CN115499570A - 一种摄像头模组的封装方法及装置 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及摄像头技术领域，尤其涉及一种摄像头模组的封装方法，该方法包括：在将摄像头模组的芯片设置在所述摄像头模组的基板上后，通过金线将所述芯片的非感光区与所述基板相连接；在对所述非感光区的金线画胶，形成第一胶结构后，将所述摄像头模组的滤光片贴附在所述第一胶结构上；对所述第一胶结构的相邻区域进行画胶，形成第二胶结构，其中，所述相邻区域为所述第一胶结构的外围区域，且所述外围区域覆盖所述金线的剩余部分；将所述摄像头模组的音圈马达封合在所述基板上，并将所述滤光片包裹在所述音圈马达中。该方法改善摄像头模组的尺寸，使摄像头模组的尺寸更小，提高摄像头模组的封装效率，同时还保障摄像头模组的高像素要求。
Description
技术领域
本发明涉及摄像头技术领域，尤其涉及一种摄像头模组的封装方法及装置。
背景技术
随着手机朝着超薄尺寸且高像素摄像的趋势发展，手机的摄像头模组也要朝着小型化前进，摄像头模组需要做到更小更薄来适应超薄手机带来的挑战。然而，摄像头模组像素的增加意味着摄像头模组中芯片尺寸的增加，芯片尺寸的增加必定带动摄像头模组中的其他结构件的整体增加，引发摄像头模组的尺寸增大的问题。
发明内容
本申请实施例通过提供一种摄像头模组的封装方法及装置，解决了现有技术中摄像头模组的尺寸增大的技术问题，实现了改善摄像头模组的尺寸，使摄像头模组的尺寸更小，提高摄像头模组的封装效率，同时还保障摄像头模组的高像素要求的技术效果。
第一方面，本发明实施例提供一种摄像头模组的封装方法，包括：
在将摄像头模组的芯片设置在所述摄像头模组的基板上后，通过金线将所述芯片的非感光区与所述基板相连接；
在对所述非感光区的金线画胶，形成第一胶结构后，将所述摄像头模组的滤光片贴附在所述第一胶结构上；
对所述第一胶结构的相邻区域进行画胶，形成第二胶结构，其中，所述相邻区域为所述第一胶结构的外围区域，且所述外围区域覆盖所述金线的剩余部分；
在形成所述第二胶结构后，将所述摄像头模组的音圈马达封合在所述基板上，并将所述滤光片包裹在所述音圈马达中。
优选的，在通过金线将所述芯片的非感光区与所述基板相连接之后，还包括：
通过等离子清洗机，氧化所述芯片，氧化所述芯片之后，对所述芯片进行清洗。
优选的，所述芯片包括感光区和围设在所述感光区外围的非感光区，所述该第一胶结构仅设置在所述芯片的非感光区。
优选的，所述将所述摄像头模组的滤光片贴附在所述第一胶结构上，包括：
在对所述第一胶结构进行预固化后，将所述滤光片贴附在所述第一胶结构上，然后烘烤所述第一胶结构进行固化。
优选的，所述第一胶结构设有逃气孔，在烘烤所述第一胶结构之后，还包括：
封堵所述第一胶结构中的逃气孔。
优选的，所述第二胶结构形成在所述第一胶结构的外围区域，仅在所述金线的剩余部分设置所述第二胶结构。
优选的，在形成第二胶结构之后，且在将所述摄像头模组的音圈马达封合在所述基板上之前，还包括：
对所述第二胶结构进行烘烤。
基于同一发明构思，第二方面，本发明还提供一种摄像头模组的封装装置，包括：
连接模块，用于在将摄像头模组的芯片设置在所述摄像头模组的基板上后，通过金线将所述芯片的非感光区与所述基板相连接；
第一画胶模块，用于在对所述非感光区的金线画胶，形成第一胶结构；
贴附模块，用于将所述摄像头模组的滤光片贴附在所述第一胶结构上；
第二画胶模块，用于对所述第一胶结构的相邻区域进行画胶，形成第二胶结构，其中，所述相邻区域为所述第一胶结构的外围区域，且所述外围区域覆盖所述金线的剩余部分；
封合模块，用于将所述摄像头模组的音圈马达封合在所述基板上，并将所述滤光片包裹在所述音圈马达中。
基于同一发明构思，第三方面，本发明提供一种摄像头模组，其特征在于，包括：基板、芯片、金线、滤光片和音圈马达；
所述芯片设置在所述基板上，且通过所述金线将所述芯片的非感光区与所述基板相连；
在所述非感光区上设有第一胶结构，所述滤光片贴附在所述第一胶结构上；
在所述第一胶结构的相邻区域上设有第二胶结构，其中，所述相邻区域为所述第一胶结构的外围区域，且所述外围区域覆盖所述金线的剩余部分；
所述音圈马达封合在所述基板上，且所述音圈马达包裹所述滤光片。
基于同一发明构思，第四方面，本发明提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序，该程序被处理器执行时实现摄像头模组的封装方法的步骤。
本发明实施例中的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：
在本发明实施例中，在将摄像头模组的芯片设置在摄像头模组的基板上后，通过金线将芯片的非感光区与基板相连接。在将芯片的非感光区与基板相连后，先对非感光区的金线进行画胶，得到第一胶结构。再将摄像头模组的滤光片贴附在第一胶结构上。这里，直接通过第一胶结构的胶水将滤光片与第一胶结构贴合，使滤光片位于芯片之上，在保障芯片的高像素条件下，进一步节省摄像头模组的纵向空间，使摄像头模组的尺寸减小，还提高摄像头模组的封装效率，滤光片起到保护芯片的作用。
然后，对第一胶结构的相邻区域进行画胶，形成第二胶结构，其中，相邻区域为第一胶结构的外围区域，且外围区域覆盖金线的剩余部分。这里，通过第二胶结构包裹住金线的剩余部分，使得金线的承载力大大增加，并且能在金线上封合其他结构件而不影响金线性能，优化摄像头模组的结构。最后，将摄像头模组的音圈马达封合在基板上，并将滤光片包裹在音圈马达中。因此，通过本发明实施例的封装方法，在保障摄像头模组的高像素的条件下，改善摄像头模组的尺寸，使摄像头模组的尺寸更小，提高摄像头模组的封装效率。
附图说明
通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本发明的限制。而且在整个附图中，用相同的参考图形表示相同的部件。在附图中：
图1示出了本发明实施例中的摄像头模组的封装方法的步骤流程示意图；
图2示出了本发明实施例中的摄像头模组的剖面结构示意图；
图3示出了本发明实施例中的摄像头模组的剖面结构中的局部示意图；
图4示出了本发明实施例中的芯片下沉至基板中的结构示意图；
图5示出了本发明实施例中的芯片直接粘贴在基板上的结构示意图；
图6示出了本发明实施例中的芯片的非感光区与基板的连接示意图；
图7示出了本发明实施例中的第一胶结构的剖面结构示意图；
图8示出了本发明实施例中的形成第一胶结构的逃气孔的结构示意图；
图9示出了本发明实施例中的第二胶结构的剖面结构示意图；
图10示出了本发明实施例中的形成第二胶结构的结构示意图；
图11示出了本发明实施例中的摄像头模组的封装装置的模块示意图。
具体实施方式
下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施例。虽然附图中显示了本公开的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。
实施例一
本发明第一实施例提供了一种摄像头模组的封装方法，如图1所示，包括：
S101，在将摄像头模组的芯片设置在摄像头模组的基板上后，通过金线将芯片的非感光区与基板相连接；
S102，在对非感光区的金线画胶，形成第一胶结构后，将摄像头模组的滤光片贴附在第一胶结构上；
S103，对第一胶结构的相邻区域进行画胶，形成第二胶结构，其中，相邻区域为第一胶结构的外围区域，且外围区域覆盖金线的剩余部分；
S104，在形成第二胶结构后，将摄像头模组的音圈马达封合在基板上，并将滤光片包裹在音圈马达中。
在本实施例中，该封装方法作用于摄像头模组。如图2和图3所示，摄像头模组包括：基板201、芯片202、滤光片203、音圈马达204、和镜头205和金线206。基板201为电路板，芯片202的材质为晶圆，芯片202位于基板201上，并且通过金线206将芯片202与基板201连接起来，具体是通过金线206将芯片202的非感光区2022与基板201相连。
在非感光区2022上设有第一胶结构207，滤光片203位于第一胶结构207之上，以使滤光片203位于芯片202之上。滤光片203的材质包括但不限于蓝玻璃滤光片。接着，在第一胶结构207的相邻区域上设有第二胶结构208，其中，相邻区域为第一胶结构的外围区域，且外围区域覆盖金线的剩余部分。
音圈马达204为VCM(Voice Coil Motor)音圈马达，音圈马达204设置基板201上，并包裹滤光片203。镜头205由一组镜片构成，镜头205位于音圈马达204中。
下面，结合图1至图3来详细介绍本实施例提供的摄像头模组的封装方法的具体实施步骤：
首先，执行步骤S101，在将摄像头模组的芯片202设置在摄像头模组的基板201上后，通过金线206将芯片202的非感光区2022与基板201相连接。
具体来讲，在将一整条FPC软板通过激光分成若干个基板201后，针对若干个基板201的每个基板201，如图4所示，在基板201上开个通孔，在通孔的侧壁上涂上胶水，通过胶水将芯片202下沉在基板201的通孔中，以节省摄像头模组的纵向空间，减小摄像头模组的尺寸。其中，若干个基板201的每个基板201的尺寸根据实际需求而设置，基板201的通孔的尺寸与芯片202的尺寸相吻合。当然，如图5所示，还可直接将芯片202直接粘贴在基板201上。
在将芯片202粘贴在基板201上后，通过金线206将芯片202的非感光区2022与基板201连接起来，如图6所示，芯片202的感光区2021用于获取光信号。金线206的作用是起导线连接的作用，将芯片202表面电极和基板201连接起来，当导通电流时，电流通过金线206进入芯片202，使芯片202工作。
在通过金线206将芯片202的非感光区2022与基板201相连接之后，通过等离子清洗机，氧化芯片202，具体是氧化芯片202表面的脏污，起到便于去除脏污的作用。在氧化芯片202之后，对芯片202进行清洗，即清洗芯片202的脏污，避免影响芯片202的使用。
接着，执行步骤S102，在对非感光区2022的金线206画胶，形成第一胶结构207后，将摄像头模组的滤光片203贴附在第一胶结构207上。
具体来讲，在对芯片202进行清洗之后，在芯片202的非感光区2022对应的的金线206上涂上胶水，即对非感光区2022的金线206画胶，以使胶水渗入在非感光区2022的金线206中，形成第一胶结构207，如图7所示。
在图7中，芯片202下沉至基板201中，通过金线206将芯片202的非感光区2022与基板201相连接。对非感光区2022的金线206画胶，得到第一胶结构207，图7中的斜线区域为第一胶结构207。这里，金线206的最高点是落在非感光区2022的。在形成第一胶结构207后，再将滤光片203贴附在第一胶结构207上，以使滤光片203位于芯片202之上。其中，第一胶结构207为通过画胶机一次画胶形成的一层胶水，第一胶结构207的高度高于或等于金线线弧的高度，即金线206的最高点是被第一胶结构207封装的，以使第一胶结构207包裹并保护非感光区2022的金线206，并使第一胶结构207支撑并黏住滤光片203。本实施例中，该第一胶结构207仅设置在芯片202的非感光区2022，而没有设置在基板201，因为基板201上画胶需要很大胶量，胶量大了容易坍塌不好控制，因此，不在基板201上设置第一结构胶207。
需要注意的是，如图8所示，芯片202设置在基板201上，通过金线206将芯片202的非感光区2022与基板201相连接。在对芯片202的非感光区2022的金线206画胶，形成包围芯片202四侧的第一胶结构207，图8中的竖条纹区域为涂上的胶水，即第一胶结构207。在形成第一胶结构207的过程中，会在第一胶结构207中预留逃气孔2071，便于后续模组在组装的过程中烘烤时用于将内部产生的热量从此逃气孔散出去。
本实施例设置滤光片的步骤与传统方法设置滤光片的步骤不同，传统方法是在芯片之上设置镜座，再在镜座之上设置滤光片，而本实施例是先对芯片202的非感光区2022的金线206画胶，得到第一胶结构207，再将滤光片203贴附在第一胶结构207上，以使滤光片203位于芯片202之上。本实施例设置滤光片的步骤与传统方法设置滤光片的步骤相比，本实施例设置滤光片的步骤省去了镜座部件，在保障摄像头模组的芯片202的高像素条件下，节省摄像头模组的纵向空间，使摄像头模组的尺寸减小，提高摄像头模组的封装效率，为后续封合音圈马达204提供有效保障，并且，滤光片203还起到保护芯片202的作用。
在将摄像头模组的滤光片203贴附在第一胶结构207上的过程是，先对第一胶结构207通过紫外照射进行预固化，再将滤光片203贴附在第一胶结构207上，接着烘烤第一胶结构207，对第一胶结构207进行完全固化。预固化的目的是使胶水形成的第一胶结构207快速形成初步的固态。在预固化的过程中，第一胶结构207中的胶水并没有完全干，然后放置滤光片203在第一胶结构207之上，使滤光片203暂时粘合在第一胶结构207之上。在预固化第一胶结构207后，需要烘烤第一胶结构207，以使第一胶结构207中的胶水完全形成固态，还使滤光片203稳定地粘合在第一胶结构207之上。在烘烤第一胶结构207之后，通过画胶的胶水或其他方式，封堵第一胶结构207中的逃气孔2071，使第一胶结构207和滤光片203形成密闭的空腔。逃气孔的作用是，在烘烤第一胶结构207的胶水过程中，通过第一胶结构207中的逃气孔2071排出胶水中的气体，避免胶水受热膨胀影响芯片202的使用，以及金线206的塌陷和粘连和灰尘进入等现象发生。本实施例中，第一胶结构207采用能定型的黏度大于10000cps的胶水，画胶后形成的第一胶结构207到预固化之间的时间不超过30分钟。
然后，执行步骤S103，对第一胶结构207的相邻区域进行画胶，形成第二胶结构208，其中，相邻区域为第一胶结构207的外围区域，且外围区域覆盖金线的剩余部分。
具体来讲，在将摄像头模组的滤光片203贴附在第一胶结构207上之后，对第一胶结构207的相邻区域进行画胶，形成第二胶结构208。其中，相邻区域为第一胶结构207的外围区域，且外围区域覆盖金线206的剩余部分。以图7所示的由基板201、芯片202、滤光片203、金线206和第一胶结构207形成的部件为例，如图9所示，在将滤光片203贴附在第一胶结构207上之后，对第一胶结构207的相邻区域进行画胶，形成第二胶结构208，图9中的点状的三角区域为第二胶结构208。由于滤光片203贴附在第一胶结构207上，第一胶结构207会占据金线206的一部分区域，即占据非感光区2022的金线206。在第一胶结构207的相邻区域进行画胶，形成第二胶结构208。第二胶结构208设置在金线206上未画胶的区域(即金线206的剩余部分)，且第二胶结构208完全包裹金线206的剩余部分，防止金线206挤压、断裂、短路等问题。其中，第二胶结构208的胶水性能不限，第二胶结构208可以位于基板201、芯片202、滤光片203及第一胶结构207之间。
在形成第二胶结构208之后，对第二胶结构208进行烘烤，以使第二胶结构208中的胶水完全形成固态。在烘烤第二胶结构208之后，第二胶结构208包裹住金线206的剩余部分，防止金线被撞击造成短路。
需要说明的是，如图10所示，在滤光片203贴附在第一胶结构207上后，对第一胶结构207的相邻区域进行画胶，形成芯片208设置金线206的两侧的第二胶结构208，即仅在金线206的剩余部分画胶所形成的第二胶结构208。其中，图10中的黑白格区域为第二胶结构208。在形成该第二胶结构208之后，对第二胶结构208直接进行烘烤，以使第二胶结构208中的胶水完全形成固态。
还可以对第一胶结构207的相邻区域进行画胶，形成包围芯片202四侧的第二胶结构208。该第二胶结构208的形成过程参考如图8所示的第一胶结构207的形成过程。在形成该第二胶结构208的过程中，会在该第二胶结构208中预留逃气孔，便于后续对该第二胶结构208的胶水进行烘烤。在得到该第二胶结构208之后，对该第二胶结构208进行烘烤，以使该第二胶结构208固化。在烘烤该第二胶结构208之后，通过画胶的胶水或其他方式，封堵该第二胶结构208中的逃气孔。
在本实施例中，通过烘烤第一胶结构207和第二胶结构208，使包裹金线206的胶水强度变高，使得金线206的承载力大大增加，并且能在金线206上封合其他结构件而不影响金线206性能，优化摄像头模组的结构。
最后，执行步骤S104，在形成第二胶结构208后，将摄像头模组的音圈马达204封合在基板201上，并将滤光片203包裹在音圈马达204中。
具体地，在烘烤第二胶结构208之后，将音圈马达204封合在基板201上，在封合音圈马达204的过程中，需使音圈马达204包裹住滤光片203。在设置音圈马达204之后，将镜头设置在音圈马达204中。
本发明实施例中的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：
在本实施例中，在将摄像头模组的芯片设置在摄像头模组的基板上后，通过金线将芯片的非感光区与基板相连接。这里，优选的可将芯片下沉至基板中，在保障芯片的高像素的条件下，节省了摄像头模组的纵向空间，减小了摄像头的尺寸。在将芯片的非感光区与基板相连后，先对非感光区的金线进行画胶，得到第一胶结构。再将摄像头模组的滤光片贴附在第一胶结构上。这里，直接通过第一胶结构的胶水将滤光片与第一胶结构贴合，使滤光片位于芯片之上，在保障芯片的高像素条件下，进一步节省摄像头模组的纵向空间，使摄像头模组的尺寸减小，还提高摄像头模组的封装效率，滤光片起到保护芯片的作用。
然后，对第一胶结构的相邻区域进行画胶，形成第二胶结构，其中，相邻区域为第一胶结构的外围区域，且外围区域覆盖金线的剩余部分。这里，通过第二胶结构包裹住金线的剩余部分，使得金线的承载力大大增加，并且能在金线上封合其他结构件而不影响金线性能，优化摄像头模组的结构。最后，将摄像头模组的音圈马达封合在基板上，并将滤光片包裹在音圈马达中。因此，通过本实施例的封装方法，在保障摄像头模组的高像素的条件下，改善摄像头模组的尺寸，使摄像头模组的尺寸更小，提高摄像头模组的封装效率。
实施例二
基于相同的发明构思，本发明第二实施例还提供了一种摄像头模组的封装装置，如图11所示，包括：
连接模块301，用于在将摄像头模组的芯片设置在所述摄像头模组的基板上后，通过金线将所述芯片的非感光区与所述基板相连接；
第一画胶模块302，用于在对所述非感光区的金线画胶，形成第一胶结构；
贴附模块303，用于将所述摄像头模组的滤光片贴附在所述第一胶结构上；
第二画胶模块304，用于对所述第一胶结构的相邻区域进行画胶，形成第二胶结构，其中，所述相邻区域为所述第一胶结构的外围区域，且所述外围区域覆盖所述金线的剩余部分；
封合模块305，用于将所述摄像头模组的音圈马达封合在所述基板上，并将所述滤光片包裹在所述音圈马达中。
作为一种可选的实施例，连接模块301，用于在通过金线将所述芯片的非感光区与所述基板相连接之后，还包括：
通过等离子清洗机，氧化所述芯片，氧化所述芯片之后，对所述芯片进行清洗。
作为一种可选的实施例，所述芯片包括感光区和围设在所述感光区外围的非感光区，所述该第一胶结构仅设置在所述芯片的非感光区。
作为一种可选的实施例，贴附模块303，用于所述将所述摄像头模组的滤光片贴附在所述第一胶结构上，包括：
在对所述第一胶结构进行预固化后，将所述滤光片贴附在所述第一胶结构上，然后烘烤所述第一胶结构进行固化。
作为一种可选的实施例，所述第一胶结构设有逃气孔，贴附模块303，用于在烘烤所述第一胶结构之后，封堵所述第一胶结构中的逃气孔。
作为一种可选的实施例，所述第二胶结构形成在所述第一胶结构的外围区域，仅在所述金线的剩余部分设置所述第二胶结构。
作为一种可选的实施例，第二画胶模块304，用于在形成第二胶结构之后，且在将所述摄像头模组的音圈马达封合在所述基板上之前，对所述第二胶结构进行烘烤。
由于本实施例所介绍的摄像头模组的封装装置为实施本申请实施例一中摄像头模组的封装方法所采用的装置，故而基于本申请实施例一中所介绍的摄像头模组的封装方法，本领域所属技术人员能够了解本实施例的摄像头模组的封装装置的具体实施方式以及其各种变化形式，所以在此对于该摄像头模组的封装装置如何实现本申请实施例一中的方法不再详细介绍。只要本领域所属技术人员实施本申请实施例一中摄像头模组的封装方法所采用的装置，都属于本申请所欲保护的范围。
实施例三
基于相同的发明构思，本发明第三实施例还提供了一种摄像头模组，如图2和图3所示，包括：基板、芯片、金线、滤光片和音圈马达；
所述芯片设置在所述基板上，且通过所述金线将所述芯片的非感光区与所述基板相连；
在所述非感光区上设有第一胶结构，所述滤光片贴附在所述第一胶结构上；
在所述第一胶结构的相邻区域上设有第二胶结构，其中，所述相邻区域为所述第一胶结构的外围区域，且所述外围区域覆盖所述金线的剩余部分；
所述音圈马达封合在所述基板上，且所述音圈马达包裹所述滤光片。
作为一种可选的实施例，该摄像头模组还包括镜头，所述镜头设置在所述音圈马达中。
实施例四
基于相同的发明构思，本发明第四实施例还提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该程序被处理器执行时实现前文实施例一所述摄像头模组的封装方法的任一方法的步骤。
本领域内的技术人员应明白，本发明的实施例可提供为方法、系统、或计算机程序产品。因此，本发明可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本发明可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器、CD-ROM、光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。
本发明是参照根据本发明实施例的方法、设备(系统)、和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。
这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。
这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上，使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。
尽管已描述了本发明的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明范围的所有变更和修改。
显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。
Claims (10)
1.一种摄像头模组的封装方法，其特征在于，所述方法包括：
在将摄像头模组的芯片设置在所述摄像头模组的基板上后，通过金线将所述芯片的非感光区与所述基板相连接；
在对所述非感光区的金线画胶，形成第一胶结构后，将所述摄像头模组的滤光片贴附在所述第一胶结构上；
对所述第一胶结构的相邻区域进行画胶，形成第二胶结构，其中，所述相邻区域为所述第一胶结构的外围区域，且所述外围区域覆盖所述金线的剩余部分；
在形成所述第二胶结构后，将所述摄像头模组的音圈马达封合在所述基板上，并将所述滤光片包裹在所述音圈马达中。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在通过金线将所述芯片的非感光区与所述基板相连接之后，还包括：
通过等离子清洗机，氧化所述芯片，氧化所述芯片之后，对所述芯片进行清洗。
3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述芯片包括感光区和围设在所述感光区外围的非感光区，所述该第一胶结构仅设置在所述芯片的非感光区。
4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将所述摄像头模组的滤光片贴附在所述第一胶结构上，包括：
在对所述第一胶结构进行预固化后，将所述滤光片贴附在所述第一胶结构上，然后烘烤所述第一胶结构进行固化。
5.如权利要求4所述的方法，其特征在于，所述第一胶结构设有逃气孔，在烘烤所述第一胶结构之后，还包括：
封堵所述第一胶结构中的逃气孔。
6.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第二胶结构形成在所述第一胶结构的外围区域，仅在所述金线的剩余部分设置所述第二胶结构。
7.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在形成第二胶结构之后，且在将所述摄像头模组的音圈马达封合在所述基板上之前，还包括：
对所述第二胶结构进行烘烤。
8.一种摄像头模组的封装装置，其特征在于，包括：
连接模块，用于在将摄像头模组的芯片设置在所述摄像头模组的基板上后，通过金线将所述芯片的非感光区与所述基板相连接；
第一画胶模块，用于在对所述非感光区的金线画胶，形成第一胶结构；
贴附模块，用于将所述摄像头模组的滤光片贴附在所述第一胶结构上；
第二画胶模块，用于对所述第一胶结构的相邻区域进行画胶，形成第二胶结构，其中，所述相邻区域为所述第一胶结构的外围区域，且所述外围区域覆盖所述金线的剩余部分；
封合模块，用于将所述摄像头模组的音圈马达封合在所述基板上，并将所述滤光片包裹在所述音圈马达中。
9.一种摄像头模组，其特征在于，包括：基板、芯片、金线、滤光片和音圈马达；
所述芯片设置在所述基板上，且通过所述金线将所述芯片的非感光区与所述基板相连；
在所述非感光区上设有第一胶结构，所述滤光片贴附在所述第一胶结构上；
在所述第一胶结构的相邻区域上设有第二胶结构，其中，所述相邻区域为所述第一胶结构的外围区域，且所述外围区域覆盖所述金线的剩余部分；
所述音圈马达封合在所述基板上，且所述音圈马达包裹所述滤光片。
10.一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序，其特征在于，该程序被处理器执行时实现如权利要求1-7中任一权利要求所述的方法步骤。
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