CN110351467A - 摄像头模组、电子产品及摄像头模组制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种摄像头模组、电子产品及摄像头模组制造方法，该摄像头模组包括线路板、成像芯片、支架、滤光片和镜头组件，成像芯片和支架设于线路板上，成像芯片和滤光片位于镜头组件的光轴上，其中，支架包括成一体式结构的塑胶台和金属架，金属架的一部分从塑胶台的底部露出，并与线路板通过焊接方式连接。本摄像头模组、电子产品及摄像头模组制造方法中，由于支架通过其金属架与线路板通过焊接方式连接，而无需胶水，可使整个摄像头模组的高度较小，且通过焊接连接方式可使线路板与支架连接强度较高，不易脱落，大大提高了摄像头模组的良率和使用寿命，同时，焊接连接方式还能更好地控制焊剂的厚度，从而提高摄像头模组的组装精度。
Description
技术领域
本发明涉及成像技术领域，特别是涉及一种摄像头模组、电子产品及摄像头模组制造方法。
背景技术
目前，各类电子产品，例如手机、相机、平板电脑等便携式电子产品中，一般都带有拍照和摄像功能，摄像头模组也相应得到非常广泛的应用，各种电子产品。目前的电子产品厚度越来越薄，屏占比也越来越高，像素却越来越高，因此也对其摄像头模组提出了更小、更薄的要求。
如图1所示，一种摄像头模组包括线路基板91、成像芯片93、支架95、滤光片97和镜头组件99。成像芯片93和支架95设于线路基板91上，成像芯片93位于支架95底部的容纳槽内。滤光片97设于支架95上，且位于镜头组件99和成像芯片93之间。镜头组件99安装于支架95上。在本摄像头模组中，线路基板91是通过点胶、固化的方式固定在一起的，胶水形成的厚度较大，会增大摄像头模组的整体高度，且胶水粘结结合强度较差，容易出现线路基板脱落的问题，导致产品出现不良。
发明内容
本发明的目的是提供一种尺寸较小、且强度较高的摄像头模组、电子产品及摄像头模组制造方法。
本发明实施例提供一种摄像头模组，包括线路板、成像芯片、支架、滤光片和镜头组件，所述成像芯片和所述支架设于所述线路板上，所述成像芯片和所述滤光片位于所述镜头组件的光轴上，其中，所述支架包括成一体式结构的塑胶台和金属架，所述金属架的一部分从所述塑胶台的底部露出，并与所述线路板通过焊接方式连接。
在其中一实施例中，所述线路板上设有接地端，所述金属架电性连接于所述接地端。
在其中一实施例中，所述塑胶台和所述金属架一体成型，使金属架嵌设于所述塑胶台上。
在其中一实施例中，所述支架的所述塑胶台包括支撑部和安装部，所述金属架包括连接部和延伸部，所述连接部与所述支撑部结合，所述延伸部与所述安装部结合，所述连接部焊接于所述线路板，所述镜头组件与所述安装部结合。
在其中一实施例中，所述线路板朝向所述支架的一侧面设有焊盘，所述连接部焊接于所述焊盘。
在其中一实施例中，所述焊盘沿所述线路板形成周向延伸的封闭环，所述连接部为筒状。
在其中一实施例中，所述滤光片与所述支架通过一体成型方式结合；和/或，所述镜头组件与所述支架通过一体成型方式结合。
本发明还提供一种电子产品，包括上述摄像头模组。
本发明还提供一种摄像头模组制造方法，包括：
形成支架，所述支架包括一体式结构的塑胶台和金属架，所述金属架的一部分从所述塑胶台的底部露出；
将成像芯片设于所述支架内，并将所述成像芯片设于所述线路板上；
将所述金属架焊接于所述线路板上，从而将所述支架固定于所述线路板上。
在其中一实施例中，所述形成支架的步骤具体包括：提供滤光片，通过一体成型方式将所述滤光片和所述支架结合；和/或，提供镜头组件，通过一体成型方式将所述镜头组件和所述支架结合。
本摄像头模组及其制造方法和电子产品中，由于支架通过其金属架与线路板通过焊接方式连接，而无需胶水，可使整个摄像头模组的高度较小，且通过焊接连接方式可使线路板与支架连接强度较高，不易脱落，大大提高了摄像头模组的良率和使用寿命，同时，焊接连接方式还能更好地控制焊剂的厚度，从而提高摄像头模组的组装精度。
附图说明
图1为一种摄像头模组的结构示意图。
图2为本发明一实施例的摄像头模组的剖面结构示意图。
图3为图2所示摄像头模组的支架的仰视图。
图4为本发明一实施例的摄像头模组制造方法的流程示意图。
具体实施方式
为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术方式及功效，以下结合附图及实施例，对本发明的具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。
图2为本发明一实施例的摄像头模组的剖面结构示意图，图3为图2所示摄像头模组的支架的仰视图。如图2和图3所示，本发明一实施例的摄像头模组包括线路板10、成像芯片12、支架14、滤光片16和镜头组件18。成像芯片12和支架14设于线路板10上，滤光片16设于支架14内，成像芯片12和滤光片16位于镜头组件18的光轴上，且滤光片16位于成像芯片12和镜头组件18之间。其中，支架14包括成一体式结构的塑胶台142和金属架144，金属架144的一部分从塑胶台142的底部露出，并与线路板10通过焊接方式连接。具体地，塑胶台142和金属架144可通过注塑成型(insert molding)方式一体成型，使金属架144嵌设于塑胶台142上。可以理解，塑胶台142和金属架144也可通过压铸方式成型为一体式结构。
本实施例中，线路板10上设有电路。具体地，线路板10上可设置接地端，金属架144电性连接于接地端，由此将金属架144接地，这样，当摄像头模组安装于手机等移动终端时，可避免金属架144对手机等移动终端造成射频干扰的问题。
本实施例中，成像芯片12可为CMOS(Complementary Metal OxideSemiconductor，互补金属氧化物半导体)图像传感器或CCD(Charge-coupled Device，电荷耦合器件)图像传感器。成像芯片12通过导线122电性连接于线路板10，由此将成像芯片12感应到的影像信息传输给线路板10，形成图像。具体地，线路板10上设有第一焊盘，成像芯片12可通过打金线的方式电性连接于线路板10。
本实施例中，支架14的塑胶台142包括支撑部146和安装部147，金属架144包括连接部148和延伸部149，连接部148与支撑部146结合，延伸部149与安装部147结合，连接部148焊接于线路板10。镜头组件18与安装部147结合。
具体地，线路板10朝向支架14的一侧面设有焊盘102，连接部148焊接于焊盘102。在其中一实施例中，如图3所示，焊盘102沿线路板10形成周向延伸的封闭环，连接部148为筒状，这样，通过焊盘102与连接部148的焊接可实现密封，将成像芯片12封闭在支架14内。可以理解，焊盘102也可不为封闭环，而为点状或条状，这时，通过焊盘102和连接部148无法实现密封，需要通过胶水实现密封。具体地，线路板10和金属架144可通过激光焊接或SMT(Surface Mounting Technology，表面贴装技术)焊接的方式焊接。
本实施例中，支架14内开设有连通的开孔150和容纳槽152，容纳槽152位于支架14底部，滤光片16设于开孔150，成像芯片12位于容纳槽152内。开孔150的边缘设有凸台154，凸台154朝开孔150内凸出。滤光片16设于凸台154下方。可以理解，滤光片16也可设于凸台154的上方。
本实施例中，滤光片16与支架14通过一体成型方式结合。具体地，在注塑成型支架14时，滤光片16放置于相应位置，在注塑中与塑胶台142和金属架144一起结合在一起。通过这种一体成型的方式设置滤光片16，滤光片16与支架14结合牢固，不易脱落，产品良率和使用寿命得以提升。可以理解，滤光片16也可通过在支架14成型好再通过点胶固化等方式固定在支架14上。
本实施例中，镜头组件18与支架14通过一体成型方式结合。具体地，镜头组件18可和塑胶台142、金属架144一起通过注塑成型(insert molding)方式一体成型，使镜头组件18和支架14形成一体式结构。当然，镜头组件18和塑胶台142、金属架144也可通过压铸方式成型为一体式结构。可以理解，镜头组件18也可在支架14成型后再通过螺纹连接或点胶固化等方式连接于支架14。具体地，镜头组件18包括镜筒和镜片组，支架14与镜筒通过一体成型方式结合，镜片组组装于镜筒内。
本摄像头模组中，由于支架14通过其金属架144与线路板10通过焊接方式连接，而无需胶水，可使整个摄像头模组的高度较小，且通过焊接连接方式可使线路板10与支架14连接强度较高，不易脱落，大大提高了摄像头模组的良率和使用寿命，同时，焊接连接方式还能更好地控制焊剂的厚度，从而提高摄像头模组的组装精度。
本发明还提供一种电子产品，包括上述摄像头模组。
本发明还提供一种摄像头模组制造方法，包括以下步骤：
如图4所示，S11，形成支架14，支架14包括一体式结构的塑胶台142和金属架144,金属架144的一部分从塑胶台142的底部露出，提供滤光片16和镜头组件18，通过一体成型方式将滤光片16和支架14结合，通过一体成型方式将镜头组件18和支架14结合。可以理解，滤光片16也可通过在支架14成型好再通过点胶固化等方式固定在支架14上。镜头组件18也可在支架14成型后再通过螺纹连接或点胶固化等方式连接于支架14。
S13，将成像芯片12设于支架14内，并将成像芯片12设于线路板10上。
S15，将金属架144焊接于线路板10上，从而将支架14固定于线路板10上。
通过本摄像头模组制造方法，将支架14通过其金属架144与线路板10通过焊接方式连接，而无需胶水，可使整个摄像头模组的高度较小，且通过焊接连接方式可使线路板10与支架14连接强度较高，不易脱落，大大提高了摄像头模组的良率和使用寿命，同时，焊接连接方式还能更好地控制焊剂的厚度，从而提高摄像头模组的组装精度。
以上仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。
Claims (10)
1.一种摄像头模组，包括线路板(10)、成像芯片(12)、支架(14)、滤光片(16)和镜头组件(18)，其特征在于，所述成像芯片(12)和所述支架(14)设于所述线路板(10)上，所述成像芯片(12)和所述滤光片(16)位于所述镜头组件(18)的光轴上，其中，所述支架(14)包括成一体式结构的塑胶台(142)和金属架(144)，所述金属架(144)的一部分从所述塑胶台(142)的底部露出，并与所述线路板(10)通过焊接方式连接。
2.如权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述线路板(10)上设有接地端，所述金属架(144)电性连接于所述接地端。
3.如权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述塑胶台(142)和所述金属架(144)一体成型，使金属架(144)嵌设于所述塑胶台(142)上。
4.如权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述支架(14)的所述塑胶台(142)包括支撑部(146)和安装部(147)，所述金属架(144)包括连接部(148)和延伸部(149)，所述连接部(148)与所述支撑部(146)结合，所述延伸部(149)与所述安装部(147)结合，所述连接部(148)焊接于所述线路板(10)，所述镜头组件(18)与所述安装部(147)结合。
5.如权利要求4所述的摄像头模组，其特征在于，所述线路板(10)朝向所述支架(14)的一侧面设有焊盘(102)，所述连接部(148)焊接于所述焊盘(102)。
6.如权利要求5所述的摄像头模组，其特征在于，所述焊盘(102)沿所述线路板(10)形成周向延伸的封闭环，所述连接部(148)为筒状。
7.如权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述滤光片(16)与所述支架(14)通过一体成型方式结合；和/或，所述镜头组件(18)与所述支架(14)通过一体成型方式结合。
8.一种电子产品，其特征在于，包括如权利要求1-7任意一项所述的摄像头模组。
9.一种摄像头模组制造方法，其特征在于，包括：
形成支架(14)，所述支架(14)包括一体式结构的塑胶台(142)和金属架(144),所述金属架(144)的一部分从所述塑胶台(142)的底部露出；
将成像芯片(12)设于所述支架(14)内，并将所述成像芯片(12)设于所述线路板(10)上；
将所述金属架(144)焊接于所述线路板(10)上，从而将所述支架(14)固定于所述线路板(10)上。
10.如权利要求9所述的摄像头模组制造方法，其特征在于，所述形成支架(14)的步骤具体包括：提供滤光片(16)，通过一体成型方式将所述滤光片(16)和所述支架(14)结合；和/或，提供镜头组件(18)，通过一体成型方式将所述镜头组件(18)和所述支架(14)结合。
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|---|---|
| CN (1) | CN110351467A (zh) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111050058A (zh) * | 2020-01-03 | 2020-04-21 | 昆山丘钛微电子科技有限公司 | 摄像头模组及电子产品 |
| CN113347332A (zh) * | 2021-05-12 | 2021-09-03 | 湖北三赢兴光电科技股份有限公司 | 摄像头模组以及手机 |
| CN114095590A (zh) * | 2020-07-31 | 2022-02-25 | 北京小米移动软件有限公司 | 镜头组件、摄像头模组及电子设备 |
| CN114643680A (zh) * | 2022-03-22 | 2022-06-21 | 河南皓泽电子股份有限公司 | 镜头驱动装置及其框架和框架的制造方法 |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103576417A (zh) * | 2012-07-30 | 2014-02-12 | Lg伊诺特有限公司 | 摄像头模块 |
| CN105472217A (zh) * | 2015-12-01 | 2016-04-06 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 具有emi屏蔽导电层的电气支架和摄像模组及其组装方法 |
| CN106027863A (zh) * | 2016-05-27 | 2016-10-12 | 维沃移动通信有限公司 | 一种摄像头底座、摄像头及终端 |
| CN108333706A (zh) * | 2018-05-03 | 2018-07-27 | 浙江舜宇光学有限公司 | 镜筒、镜头及摄像模组 |
| CN108632514A (zh) * | 2018-06-08 | 2018-10-09 | 昆山丘钛微电子科技有限公司 | 摄像头模组及移动终端 |
| CN108668051A (zh) * | 2017-03-31 | 2018-10-16 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 一种新型摄像头模组 |
| CN109525769A (zh) * | 2019-01-16 | 2019-03-26 | 昆山丘钛微电子科技有限公司 | 摄像头模组及移动终端 |
-
2019
- 2019-07-23 CN CN201910664527.7A patent/CN110351467A/zh active Pending
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103576417A (zh) * | 2012-07-30 | 2014-02-12 | Lg伊诺特有限公司 | 摄像头模块 |
| CN105472217A (zh) * | 2015-12-01 | 2016-04-06 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 具有emi屏蔽导电层的电气支架和摄像模组及其组装方法 |
| CN106027863A (zh) * | 2016-05-27 | 2016-10-12 | 维沃移动通信有限公司 | 一种摄像头底座、摄像头及终端 |
| CN108668051A (zh) * | 2017-03-31 | 2018-10-16 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 一种新型摄像头模组 |
| CN108333706A (zh) * | 2018-05-03 | 2018-07-27 | 浙江舜宇光学有限公司 | 镜筒、镜头及摄像模组 |
| CN108632514A (zh) * | 2018-06-08 | 2018-10-09 | 昆山丘钛微电子科技有限公司 | 摄像头模组及移动终端 |
| CN109525769A (zh) * | 2019-01-16 | 2019-03-26 | 昆山丘钛微电子科技有限公司 | 摄像头模组及移动终端 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111050058A (zh) * | 2020-01-03 | 2020-04-21 | 昆山丘钛微电子科技有限公司 | 摄像头模组及电子产品 |
| CN114095590A (zh) * | 2020-07-31 | 2022-02-25 | 北京小米移动软件有限公司 | 镜头组件、摄像头模组及电子设备 |
| CN113347332A (zh) * | 2021-05-12 | 2021-09-03 | 湖北三赢兴光电科技股份有限公司 | 摄像头模组以及手机 |
| CN114643680A (zh) * | 2022-03-22 | 2022-06-21 | 河南皓泽电子股份有限公司 | 镜头驱动装置及其框架和框架的制造方法 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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