CN114339000A - 一种摄像头模组及制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种摄像头模组及制备方法，其中摄像头模组包括线路板，所述线路板上设有镂空区；感光元件，位于所述镂空区内；导线，电连接在所述线路板和所述感光元件之间；粘接层，设置在所述感光元件和所述线路板之间；所述粘接层通过画胶工艺形成；马达，设置在所述线路板上；镜头组件，连接至所述马达。上述摄像头模组在实现减薄的同时，还降低了工艺成本，可广泛应用于移动电子设备。

Description

一种摄像头模组及制备方法

技术领域

本申请涉及摄像头技术领域，尤其涉及一种摄像头模组及制备方法。

背景技术

随着移动电子设备的轻薄化需求，对移动电子设备的厚度要求越来越高，同时，随着用户对移动电子设备搭载的摄像头的功能，对像素要求也不断提高。但是像素越高，相应的摄像头的整体厚度也越来越厚，导致摄像头模组的厚度成为影响移动电子设备进一步进行减薄的瓶颈。另一方面，摄像头减薄的同时伴随着成本的快速增加，因此如何平衡减薄和成本也是目前亟需解决的问题。

发明内容

本发明提供了一种摄像头模组及制备方法，以解决或者部分解决摄像头模组无法兼顾减薄和成本控制的技术问题。

为解决上述技术问题，第一方面，根据本发明的实施例，提供了一种摄像头模组，包括：

线路板，所述线路板上设有镂空区；

感光元件，位于所述镂空区内；

导线，电连接在所述线路板和所述感光元件之间；

粘接层，设置在所述感光元件和所述线路板之间；所述粘接层通过画胶工艺形成；

马达，设置在所述线路板上；

镜头组件，连接至所述马达。

在一些可选的的实施例中，所述粘接层包括第一覆盖部，所述第一覆盖部覆盖所述导线在所述感光元件上的连接部。

在一些可选的的实施例中，所述第一覆盖部的厚度不低于第一高度；所述第一高度为所述导线在所述感光元件上的凸起高度。

在一些可选的的实施例中，所述粘接层还包括第二覆盖部，所述第二覆盖部覆盖所述导线在所述线路板上的连接部。

在一些可选的的实施例中，所述第二覆盖部的厚度不低于第二高度；所述第二高度为所述导线在所述线路板上的凸起高度。

在一些可选的的实施例中，所述摄像头模组还包括第一滤光片；

所述第一滤光片贴合在所述粘接层上。

在一些可选的的实施例中，所述摄像头模组还包括第二滤光片；

所述第二滤光片粘接在所述感光元件上。

在一些可选的的实施例中，所述摄像头模组还包括支架和第三滤光片；所述支架设置在所述线路板与所述马达之间；所述滤光片设置在所述支架上。

在一些可选的的实施例中，所述粘接层为双固化胶层。

第二方面，根据本发明实施例，提供了一种摄像头模组的制备方法，包括：

提供线路板，感光元件，导线，马达和镜头组件；所述线路板上设有镂空区；

将所述感光元件置于所述镂空区内；

使用所述导线连接所述线路板和所述感光元件；

通过画胶工艺在所述感光元件和所述线路板之间形成预固化层；

在所述线路板上连接马达和镜头组件；

对所述预固化层进行固化，形成粘接层。

在一些可选的的实施例中，所述通过画胶工艺在所述感光元件和所述线路板之间形成预固化层，包括：

使用双固化胶粘接所述感光元件和所述线路板，形成位于所述感光元件和所述线路板之间的连接胶层以及覆盖所述导线设置的画胶层；

对所述连接胶层和所述画胶层进行紫外光预固化，获得所述预固化层。

通过本发明的一个或者多个技术方案，本发明具有以下有益效果或者优点：

本发明提供了一种摄像头模组，通过在线路板上形成镂空区，将感光元件置于镂空区内，并取消原先位于线路板下方的补强板，如此显著降低了摄像头模组的厚度；同时，通过画胶工艺形成的粘接层连接镂空线路板和感光芯片，与采用一体模塑成型工艺连接线路板、感光元件的方案相比，显著降低了工艺成本。

上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本发明的具体实施方式。

附图说明

通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本发明的限制。而且在整个附图中，用相同的参考符号表示相同的部件。在附图中：

图1示出了相关技术手段中的COB制程的摄像头模组的结构示意图；

图2示出了相关技术手段中的MOC制程的摄像头模组的结构示意图；

图3示出了根据本发明中包括第一覆盖部的粘接层结构示意图；

图4示出了根据本发明中的去掉第一覆盖部的粘接层结构示意图；

图5示出了根据本发明中的包括第一覆盖部，第二覆盖部的粘接层结构示意图；

图6示出了根据本发明一个实施例的滤光片贴合在粘接层上，且粘接层设置第一覆盖部的摄像头模组的示意图；

图7示出了根据本发明一个实施例的滤光片贴合在粘接层上，且粘接层设置第一覆盖部和第二覆盖部的摄像头模组的示意图；

图8示出了根据本发明另一个实施例的滤光片粘贴在感光元件上，且粘接层设置第一覆盖部的摄像头模组的示意图；

图9示出了根据本发明另一个实施例的滤光片粘贴在感光元件上，且粘接层设置第一覆盖部和第二覆盖部的摄像头模组的示意图；

图10示出了根据本发明另一个实施例的滤光片设置在支架上，且粘接层设置第一覆盖部的摄像头模组的示意图；

图11示出了根据本发明另一个实施例的滤光片设置在支架上，且粘接层设置第一覆盖部和第二覆盖部的摄像头模组的示意图；

附图标记说明：

1’、线路基板；2’、感光芯片；3’、金线；4’、补强钢片；5’、滤光片；6’、音圈马达；7’、镜头；8’、支架；9’、塑封支撑；

1、线路板；2、感光元件；3、导线；4、粘接层；41、第一覆盖部；42、第二覆盖部；51、第一滤光片；52、第二滤光片；53、第三滤光片；6、马达； 7、镜头组件；8、支架。

具体实施方式

为了使本申请所属技术领域中的技术人员更清楚地理解本申请，下面结合附图，通过具体实施例对本申请技术方案作详细描述。在整个说明书中，除非另有特别说明，本文使用的术语应理解为如本领域中通常所使用的含义。因此，除非另有定义，本文使用的所有技术和科学术语具有与本发明所属领域技术人员的一般理解相同的含义。若存在矛盾，本说明书优先。除非另有特别说明，本发明中用到的各种设备等，均可通过市场购买得到或者可通过现有方法制备得到。

在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

此外，术语“水平”、“竖直”、“悬垂”等术语并不表示要求部件绝对水平或悬垂，而是可以稍微倾斜。如“水平”仅仅是指其方向相对“竖直”而言更加水平，并不是表示该结构一定要完全水平，而是可以稍微倾斜。

在本发明的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

目前移动电子设备用摄像头模组常采用如下两种结构设计：

结构一：COB(Chip On Board)制程摄像头

如图1所示，COB摄像头包括补强钢片4’，线路基板1’(PCB)，感光芯片2’(Sensor)，支架8’(Holder)，滤光片5’(IR)，音圈马达6’(VCM)，镜头7’(Lens)组成，其中：线路基板1’使用胶水贴在补强钢片4’上；感光芯片 2’使用胶水贴合固定在线路基板1’上；感光芯片2’通过金线3’与线路基板1’电性连接实现电信号传输；滤光片5’采用胶水贴合在支架8’中；支架8’采用胶水贴合在线路基板1’上；镜头7’采用胶水固定在音圈马达6’中；镜头7’&音圈马达6’组件采用胶水贴合在支架8’上，整个摄像头模组采用上述步骤组装。但此方案制品存在的问题为：整体高度和镜头高度偏大。

结构二：MOC(Mold on Chip)制程摄像头

如图2所示，MOC摄像头包括：补强钢片4’，线路基板1’，感光芯片2’，塑封支撑9’(Molding)，滤光片5’，音圈马达6’，镜头7’组成。其中：线路基板1’使用胶水贴在补强钢片4’上；感光芯片2’使用胶水贴合固定在线路基板1’上；感光芯片2’通过金线3’与线路基板1’电性连接实现电信号传输；通过一体模塑成型工艺形成塑封支撑9’(替代支架的部分)，即使用塑封材料将感光芯片2’，线路基板1’及金线3’浇铸在一起，形成一体塑封结构；滤光片5’采用胶水贴合在塑封支撑9’上；镜头7’采用胶水固定在音圈马达6’中；镜头7’&音圈马达6’组件采用胶水贴合在塑封支撑9’上，整个摄像头模组采用如7个步骤方案组装。此方案存在的问题是：一体模塑成型工艺需要超高的成本投入。

为了克服上述问题，进一步缩小移动电子设备搭载的摄像头模组的厚度，本发明提供了一种摄像头模组，参见图3～图11，其设计思路如下：

线路板1，所述线路板1上设有镂空区；

感光元件2，位于所述镂空区内；

导线3，电连接在所述线路板1和所述感光元件2之间；

粘接层4，设置在所述感光元件2和所述线路板1之间；所述粘接层4通过画胶工艺形成；

马达6，设置在所述线路板1上；

镜头组件7，连接至所述马达6。

具体的，从镜头组件7进入的外部光线在所述感光元件2的作用下进行光电转化，将光信号转变为电信号，感光元件2(Sensor)可以使用方形的CCD 芯片或CMOS芯片；然后通过所述线路板1将电信号传输至搭载所述摄像头模组的电子设备进行处理，实现拍摄功能。线路板1可以使用印制线路板PCB 或软硬结合线路板RFPC等。

导线3用于实现所述感光元件2和所述线路板1之间的电信号传输。所述导线3可以是金、银、铜、铝、导电非金属中的一种或多种制成的连接线，例如：金线，银线、铜线、铝线等。以目前常见的感光元件：晶圆级CMOS芯片为例，导线3使用金线，感光元件2包括晶圆区和外围金线区，多条金线均匀排列在晶圆区周围。若无特别说明，在接下来的实施内容中，以导线＝金线为例进行说明。

本发明提供的摄像头模组，其减薄原理为：通过在线路板1的设定区域开孔或开窗，形成中部镂空的线路板1；然后将感光元件2设置在镂空区内，通过胶粘的方式在线路板1和感光元件2之间形成粘接层4，将感光元件2固定在线路板1上，然后采用金线进行连接实现信号传输。由于感光元件2设置在线路板1的镂空区域，且取消了原先位于线路板1下方的补强板，因此相对于传统的将感光元件2通过胶水粘接在线路板1上的方案，能够显著降低摄像头模组的厚度。同时，本发明通过画胶工艺形成的粘接层4连接镂空线路板1和感光芯片，相对于采用一体模塑成型工艺连接线路板1，感光元件2和导线3 的方案相比，显著降低了工艺成本。

基于上述摄像头模组的结构，本发明还提供了一种摄像头模组的制备方法，其整体思路如下：

提供线路板1，感光元件2，导线3，马达6和镜头组件7；所述线路板1 上设有镂空区；

将所述感光元件2置于所述镂空区内；

使用所述导线3连接所述线路板1和所述感光元件2；

通过画胶工艺在所述感光元件2和所述线路板1之间形成预固化层；

在所述线路板1上连接马达6和镜头组件7；

对所述预固化层进行固化，形成粘接层4。

具体的，粘接层4可以通过双固化胶的画胶工艺形成的粘接胶层，双固化胶可以使用UV加热双固化胶。UV加热双固化胶是先通过UV紫外光固化实现初步固化，然后再通过加热实现完全固化。

故而，一种可选的形成粘接层4的方法包括：

使用双固化胶粘接所述感光元件2和所述线路板1，形成位于所述感光元件2和所述线路板1之间的连接胶层以及覆盖所述导线3设置的画胶层；

对所述连接胶层和所述画胶层进行紫外光预固化，获得所述预固化层；

对所述预固化层进行加热固化，获得所述粘接层4。

其中，加热固化工序是在摄像头模组的零部件连接完成后，再对其进行整体加热进行二次固化。

相对于Molding：一体模塑成型工艺，采用双固化胶通过两次固化连接线路板1和感光元件2，能够显著降低工艺成本。

另一方面，实践发现虽然在线路板1上形成镂空区，将感光元件2粘接在所述镂空区的方案能够降低摄像头模组的厚度，但也同时产生了新的问题：当摄像头模组在测试工况下或在一些较为严苛的环境下使用时，会出现摄像头模组功能不正常的情况。而进一步的研究表明，摄像头功能不正常的原因是因为湿度较高，相邻金线之间出现了通电或漏电，将导致出现短路，感光芯片无法点亮，或者摄像头成像异常等情况。产生这一问题的原因在于线路板1镂空+ 感光元件2粘接的连接方式，相对于原先在补强板上设置完好的线路板1、将感光元件2粘贴在线路板1上的设计，其气密性难免出现一定程度的下降；在一些极端情况下，潮湿空气或水蒸气有可能进入摄像头模组内部的封闭空间，造成密封空间内湿度上升，相邻金线之间出现通电或通电。在多次试验和跟踪后发现，漏电或通电现象常出现在金线与感光元件2的焊点附近。

为了解决这个问题，本发明从粘合线路板1和感光元件2的粘接层4结构设计入手，在去掉补强板后，保证线路板1与芯片之间的稳固连接的基础上，对金线进行覆盖设计。在一些可选的实施例中，如图3所示，所述粘接层4包括第一覆盖部41，所述第一覆盖部41覆盖所述金线在所述感光元件2上的连接部。

具体的，设置第一覆盖部41包括两方面的作用：其一是进一步增加感光元件2与线路板1的粘合强度，保证在去掉补强钢板后线路板1和感光元件2 之间的结合强度满足摄像头测试和使用的可靠性要求；其二是用固化胶层覆盖住金线，使每条金线的排布位置固定并相互绝缘，避免出现导电或漏电。第一覆盖部41的覆盖范围包括所有金线在感光元件2处的连接部，至少要覆盖所有金线在感光元件2上的焊点或触点。如图3所示，在摄像头模组的剖面示意图中，粘接层4完全覆盖住金线在感光元件2处的连接部，粘接层4的剖面形状为L形。L形粘接层4的结构设计适用于空间设计更加紧凑，对减薄要求更高的摄像头模组。

进一步的，第一覆盖部41的厚度应当不低于所述金线在所述感光元件2 上的凸起高度，即所述金线在感光元件2区域的第一线弧高度。为了直观的说明线弧高度，图4示出了一种没有设置第一覆盖部41的示例，图中的h1为第一线弧高度。

至此，使用图3所示的，包括第一覆盖部41的粘接层4粘接线路板1和感光元件2的摄像头模组，其有益效果包括：通过在线路板1上形成镂空区，将感光元件2粘贴在镂空区内，并取消补强板设计，显著降低了摄像头模组的厚度；然后通过粘接层4的形状设计，采用第一覆盖部41覆盖位于感光元件2 处的导线3，使导线位置固定并相互绝缘，解决了在采用镂空线路板1，胶水粘接线路板1和感光元件2的减薄方案时所伴随产生的相邻导线3之间的漏电问题，从而使减薄后的摄像头模组在测试工况和一些特殊使用环境下能够正常成像。

同时，随着移动电子设备端搭载的摄像头模组的像素越来越高，如6400 万像素，10800万像素的后置摄像头，其体积更大，若采用镂空线路板+感光芯片的粘合设计，对粘合强度的可靠性要求更高。因此可选的，如图5所示，所述粘接层4还包括第二覆盖部42，所述第二覆盖部42覆盖所述金线在所述线路板1上的连接部。

与第一覆盖部41的原理相似，第二覆盖部42是用于覆盖所有金线在线路板1上的连接部，至少要覆盖所有金线在线路板1上的焊点或触点。如图5所示，在摄像头模组的剖面示意图中，粘接层4完全覆盖感光元件2和线路板1 之间的所有金线，故而此时粘接层4的剖面形状为T形。T形的粘接层4其粘合强度更高，对金线的绝缘效果也更好，适用于6400万像素以上的摄像头模组，这类更大像素的摄像头模组，其内部的封闭空间更大，更适合采用T形的粘接层4结构设计。

同理，所述第二覆盖部42的厚度应当不低于所述金线在所述线路板1上的凸起高度。即所述金线在线路板1区域的第二线弧高度。图4中的h2为第二线弧高度。

摄像头模组还包括马达6和镜头组件7。其中，马达6为驱动镜头组件7 运动实现自动对焦的器件，可以使用但不限于：音圈马达或压电马达。镜头组件7包括镜头和镜筒，镜筒与马达6采用螺纹连接、卡扣连接或胶水粘接的方式固定。

本发明采用画胶+双固化的方式，连接线路板1和感光元件2，并将金线覆盖并保护起来的粘接层4，保证了连接强度，解决了金线漏电的问题；且与 Molding(一体成型塑封)方案相比，其工艺成本显著降低。

为了更加直观的说明本发明提供的上述方案，在接下来的内容中，结合具体实施例进行进一步的说明：

基于本发明的发明构思，在另一个可选的实施例中，提供了一种摄像头模组，如图6所示，所述摄像头模组包括：

线路板1，所述线路板1上设有镂空区；

感光元件2，位于所述镂空区内；

导线3，电连接在所述线路板1和所述感光元件2之间；

粘接层4，设置在所述感光元件2和所述线路板1之间；其中，所述粘接层4包括第一覆盖部41，所述第一覆盖部41用于覆盖所述导线3在所述感光元件2上的连接部；

第一滤光片51，贴合在所述粘接层4上；

马达6，设置在所述线路板1上；

镜头组件7，连接至所述马达6。

如图7所示，所述粘接层4还包括第二覆盖部42，所述第二覆盖部42用于覆盖所述导线3在所述线路板1上的连接部。

本实施例提供的摄像头模组，通过将滤光片直接贴合在粘接层4上，不再将滤光片设置在支架(Holder)上，如此可以省略摄像头模组中的支架，从而进一步缩小摄像头模组的厚度。

本实施例提供的摄像头模组，其可选的制备过程为：

1)提供中部镂空的线路板1(如PCB板)，感光元件2(如CMOS芯片)，滤光片(如红外截止IR滤光片)，马达6(如音圈马达6)，镜头组件7(包括镜筒和镜头)；

2)将感光元件2置于线路板1的镂空区域，位于线路板1的底板中心位置；

3)线路板1与感光元件2之间通过金线连接，实现电信号传输；

4)使用双固化胶，采用画胶工艺粘接线路板1和感光元件2，并对金线进行覆盖；通过紫外光照射进行预固化，形成预固化层；

5)使用定高设计治具吸取滤光片，并将滤光片贴合在粘接层4上，实现滤光片的粘贴位置和粘贴高度控制；

6)镜头组件7通过胶水固定在马达6中；

7)镜头组件7和马达6通过胶水粘合在线路板1上；

8)对摄像头模组进行加热固化，使预固化层进一步固化，形成粘接层4；其中，图6中的粘接层4的剖面形状为L形，表示胶水覆盖感光元件2上的金线；图7中的粘接层4的剖面形状为T形，表示金线被胶水全覆盖。

通过步骤2)～8)，完成本实施例提供的摄像头模组的组装。

基于本发明的发明构思，在另一个可选的实施例中，提供了一种摄像头模组，如图8所示，所述摄像头模组包括：

线路板1，所述线路板1上设有镂空区；

感光元件2，位于所述镂空区内；

导线3，电连接在所述线路板1和所述感光元件2之间；

粘接层4，设置在所述感光元件2和所述线路板1之间；其中，所述粘接层4包括第一覆盖部41，所述第一覆盖部41用于覆盖所述导线3在所述感光元件2上的连接部；

第二滤光片52，粘接在所述感光元件2上；

马达6，设置在所述线路板1上；

镜头组件7，连接至所述马达6。

如图9所示，所述粘接层4还包括第二覆盖部42，所述第二覆盖部42用于覆盖所述导线3在所述线路板1上的连接部。

本实施例提供的摄像头模组，通过将滤光片直接粘接在感光元件2上，滤光片的顶面高度不高于粘接层4的顶面高度。与前述实施例的方案相比，本实施例的摄像头模组，在省略支架的基础上，减小了滤光片的堆叠高度，从而进一步缩小摄像头模组的厚度。

本实施例提供的摄像头模组，其可选的制备过程为：

1)提供中部镂空的线路板1(如PCB板)，感光元件2(如CMOS芯片)，滤光片(如红外截止IR滤光片)，马达6(如音圈马达6)，镜头组件7(包括镜筒和镜头)；

2)将感光元件2置于线路板1的镂空区域，位于线路板1的底板中心位置；

3)线路板1与感光元件2之间通过金线连接，实现电信号传输；

4)滤光片采用透明胶水贴合在感光元件2的表面；

5)使用双固化胶，采用画胶工艺粘接线路板1，感光元件2和滤光片，并对金线进行覆盖；通过紫外光照射进行预固化，形成预固化层；

6)镜头组件7通过胶水固定在马达6中；

7)镜头组件7和马达6通过胶水粘合在线路板1上；

8)对摄像头模组进行加热固化，使预固化层进一步固化，形成粘接层4；其中，图8中的粘接层4的剖面形状为L形，表示胶水覆盖感光元件2上的金线；图9中的粘接层4的剖面形状为T形，表示金线被胶水全覆盖；

通过步骤2)～8)，完成本实施例提供的摄像头模组的组装。

基于本发明的发明构思，在一个可选的实施例中，提供了一种摄像头模组，如图10所示，所述摄像头模组包括：

线路板1，所述线路板1上设有镂空区；

感光元件2，位于所述镂空区内；

导线3，电连接在所述线路板1和所述感光元件2之间；

粘接层4，设置在所述感光元件2和所述线路板1之间；其中，所述粘接层4包括第一覆盖部41，所述第一覆盖部41用于覆盖所述导线3在所述感光元件2上的连接部；

支架8，设置在所述线路板1上；

第三滤光片53，设置在所述支架8上；

马达6，设置在所述线路板1上；

镜头组件7，连接至所述马达6。

如图11所示，所述粘接层4还包括第二覆盖部42，所述第二覆盖部42 用于覆盖所述导线3在所述线路板1上的连接部。

具体的，本实施例提供的摄像头模组采用的是滤光片+支架的设计，其对摄像头模组的减薄程度比前述实施例稍低，可应用于减薄要求不高的移动电子设备。

本实施例提供的摄像头模组，其可选的制备过程为：

1)提供中部镂空的线路板1(如PCB板)，感光元件2(如CMOS芯片)，滤光片(如红外截止IR滤光片)，支架8(Holder)，马达6(如音圈马达6)，镜头组件7(包括镜筒和镜头)；

2)将感光元件2置于线路板1的镂空区域，位于线路板1的底板中心位置；

3)线路板1与感光元件2之间通过金线连接，实现电信号传输；

4)使用双固化胶，采用画胶工艺粘接线路板1和感光元件2，并对金线进行覆盖；通过紫外光照射进行预固化，形成预固化层；

5)滤光片通过胶水贴合在支架8中；

6)支架8通过胶水贴合在线路板1上；

7)镜头组件7通过胶水固定在马达6中；

8)镜头组件7和马达6通过胶水粘合在支架8上；

9)对摄像头模组进行加热固化，使预固化层进一步固化，形成粘接层4；其中，图10中的粘接层4的剖面形状为L形，表示胶水覆盖感光元件2上的金线；图11中的粘接层4的剖面形状为T形，表示金线被胶水全覆盖

通过步骤2)～9)，完成本实施例提供的摄像头模组的组装。

上述三个实施例的共同有益效果包括：

1)相对于COB制程的摄像头模组，三实施例提供的摄像头模组均去掉了补强钢片，只保留线路板，从而减小了模组厚度；其中，图6～图9提供的摄像头模组进一步去掉了线路板与马达之间的支架(Holder)或Molding，其减薄效果更佳；

2)相对于MOC molding制程的超高成本，通过将线路板，感光元件和金线使用胶水连接并保护，投入成本低，效率高；同时通过粘接层的第一覆盖部和第二覆盖部的设计，保证金线之间相互绝缘，避免因为漏电导致的摄像头模组成像不正常；

3)通过线路板中心区域镂空，感光元件放入线路板底部的中心位置的方式，降低芯片基准高度来降低光学路径，使镜头lens高度同步降低。

通过本发明的一个或者多个实施例，本发明具有以下有益效果或者优点：

本发明提供了一种摄像头模组，通过在线路板上形成镂空区，将感光元件置于镂空区内，并取消原先位于线路板下方的补强板，如此显著降低了摄像头模组的厚度；同时，通过画胶工艺形成的粘接层连接镂空线路板和感光芯片，相对于采用一体模塑成型工艺连接线路板，感光元件的方案，显著降低了工艺成本；

进一步的，通过粘接层的形状设计，使用第一覆盖部覆盖位于感光元件处的导线，使导线位置固定并相互绝缘，解决了在采用镂空线路板，胶水粘接线路板和感光元件的减薄方案时所伴随产生的相邻导线之间的漏电问题，从而使减薄后的摄像头模组在测试工况和一些特殊使用环境下能够正常成像；

进一步的，通过设计覆盖所有金线在线路板上的连接部的第二覆盖部，在进一步提高了感光元件和线路板之间的粘合强度的同时，进一步提高了金线的绝缘效果。

尽管已描述了本申请的优选实施例，但本领域内的普通技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例做出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本申请范围的所有变更和修改。

显然，本领域的技术人员可以对本申请进行各种改动和变型而不脱离本申请的精神和范围。这样，倘若本申请的这些修改和变型属于本申请权利要求及其等同技术的范围之内，则本申请也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (10)

1.一种摄像头模组，其特征在于，所述摄像头模组包括：

线路板，所述线路板上设有镂空区；

感光元件，位于所述镂空区内；

导线，电连接在所述线路板和所述感光元件之间；

粘接层，设置在所述感光元件和所述线路板之间；所述粘接层通过画胶工艺形成；

马达，设置在所述线路板上；

镜头组件，连接至所述马达。

2.如权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述粘接层的剖面形状为L形，其包括第一覆盖部，所述第一覆盖部覆盖所述导线在所述感光元件上的连接部。

3.如权利要求2所述的摄像头模组，其特征在于，所述第一覆盖部的厚度不低于第一高度；所述第一高度为所述导线在所述感光元件上的凸起高度。

4.如权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述粘接层的剖面形状为T形，其包括第二覆盖部，所述第二覆盖部覆盖所述导线在所述线路板上的连接部。

5.如权利要求4所述的摄像头模组，其特征在于，所述第二覆盖部的厚度不低于第二高度；所述第二高度为所述导线在所述线路板上的凸起高度。

6.如权利要求1～5任一权利要求所述的摄像头模组，其特征在于，还包括第一滤光片；

所述第一滤光片贴合在所述粘接层上。

7.如权利要求1～5任一权利要求所述的摄像头模组，其特征在于，还包括第二滤光片；

所述第二滤光片粘接在所述感光元件上。

8.如权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述粘接层为双固化胶层。

9.一种摄像头模组的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：

提供线路板，感光元件，导线，马达和镜头组件；所述线路板上设有镂空区；

将所述感光元件置于所述镂空区内；

使用所述导线连接所述线路板和所述感光元件；

通过画胶工艺在所述感光元件和所述线路板之间形成预固化层；

在所述线路板上连接马达和镜头组件；

对所述预固化层进行固化，形成粘接层。

10.如权利要求9所述的制备方法，其特征在于，所述通过画胶工艺在所述感光元件和所述线路板之间形成预固化层，包括：

使用双固化胶粘接所述感光元件和所述线路板，形成位于所述感光元件和所述线路板之间的连接胶层以及覆盖所述导线设置的画胶层；

对所述连接胶层和所述画胶层进行紫外光预固化，获得所述预固化层。

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