CN108943564A - 一种注塑方法及摄像模组 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种注塑方法及摄像模组，所述方法包括：在摄像模组基板上确定目标注塑区域；根据预设注塑参数，在所述目标注塑区域上注塑，形成支撑结构；其中，所述支撑结构与所述摄像模组的芯片接触，以使所述芯片在所述支撑结构的支撑下与参考水平面的角度满足一预设范围。上述方案中，通过注塑在基板上设置支撑结构，实现对芯片的支撑，以弥补基板不平整导致的芯片倾斜，进而实现了芯片与摄像模组的镜头平行设置，确保了摄像模组的成像效果。

Description

一种注塑方法及摄像模组

技术领域

本发明涉及摄像模组塑封领域，尤其涉及一种注塑方法及摄像模组。

背景技术

现有技术中，摄像模组包括多个部件，如基板、芯片、镜头、马达等。在摄像模组的塑封过程中，首先将摄像模组的芯片贴附在基板上，然后将芯片焊点与基板上的焊点进行连接，再将芯片、基板以及基板上的元器件进行塑封。由于基板，例如印制电路板(PrintedCircuit Board，PCB)表面为油墨和露铜区域，烘烤后平整度较差，导致芯片粘贴在基板上时相对于水平面出现倾斜，进而使芯片与镜头之间存在倾斜角度，造成摄像模组成像模糊，可见，现有摄像模组装配时，芯片固定在基板时，容易出现倾斜的技术问题。

发明内容

鉴于上述问题，提出了本发明以便提供一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的注塑方法及摄像模组。

根据本发明实施例的第一方面，提供一种注塑方法，其特征在于，所述方法包括：

在摄像模组基板上确定目标注塑区域；

根据预设注塑参数，在所述目标注塑区域上注塑，形成支撑结构；其中，所述支撑结构与所述摄像模组的芯片接触，以使所述芯片在所述支撑结构的支撑下与参考水平面的角度满足一预设范围。

可选地，所述在摄像模组基板上确定目标注塑区域，包括：

在所述基板上确定用于粘贴所述芯片的粘贴区域；

根据所述粘贴区域，确定所述目标注塑区域。

可选地，所述根据所述粘贴区域，确定所述目标注塑区域，包括：

在所述粘贴区域内确定呈点阵排列的多个区域作为所述目标注塑区域。

可选地，所述根据所述粘贴区域，确定所述目标注塑区域，包括：

确定所述粘贴区域的区域边沿；

确定包括所述区域边沿在内的连续区域为所述目标注塑区域。

可选地，在所述根据预设注塑参数，在所述目标注塑区域上注塑，形成支撑结构之后，所述方法还包括：

固定所述芯片于所述支撑结构上；

安装镜头，其中，通过所述支撑结构对所述芯片的支撑，使所述镜头与所述芯片平行。

可选地，在所述根据预设注塑参数，所述固定所述芯片于所述支撑结构上，所述方法还包括：

根据预设画胶参数，在所述粘贴区域上用画胶介质画胶；

将所述芯片粘贴在所述画胶介质上；

下压所述芯片并固化所述画胶介质，以使所述芯片粘贴在所述粘贴区域且使所述支撑结构支撑所述芯片。

可选地，在所述固定所述芯片于所述支撑结构上之后，所述方法还包括：

通过连接线将所述芯片上的第一焊点连接至所述基板上与所述第一焊点对应的第二焊点，以使所述芯片与所述基板电连通。

可选地，在所述固定所述芯片于所述支撑结构上之后，所述方法还包括：

根据预设塑封模型，塑封所述芯片、所述连接线以及所述基板。

根据本发明实施例的第二方面，提供一种摄像模组，所述摄像模组包括：镜头，芯片，基板，以及采用本发明实施例第一方面提供的注塑方法形成的支撑结构；

所述支撑结构位于所述基板上，用于支撑所述芯片；

所述芯片贴附在所述基板上，所述芯片在所述支撑结构的支撑下与参考水平面的角度满足第一预设范围，以使所述芯片与所述镜头平行。

本申请实施例中的上述一个或多个技术方案，至少具有如下一种或多种技术效果：

在本发明实施例的技术方案中，在所述摄像模组基板上确定目标注塑区域；根据预设注塑参数，在所述目标注塑区域上注塑，形成支撑结构；其中，所述支撑结构与所述摄像模组的芯片接触，以使所述芯片在所述支撑结构的支撑下与参考水平面的角度满足一预设范围。在上述方案中，在基板上注塑形成支撑结构，支撑结构可以形成一支撑面，将芯片贴附在基板上时，即将芯片贴附在支撑面上，因此，本发明通过注塑在基板上设置支撑结构，以构建一支撑面，实现对芯片的支撑，以弥补基板不平整导致的芯片倾斜，进而实现了芯片与摄像模组的镜头平行设置，确保了摄像模组的成像效果。

附图说明

通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本发明的限制。而且在整个附图中，用相同的参考符号表示相同的部件。在附图中：

图1为本申请一示例性实施例示出的一种注塑方法的流程图；

图2为本申请确定目标注塑区域的第一种实施方式的示意图；

图3为本申请确定目标注塑区域的第二种实施方式的示意图；

图4为本申请一示例性实施例示出的呈点阵状设置的支撑结构的侧视图；

图5为本申请中支撑结构为塑胶点的注塑流程示意图；

图6为本申请中支撑结构为塑胶条的注塑流程示意图。

具体实施方式

本实施例公开一种注塑方法及摄像模组。能够保证芯片与摄像模组的镜头平行，确保了摄像模组的成像效果。该注塑方法包括：在摄像模组基板上确定目标注塑区域；根据预设注塑参数，在所述目标注塑区域上注塑，形成支撑结构；其中，所述支撑结构与所述摄像模组的芯片接触，以使所述芯片在所述支撑结构的支撑下与参考水平面的角度满足一预设范围。

下面通过附图以及具体实施例对本发明技术方案做详细的说明，应当理解本申请实施例以及实施例中的具体特征是对本申请技术方案的详细的说明，而不是对本申请技术方案的限定，在不冲突的情况下，本申请实施例以及实施例中的技术特征可以相互组合。

本文中术语“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

实施例

如图1所示，为本申请一示例性实施例示出的一种注塑方法的流程图，该方法包括以下步骤：

步骤S11：在摄像模组基板上确定目标注塑区域；

步骤S12：根据预设注塑参数，在所述目标注塑区域上注塑，形成支撑结构；其中，所述支撑结构与所述摄像模组的芯片接触，以使所述芯片在所述支撑结构的支撑下与参考水平面的角度满足一预设范围。

在本申请实施例中，摄像模组的芯片与摄像模组的镜头之间的角度可以是指：芯片上表面与镜头的透镜所在平面之间的角度，其中，透镜所在的平面是与该透镜光轴垂直的平面。

摄像模组的芯片与摄像模组的镜头平行也可以是指：芯片上表面与镜头的透镜所在平面平行，其中，透镜所在的平面是与该透镜光轴垂直的平面。

本申请实施例中，摄像模组包括但不限于以下部件：基板、芯片、镜头。基板的类型可以根据实际需要进行选择，例如PCB板。芯片可以为摄像模组的感光芯片。镜头可以设置在芯片的上方，为了保证摄像模组的成像质量，需要芯片与镜头保持平行。

基板上可以设置有用于粘贴芯片的粘贴区域，应理解的是，在基板的平整度较差时，可能导致粘贴区域的平整度较差，当芯片粘贴在该粘贴区域时，芯片与参考水平面之间的角度大于一预设角度，导致芯片与镜头之间存在倾斜角度，即芯片与镜头无法保持平行，从而影响摄像模组的成像质量。

本申请实施例中，目标注塑区域位于基板上，目标注塑区域的数量可以是一个，也可以是多个。目标注塑区域的位置可以根据实际需要进行设定，在一个实施例中，目标注塑区域的位置位于用于粘贴芯片的粘贴区域。在另一实施例中，目标注塑区域的位置部分位于粘贴区域。

另外，目标注塑区域可以是预设的，例如，目标注塑区域为位于粘贴区域内的尺寸为A的环形区域。目标注塑区域还可以是根据基板的平整度或其他参数进行设定的，本公开不做限定。

在确定了目标注塑区域之后，在目标注塑区域注塑。在注塑时，可以根据实际需要选择注塑模具，在一个实施例中，注塑模具可以根据支撑结构的形状和位置来进行设定，例如，支撑结构为位于芯片粘贴区域处的点阵状颗粒，则注塑模具可以为包括点阵孔的模具，点阵孔的位置和尺寸与所需的点阵状颗粒对应。然后，将注塑材料进行融化，使注塑材料流入注塑模具的点阵孔，最后固化注塑材料，已在基板上形成点阵状的支撑结构。

在目标注塑区域为多个时，针对每个注塑区域，都可以有与之相对应的预设注塑参数，多个预设注塑参数可以是相同的，也可以是不同的，本申请不做限定。预设注塑参数可以包括注塑时间、注塑速度等。预设注塑参数可以是默认的，也可以是根据基板的平整度设定的参数。在一个实施例中，目标注塑区域为基板上表面区域，为了保证支撑结构形成的支撑面与参考水平面平行，当目标注塑区域为距离参考水平面的高度较低的区域时，可以增加注塑时间，以增加支撑结构的高度，当目标注塑区域为距离参考水平面的高度较高的区域时，对应的减少注塑时间，以控制支撑结构的高度。

本申请实施例中，通过注塑在基板上形成支撑结构，该支撑结构可以形成一支撑面，该支撑面可以代替基板来支撑芯片。由于支撑结构形成的支撑面为芯片的第一接触面，因此，芯片上表面与支撑面是平行的。在一个实施例中，基板的平整度为40～45um，根据预设注塑参数，在目标注塑区域上进行注塑，形成高度为0.025～0.03mm的支撑结构，支撑结构形成的支撑面的平整度可以达到0.01～0.015mm，对比基板的平整度，使平整度约提升0.03mm。当芯片的粘贴在基板上时，支撑面对芯片起到支撑，使芯片与参考水平面之间的角度满足一预设范围。该预设范围可以根据实际需要进行设定，例如，该预设范围为角度小于一阈值的范围。

可选地，所述在摄像模组基板上确定目标注塑区域，包括：在所述基板上确定用于粘贴所述芯片的粘贴区域；根据所述粘贴区域，确定所述目标注塑区域。

本申请实施例中，粘贴区域的形状尺寸可以根据实际情况进行设定。在一个实施例中，粘贴区域的形状尺寸与芯片的形状尺寸相同。由于支撑结构用于对芯片进行支撑，因此，可以根据粘贴区域确定目标注塑区域。下面，为根据粘贴区域确定目标注塑区域的两种实施方式。

第一种实施方式

所述根据所述粘贴区域，确定所述目标注塑区域，包括：在所述粘贴区域内确定呈点阵排列的多个区域作为所述目标注塑区域。

如图2所示，为第一种实施方式的示意图，在该实施方式中，目标注塑区域包括多个区域，多个区域成点阵状分布，如图2所示，目标注塑区域为3行3列的点阵区域。相邻两个区域的间隔可以根据实际需要进行设定，本公开不做限定。该点阵区域可以形成一支撑面，当芯片粘贴在粘贴区域上时，保证支撑结构与芯片直接接触，以使芯片粘贴在支撑面上。

第二种实施例方式

所述根据所述粘贴区域，确定所述目标注塑区域，包括：确定所述粘贴区域的区域边沿；确定包括所述区域边沿在内的连续区域为所述目标注塑区域。

如图3所示，为第二种实施例方式的示意图，在该实施例方式中，粘贴区域可以与芯片的形状大小相同。粘贴区域为矩形区域，粘贴区域的区域边沿图3中实现所示的矩形轮廓。目标注塑区域可以为包括该矩形轮廓在内的连续区域，例如，包括该矩形轮廓在内的矩形区域，该区域可以全部位于粘贴区域内，也可以部分位于粘贴区域内，如图3所示，目标注塑区域一部分位于粘贴区域内，一部分位于粘贴区域外，只要在目标注塑区域设置的支撑结构能够对芯片起到支撑作用即可。

为了更好的对本申请中的注塑方法进行理解，以目标注塑区域为点阵区域为例，来对本申请中的支撑结构进行说明，如图4所示，为本申请一示例性实施例示出的呈点阵状设置的支撑结构的侧视图。

在该实施例中，基板表面存在不平整，在基板的芯片粘贴区域中以点阵状设置支撑结构，支撑结构的高度根据粘贴区域中目标注塑区域距离参考水平面的高度进行设定，在目标注塑区域距离参考水平面的高度较低时，支撑结构的高度较高，在目标注塑区域距离参考水平面的高度较高时，支撑结构的高度较低，以保持支撑结构形成的支撑面相对于参考水平面近似平行。

可选地，在所述根据预设注塑参数，在所述目标注塑区域上注塑，形成支撑结构之后，所述方法还包括：固定所述芯片于所述支撑结构上；安装镜头，其中，通过所述支撑结构对所述芯片的支撑，使所述镜头与所述芯片平行。本申请实施例中，以支撑结构的支撑面来承载芯片，调整芯片的角度，保证芯片与镜头平行，从而确保了摄像模组的成像效果。可选地，所述固定所述芯片于所述支撑结构上，包括：根据预设画胶参数，在所述粘贴区域上用画胶介质画胶；将所述芯片粘贴在所述画胶介质上；下压所述芯片并固化所述画胶介质，以使所述芯片粘贴在所述粘贴区域且使所述支撑结构支撑所述芯片。

本申请实施例中，预设画胶参数可以包括预设画胶图型，预设画胶量等，预设画胶图型可以为米字型或其他图型，画胶介质可以为环氧树脂或其他介质，本申请不做限定。应理解的是，预设画胶参数为能够保证画胶介质的覆盖率大于或等于一预设覆盖率的参数，例如，以预设画胶参数画胶，可以使画胶介质的覆盖率大于或等于90％。完成画胶步骤后，将芯片粘贴在画胶介质上，在一个实施例中，画胶介质的高度可以高于支撑结构的高度，通过下压芯片以及固化胶体介质使芯片粘贴在粘贴区域上。本申请实施例中，固化可以通过烘烤或紫外线照射等方式实现。

应理解的是，由于注塑形成的支撑结构是较为坚固的，在芯片下压的过程中，支撑结构不会发生形变，可以使支撑结构直接接触芯片，支撑结构形成的支撑面为芯片的第一接触面。

可选地，在所述固定所述芯片于所述支撑结构上之后，所述方法还包括：通过连接线将所述芯片上的第一焊点连接至所述基板上与所述第一焊点对应的第二焊点，以使所述芯片与所述基板电连通。

本申请实施例中，连接线可以是金线、银线、铜线、铝线等，通过连接线将芯片与基板进行电信号连通。在一个实施例中，当芯片为感光芯片，将光信号转变为电信号，通过连接线将电信号传递至基板上。

可选地，在所述固定所述芯片于所述支撑结构上之后，所述方法还包括：根据预设塑封模型，塑封所述芯片、所述连接线以及所述基板。本申请实施例中，预设塑封模型可以根据实际需要进行设定，将芯片、连接线、基板以及基板上的元器件整体进行塑封。

为了更好的理解本申请提供的注塑方法，下面分别以支撑结构为塑胶点和塑胶条为例，来对本申请中的注塑方法进行说明。

如图5所示，为支撑结构为塑胶点的注塑流程示意图。在该流程中，首先在基板上用于芯片粘贴区域中注塑，以形成点阵状塑胶点，该基板上已经装好其他电子元件，将芯片粘贴在设置有塑胶点的粘贴区域上，再打好连接线，最后进行整体塑封，形成塑封后的组件。

如图6所示，为支撑结构为塑胶条的注塑流程示意图。在该流程中，首先在基板上用于芯片粘贴区域中注塑，以形成塑胶条，该基板上已经装好其他电子元件，将芯片粘贴在设置有塑胶条的粘贴区域上，再打好连接线，最后进行整体塑封，形成塑封后的组件。

基于同一发明构思，本申请实施例还提供一种摄像模组，所述摄像模组包括：镜头，芯片，基板，以及采用本申请提供的注塑方法形成的支撑结构；

所述支撑结构位于所述基板上，用于支撑所述芯片；

所述芯片贴附在所述基板上，所述芯片在所述支撑结构的支撑下与参考水平面的角度满足第一预设范围，以使所述芯片与所述镜头平行。

关于上述摄像模组，其中各个部件的功能已经在本申请提供的摄像模组垫胶方法的实施例中进行了详细描述，此处将不做详细阐述说明。

尽管已描述了本发明的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明范围的所有变更和修改。

显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (9)

1.一种注塑方法，其特征在于，所述方法包括：

在摄像模组基板上确定目标注塑区域；

根据预设注塑参数，在所述目标注塑区域上注塑，形成支撑结构；其中，所述支撑结构与所述摄像模组的芯片接触，以使所述芯片在所述支撑结构的支撑下与参考水平面的角度满足一预设范围。

2.根据权利要求1所述的注塑方法，其特征在于，所述在摄像模组基板上确定目标注塑区域，包括：

在所述基板上确定用于粘贴所述芯片的粘贴区域；

根据所述粘贴区域，确定所述目标注塑区域。

3.根据权利要求2所述的注塑方法，其特征在于，所述根据所述粘贴区域，确定所述目标注塑区域，包括：

在所述粘贴区域内确定呈点阵排列的多个区域作为所述目标注塑区域。

4.根据权利要求2所述的注塑方法，其特征在于，所述根据所述粘贴区域，确定所述目标注塑区域，包括：

确定所述粘贴区域的区域边沿；

确定包括所述区域边沿在内的连续区域为所述目标注塑区域。

5.根据权利要求2所述的注塑方法，其特征在于，在所述根据预设注塑参数，在所述目标注塑区域上注塑，形成支撑结构之后，所述方法还包括：

固定所述芯片于所述支撑结构上；

安装镜头，其中，通过所述支撑结构对所述芯片的支撑，使所述镜头与所述芯片平行。

6.根据权利要求5所述的注塑方法，其特征在于，所述固定所述芯片于所述支撑结构上，包括：

根据预设画胶参数，在所述粘贴区域上用画胶介质画胶；

将所述芯片粘贴在所述画胶介质上；

下压所述芯片并固化所述画胶介质，以使所述芯片粘贴在所述粘贴区域且使所述支撑结构支撑所述芯片。

7.根据权利要求5所述的注塑方法，其特征在于，在所述固定所述芯片于所述支撑结构上之后，所述方法还包括：

通过连接线将所述芯片上的第一焊点连接至所述基板上与所述第一焊点对应的第二焊点，以使所述芯片与所述基板电连通。

8.根据权利要求7所述的注塑方法，其特征在于，在所述固定所述芯片于所述支撑结构上之后，所述方法还包括：

根据预设塑封模型，塑封所述芯片、所述连接线以及所述基板。

9.一种摄像模组，其特征在于，所述摄像模组包括：镜头，芯片，基板，以及采用所述权利要求1～8中任一项所述的注塑方法形成的支撑结构；

所述支撑结构位于所述基板上，用于支撑所述芯片；

所述芯片贴附在所述基板上，所述芯片在所述支撑结构的支撑下与参考水平面的角度满足第一预设范围，以使所述芯片与所述镜头平行。