CN105278069B - 一种摄像模组及其制造方法 - Google Patents
一种摄像模组及其制造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN105278069B CN105278069B CN201410280078.3A CN201410280078A CN105278069B CN 105278069 B CN105278069 B CN 105278069B CN 201410280078 A CN201410280078 A CN 201410280078A CN 105278069 B CN105278069 B CN 105278069B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- filter element
- camera module
- pedestal
- cementing layer
- glue
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Landscapes
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Blocking Light For Cameras (AREA)
Abstract
一种摄像模组及其制造方法,该摄像模组包括一模组主体,其包括一底座,所述底座具有内表面;以及一滤光元件,所述滤光元件贴装在所述底座内表面,以及一胶合层,所述胶合层沿着所述滤光元件的边缘设置在所述滤光元件与所述底座内表面之间,其能够改良颗粒碎屑的管控技术,通过减少颗粒碎屑的产生以及控制颗粒碎屑的位置,来提高所述摄像模组的产品良率和成像质量。
Description
技术领域
本发明涉及一种摄像技术领域,特别涉及一种摄像模组及方法,其提供一胶合层,沿着一滤光元件的边缘设置在所述滤光元件与一底座之间,并且能够防止所述滤光元件在贴装在所述底座的过程中,所述滤光元件的边缘产生颗粒碎屑。
背景技术
智能移动设备的出现,改变了人们的生活方式,尤其是在高像素的摄像模组应用在智能移动设备之后,其以小巧的“身材”开始逐渐侵占了相机的市场份额,成为了用户在日常生活中必备的电子产品之一。
伴随着社会水平和科技水平的发展,用户也越来越追求更高品质的智能移动设备,这就使得智能移动设备逐渐向“轻、薄”方向发展,也就是说,对于智能移动设备,尤其是在智能手机领域,具有高品质的摄像模组的超薄结构的产品,成为了今后发展的主要趋势。
为了迎合并实现智能移动设备的这种发展趋势,对于摄像模组的厚度以及产品的品质提出了更加苛刻的要求,其中一体式马达模组应用在摄像模组领域,不仅能够确保摄像模组的可靠性,而且还能够有效地控制摄像模组的厚度,从而,为实现具有更高品质的摄像模组的超薄结构的智能移动设备提供了硬件基础。
然而,在摄像模组组装的过程中以及在组装完成之后的使用过程中,由于收到传统的组装工艺的限制,使得在贴装滤光镜片或者其他零件时,由于滤光镜片本身存在较脆易碎的特性,所以,硅光镜片与摄像模组底座之间可能会产生一些颗粒碎屑,而这些颗粒碎屑一旦产生,就会被永远保留在摄像模组的内部,并且会污染感光元件或者电容等,这种情况会给摄像模组的使用带来极为不利的影响,以至于严重地影响了摄像模组的品质。
因此,对于摄像模组的制造商来说,如何控制摄像模组在组装的过程中,以 及在组装完成之后的使用过程中,滤光镜片或者其他零件不会产生碎屑,或者即便是产生碎屑也不会给电容造成影响,成为了控制摄像模组的成像品质的关键。可以理解的是,这一技术难题,不仅亟须解决,而且对于摄像模组的制造商来说也是一个极大的挑战。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种摄像模组及其制造方法,其提供一胶合层,沿着一滤光元件的边缘设置在所述滤光元件与一底座之间,并且能够防止所述滤光元件在贴装在所述底座的过程中,所述滤光元件的边缘产生颗粒碎屑。
本发明的另一目的在于提供一种摄像模组及其制造方法,其在所述滤光元件贴装后边缘设置所述胶合层,以在所述胶合层曝光固化后包裹在所述滤光元件的边缘,从而,能够防止所述摄像模组在使用的过程中,所述滤光元件的边缘产生颗粒碎屑。
本发明的另一目的在于提供一种摄像模组及其制造方法,其提供一胶膜层,贴装在一电容元件的表面,例如阻容元器件、芯片等,从而,能够防止所述摄像模组在运输或者使用的过程中产生的颗粒碎屑、对所述电容元件的表面造成污染,进而,有利于保证所述摄像模组的成像品质。
本发明的另一目的在于提供一种摄像模组及其制造方法,其在所述电容元件的表面预设画胶线路,以防止在形成所述胶膜层的过程中,胶水对所述摄像模组的其他元件造成污染,从而保证所述摄像模组的产品良率。
本发明的另一目的在于提供一种摄像模组及其制造方法,其在组装或使用的过程中,改善了颗粒碎屑的管控技术,降低了所述摄像模组的污坏点不良率,从而提高了产品良率。
为了达到上述目的,本发明提供一种摄像模组的制造方法,其中所述方法包括如下步骤:
(a)制作一模组主体,其中将滤光元件贴装在底座;以及
(b)包裹所述滤光元件的边缘,从而,形成所述摄像模组。
根据本发明的一个实施例,所述步骤(a)和(b)之间没有先后顺序,即可以先进行所述步骤(a),再进行所述步骤(b),也可以是所述步骤(b)还可以在所 述步骤(a)之前,从而,先包裹所述滤光元件的边缘,再将所述滤光元件贴装在所述底座,也可以是所述步骤(a)和所述步骤(b)同时进行。
根据本发明的一个实施例,
沿着所述滤光元件的边缘,在所述滤光元件与所述底座之间填充胶水,并在曝光固化之后,形成胶合层。
根据本发明的一个实施例,
沿着所述滤光元件的边缘设置胶水;以及
将所述滤光元件贴装在所述底座,其中胶水在曝光固化之后,形成胶合层。
根据本发明的一个实施例,所述胶合层与所述滤光元件的表面所在的平面处于同一水平面。
根据本发明的一个实施例,所述胶合层高于所述滤光元件的表面所在的平面。
根据本发明的一个实施例,所述胶合层由UV胶曝光固化形成。
根据本发明的一个实施例,所述底座为一体式马达底座。
根据本发明的一个实施例,还包括步骤:
(c)封闭预设在线路板上的电容元件;以及
(d)将所述线路板贴装在所述底座。
根据本发明的一个实施例,在所述步骤(c)中,通过胶水在所述电容元件的表面形成胶膜层,以封闭所述电容元件。
根据本发明的一个实施例,
(c.1)在所述电容元件所处的位置确定封胶线路;以及
(c.2)通过沿所述封胶线路设置的胶水形成所述胶膜层,以封闭所述电容元件。
根据本发明的一个实施例,一个所述胶膜层封闭至少一个所述电容元件。
根据本发明的一个实施例,所述线路板选自PCB基板和FPC板的一种。
本发明还提供一种摄像模组,其包括:
一模组主体,所述模组主体包括:
一底座,所述底座具有内表面;以及
一滤光元件,所述滤光元件贴装在所述底座内表面;以及
一胶合层,所述胶合层沿着所述滤光元件的边缘设置在所述滤光元件与所述底座内表面之间。
根据本发明的一个实施例,还包括:
一胶膜层;
一线路板;以及
至少一电容元件,每所述电容元件设置在所述电路板,所述胶膜层封闭在每所述电容元件外表面,并且所述电路板贴装在所述底座。
根据本发明的一个实施例,所述胶合层与所述滤光元件的表面所在的平面处于同一水平面。
根据本发明的一个实施例,所述胶合层高于所述滤光元件的表面所在的平面。
根据本发明的一个实施例,所述胶合层由UV胶曝光固化形成。
根据本发明的一个实施例,所述底座为一体式马达底座。
根据本发明的一个实施例,一个所述胶膜层封闭至少一个所述电容元件。
根据本发明的一个实施例,所述线路板选自PCB基板和FPC板的一种。
根据本发明的一个实施例,所述胶合层为一弹性元件。
附图说明
图1是根据本发明的一个优选实施例的滤光元件贴装在底座的过程之一的示意图。
图2是根据本发明的上述优选实施例的上述过程沿着A-A线剖视示意图。
图3是根据本发明的上述优选实施例的滤光元件贴装在底座的过程之二的示意图。
图4是根据本发明的上述优选实施例的上述过程沿着A-A线剖视示意图。
图5是根据本发明的上述优选实施例的电容元件预设画胶线路示意图。
图6是根据本发明的上述优选实施例的电容元件贴装在线路板的过程之一的示意图。
图7是根据本发明的上述优选实施例的电容元件贴装在线路板的过程之二示意图。
图8是根据本发明的上述优选实施例的上述过程沿着B-B线剖视示意图。
图9是根据本发明的上述优选实施例的摄像模组的剖视示意图。
具体实施方式
以下描述用于揭露本发明以使本领域技术人员能够实现本发明。以下描述中的优选实施例只作为举例,本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。在以下描述中界定的本发明的基本原理可以应用于其他实施方案、变形方案、改进方案、等同方案以及没有背离本发明的精神和范围的其他技术方案。
如图1至图9所示是根据本发明的一个优选实施例的摄像模组,其中所述摄像模组能够改良颗粒碎屑的管控技术,通过减少颗粒碎屑的产生以及控制颗粒碎屑的位置,来提高所述摄像模组的产品良率和成像质量。相应地,所述摄像模组包括一模组主体,其包括底座10、一滤光元件20以及其他必要的构件。
在本发明的这个优选实施例中,作为一个示例,所述滤光元件20优选为蓝玻璃,其主要作用是用来过滤进入所述摄像模组内部的光线中的一部分红外线以及可视红外光,从而,保证光线的大致纯粹性。
如图1至图4所示是在所述底座10上贴装所述滤光元件20的过程及状态示意图。其中所述底座10具有内表面,以使得在后续组装的过程中,所述滤光元件20以及其他必要的构件能够贴装在所述底座10上,以形成具有功能的所述摄像模组。
值得一提的是,在将所述滤光元件20贴装在所述底座10的过程中,为了确保所述滤光元件20不会碰触到所述底座10的内表面,通过情况下,所述滤光元件20的尺寸被设计为略小于所述底座10的内表面的尺寸。也就是说,当所述滤光元件20贴装在所述底座10之后,所述滤光元件20的周缘与所述底座10的内表面之间具有间隙。
本技术领域的技术人员可以理解的是,通过在该间隙增加填充物的方式,可以实现所述底座10与所述滤光元件20的间接接触,继而实现两者位置的相对固定,这样,在所述摄像模组移动的过程中,可以减少所述滤光元件20发生脱落或者其与所述底座10的内表面发生碰撞而产生颗粒碎屑的可能性。
根据本发明的这个优选实施例,沿着所述滤光元件20的周缘,在所述底座 10与所述滤光元件20之间设置一胶合层30,来填充所述底座10与所述滤光元件20之间的间隙,通过这样方式,可以弥合所述底座10与所述滤光元件20之间的间隙,其中所述胶合层30用来保证所述滤光元件20不会碰触到所述底座10或者其他的硬性元件。
其中,在将所述滤光元件20贴装在所述底座10之后,在所述底座10与所述滤光元件20之间的间隙内填充胶水,并且胶水曝光固化后,形成所述胶合层30。值得一提的是,由于胶水在填充的过程中呈流体,所以,胶水能够完全渗入到所述底座10与所述滤光元件20之间的间隙内,而且在胶水形成所述胶合层30之后,所述胶合层30能够包裹在所述滤光元件20的周缘。
如图4所示,所述胶合层30可以与所述滤光元件20的表面所在的平面处于同一个平面,其能够避免所述滤光元件20与所述底座10的硬性碰触。本技术领域的技术人员还可以理解,所述胶合层30还可以高于所述滤光元件20的表面所在的平面,也就是说,所述胶合层30能够包裹在所述滤光元件20的周缘,从而,即便是在所述滤光元件20产生颗粒碎屑之后,该颗粒碎屑仍然能够被包裹在所述胶合层30的内部,而不会进入到所述摄像模组的内部,以至于给其他的元件造成污点。
值得一提的是,胶水形成的所述胶合层30具有弹性,也就是说,形成在所述底座10与所述滤光元件20之间的所述胶合层30为一弹性元件。当所述摄像模组在移动的过程中,所述弹性元件能够在所述底座10与所述滤光元件20之间提供缓冲作用,从而,防止所述滤光元件20与所述底座10之间的直接碰撞。
还值得一提的是,所述胶合层30还能够用来粘合所述滤光元件20与所述底座10的内表面,从而,使得所述滤光元件20可以更加稳定和可靠地被贴装在所述底座10,通过这种方式,可以减少所述滤光元件20在所述摄像模组处于激烈的运动过程中发生脱落的可能性。
本技术领域的技术人员可以理解,在所述底座10与所述滤光元件20形成所述胶合层30时,还可以包括以下两种方式:其一,在将所述滤光元件20贴装在所述底座10的同时,进行胶水的填充;其二,将凝胶状态的胶水预设在所述滤光元件20的周缘,即是说,所述胶合层30在预先形成在所述滤光元件20的周缘,然后再将所述滤光元件20贴装在所述底座10,通过这种方式,在贴装的过 程中,预设在所述滤光元件20的周缘的胶水能够包裹该周缘,并且不会直接碰触到所述底座10,从而,减少了颗粒碎屑产生的可能性。
值得一提的是,所述胶合层30选用UV胶填充到所述底座10与所述滤光元件20之间的间隙,并在曝光固化后形成,其优势之一在于,UV胶的固化速度快,而且固化环境不会对摄像模组的其他必要构件产生消极的影响,并且在UV胶固化之后,所述胶合层30的强度和缓冲性能都能够得到有效地保障。其优势之二在于,所述胶合层30在形成之后,不会对所述滤光元件20的性能产生任何消极的影响。
还值得一提的是,所述底座10优选为一体式马达底座。从而,在所述摄像模组组装完成之后,所述摄像模组的尺寸能够得到有效地保证。本技术领域的技术人员应当理解,所述底座10还可以是其他的模组底座,如固定对焦模组底座等等,而这些并不会对本发明的内容和范围产生限制。
在本发明的这个优选实施例中,所述摄像模组还包括至少一电容元件40以及一线路板50,其中所述电容元件40预设在所述线路板50上,以用于配合所述摄像模组的其他必要元件,来实现所述摄像模组的功能,如图5至图8所示,本发明进一步对所述电容元件40的组装过程及状态进行阐述和解释。
如图5所示,在所述电容元件40所处的位置确定封胶路线,其中该封胶路线可以根据所述电容元件40的形状、尺寸、以及每个所述电容元件40的不同排列方式进行选择和确定,以获得最佳的封胶方式和封胶量。
作为本发明的一个示例,如图5左侧所示,当所述电容元件40的横向尺寸较小、而纵向尺寸较大时,可以在该列的所述电容元件40所处的位置确定一条封胶路线;而如图5右侧所示,当所述电容元件40的横向尺寸较大、而纵向尺寸较小时,可以再该列的所述电容元件40所处的位置确定两条或多于两条封胶路线,其目的在于能够在后续的封胶过程中,使得胶水能够全部封闭在每个所述电容元件40的表面。
如图6所示,沿着上述确定的每条封胶线路,将胶水同时封闭在每个所述电容元件40的外表面,并在胶水固化之后,在每个所述电容元件40的外表面形成一胶膜层60,其中所述胶膜层60用于将每个所述电容层40与所述摄像模组的内部腔体进行隔离,通过这样的方式,即使所述滤光元件20产生颗粒碎屑之后, 该颗粒碎屑也不会污染到每个所述电容元件,从而,提高所述摄像模组的产品良率。
如图7所述,还可以使用胶水对每个所述电容元件40分别进行封闭,以在每个所述电容元件40的外表面都形成相对独立的所述胶膜层60,通过这样的方式,每个所述胶膜层60可以与对应的所述电容元件40更好地贴合。
值得一提的是,在胶水封闭每个所述电容元件40时,胶水呈流体,这样的话,胶水在固化后形成的所述胶膜层60不仅能够覆盖在每个所述电容元件40的上表面,而且还能够封闭每个所述电容元件40的每个所述侧面,这样的方式,可以使得所述胶膜层60包裹在所述电容元件40的外表面,从而,更加能够保证所述摄像模组在使用过程中的可靠性。
作为一个优选的示例,所述电容元件40可以为固定在所述线路板50上的阻容元件等被动元件,而在这些被动元件的外表面设置所述胶膜层60,可以防止所述摄像模组在移动过程中,由于振动产生的颗粒碎屑掉落到其表面,对所述摄像模组的成像质量产生不良影响。
如图9所示,在所述摄像模组组装完成之后,所述滤光元件20的周缘与每个所述电容元件40的外表面之间相互隔绝,这样即便是在所述滤光元件20产生颗粒碎屑,也不会直接接触到每个所述电容元件40的表面,从而,不会影响每个所述电容元件40的性能。
值得一提的是,所述线路板50可以选自PCB基板和FPC板的一种,也就是说,所述电容元件40可以被设置在所述PCB基板上,也可以被设置在所述FPC板上。
值得一提的是,本发明还提供一种摄像模组的组装方法,以用于防止所述摄像模组在组装的过程中,以及在组装完成之后的移动过程中,所述滤光元件20产生颗粒碎屑,其中所述方法包括如下步骤:
(a)将所述滤光元件20贴装在所述底座10;以及
(b)包裹所述滤光元件20的边缘,从而,形成所述摄像模组。
值得一提的是,根据本发明的其他实施例,所述步骤(b)也可以在所述步骤(a)之前,也就是说,首先包裹所述滤光元件20的边缘,然后再将所述滤光元件20贴装在所述底座,从而,形成所述摄像模组。
进一步地,沿着所述滤光元件20的边缘,可以在所述滤光元件20与所述底座10之间的间隙内填充胶水,并且在该胶水经过曝光固化之后,形成所述胶合层30,值得一提的是,所述胶合层30不仅能够防止所述滤光元件20与所述底座10之间发生硬性碰触,而且还能够粘合所述滤光元件20与所述底座10,从而,是的所述底座10与所述滤光元件20的位置更加的稳定。
而在本发明的另一些实施例中,也可以首先沿着所述滤光元件20的边缘设置胶水,然后再将所述滤光元件20贴装在所述底座10上,从而,当胶水被曝光固化之后,形成所述胶合层30。
进一步地,所述组装方法还步骤如下步骤:
(c)封闭预设在所述线路板50上的所述电容元件40;以及
(d)将所述线路板50贴装在所述底座10上,从而,形成所述摄像模组。
值得一提的是,通过胶水在所述电容元件40的表面形成所述胶膜层60,以封闭所述电容元件。
进一步地,为了更好地实现在所述电容元件40的表面形成所述胶膜层60,可以首先在所述电容元件40所处的位置确定封胶线路,并且通过沿所述封胶线路设置的胶水形成所述胶膜层60,以封闭所述电容元件40。
进一步地,一个所述胶膜层60可以封闭至少一个所述电容元件40,而在本发明的一些实施例中,一个胶膜层60也可以封闭所有的所述电容元件40。
本领域的技术人员应理解,上述描述及附图中所示的本发明的实施例只作为举例而并不限制本发明。本发明的目的已经完整并有效地实现。本发明的功能及结构原理已在实施例中展示和说明,在没有背离所述原理下,本发明的实施方式可以有任何变形或修改。
Claims (21)
1.一种摄像模组的制造方法,其特征在于,所述方法包括如下步骤:
(a)制作一模组主体,其中将滤光元件贴装在底座;以及
(b)包裹所述滤光元件的边缘,从而,形成所述摄像模组。
2.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述步骤(b)在所述步骤(a)之后,或所述步骤(b)在所述步骤(a)之前,或所述步骤(a)和所述步骤(b)同时进行。
3.如权利要求1所述的方法,其特征在于,
沿着所述滤光元件的边缘,在所述滤光元件与所述底座之间填充胶水,并在曝光固化之后,形成胶合层。
4.如权利要求2所述的方法,其特征在于,
沿着所述滤光元件的边缘设置胶水;以及
将所述滤光元件贴装在所述底座,其中胶水在曝光固化之后,形成胶合层。
5.如权利要求3或4任一所述的方法,其特征在于,所述胶合层与所述滤光元件的表面所在的平面处于同一水平面。
6.如权利要求3或4任一所述的方法,其特征在于,所述胶合层高于所述滤光元件的表面所在的平面。
7.如权利要求3或4任一所述的方法,其特征在于,所述胶合层由UV胶曝光固化形成。
8.如权利要求1或2任一所述的方法,其特征在于,所述底座为一体式马达底座。
9.如权利要求1或2任一所述的方法,其特征在于,还包括步骤:
(c)封闭预设在线路板上的电容元件;以及
(d)将所述线路板贴装在所述底座。
10.如权利要求9所述的方法,其特征在于,在所述步骤(c)中,通过胶水在所述电容元件的表面形成胶膜层,以封闭所述电容元件。
11.如权利要求10所述的方法,其特征在于,
(c.1)在所述电容元件所处的位置确定封胶线路;以及
(c.2)通过沿所述封胶线路设置的胶水形成所述胶膜层,以封闭所述电容元件。
12.如权利要求11所述的方法,其特征在于,一个所述胶膜层封闭至少一个所述电容元件。
13.如权利要求9所述的方法,其特征在于,所述线路板选自PCB基板和FPC板的一种。
14.一种摄像模组,其特征在于,包括:
一模组主体,其包括:
一底座,所述底座具有内表面;
一滤光元件,所述滤光元件贴装在所述底座内表面;
一胶合层,所述胶合层沿着所述滤光元件的边缘设置在所述滤光元件与所述底座内表面之间,
一胶膜层;
一线路板;以及
至少一电容元件,每所述电容元件设置在所述线路板,所述胶膜层封闭在每所述电容元件外表面,并且所述线路板贴装在所述底座。
15.如权利要求14所述的摄像模组,其特征在于,所述胶合层与所述滤光元件的表面所在的平面处于同一水平面。
16.如权利要求14所述的摄像模组,其特征在于,所述胶合层高于所述滤光元件的表面所在的平面。
17.如权利要求14所述的摄像模组,其特征在于,所述胶合层由UV胶曝光固化形成。
18.如权利要求14所述的摄像模组,其特征在于,所述底座为一体式马达底座。
19.如权利要求14所述的摄像模组,其特征在于,一个所述胶膜层封闭至少一个所述电容元件。
20.如权利要求14所述的摄像模组,其特征在于,所述线路板选自PCB基板和FPC板的一种。
21.如权利要求14所述的摄像模组,其特征在于,所述胶合层为一弹性元件。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201410280078.3A CN105278069B (zh) | 2014-06-20 | 2014-06-20 | 一种摄像模组及其制造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201410280078.3A CN105278069B (zh) | 2014-06-20 | 2014-06-20 | 一种摄像模组及其制造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN105278069A CN105278069A (zh) | 2016-01-27 |
CN105278069B true CN105278069B (zh) | 2019-03-12 |
Family
ID=55147389
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201410280078.3A Active CN105278069B (zh) | 2014-06-20 | 2014-06-20 | 一种摄像模组及其制造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN105278069B (zh) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105827916B (zh) * | 2016-04-28 | 2020-07-24 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 摄像模组及其制造方法 |
WO2017166798A1 (zh) | 2016-03-28 | 2017-10-05 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 摄像模组及其模塑感光组件和制造方法以及电子设备 |
CN105704358A (zh) * | 2016-04-12 | 2016-06-22 | 信利光电股份有限公司 | 一种摄像模组底座及其摄像模组 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60185901A (ja) * | 1983-10-31 | 1985-09-21 | Toppan Printing Co Ltd | 固体撮像素子用色分解フイルタ− |
CN1967305A (zh) * | 2005-11-17 | 2007-05-23 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 数码相机镜头模组 |
CN201403146Y (zh) * | 2009-04-30 | 2010-02-10 | 广州大凌实业股份有限公司 | 小型cmos影像采集模组 |
CN101782674A (zh) * | 2010-03-18 | 2010-07-21 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 一种摄像头制造方法 |
CN103780805A (zh) * | 2012-10-26 | 2014-05-07 | 深圳欧菲光科技股份有限公司 | 相机模组支架及相机模组 |
CN204028426U (zh) * | 2014-06-20 | 2014-12-17 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 一种摄像模组 |
-
2014
- 2014-06-20 CN CN201410280078.3A patent/CN105278069B/zh active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60185901A (ja) * | 1983-10-31 | 1985-09-21 | Toppan Printing Co Ltd | 固体撮像素子用色分解フイルタ− |
CN1967305A (zh) * | 2005-11-17 | 2007-05-23 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 数码相机镜头模组 |
CN201403146Y (zh) * | 2009-04-30 | 2010-02-10 | 广州大凌实业股份有限公司 | 小型cmos影像采集模组 |
CN101782674A (zh) * | 2010-03-18 | 2010-07-21 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 一种摄像头制造方法 |
CN103780805A (zh) * | 2012-10-26 | 2014-05-07 | 深圳欧菲光科技股份有限公司 | 相机模组支架及相机模组 |
CN204028426U (zh) * | 2014-06-20 | 2014-12-17 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 一种摄像模组 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN105278069A (zh) | 2016-01-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US11165941B2 (en) | Array camera module and application thereof | |
CN206136071U (zh) | 感光组件和摄像模组 | |
CN102738188B (zh) | 固态成像单元,制造固态成像单元的方法,和电子设备 | |
JP6953454B2 (ja) | 固定焦点カメラモジュール並びにその焦点調節装置および焦点調節方法 | |
US8605211B2 (en) | Low rise camera module | |
CN113485054B (zh) | 减少杂散光的摄像模组及其感光组件 | |
US9060111B2 (en) | Electronic device with compact camera module | |
CN105763780A (zh) | 具有补强线路板的感光装置和阵列摄像模组及其制造方法 | |
TWI694277B (zh) | 鏡頭模組及該鏡頭模組的組裝方法 | |
US11451693B2 (en) | Camera module and molding circuit board assembly, circuit board and application thereof | |
CN101281281A (zh) | 相机模组及其制造方法 | |
CN105278069B (zh) | 一种摄像模组及其制造方法 | |
CN107580170B (zh) | 一种摄像头模组及其封装方法 | |
CN207382411U (zh) | 摄像模组和带有摄像模组的电子设备 | |
US10150279B2 (en) | Panel laminating method, panel assembly and electronic device | |
CN103685885B (zh) | 触控屏与摄像模组集成装置 | |
CN110839124A (zh) | 镜头模组及该镜头模组的组装方法 | |
CN104898251B (zh) | 音圈马达及采用该音圈马达的摄像头模组 | |
TWI761670B (zh) | 鏡頭模組及電子裝置 | |
CN105282403B (zh) | 一种控制摄像模组解像力均匀性的方法及摄像模组 | |
CN204028426U (zh) | 一种摄像模组 | |
CN107734215A (zh) | 摄像模组及其模塑感光组件和制造方法以及电子设备 | |
CN107808889B (zh) | 叠层封装结构及封装方法 | |
CN214959809U (zh) | 摄像头模组及电子设备 | |
US10541264B2 (en) | Package-on-package structure and package-on-package method |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |