CN204697151U - 防止芯片倾斜的摄像模组 - Google Patents

Abstract

一种防止芯片倾斜的摄像模组，其包括一感光元件；一线路板；以及至少一定位元件，其中每所述定位元件用于组装所述线路板和所述感光元件，以防止所述感光元件倾斜。相对于现有技术的摄像模组，所述感光元件的平整度不受处于所述感光元件和所述线路板之间的连接元件的尺寸和焊接区的尺寸的限制，从而有效地改善所述感光元件在组装之后的平整度。

Description

防止芯片倾斜的摄像模组

技术领域

本实用新型涉及一种光学成像装置，特别涉及一种摄像模组，其中所述摄像模组包括一感光芯片和一线路板，相对于现有技术的摄像模组，所述感光芯片的平整度不受处于所述感光芯片和所述线路板之间的连接元件的尺寸和焊接区的尺寸的限制，从而有效地改善所述感光芯片在组装之后的平整度。

背景技术

科技的突飞猛进，使得以智能手机、平板电脑等为代表的电子移动设备得到大量的普及，电子移动设备的应用给人们的生活方式带来了深刻且深远的变革。

目前，伴随着这些电子移动设备的发展，用于辅助用户快速地获取周围环境的图像的摄像模组成为了这些电子移动设备的标配。在电子移动设备发展的历史进行中，用户对于电子移动设备的摄像模组的成像质量提出了更高的要求，而摄像模组的成像质量的改善，往往是通过提高摄像模组的光圈值和像素值来实现的，因此，具体大光圈、高像素(例如500万像素以上)的摄像模组必然是主流的设备。

如图1所示，所述摄像模组包括一线路板10P和一感光芯片20P，现有技术对于所述感光芯片20P和所述线路板10P的封装工艺是COB(Clip On Board，芯片封装工艺)封装工艺，然而，这种COB封装工艺需要投入的成本高、设备多，并且需要较长的生产周期，从而导致具有大光圈、高像素的所述摄像模组的产能低、价格昂贵等问题。因此，在制造具有大光圈、高像素的所述摄像模组时，采用CSP(Clip Scale Package，芯片尺寸级封装)封装工艺封装所述感光芯片20P和所述线路板10P是必然的趋势。

在利用CSP封装工艺封装所述感光芯片20P和所述线路板10P时，需要在所述线路板10P上通过蚀刻的方式蚀刻出焊盘，并且焊盘的外部被油墨覆盖，从而在焊盘的中部形成焊接区。由于所述线路板10P的油墨覆盖的偏差和焊盘的蚀刻精度的偏差，往往会导致所述线路板10P的焊接区和所述感光芯片20P上的焊接区的尺寸和位置不一致，从而，在对所述摄像模组进行SMT(Surface MountTechnology，表面贴装工艺)时，所述线路板10P上的每个焊盘的锡膏量具有一定的区别，从而在将所述感光芯片20贴装于所述线路板10P之后，会使所述感光芯片20P和所述线路板10P之间产生较大的倾斜，严重时所述感光芯片20P和所述线路板10P之间的倾斜可达50um，而在所述感光芯片20P和所述线路板10P之间存在的倾斜一旦过大(例如所述感光芯片20P和所述线路板10P之间的倾斜量超过所述摄像模组的镜头允许的余量)，则会直接导致所述摄像模组的成像模糊，以至于严重影响了所述摄像模组的成像品质。

实用新型内容

本实用新型的一个目的在于提供一种摄像模组，其中所述摄像模组包括一感光芯片和一线路板，相对于现有技术的摄像模组，所述感光芯片的平整度不受处于所述感光芯片和所述线路板之间的连接元件的尺寸和焊接区的尺寸的限制，从而有效地改善所述感光芯片在组装之后的平整度。

本实用新型的一个目的在于提供一种摄像模组，其中在组装所述感光芯片和所述线路板时，处于所述感光芯片和所述线路板之间的液态的所述连接元件不会受到所述感光芯片和所述线路板施加的力，从而即便是在所述线路板和所述感光芯片的不同位置的所述连接元件的量不同，固化后形成的所述连接元件也不会影响所述感光芯片的平整度，从而有利于改善所述摄像模组的成像品质。

本实用新型的一个目的在于提供一种摄像模组，在所述感光芯片和所述线路板之间可以形成至少一定位元件，每所述定位元件用于分隔并且分别支撑所述感光芯片和所述线路板，也就是说，所述感光芯片和所述线路板之间并没有通过固化后形成的所述连接元件支撑，以有利于提高所述感光芯片和所述线路板之间的平整度。

本实用新型的一个目的在于提供一种摄像模组，其中所述摄像模组还包括一镜座，所述感光芯片被组装于所述镜座，并且所述感光芯片通过所述连接元件与所述线路板电连接，通过这样的方式，使得所述感光芯片的平整度不受所述线路板的平整度的影响。

本实用新型的一个目的在于提供一种摄像模组，其中所述摄像模组还包括一基板，并且所述感光芯片、所述线路板和所述基板之间采用叠合的方式组装在一起，从而不仅在所述摄像模组制造的过程中保证所述感光芯片和所述线路板的平整性，而且在所述摄像模组被使用的过程中，所述感光芯片产生的热量也不会使所述感光芯片和所述线路板的平整度受到影响。

本实用新型的一个目的在于提供一种摄像模组，其中所述基板还可以提高所述摄像模组的散热性能。

本实用新型的一个目的在于提供一种摄像模组，其中所述组装方法特别适用于具有大光圈、高像素(500万以上像素)的所述摄像模组的制造过程。

本实用新型的一个目的在于提供一种摄像模组，其中所述组装方法可以减少所述感光芯片和所述线路板之间的倾斜度，从而提高所述摄像模组的产品良率和改善所述摄像模组的成像品质。

本实用新型的一个目的在于提供一种摄像模组，其中所述组装方法可以降低所述摄像模组的生产成本，减少在所述摄像模组的制造的过程中的生产设备的投入以及缩短所述摄像模组的生产周期。

为了达到上述目的，本实用新型提供一种摄像模组，其包括：

一感光芯片；

一线路板；以及

至少一定位元件，其中每所述定位元件用于组装所述线路板和所述感光芯片，以防止所述感光芯片倾斜。

根据本实用新型的一个优选的实施例，所述摄像模组进一步包括一光学镜头，其中所述光学镜头位于所述感光芯片的感光路径。

根据本实用新型的一个优选的实施例，所述摄像模组进一步包括一镜座，其中所述光学镜头被安装于所述镜座，所述线路板被贴装于所述镜座。

根据本实用新型的一个优选的实施例，所述摄像模组进一步包括一镜座，其中所述光学镜头与所述镜座一体地形成，所述线路板被贴装于所述镜座。

根据本实用新型的一个优选的实施例，每所述定位元件一体地延伸于所述感光芯片，所述线路板被组装于每所述定位元件，并且每所述定位元件分别与所述感光芯片由相同的材料制成。

根据本实用新型的一个优选的实施例，每所述定位元件一体地延伸于所述线路板，所述感光芯片被组装于每所述定位元件，并且每所述定位元件分别与所述线路板由相同的材料制成。

根据本实用新型的一个优选的实施例，所述感光芯片和所述线路板分别被组装于每所述定位元件。

根据本实用新型的一个优选的实施例，所述摄像模组进一步包括一基板，其中所述基板包括一散热部和延伸于所述散热部的至少一导热部；其中所述线路板具有至少一穿孔，所述线路板被组装于所述散热部，每所述导热部穿过并保持于每所述穿孔，并且每所述导热部分别形成所述定位元件，所述感光芯片被组装于每所述定位元件。

根据本实用新型的一个优选的实施例，所述线路板具有至少一定位槽，并且所述线路板的每所述定位槽对应于所述感光芯片的每所述定位元件，以使每所述定位元件被定位于每所述定位槽。

根据本实用新型的一个优选的实施例，每所述定位元件分别设于所述感光芯片的转角处。

根据本实用新型的一个优选的实施例，每所述定位元件呈三角结构地设于所述感光芯片。

根据本实用新型的一个优选的实施例，每所述定位元件对称地设于所述感光芯片。

根据本实用新型的一个优选的实施例，所述定位元件沿着所述感光芯片的边缘设置。

根据本实用新型的一个优选的实施例，所述定位元件的截面形状选自圆形、椭圆形和多边形组成的形状组。

根据本实用新型的一个优选的实施例，所述定位元件的类型选自定位柱、定位条和定位环组成的类型组。

根据本实用新型的一个优选的实施例，所述感光芯片和所述线路板被组装于所述定位元件的两侧。

根据本实用新型的一个优选的实施例，所述定位元件具有一内壁，所述感光芯片被组装于所述定位元件的内壁，所述线路板被组装于所述定位元件的一侧。

根据本实用新型的一个优选的实施例，所述散热部和每所述导热部由不锈钢材料一体地制成。

本实用新型还提供一种摄像模组，其包括：

一感光芯片；

一线路板；以及

一镜座，其中所述镜座用于组装所述线路板和所述感光芯片，以防止所述感光芯片倾斜。

根据本实用新型的一个优选的实施例，所述镜座设有至少一定位元件，所述感光芯片被组装于每所述定位元件，所述线路板被组装于所述镜座。

根据本实用新型的一个优选的实施例，所述镜座的一部分形成至少一定位元件，所述感光芯片被组装于每所述定位元件，所述线路板被组装于所述镜座。

根据本实用新型的一个优选的实施例，所述定位元件的类型选自定位柱、定位条和定位环组成的类型组。

根据本实用新型的一个优选的实施例，所述摄像模组进一步包括一光学镜头，其中所述光学镜头被安装于所述镜座，并且所述光学镜头位于所述感光芯片的感光路径。

根据本实用新型的一个优选的实施例，所述摄像模组进一步包括一光学镜头，其中所述光学镜头与所述镜座一体地形成，并且所述光学镜头位于所述感光芯片的感光路径。

本实用新型还提供一种摄像模组的组装方法，用于组装一线路板和一感光芯片，其中所述组装方法包括步骤：形成至少一定位元件于所述线路板和所述感光芯片之间，以使每所述定位元件防止被电连接于所述线路板的所述感光芯片倾斜。

根据本实用新型的一个优选的实施例，每所述定位元件一体地延伸于所述感光芯片，并且所述线路板被组装于每所述定位元件。

根据本实用新型的一个优选的实施例，每所述定位元件一体地延伸于所述线路板，并且所述感光芯片被组装于每所述定位元件。

根据本实用新型的一个优选的实施例，在上述方法中，提供一镜座，所述镜座形成每所述定位元件，所述感光芯片被组装于每所述定位元件，所述线路板被组装于所述镜座。

根据本实用新型的一个优选的实施例，在上述方法中，提供一基板，所述基板包括一散热部和延伸于所述散热部的至少一导热部，所述线路板被组装于所述散热部，每所述导热部分别穿过所述线路板以形成每所述定位元件，所述感光芯片被组装于每所述定位元件。

根据本实用新型的一个优选的实施例，在上述方法中，提供一个所述定位元件，以将所述线路板和所述感光芯片分别组装于所述定位元件。

根据本实用新型的一个优选的实施例，所述定位元件的截面形状选自圆形、椭圆形和多边形组成的形状组。

根据本实用新型的一个优选的实施例，所述定位元件的类型选自定位柱、定位条和定位环组成的类型组。

附图说明

图1是现有技术的摄像模组的感光芯片和线路板的关系的剖视示意图。

图2是根据本实用新型的第一个优选实施例的摄像模组的剖视示意图。

图3是根据本实用新型的上述优选实施例的感光芯片的正视示意图。

图4是根据本实用新型的上述优选实施例的线路板的正视示意图。

图5是根据本实用新型的上述优选实施例的感光芯片和线路板的关系的剖视示意图。

图6A、图6B和图6C分别是根据本实用新型的上述优选实施例的感光芯片的不同实施方式的正视示意图。

图7是根据本实用新型的上述优选实施例的线路板的变形实施方式的正视示意图。

图8是根据本实用新型的上述优选实施例的摄像模组的变形实施方式的剖视示意图。

图9是根据本实用新型的上述优选实施例的感光芯片和线路板的关系的剖视示意图。

图10是根据本实用新型的第二个优选实施例的摄像模组的剖视示意图。

图11是根据本实用新型的上述优选实施例的感光芯片和线路板的关系的剖视示意图。

图12是根据本实用新型的上述优选实施例的摄像模组的制造过程示意图。

图13是根据本实用新型的上述优选实施例的摄像模组的变形实施方式的剖视示意图。

图14是根据本实用新型的第三个优选实施例的摄像模组的剖视示意图。

图15是根据本实用新型的上述优选实施例的摄像模组的制造过程示意图。

图16是根据本实用新型的上述优选实施例的摄像模组的变形实施方式的剖视示意图。

图17是根据本实用新型的第四个优选实施例的摄像模组的剖视示意图。

图18是根据本实用新型的上述优选实施例的感光芯片、线路板以及基板的关系的剖视示意图。

图19是根据本实用新型的上述优选实施例的摄像模组的制造过程示意图。

具体实施方式

以下描述用于揭露本实用新型以使本领域技术人员能够实现本实用新型。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。在以下描述中界定的本实用新型的基本原理可以应用于其他实施方案、变形方案、改进方案、等同方案以及没有背离本实用新型的精神和范围的其他技术方案。

如图2至图5所示是根据本实用新型的第一个优选实施例提供的摄像模组，其中所述摄像模组包括一线路板10、一感光芯片20、一光学镜头30以及其他可能的构件。

具体地说，所述光学镜头30设置于所述感光芯片20的感光路径，所述感光芯片20电连接于所述线路板10，从而被物体反射的光线在通过所述光学镜头30之后，能够被所述感光芯片20的感光面接受，并藉由所述感光芯片20进行光电转化，从而产生与该物体相关的电信号，后续，所述电信号藉由所述线路板10传输出去，以生成与该物体相关的图像。本领域的技术人员可以理解的是，所述光学镜头30的光轴优选为垂直于所述感光芯片20的感光面，以此提高所述摄像模组的成像品质。

在本实用新型的所述摄像模组中，所述感光芯片20通过一连接元件100电连接于所述线路板10。本领域的技术人员可以理解的是，所述连接元件100可以是锡膏或者其他能够导电的金属材料，并且这些锡膏等金属材料在固化之后形成所述连接元件100。所述连接元件100的特点可以是，在温度较高的环境下，所述连接元件100呈现出液态以用于粘结所述感光芯片20和所述线路板10，在常温环境或者更低温度的环境下，所述连接元件100呈现出固态，以使所述感光芯片20和所述线路板10的连接关系固定，本实用新型在这方面不受限制。

相对于现有技术的摄像模组，本实用新型的所述摄像模组在使用所述连接元件100组装所述感光芯片20和所述线路板10时，处于所述感光芯片20和所述线路板10之间的液态的所述连接元件100不会受到所述感光芯片20和所述线路板10施加的力，从而即便是在所述线路板10和所述感光芯片20之间的不同位置的所述连接元件100的量不同，固化后形成的所述连接元件100也不用影响所述感光芯片20的平整度，从而有利于改善所述摄像模组的成像品质。

具体地说，如图3和图4所示，所述线路板10设有至少一焊盘11，所述感光芯片20设有至少一焊点21，所述线路板10的每所述焊盘11和所述感光芯片20的每所述焊点21相对应，所述连接元件100分别连接于所述线路板10的每所述焊盘11和所述感光芯片20的每所述焊点21，从而实现所述感光芯片20和所述线路板10的电连接。

所述线路板10设有电路，每所述焊盘11分别电连接于所述电路，其中当所述连接元件100电连接于所述感光芯片20的每所述焊点21和所述线路板10的每所述焊盘11时，可以实现所述感光芯片20与所述线路板10的所述电路的电连接。也就是说，所述线路板10的每所述焊盘11的周围具有走线层，其中走线层包括设于所述线路板10的所述电路，并且在每所述焊盘11的周围分别被油墨覆盖，从而在每所述焊盘11的中部形成焊接区。在使用所述连接元件100连接所述线路板10的每所述焊盘11时，所述连接元件100被焊接至所述线路板10的每所述焊盘11的焊接区。本领域的技术人员可以理解的是，由于所述线路板10的每所述焊盘11的外部设有油墨，从而在使用所述连接元件100电连接所述感光芯片20和所述线路板10时，受热的所述连接元件100不会劈坏所述线路板10的走线层。

本领域的技术人员可以理解的是，所述线路板10的每所述焊盘11是通过蚀刻形成的，从而所述线路板10的每所述焊盘11的精度和尺寸会存在偏差，另外所述线路板10的每所述焊盘11外部的油墨的厚度和尺寸也会存在一定的偏差，导致在将所述感光芯片20电连接于所述线路板10的过程中，设于所述线路板10的每所述焊盘11的所述连接元件100的量有一定的区别。现有技术的组装所述感光芯片20于所述线路板10的方式，会使位于所述感光芯片20和所述线路板10的液态的所述连接元件100受到所述感光芯片20和所述线路板10施加的力，从而在所述连接元件100固化后，会导致所述感光芯片20和所述线路板10之间出现倾斜的情况，以至于严重的影响了所述摄像模组的成像品质。

在本实用新型中，在组装所述感光芯片20于所述线路板10的过程中，位于所述感光芯片20和所述线路板10之间的液态的所述连接元件100不会受到来自所述感光芯片20和所述线路板10施加的力，从而在所述连接元件100固化后，所述感光芯片20与所述线路板10之间的倾斜量显著地减少，从而有利于改善所述摄像模组的成像品质。

具体地说，如图3和图5所示，所述感光芯片20设有至少一定位元件22，所述线路板10被组装于所述感光芯片20的每所述定位元件22，从而防止所述感光芯片20出现倾斜。优选地，在本实用新型的一个较佳的实施例中，每所述定位元件22可以一体地延伸于所述感光芯片20，即每所述定位元件22与所述感光芯片20可以由同样的材料一体地制成；在本实用新型的另一个较佳的实施例中，每所述定位元件22还可以与所述感光芯片20分别制成，然后通过胶水或者其他等效的实施方式再将每所述定位元件22固定于所述感光芯片20上，从而形成一带有定位元件的感光芯片。换言之，所述带有定位元件的感光芯片包括所述感光芯片20和延伸于所述感光芯片20的多个所述定位元件22，其中每所述定位元件22允许所述线路板10贴装，以防止通过所述定位元件22组装所述线路板10和所述感光芯片20后，所述感光芯片20出现倾斜的情况。

所述感光芯片20的每所述定位元件22和每所述焊点21均设于所述感光芯片20的同侧，其中在通过每所述定位元件22组装所述感光芯片20和所述线路板10的过程中，液态的所述连接元件100用于电连接于所述感光芯片20的每所述焊点21和所述线路板10的每所述焊接区，从而，每所述定位元件22用于防止处于所述感光芯片20和所述线路板10之间的液态的所述连接元件100受到所述感光芯片20和所述线路板10施加的力，从而当所述连接元件100固化后，所述感光芯片20的平整度也不会有受到影响。可以理解的是，每所述定位元件22使得在所述感光芯片20和所述线路板10之间形成一容纳空间200，从而所述连接元件100被容纳于所述容纳空间200内。

所述感光芯片20的每所述焊点21和所述线路板10的每所述焊盘11分别朝向所述容纳空间200，从而用于连接所述感光芯片20的每所述焊点21和所述线路板10的每所述焊盘11的所述连接元件100被容纳于所述容纳空间200。也就是说，每所述定位元件22用于分隔并且支撑所述感光芯片20和所述线路板10，从而在将所述感光芯片20和所述线路板10组装在一起时，被容纳于所述容纳空间200内的液态的所述连接元件100不会受到所述感光芯片20和所述线路板10施加的力，通过这样的方式，即便是在所述线路板10和所述感光芯片20之间的不同位置的所述连接元件100的量不同，固化后形成的所述连接元件100也不会影响到所述线路板10和所述感光芯片20的平整度，从而有利于改善所述摄像模组的成像品质。

也就是说，在本实用新型的所述摄像模组中，所述线路板10和所述感光芯片20的每所述定位元件22接触，从而在对所述线路板10的每所述焊盘11和所述感光芯片20的每所述焊点21进行回流焊的过程中，通过每所述定位元件22确定所述线路板10和所述感光芯片20的相对位置，防止所述线路板10和所述感光芯片20的倾斜。

值得一提的是，所述定位元件22由具有良好的刚性的材料制成，例如但不限于金属材料，从而在使用所述定位元件22组装所述线路板10和所述感光芯片20时，所述定位元件22不会受热变形，从而保证组装之后的所述感光芯片20的平整度。

在本实用新型的这个实施例中，如图3所示，所述感光芯片20的所述定位元件22的数量可以是四个，每所述定位元件22可以分别设于所述感光芯片20的转角处。在本实用新型的另一个较佳的实施例中，如图6A所示，所述感光芯片20的所述定位元件22的数量可以是三个，每所述定位元件22可以呈三角结构地设于所述感光芯片20的同侧。值得一提的是，本实用新型的所述感光芯片20的所述定位元件22的形状不受限制，例如，所述感光芯片20的所述定位元件22的截面形状选自三角形、四边形、五边形……、圆形、椭圆形等形状组成的形状组。优选地，所述定位元件22是定位柱。

在如图6B所示的本实用新型的再一个较佳的实施例中，所述感光芯片20的所述定位元件22的数量可以是两个，优选地，所述定位元件22是定位条，并且每所述定位元件22对称地设置于所述感光芯片20。在如图6C所示的本实用新型的又一个较佳的实施例中，所述感光芯片20的所述定位元件22的数量可以是一个，优选地，所述定位元件22是定位环，并且所述定位原件22沿着所述感光芯片20的边缘设置。也就是说，所述定位元件22选自定位柱、定位条、定位环中的一种或几种。换言之，所述定位元件22的类型选自定位柱、定位条和定位环组成的类型组。如图7所示是本实用新型的所述线路板10的一个变形实施方式，其中所述线路板10可以设有至少一定位槽12，其中所述线路板10的每所述定位槽12与每所述焊盘11分别位于所述线路板10的同侧，并且所述线路板10的每所述定位槽12与所述感光芯片20的每所述定位元件22相对应，从而在组装所述感光芯片20与所述线路板10时，所述感光芯片20的每所述定位元件22能够被定位于所述线路板10的每所述定位槽12内，通过这样的方式，可以防止在组装所述感光芯片20和所述线路板10时，所述感光芯片20和所述线路板10之间发生错位，以利于改善所述摄像模组的成像品质。

优选地，所述线路板10的每所述定位槽12与所述感光芯片20的每所述定位元件22的尺寸、形状和位置相对应。

进一步地，所述摄像模组包括一镜座40，在一个较佳的实施例中，所述光学镜头30可以被安装于所述镜座40，在另一个较佳的实施例中，所述光学镜头30也可以与所述镜座40一体地形成。所述线路板10被组装于所述镜座40，以使所述感光芯片20的感光面朝向所述光学镜头30，从而使得所述光学镜头30对应于所述感光芯片20的感光面，并且优选为使所述光学镜头30的光轴垂直于所述感光芯片20的感光面。也就是说，所述镜座40的作用是将所述线路板10和所述光学镜头30组装，从而使所述线路板10、所述感光芯片20、所述光学镜头30和所述镜座40形成所述摄像模组。

如图8和图9所示是根据本实用新型的上述优选实施例的一个变形实施方式。所述摄像模组包括一线路板10A、一感光芯片20A以及一光学镜头30A，其中所述光学镜头30A设置于所述感光芯片20A的感光路径，所述感光芯片20A电连接于所述线路板10A。

所述摄像模组进一步包括一镜座40A，其中所述光学镜头30A可以与所述镜座40A是一体式的结构，也可以将所述光学镜头30和所述镜座40A分别制成，然后再将所述光学镜头30A安装于所述镜座40A，所述线路板10A贴装于所述镜座40A，并使电连接于所述线路板10A的所述感光芯片20的感光面朝向所述光学镜头30A，从而被物体反射的光线在通过所述光学镜头30A之后，能够被所述感光芯片20A的感光面接受，并藉由所述感光芯片20A进行光电转化，从而产生与该物体相关的电信号，后续，所述电信号藉由所述线路板10A传输出去，以生成与该物体相关的图像。

与本实用新型的上述优选实施例的实施方式相同的是，在本实用新型的这个优选的实施例中，所述感光芯片20A通过一连接元件100A实现与所述线路板10A的电连接。在所述摄像模组的制造过程中，当组装所述感光芯片20A于所述线路板10A时，为了不让处于所述感光芯片20A和所述线路板10A之间的液态的所述连接元件100A受到所述感光芯片20A和所述线路板10A的压力，需要在所述感光芯片20A和所述线路板10A之间形成至少一定位元件22A。

与本实用新型的上述优选实施例的实施方式不同的是，在本实用新型的这个优选的实施方式中，所述线路板10设有至少一个所述定位元件22A，从而，每所述定位元件22A分别延伸于所述线路板10A，从而当所述感光芯片20A与所述线路板10A被组装在一起时，所述感光芯片20A与所述线路板10A的所述定位元件22A接触，从而在所述感光芯片20A和所述线路板10A之间形成所述容纳空间200A，如图9所示。

优选地，在本实用新型的一个较佳的实施例中，每所述定位元件22A可以一体地延伸于所述线路板10A，也就是说，每所述定位元件22A与所述线路板10A可以由同样的材料一体地制成；在本实用新型的另一个较佳的实施例中，每所述定位元件22A还可以与所述线路板10A分别制成，然后通过胶水或者其他等效的实施方式再将每所述定位元件22A固定于所述线路板10A上，从而形成一带有定位元件的线路板。换言之，所述带有定位元件的线路板包括所述线路板10A和延伸于所述线路板10A的多个定位元件22A，其中每所述定位元件22A允许所述感光芯片20A贴装，以防止通过所述定位元件22A组装所所述线路板10A和所述感光芯片20A后，所述感光芯片20A出现倾斜的情况。

在组装所述感光芯片20A和所述线路板10A时，每所述定位元件22A用于防止所述感光芯片20A和所述线路板10A之间的液态的所述连接元件100A受到所述感光芯片20A和所述线路板10A施加的力，从而当所述连接元件100A固化后，所述感光芯片20A的平整度也不会受到影响。本领域的技术人员可以理解的是，设于所述线路板10A的所述定位元件22A的数量、尺寸和形状不受限制，其根据所述摄像模组的类型和需要能够被调整。

如图10至图12所示是根据本实用新型的第二个优选实施例提供的摄像模组，其中所述摄像模组包括一线路板10B、一感光芯片20B、一定位元件22B以及一光学镜头30B。

所述光学镜头30B设置于所述感光芯片20B的感光路径，所述定位元件22B用于组装所述线路板10B和所述感光芯片20B，并且所述定位元件22B用于防止所述感光芯片20B倾斜，从而改善所述摄像模组的成像品质。也就是说，在本实用新型的所述摄像模组中，所述线路板10B和所述感光芯片20B分别位于所述定位元件22B的不同侧，从而在所述感光芯片20B和所述线路板10B之间形成一容纳空间200B，以供容纳电连接所述感光芯片20B和所述线路板10B的一连接元件100B。换言之，所述定位元件22B用于防止处于所述感光芯片20B和所述线路板10B之间的液态的所述连接元件100B受到所述感光芯片20B和所述线路板10B施加的力，从而即便是在所述感光芯片20B和所述线路板10B之间的不同位置的所述连接元件100B的量不同，固定后形成的所述连接元件100也不会影响到所述线路板10B和所述感光芯片20B的平整度，从而有利于改善所述摄像模组的成像品质。

也就是说，在本实用新型的所述摄像模组中，所述感光芯片20B和所述线路板10B并没有直接接触，而是通过所述定位元件22B连接所述感光芯片20B和所述线路板10B，通过所述连接元件100B电连接所述感光芯片20B和所述线路板10B，从而在组装所述线路板10B和所述感光芯片20B的过程中，被容纳于所述感光芯片20B和所述线路板10B之间的所述连接元件100B不会受到来自所述感光芯片20B和所述线路板10B施加的力，从而使得所述感光芯片20B和所述线路板10B之间的平整度能够得到保障。

在本实用新型的这个较佳的实施例中，所述定位元件22B具有一内壁221B，所述感光芯片20B被组装于所述定位元件22B的所述内壁221B，所述线路板10B被组装于所述定位元件22B的端部，通过这样的方式，可以使所述摄像模组的厚度更薄，从而使得所述摄像模组能够被应用于追求轻薄化、微型化的电子设备中，例如手机、平板电脑等。

值得一提的是，所述感光芯片20B可以通过胶水或者其他等效的实施方式被组装于所述定位元件22B的所述内壁221B。

进一步地，所述摄像模组还包括一镜座40B，其中所述光学镜头30B可以与所述镜座40B是一体式结构，也可以将所述光学镜头30B和所述镜座40B分别制成，然后再将所述光学镜头30B安装于所述镜座40B，所述线路板10B贴装于所述镜座40B，并使电连接于所述线路板10B的所述感光芯片20B的感光面朝向所述光学镜头30B。

图12示出了所述摄像模组的组装流程1200。具体地说，阶段1210：在所述感光芯片20B的不同侧分别设有感光面和至少一焊点21B。阶段1220：通过胶水或者其他等效的实施方式将所述感光芯片20B贴装于所述定位元件22B，例如，在本实用新型的一个较佳的实施例中，所述感光芯片20B可以被组装于所述定位元件22B的所述内壁221B；在本实用新型的另一个较佳的实施例中，所述感光芯片20B还可以被组装于所述定位元件22B的端部。阶段1230：通过SMT(Surface Mount Technology，表面贴附工艺)工艺将所述线路板10B和所述感光芯片20B组装在一起，与现有技术的摄像模组不同，所述感光芯片20B没有直接接触所述线路板10B，而是通过所述定位元件22B在所述感光芯片20B和所述线路板10B之间形成所述容纳空间200B，从而电连接于所述感光芯片20的每所述焊点21B和所述线路板10B的每焊盘11B的所述连接元件100B被容纳于所述容纳空间200B内。阶段1240：将所述线路板10B贴装于所述镜座40B，并使电连接于所述线路板10B的所述感光芯片20B的感光面朝向所述光学镜头30B，从而制成所述摄像模组。

图13是根据本实用新型的上述优选实施例的一个变形实施方式，在本实用新型的这个较佳的实施方式中，所述感光芯片20B并没有被组装于所述定位元件22B的所述内壁221B，而是被组装于所述定位元件22B的端部。也就是说，所述感光芯片20B和所述线路板10B分别被组装于所述定位元件22B的端部。

如图14和图15所示是根据本实用新型的第三个优选实施例提供的摄像模组，其中所述摄像模组包括一线路板10C、一感光芯片20C、一光学镜头30C以及一镜座40C。

所述感光芯片20C电连接于所述线路板10C，所述线路板10C被组装于所述镜座40C，所述光学镜头30C可以与所述镜座40C是一体式结构，也可也将所述光学镜头30C安装于所述镜座40C，并且使所述光学镜头30C位于所述感光芯片20C的感光路径上，也就是说，所述镜座40C用于连接所述线路板10C、所述感光芯片20C和所述光学镜头30C。

与现有技术不同的是，在组装所述摄像模组时，所述感光芯片20C没有被组装于所述线路板10C，而是将所述感光芯片20C组装于所述镜座40C上，从而在所述感光芯片20C和所述线路板10C之间形成一容纳空间200C，以供容纳处于所述感光芯片20C和所述线路板10C之间的、用于电连接于所述感光芯片20C和所述线路板10C的一连接元件100C，通过这样的方式，在所述连接元件100C处于液态状态并用于电连接所述线路板10C和所述感光芯片20C时，液态的所述连接元件100C不会受到来自所述线路板10C和所述感光芯片20C施加的力，从而即便是在所述线路板10C和所述感光芯片20C之间的不同位置的所述连接元件100C的量不同，固化后形成的所述连接元件100C也不用影响所述感光芯片20C的平整度，从而有利于改善所述摄像模组的成像品质。

如图14所示，所述镜座40C设有至少一定位元件22C，所述感光芯片20C可以被组装于每所述定位元件22C。优选地，每所述定位元件22C可以从所述镜座40C的被安装所述光学镜头30C的方向向被贴装所述线路板10C的方向延伸，并且在本实用新型的一个较佳的实施方式中，所述感光芯片20C设有感光面的侧部可以被组装于所述镜座40C的每所述定位元件20C的端部；在本实用新型的另一个较佳的实施方式中，所述感光芯片20C的侧壁还可以被组装于所述镜座40C的每所述定位元件22C的内壁。

图15示出了所述摄像模组的组装流程1500。具体地说，阶段1510：将所述感光芯片20C组装于所述镜座40C的每所述定位元件22C，例如在本实用新型的一个较佳的实施例中，所述感光芯片20C可以被组装于每所述定位元件22C的端部；在本实用新型的另一个较佳的实施例中，所述感光芯片20C还可以被组装于每所述定位元件22C的内壁。阶段1520：通过SMT(Surface MountTechnology，表面贴附工艺)工艺将所述感光芯片20C电连接于所述线路板10C，并且将所述线路板10C组装于所述镜座40C上，其中在所述感光芯片20C和所述线路板10C之间形成所述容纳空间200C，以供容纳处于所述感光芯片20C和所述线路板10C之间的、供电连接所述感光芯片20C和所述线路板10C的所述连接元件100C，通过这样的方式，在所述连接元件100C处于液态状态并用于电连接所述线路板10C和所述感光芯片20C时，液态的所述连接元件100C不会受到来自所述线路板10C和所述感光芯片20C施加的力，从而即便是在所述线路板10C和所述感光芯片20C之间的不同位置的所述连接元件100C的量不同，固化后形成的所述连接元件100C也不用影响所述感光芯片20C的平整度，从而有利于改善所述摄像模组的成像品质。

如图16所示是根据本实用新型的上述优选实施例的一个变形实施方式，在本实用新型的这个实施方式中，所述镜座40C的一部分形成所述定位元件22C，也就是说，所述感光芯片20C向四周延伸至并组装于所述镜座40C的内壁，从而通过所述定位元件22C实现所述线路板10C和所述感光芯片20C的组装。

也就是说，本实用新型还提供一种摄像模组，其中所述摄像模组包括所述线路板10C、所述感光芯片20C和所述镜座40C，其中所述镜座40C用于组装所述线路板10C和所述感光芯片20C，并且所述镜座40C用于防止所述感光芯片20C倾斜。

如图17至图19所示是根据本实用新型的第四个优选实施例提供的摄像模组，其中所述摄像模组包括一线路板10D、一感光芯片20D、一光学镜头30D以及一基板50D。

所述基板50D的一侧设有相互平行的一第一平台51D和一第二平台52D，并且所述基板50D的所述第一平台51D和所述第二平台52D没有处于同一个平面内，而是在所述基板50D的所述第一平台51D和所述第二平台52D之间形成高度差，从而使所述基板50D进一步形成一散热部53D和至少一导热部54D，并且所述基板50D的每所述导热部54D一体地延伸于所述基板50D的所述散热部53。

相应地，所述线路板10D设有至少一穿孔13D，其中所述线路板10D的每所述穿孔13D对应于所述基板50D的每所述导热部54D，从而在将所述线路板10D组装于所述基板50D的所述散热部53D时，所述基板50D的每所述导热部54D分别穿过并保持于所述线路板10D的每所述穿孔13D。所述基板50D的所述第一平台51D和所述第二平台52D之间的高度差大于所述线路板10D的厚度，从而使所述基板50D的每所述导热部54D形成一定位元件22D，所述感光芯片20D被贴装所述定位元件22D上。

也就是说，在本实用新型的所述摄像模组中，所述感光芯片20D和所述线路板10D没有直接接触，而是通过每所述定位元件22D在所述感光芯片20D和所述线路板10D之间形成一容纳空间200D，以供容纳电连接所述感光芯片20D和所述线路板10D的一连接元件100D，通过这样的方式，在所述连接元件100处于液态状态并用于电连接所述线路板10和所述感光芯片20时，液态的所述连接元件100不会受到来自所述线路板10和所述感光芯片20施加的力，从而即便是在所述线路板10和所述感光芯片20之间的不同位置的所述连接元件100的量不同，固化后形成的所述连接元件100也不用影响所述感光芯片20的平整度，从而有利于改善所述摄像模组的成像品质。

另外，所述光学镜头30D设置于所述感光芯片20D的感光路径上，从而被物体反射的光线在通过所述光学镜头30D之后，能够被所述感光芯片20D的感光面接受，并藉由所述感光芯片20D进行光电转化，从而产生与该物体相关的电信号，后续，所述电信号藉由所述线路板10D进一步传输出去，以产生与该物体相关的图像。

本领域的技术人员可以理解的是，在本实用新型的所述摄像模组工作的过程中，所述感光芯片20D会产生热量，这些热量会通过所述基板50D的每所述导热部54D传导至所述散热部53D，并且通过所述散热部53D辐射至所述摄像模组的外部环境，以降低所述摄像模组的内部的温度。也就是说，在本实用新型的所述摄像模组中，所述基板50D不仅能够确保所述感光芯片20D的平整度，而且还能够辅助所述摄像模组散热，这是现有技术的摄像模组意料不到的，并且对于提高所述摄像模组的成像品质特别的而有效。优选地，所述基板50D由不锈钢材料制成。

进一步地，所述摄像模组还包括一镜座40D，其中所述光学镜头30D可以与所述镜座40D是一体式结构，也可以将所述光学镜头30D和所述镜座40D分别制成，然后再将所述光学镜头30D安装于所述镜座40D，所述线路板10D被组装于所述镜座40D，并使电连接于所述线路板10D的所述感光芯片20D的感光面朝向所述光学镜头30D。也就是说，所述镜座40D的作用是连接所述线路板10D和所述光学镜头30D。

图19示出了所述摄像模组的组装流程1900。具体地说，阶段1910：将所述线路板10D组装于所述基板50D的所述散热部53D，并使所述基板50D的每所述导热部54D穿过并保持于所述线路板10D的每所述穿孔13D，其中所述基板50D的所述第一平台51D和所述第二平台52D之间的高度差大于所述线路板10D的厚度，从而在所述基板50D的每所述导热部54D穿过所述线路板10D的每所述穿孔13D之后，每所述导热部54D分别形成每所述定位元件22D。阶段1920：将所述感光芯片20D组装于所述基板50D的每所述导热部54D形成的每所述定位元件22D上，以在所述感光芯片20D和所述线路板10D之间形成所述容纳空间200D；与此同时，通过SMT(Surface Mount Technology，表面贴附工艺)工艺将所述感光芯片20D电连接于所述线路板10D，并且用于电连接所述感光芯片20D和所述线路板10D的所述连接元件100D得以被容纳于所述容纳空间200D，通过这样的方式，在贴装所述感光芯片20D和所述线路板10D的过程中，处于所述感光芯片20D和所述线路板10D之间的所述连接元件100D不会受到来自所述感光芯片20D和所述线路板10D施加的力，从而有利于改善所述感光芯片20D和所述线路板10D之间的平整度。阶段1930：将所述线路板10D组装于所述镜座40D，并且将所述光学镜头30D安装于所述镜座40D上，以使所述光学镜头30D处于电连接于所述线路板10D的所述感光芯片20D的感光路径上，从而制成所述摄像模组。

本实用新型还提供一种摄像模组的组装方法，用于组装一线路板10和一感光芯片20，其中所述组装方法包括步骤：形成至少一定位元件22于所述线路板10和所述感光芯片20之间，以使每所述定位元件22防止被电连接于所述线路板10的所述感光芯片20倾斜。

可以理解的是，所述线路板10和所述感光芯片20通过固化后的一连接元件100实现电连接。具体地说，在组装所述线路板10和所述感光芯片20的过程中，处于所述线路板10和所述感光芯片20之间的液态的所述连接元件100分别粘结所述线路板10的所述焊接区和所述感光芯片20的每所述焊点21，并且在所述连接元件100固化后，实现所述感光芯片20和所述线路板10的电连接。在这个过程中，每所述定位元件22用于阻止处于所述线路板10和所述感光芯片20之间的液态的所述连接元件100受到所述线路板10和所述感光芯片20施加的力，从而即便是在所述线路板10和所述感光芯片20的不同位置的所述连接元件100的量不同，固化后的所述连接元件100也不会对所述感光芯片20的平整度产生影响，从而有利于改善所述摄像模组的成像品质。

本领域的技术人员应理解，上述描述及附图中所示的本实用新型的实施例只作为举例而并不限制本实用新型。本实用新型的目的已经完整并有效地实现。本实用新型的功能及结构原理已在实施例中展示和说明，在没有背离所述原理下，本实用新型的实施方式可以有任何变形或修改。

Claims (24)

1.一种防止芯片倾斜的摄像模组，其特征在于，包括：

一感光芯片；

一线路板；以及

至少一定位元件，其中每所述定位元件用于组装所述线路板和所述感光芯片，以防止所述感光芯片倾斜。

2.如权利要求1所述的摄像模组，进一步包括一光学镜头，其中所述光学镜头位于所述感光芯片的感光路径。

3.如权利要求2所述的摄像模组，进一步包括一镜座，其中所述光学镜头被安装于所述镜座，所述线路板被贴装于所述镜座。

4.如权利要求2所述的摄像模组，进一步包括一镜座，其中所述光学镜头与所述镜座一体地形成，所述线路板被贴装于所述镜座。

5.如权利要求1至4中任一所述的摄像模组，其中每所述定位元件一体地延伸于所述感光芯片，所述线路板被组装于每所述定位元件，并且每所述定位元件分别与所述感光芯片由相同的材料制成。

6.如权利要求1至4中任一所述的摄像模组，其中每所述定位元件一体地延伸于所述线路板，所述感光芯片被组装于每所述定位元件，并且每所述定位元件分别与所述线路板由相同的材料制成。

7.如权利要求1至4中任一所述的摄像模组，其中所述感光芯片和所述线路板分别被组装于每所述定位元件。

8.如权利要求1至4中任一所述的摄像模组，进一步包括一基板，其中所述基板包括一散热部和延伸于所述散热部的至少一导热部；其中所述线路板具有至少一穿孔，所述线路板被组装于所述散热部，每所述导热部穿过并保持于每所述穿孔，并且每所述导热部分别形成所述定位元件，所述感光芯片被组装于每所述定位元件。

9.如权利要求5所述的摄像模组，其中所述线路板具有至少一定位槽，并且所述线路板的每所述定位槽对应于所述感光芯片的每所述定位元件，以使每所述定位元件被定位于每所述定位槽。

10.如权利要求5所述的摄像模组，其中每所述定位元件分别设于所述感光芯片的转角处。

11.如权利要求5所述的摄像模组，其中每所述定位元件呈三角结构地设于所述感光芯片。

12.如权利要求5所述的摄像模组，其中每所述定位元件对称地设于所述感光芯片。

13.如权利要求5所述的摄像模组，其中所述定位元件沿着所述感光芯片的边缘设置。

14.如权利要求5所述的摄像模组，其中所述定位元件的截面形状选自圆形、椭圆形和多边形组成的形状组。

15.如权利要求5所述的摄像模组，其中所述定位元件的类型选自定位柱、定位条和定位环组成的类型组。

16.如权利要求7所述的摄像模组，其中所述感光芯片和所述线路板被组装于所述定位元件的两侧。

17.如权利要求7所述的摄像模组，其中所述定位元件具有一内壁，所述感光芯片被组装于所述定位元件的内壁，所述线路板被组装于所述定位元件的一侧。

18.如权利要求8所述的摄像模组，其中所述散热部和每所述导热部由不锈钢材料一体地制成。

19.一种防止芯片倾斜的摄像模组，其特征在于，包括：

一感光芯片；

一线路板；以及

一镜座，其中所述镜座用于组装所述线路板和所述感光芯片，以防止所述感光芯片倾斜。

20.如权利要求19所述的摄像模组，其中所述镜座设有至少一定位元件，所述感光芯片被组装于每所述定位元件，所述线路板被组装于所述镜座。

21.如权利要求19所述的摄像模组，其中所述镜座的一部分形成至少一定位元件，所述感光芯片被组装于每所述定位元件，所述线路板被组装于所述镜座。

22.如权利要求20所述的摄像模组，其中所述定位元件的类型选自定位柱、定位条和定位环组成的类型组。

23.如权利要求19至22中任一所述的摄像模组，进一步包括一光学镜头，其中所述光学镜头被安装于所述镜座，并且所述光学镜头位于所述感光芯片的感光路径。

24.如权利要求19至22中任一所述的摄像模组，进一步包括一光学镜头，其中所述光学镜头与所述镜座一体地形成，并且所述光学镜头位于所述感光芯片的感光路径。