CN114643680A - 镜头驱动装置及其框架和框架的制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种镜头驱动装置及其框架和框架的制造方法，该框架用于镜头驱动装置，该方法包括步骤：提供金属架，金属架包括金属架本体和芯片安装部，芯片安装部电连接金属架本体；绕芯片安装部外周进行第一次注塑并形成防护壳，得到半成品；围绕金属架本体进行第二次注塑形成框架。本发明通过两次注塑的方法制造框架，并且第一次注塑只围绕芯片安装部的外周注塑，第二次注塑围绕注塑金属架本体，可以保证芯片安装部的精度，防止金属架在焊接过程中出现错位现象，防止芯片焊接至芯片安装部的过程中出现虚焊的现象。

Description

镜头驱动装置及其框架和框架的制造方法

技术领域

本发明涉及光学驱动领域，具体涉及一种镜头驱动装置及其框架和框架的制造方法。

背景技术

随着科技的发展，现今许多电子装置(例如智能型手机或数字相机)皆具有照相或录像的功能。这些电子装置的使用越来越普遍，并朝着便利和轻薄化的设计方向进行发展，以提供使用者更多的选择。

为了使电子装置更加轻薄化，部分芯片和电路被设置于框架内部。现有技术中，一般直接对金属架注塑成框架结构，并预留芯片安装部，然后此方法不能保证预留的芯片安装部的精度，芯片焊接的过程中，有可能会出现虚焊的现象，而由于芯片的尺寸规划，必须保证芯片安装部的注塑精度，才可制备出合格的框架。

发明内容

本发明的目的是提供一种种框架的制造方法、镜头驱动装置的框架以及镜头驱动装置，以解决上述现有技术中存在的问题。

为了解决上述问题，根据本发明的一个方面，提供了一种框架的制造方法，所述框架用于镜头驱动装置，包括步骤：

提供金属架，所述金属架包括金属架本体和芯片安装部，所述芯片安装部电连接所述金属架本体；

绕所述芯片安装部外周进行第一次注塑并形成防护壳，得到半成品；

围绕所述金属架本体进行第二次注塑。

在一个实施例中，所述金属架包括两组金属条，每组所述金属条包括相互间隔开的多根金属条，每根所述金属条呈多边形且每根所述金属条其中一边为第一边，两组所述金属条的各所述第一边形成所述框架的第一侧，各所述金属条的除所述第一边之外的其他边形成至少一第二侧，所述第一侧相对于所述第二侧弯折成预定角度；

所述芯片安装部位于所述第一边。

在一个实施例中，所述预定角度的范围为70°～90°，优选地80°～90°，更优地85°～90°。

在一个实施例中，在所述第一次注塑之前，通过多次弯折将所述第一边相对于所述其它边弯折至所述预定角度。

在一个实施例中，在所述第一次注塑之前，通过2次至4次折弯将所述第一边相对于所述其它边弯折至预定角度，且每次弯折的角度一致。

在一个实施例中，一组所述金属条的所述第一边的端部与另一组所述金属条的所述第一边的端部相对设置，且所述芯片安装部包括两组所述第一边的相对设置的所述端部。

在一个实施例中，所述金属条呈偏平状。

在一个实施例中，还包括步骤：完成第二次注塑后，将芯片焊接至所述芯片安装部。

在一个实施例中，还包括步骤：

在所述第一次注塑之前，将芯片焊接至所述芯片安装部。

本发明还涉及一种镜头驱动装置的框架，所述框架为矩形且形成有中心孔，所述框架包括：

边框，所述边框呈矩形且包括边框本体和保护壳，所述保护壳由第一次注塑注塑形成，所述边框本体由第二次注塑形成；

金属架，所述金属架内嵌于所述边框内，所述金属架包括金属架本体和芯片安装部，所述金属架本体电连接所述芯片安装部，所述金属架本体嵌入所述边框本体，所述芯片安装部暴露于所述保护壳内；

芯片，所述芯片安装于所述防护壳内且与所述芯片安装部电连接。

在一个实施例中，所述金属架包括两组金属条，每组所述金属条包括相互间隔开的多根金属条，每根所述金属条呈多边形且每根所述金属条其中一边为第一边，两组所述金属条的各所述第一边形成所述框架的第一侧，各所述金属条的除所述第一边之外的其他边形成至少一第二侧，所述第一侧与所述第二侧之间形成预定角度。

在一个实施例中，所述预定角度的范围为70°～90°，优选地80°～90°，更优地85°～90°。

在一个实施例中，每组所述金属条包括三条所述金属条。

本发明涉及一种镜头驱动装置，包括：

壳体；

底座，所述底座设有内部电路，且和所述壳体形成容纳空间；

电路板，所述电路板设有线圈；

上述的框架，所述框架上还设有磁石；

载体，所述载体可活动安装于所述框架的中心孔内，且所述载体上也设有线圈；

上簧片，所述上簧片连接所述框架和所述载体的顶部，并且将所述框架与所述载体弹性连接，所述上簧片电连接所述框架内的所述金属架；

下簧片，所述下簧片连接所述框架和所述载体的底部并电连接所述金属架和所述载体上的所述线圈，且将所述框架与所述载体弹性连接；

悬丝，所述悬丝的一端连接所述底座的内部电路，另一端连接所述上簧片。

本发明通过两次注塑的方法制造框架，并且第一次注塑只围绕芯片安装部的外周注塑，第二次注塑围绕注塑金属架本体，可以保证芯片安装部的精度，防止金属架在焊接过程中出现错位现象，避免芯片焊接至芯片安装部的过程中出现虚焊的现象。

附图说明

图1是本发明的一个实施例的镜头驱动装置的立体分解图。

图2是本发明的一个实施例的金属架示意图。

图3和图4是图2所示实施例的金属架注塑成框架的示意图。

图5是本发明的另一个实施例的金属架示意图。

图6是图5所示实施例的金属架注塑成框架的示意图。

图7是图1所示实施例中框架、底座、载体和上簧片安装后的示意图。

图8是图1所示实施例中框架、载体和下簧片安装后的示意图。

附图标记：1、框架；11、金属架；111、金属架本体；112、芯片安装部；113、金属条；114、第一边；115、上簧片连接端；116、下簧片连接端；12、边框；121、边框本体；122、保护壳；13、芯片；14、磁石；100、镜头驱动装置；2、壳体；3、底座；31、电路板；4、上簧片；5、下簧片；6、载体；7、悬丝。

具体实施方式

以下将结合附图对本发明的较佳实施例进行详细说明，以便更清楚理解本发明的目的、特点和优点。应理解的是，附图所示的实施例并不是对本发明范围的限制，而只是为了说明本发明技术方案的实质精神。

在下文的描述中，出于说明各种公开的实施例的目的阐述了某些具体细节以提供对各种公开实施例的透彻理解。但是，相关领域技术人员将认识到可在无这些具体细节中的一个或多个细节的情况下来实践实施例。在其它情形下，与本申请相关联的熟知的装置、结构和技术可能并未详细地示出或描述从而避免不必要地混淆实施例的描述。

在整个说明书中对“一个实施例”或“一实施例”的提及表示结合实施例所描述的特定特点、结构或特征包括于至少一个实施例中。因此，在整个说明书的各个位置“在一个实施例中”或“在一实施例”中的出现无需全都指相同实施例。另外，特定特点、结构或特征可在一个或多个实施例中以任何方式组合。

在以下描述中，为了清楚展示本发明的结构及工作方式，将借助诸多方向性词语进行描述，但是应当将“前”、“后”、“左”、“右”、“外”、“内”、“向外”、“向内”、“上”、“下”等词语理解为方便用语，而不应当理解为限定性词语。

图1是本发明一个实施例的种镜头驱动机构的立体分解图，在一个实施例中，镜头驱动机构100包括壳体2、底座3、载体6、框架1、上簧片4、下簧片5以及磁石14。壳体2与底座3配合形成腔室以容纳载体6、框架1、上簧片4、下簧片5以及磁石14。需要注意的是，此处的腔室可以是一个开放的空间也可以是一个密闭的空间，其可以具有规则的形状也可以具有不规则的形状，本文不进行限定。载体6用于安装镜头并缠绕有线圈，框架1具有中心孔，载体6设置于中心孔内，磁石14设置于框架1内并与载体6上的线圈配合以驱动载体6沿光轴方向运动，以实现光学变焦功能。

下簧片5将框架1和载体6的下表面可活动连接，上簧片4将框架1和载体6的上表面可活动连接，从而在载体6相对于框架1运动后，用于载体6的复位操作。

图2至图6是本发明的一个实施例的镜头驱动装置100的框架1图。该框架1的制造方法包括步骤：提供金属架11，金属架11包括金属架本体111和芯片安装部112，芯片安装部112电连接金属架本体111；绕芯片安装部112外周进行第一次注塑并形成防护壳，得到半成品；围绕金属架本体111进行第二次注塑形成框架1。本发明通过两次注塑的方法制造框架1，并且第一次注塑只围绕芯片安装部112的外周注塑，第二次注塑围绕注塑金属架本体111，可以保证芯片安装部112的精度，防止金属架11在焊接过程中出现错位现象，防止芯片13焊接至芯片安装部112的过程中出现虚焊的现象。

可选地，金属架11包括两组金属条113，每组金属条113包括相互间隔开的多根金属条113，每根金属条113呈多边形，定义每根金属条113其中一边为第一边114，两组金属条113的各第一边114形成框架1的第一侧，各金属条113的除第一边114之外的其他边形成至少一第二侧，第一侧相对于第二侧弯折成预定角度，并且芯片安装部112位于第一边114上。在图2的实施例中，两组金属条113对称设置，且两组金属条113位于第一边114处的一端相对设置，而芯片安装部112包括两组金属条113位于第一边114的端部，第一边114相对于其他边弯折后可以将芯片安装部112位于框架1的外侧，方便芯片13安装至芯片安装部112。

可选地，预定角度使得第一边114基本垂直于其他边即可，预定角度的可选范围包括70°～90°，优选范围为80°～90°，更优选范围为85°～90°。

进一步地，第一次注塑之前，通过多次弯折将第一边114相对于其它边弯折至预定角度。经过多次弯折第一边114并使其弯折呈预定角度，可以防止第一边114在弯折的过程中出现断裂的现象。

可选地，第一次注塑之前，通过2次至4次折弯将第一边114相对于所述其它边弯折至预定角度，且每次弯折的角度一致。例如，可以考虑将第一边114弯折3次，每次弯折30°，可以将第一边114相对于其他边弯折90°。

可选地，金属条113呈偏平状。偏平状的金属条113注塑后，不易错位，而且方便芯片13的焊接，也方便金属条113与簧片或柔性电路板31连接。

可选地，在完成第二次注塑后，将芯片13焊接至所述芯片安装部112，芯片安装部112位于保护壳122内，保护壳122为芯片安装部112外周的边框12，芯片13只需焊接至保护壳122内的芯片安装部112。当然也可以如图2和图3所示，在第一次注塑之前，先将芯片13焊接至芯片安装部112，再进行第一次注塑，需注意，在第一次注塑之前，芯片安装部112还没有保护壳122保护，需现将两组金属条113的形状固定，再焊接芯片13。

应理解，本发明的保护壳122的形状不受限制，只需能够容纳芯片安装部112且方便安装芯片13即可，在图2和图3的实施例中，保护壳122为长方体，在其他实施例中，也可以设置其他形状的保护壳122。

另外，在图3和图4的实施例中，保护壳122为芯片安装部112外周的注塑框，两组金属条113的端部位于该注塑框内，可以将芯片13从框架1的内部焊接至芯片安装部112，也可以从框架1外部焊接。在另一个实施例中，如图5和图6所示，保护壳122还包括位于芯片安装部112靠近边框12内部的注塑层，芯片13可以从边框12的外侧焊接至芯片安装部112。而且位于边框12内侧的注塑层上还设有多排避让孔，为了控制保护壳122注塑精度，注塑时需要使用工具固定两组金属条113在一边的端部，还需控制保护壳122的边框12形状，注塑形成后，注塑层处留下避让孔。当然在其他实施例中，使用不同的工具时，也可以避免避让孔的出现，不影响本发明的实施。

每组金属条113的金属条113的长度不一致，每组金属条113的作用也不同，例如，在图2和图5的实施例中，每组金属条113内的其中一条金属条113延伸至相邻的第二侧且端部设有触角，该触角用于电连接上簧片4，另一条金属条113用于连接下簧片5，底座3上的电流通过该金属条113输送至载体6上的线圈。应理解，本发明的金属架11的结构并不限制于图2和图5的实施例，也可以为其他形状。而且在图2和图5的实施例中，每组金属条113包括三条金属条113，在其他实施例中，也可以设置更多条金属条113，不限制金属条113的数量，也不限制没条金属条113的作用，只需要能够配合载体6和底座3使得镜头驱动机构运作即可。

另外本发明的金属条113还设有上簧片连接端115和下簧片连接端116，分别用于连接上簧片4和下簧片5，注塑的时候，需要避让上簧片连接端115和下簧片连接端116，以使得上簧片连接端115和下簧片连接端116暴露于框架1外。

本发明还涉及一种镜头驱动装置100的框架1，如图3、图4和图6所示，该框架1为矩形且形成有中心孔，框架1包括边框12、金属架11。边框12呈矩形且包括边框本体121和保护壳122，保护壳122由第一次注塑形成，边框本体121由第二次注塑形成。金属架11内嵌于边框12内，金属架11包括金属架本体111和芯片安装部112，金属架本体111电连接芯片安装部112，金属架本体111嵌入边框本体121，芯片安装部112暴露于保护壳122内。芯片13安装于防护壳内且与芯片安装部112电连接。

可选地，如上述所述，金属架11包括两组金属条113，每组所述金属条113包括相互间隔开的多根金属条113，每根金属条113呈多边形且每根金属条113其中一边为第一边114，两组金属条113的各所述第一边114形成框架1的第一侧，各金属条113的除第一边114之外的其他边形成至少一第二侧，第一侧与所述第二侧之间形成预定角度，具体不再赘述。

可选地，预定角度的范围为70°～90°，优选地80°～90°，更优地85°～90°，内容和上述一致，不再赘述。

可选地，每组金属条113包括三条所述金属条113，其中一条用于连接上簧片4，另一条用于连接下簧片5。芯片13上可以安装传感器用于感应载体6的位置，还可以安装电容，电流从上簧片4至电容，再流入下簧片5和载体6上的线圈，电容可以电流的电压。

本发明还涉及一种镜头驱动装置100，如图1、图7和图8所示，该镜头驱动装置100包括壳体2、底座3、电路板21、上簧片4、下簧片5载体6和上述的框架1。底座3内设有内部电路，电路板31上设有线圈，底座3和壳体2配合形成容纳空间。框架1上设有磁石14，磁石14可用于配合底座3的两线圈，以驱动框架1带动载体6沿垂直于光轴方向运动。上簧片4连接框架1和载体6的顶部，且将框架1与载体6弹性连接，上簧片4可导电且电连接框架1内的金属架11的上簧片连接端115。下簧片5连接框架1和载体6的底部且电连接框架1的下簧片连接端116，且将框架1与载体6弹性连接，下簧片5电连接框架1内的金属架11和载体6内的线圈。载体6上设有线圈且可活动安装于框架1的中心孔内，载体6上的线圈电连接下簧片5并配合框架1的磁石14以驱动载体6沿光轴方向运动。悬丝7可导电且的一端电连接底座3的电路板31，另一端连接上簧片4。电路板31电连接底座的内部电路，电流从底座的内部电路、电路板31、悬丝7、上簧片4、框架1内的金属架11、下簧片5流入载体6线圈，且框架1上还设有芯片13，芯片13也电连接金属架11，芯片13可以为传感器、电容等，不限制芯片13的类型。另外底座3上的两组线圈也电连接电路板31，通过电路板31为其通电。

框架1内的金属架11需连接上簧片4和下簧片5，所以金属条113的部分需暴露于框架1外，以方便连接上簧片4和下簧片5。在图2和图5的实施例中，金属条113的上簧片连接端115和下簧片连接端116位于金属条113的端部，应理解，在其他实施例中，也可以将金属条113的其他位置连接上簧片4或下簧片5，并不限制于触角位置。

框架1内的金属架11一方面可用于传输电流，另一方面可以使的框架1安装芯片13，减少外部电路板31的空间，使得镜头驱动装置100的轻薄化。本发明的框架1内的金属架11的形状可以根据功能需要改变，并不限制金属架11的形状以及内部金属条113的数量。

需要注意的是，在图1所述的实施例中，框架1上设置了三个磁石14，电路板21内设置两组线圈，载体6上设置一组线圈，框架1内的三个磁石14中的两个磁石14分别对应电路板21内的两组线圈驱动载体6沿X轴、Y轴方向运动，另外一个磁石14用于配合载体6上的一组线圈以驱动载体6沿光轴方向运动。应理解，在另一个实施例中，框架1也可以设置四个或更多个磁石14，也可以配合电路板21和载体6的多组线圈并驱动载体6沿X轴、Y轴或光轴方向运动。

本发明的框架1通过两次注塑形成，可以保证芯片安装部112的精度，可允许部分芯片13安装于框架1内，减少电路板21的使用，可以使得镜头驱动装置100更加轻薄化，迎合市场需求。

以上已详细描述了本发明的较佳实施例，但应理解到，在阅读了本发明的上述讲授内容之后，本领域技术人员可以对本发明作各种改动或修改。这些等价形式同样落于本申请所附权利要求书所限定的范围。

Claims (14)

1.一种框架的制造方法，所述框架用于镜头驱动装置，其特征在于，包括步骤：

提供金属架，所述金属架包括金属架本体和芯片安装部，所述芯片安装部电连接所述金属架本体；

绕所述芯片安装部外周进行第一次注塑并形成防护壳，得到半成品；

围绕所述金属架本体进行第二次注塑。

2.根据权利要求1所述的框架的制造方法，其特征在于，所述金属架包括两组金属条，每组所述金属条包括相互间隔开的多根金属条，每根所述金属条呈多边形且每根所述金属条其中一边为第一边，两组所述金属条的各所述第一边形成所述框架的第一侧，各所述金属条的除所述第一边之外的其他边形成至少一第二侧，所述第一侧相对于所述第二侧弯折成预定角度；

所述芯片安装部位于所述第一边。

3.根据权利要求2所述的框架的制造方法，其特征在于，

所述预定角度的范围为70°～90°，优选地80°～90°，更优地85°～90°。

4.根据权利要求2或3所述的框架的制造方法，其特征在于，在所述第一次注塑之前，通过多次弯折将所述第一边相对于所述其它边弯折至所述预定角度。

5.根据权利要求2或3所述的框架的制造方法，其特征在于，在所述第一次注塑之前，通过2次至4次折弯将所述第一边相对于所述其它边弯折至预定角度，且每次弯折的角度一致。

6.根据权利要求2所述的框架的制造方法，其特征在于，一组所述金属条的所述第一边的端部与另一组所述金属条的所述第一边的端部相对设置，且所述芯片安装部包括两组所述第一边的相对设置的所述端部。

7.根据权利要求2所述的框架的制造方法，其特征在于，所述金属条呈偏平状。

8.根据权利要求1所述的框架的制造方法，其特征在于，还包括步骤：完成第二次注塑后，将芯片焊接至所述芯片安装部。

9.根据权利要求1所述的框架的制造方法，其特征在于，还包括步骤：

在所述第一次注塑之前，将芯片焊接至所述芯片安装部。

10.一种镜头驱动装置的框架，其特征在于，所述框架为矩形且形成有中心孔，所述框架包括：

边框，所述边框呈矩形且包括边框本体和保护壳，所述保护壳由第一次注塑形成，所述边框本体由第二次注塑形成；

金属架，所述金属架内嵌于所述边框内，所述金属架包括金属架本体和芯片安装部，所述金属架本体电连接所述芯片安装部，所述金属架本体嵌入所述边框本体，所述芯片安装部暴露于所述保护壳内；

芯片，所述芯片安装于所述防护壳内且与所述芯片安装部电连接。

11.根据权利要求10所述的框架，其特征在于，所述金属架包括两组金属条，每组所述金属条包括相互间隔开的多根金属条，每根所述金属条呈多边形且每根所述金属条其中一边为第一边，两组所述金属条的各所述第一边形成所述框架的第一侧，各所述金属条的除所述第一边之外的其他边形成至少一第二侧，所述第一侧与所述第二侧之间形成预定角度。

12.根据权利要求11所述的框架，其特征在于，所述预定角度的范围为70°～90°，优选地80°～90°，更优地85°～90°。

13.根据权利要求11所述的框架，其特征在于，每组所述金属条包括三条所述金属条。

14.一种镜头驱动装置，其特征在于，包括：

壳体；

底座，所述底座设有内部电路，且和所述壳体形成容纳空间；

电路板，所述电路板设有线圈；

权利要求10～13任一项所述的框架，所述框架上还设有磁石；

载体，所述载体可活动安装于所述框架的中心孔内，且所述载体上也设有线圈；

上簧片，所述上簧片连接所述框架和所述载体的顶部，并且将所述框架与所述载体弹性连接，所述上簧片电连接所述框架内的所述金属架；

下簧片，所述下簧片连接所述框架和所述载体的底部并电连接所述金属架和所述载体上的所述线圈，且将所述框架与所述载体弹性连接；

悬丝，所述悬丝的一端连接所述底座的内部电路，另一端连接所述上簧片。

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