CN105282403B - 一种控制摄像模组解像力均匀性的方法及摄像模组 - Google Patents

Abstract

一种控制摄像模组解像力均匀性的方法及摄像模组，所述摄像模组包括一模组主体，其中所述模组主体进一步包括：至少一感光芯片；一PCB基板，所述感光芯片贴装在所述PCB基板；以及一镜头镜座组件，所述镜头镜座组件包括一镜座，所述镜座的底部进一步具有至少一定位元件；当所述镜头镜座组件贴装在所述PCB基板时，每所述定位元件同时贴装在所述感光芯片表面，从而使镜座跟随所述感光芯片走，以减小所述感光芯片与所述摄像模组的镜头之间的偏移。

Description

一种控制摄像模组解像力均匀性的方法及摄像模组

技术领域

本发明涉及一种控制摄像模组解像力的方法及摄像模组，特别涉及一种控制摄像模组解像力均匀性的方法，所述控制方法特别适合于控制阵列模组在组装的过程中，通过调整镜头的斜度以适配于感光芯片，从而，使得摄像模组具有均匀的解像力。

背景技术

目前，用户体验逐渐成为了衡量电子设备价值的重要标准之一，尤其是在智能电子设备领域，如何帮助用户获得良好的用户体验，是其在日益激烈的竞争中取得成功的不二法门。

在科技的迅猛发展，技术的不断进步以及快捷的生活方式的影响下，智能电子设备的设计和发展逐渐朝向“轻、薄”化方向发展，如智能手机、掌上设备、智能医疗器械等，而智能电子设备的这种发展趋势，必然对摄像模组的相关参数和性能提出了更加苛刻的要求。

为了适应智能电子设备的小型化、微型化的发展趋势，摄像模组同样朝着更薄、更轻、更全面的性能的方向发展。一方面，摄像模组的形状从最初的方块式发展到目前的扁平式，也就是说，摄像模组的厚度得到了大幅度的改善，从而，使得摄像模组的尺寸得到了有效地控制；另一方面，摄像模组的功能从最初实现简单的拍摄，演化到了目前的全景拍摄、甚至是3D投影等。

阵列模组是支撑摄像模组获得新功能的基础手段之一，与传统的摄像模组相比，阵列模组可以使得摄像模组的尺寸更小、厚度更薄，并且具备更长的景深，即便是在暗态或者强光的环境下，阵列模组也可以具备更好的图像清晰处理效果以及全新的3D合成图像功能。然而，就目前的阵列模组所采用的生产工艺来看，阵列模组的长宽及sensor的尺寸都增加了其组装的难度，在传统的阵列模组的组装工艺中，可以通过调整和控制物料的平整性的精度，组装机台调试稳定性来控制解像力均匀性。然而，这种方式，不仅效率低下，而且阵列模组在组装完成之后的产品良率也无法确保，因此，如何解决阵列模组解像力均匀性的问题，仍然是制约阵列模组进一步发展以及亟须解决的技术难题。

另外，传统的阵列模组采用液态胶贴装感光芯片，然而，由于液态胶具有流动性的特性，一方面，在贴装感光芯片的过程中可能会由于液态胶的不受控流动而污染感光芯片或者相关的电子元件；另一方面，在感光芯片贴装完成之后，液态胶在固化的过程中，不同的位置可能会受到不同的物理环境的影响，因此，在液态胶固化之后会出现分布不均匀的情况，这必然会导致感光芯片表面出现凸起，以至于对阵列模组的成像质量以及其他性能的发挥造成破坏性的影响。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种控制摄像模组解像力均匀性的方法及摄像模组，所述控制方法特别适合于控制摄像模组在组装的过程中，通过调整镜头的斜度以适配于感光芯片，从而，使得摄像模组具备均匀的解像力。

本发明的另一目的在于提供一种控制摄像模组解像力均匀性的方法及摄像模组，在所述控制方法贴装镜头镜座组件与PCB基板时，可以实时地控制感光芯片与镜头镜座组件的偏差，从而确保镜头镜座组件在组装完成之后，感光芯片与镜头镜座组件之间处于相互匹配的位置。

本发明的另一目的在于提供一种控制摄像模组解像力均匀性的方法及摄像模组，所述控制方法在贴装感光芯片时，采用固态类基胶贴装方式取代传统的液态胶的贴装方式，从而，使得感光芯片与PCB基板之间更好地适配，以确保感光芯片与PCB基板之间的平整度，并且具备更强的可靠性。这样，即便是在所述摄像模组受到外部环境的剧烈冲击之后，感光芯片的位置也不会出现偏移。

本发明的另一目的在于提供一种控制摄像模组解像力均匀性的方法及摄像模组，所述贴装方法在贴装感光芯片时，在固态类基胶上设置液态粒子胶，从而，在贴装感光芯片的过程中，液态粒子胶会自动流向PCB基板的凹处，以弥补PCB基板在平整性方面的缺陷，从而，可以防止感光芯片在贴装完成之后，在感光芯片表面出现凸起的情况。

本发明的另一目的在于提供一种控制摄像模组解像力均匀性的方法及摄像模组，所述控制方法可以根据所述摄像模组的成像效果，判断所述摄像模组在相应位置的倾斜度，并通过微调该位置的PCB基板，来消除所述摄像模组的这一缺陷，进而，可以更好地控制所述摄像模组的解像力。

本发明的另一目的在于提供一种控制摄像模组解像力均匀性的方法及摄像模组，所述控制方法可以适当降低对PCB基板的平整性的要求，并在贴装的过程中，通过设置在固态类基胶上的液态粒子胶来弥补这一缺陷，从而，可以有效地控制所述摄像模组的产品良率。

本发明的另一目的在于提供一种控制摄像模组解像力均匀性的方法及摄像模组，所述摄像模组可以通过对所述摄像模组的试产数据及图像效果，采集并统计出所述摄像模组的解像力较弱的区域，并通过在该区域贴装定制的IR(红外)滤光元件来弥补这一缺陷，从而，可以更好地控制所述摄像模组的解像力。

本发明的另一目的在于提供一种控制摄像模组解像力均匀性的方法及摄像模组，所述控制方法操作简单、适用性强，从而，可以大幅度地提高所述摄像模组的产品良率。

为了达到上述目的，本发明提供控制摄像模组解像力均匀性的方法，其通过至少一定位元件将所述摄像模组的镜座与感光芯片相连接，以减小所述摄像模组的所述感光芯片与镜头之间的偏移。

根据本发明的一个实施例，所述方法包括如下步骤：

(a)在镜头镜座组件的底部提供至少一所述定位元件；

(b)在PCB基板上贴装所述感光芯片；以及

(c)将所述镜头镜座组件贴装于所述PCB基板，同时每所述定位元件分别直接贴装在所述感光芯片表面。其中所述步骤(a)和所述步骤(b)并无先后顺序。

根据本发明的一个实施例，所述镜头镜座组件包括所述镜座以及一个或多个所述镜头，当包括多个所述镜头时，所述镜头呈阵列地安装于所述镜座，其中所述镜座的底部设有所述定位元件。

根据本发明的一个实施例，所述定位元件的数量为四个，并分别设置在所述镜座的转角区域。

根据本发明的一个实施例，所述定位元件是螺纹柱，并且所述镜头镜座组件的底部设有定位孔，所述定位元件组装于所述定位孔。

根据本发明的一个实施例，所述定位元件的数量为两个，并分别设置在所述镜座的对角区域。

根据本发明的一个实施例，所述定位元件贴装于所述感光芯片的边缘。

根据本发明的一个实施例，在所述步骤(b)中还包括如下步骤：

(b.1)在所述PCB基板的预设位置设置一固态类基胶层；以及

(b.2)将所述感光芯片贴装在所述PCB基板的预设位置。

根据本发明的一个实施例，在所述步骤(b.1)之后，在所述固态类基胶层表面设置液态粒子胶。

根据本发明的一个实施例，所述控制方法还包括如下步骤：

(d)确定所述摄像模组解像力不足的区域；以及

(e)通过在该区域贴装定制的红外滤光元件，实现所述摄像模组的解像力均匀性分布。

根据本发明的一个实施例，通过安装于所述PCB基板的至少一弹性调整元件定位所述镜头镜座组件。

根据本发明的一个实施例，藉由胶水将各所述调整元件贴装在所述PCB基板，并且将所述调整元件通过胶水贴附于所述镜头镜座组件的所述镜座。

根据本发明的一个实施例，所述弹性调整元件的数量为两个或多个。

根据本发明的一个实施例，所述弹性调整元件连接于所述定位元件。

根据本发明的一个实施例，所述弹性调整元件是弹性板簧。

根据本发明的另外一方面，本发明提供一种摄像模组的组装方法，其包括如下步骤：

(i)组装一镜头镜座组件，其包括一镜座以及安装于所述镜座的一个或多个镜头，其中所述镜座底部具有至少一定位孔；

(ii)将至少一定位元件以及带有感光芯片的PCB基板组装在一起，以组成一感光基板组件；

(iii)将所述定位元件可移动地安装于所述定位孔中，以使所述镜头镜座组件安装于所述感光基板组件，以形成所述摄像模组；

(iv)根据所述摄像模组的成像效果，调节所述定位孔中的所述定位元件，以使所述镜座得以微距移动；以及

(v)待所述摄像模组的成像效果调整合格后，将所述定位元件固定于所述定位孔中，以使所述定位元件直接接触所述感光芯片并且起到定位所述镜座的作用，从而减小所述感光芯片与所述镜头之间的偏移。其中所述步骤(i)和(ii)并无先后顺序。

根据本发明的一个实施例，在所述步骤(ii)中，所述PCB基板上还设置有至少一弹性调整元件，并且在所述步骤(v)中，所述弹性调整元件进一步通过胶水与所述镜座贴附在一起。

根据本发明的一个实施例，所述镜座底部具有位于四个转角区域的四个所述定位孔，对应地，四个所述定位元件分别定位于所述定位孔中。

根据本发明的一个实施例，所述弹性调整元件是板簧，每所述定位元件位于相邻所述板簧的两端部之间。

根据本发明的一个实施例，每所述定位元件是可调节螺纹柱。

根据本发明的一个实施例，所述感光芯片与所述PCB基板通过固态类基胶层贴附，并且在所述固态类基胶层表面设置液态粒子胶。

根据本发明的一个实施例，每所述定位元件贴附于所述芯片的边缘区域。

根据本发明的另外一方面，本发明还提供一种摄像模组，其包括一模组主体，其中所述模组主体进一步包括：

至少一感光芯片；

一PCB基板，所述感光芯片贴装在所述PCB基板；以及

一镜头镜座组件，所述镜头镜座组件包括一镜座，所述镜座的底部进一步具有至少一定位元件；当所述镜头镜座组件贴装在所述PCB基板时，每所述定位元件同时贴装在所述感光芯片表面。

根据本发明的一个实施例，所述镜头镜座组件还包括一个或多个镜头，当包括多个所述镜头时，所述镜头呈阵列地安装于所述镜座，以形成阵列模组。

根据本发明的一个实施例，所述定位元件的数量为四个，并分别设置在所述镜座的转角区域。

根据本发明的一个实施例，所述定位元件的数量为两个，并分别设置在所述镜座的对角区域。

根据本发明的一个实施例，所述模组主体进一步包括一固态类基胶层，并且所述固态类级基胶层设置在所述PCB基板与所述感光芯片之间，并且在所述固态类基胶层表面设置液态粒子胶。

根据本发明的一个实施例，每所述定位元件是可调节螺纹柱，所述镜座底部具有与所述螺纹柱匹配的定位孔。

根据本发明的一个实施例，所述摄像模组还包括至少一弹性调整元件，其贴附于所述镜头镜座组件的所述镜座并且位于所述镜座与所述PCB基板之间。

根据本发明的一个实施例，所述摄像模组还包括四个弹性调整元件，其贴附于所述镜头镜座组件的所述镜座并且位于所述镜座与所述PCB基板之间所述弹性调整元件是板簧，四个所述定位元件分别安装于相邻两所述板簧的端部之间。

附图说明

图1是根据本发明的一个优选实施例的剖视示意图。

图2是根据本发明的上述优选实施例的俯视示意图。

图3是根据本发明的上述优选实施例的镜座立体示意图。

图4A和图4B是根据本发明上述优选实施例的镜头镜座组件贴装过程示意图。

图5是根据本发明的上述优选实施例的局部放大示意图，示意了定位元件与感光芯片之间的关系。

图6A和图6B是根据本发明的上述优选实施例的感光芯片贴装过程示意图。

图7是根据本发明的上述优选实施例的感光芯片与PCB基板关系示意图。

图8是根据本发明的上述优选实施例的解像力强弱区域分布示意图。

图9是根据本发明的上述优选实施例的在感光芯片某区域贴装定制的IR滤光元件示意图。

图10是根据本发明的另外的优选实施例的分解示意图。

具体实施方式

以下描述用于揭露本发明以使本领域技术人员能够实现本发明。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。在以下描述中界定的本发明的基本原理可以应用于其他实施方案、变形方案、改进方案、等同方案以及没有背离本发明的精神和范围的其他技术方案。

如图1至图9所示是根据本发明的一个优选实施例的控制摄像模组解像力均匀性的方法及摄像模组。如图1所示，所述摄像模组包括一模组主体，其中所述模组主体进一步包括一PCB基板10、一感光芯片20、一镜头镜座组件30以及其他必要构件，所述控制方法用于将所述镜头镜座组件30贴装在所述PCB基板10上，并且能够同时控制所述镜头镜座组件30与贴装在所述PCB基板10上的所述感光芯片20的倾斜度。

在本发明的这个优选实施例中，所述镜头镜座组件30包括一镜座31以及一个或多个镜头32，所述镜头32呈阵列地安装于所述镜座31，相对于传统的摄像模组来说，呈阵列设置的所述镜头32可以使得所述摄像模组具备更好的图像清晰处理效果以及全新的3D合成图像的功能。即是说，在这个实施例中，所述摄像模组优选为阵列模组，而在其他的实施例中，所述摄像模组还可以有不同的选择。

本技术领域的技术人员应当理解，通过在所述镜座31上设置不同类型的所述镜头32，或者通过不同类型的所述镜头32之间的组合，可以使得所述摄像模组具备其他的性能，如可以增加所述摄像模组识别微小物体的能力或者使得所述摄像模组具有识别特定物体的能力。

所述摄像模组主要集中地应用在消费类以及医疗类的智能电子设备领域，从而，可以使得所述智能电子设备的在具备强大的图像摄取与处理能力的同时，还能够保证其可以具有较小的尺寸。值得一提的是，所述智能电子设备包括但不限于智能手机、掌上设备、数码相机、单反相机、笔记本电脑、平板电脑、个人数字助手、各种医疗窥镜等。

如图3所示，所述镜座31的底部设有至少一定位元件311，并且每所述定位元件311靠近所述镜座31的内表面，这样，当所述镜头镜座组件30贴装在所述PCB基板10上时，每所述定位元件311得以同时贴装在所述感光芯片20的表面。

在本发明的这个优选实施例中，所述定位元件311的数量为四个，并分别设置在所述镜座31的转角区域。当所述镜头镜座组件30贴装在所述PCB基板10上时，每个所述定位元件311可以直接接触到所述感光芯片20的非工作区域，也就是说，每个所述定位元件311分别对应了所述感光芯片20的每个侧边。一方面，可以不影响所述感光芯片20的正常的工作性能，另一方面，在后续的组装过程中，可以使得所述感光芯片20与所述镜头镜座组件30保持初装状态，并通过调整所述PCB基板10与所述镜头镜座组件30的相对位置，实现所述摄像模组的组装。

值得一提的是，所述定位元件311的截面形状可以选自圆形、椭圆形、正方形、长方形、三角形、梯形或多边形的一种。而在本发明的这个优选实施例中，所述定位元件311的形状为正方形或长方形，从而，可以减少每所述定位元件311与所述感光芯片20的表面的接触面积，以不至于对所述感光芯片20的功能产生消极的影响，并且在贴装所述镜头镜座组件30的过程中，方便调整所述镜头镜座组件30与所述感光芯片20的倾斜度。

而在本发明的另外实施例中，所述定位元件311的数量可以为两个，并分别设置在所述镜座31的对角区域，以使得每个所述定位元件311分别对应所述感光芯片30的相邻边缘，从而，在贴装所述镜头镜座30的过程中，可以方便地调整所述镜头镜座组件30与所述感光芯片20的倾斜度。

值得一提的是，所述定位元件311的数量并不受上述限制，这样，所述定位元件311可以沿着所述镜座31的内边缘设置，以使得所述定位元件311对应所述感光芯片20的四个边缘，从而，在贴装所述镜头镜座30的过程中，可以方便地调整所述镜头镜座组件30与所述感光芯片20的倾斜度。

所述定位元件311可以一体地形成于所述镜座31的底部，优选地，所述镜座31底部设有对应所述定位元件311的定位孔312，所述定位元件311安装在对应的所述定位孔312中。更具体地，所述定位元件311可以是螺纹柱，所述定位孔312中形成有相匹配的内螺纹。

本技术领域的技术人员可以理解，在贴装所述镜头镜座组件30时，所述镜座31的所述定位元件311可以始终接触到所述感光芯片20的每个边缘的非工作区域，从而，可以更好地控制所述摄像模组的解像力的均匀性。

相应地，本发明提供一种控制摄像模组解像力均匀性的方法，其中所述方法包括如下步骤：

(a)在所述镜头镜座组件30的底部提供至少一个所述定位元件311；

(b)在所述PCB基板10上贴装所述感光芯片20；以及

(c)将所述镜头镜座组件30贴装在所述PCB基板10上，同时每所述定位元件311得以直接贴装在所述感光芯片20表面。

值得一提的是，在本发明的这个优选实施例中，所述步骤(a)与所述步骤(b)没有先后顺序的限制，可以一个步骤在前，一个步骤在后，或者两个步骤同时进行。也就是说，可以首先在所述PCB基板10上贴装所述感光芯片20，然后在所述镜头镜座组件30的底部形成至少一个所述定位元件311；或者同时在所述PCB基板10上贴装所述感光芯片20，并在所述镜头镜座30的底部形成至少一个所述定位元件311；最后再进行所述步骤(c)的相关操作。

如图4A和图4B所示，在贴装所述镜头镜座组件30的过程中，首先，将所述镜头镜座组件30贴装在所述基板10上，同时，所述定位元件311被贴装在所述感光芯片20的表面，例如其边缘，这时，可以对所述感光芯片20与每所述镜头32的倾斜度藉由所述定位元件311进行调整，并最终使得所述感光芯片20与每所述镜头32处于适配的位置。

其次，使用胶水填充所述底座31与所述PCB基板10之间的缝隙，并在胶水固化之后，使得所述PCB基板10与所述镜头镜座组件30的位置更加的稳定，并且在这个过程中，所述感光芯片20与每所述镜头32的位置保持不变，从而，当所述摄像模组完成组装之后，所述摄像模组的解像力均匀性能够得到有效地保证。

如图6A和图6B所示，在本发明的这个优选实施例中，所述控制方法在将所述感光芯片20贴装在所述PCB基板10上时，采用固态类基胶的贴装方式取代传统的液态胶的贴装方式，可以使得所述感光芯片20与所述PCB基板10之间更好地适配，以尽可能地减少所述感光芯片20与所述PCB基板10之间的倾斜度。

具体地说，在所述步骤(b)中还包括如下步骤：

(b.1)在所述PCB基板10的预设位置设置一固态类基胶层40；以及

(b.2)将所述感光芯片20贴装在所述PCB基板10的预设位置。

此时，所述固态类基胶层40位于所述PCB基板10与所述感光芯片20之间，并在完成对所述感光芯片20的贴装之后，所述固态类基胶层40用于固定所述PCB基板10与所述感光芯片20。也就是说，当所述感光芯片20贴装在所述PCB基板10之后，所述PCB基板10与所述感光芯片20的位置稳定，即便是在外部环境的激烈撞击之后，所述PCB基板10与所述感光芯片20的位置也不会发生改变。

当所述镜头镜座组件30贴装在所述PCB基板10之后，首先确定所述感光芯片20与每所述镜头32的位置，然后使用胶水填充在所述PCB基板10与所述镜座31的缝隙，并在固化之后，确保所述PCB基板10与所述镜座31的位置不变。这样当所述摄像模组完成组装之后，所述摄像模组的解像力均匀性能够得到有效地保证。

另外，在所述固态类基胶层40设置在所述PCB基板10的预设位置之后，可以在所述固态类基胶层40的表面设置液态粒子胶50，并且在所述PCB基板10的预设位置贴装所述感光芯片20的过程中，位于所述PCB基板10与所述感光芯片20之间的液态粒子胶50会自动地流行所述PCB基板10的凹处，如图7所示，以弥补所述PCB基板10的平整性不足的缺陷，这样，可以防止所述感光芯片20在贴装完成之后，由于所述感光芯片20与所述PCB基板10的接触不均，而在所述感光芯片20的表面出现凸起的情况，从而，可以保证所述摄像模组的产品良率。

值得一提的是，通过在所述固态类基胶层40与所述感光芯片20之间，增加所述液态粒子胶50的方式，可以适当地降低所述摄像模组对所述PCB基板10的平整性的要求，从而，可以更加方便地控制所述摄像模组的产品良率。

如图8和图9所示，所述控制方法还包括如下步骤：

(d)确定所述摄像模组解像力不足的区域；以及

(e)通过在该区域贴装定制的IR滤光元件60，实现所述摄像模组的解像力均匀性分布。

本技术领域的技术人员应当理解，所述摄像模组由于所述镜头32的限制或者其他不可避免的缺陷，会使得所述摄像模组的某个特定区域解像力较弱，进而，影响所述摄像模组的性能。通过对试产的所述摄像模组的数据及图像效果进行采集和统计，可以确定所述摄像模组解像力不足的区域。通过在所述摄像模组的所述感光芯片20的该区域的对应位置贴装定制的所述IR滤光元件60，可以弥补所述摄像模组的该区域的解像力不足的情况，从而，更好地控制所述摄像模组的解像力均匀性。

值得一提的是，在所述感光芯片20的不同区域的对应位置贴装不同类型的所述IR滤光元件60，还可以使得所述摄像模组具备不同的性能，从而，满足用户对所述摄像模组的特殊需求。

如图10所示，是根据本发明的另一个优选实施例的控制摄像模组解像力均匀性的方法及摄像模组。相应地，所述摄像模组包括一模组主体，其中所述模组主体进一步包括一PCB基板10’、一感光芯片20’、一镜头镜座组件30’、至少一调整元件70’以及其他必要构件，其中每所述调整元件70’设置在所述PCB基板10’与所述镜头镜座组件30’之间，用于调整所述PCB基板10’与所述镜头镜座组件30’之间的倾斜度，从而，确保所述感光芯片20’能够与所述镜头镜座组件30’处于适配的位置，进而，使得所述摄像模组的解像力均匀性得到保证。

相应地，本发明还提供了一种控制摄像模组组件解像力均匀性的方法，其中所述方法包括如下步骤：

(A)在所述PCB基板10’上贴装至少一个所述调整元件70’；

(B)在所述镜座镜座组件30’的相应位置分别设置定位孔；以及

(C)藉由定位元件311’同时定位在所述PCB基板10’的感光芯片上与所述镜头镜座组件30’的定位孔，并通过每所述调整元件70’调整所述PCB基板10’与所述镜头镜座组件30’之间的倾斜度。

类似地，在本发明的这个优选实施例中，所述步骤(A)和所述步骤(B)没有先后顺序限制，可以一个步骤在前，也可以一个步骤在后，或者在不同工序中同时进行。也就是所，所述步骤(B)可以在所述步骤(A)之前完成，即首先在所述镜头镜座组件30’的相应位置分别设置定位孔，然后在所述PCB基板10’上贴装至少一个所述调整元件70’。

值得一提的是，每所述调整元件70’可以藉由胶水或者其他等效的实施方式贴装在所述PCB基板10’上，而在本发明的这个优选实施例中，在所述步骤(A)中，每所述调整元件70’藉由胶水贴装在所述PCB基板10’上，并在胶水固化之后，每所述调整元件70’与所述PCB基板10’的位置相对稳定。

在本发明的这个优选实施例中，所述调整元件70’的数量为两个或多个，其分别设置在所述PCB基板10’的每个边缘位置，以分别对应所述镜头镜座组件30’。比如，当所述调整元件70’的数量为四个时，其分别设置在所述PCB基板10’的每个边缘位置，以分别对应所述镜头镜座组件30’；当所述调整元70’的数量为两个时，其对称地设置在所述PCB基板10’的边缘，以分别对应所述镜头镜座组件30’。从而，确保当所述镜头镜座组件30’贴装在所述PCB基板10’时，每所述调整元件70’位于所述镜头镜座组件30’与所述PCB基板10’之间。

值得一提的是，所述调整元件70’的形状以及形变量的可以根据不同的需要进行定制，并且在所述调整元件70’受到挤压之后，通过所述调整元件70’产生的形变，可以实现贴装在所述PCB基板10’上的所述感光芯片20’与所述镜头镜座组件30’的适配。

进一步地，每所述定位元件311’与所述镜头镜座组件30’的定位孔还具有相互匹配的螺纹结构，通过该螺纹结构之间的啮合，可以实现控制所述摄像模组的解像力均匀性。每所述定位元件311’通过胶水贴附于所述感光芯片20’，从而每所述定位元件311’得以直接接触所述感光芯片20’,并且所述定位元件311’与所述镜头镜座组件30’的镜座组装在一起，从而使镜座倾斜与所述感光芯片20’的倾斜一致，以减小所述感光芯片20’与所述镜头镜座组件30’的镜头之间的偏移。

在所述步骤(C)中还包括如下步骤：

(C.1)确定所述摄像模组的成像模糊区域；以及

(C.2)通过每所述定位元件311’，调整所述PCB基板10’与所述镜头镜座组件30’的位置，从而，消除该成像模糊区域。

具体地说，在组装所述摄像模组的过程中，可以通过检测设备检测出所述摄像模组在某一区域内的成像模糊，从而，来判断所述摄像模组在该区域的所述镜头镜座组件30’与所述PCB基板10’安装是否适配，以及所述所述镜头镜座组件30’的镜头与所述感光芯片20’之间的距离是否合适。此时，通过处于所述PCB基板10’与所述镜头镜座组件30’之间的每所述调整元件70’产生形变，以及通过每所述定位元件311’实现对该成像模糊区域相应位置的所述镜头镜座组件30’与所述PCB基板10’之间的位置进行微调，从而，消除该成像模糊区域，并且在之后对所述摄像模组进行封胶固定。进而，控制所述摄像模组的解像力均匀性。

在本发明的这个优选实施例中，每所述调整元件70’优选为板簧，这样，可以使得所述PCB基板10’与所述镜头镜座组件30’的位置更加容易被控制，从而，消除所述PCB基板10’与所述镜头镜座组件30’在某一位置高处差较大的问题，进而，使得所述摄像模组的解像力更容易被控制。因此，所述摄像模组的良率可以得到有效地提高。

本领域的技术人员应理解，上述描述及附图中所示的本发明的实施例只作为举例而并不限制本发明。本发明的目的已经完整并有效地实现。本发明的功能及结构原理已在实施例中展示和说明，在没有背离所述原理下，本发明的实施方式可以有任何变形或修改。

Claims (27)

1.一种控制摄像模组解像力均匀性的方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：

（a）在镜头镜座组件的底部提供多个定位元件；

（b）在PCB基板上贴装感光芯片；以及

（c）将所述镜头镜座组件贴装于所述PCB基板，同时每所述定位元件分别直接贴装在所述感光芯片表面，

其中通过多个定位元件将所述摄像模组的镜座与感光芯片相连接，以减小所述摄像模组的所述感光芯片与镜头之间的偏移，其中多个所述定位元件相互独立地相间隔地设置，其中通过安装于所述PCB基板的至少一弹性调整元件定位所述镜头镜座组件。

2.如权利要求1所述的控制摄像模组解像力均匀性的方法，其特征在于，藉由胶水将各所述弹性调整元件贴装在所述PCB基板，并且将所述弹性调整元件通过胶水贴附于所述镜头镜座组件的所述镜座。

3.如权利要求2所述的控制摄像模组解像力均匀性的方法，其特征在于，所述弹性调整元件的数量为两个或多个。

4.如权利要求3所述的控制摄像模组解像力均匀性的方法，其特征在于，所述弹性调整元件连接于所述定位元件。

5.如权利要求2所述的控制摄像模组解像力均匀性的方法，其特征在于，所述弹性调整元件是弹性板簧。

6.一种摄像模组的组装方法，其特征在于，包括如下步骤：

(i)组装一镜头镜座组件，其包括一镜座以及安装于所述镜座的一个或多个镜头，其中所述镜座底部具有至少一定位孔；

(ii) 将至少一定位元件以及带有感光芯片的PCB基板组装在一起，以组成一感光基板组件；

(iii) 将所述定位元件可移动地安装于所述定位孔中，以使所述镜头镜座组件安装于所述感光基板组件，以形成所述摄像模组；

(iv) 根据所述摄像模组的成像效果，调节所述定位孔中的所述定位元件，以使所述镜座得以微距移动；以及

(v) 待所述摄像模组的成像效果调整合格后，将所述定位元件固定于所述定位孔中，以使所述定位元件直接接触所述感光芯片并且起到定位所述镜座的作用，从而减小所述感光芯片与所述镜头之间的偏移，其中在所述步骤(ii)中，所述PCB基板上还设置有至少一弹性调整元件，并且在所述步骤(v)中，所述弹性调整元件进一步通过胶水与所述镜座贴附在一起。

7.如权利要求6所述的摄像模组的组装方法，其特征在于，所述镜座底部具有位于四个转角区域的四个所述定位孔，对应地，四个所述定位元件分别定位于所述定位孔中。

8.如权利要求7所述的摄像模组的组装方法，其特征在于，所述弹性调整元件是板簧，每所述定位元件位于相邻所述板簧的两端部之间。

9.如权利要求6至8中任一所述的摄像模组的组装方法，其特征在于，每所述定位元件是可调节螺纹柱。

10.如权利要求6至8中任一所述的摄像模组的组装方法，其特征在于，所述感光芯片与所述PCB基板通过固态类基胶层贴附，并且在所述固态类基胶层表面设置液态粒子胶。

11.如权利要求6至8中任一所述的摄像模组的组装方法，其特征在于，每所述定位元件贴附于所述芯片的边缘区域。

12.一种摄像模组，其特征在于，包括一模组主体，其中所述模组主体进一步包括：

至少一感光芯片；

一PCB基板，所述感光芯片贴装在所述PCB基板；以及

一镜头镜座组件，所述镜头镜座组件包括一镜座，所述镜座的底部进一步具有多个定位元件；当所述镜头镜座组件贴装在所述PCB基板时，每所述定位元件同时贴装在所述感光芯片表面，其中多个所述定位元件各自独立地相间隔地设置，其中所述摄像模组还包括至少一弹性调整元件，其贴附于所述镜头镜座组件的所述镜座并且位于所述镜座与所述PCB基板之间。

13.如权利要求12所述的摄像模组，其特征在于，所述镜头镜座组件还包括一个或多个镜头，当包括多个所述镜头时，所述镜头呈阵列地安装于所述镜座，以形成阵列模组。

14.如权利要求13所述的摄像模组，其特征在于，所述定位元件的数量为四个，并分别设置在所述镜座的转角区域。

15.如权利要求13所述的摄像模组，其特征在于，所述定位元件的数量为两个，并分别设置在所述镜座的对角区域。

16.如权利要求12至15中任一所述的摄像模组，其特征在于，所述模组主体进一步包括一固态类基胶层，并且所述固态类基胶层设置在所述PCB基板与所述感光芯片之间，并且在所述固态类基胶层表面设置液态粒子胶。

17.如权利要求12至15中任一所述的摄像模组，其特征在于，每所述定位元件是可调节螺纹柱，所述镜座底部具有与所述螺纹柱匹配的定位孔。

18.如权利要求12所述的摄像模组，其特征在于，还包括四个弹性调整元件，其贴附于所述镜头镜座组件的所述镜座并且位于所述镜座与所述PCB基板之间所述弹性调整元件是板簧，四个所述定位元件分别安装于相邻两所述板簧的端部之间。

19.一种控制摄像模组解像力均匀性的方法，其特征在于，通过多个定位元件将所述摄像模组的镜座与感光芯片相连接，以减小所述摄像模组的所述感光芯片与镜头之间的偏移，其中多个所述定位元件相互独立地相间隔地设置，其中通过安装于所述摄像模组一PCB基板的至少一弹性调整元件定位所述摄像模组的一镜头镜座组件。

20.如权利要求19所述的控制摄像模组解像力均匀性的方法，其特征在于，所述镜头镜座组件包括所述镜座以及一个或多个所述镜头，当包括多个所述镜头时，所述镜头呈阵列地安装于所述镜座，其中所述镜座的底部设有所述定位元件。

21.如权利要求20所述的控制摄像模组解像力均匀性的方法，其特征在于，所述定位元件的数量为四个，并分别设置在所述镜座的转角区域。

22.如权利要求21所述的控制摄像模组解像力均匀性的方法，其特征在于，所述定位元件是螺纹柱，并且所述镜头镜座组件的底部设有定位孔，所述定位元件组装于所述定位孔。

23.如权利要求22所述的控制摄像模组解像力均匀性的方法，其特征在于，所述定位元件的数量为两个，并分别设置在所述镜座的对角区域。

24.如权利要求23所述的控制摄像模组解像力均匀性的方法，其特征在于，所述定位元件贴装于所述感光芯片的边缘。

25.如权利要求19所述的控制摄像模组解像力均匀性的方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：（a）在镜头镜座组件的底部提供多个所述定位元件；（b）在PCB基板上贴装所述感光芯片；以及（c）将所述镜头镜座组件贴装于所述PCB基板，同时每所述定位元件分别直接贴装在所述感光芯片表面，其中在所述步骤（b）中还包括如下步骤：

（b．1）在所述PCB基板的预设位置设置一固态类基胶层；以及

（b．2）将所述感光芯片贴装在所述PCB基板的预设位置。

26.如权利要求25所述的控制摄像模组解像力均匀性的方法，其特征在于，在所述步骤（b．1）之后，在所述固态类基胶层表面设置液态粒子胶。

27.如权利要求19所述的控制摄像模组解像力均匀性的方法，其特征在于，所述方法还包括如下步骤：

（d）确定所述摄像模组解像力不足的区域；以及

（e）通过在该区域贴装定制的红外滤光元件，实现所述摄像模组的解像力均匀性分布。