CN209982580U - 一种芯片侧面点胶固化结构及摄像头模组 - Google Patents
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Abstract
本实用新型属于摄像头模组技术领域，具体提供了一种芯片侧面点胶固化结构及摄像头模组，包括线路板及与所述线路板电连接的芯片，线路板设有镂空区，先将芯片悬于镂空区内，且芯片的底面与线路板的底面位于同一个平面上，然后通过点胶技术将芯片的侧面与线路板的镂空区内侧壁固定连接，使得芯片的侧壁与线路板之间的间隙都是胶水填充。该固化结构的模组整体高度低于传统的摄像头模组的高度，从而使得匹配的手机终端结构方案更多，提升了下游产品的竞争力；另一方面，取消了底部胶水和线路板其原材料平整度对芯片装配过程中的平整度影响。
Description
技术领域
本实用新型属于摄像头模组技术领域，具体涉及一种芯片侧面点胶固化结构及摄像头模组。
背景技术
手机行业的快速进步直接推进着手机摄像头模组的发展，在发展过程中，终端消费者对摄像头在不同的环境下的整体图像质量要求越来越高，手机越做越薄，手机摄像头也面临着挑战，而TTL决定模组的高度，TTL指摄像头模组的头部端面到芯片的感光面的距离，因光学结构限制，在TTL值不变的情况下为了降低摄像头模组总高，只有将底部线路板镂空，再将感光芯片沉到底部线路板镂空区域内，从而降低整体模组的总高，采用此方式设计会导致没法按常规的在底部线路板上点胶方式固定芯片，因而导致这种降低模组总高的方式设计生产困难甚至无法生产出来。
发明内容
本实用新型的目的是克服现有技术中手机摄像头模组总高太高而降低图像质量的问题。
为此，本实用新型提供了一种芯片侧面点胶固化结构，包括线路板及与所述线路板电连接的芯片，所述线路板设有镂空区，所述芯片位于所述镂空区内，且所述芯片的底面与所述线路板的底面位于同一个平面上，所述芯片的侧面与所述线路板的镂空区内侧壁通过胶水固定连接。
优选地，所述芯片包括摄像头模组用感光芯片。
优选地，所述芯片的所有侧面与所述镂空区内侧壁均设有空隙，各所述空隙内均填充胶水。
优选地，所述胶水为高导热性粘接胶或硅橡胶。
优选地，所述线路板的厚度不小于所述芯片的厚度。
优选地，所述芯片的侧面与所述线路板的镂空区内侧壁之间填充胶水的高度不大于所述线路板的厚度。
优选地，所述芯片的金线与所述胶水固定连接。
本实用新型实施例还提供了一种摄像头模组，包括镜头，所述芯片侧面点胶固化结构位于所述镜头的透射光路上。
本实用新型实施例还提供了一种芯片侧面点胶固化方法，包括：
将芯片置于线路板的镂空区内，使得芯片的底面与线路板底面位于一个平面，且芯片的侧面与线路板的镂空区内侧壁留有空隙；
将所述芯片的侧面与所述线路板的镂空区内侧壁通过点胶固化连接。
优选地，先在无打线点的芯片的侧面点胶初步固定，待芯片绑定金线后，然后将有打线点的芯片的侧面点胶固定。
本实用新型的有益效果：本实用新型提供的这种芯片侧面点胶固化结构及摄像头模组，包括线路板及与所述线路板电连接的芯片，线路板设有镂空区，先将芯片悬于镂空区内，且芯片的底面与线路板的底面位于同一个平面上，然后通过点胶技术将芯片的侧面与线路板的镂空区内侧壁固定连接，使得芯片的侧壁与线路板之间的间隙都是胶水填充。该固化结构的模组整体高度低于传统的摄像头模组的高度，从而使得匹配的手机终端结构方案更多，提升了下游产品的竞争力；另一方面，取消了底部胶水和线路板其原材料平整度对芯片装配过程中的平整度影响。
以下将结合附图对本实用新型做进一步详细说明。
附图说明
图1是本实用新型芯片侧面点胶固化结构及摄像头模组的无金线的芯片侧面剖视示意图；
图2是本实用新型芯片侧面点胶固化结构及摄像头模组的有金线的芯片侧面剖视示意图；
图3是本实用新型芯片侧面点胶固化结构及摄像头模组的俯视示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征；在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
本实用新型实施例提供了一种芯片侧面点胶固化结构，包括线路板及与所述线路板电连接的芯片，所述线路板设有镂空区，所述芯片位于所述镂空区内，且所述感光芯片的底面与所述线路板的底面位于一个平面上，所述芯片的侧面与所述线路板的镂空区内侧壁通过胶水固定连接。
由此可知，如图1至图3所示，线路板1为方形，且线路板1的中心为镂空区，在镂空区内安装芯片3，先将芯片3通过机械手或其他治具方式悬空至镂空区内，且使得芯片3的底面与线路板1的底面在同一个平面上；或者，在安装芯片3时，将线路板1和芯片3放置在一个平面板上。在点胶前保证芯片3的四周与线路板1保持空隙，然后在芯片3的侧面点胶固化，以此得到芯片侧面点胶固化结构。点胶前，先将金线绑定好，然后再点胶，待固化好后再将固化结构与盖板4连接。在点胶过程中，选择在固化过程中稳定性强的胶/2作为点胶胶水，防止胶水2在固化过程中的涨缩位移导致的芯片偏位与脱落。
该固化结构，解决了采用一个工序进行芯片固化后导致芯片无法打线的问题，也完全解决按照传统的采用在芯片底部点胶方式无法画胶的问题，提高了此类模组生产工艺的可量产性；另一方面，不是直接通过在芯片3底部画胶与线路板1固化在一起，避免了线路板1原材料平整度导致芯片3装配倾斜的异常问题，此方面也提高了产品制成良率
具体地，先设计带中间镂空的专用线路板1，芯片3与线路板1之间有相应的空隙，将芯片3按放至镂空线路板1中，在线路板1和芯片3相邻侧面采用胶水2连接与固化，胶水的点胶方式采用3个步骤来完成，如图1至3所示，首先将芯片与线路板的A侧(A侧无打线点)相邻方向点胶与固化，待芯片3绑定金线后，然后将芯片3的B侧与线路板的相对应内侧壁方位点胶与固化。其中，金线是实现芯片和外部引线框架的电性和物理连接，邦定是芯片生产工艺中一种打线的方式，一般用于封装前将芯片内部电路用金线或铝线与封装管脚或线路板镀金铜箔连接。
最后对该固化结构进行测试验证，验证项目包含：1.模组的推拉力；2.跌落测试；3.挤压测试；4.模拟运输震动；5.小摄像头出图像的脏污、脏点良率。经过小批试产，模组总高完全避开了芯片与原画胶方式的胶水厚度，模组整体高度对比传统工艺的模组明显降低；芯片与线路板使用侧面点胶工艺方式，能通过跌落、震动、等传统可靠性标准，不会出现胶水脱落、破裂现象，具备可量产性；采用芯片侧面点胶工艺的模组在实际应用中的效果达到了设计之初的目标。
优选的方案，所述芯片包括摄像头模组用感光芯片。感光芯片用于摄像头模组，通过将感光芯片在侧面进行点胶的方式，能让模组高度可以进一步的降低0.15～0.3mm工艺实现。
优选的方案，所述芯片的所有侧面与所述镂空区内侧壁均设有空隙，各所述空隙内均填充胶水。芯片3与镂空区内侧壁均有空隙，避免芯片3任何一个侧板直接抵接在线路板1上，起到缓冲保护芯片1的作用。
优选的方案，所述胶水为高导热性粘接胶或硅橡胶。
优选的方案，所述线路板的厚度不小于所述芯片的厚度。避免线路板1过薄而导致芯片3凸起而与其他零部件触碰损坏。
优选的方案，所述芯片的侧面与所述线路板的镂空区内侧壁之间填充胶水的高度不大于所述线路板的厚度。由此可知，胶水的高度不超过线路板1的上表面，最大限度的降低整个固化结构的高度。
优选的方案，所述芯片的金线与所述胶水固定连接。在点胶固化前，先将金线绑定，然后再点胶，点胶时也将金线包裹进去，对金线起到一定的保护作用。
本实用新型实施例还提供了一种摄像头模组，如图1所示，摄像头模组包括线路板1、胶水2、芯片3(即感光芯片)、盖板4、滤光片5及镜头，光纤依次经过镜头、滤光片5后到达芯片3上进行感应成像。该摄像头模组采用的是侧面点胶方式将感光芯片嵌套在线路板1内，从而降低了整个摄像头摸组的高度，使得产品更薄更可靠。
本实用新型实施例还提供了一种芯片侧面点胶固化方法，包括：
将芯片置于线路板的镂空区内，使得芯片的底面与线路板底面位于一个平面，且芯片的侧面与线路板的镂空区内侧壁留有空隙；
将所述芯片的侧面与所述线路板的镂空区内侧壁通过点胶固化连接。
由此可知，先设计带中间镂空的专用线路板1，芯片3与线路板1之间有相应的空隙，将芯片3按放至镂空线路板1中，在线路板1和芯片3相邻侧面采用胶水连接与固化，胶水的点胶方式采用3个步骤来完成，如图1至3所示，首先将芯片与线路板的A侧(A侧无打线点)相邻方向点胶与固化，待芯片3绑定金线后，然后将芯片3的B侧与线路板的相对应内侧壁方位点胶与固化。其中，金线是实现芯片和外部引线框架的电性和物理连接，邦定是芯片生产工艺中一种打线的方式，一般用于封装前将芯片内部电路用金线或铝线与封装管脚或线路板镀金铜箔连接。
该方案不是直接通过在芯片3底部画胶与线路板1固化在一起，避免了线路板1原材料平整度导致芯片3装配倾斜的异常问题，此方面也提高了产品制成良率。
优选的方案，先在无打线点的芯片的侧面点胶初步固定，待芯片绑定金线后，然后将有打线点的芯片的侧面点胶固定。由此可知，芯片3在这里为感光芯片，针对感光芯片与线路板1之间的空隙，将感光芯片按放至镂空线路板1中，在线路板1和芯片3相邻侧面采用胶水连接与固化，胶水的点胶方式采用两个步骤来完成，首先将芯片3无打线点的一边或者多边点胶与固化，待产品带打线点的剩余边打线后，再将剩余边点胶与固化。
本实用新型的有益效果：本实用新型提供的这种芯片侧面点胶固化结构及摄像头模组，包括线路板及与所述线路板电连接的芯片，线路板设有镂空区，先将芯片悬于镂空区内，且芯片的底面与线路板的底面位于同一个平面上，然后通过点胶技术将芯片的侧面与线路板的镂空区内侧壁固定连接，使得芯片的侧壁与线路板之间的间隙都是胶水填充。该固化结构的模组整体高度低于传统的摄像头模组的高度，从而使得匹配的手机终端结构方案更多，提升了下游产品的竞争力；另一方面，取消了底部胶水和线路板其原材料平整度对芯片装配过程中的平整度影响。
以上例举仅仅是对本实用新型的举例说明，并不构成对本实用新型的保护范围的限制，凡是与本实用新型相同或相似的设计均属于本实用新型的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种芯片侧面点胶固化结构，包括线路板及与所述线路板电连接的芯片，其特征在于：所述线路板设有镂空区，所述芯片位于所述镂空区内，且所述芯片的底面与所述线路板的底面位于同一个平面上，所述芯片的侧面与所述线路板的镂空区内侧壁通过胶水固定连接。
2.根据权利要求1所述的芯片侧面点胶固化结构，其特征在于：所述芯片包括摄像头模组用感光芯片。
3.根据权利要求1所述的芯片侧面点胶固化结构，其特征在于：所述芯片的所有侧面与所述镂空区内侧壁均设有空隙，各所述空隙内均填充胶水。
4.根据权利要求1所述的芯片侧面点胶固化结构，其特征在于：所述胶水为高导热性粘接胶或硅橡胶。
5.根据权利要求1所述的芯片侧面点胶固化结构，其特征在于：所述线路板的厚度不小于所述芯片的厚度。
6.根据权利要求1所述的芯片侧面点胶固化结构，其特征在于：所述芯片的侧面与所述线路板的镂空区内侧壁之间填充胶水的高度不大于所述线路板的厚度。
7.根据权利要求1所述的芯片侧面点胶固化结构，其特征在于：所述芯片的金线与所述胶水固定连接。
8.一种摄像头模组，包括镜头，其特征在于：还包括如权利要求1至7任一项所述芯片侧面点胶固化结构，所述芯片侧面点胶固化结构位于所述镜头的透射光路上。
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| GR01 | Patent grant | ||
| CP03 | "change of name, title or address" |
Address after: 437400 sanyingxing Technology Co., Ltd., Tongcheng Economic Development Zone, Xianning City, Hubei Province Patentee after: Hubei sanyingxing Photoelectric Technology Co.,Ltd. Address before: 437400 sanyingxing high tech park, Tongcheng Economic Development Zone, Xianning City, Hubei Province Patentee before: HUBEI SUNWIN TECHNOLOGY GROUP Co.,Ltd. |
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| CP03 | "change of name, title or address" |