 갭상에 존재하게 되므로 접착제의 과잉분이 해소될 수 있다.
한편, 상기 하우징(130)의 내부에는 글라스필터 혹은 IR 필터(IR filter, 140a)가 안착되어 있으며, 상기 하우징(130)의 상부 내면에는 암나사산이 형성되어 있으며, 상기 암나사산은 이미지를 이미지 픽셀 영역(121)에 정확하게 집속시킬 수 있도록 렌즈(160)를 구비한 렌즈 배럴(150)의 외주면에 형성된 수나사산과 나사 결합한다.
상기에서 설명한 바와 달리, 본 발명의 제 2실시 예에 따른 카메라 모듈은 도 4에서 도시된 바와 같이, 글라스필터 혹은 IR 필터(140b)를 제 1 실시 예에 따른 하우징(130)의 내부에 장착하지 않고, 상기 이미지 센서 칩(120)의 상부에 설치된다.
본 발명의 제 2실시 예에 따른 필터(140b)는 이미지 센서 칩과 이너 리드의 전기적 접속을 위한 와이어 본딩 높이보다 높은 격벽 높이를 갖고 있는 투명한 플라스틱 또는 글래스 필터로서, 상기 리드 프레임(110)의 이너 리드 상부에 안착되어 이미지 센서 칩과 이너 리드 일부 끝단을 커버하도록 상기 리드 프레임(110) 상에 접착된다. 이에 따라 필터(140b)를 통해 광이 입사되도록 하면서 외부로부터 이물질이 유입되는 것을 차단할 수 있다.　
필터를 이용하여 이미지 센서 칩(120)과 이너 리드를 밀봉한 후, 상기 리드 프레임(110) 상에 봉합 수지를 이용하여, 이미지 센서 칩의 이미지 픽셀 영역에 대응하는 부분이 노출될 수 있도록 개구부를 갖는 안착 프레임(170)을 형성하여 상기 리드 프레임을 봉지한다. 이는 하나의 패키지 내에 안착프레임(170), 리드 프레임(110)이 기판 없이 구현되고 필터가 내장되는 구조가 된다.
이때 상기 안착 프레임(170)은 도 3에서 도시된 안착 프레임(111)과 달리, 렌즈 배럴이 직접 조립될 수 있는 높이와 구조로 형성되며, 일체형 안착 프레임의 높이는 렌즈로부터 상기 이미지 픽셀 영역까지의 요구되는 초점 거리에 대응하여 조정된다.
그리고, 상기 안착 프레임(170)의 상부에는 렌즈 배럴(150)이 결합될 수 있는 암나사산이 내부에 형성되어 있으며, 이에 렌즈(160)가 부착된 렌즈 배럴(150)과 나사결합된다.
이와 같은 구조를 갖는 본 발명의 제 1 실시 예 따른 카메라 모듈의 제조 방법을 도면을 참고하여 설명하면 하기와 같다.
도 2및 도 3과 같이, 칩 패드(112)와 이너 리드(113), 아웃터 리드(114)로 이루어진 리드 프레임(110)의 일부 영역에 사출 성형 방법 등에 의하여 봉합 수지로 안착 프레임(111)을 형성하되, 상기 칩 패드 부분과 칩 패드 인접한 이너 리드 일부가 노출될 수 있도록 개구부를 갖는 소정 높이의 박스 형태로 형성한다.
상기 안착 프레임(111)의 상부에는 단차부(111a)가 형성되어 끝단에 높이차가 발생한다.
이 후, 개구부를 통해 노출된 칩 패드(112) 부분에 에폭시를 도포하여 그 상부에 이미지 픽셀 영역(121)이 상부로 노출될 수 있도록, 이미지 센서 칩(120)을 실장하여 오븐 큐어링(oven curing) 공정을 통하여 경화시킨다.　
그리고, 이미지 센서 칩(120)의 이미지 픽셀 영역(121) 주변부에 위치된 칩 패드(122)와 상기 이너 리드(113)를 전기적으로 연결할 수 있도록 와이어(123) 본딩 공정을 수행한다.
이어서, 내부에 에폭시로 커버글라스 또는 IR 필터(140a)를 고정시킨 하우징(130)의 하부 단차부(130a)가 상기 안착 프레임(111)의 단차부(111a)와 맞물려지도록 하우징을 안착 프레임(111) 상면에 실장된다.
이때, 상기 안착 프레임의 베이스부(111b) 상면에는 에폭시가 도포되어 있으며, 에폭시의 상부에 하우징의 하부면이 위치되도록 하여 공정을 통해 조립된 카메라 모듈을 큐어링하면 상기 하우징(130)이 안착 프레임(111) 상에 접착 고정된다.
그리고, 렌즈(160)가 내장된 렌즈 배럴(150)을 상기 하우징(130) 상부에 삽입하여 나사 결합하고, 상기 이너 리드(113)와 연결되고 상기 안착 프레임 밖으로 노출된 상기 리드 프레임(110)의 아웃터 리드(114)를 트림잉(trimming) 공정과 리 드 프레임(110)을 구부리는 폼잉(forming) 공정을 수행한 후, 리드 프레임 스트립에서 하나씩 떼어내는 싱귤레이션(Signulation) 공정을 수행한다.
상기한 공정을 통하여 제작된 본 발명에 따른 카메라 모듈은 외부로 노출되는 리드가 외부 연결 단자 핀으로서 사용되므로 별도의 커넥터를 사용하지 않고 카메라 모듈이 내장되는 전자부품에 직접적으로 삽입 실장 되거나 또는 표면 실장 될 수 있다.　
그리고, 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 카메라 모듈의 제조 방법을 도면을 참고하여 설명하면 하기와 같다.
도 2 및 도 4에서 도시된 바와 같이, 칩 패드(112)와 내부 리드(113), 외부 리드(114)로 이루어진 리드 프레임(110)의 칩 패드(112) 부분에 에폭시를 도포하여 그 상부에 이미지 픽셀 영역이 상부로 노출될 수 있도록, 이미지 센서 칩(120)을 실장하여 오븐 큐어링(oven curing) 공정을 통하여 경화시킨다.　
그리고, 본 발명에 따른 글래스 필터(140b)를 리드 프레임(110)의 이너 리드 상에 실장하여 접착함으로써, 이미지 센서 칩(120)과 이너 리드 일부 끝단이 외부로부터 커버된다.
한편, 상기 글래스 필터(140b)는 이미지 센서 칩(120)의 이미지 픽셀 영역(121)만이 커버되도록 상기 이미지 센서 칩(120) 상에만 실장 될 수도 있다.
이 후, 상기 리드 프레임에 봉합 수지를 이용하여, 이미지 센서 칩의 이미지 픽셀 영역에 대응하는 부분만이 노출될 수 있도록 개구부를 형상으로 봉지하여 안착 프레임(170)을 형성한다.
그리고, 상기 안착 프레임의 상부에 렌즈(160)가 내장된 렌즈 배럴(150)을 삽입하여 나사 결합한 후, 이너 리드(113)와 연결되고 상기 안착 프레임 밖으로 노출된 상기 리드 프레임(110)의 아웃터 리드(114)를 트림잉(trimming) 공정과 리드 프레임(110)를 구부리는 폼잉(forming) 공정을 수행한 후, 리드 프레임 스트립에서 하나씩 떼어내는 싱귤레이션(Signulation) 공정을 수행한다.
상기한 공정을 통해 하나의 패키지 형태로 제작된 카메라 모듈은 전자 제품에 직접적으로 삽입 실장되거나 표면 실장됨으로써, 전기적인 연결 통로가 짧아지기 때문에 화질이 향상되며, 이를 실장 하는데 있어서도 공정이 더 용이하다.
또한, 직접적인 실장으로 인하여 카메라 모듈이 설치되는 면적이 좁아지기 때문에 박형화되는 전자제품에 채택하는 것이 용이하다.
그리고, 본 발명에 따른 카메라 모듈로 불필요한 광이 유입되더라도, 하우징의 내부에 맞물려진 안착 프레임의 단차부에 의하여 이미지 픽셀 영역으로의 유입이 차단되므로 화질 저하가 방지된다.　
또한, 안착 프레임 상에 하우징이 비틀림 없이 고정되므로 렌즈의 중심부와 이미지 픽셀 영역의 중심부가 정확하게 일치되어 카메라 모듈의 조립 정밀도가 향상되므로 미스 포커스로 인한 화질 저하뿐만 아니라 에폭시 접착제에 의한 이미지 센서 칩의 오염도 방지된다.
본 발명은 상기한 실시 예에 한정되지 않으며, 본 발명이 속한 기술적 사상 내에서 당 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 많은 변형이 가능함이 명백하다.
상술한 본 발명에 따르면, 첫째, 리드 프레임 상에 이미지 센서 칩을 실장 하여 카메라 모듈 패키지를 구성함으로써, 카메라 모듈을 전자제품에 직접 실장 할 수있으며 이로 인하여 전자제품의 박형화/소형화를 도모할 수 있고 이미지의 화질을 개선할 수 있다.
둘째, 본 발명에 따른 카메라 모듈은 하우징이 안착 프레임 상에 비틀림 없이 고정되어, 렌즈의 중심부와 이미지 픽셀 영역의 중심부가 일치되므로 공정 정밀도 및 생산 수율이 향상되며, 미스 포커스로 인한 카메라 모듈의 화질 저하뿐만 아니라, 에폭시 접착제에 의한 이미지 센서 칩의 오염도 방지되어 제품 신뢰성이 향상된다.
셋째, 하우징의 내부에 맞물려진 안착 프레임의 단차부가 이미지 픽셀 영역의 격벽으로 작용하여 이미지 픽셀 영역으로 불필요한 광이 유입될 수 없으므로 우수한 카메라 모듈의 화질 특성을 확보할 수 있다.　　

Claims (9)

  1. 이미지 센서 칩;
    상기 이미지 센서 칩에 광을 집광시키는 렌즈;
    상기 이미지 센서 칩이 실장되는 칩 패드, 상기 칩 패드에 연결된 이너 리드 및 상기 이너 리드에 연결된 아웃터 리드를 포함하는 리드 프레임;
    상기 이너 리드 및 아웃터 리드의 일 부분을 봉합하며 칩 패드 영역과 이와 인접한 이너 리드의 일부 영역이 노출될 수 있도록 개구부를 갖는 형상으로, 봉합 수지에 의해 형성된 안착 프레임을 포함하는 카메라 모듈.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 이너리드 및 이미지 센서 칩의 상부에는 필터를 더 포함하며,
    상기 필터는 플라스틱 또는 글래스로 형성되어 소정 높이의 격벽을 갖고 형성되어, 상기 이너리드 및 이미지 센서 칩을 커버하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 안착 프레임의 외주면에 하우징이 안착되어 접착 고정되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 안착 프레임은 상기 리드 프레임을 봉지하는 베이스부와, 상기 베이스부에 대하여 소정 단차를 갖도록 형성된 단차부를 포함하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 하우징은 하부 내주면에 단차부가 형성되어 있으며, 상기 단차부는 상기 안착 프레임의 단차부와 형합되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
  6. 제 5항에 있어서,
    상기 안착 프레임의 단차부 높이는 상기 하우징의 단차부 높이보다 약간 높게 형성되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
  7. 제 3 항에 있어서,
    상기 하우징의 내부에는 필터가 안착되어 있는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
  8. 칩 패드와, 이너 리드 및 아웃터 리드로 구성된 리드 프레임의 칩 패드 상에 이미지 센서 칩을 실장하는 단계;
    상기 이미지 센서 칩을 상기 리드 프레임의 이너 리드와 전기적으로 연결하 는 단계;
    소정 높이의 격벽을 갖는 필터의 내부에 상기 이미지 센서 칩 영역이 내장되도록 상기 필터를 상기 이너 리드상에 실장하는 단계;
    봉합 수지를 이용하여, 이미지 센서 칩의 이미지 픽셀 영역에 대응하는 부분이 노출될 수 있도록 개구부를 갖는 안착 프레임을 형성하도록 상기 리드 프레임을 봉지하는 단계;
    상기 안착 프레임 상에 렌즈가 내장된 렌즈 배럴을 결합하는 단계로 이루어진 카메라 모듈 제조 방법.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 안착 프레임 상부에 소정 높이를 갖는 하우징을 실장하는 단계를 더 포함하는 카메라 모듈 제조 방법.
KR1020060014408A 2006-02-15 2006-02-15 카메라 모듈 및 그 제조 방법 KR101210159B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020060014408A KR101210159B1 (ko) 2006-02-15 2006-02-15 카메라 모듈 및 그 제조 방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020060014408A KR101210159B1 (ko) 2006-02-15 2006-02-15 카메라 모듈 및 그 제조 방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20070082097A true KR20070082097A (ko) 2007-08-21
KR101210159B1 KR101210159B1 (ko) 2012-12-07

Family

ID=38611826

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020060014408A KR101210159B1 (ko) 2006-02-15 2006-02-15 카메라 모듈 및 그 제조 방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101210159B1 (ko)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20150111140A (ko) * 2014-03-25 2015-10-05 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈
WO2017003199A1 (ko) * 2015-06-30 2017-01-05 엘지이노텍(주) 렌즈 구동장치, 및 이를 포함하는 카메라 모듈 및 휴대용 디바이스
KR20170002852A (ko) * 2015-06-30 2017-01-09 엘지이노텍 주식회사 렌즈 구동장치 및 이를 포함하는 카메라 모듈
KR20170017236A (ko) * 2015-08-06 2017-02-15 엘지이노텍 주식회사 렌즈 구동 장치 및 이를 포함하는 카메라 모듈
CN110195829A (zh) * 2019-05-27 2019-09-03 惠州市华星光电技术有限公司 一种薄型化灯板及其制作方法

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11111959A (ja) * 1997-10-07 1999-04-23 Matsushita Electron Corp 固体撮像素子収納容器およびそれを用いた固体撮像装置および固体撮像装置の製造方法
JP3768487B2 (ja) * 2003-03-26 2006-04-19 三菱電機株式会社 カメラモジュール

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20150111140A (ko) * 2014-03-25 2015-10-05 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈
WO2017003199A1 (ko) * 2015-06-30 2017-01-05 엘지이노텍(주) 렌즈 구동장치, 및 이를 포함하는 카메라 모듈 및 휴대용 디바이스
KR20170002852A (ko) * 2015-06-30 2017-01-09 엘지이노텍 주식회사 렌즈 구동장치 및 이를 포함하는 카메라 모듈
US10859890B2 (en) 2015-06-30 2020-12-08 Lg Innotek Co., Ltd. Lens moving apparatus, and camera module and portable device including same
US11662648B2 (en) 2015-06-30 2023-05-30 Lg Innotek Co., Ltd. Lens moving apparatus, and camera module and portable device including same
US12092949B2 (en) 2015-06-30 2024-09-17 Lg Innotek Co., Ltd. Lens moving apparatus, and camera module and portable device including same
KR20170017236A (ko) * 2015-08-06 2017-02-15 엘지이노텍 주식회사 렌즈 구동 장치 및 이를 포함하는 카메라 모듈
KR20230110694A (ko) * 2015-08-06 2023-07-25 엘지이노텍 주식회사 렌즈 구동 장치 및 이를 포함하는 카메라 모듈
CN110195829A (zh) * 2019-05-27 2019-09-03 惠州市华星光电技术有限公司 一种薄型化灯板及其制作方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR101210159B1 (ko) 2012-12-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2018145644A1 (zh) 摄像模组及其模塑感光组件和制造方法以及电子设备
EP2432017B1 (en) Manufacturing method of molded image sensor packaging structure with predetermined focal length and the structure using the same
US7964945B2 (en) Glass cap molding package, manufacturing method thereof and camera module
KR100915134B1 (ko) 이미지 센서 카메라 모듈 및 그 제조 방법
US8441086B2 (en) Image sensor packaging structure with predetermined focal length
US6906403B2 (en) Sealed electronic device packages with transparent coverings
KR100604190B1 (ko) 고체촬상장치, 반도체 웨이퍼, 광학장치용 모듈,고체촬상장치의 제조방법, 및 광학장치용 모듈의 제조방법
US8274599B2 (en) Miniature camera module
US7576401B1 (en) Direct glass attached on die optical module
KR100658150B1 (ko) 카메라 모듈 및 이의 제작방법
KR100674911B1 (ko) 이미지 센서 카메라 모듈 및 그 제조방법
KR100741344B1 (ko) 광학 장치 모듈, 및 광학 장치 모듈의 제조 방법
CN107566691B (zh) 感光组件和摄像模组及其制造方法
EP2341540A2 (en) Image sensor packaging structure with low transmittance encapsulant
JP2005317745A (ja) 固体撮像装置およびその製造方法
KR101210159B1 (ko) 카메라 모듈 및 그 제조 방법
KR100422040B1 (ko) 촬상소자 모듈 패키지
KR101283217B1 (ko) 고체 촬상 장치, 그 제조 방법 및 카메라 모듈
KR100818467B1 (ko) 카메라 모듈 패키지
CN113552682A (zh) 镜头封装模组及其制作方法
KR100877158B1 (ko) 고체 촬상 장치 및 그 제조 방법
CN109672806B (zh) 摄像模组和感光组件及其封装方法
JP2005191660A (ja) 光学モジュール
KR100917026B1 (ko) 글라스 캡 몰딩 패키지 및 그 제조방법, 그리고 카메라모듈
KR100840153B1 (ko) 카메라 모듈

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20151105

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20161104

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20171107

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20181112

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20191111

Year of fee payment: 8