CN105530413B - 摄像模组及其电气支架和线路导通方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一摄像模组及其电气支架和线路导通方法。该摄像模组包括一光学镜头、一感光芯片和至少一第一连接装置。该感光芯片能够接收经过该光学镜头的光，以进行摄像记录。该第一连接装置能够实现该感光芯片的通电导通并使将该感光芯片牢固固定于预设位置。

Description

摄像模组及其电气支架和线路导通方法
技术领域
本发明涉及摄像模组领域，更详而言之涉及摄像模组及其电气支架和线路导通方法。
背景技术
随着电子产品的快速发展，其在人们日常生活中的地位越来越重要。为实现节省空间、便于携带的市场需求，电子设备日益追求轻薄化，这要求电子设备的各个部件的尺寸，尤其各个部件的厚度尺寸越来越小，例如作为电子设备的标配部件之一的摄像模组也具有轻薄化的发展趋势。
随着像素的提高，内部芯片面积会相应增加，驱动电阻、电容等器件也会相应增多，所以模组封装尺寸也越来越大。现有的手机摄像模组封装结构与手机对摄像模组需求的薄型化小型化所矛盾，所以需要发明一种紧凑型新型封装技术，来满足产品发展的需求。
传统COB(Chip on Board)制程摄像模组结构为软硬结合板、感光芯片、镜座、马达驱动、镜头组装而成。各电子元器件放置于线路板表层，器件之间互不重叠。随着高像素、超薄模组的要求，摄像模组的成像要求也越来越高，进而组装难度加大，器件规格较高。同时，像素越大，芯片面积会相应增加，驱动电阻电容等被动元器件也会相应增多，即模组尺寸也会越来越大。
目前，以智能手机、平板电脑为代表的便携式电子设备日益追求轻薄化，这要求便携式电子设备的各个部件的尺寸(尤其是指各个部件的厚度尺寸)也越来越小，例如作为便携式电子设备的标配部件之一的摄像模组也具有轻薄化的发展趋势。
现有的手机摄像模组封装结构与手机对摄像模组需求的薄型化、小型化相矛盾，所以需要发明一种紧凑型摄像模组及其新型封装技术，来满足产品发展的需求。
说明书附图之图1阐释了依据现有技术的一摄像模组，其中该摄像模组包括一镜头1，一马达2，一滤光片3，一底座4，至少一金线5，一驱控组件6，一线路板7，一感光芯片8，和至少一马达焊点9，其中该感光芯片8贴于该线路板7的顶表面，其中通过wire bond将感光芯片8和该线路板7用该金线5(例如铜线)导通，其中该滤光片3贴附于该底座4或者该镜头1。待该摄像模组组装完成后，对马达上引脚进行焊接，以将该马达2可通电连接于该线路板7，从而使该线路板7能够对该马达2提供能量并进一步控制该马达2的运动。
虽然该摄像模组在目前的摄像模组领域得到广泛的应用，但其同时也存在许多的弊端。
首先，在该摄像模组的制作过程中，对摄像模组进行组装完成后还需要进行焊接。不仅工序复杂，还有可能因为这一焊接工序产生许多额外的问题，例如产品合格率很可能受到焊接完成质量的影响。同时，这种焊接的连接并不牢固，在使用和维护过程中很容易受到损坏。
其次，该线路板7和该感光芯片8通过该金线5进行导通。这种连接在牢固性上不易保障。另外，该底座4必须提供较大的保护空间，以使该金线5能够被牢固设置。也就是说，该底座4的尺寸相应较大。相应的，整个摄像模组的尺寸较大。
再次，依据传统工艺，马达与底座之间的连接外置焊接电连接更容易受到外界环境的影响，例如灰尘可能会影响其连接的效果和使用寿命。
另外，为使底座具有良好的支撑作用，其必须具有较大的尺寸并占用较大的空间，这样整个摄像模组的尺寸增大。如果为减小摄像模组的尺寸而减小底座的尺寸，那么底座的支撑作用则可能会受到影响。
另外，传统摄像模组的线路板单独设置于摄像模组的底部，其与马达、感光芯片等需要能量供应的元件的相对距离较远。这不仅仅需要消耗较多的能量传导元件，例如导线，而且在该摄像模组的整个电路布置中并未充分根据需要对组成电路的元件进行合理位置设计，从而组成电路的各元件占用的空间并未被合理缩小。也就是说，如果对摄像模组的线路板与其它元件的相对位置关系进行合理布置，可以进一步减少该摄像模组必须电路元件所占用的空间，进而进一步减少该摄像模组的尺寸。当然也可以根据市场需要选择性减小摄像模组的宽度尺寸或厚度尺寸。
传统手机摄像模组封装通常采用CSP或者COB技术。各电子元器件放置于线路板表层。器件之间互相不重叠。自动对焦摄像模组为保护线路板表层的芯片区域，往往还需要一个支架来保护内部元器件和支撑马达。随着像素的提高，内部芯片面积会相应增加，驱动电阻电容等器件也会相应增多，所以模组封装尺寸也越来越大。
如上所述，该线路板7和该感光芯片8之间的连接以及该马达2和该线路板7之间的连接都需要占用一定的空间且难以得到良好的保护。同时，该底座4具有较大的尺寸并与该线路板7、该感光芯片8以及该马达2相接触，却因为其不可导电性无法实现该线路板7与该马达2以及该线路板7与该感光芯片8的可通电连接。
传统摄像模组芯片线路导通为芯片pad上植金球或金线和线路板焊盘连接导通通电，使制程中增加了连金线、植金球工艺站别，增加了生产成本和良率损失。随着摄像模组高像素发展，感光芯片的焊盘pad数量也越来越多，pad间距也越来越小，增加了生产难度和生产成本。
为了更好实现摄像模组的线路导通，申请人致力于研发具有良好性能的摄像模组第一连接装置和导通方法，其中本发明所述第一连接装置和导通方法是指能够可通电连接摄像模组的不同元器件的第一连接装置和导通方法，例如可通电连接一摄像模组的一感光芯片和该摄像模组的一电气支架的第一连接装置和导通方法。
发明内容
本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其电气支架和线路导通方法，其中该摄像模组性能优良，具有强大的市场竞争力，特别是在高端产品中具有强大的市场竞争力。
本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其电气支架和线路导通方法，其中生产制造工艺简单，工序得到简化。
本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其电气支架和线路导通方法，其中用于可通电连接的方式同时能够满足增加可通电连接装置高度的需求。
本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其电气支架和线路导通方法，其中只需植球一次即可满足可通电连接装置的高度需求。
本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其电气支架和线路导通方法，其中适于拼版作业，可低成本高效产出。
本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其电气支架和线路导通方法，其中该摄像模组包括一第一连接装置，其中该第一连接装置能够被设置于需要进行可通电连接的该摄像模组的两个元件之间并与该两个元件进行牢固连接。
本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其电气支架和线路导通方法，其中该摄像模组的可通电连接装置的加工制作可由芯片厂商、线路板厂商或电气支架供应商高效加工制作，节省摄像模组生产加工步骤。
本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其电气支架和线路导通方法，其中该摄像模组包括一第一连接装置，其中该第一连接装置的高度适宜，方便通过其进行通电导通及对其进行牢固连接操作。
本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其电气支架和线路导通方法，其中增加连接装置高度的同时实现可通电连接，节约成本，简化生产工序。
本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其电气支架和线路导通方法，以代替传统通过金球和金线进行可通电连接的导体方式，节约制造材料成本，加工简单，提升生产良率。
通过下面的描述，本发明的其它优势和特征将会变得显而易见，并可以通过权利要求书中特别指出的手段和组合得到实现。
依本发明，前述以及其它目的和优势可以通过一电气支架实现，其包括：
一光学镜头；
一感光芯片；和
至少一第一连接装置；
其中该感光芯片能够接收经过该光学镜头的光，其中该第一连接装置能够实现该感光芯片的通电导通并使将该感光芯片牢固固定于预设位置。
根据本发明的一个实施例，该第一连接装置包括一第一连接元件和一第一导通元件，其中该第一导通元件通过可通电连接方式被设置于该第一连接元件。
根据本发明的一个实施例，该第一连接装置还包括一第一涂层，其中该第一涂层通过可通电连接方式被设置于该第一导通元件。
根据本发明的一个实施例，该第一连接装置包括一第一连接元件和一第一涂层，其中该第一涂层通过可通电连接方式被设置于该第一连接元件。
根据本发明的一个实施例，该第一导通元件具体实施为金属体。
根据本发明的一个实施例，该第一涂层具体实施为一金属涂层。
根据本发明的一个实施例，该金属涂层具体实施为一锡涂层。
根据本发明的一个实施例，该第一连接元件具体实施为一连接盘。
根据本发明的一个实施例，该连接盘具体实施为一焊盘。
根据本发明的一个实施例，该金属体的材质选自金、铜和锡镍合金，优选为金或铜。
根据本发明的一个实施例，该金属体为金属柱体，其中该金属柱体被设置于该焊盘的方式是电镀，优选为电镀方式。
根据本发明的一个实施例，该金属体为金属球体，其中该金属球体被设置于该焊盘的方式是植球。
根据本发明的一个实施例，该锡涂层的设置方法优选为电镀方式。
根据本发明的一个实施例，该摄像模组还包括一马达，其中该光学镜头被设置于该马达。
根据本发明的一个实施例，该摄像模组还包括一线路板，其中该第一连接元件被设置于该线路板，以用于可通电导通该线路板和该感光芯片。
根据本发明的一个实施例，该线路板具体实施为一柔性线路板，其中该摄像模组还包括一电气支架，其中该第一连接元件被设置于该电气支架，以用于可通电导通该电气支架和该感光芯片。
根据本发明的一个实施例，该第一连接装置的数量至少为二，其中一个该第一连接装置被用于可通电连接该电气支架和该感光芯片，其中另一个该第一连接装置被用于可通电连接该电气支架和该马达，其中用于可通电连接该感光芯片于该电气支架的该第一连接装置的该第一连接元件和用于可通电连接该马达于该电气支架的该第一连接装置的该第一连接元件均被设置于该电气支架。
根据本发明的一个实施例，用于可通电连接该感光芯片于该电气支架的该第一连接装置的该第一导通元件与该感光芯片进行牢固连接，其中用于可通电连接该马达于该电气支架的该第一连接装置的该第一导通元件与该马达牢固连接。
根据本发明的一个实施例，用于可通电连接该感光芯片于该电气支架的该第一连接装置的该第一涂层与该感光芯片进行牢固连接，其中用于可通电连接该马达于该电气支架的该第一连接装置的该第一涂层牢固连接于该马达。
根据本发明的一个实施例，该摄像模组还包括一滤光片，其中该滤光片被设置于该光学镜头和该感光芯片之间。
根据本发明的一个实施例，该摄像模组还包括一电路，其中该电路包括一系列导体和一系列电子元件，其中该导体被用于导通该感光芯片、该马达、该线路板和该电子元件。
根据本发明的另外一方面，本发明提供一摄像模组导通方法，其包括以下步骤：
S1：设置一第一导通元件于一摄像模组的一第一摄像模组电气元件；
S2：可通电牢固连接所述第一导通元件和预设第二摄像模组电气元件，其中用于可通电固定连接的方式具体实施为焊接；
其中所述第一摄像模组电气元件和所述第二摄像模组电气元件均选自马达、电气支架、感光芯片、线路板和电子元件，其中所述第一导通元件具体实施为一金属体。
根据本发明的另外一方面，本发明提供一摄像模组导通方法，其包括以下步骤：
S1：设置一第一导通元件于一摄像模组的一第一摄像模组电气元件；
Sb：设置一第一涂层于所述第一导通元件，其中所述第一涂层具体实施为金属涂层，其中所述金属涂层可以是但不限于锡涂层；和
S3：可通电牢固连接所述第一涂层和预设第二摄像模组电气元件，其中用于可通电固定连接的方式可以是但不限于焊接；
其中所述第一摄像模组电气元件和所述第二摄像模组电气元件均选自马达、电气支架、感光芯片、线路板和电子元件中的两种，其中所述第一导通元件具体实施为一金属体。
根据本发明的一个实施例，所述步骤S1可以具体实施为：设置一金属体于所述摄像模组的所述第一摄像模组电气元件的焊盘。
根据本发明的另外一方面，本发明提供一摄像模组导通方法，其包括以下步骤：
Sc：设置一第一涂层于一摄像模组的一第一摄像模组电气元件，其中所述第一涂层可以实施为一金属涂层，其中所述金属涂层可以是但不限于锡涂层；和
S3：可通电牢固连接所述第一涂层和预设第二摄像模组电气元件，其中用于可通电固定连接的方式可以是但不限于焊接；
其中所述第一摄像模组电气元件和所述第二摄像模组电气元件均选自马达、电气支架、感光芯片、线路板和电子元件中的两种。
根据本发明的一个实施例，所述步骤Sc可以具体实施为：设置一金属涂层于所述摄像模组的所述第一摄像模组电气元件的焊盘。
根据本发明的一个实施例，该第一摄像模组电气元件和该第二摄像模组电气元件对位后叠层通过回流焊压合工艺连通，实现电路导通。
根据本发明的一个实施例，所述导通方法还可以包括步骤：
Sa：对多个第一摄像模组电气元件进行排版。通过对随后的描述和附图的理解，本发明进一步的目的和优势将得以充分体现。
本发明的这些和其它目的、特点和优势，通过下述的详细说明，附图和权利要求得以充分体现。
附图说明
图1是根据现有技术的一摄像模组的剖视图。
图2是根据本发明的一第一个优选实施例的一摄像模组的装配图。
图3是根据本发明的上述第一个优选实施例的该摄像模组的剖视图。
图4是根据本发明的上述第一个优选实施例的该摄像模组的局部放大图。
图5阐释了根据本发明的上述第一个优选实施例的该摄像模组的一第一连接装置。
图6A阐释了根据本发明的上述第一个优选实施例的该摄像模组的该第一连接装置的一种可替换实施方式。
图6B阐释了根据本发明的上述第一个优选实施例的该摄像模组的该第一连接装置的另一种可替换实施方式。
图6C阐释了根据本发明的上述第一个优选实施例的该摄像模组的该第一连接装置的另一种可替换实施方式。
图6D阐释了根据本发明的上述第一个优选实施例的该摄像模组的该第一连接装置的另一种可替换实施方式。
图7阐释了根据本发明的一第二个优选实施例的一摄像模组。
图8阐释了根据本发明的上述第一个优选实施例的该摄像模组的该第一连接装置及其可替换实施方式的生产制作适于进行排版作业。
图9A～图9C阐释了依据本发明的摄像模组导通方法。
具体实施方式
以下描述用于揭露本发明以使本领域技术人员能够实现本发明。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。在以下描述中界定的本发明的基本原理可以应用于其他实施方案、变形方案、改进方案、等同方案以及没有背离本发明的精神和范围的其他技术方案。
图2和图3阐释了根据本发明的一优选实施例的摄像模组。该摄像模组包括一电气支架10、一感光芯片20、一马达30、一系列电子元件40(图2未示出)、一柔性线路板50和一光学镜头60，其中该电气支架10能够为该摄像模组的该马达30提供支撑。
具体地，该光学镜头60被安装于该马达30，并且该光学镜头60可以被该马达30驱动以适于自动对焦。该柔性线路板50和该马达30被设置于该电气支架10的不同侧，以使该光学镜头60位于该感光芯片20的感光路径，从而在该摄像模组用于采集物体的影像时，被物体反射的光线能够在藉由该光学镜头60的处理之后进一步被该感光芯片20接受以适于进行光电转化。也就是说，在本发明中，该电气支架10可以用于连接该柔性线路板50和该马达30。即该电气支架10同时集成了传统的摄像模组的底座和线路板的功能，以用来组装马达镜头组件和连接感光芯片的柔性线路板的作用。
该电气支架10包括一支架主体11和一电路12并具有一通光孔100。该电路12被内埋设置于该支架主体11。如图3所示，该摄像模组还包括一系列连接装置80，用于可通电连接该电气支架10的该电路12和该摄像模组的该感光芯片20、该马达30、该电子元件40和该柔性线路板50，以使该摄像模组的该感光芯片20、该马达30、该电子元件40和该柔性线路板50被导通，从而被分别发挥其各自的作用。
该电路12包括多个电元件121和一组导体122，其中该组导体122以预设方式可通电连接该电元件121并通过该连接装置80实现与该马达30、该柔性线路板50以及该感光芯片20的可通电连接，从而使该摄像模组形成预设电路，以进行预设驱动和调整。
如图2和图3所示，该连接装置80被设置于该电气支架10的该支架主体11并与该电路12进行可通电连接。
依据本发明的该优选实施例，该摄像模组还包括一滤光片70，其中该滤光片70被用于滤除杂光，以进一步提高摄像质量。该滤光片70和该电子元件40均被设置于该电气支架10的该支架主体11，并且该电子元件40与该电路12进行可通电连接。值得一提的是，该滤光片70被设置于该电气支架10的该支架主体11仅仅是对本发明的示例而非限制。
该感光芯片20的设置位置与该通光孔100的位置相适应，以使该感光芯片20能够接收从该通光孔穿过的光。
如图所示，该连接装置80可以实施为多种不同的方式。具体地，在本发明的该优选实施例中，该连接装置80包括两组第一连接装置81和多组第二连接装置82，其中两组第一连接装置81分别被用于连接该感光芯片20和该马达30，其中多组第二连接装置82分别被用于连接该电子元件40和该柔性线路板50。值得一提的是，本发明的这种设置仅仅是对本发明的示例而非限制。本领域技术人员应该能够理解，该第一连接装置81也可以可被用于可通电连接该电子元件40、该柔性线路板50和该光学镜头60。
下面具体对依据本发明的该优选实施例的该连接装置80进行描述。如图所示，每一第一连接装置81包括一第一连接元件811和一第一导通元件812，其中该第一导通元件812被设置于该第一连接元件811，以增加该第一连接装置81的高度并使该第一连接元件811能够与该感光芯片20和该马达30进行可通电连接。
值得一提的是，该第一连接装置81不仅能够与该马达30进行可通电连接，而且其结构牢固，还能够对该马达30提供稳定支撑。该第一连接装置81不仅能够与该感光芯片20进行可通电连接，而且其结构牢固，还能够将该感光芯片20牢固固定于预设位置。
依据本发明的该优选实施例，该第一连接装置81在该感光芯片20和该马达30与该电气支架10的可通电连接上的应用可分别被标记为一感光芯片连接装置81a和一马达连接装置81b。也就是说，从另一个角度对该第一连接装置81进行介绍，可以说该第一连接装置81包括一组感光芯片连接装置81a和一组马达连接装置81b。值得一提的是，本发明中对该第一连接装置81的两种介绍方式是从不同的角度对该第一连接装置81进行介绍，仅仅是为了更好的说明本发明的该优选实施例进行详细揭露，不应该视为对本发明的限制。
具体地，该感光芯片20可通电连接于该电气支架10。该感光芯片20包括一系列感光芯片导件21和一感光芯片主体22，其中该感光芯片导件21被设置于该感光芯片主体22，其中该感光芯片导件21与该感光芯片连接装置81a进行可通电连接，进而实现该感光芯片20与该电气支架10的互联通电。依据本发明的该优选实施例，每一感光芯片连接装置81a包括一感光芯片连接盘811a和一感光芯片导通元件812a，其中该感光芯片导通元件812a被设置于该感光芯片连接盘811a，以增加该感光芯片连接装置81a的高度并使该感光芯片连接盘811a能够与该该感光芯片20进行可通电连接。
值得一提的是，该感光芯片连接盘811a可以实施为普通PAD，这样可以对现有技术中的PAD进行利用，降低生产成本，节约资源。
依据本发明的该优选实施例，该感光芯片导通元件812a具体实施为金属体，其中该感光芯片导通元件812a实施为的金属体的材质可以是但不限于金、铜、锡镍合金及其合金。
具体地，依据本发明的该优选实施例首先通过预设金属工艺，在该电气支架10的该感光芯片连接盘811a上增长该感光芯片导通元件812a(在本发明的该优选实施例中具体实施为一层金属体)，再通过预设连接方式连接该电气支架10和该感光芯片20，其中所述金属体可包括但不限于金、铜、锡镍合金等，其中该感光芯片导通元件812a的高度可以根据需要进行设置。
值得一提的是，这种可通电连接方式可充分利用已有普通PAD，以降低技术改进的成本，对传统的工艺和设备进行充分利用，避免资源浪费。当然，本领域技术人员应该能够理解，该感光芯片连接盘811a还可以实施为其它的连接盘。本发明在这方面不受限制。
该马达30包括一系列马达导件31和一马达主体32，其中该马达导件31被设置于该马达主体32。该马达导件31与该马达连接装置81b进行可通电连接，进而实现该马达30与该电气支架10的互联通电。值得一提的是，该马达导件31在该马达主体32上的位置与该电气支架10上的该马达连接装置81b的位置相适应。以使该马达30被设置于该电气支架10时，该马达30能够与该电路12进行可通电连接，并进一步与该柔性线路板50进行可通电连接。更具体地，该马达导件31与该电气支架10上的该马达连接装置81b进行可通电连接。
依据本发明的该优选实施例，该马达连接装置81b包括一马达连接盘811b和一马达导通元件812b，其中该马达导通元件812b被牢固设置于该马达连接盘811b，以将实现该马达连接盘811b与该马达导件31的可通电导通。
值得一提的是，该马达连接盘811b可以实施为普通PAD，这样可以对现有技术中的PAD进行利用，降低生产成本，节约资源。
依据本发明的该优选实施例，该马达导通元件812b具体实施为金属体，其中该马达导通元件812b实施为的金属体可以但不限于金、铜、锡镍合金及其合金。
具体地，依据本发明的该优选实施例首先通过预设金属工艺，在该电气支架10的该马达连接盘811b上增长该马达导通元件812b(在本发明的该优选实施例中具体实施为一层金属体，其高度可以根据需要进行设置)，再通过预设连接方式连接该电气支架10和该马达30，其中所述金属体可包括但不限于金、铜、锡镍合金等。
值得一提的是，这种可通电连接方式可充分利用已有普通PAD，以降低技术改进的成本，对传统的工艺和设备进行充分利用，避免资源浪费。当然，本领域技术人员应该能够理解，该马达连接盘811b还可以实施为其它的连接盘。本发明在这方面不受限制。
根据以上描述，依据本发明的该优选实施例，该第一导通元件812具体实施为金属体，其中该第一导通元件812实施为的金属体可以但不限于金、铜、锡镍合金及其合金。
依据本发明的该优选实施例，该电气支架10与该电子元件40进行可通电导通的连接方式可以是但不限于ACP(异向导电胶)、超声波焊接、热压焊接、回流焊焊接。
具体地，依据本发明的该优选实施例首先通过预设金属工艺，在该电气支架10的该第一连接元件811上增长该第一导通元件812(在本发明的该优选实施例中具体实施为一层金属体，其高度可以根据需要进行设定)，再通过预设连接方式连接该电气支架10和该马达30，其中所述金属体可包括但不限于金、铜、锡镍合金等。
值得一提的是，这种可通电连接方式可充分利用已有普通PAD，以降低技术改进的成本，对传统的工艺和设备进行充分利用，避免资源浪费。当然，本领域技术人员应该能够理解，该第一连接元件811还可以实施为其它的连接盘。本发明在这方面不受限制。
第二连接装置82包括一系列线路板连接装置82a和一系列电子元件连接装置82b。如图所示，该电气支架10通过该线路板连接装置82a与该柔性线路板50进行可通电连接。具体地，该柔性线路板50包括一系列线路板导件51和一线路板主体52，其中该线路板导件51被设置于该线路板主体52。该线路板导件51与相应的线路板连接装置82a进行可通电连接，进而实现该电气支架10与该柔性线路板50的可通电连接。
根据本发明的该优选实施例，该电气支架10被贴装于该柔性线路板50，以使该电气支架10得到该柔性线路板50稳定支撑的同时与该电气支架10进行可通电连接。值得一提的是，该线路板导件51在该线路板主体52上的位置与该电气支架10上的该线路板连接装置82a的位置相适应。以使该柔性线路板50贴装于该电气支架10时，该柔性线路板50能够与该电路12进行可通电连接。该线路板导件51与该电气支架10上的该线路板连接装置82a进行可通电连接，其可通电连接方式可以但不限于焊接。
依据本发明的该优选实施例，该线路板连接装置82a具体实施为线路板焊盘。该电气支架10与该柔性线路板50进行焊接连接。本领域技术人员应该能够理解，这种贴装的设置方式以及这种焊接的连接方式都仅仅是对本发明的示例而非限制。该电气支架10与该柔性线路板50之间的连接可以实施为但不限于焊接。
该电子元件连接装置82b被设置于该支架主体11。该电子元件连接装置82b具体实施为电子元件焊盘，用于可通电连接该电子元件40。本领域技术人员应该能够理解，该电子元件40与该电气支架10的可通电连接方式可以但不限于焊接。
值得一提的是，依据本发明的该优选实施例，与该柔性线路板50以及该电子元件40进行连接的该线路板连接装置82a和该电子元件连接装置82b也可以实施为类似于该第一连接装置81a和该马达连接装置81b的包括一金属体导通元件。本发明在这方面不受限制。
值得一提的是，该柔性线路板50与该电气支架10进行分别设置仅仅对本发明的示例而非限制。依据本发明的其它实施例，该柔性线路板50还可以与该电气支架10一体设置。另外，该柔性线路板50与该电气支架10的各自形状或者一体形状也可以根据需要任意设置。
如图所示，依据本发明的该电气支架10的制作适于进行拼版作业。具体地，能够增长该电气支架10的该连接装置80(本发明的该优选实施例实施为PAD)的金属体(该马达导通元件812b、该感光芯片导通元件812a等)可通过但不限于电镀、溅射等方法进行排版作业。
值得一提的是，依据本发明的上述第一个优选实施例，该第一连接装置81被设置于该电气支架10然后与该摄像模组的其它元件通过焊接等方式进行连接的连接方式也仅仅是对本发明的示例而非限制。依据本发明的其它实施例，该第一连接装置81也可以被设置于该摄像模组的其它元件，例如该感光芯片20、该马达30等，然后通过焊接等连接方式与该电气支架10进行可通电连接。
图6A阐释了根据本发明的上述优选实施例的该摄像模组的该第一连接装置81的第一种可替换实施方式。依据该第一种可替换实施方式的第一连接装置81’包括一第一连接元件811’、一第一导通元件812’和一第一涂层813’，其中该第一导通元件812’被牢固设置于该第一连接元件811’，以增加该第一连接装置81’的高度并使该第一连接元件811’与该第一导通元件812’进行可通电连接。该第一涂层813’被牢固设置于该第一导通元件812’，以进一步增加该第一连接装置81’的高度，以方便通过该第一连接装置81’对摄像模组的元件之间进行可通电的牢固连接，方便该摄像模组的生产制作。依据该第一个可替换实施例，该第一导通元件812’具体实施为一金属柱体，其中该第一连接元件811’具体实施为一焊盘，其中该金属柱体从该焊盘长出，其长出方法可以是但不限于电镀工艺。该第一导通元件812’的材质可以选自但不限于金、铜、锡镍合金。依据该第一个可替换实施方式，该第一涂层813’具体实施为金属涂层，其材质优选为锡，也就是说，该第一涂层813’具体实施为一锡涂层。该第一涂层813’被设置于该第一导通元件812’的方式可以选自但不限制于印刷工艺和点涂工艺。
值得一提的是，该第一连接元件811’与该第一导通元件812’可以通过电镀工艺等方法一体成型，也可以分别制作，例如在现有的焊盘上直接进行电镀以在该焊盘上长出金属柱体。本发明在这方面不受限制。值得一提的是，该第一连接装置81’可以被设置于该摄像模组的该电气支架10、该感光芯片20、该马达30、该电子元件40或者该柔性线路板50。本发明在这方面不受限制。考虑工艺加工的方便，该第一连接装置81’的设置方式优选通过电镀工艺被设置于电路板或电气支架上。值得一提的是，该第一连接装置81’的该第一连接元件811’可以具体实施为该电气支架10、传统电路板等电气元件上的焊盘，其可以对现有的工艺进行充分利用，降低生产成本、简化工艺的同时，充分发挥该第一连接装置81’的作用和优势。
值得一提的是，依据上述第一种可替换实施方式的该第一连接装置81’通过在芯片、线路板、电气支架等电气元件的焊盘处长金属柱体，然后于长出的金属柱体设置涂层锡的设置方式仅仅是对本发明的示例而非限制。该第一种可替换实施方式的该第一导通元件812’通过长金属柱体的方式形成，其高度可以根据需要进行预先设置，其所能达到的高度范围较大，可选择性强。该第一涂层813’的设置不仅能够进一步加高该第一连接装置81’的高度，还有利于导通及与其他元件的连接。但是本领域技术人员应该能够理解，这种设置方式仅仅是对本发明的示例而非限制。
依据上述第一种可替换实施方式的该第一连接装置81’的该第一导通元件812’具体实施为一金属柱体也仅仅是对本发明的示例而非限制。依据本发明的其它实施例，该第一导通元件812’也可以实施为其它的金属体或者其它的导电体，本发明在这方面不受限制。依据上述第一种可替换实施方式的该第一连接装置81’的该第一导通元件812’具体实施为的该金属柱体通过电镀等工艺长与该第一连接元件811’也仅仅是对本发明的示例而非限制。依据本发明的其它实施例，该第一导通元件812’也可以通过其它方式设置于该第一连接元件811’，例如现有技术中的植球工艺。
图6B阐释了根据本发明的上述优选实施例的该摄像模组的该第一连接装置81的第二种可替换实施方式。依据该第二种可替换实施方式的第一连接装置81”包括一第一连接元件811”和一第一涂层813”，其中该第一涂层813”通过可通路连接方式牢固设置于该第一连接元件811”，以增加该第一连接装置81”的高度并帮助实现电导通，进而方便通过该第一连接装置81”对摄像模组的元件之间进行可通电的牢固连接，方便该摄像模组的生产制作。依据该第二种可替换实施例，该第一连接元件811”具体实施为一焊盘，其中该第一涂层813”具体实施为金属涂层，其材质优选为锡，也就是说，该第一涂层813”具体实施为一锡涂层。该第一涂层813”被设置于该第一连接元件811”的方式可以选自但不限制于印刷工艺和点涂工艺。
值得一提的是，该第一连接装置81”可以被设置于该摄像模组的该电气支架10、该感光芯片20、该马达30、该电子元件40或者该柔性线路板50。本发明在这方面不受限制。考虑工艺加工的方便，该第一连接装置81”的设置方式优选将该第一涂层813”设置于电路板或电气支架上。值得一提的是，该第一连接装置81”的该第一连接元件811”可以具体实施为该电气支架10、传统电路板等电气元件上的焊盘，其可以对现有的工艺进行充分利用，降低生产成本、简化工艺的同时，充分发挥该第一连接装置81”的作用和优势。
图6C阐释了根据本发明的上述优选实施例的该摄像模组的该第一连接装置81的第三种可替换实施方式。依据该第三种可替换实施方式的第一连接装置81”’包括一第一连接元件811”’、一第一导通元件812”’和一第一涂层813”’，其中该第一导通元件812”’被牢固设置于该第一连接元件811”’，以增加该第一连接装置81”’的高度并使该第一连接元件811”’与该第一导通元件812”’进行可通电连接。该第一涂层813”’被牢固设置于该第一导通元件812”’，以进一步增加该第一连接装置81”’的高度，以方便通过该第一连接装置81”’对摄像模组的元件之间进行可通电的牢固连接，方便该摄像模组的生产制作。依据该第三种可替换实施方式，该第一导通元件812”’具体实施为一金属球体，其中该第一连接元件811”’具体实施为一焊盘，其中该金属球体可以但不限于通过植球工艺设置于该焊盘。该第一导通元件812”’的材质可以选自但不限于金、铜、锡镍合金。依据该第三种可替换实施方式，该第一涂层813”’具体实施为金属涂层，其材质优选为锡，也就是说，该第一涂层813”’具体实施为一锡涂层。该第一涂层813”’被设置于该第一导通元件812”’的方式可以选自但不限制于印刷工艺和点涂工艺。
值得一提的是，该第一连接装置81”’可以被设置于该摄像模组的该电气支架10、该感光芯片20、该马达30、该电子元件40或者该柔性线路板50。本发明在这方面不受限制。考虑工艺加工的方便，该第一连接装置81”’的设置方式优选通过电镀工艺被设置于电路板或电气支架上。值得一提的是，该第一连接装置81”’的该第一连接元件811”’可以具体实施为该电气支架10、传统电路板等电气元件上的焊盘，其可以对现有的工艺进行充分利用，降低生产成本、简化工艺的同时，充分发挥该第一连接装置81”’的作用和优势。
值得一提的是，依据上述第三种可替换实施方式的该第一连接装置81”’通过在芯片、线路板、电气支架等电气元件的焊盘处植金属球体，然后于植于焊盘的金属球体设置涂层锡，具体实施为涂层锡的该第一涂层813”’不仅能够用于导通而且能够增加该第一连接装置81”’的整体高度，从而解决了传统Flip chip工艺中植一次金属球体需无法满足其高度需求的问题。传统Flip chip工艺中通过植两次来增加植球高度的做法不仅工艺繁琐，而且结合的牢固性相对较弱且仍需要通过金线与其它元件进行可通电连接。
依据本发明该第一涂层813”’具体实施为的涂层锡不仅能够满足可通电连接的要求，而且能够稳定存在与相互间通过该第一连接装置81”’进行可通电连接的元件之间并可以在两者之间提供支撑，以使该第一连接装置81”’所电连接的两个元件能够稳定处于预设位置。
值得一提的是，依据本发明的该第一连接装置81’的该第一涂层813’、该第一连接装置81”的该第一涂层813”以及该第一连接装置81”’的该第一涂层813”’都具体实施为涂层锡，其中该涂层锡不仅能够实现电气元件之间的可通电导通，还有利于对相应电气元件进行牢固连接，使其所可通电牢固连接的电气元件间不能能够实现可通电而且能够稳定处于预设位置。
在对不同元件之间进行可通电固定连接时，例如通过回流焊进行连接时，通常需要涂锡的步骤。本发明充分利用了焊接时所涂的涂层锡，不仅使其发挥牢固连接的作用，而且帮助增加该第一连接装置81’、该第一连接装置81”和第一连接装置81”’的高度，赋予该第一连接装置81’、该第一连接装置81”和第一连接装置81”’以优良的性能
图6D阐释了根据本发明的上述优选实施例的该摄像模组的该第一连接装置81的可替换实施方式的一种应用。
依据该第一种可替换实施方式的第一连接装置81’的该第一导通元件812’具体实施为一金属柱体。该第一连接元件811’具体实施为一焊盘。该第一涂层813’具体实施为一锡涂层。在本应用示例中，该第一连接装置81’被用于可通电连接该电气支架10和该感光芯片20，其中该第一连接元件811’具体实施为设置于该电气支架10的一感光芯片焊盘，其中该第一导通元件812’设置于该感光芯片焊盘。该锡涂层被设置于该第一导通元件812’后，通过回流焊牢固连接于该感光芯片20的该感光芯片导件21。
值得一提的是，该第一连接装置81’的上述设置方式和应用仅仅是对本发明的示例而非限制。该第一连接装置81’的设置方式不仅仅可以是将该第一连接元件811’设置于该电气支架10，然后通过焊接将该第一涂层813’实施为的锡涂层连接于该感光芯片20；该第一连接装置81’的设置方式还可以是将该第一连接元件811’设置于该感光芯片20，然后通过焊接将该第一涂层813’实施为的锡涂层连接于该电气支架10。也就是说该第一连接装置81’的设置方向不受限制。
同样地，依据本发明的所述第一连接装置的设置方向都不受限制。
另外，值得一提的是，该第一连接装置81’不仅可以用于连接该电气支架10和该感光芯片20还可以用于连接其他的元件。
图6D以该第一连接装置81’的结构作为范例进行介绍。本领域技术人员应该能够理解，图6D所示的应用方式可以被用于其它结构的第一连接装置，例如本发明所述第一连接装置81”和第一连接装置81”’。
值得一提的是，依据本发明的上述第一个优选实施例，该第一连接装置81被用于将该感光芯片20或者该马达30可通电连接于该电气支架10仅仅是对本发明的示例而非限制。依据本发明的其它实施例，该第一连接装置81也能够被用于将该摄像模组的其它元件，例如该柔性线路板50可通电连接于该电气支架10。本领域技术人员应该能够理解，该第一连接装置81不仅能够被用于该摄像模组的该电气支架10与其它元件的可通电连接，还能够被用于该摄像模组的其它元件之间的可通电连接，例如依据图1所示的现有技术的线路板和感光芯片之间的可通电连接。
如图7所示，该摄像模组包括一底座90A、一感光芯片20A、一马达30A、一系列电子元件40A、一硬性线路板1000A和一光学镜头60A，其中该底座90A能够为该摄像模组的该马达30A提供支撑。
具体地，该光学镜头60A被安装于该马达30A，并且该光学镜头60A可以被该马达30A驱动以适于自动对焦。该硬性线路板1000A和该马达30A被设置于该底座90A的不同侧，以使该光学镜头60A位于该感光芯片20A的感光路径，从而在该摄像模组用于采集物体的影像时，被物体反射的光线能够在藉由该光学镜头60A的处理之后进一步被该感光芯片20A接受以适于进行光电转化。也就是说，在本发明中，该底座90A可以用于连接该硬性线路板1000A和该马达30A。即该底座90A同时集成了传统的摄像模组的底座和线路板的功能，以用来组装马达镜头组件和连接感光芯片的柔性线路板的作用。
该底座90A包括一支架主体91A并具有一通光孔100A。
如图7所示，该摄像模组还包括一系列连接装置80A，用于可通电连接该硬性线路板1000A和该摄像模组的该感光芯片20A、该马达30A和该电子元件40A，以使该摄像模组的该感光芯片20A、该马达30A和该电子元件40A被导通，从而被分别发挥其各自的作用。
依据本发明的该优选实施例，该摄像模组还包括一滤光片70A，其中该滤光片70A被用于滤除杂光，以进一步提高摄像质量。该滤光片70A被设置于该底座90A。
该感光芯片20A的设置位置与该通光孔100A的位置相适应，以使该感光芯片20A能够接收从该通光孔穿过的光。
如图所示，该连接装置80A可以实施为多种不同的方式。具体地，在本发明的该优选实施例中，该连接装置80A包括一组第一连接装置81A、一组第二连接装置82A和一组第三连接装置83A，其中该第一连接装置81A被用于可通电连接该感光芯片20A和该硬性线路板1000A，其中该第二连接装置82A被用于可通电连接该电子元件40A和该硬性线路板1000A，其中该第三连接装置83A被用于可通电连接该马达30A和该硬性线路板1000A。值得一提的是，本发明的这种设置仅仅是对本发明的示例而非限制。本领域技术人员应该能够理解，该第一连接装置81A也可以可被用于将该电子元件40A、或者该马达30A可通电连接于该硬性线路板1000A。
下面具体对依据本发明的该优选实施例的该连接装置80A进行描述。如图所示，每一第一连接装置81A包括一第一连接元件811A和一第一涂层813A，其中该第一涂层813A被设置于该第一连接元件811A，以增加该第一连接装置81A的高度并使该第一连接元件811A能够与该感光芯片20A进行可通电牢固连接。
值得一提的是，该第一连接装置81A不仅能够与该感光芯片20A进行可通电连接，而且其结构牢固，还能够将该感光芯片20A牢固固定于预设位置。
具体地，该感光芯片20A可通电连接于该硬性线路板1000A。该感光芯片20A包括一系列感光芯片导件21A和一感光芯片主体22A，其中该感光芯片导件21A被设置于该感光芯片主体22A，其中该感光芯片导件21A与该第一连接装置81A进行可通电连接，进而实现该感光芯片20A与该硬性线路板1000A的互联通电。依据本发明的该优选实施例，每一第一连接装置81A包括一第一连接元件811A和一第一涂层813A，其中该第一涂层813A通过可通路连接方式牢固设置于该第一连接元件811A，以增加该第一连接装置81A的高度并帮助实现电导通，进而方便通过该第一连接装置81A对该感光芯片20A和硬性线路板1000A进行可通电的牢固连接。该第一连接元件811A具体实施为一焊盘，其中该第一涂层813A具体实施为金属涂层，其材质优选为锡，也就是说，该第一涂层813A具体实施为一锡涂层。该第一涂层813A被设置于该第一连接元件811A的方式可以选自但不限制于印刷工艺和点涂工艺。
值得一提的是，这种可通电连接方式可充分利用已有摄像模组生产工艺，以降低技术改进的成本，对传统的工艺和设备进行充分利用，避免资源浪费。
该马达30A包括一系列马达导件31A和一马达主体32A，其中该马达导件31A被设置于该马达主体32A。该马达导件31A通过该第三连接装置83A与该硬性线路板1000A进行可通电连接，进而实现该马达30A与该硬性线路板1000A的互联通电。
依据本发明的该优选实施例，该电子元件40A通过该第二连接装置82A与该硬性线路板1000A进行可通电连接，进而实现该电子元件40A与该硬性线路板1000A的互联通电。
值得一提的是，依据本发明的该优选实施例，该马达30A与该硬性线路板1000A进行通电连接的方式也可以实施为类似于该第一连接装置81A。本发明在这方面不受限制。
值得一提的是，该硬性线路板1000A与该底座90A进行分别设置仅仅对本发明的示例而非限制。依据本发明的其它实施例，该硬性线路板1000A还可以与该底座90A一体设置。另外，该硬性线路板1000A与该底座90A的各自形状或者一体形状也可以根据需要任意设置。
如图所示，依据本发明的该硬性线路板1000A上该第一连接装置81A的制作适于进行拼版作业。
值得一提的是，依据本发明的该第一个优选实施例及其可替换实施方式的该第一连接装置81、该第一连接装置81’、和该第一连接装置81”’都可以被用于依据本发明的该第二个优选实施例中该硬性线路板1000A与该感光芯片20A的可通电连接。本发明在这方面不受限制。
本发明提供了一种摄像模组导通方法，以用于可通电连接摄像模组的各个元件，其包括以下步骤：
S1：设置一第一导通元件于一摄像模组的一第一摄像模组电气元件，其中第一摄像模组该电气元件选自但不限于马达、电气支架、感光芯片、线路板和电子元件，其中该第一导通元件可以实施为金属体。
S2：可通电牢固连接该第一导通元件和预设第二摄像模组电气元件，其中用于可通电固定连接的方式可以是但不限于焊接。
如上所述，该电气支架10的制作适于进行拼版作业。在步骤S1之前所述导通方法还可以包括步骤：
Sa：对多个第一摄像模组电气元件进行排版。
依据本发明，也可以在该金属体上设置涂层，可替换地，本发明可以不需要该步骤S2，相应的包括步骤：
Sb：设置一第一涂层于该第一导通元件，其中该第一涂层具体实施为金属涂层，其中该金属涂层可以是但不限于锡涂层；和
S3：可通电牢固连接该第一涂层和预设第二摄像模组电气元件，其中用于可通电固定连接的方式可以是但不限于焊接。。
步骤S1中所述金属体可以是金属柱体或金属球体，其形状不受限制。用于将该金属体设置于预设该第一摄像模组电气元件的方法选自但不限于电镀和植金属。
值得一提的是，步骤S1中所述第一摄像模组电气元件和步骤S2中所述第二摄像模组电气元件均可以是摄像模组的马达、电气支架、感光芯片、线路板和电子元件，本发明对其进行分别命名只是为了更方面、更清楚地说明本发明，以示意被可通电连接的两个用于摄像模组的元件。本发明在这方面不受限制。
依据本发明，该步骤S1可以具体实施为：设置一金属体于一摄像模组的一第一摄像模组电气元件的焊盘，其中该第一摄像模组电气元件选自但不限于马达、电气支架、感光芯片、线路板和电子元件。
值得一提的是该金属涂层也可以直接涂于该第一连接元件，例如一焊盘，而不需要该第一导通元件，例如该金属体，这样该摄像模组导通方法则包括以下步骤：
Sc：设置一第一涂层于一摄像模组的一第一摄像模组电气元件，其中该第一摄像模组电气元件选自但不限于马达、电气支架、感光芯片、线路板和电子元件，其中该第一涂层可以实施为一金属涂层，其中该金属涂层可以是但不限于锡涂层。
值得一提的是，该第一摄像模组电气元件和该第二摄像模组电气元件对位后叠层通过回流焊压合工艺连通，实现电路导通。
依据本发明，该步骤Sc可以具体实施为：设置一金属涂层于一摄像模组的一第一摄像模组电气元件的焊盘，其中该第一摄像模组电气元件选自但不限于马达、电气支架、感光芯片、线路板和电子元件。
本领域的技术人员应理解，上述描述及附图中所示的本发明的实施例只作为举例而并不限制本发明。本发明的目的已经完整并有效地实现。本发明的功能及结构原理已在实施例中展示和说明，在没有背离该原理下，本发明的实施方式可以有任何变形或修改。

Claims (30)

1.一摄像模组，其特征在于，包括：
一光学镜头；
一感光芯片；
一电气支架；
一马达；
至少二第一连接装置；
至少一第二连接装置；和
一线路板；
其中所述感光芯片能够接收经过所述光学镜头的光，所述光学镜头被安装于所述马达，所述马达和所述线路板被设置于所述电气支架的不同侧，所述第一连接装置和所述第二连接装置被设置于所述电气支架，其中一个所述第一连接装置被用于可通电连接所述电气支架和所述马达，一个所述第一连接装置被用于可通电连接所述电气支架和所述感光芯片，所述第二连接装置被用于可通电连接所述电气支架和所述线路板。
2.根据权利要求1所述的摄像模组，其中所述第一连接装置包括一第一连接元件和一第一导通元件，其中所述第一导通元件通过可通电连接方式被设置于所述第一连接元件。
3.根据权利要求2所述的摄像模组，其中所述第一连接装置还包括一第一涂层，其中所述第一涂层通过可通电连接方式被设置于所述第一导通元件。
4.根据权利要求2或3所述的摄像模组，其中所述第一导通元件为金属体。
5.根据权利要求1所述的摄像模组，其中所述第一连接装置包括一第一连接元件和一第一涂层，其中所述第一涂层通过可通电连接方式被设置于所述第一连接元件。
6.根据权利要求3或5所述的摄像模组，其中所述第一涂层为一金属涂层。
7.根据权利要求6所述的摄像模组，其中所述金属涂层为一锡涂层。
8.根据权利要求4所述的摄像模组，其中所述第一连接元件为一连接盘。
9.根据权利要求8所述的摄像模组，其中所述连接盘为一焊盘。
10.根据权利要求8所述的摄像模组，其中所述金属体的材质选自金、铜和锡镍合金。
11.根据权利要求10所述的摄像模组，其中所述金属体为金属柱体，其中所述金属柱体被设置于所述连接盘的方式是电镀方式。
12.根据权利要求10所述的摄像模组，其中所述金属体为金属球体，其中所述金属球体被设置于所述连接盘的方式是植球。
13.根据权利要求7所述的摄像模组，其中所述锡涂层的设置方法为电镀方式。
14.根据权利要求1-3、5、7-13任一所述的摄像模组，其中所述感光芯片位于所述电气支架内。
15.根据权利要求14所述的摄像模组，其中所述线路板为一柔性线路板。
16.根据权利要求2或3所述的摄像模组，其中用于可通电连接所述感光芯片于所述电气支架的所述第一连接装置的所述第一导通元件与所述感光芯片进行牢固连接，其中用于可通电连接所述马达于所述电气支架的所述第一连接装置的所述第一导通元件与所述马达牢固连接。
17.根据权利要求3、5、7、13任一所述的摄像模组，其中用于可通电连接所述感光芯片于所述电气支架的所述第一连接装置的所述第一涂层与所述感光芯片进行牢固连接，其中用于可通电连接所述马达于所述电气支架的所述第一连接装置的所述第一涂层牢固连接于所述马达。
18.根据权利要求2、3、5、7-13任一所述的摄像模组，其中所述摄像模组还包括一滤光片，其中所述滤光片被设置于所述光学镜头和所述感光芯片之间。
19.根据权利要求2、3、5、7-13任一所述的摄像模组，其中所述摄像模组还包括一电路，其中所述电路包括一系列导体和一系列电元件，其中所述导体被用于导通所述感光芯片、所述马达、所述线路板和所述电元件，其中所述电元件被内埋于所述电气支架。
20.一摄像模组导通方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1：设置一第一导通元件于一摄像模组的一第一摄像模组电气元件；
S2：可通电牢固连接所述第一导通元件和预设第二摄像模组电气元件，其中用于可通电固定连接的方式为焊接；
其中所述第一摄像模组电气元件是电气支架，所述第二摄像模组电气元件选自马达和感光芯片，其中所述第一导通元件为一金属体；
其中所述摄像模组包括一光学镜头、所述感光芯片、所述电气支架、所述马达、至少二第一连接装置、至少一第二连接装置和一线路板，其中所述感光芯片能够接收经过所述光学镜头的光，所述光学镜头被安装于所述马达，所述马达和所述线路板被设置于所述电气支架的不同侧，所述第一连接装置和所述第二连接装置被设置于所述电气支架，其中一个所述第一连接装置被用于可通电连接所述电气支架和所述马达，一个所述第一连接装置被用于可通电连接所述电气支架和所述感光芯片，所述第二连接装置被用于可通电连接所述电气支架和所述线路板，所述第一导通元件形成所述第一连接装置。
21.根据权利要求20所述的摄像模组导通方法，其中所述步骤S1为：设置一金属体于所述摄像模组的所述第一摄像模组电气元件的焊盘。
22.根据权利要求20或21所述的摄像模组导通方法，其中所述第一摄像模组电气元件和所述第二摄像模组电气元件对位后叠层通过回流焊压合工艺连通，实现电路导通。
23.根据权利要求22所述的摄像模组导通方法，其中所述导通方法还包括步骤：
Sa：对多个第一摄像模组电气元件进行排版。
24.一摄像模组导通方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1：设置一第一导通元件于一摄像模组的一第一摄像模组电气元件；
Sb：设置一第一涂层于所述第一导通元件，其中所述第一涂层为金属涂层；和
S3：可通电牢固连接所述第一涂层和预设第二摄像模组电气元件；
其中所述第一摄像模组电气元件是电气支架，所述第二摄像模组电气元件选自马达和感光芯片，其中所述第一导通元件为一金属体；
其中所述步骤Sb为：设置一金属涂层于所述摄像模组的所述第一摄像模组电气元件的所述第一导通元件，所述摄像模组包括一光学镜头、所述感光芯片、所述电气支架、所述马达、至少二第一连接装置、至少一第二连接装置和一线路板，其中所述感光芯片能够接收经过所述光学镜头的光，所述光学镜头被安装于所述马达，所述马达和所述线路板被设置于所述电气支架的不同侧，所述第一连接装置和所述第二连接装置被设置于所述电气支架，其中一个所述第一连接装置被用于可通电连接所述电气支架和所述马达，一个所述第一连接装置被用于可通电连接所述电气支架和所述感光芯片，所述第二连接装置被用于可通电连接所述电气支架和所述线路板，所述第一导通元件和所述第一涂层形成所述第一连接装置。
25.根据权利要求24所述的摄像模组导通方法，其中所述步骤S1为：设置一金属体于所述摄像模组的所述第一摄像模组电气元件的焊盘。
26.根据权利要求24或25所述的摄像模组导通方法，其中所述第一摄像模组电气元件和所述第二摄像模组电气元件对位后叠层通过回流焊压合工艺连通，实现电路导通。
27.根据权利要求26所述的摄像模组导通方法，其中所述导通方法还包括步骤：
Sa：对多个第一摄像模组电气元件进行排版。
28.一摄像模组导通方法，其特征在于，包括以下步骤：
Sc：设置一第一涂层于一摄像模组的一第一摄像模组电气元件，其中所述第一涂层为一金属涂层；和
S3：可通电牢固连接所述第一涂层和预设第二摄像模组电气元件；
其中所述第一摄像模组电气元件是电气支架，所述第二摄像模组电气元件选自马达和感光芯片；
其中所述摄像模组包括一光学镜头、所述感光芯片、所述电气支架、所述马达、至少二第一连接装置、至少一第二连接装置和一线路板，其中所述感光芯片能够接收经过所述光学镜头的光，所述光学镜头被安装于所述马达，所述马达和所述线路板被设置于所述电气支架的不同侧，所述第一连接装置和所述第二连接装置被设置于所述电气支架，其中一个所述第一连接装置被用于可通电连接所述电气支架和所述马达，一个所述第一连接装置被用于可通电连接所述电气支架和所述感光芯片，所述第二连接装置被用于可通电连接所述电气支架和所述线路板，所述第一涂层形成所述第一连接装置。
29.根据权利要求28所述的摄像模组导通方法，其中所述第一摄像模组电气元件和所述第二摄像模组电气元件对位后叠层通过回流焊压合工艺连通，实现电路导通。
30.根据权利要求29所述的摄像模组导通方法，其中所述导通方法还包括步骤：
Sa：对多个第一摄像模组电气元件进行排版。
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