CN206865583U - 摄像模组 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种摄像模组，包括：电路板；感光芯片，设置在电路板上；封装体，设置在电路板上并封装感光芯片的至少部分结构；滤光片，设置在所述封装体上；支架，设置在封装体上并位于滤光片的外周；以及透镜，包括连接部和光学作用部，所述连接部固定连接在支架上，所述感光芯片位于光学作用部与电路板之间。上述摄像模组将滤光片设置在封装体上，再在封装体上设置支架用于连接透镜，支架与滤光片之间可保持安全距离，避免支架与滤光片产生干涉，同时支架的顶面可以提供用于固定和调节透镜平衡度的足够空间，在满足小型化的前提下，还可保障摄像模组的成像功能。

Description

摄像模组

技术领域

本实用新型涉及摄像技术领域，特别是涉及一种摄像模组。

背景技术

近年来，用于获取影像的摄像模组越来越普遍地被应用于诸如个人电子产品、汽车领域、医学领域等，例如摄像模组已成为了诸如智能手机、平板电脑等便携式电子设备的标准配件之一。被应用于便携式电子设备的摄像模组不仅能够获取影像，而且还能够帮助便携式电子设备实现即时视频通话等功能。随着便携式电子设备日趋轻薄化的发展趋势和使用者对于摄像模组的成像品质要求越来越高，对摄像模组的整体尺寸和摄像模组的成像能力都提出了更加苛刻的要求。也就是说，便携式电子设备的发展趋势要求摄像模组在减少尺寸的基础上进一步提高和强化成像能力。

实用新型内容

本实用新型旨在提供一种可获得更小尺寸的摄像模组。

一种摄像模组，包括：

电路板；

感光芯片，设置在电路板上；

封装体，设置在电路板上并封装感光芯片的至少部分结构；

滤光片，设置在所述封装体上；

支架，设置在封装体上并位于滤光片的外周；以及

透镜，包括连接部和光学作用部，所述连接部固定连接在支架上，所述感光芯片位于光学作用部与电路板之间。

在其中一个实施例中，所述封装体的外壁面与所述支架的外壁面大致对齐。封装体的外壁面与支架的外壁面对齐，可避免两者占据更多的空间，利于摄像模组的小型化。

在其中一个实施例中，所述连接部的外边缘与支架的外壁面大致对齐。透镜的连接部的外边缘与支架的外壁面对齐，因而支架不会占据透镜轮廓之外的空间，也就是说支架的设置不会在感光芯片的光轴的垂直方向上增加摄像模组的尺寸。

在其中一个实施例中，所述连接部通过胶体直接粘接在支架的顶面上。透镜的连接部与支架之间除用于形成连接的胶体外，无其他物理构件，因而能够助益摄像模组的小型化。

在其中一个实施例中，所述支架的任何一个部分均在所述透镜的连接部的下方。支架的任何一个部分均在透镜的连接部的下方，也即支架没有占据与透镜处于同一高度方向上的空间，因而设置支架不会造成摄像模组在光学作用部的光轴的垂直方向上的尺寸的增加。

在其中一个实施例中，所述滤光片与所述支架之间具有间距。滤光片与支架保持间距，可以保障滤光片和支架的设置过程中互不影响，在滤光片与支架均安装在封装体上的前提下仍能各自发挥相应的功能，同时支架又提供了设置和调节透镜的空间。

在其中一个实施例中，在支架的至少一个位置处，所述支架的顶面的宽度大于所述支架的底面的宽度。支架的顶面的宽度大于支架的底面的宽度，可以使顶面具有更大的面积用于设置粘接透镜的胶体。

在其中一个实施例中，所述封装体将所述感光芯片的四周的边缘部分封装在电路板上。封装体对感光芯片的边缘部分的封装可保障感光芯片与电路板的连接可靠性，避免在生产中间环节造成感光芯片与电路板的连接的破坏与损毁。

在其中一个实施例中，所述感光芯片通过导线与电路板电性连接，所述导线被所述封装体包裹。

一种摄像模组，包括：

电路板，所述电路板上具有电路和电子元件；

封装体，包裹所述电子元件，所述封装体内设空腔；

感光芯片，与所述电路电性连接，所述感光芯片的边缘部分被所述封装体包裹，所述感光芯片的中间部分置于所述空腔内；

滤光片，设置在所述封装体上并封闭所述空腔；

支架，设置在所述封装体上并位于所述滤光片外周；以及

透镜，直接固定在所述支架的顶面上且透镜的任意部位均位于所述支架的上方。

上述摄像模组将滤光片设置在封装体上，再在封装体上设置支架用于连接透镜，支架与滤光片之间可保持安全距离，避免支架与滤光片产生干涉，同时支架的顶面可以提供用于固定和校准透镜光轴的足够空间，在满足小型化的前提下，还可保障摄像模组的成像功能。

附图说明

图1为本实用新型一实施例提供的摄像模组的剖视示意图；

图2为图1所示结构的另一方向的剖视示意图。

具体实施方式

如图1和图2所示，本实用新型一实施例提供的一种摄像模组，包括电路板10、感光芯片20、封装体30、透镜40、滤光片50和支架60。

电路板10可以是印刷电路板，一些实施例中，电路板10可以是柔性电路板，或者部分区域是柔性可弯折的。电路板10上形成电路，并通过这些电路与摄像模组所应用的电子设备(例如手机等移动终端)中的其他部件形成电连通。如图2所示，一些实施例中，电路板10包括两个基板101、102以及连接两个基板101、102的柔性件103，基板101、102具有比柔性件103更大的刚性。感光芯片20、封装体30、透镜40、支架60和滤光片50等元件设置在其中一个基板101上。另一个基板102上还可设置电子元件104，电子元件104可以为电阻、电容、二极管、三极管、电位器、继电器或驱动器。可以理解，如图1所示，基板101上也可设置电子元件104，电子元件104可以为电阻、电容、二极管、三极管、电位器、继电器或驱动器。柔性件103与基板101的连接处还可设置加强胶105，用于加强柔性件103的结构强度，防止柔性件103与基板101的连接断裂或折损。

感光芯片20设置在电路板10上。感光芯片20与电路板10上的电路形成电性连接。感光芯片20的感光面201背离电路板10以接受光信号，感光芯片20将光信号转换为电信号，并经电路板10传输至外部的图像处理装置或图像存储装置。感光芯片20通过导线202与电路板10电性连接，具体的，导线202的一端与感光芯片20的边缘部分上的触点连接，导线202的另一端与电路板10上的相应触点连接。另外的一些实施例中，感光芯片20也可通过焊接直接与电路板10上的触点电性连接而不需要借助导线202。

封装体30设置在电路板10上并将感光芯片20的至少部分结构封装在电路板10上。封装体30用于保护感光芯片20与电路板10的连接在制造、流通环节中不受外界侵扰，以保障感光芯片20与电路板10的连接可靠性。一实施例中，所述封装体30将所述感光芯片20的四周的边缘部分封装在电路板10上。在批量制作生产过程中，大片的电路板10上先固定连接感光芯片20，再形成封装体30，然后对大片电路板10分割形成独立的单元，由于封装体30的保护，分割过程中可避免感光芯片20与电路板10的电性连接受到破坏。

在以导线202形成感光芯片20与电路板10之间的电性导通的实施例中，所述导线202可以被所述封装体30包裹。

所述电路板10上设置的电子元件104也可被所述封装体30包裹。

所述封装体30呈环状，具有依次连接的外壁面301、顶面302和内壁面303，可以理解外壁面301、顶面302和内壁面303均呈环状。在一实施例中，封装体30具有方形框架结构，外壁面301、顶面302和内壁面303均包括依次首尾连接的四个部分。所述外壁面301的每个部分大致呈竖直状态，即与水平面垂直。所述外壁面301的四个部分中除与基板102对应的那个部分外，其他三个部分分别与基板101的相应侧壁大致齐平，由此可使封装体30与电路板10占据空间小型化。

所述顶面302大致与水平面平行，所述顶面302用于承载滤光片50和支架60。一些实施例中，所述顶面302的宽度大于所述支架60的截面宽度，使得所述顶面302除能承载支架60外，还可承载滤光片50。

所述内壁面303围设形成一空腔304。所述感光芯片20的中间部分置于所述空腔304内，且感光面201暴露在空腔304中，以接收外部的光信号。所述感光芯片20的边缘部分被所述封装体30包裹。所述内壁面303自电路板20的方向朝向顶面302的方向向外壁面301倾斜，使空腔304具有上大下小的结构。

所述滤光片50设置在所述封装体30上。例如，可以通过胶粘的方式将滤光片50的底面边缘区域粘接在封装体30的顶面302上。滤光片50将所述空腔304封闭。所述滤光片50可从透镜40透过的光信号中滤出部分光，例如红外光。经过滤后的光信号再被感光芯片20接收。

支架60设置在所述封装体30上并位于所述滤光片50外周。支架60与滤光片50之间具有间距。此间距可保障滤光片50与支架60的成型互不影响。在生产过程中，可先在封装体30上固定滤光片50，然后再设置支架60。滤光片50、支架60均可借助粘接手段与封装体30的顶面302形成连接。使支架60与滤光片50保持间距，可在固定支架60的过程中不会造成例如溢胶而覆盖滤光片50等的影响。

支架60的轮廓与封装体30的轮廓相似，整体上也呈环状结构。在一实施例中，可以为方形框架结构。支架60的截面形状可以为矩形，或者近似的矩形，支架60具有底面601、顶面602、外壁面603和内壁面604。底面601与顶面602相对设置，外壁面603和内壁面604相对设置，底面601连接外壁面603的底端和内壁面604的底端。顶面602连接外壁面603的顶端和内壁面604的顶端。

一实施例中，所述支架60的外壁面603与所述封装体30的外壁面301大致对齐，因而支架60不会在空间上占据过多的体积，有利于摄像模组的小型化。所述支架60的内壁面604设置在封装体30的顶面302的中间区域，由此封装体30的顶面302仍然具有承载滤光片50的空间。

透镜40直接固定连接在所述支架60的顶面602上。外部光信号通过透镜40的聚焦而被感光芯片20接收。一实施例中，透镜40包括一体成型的连接部41和光学作用部42，其中所述连接部41固定连接在支架60上。在一具体实施例中，所述连接部41通过胶体401直接粘接在支架60的顶面602上。由于滤光片50设置在封装体30上，若透镜40也直接连接在封装体30上，则必定需要提供更大的封装体30以满足透镜40的连接面积，这不利于摄像模组的小型化。因此，通过另外设置支架60，而在支架60的顶面602形成与透镜40的连接面，一来因在高度方向上与滤光片50错开，固定透镜40的过程中不会影响到滤光片50，二来支架60的顶面602可提供更自由的设置空间以校准透镜40的光轴，保证影像感光芯片20更好的光学接收效果。例如所述光学作用部42对光信号进行对焦，所述光学作用部42具有一光轴I，所述光轴I与所述感光芯片20的中心对齐。为了保障光轴I与感光芯片20的中心对齐，可能在固定连接的过程中需要调整胶体401的用量，而在支架60的顶面602上调节胶量比在封装体30的顶面302上调节胶量具有更小的风险，因为封装体30的顶面302还连接有滤光片50，调节胶量时需要避免造成对滤光片50的影响。

在一实施例中，如图2所示，在支架60的至少一个位置处，所述支架60的顶面602的宽度大于所述支架60的底面601的宽度，因而可使支架60的顶面602具有更大的胶体放置空间，可用于调整平衡透镜40的设置方位，保障透镜40的光学效果。

一些实施例中，透镜40的连接部41和光学作用部42也可以分体成型，例如连接部41可由非透明材料制成，连接部41呈筒状，内部设置光学路径通道。光学作用部42则用透明材料制成，例如可包括一个或多个镜片。制成连接部41后，光学作用部42再被装载至连接部41所形成的光学路径通道中。

进一步地，所述连接部41的外边缘与支架60的外壁面603大致对齐，由此减小支架60、透镜40所占据的体积。

所述光学作用部42通过连接部41与支架60之间形成间隙43。该间隙43与封装体30形成的空腔304连通。

一实施例中，所述透镜40的任意部位均位于所述支架60的上方。换言之，所述支架60的任何一个部分均在所述透镜40的连接部41的下方。支架60的设置不会增加摄像模组垂直于光学作用部的光轴方向上的尺寸。

制作上述摄像模组的过程中，先是在大片电路板10上固定多个感光芯片20，形成多个封装体30，然后在每一封装体30上设置滤光片50和支架60，接下来对大片电路板10进行切割，以形成独立的单元，最后将透镜40固定在独立单元的支架60上，此制作工序可借助滤光片50对感光芯片20形成保护，避免感光芯片20被污染。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (9)

1.一种摄像模组，其特征在于包括：

电路板；

感光芯片，设置在电路板上；

封装体，设置在电路板上并封装感光芯片的四周的边缘部分；

滤光片，设置在所述封装体上；

支架，设置在封装体上并位于滤光片的外周；以及

透镜，包括连接部和光学作用部，所述连接部固定连接在支架上，所述感光芯片位于光学作用部与电路板之间。

2.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述封装体的外壁面与所述支架的外壁面对齐。

3.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述连接部的外边缘与支架的外壁面对齐。

4.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述连接部通过胶体直接粘接在支架的顶面上。

5.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述支架的任何一个部分均在所述透镜的连接部的下方。

6.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，在支架的至少一个位置处，所述支架的顶面的宽度大于所述支架的底面的宽度。

7.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述滤光片与所述支架之间具有间距。

8.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述感光芯片通过导线与电路板电性连接，所述导线被所述封装体包裹。

9.一种摄像模组，其特征在于包括：

电路板，所述电路板上具有电路和电子元件，所述电子元件为电阻、电容、二极管、三极管、电位器、继电器或驱动器；

封装体，包裹所述电子元件，所述封装体内设空腔；

感光芯片，与所述电路电性连接，所述感光芯片的边缘部分被所述封装体包裹，所述感光芯片的中间部分置于所述空腔内；

滤光片，设置在所述封装体上并封闭所述空腔；

支架，设置在所述封装体上并位于所述滤光片外周；以及

透镜，直接固定在所述支架的顶面上且透镜的任意部位均位于所述支架的上方。