CN103428413B - 用于制造相机模块的设备和方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种用于制造相机模块的设备和方法。用于制造相机模块的方法包括：a）通过接合头拾取图像传感器并将该图像传感器安装在PCB上；b）当将图像传感器安装在PCB上时，同时通过PCB支撑单元的回转单元补偿PCB与图像传感器之间的倾斜偏差；c）通过接合头的加热单元施加热，以使施加在图像传感器与PCB之间的粘合剂固化；以及d）在安装图像传感器并使粘合剂固化之后，通过透镜壳体模块拾取单元拾取透镜壳体模块并将该透镜壳体模块安装在PCB上，并使PCB的接触部分粘结至透镜壳体模块，以完成相机模块的制造。

Description

用于制造相机模块的设备和方法
相关申请的交叉引用
根据美国法典第35篇第119节，本申请要求于2012年5月14日提交的题为“Apparatus and Method for Manufacturing Camera Module(用于制造相机模块的设备和方法)”的韩国专利申请No.10-2012-0050831的权益，将该申请整体通过引证结合到本申请中。
技术领域
本发明涉及一种用于制造在便携式移动通信装置(诸如移动电话等)中使用的相机模块的设备和方法，并且更特别地，涉及这样一种用于制造相机模块的设备和方法，其通过使得图像传感器的安装基准面和透镜壳体模块的安装基准面为相同位置(表面)而能够使图像传感器与透镜壳体模块之间的倾斜偏差最小化，因而允许根据透镜壳体安装在基板上时的基板(即，印刷电路板(PCB))的倾斜来同时改变图像传感器的安装倾斜。
背景技术
近来，便携式终端(诸如移动电话、个人数字助理(PDA)等)的技术发展已促使便携式终端被用作除了基本的简单通话功能之外还支持音乐、电影、TV、游戏等的多融合装置，并且相机模块可被认为是将便携式终端朝着多融合引领的最具代表性的要素之一。相机模块已从传统的300,000像素(VGA级)模块转变成如今的基于8兆像素或更高的高像素模块，并且朝着实现各种附加功能(诸如自动对焦(AF)、光学变焦等)发展。
通常，将紧凑型相机模块(CCM)应用于便携式移动通信装置(包括相机电话、PDA或智能电话)、以及各种其他IT装置(诸如玩具相机等)。近来，已越来越多地推出配备有CCM的装置，以满足消费者的不同喜好。
制造成包括作为关键部件的图像传感器(诸如CCD、CMOS等)的这样的相机模块使光聚集，以通过图像传感器来形成物体的图像，并且将该图像存储在该装置的存储器中。所存储的数据作为图像通过该装置的显示介质(诸如LCD、PC监视器幕等)而显示。
用于相机模块的图像传感器的一般封装方案包括倒装芯片式覆晶薄膜(COF)方案、引线接合式板上芯片(COB)方案、芯片级封装(CSP)方案等，并且其中，COF封装方案和COB封装方案被广泛使用。
COB方案由以下工艺组成：切片(晶片切割)工艺、晶粒粘结(dieattach，晶粒附接)(D/A)工艺、引线接合(W/B)工艺以及壳体粘结(H/A)工艺。将对每个工艺简单描述如下。
-切片工艺：将裸晶片状态下的图像传感器稳固地粘结至一卷晶片环，并且然后通过在使由金刚石颗粒制成的刀片在X方向和Y方向上的对应图案的特定位置处移动的同时使刀片以高速旋转而切成独立单元的图像传感器。
-D/A工艺：对PCB施加环氧树脂，并且在识别到形成在PCB上的特定位置图案的图像时，将在切片工艺中切出的独立单元的图像传感器重复地粘结至特定位置并且使其固化。
-W/B工艺：通过使用毛细作用将金丝连接至图像传感器的衬垫以及PCB的图案，使得它们电连接。
-H/A工艺：对具有安装在其上的图像传感器的PCB的边缘施加环氧树脂，并且然后，将粘结有透镜的模块重复地粘结在特定位置处并且使其固化。
通过上述工艺制造相机模块。已基于当前技术开发具有12兆像素的高像素模块，但是目前，普遍大量生产5兆像素模块，而具有8兆像素的高像素模块处于大量生产的开始阶段。现有的5兆像素相机模块和8兆像素相机模块被开发成在外观的总尺寸上具有相同的标准。期望减小模块的尺寸，同时像素的数量持续增加。
随着高像素图像传感器的发展，模块的像素的数量在相同时期期间已增加，但是随着像素的数量急剧增加，出现了分辨能力的问题。即，如在图1A中所示，当透镜140的中央轴线相对于图像传感器120的接收光的表面成90°时获得理想的分辨能力，并且在这种情况下，当图像传感器120如在图1B中所示地倾斜时，整个屏幕或特定角的分辨能力降低，导致整个屏幕的分辨能力的降低。在图1中，分别地，参考标号110指代PCB，参考标号130指代红外阻挡滤光片，并且参考标号150指代透镜壳体模块。
图像传感器的倾斜使分辨能力降低是由多个因素导致的，所述多个因素取决于PCB的平坦度、环氧树脂是如何施加的(环氧树脂的施加方法)、施加了多少环氧树脂(环氧树脂的施加量)、图像传感器是如何安装的(安装图像传感器的方法)、固化方法等，当对PCB施加环氧树脂时，将图像传感器安装在PCB上，并且然后在D/A工艺中执行固化。
【相关技术文献】
【专利文献】
(专利文献1)专利特开公开No.10-2008-0032507
发明内容
本发明的目的在于提供这样一种用于制造相机模块的设备和方法，其能够通过使图像传感器的安装基准面和透镜壳体模块的安装基准面为相同位置(表面)而能够使图像传感器与透镜壳体模块之间的倾斜偏差最小，从而允许根据透镜壳体模块安装在PCB上时的PCB的倾斜来改变图像传感器的安装倾斜。
根据本发明的一个实施例，提供了一种用于使用晶粒粘结(D/A)方法制造相机模块的设备，包括：接合头，具有设置在其本体的特定部分上的加热单元，并且该接合头拾取图像传感器并将图像传感器安装在印刷电路板(PCB)上，利用加热单元施加热以使施加(或涂覆)在图像传感器与印刷电路板之间的粘合剂固化；以及PCB支撑单元，从下侧支撑PCB，具有设置在其本体的特定部分上的PCB回转(gyro)单元，并且该PCB支撑单元在图像传感器由接合头拾取并安装在PCB上时利用回转单元补偿PCB与图像传感器之间的偏差。
PCB可具有这样的结构，其中，在该结构的中央部分处设置有图像传感器安装区域，并且在该区域的外部边缘处形成有具有预定高度的突起。
突起可形成为沿着图像传感器安装区域的外部边缘具有“口”的形状(即，方形形状或矩形形状)。
突起可形成为所具有的高度与在图像传感器安装在PCB上并且施加在图像传感器与PCB之间的粘合剂固化的状态下从PCB的底部表面到图像传感器的上端部分的高度相同。
设置在接合头上的加热单元可为电加热器。
设置在PCB支撑单元上的PCB回转单元可为球式中央回转夹具、4球销夹具(4-ball pin jig)、以及板簧张紧夹具中的任一者。
根据本发明的另一个实施方式，提供了一种用于通过使用晶粒粘结(D/A)方法利用相机模块制造设备来制造相机模块的方法，所述相机模块制造设备包括具有加热单元的接合头以及具有PCB回转单元的印刷电路板(PCB)支撑单元，所述方法包括：a)通过接合头拾取图像传感器并将图像传感器安装在PCB上；b)当将图像传感器安装在PCB上时，同时通过PCB支撑单元的回转单元补偿PCB与图像传感器之间的倾斜偏差；c)通过接合头的加热单元施加热，以使施加在图像传感器与PCB之间的粘合剂固化；以及d)在安装图像传感器并使粘合剂固化之后，通过透镜壳体模块拾取单元拾取透镜壳体模块并将透镜壳体模块安装在PCB上，并将PCB的接触部分粘结至透镜壳体模块以完成相机模块的制造。
在步骤a)中，当由接合头拾取图像传感器并将该图像传感器安装在PCB上时，通过由接合头拾取的图像传感器，可使接合头的外部边缘部分与PCB的外部边缘部分在保持在特定高度下的状态中接触，从而主要机械地调节PCB与图像传感器的倾斜。
在步骤a)中，PCB可具有这样的结构，其中，在该结构的中央部分处设置有图像传感器安装区域，并且在该区域的外部边缘处形成有具有预定高度的突起。
突起可形成为沿着图像传感器安装区域的外部边缘具有方形形状或矩形形状。
突起可形成为所具有的高度与在图像传感器安装在PCB上并且施加在图像传感器与PCB之间的粘合剂固化的状态下从PCB的底部表面到图像传感器的上端部分的高度相同。
设置在接合头上的加热单元可为电加热器。
设置在PCB支撑单元上的PCB回转单元可为球式中央回转夹具、4球销夹具、以及板簧张紧夹具中的任一者。
附图说明
图1为示出了在制造相机模块的同时由于图像传感器倾斜而出现分辨能力的降低的视图。
图2为示出了在制造相机模块的同时当执行晶粒粘结(D/A)工艺时由于PCB的翘曲而出现芯片倾斜的视图。
图3为示出了当执行D/A工艺时由于环氧树脂的施加量或者施加位置的偏差而出现芯片倾斜的视图。
图4为示出了当执行D/A工艺时由于接合台或接合工具设定的误差而出现芯片倾斜的视图。
图5为示出了当执行D/A工艺时由于取决于前接合和后固化工艺的PCB的平坦度的变形而出现芯片倾斜的视图。
图6为示意性地示出了根据本发明的一个实施例的用于制造相机模块的设备的构造的视图。
图7为示出了在根据本发明的一个实施例的用于制造相机模块的设备的PCB支撑单元中使用的回转单元的一个实例的视图。
图8为示出了在根据本发明的一个实施例的用于制造相机模块的设备的PCB支撑单元中使用的回转单元的另一实例的视图。
图9为示出了在根据本发明的一个实施例的用于制造相机模块的设备的PCB支撑单元中使用的回转单元的另一实例的视图。
图10为示出了执行根据本发明的一个实施例的用于制造相机模块的方法的过程的流程图。
图11为示意性地示出了根据本发明的一个实施例的用于制造相机模块的方法的每个工艺的视图。
具体实施方式
在本说明书和权利要求中使用的术语和词语不应当被解释为一般的或词典的含义，而是应当被解释成基于这样的原则而满足本发明的技术构思的含义和概念，即，本发明人能适当地限定术语的概念，以便以最佳的模式来描述他们自己的发明。
贯穿本说明书，除非另有明确说明与之相反，否则“包括(comprising)”任何部件应当理解为意指包括其他元件而非排除任何其他元件。在本说明书中描述的术语“部分”、“模块”、“装置”等是指进行至少一个功能或操作的单元，并且可由硬件或软件或者硬件和软件的组合来实现。
在下文中，将参照附图详细地描述本发明的示例性实施例。
在此，在描述本发明的一个实施例之前，首先，将描述在通过使用晶粒粘结(D/A)方法制造相机模块的工艺中出现的一般问题或难题，以帮助理解本发明。
根据制造相机模块的工艺中的D/A方法，首先，对平坦的PCB以特定的形状施加特定量的环氧树脂，并且在识别到形成在PCB上的图案时，拾取在执行切片之后获得的独立单元的图像传感器并且将该图像传感器安装在预定位置处。
在此，将用于安装图像传感器的环氧树脂(一种粘合剂)分成普通环氧树脂和薄膜(DAF)。
普通环氧树脂是通常使用的环氧树脂，环氧树脂的施加位置和施加量当场确定并且通过使用分配器和针来施加。
薄膜(DAF)主要用于堆叠晶粒操作。将形成为薄膜的树脂粘结至裸晶片的后表面，并且执行切片。在切片之后，将图像传感器和薄膜切成具有1:1的尺寸。并且，在D/A工艺期间，在不进行分配操作的情况下立刻拾取并粘结图像传感器。在此，施加量和施加厚度根据薄膜的规格来确定。
安装完成的PCB(PCB+传感器)根据每个工艺而经受固化操作，并且在此，将固化操作分成如下两种方法。
1)室炉(Chamber Oven)：该方法为用于通过使用需要经历长时间而固化的环氧树脂来制造产品的一般方法。
2)快速固化炉：该方法应用于使用能在低温下经历短时间而固化的环氧树脂的情况，具有缩短工艺前置时间的效果。
同时，在通过施加普通环氧树脂来执行D/A工艺中，由于以下问题而出现晶粒倾斜。
1)PCB平坦度：PSR涂层、图案、翘曲
-将普通“刚性PCB”用作对应于D/A倾斜特性的基本原材料。为了有助于工艺操作，将具有相同图案的几个单元布置在X方向和Y方向上，并且布置在构造成片的刚性PCB上，将相应的单元制造成通过使用定线方法而容易地分开，并且然后执行安装。然后，在经历高温回流的同时，PCB 110翘曲，如在图2A和图2B中所示。
-为了防止短路的产生或者PCB图案的暴露部分处的图案损坏，施加具有特定厚度的光阻焊剂，并且在此，根据图案部分的存在或缺失而改变高低，导致倾斜。
2)环氧树脂：施加量、施加位置偏差
-当施加环氧树脂时，在环氧树脂的施加量方面存在偏差，导致在粘结图像传感器之后的倾斜，如在图3B中所示。
-当施加环氧树脂时，环氧树脂的施加位置倾向于特定位置，导致在粘结图像传感器之后的倾斜，如在图3C中所示。
3)接合质量：平坦度，接合工具
-如在图4B中所示，由于在接合台设定中的误差所导致的基本PCB出现不平而产生倾斜。
-如在图4C中所示，由于接合工具的污染和设定误差所导致的缺陷而产生倾斜。
4)固化：难以保证基于前接合和后固化工艺的平坦度。
-当将图像传感器120接合至PCB 110时，尽管如在图5A中所示地正确地完成接合，但是由于如在图5B和图5C中所示地单独地执行固化，因而难以保证传感器的倾斜。
-PCB 110在固化操作过程中由于热而翘曲，在这种状态下，固化继续进行，因而难以保证图像传感器120在固化操作之后的倾斜方向。
将在下文中将基于上述问题来描述本发明。
考虑到在制造相机模块时的上述问题而设计本发明，并且本发明旨在通过使图像传感器的安装基准面和透镜壳体模块的安装基准面为相同位置(表面)而能够使图像传感器与透镜壳体模块之间的倾斜偏差最小化，因而允许根据透镜壳体安装在PCB上时的PCB的倾斜来同时改变图像传感器的安装倾斜。
并且，本发明旨在通过由接合头拾取图像传感器并且将该图像传感器安装在PCB上并对该图像传感器施加热以使其固化来使图像传感器与透镜壳体模块之间的倾斜偏差最小化。
图6为示意性地示出了根据本发明的一个实施例的用于制造相机模块的设备的构造的视图。
参照图6，根据本发明的一个实施例的用于制造相机模块的设备600是用于使用晶粒粘结(D/A)方法来制造相机模块的设备，并且包括接合头610和PCB支撑单元620。
在接合头610的本体的特定部分上设置有加热单元612。接合头610拾取图像传感器120，将图像传感器120安装在PCB 110上，并且然后通过加热单元612施加热，以使施加在图像传感器120与PCB 110之间的粘合剂115固化。
PCB支撑单元620在下侧支撑PCB 110，并且包括支撑PCB 110的整个下表面部分的水平构件(基底夹具)621以及从下侧支撑水平构件621的竖直构件622。并且，在PCB支撑单元620的本体的特定部分上设置有PCB回转单元625。当由接合头610拾取的图像传感器120安装在PCB 110上时，PCB支撑单元620通过回转单元625来补偿PCB 110与图像传感器120之间的倾斜偏差。
在此，优选地，PCB 110具有这样的结构，其中，在该结构的中央部分处形成有图像传感器安装区域110m，并且在区域110m的外部边缘处形成有具有特定高度的突起110t。
在此，突起110t形成为沿着图像传感器安装区域110m具有方形形状或矩形形状。
并且，在此，突起110t形成为所具有的高度与在图像传感器120安装在PCB 110上并且施加在图像传感器120与PCB 110之间的粘合剂115固化的状态下从PCB 110的底部表面到图像传感器120的上端部分的高度相同。
并且，对于设置在接合头610上的加热单元612，可使用电加热器。
并且，对于设置在PCB支撑单元620上的PCB回转单元625，可使用例如如在图7中所示的球式中央回转夹具625a、如在图8中所示的4球销夹具625b、如在图9中所示的板簧张紧夹具625c等。
在下文中，将描述用于通过具有上述构造的相机制造模块来制造相机模块的方法。
图10为示出了执行根据本发明的一个实施例的用于制造相机模块的方法的过程的流程图，并且图11为示意性地示出了根据本发明的一个实施例的用于制造相机模块的方法的每个工艺的视图。
参照图10和图11，根据本发明的一个实施例的用于制造相机模块的方法为通过在相机模块制造设备中利用D/A方法来制造相机模块的方法，所述相机模块制造设备包括具有加热单元612的接合头610以及具有PCB回转单元625的PCB支撑单元620。首先，由接合头610拾取图像传感器120并将该图像传感器安装在PCB 110上(S901)。
在此，当由接合头610拾取图像传感器120并将该图像传感器安装在PCB 110上时，通过由接合头610拾取的图像传感器120，使接合头610的外部边缘部分(即，接合头610的下表面的边缘部分)和PCB 110的外部边缘(即，PCB 110的突起110t的上端表面)在保持在特定高度下的状态中接触，从而主要机械地调节PCB 110和图像传感器120的倾斜。
并且，一将图像传感器120安装在PCB 110上就通过PCB支撑单元620的回转单元625来补偿PCB 110与图像传感器120之间的倾斜偏差(S902)。即，当安装在PCB 110上的图像传感器120与PCB 110之间由于平坦的PCB 110的不平、施加于PCB 110的粘合剂115的不均匀等而出现倾斜时，如在图11B中所示，通过接合头610(或图中的加热单元612)挤压引起偏差的部分(即，图11B中的右侧部分)。因此，如在图11C中所示，右侧的竖直构件622通过PCB支撑单元620的回转单元625而向下张紧移动，并且因此，PCB 110和图像传感器120基于作为相同基准面的接合头610(或图中的加热单元612)的下表面部分而对准，并且因此，补偿上述倾斜偏差。
此后，通过接合头610的加热单元612施加热以使施加在图像传感器120与PCB 110之间的粘合剂115(见图6)固化(S903)。在此，当由接合头610拾取图像传感器120并将该图像传感器安装在PCB 110上时，同时施加热以使粘合剂115固化，从而使图像传感器120与透镜壳体模块700之间的倾斜(角度)偏差最小化。
在安装图像传感器120并且使粘合剂115固化之后，由透镜壳体模块拾取单元拾取透镜壳体模块700并将该透镜壳体模块安装在PCB 110上(S904)，并且然后，通过粘合剂等使PCB 110的接触部分与透镜壳体模块700彼此粘结，从而完成相机模块的制造(S905)。
在此，如上所述，由于透镜壳体模块700在PCB 100与图像传感器120基于作为相同基准面的接合头610(或图中的加热单元612)的下表面部分而对准的状态下安装在PCB 110上，因而图像传感器120的安装基准面和透镜壳体模块700的安装基准面相同。因此，图像传感器120的安装倾斜根据当安装透镜壳体模块700时的PCB 110的倾斜而一起改变，并且因此，能使图像传感器120与透镜壳体模块700之间的倾斜(角度)偏差最小化。
同时，在上述连续工艺中，PCB 110具有这样的结构，其中，在该结构的中央部分处设置有图像传感器安装区域110m(见图6)，并且在区域110m的外部边缘处形成有具有特定高度的突起110t。
在此，突起110t形成为沿着图像传感器安装区域110m的外部边缘具有方形形状或矩形形状。
并且，在此，突起110t形成为所具有的高度与在图像传感器120安装在PCB 110上并且施加在图像传感器120与PCB 110之间的粘合剂115固化的状态下从PCB 110的底部表面到图像传感器120的上端部分的高度相同。
并且，对于设置在接合头610上的加热单元612，可使用电加热器。
并且，对于设置在PCB支撑单元620上的PCB回转单元625，可使用例如如在图7至图9中所示的球式中央回转夹具625a、4球销夹具625b、板簧张紧夹具625c等。
如上所述，通过根据本发明的一实施例的用于制造相机模块的设备和方法，将图像传感器和透镜壳体模块的安装基准面改变为具有相同位置(表面)，以使得图像传感器的安装倾斜根据安装时的PCB的倾斜而一起改变，并且因此，当图像传感器由接合头拾取并安装在PCB上时，同时施加热以执行固化。因此，能使图像传感器与透镜壳体模块之间的倾斜(角度)偏差最小化，并且因此，能降低由于在通过使用D/A方法制造相机模块时产生的分辨率的降低所导致的次品率。
尽管已出于示意性的目的公开了本发明的示例性实施方式，然而本领域技术人员应认识到，在不背离如在所附权利要求中公开的本发明的范围和精神的情况下，各种修改、增添和替换是可能的。因此，这样的修改、增添、以及替换应当理解为落在本发明的范围内。

Claims (13)

1.一种用于使用晶粒粘结（D/A）方法制造相机模块的设备，所述设备包括：
接合头，具有设置在所述接合头的本体的特定部分上的加热单元，并且所述接合头拾取图像传感器并将所述图像传感器安装在印刷电路板（PCB）上，利用所述加热单元施加热，以使施加在所述图像传感器与所述PCB之间的粘合剂固化；以及
PCB支撑单元，从下侧支撑所述PCB，具有设置在所述PCB支撑单元的本体的特定部分上的PCB回转单元，并且所述PCB支撑单元在所述图像传感器由所述接合头拾取并安装在所述PCB上时利用所述PCB回转单元来补偿所述PCB与所述图像传感器之间的偏差。
2.根据权利要求1所述的设备，其中，所述PCB具有这样的结构，其中，在所述结构的中央部分处设置有图像传感器安装区域，并且在所述图像传感器安装区域的外部边缘处形成有具有预定高度的突起。
3.根据权利要求2所述的设备，其中，所述突起形成为沿着所述图像传感器安装区域的外部边缘具有方形或矩形形状。
4.根据权利要求2所述的设备，其中，所述突起形成为所具有的高度与在所述图像传感器安装在所述PCB上并且施加在所述图像传感器与所述PCB之间的所述粘合剂固化的状态下从所述PCB的底部表面到所述图像传感器的上端部分的高度相同。
5.根据权利要求1所述的设备，其中，设置在所述接合头上的所述加热单元为电加热器。
6.根据权利要求1所述的设备，其中，设置在所述PCB支撑单元上的所述PCB回转单元为球式中央回转夹具、4球销夹具、以及板簧张紧夹具中的任一者。
7.一种用于通过使用相机模块制造设备的晶粒粘结（D/A）方法来制造相机模块的方法，所述相机模块制造设备包括具有加热单元的接合头并包括印刷电路板（PCB）支撑单元，所述PCB支撑单元具有PCB回转单元，所述方法包括：
a）通过所述接合头拾取图像传感器并将所述图像传感器安装在PCB上；
b）当将所述图像传感器安装在所述PCB上时，同时通过所述PCB支撑单元的所述PCB回转单元补偿所述PCB与所述图像传感器之间的倾斜偏差；
c）通过所述接合头的所述加热单元施加热，以使施加在所述图像传感器与所述PCB之间的粘合剂固化；以及
d）在安装所述图像传感器并使所述粘合剂固化之后，通过透镜壳体模块拾取单元拾取透镜壳体模块并将所述透镜壳体模块安装在所述PCB上，并将所述PCB的接触部分粘结至所述透镜壳体模块，以完成相机模块的制造。
8.根据权利要求7所述的方法，其中，在步骤a）中，当由所述接合头拾取所述图像传感器并将所述图像传感器安装在所述PCB上时，通过由所述接合头拾取的所述图像传感器，使所述接合头的外部边缘部分与所述PCB的外部边缘部分在保持在特定高度下的状态中接触，从而主要机械地调节所述PCB与所述图像传感器的倾斜。
9.根据权利要求7所述的方法，其中，在步骤a）中，所述PCB具有这样的结构，其中，在所述结构的中央部分处设置图像传感器安装区域，并且在所述图像传感器安装区域的外部边缘处形成具有预定高度的突起。
10.根据权利要求9所述的方法，其中，所述突起形成为沿着所述图像传感器安装区域的外部边缘具有方形或矩形形状。
11.根据权利要求9所述的方法，其中，所述突起形成为所具有的高度与在所述图像传感器安装在所述PCB上并且施加在所述图像传感器与所述PCB之间的所述粘合剂固化的状态下从所述PCB的底部表面到所述图像传感器的上端部分的高度相同。
12.根据权利要求7所述的方法，其中，设置在所述接合头上的所述加热单元为电加热器。
13.根据权利要求7所述的方法，其中，设置在所述PCB支撑单元上的所述PCB回转单元为球式中央回转夹具、4球销夹具、以及板簧张紧夹具中的任一者。
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Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101332082B1 (ko) * 2012-06-18 2013-11-22 삼성전기주식회사 카메라 모듈의 제조장치
KR101332156B1 (ko) * 2012-06-18 2013-11-26 삼성전기주식회사 카메라 모듈의 제조장치
US10375383B2 (en) * 2014-04-17 2019-08-06 SZ DJI Technology Co., Ltd. Method and apparatus for adjusting installation flatness of lens in real time
JP6422499B2 (ja) * 2014-08-13 2018-11-14 株式会社新川 実装装置および測定方法
EP3235243A4 (en) * 2014-12-17 2018-06-20 Light Labs Inc. Methods and apparatus for implementing and using camera devices
US9715078B2 (en) 2015-05-14 2017-07-25 Microsoft Technology Licensing, Llc Adjustable lens mount
US20180376041A1 (en) * 2015-12-24 2018-12-27 Kyocera Corporation Image sensor mounting board and imaging device
KR20180059301A (ko) * 2016-11-25 2018-06-04 주식회사 탑 엔지니어링 틸트 보정이 가능한 카메라 모듈 하우징, 카메라 모듈 제조장치 및 제조방법
KR102191179B1 (ko) * 2019-02-07 2020-12-15 (주)에이피텍 정렬판이 포함되는 펄스 히트 파워 디스펜싱 용액 경화 히터
KR102229860B1 (ko) * 2019-02-07 2021-03-19 (주)에이피텍 카트리지 일체형 디스펜싱 용액 경화 히터
CN112243073A (zh) * 2019-07-18 2021-01-19 宁波舜宇光电信息有限公司 摄像模组的制造方法及摄像模组
JP7441030B2 (ja) * 2019-10-31 2024-02-29 キヤノン株式会社 電子モジュールの製造方法、光学モジュールの製造方法、電子モジュール、光学モジュール及び機器
KR102444815B1 (ko) 2021-01-12 2022-09-19 주식회사 뷰웍스 이미지 센서 어셈블리

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05343658A (ja) * 1992-06-09 1993-12-24 Sony Corp 固体撮像装置のパッケージ構造
JP2006013073A (ja) 2004-06-24 2006-01-12 Sharp Corp ボンディング装置、ボンディング方法及び半導体装置の製造方法
KR101068372B1 (ko) * 2005-07-05 2011-09-28 히다치 가세고교 가부시끼가이샤 감광성 접착제, 및 이것을 이용하여 얻어지는 접착 필름, 접착 시트, 접착제층 부착 반도체 웨이퍼, 반도체장치 및 전자부품
JP2007294793A (ja) 2006-04-27 2007-11-08 Fujifilm Corp イメージセンサチップの固定方法
KR100831710B1 (ko) 2006-08-17 2008-05-22 삼성전기주식회사 카메라 모듈의 조립 장치 및 그 조립 방법
KR100845547B1 (ko) 2006-10-10 2008-07-10 삼성전기주식회사 카메라 모듈과 이의 조립 장치
JP5096723B2 (ja) * 2006-10-19 2012-12-12 積水化学工業株式会社 半導体装置及びその製造方法
JP5320736B2 (ja) * 2007-12-28 2013-10-23 株式会社ニコン 半導体ウエハ貼り合わせ装置
US7892883B2 (en) * 2008-05-30 2011-02-22 Intel Corporation Clipless integrated heat spreader process and materials

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