CN106548989A - 摄像模块及其制造方法 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 49
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 15
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims abstract description 6
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 27
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 10
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 9
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims description 9
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 1
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000002360 explosive Substances 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
- H01L23/31—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape
- H01L23/3107—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed
- H01L23/3114—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed the device being a chip scale package, e.g. CSP
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/50—Constructional details
- H04N23/55—Optical parts specially adapted for electronic image sensors; Mounting thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/50—Constructional details
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/50—Constructional details
- H04N23/54—Mounting of pick-up tubes, electronic image sensors, deviation or focusing coils
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Signal Processing (AREA)
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- General Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Studio Devices (AREA)
- Blocking Light For Cameras (AREA)
- Camera Bodies And Camera Details Or Accessories (AREA)
- Lens Barrels (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
Abstract
本发明公开了一种摄像模块，其中包含一电路基板、一镜头座、一镜片组、一电路子板以及一影像感测芯片；该电路基板设有一透光区域；镜头座固定于所述电路基板的上表面并覆盖于所述透光区域；所述镜片组包含至少一枚成像镜片，且装设于所述镜头座中，使镜片组所形成的光轴穿过所述透光区域；电路子板设置于所述电路基板的下表面并与所述电路基板电性连接；影像感测芯片固定于所述电路子板并与所述电路子板电性连接，且使所述影像感应芯片位于所述光轴上。
Description
技术领域
本发明涉及一种摄像模块，尤其涉及一种装设于携带式装置中的小型摄像模块。
背景技术
在消费市场的需求带领下，为了使携带式电子装置中能够具备更多的功能，同时使生产制造的工时与成本进一步降低。于是应用于电子装置中的各种元件均朝着小型化以及模块化的方向演进。
请参阅图1，该图为第一现有技术相机模块101的示意图，且为方便说明，在本说明书及图式中的上方统一为朝向被摄物的方向，而下方统一为朝向成像面及感光元件的方向，下文中如未特别说明则一律依此原则。在图1所示的现有相机模块101中包括含一电路板201，一设置在电路板201上表面的镜头元件30以及一装设于镜头元件30以及电路板201之间的感光芯片501，所述感光芯片501采用晶圆级封装技术（Chip Scale Package，CSP），先以陶瓷或塑料材料在感光芯片501的外部形成封装层51之后，再以表面黏着剂术（SMT）将封装完毕的感光芯片501焊接至电路板201上。且所述镜头元件30中包括含一镜头总成311，至少一枚装设于镜头总成311上方的镜片331以及一滤镜35，所述滤镜35装设于镜片331以及感光芯片501之间。
虽然在设计上希望相机模块101的总高度h能够最小化，但由于镜头元件30在光学设计上有所限制，因此从镜片331的顶端到感光芯片501之间的距离h1必须保持在特定的距离，因此能够决定相机模块101总高度h的取决于如何使相机模块101底部到感光芯片501的距离h2达到最小。而由图中可知，此一现有相机模块101的感光芯片501经过封装后高度明显增加，造成相机模块101的总高度h难以减少。
请参阅图2，为使相机模块101底部到感光芯片501之间的距离h2进一步缩小，在图2中所示的第二现有技术中在不增加影像感应芯片厚度的情形下将感光芯片501与电路板201固定，并将影像感应芯片嵌置于一内凹的承载座53中以代替封装层51，由于影像感应芯片是由承载座53的下表面由下往上嵌入内凹的承载座53中，因此与图1中的现有技术相例比较下可有效减少相机模块101底部到感光芯片501的距离h2。
请参阅图3，为使相机模块101底部到感光芯片501之间的距离h2进一步缩小，在图3所示的第三现有技术中则更进一步在电路板201上设置镂空处23，并且将影像感应芯片嵌进所述镂空处23中以进一步减少相机模块101的总高度h。然而，将影像感应芯片嵌进电路板201的镂空处23中虽然可进一步减少相机模块101的总高度h，但此时影像感应芯片仅靠四周的胶合固定，因此受外力作用下容易与电路板201分离。
发明内容
本发明的目的是针对现有技术存在的缺陷和不足提供一种摄像模块，目的在减小摄像模块整体高度以及提高生产效益。
为了实现上述目的，本发明提供一种摄像模块，包含一电路基板、一镜头座、一镜片、一电路子板以及一影像感测芯片；该电路基板设有一透光区域；镜头座固定于所述电路基板的上表面并覆盖于所述透光区域；镜片组包含至少一枚成像镜片，且装设于所述镜头座中，使镜片组所形成的光轴穿过所述透光区域；电路子板设置于所述电路基板的下表面并与所述电路基板电性连接；影像感测芯片固定于所述电路子板并与所述电路子板电性连接，且使所述影像感应芯片位于所述光轴上。
作为进一步的改进，所述透光区域为一贯通孔。
作为进一步的改进，所述透光区域中设有一滤镜。
作为进一步的改进，所述电路子板的上表面设有若干个电极接点，所述电路基板的下表面设有对应于所述电极接点的若干导电垫片，所述电极接点与所述导电垫片通过导电材料形成电性连接。
作为进一步的改进，所述电路子板设有一镂空孔，并在所述镂空孔的外周缘设有若干线路接点；所述影像感测芯片设有若干芯片接点，所述影像感测芯片嵌入所述镂空孔而固定于所述电路子板中，且所述线路接点与芯片接点通过导电材料形成电性连接。
作为进一步的改进，所述导电材料为金属线。
作为进一步的改进，所述电极接点环绕设置于影像感测芯片的外周缘，而所述导电垫片环绕设置于所述透光区域的外周缘。
为了实现所述目的，本发明提供一种摄像模块的制造方法，包含以下步骤：准备一电路基板，所述电路基板上设有一透光区域，并焊接有预设的电子元件；准备一影像感测芯片及一电路子板，将所述影像感测芯片装设于电路子板上并与所述电路子板电性连接，使所述影像感测芯片与所述电路子板的上表面齐平；将所述电路子板贴设于所述电路基板的下表面并与所述电路基板电性连接，且使所述影像感应芯片对齐所述透光区域；准备一镜头座以及一镜片组，所述镜片组装设于所述镜头座之中，并将所述镜头座装设于所述电路基板上表面，使所述镜片组的光轴通过所述透光区域。
作为进一步的改进，其中所述将影像感测芯片装设于电路子板上的步骤中进一步包含以下步骤：在所述电路子板上形成一镂空孔，并于所述镂空孔的外周缘形成若干个线路接点；对影像感测芯片进行芯片尺寸封装（CSP）并形成若干个芯片接点；将封装后的影像感测芯片嵌入所述镂空孔，并在所述线路接点与所述芯片接点间进行金属打线处理，使影像感测芯片与电路子板电性连接。
如上所述，本发明摄像模块通过将电路基板装设于影像感测芯片以及镜片组之间，进而达成减少摄像模块整体高度的目的，且通过电路子板的作用使影像感测芯片的安装更牢靠。
附图说明
图1为第一现有技术的剖面图。
图2为第二现有技术的剖面图。
图3为第三现有技术的剖面图。
图4为本发明摄像模块第一实施例的剖面图。
图5为本发明第二实施例的剖面图。
图6为本发明第三实施例的剖面图。
图7为本发明摄像模块的电路基板与电路子板的爆炸图。
图8为本发明摄像模块的制作流程图。
图9为本发明中贴合影像感测芯片与电路子板的流程图。
图中各附图标记说明如下。
摄像模块 10 电路基板 20
导电垫片 21 透光区域 22
镜头座 31 镜片组 32
成像镜片 33 光轴 34
滤镜 35 导电材料 40
影像感测芯片 50 封装层 51
电极接点 52 电路子板 60
镂空孔 61 线路接点 62
芯片接点 63。
具体实施方式
为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所实现的目的及功效，以下结合具体实施例并配合附图予以详细说明。
请参阅图4，本发明摄像模块10主要包含一电路基板20、一镜头座31、一镜片组32、一电路子板60以及一影像感测芯片50。
所述电路基板20设有一透光区域22；镜头座31固定于所述电路基板20的上表面并覆盖所述透光区域22；所述镜片组32包含至少一枚成像镜片33，且装设于所述镜头座31中，使镜片组32所形成的光轴34穿过所述透光区域22；电路子板60贴设于所述电路基板20的下表面并与所述电路基板20电性连接；影像感测芯片50固定于所述电路子板60并与所述电路子板60电性连接，且使所述影像感应芯片位于所述光轴34上。
由于镜片组32到影像感应芯片50的距离h1在受到光学设计的限制下须维持预定的高度，因此将电路基板20设置于镜片组32与影像感应芯片50之间，可有效使摄像模块10的整体高度降低。
请续参阅图4，在一较佳实施例中所述的透光区域22为一贯通孔，且在所述镜头座31之中进一步设置有一滤镜35，该滤镜35设置于镜片组32所构成的光轴34上，因此通过镜片组32的光线将会先通过滤镜35再到达影像感应芯片50，并进而提高成像质量。然而此并非限制所述滤镜35必须设置于所述镜头座31中。
请参阅图5以及图6，在图5所示的第二实施例中，所述滤镜35贴设于所述电路基板20的上表面，因此通过镜片组32的光线能够通过滤镜35。而在图6所示的第三实施例中，所述滤镜35装设于所述电路基板20的透光区域22中，因此通过镜片组32的光线能够通过滤镜35。且无论在图5或图6所示的实施例中，滤镜35的装设位置均设置于镜头座31与电路基板20所形成的容置空间中，因此不会额外增加摄像模块10的整体高度。
请参阅图4至图7，为使电路子板60与电路基板20电性连接，所述电路子板60的上表面设有若干个电极接点52，而在所述电路基板20的下表面则设有对应于所述电极接点52的若干导电垫片21，所述电极接点52与所述导电垫片21通过导电材料40形成电性连接，进而使所述电路子板60与所述电路基板20电性连接。
而为使影像感测芯片50与电路子板60电性连接，所述电路子板60设有一镂空孔61，并在所述镂空孔61的外周缘设有若干个线路接点62；所述影像感测芯片50则设有若干个芯片接点63，所述影像感测芯片50嵌入所述镂空孔61而固定于所述电路子板60中，且所述线路接点62与所述芯片接点63通过导电材料40形成电性连接，进而使所述电路子板60与所述影像感测芯片50电性连接。
且在此一实施例中，所述影像感测芯片50经过封装而在表面形成封装层51。并在将所述影像感测芯片50嵌入镂空孔61时使封装层51的上表面与电路子板60的上表面齐平。
请参阅图8，现以第一实施例说明，本发明中摄像模块10的制作步骤如下：
准备一电路基板20，所述电路基板20上设有一透光区域22，并焊接有预设的电子元件（图未示）；准备一影像感测芯片50及一电路子板60，将所述影像感测芯片50装设于电路子板60上并与所述电路子板60电性连接；将所述电路子板60贴设于所述电路基板20的下表面并与所述电路基板20电性连接，且使所述影像感应芯片50对齐所述透光区域22；准备一镜头座31以及一镜片组32，所述镜片组32装设于所述镜头座31之中，并将所述镜头座31装设于所述电路基板20上表面，使所述镜片组32的光轴34通过所述透光区域22。
请参阅图7与图9，所述将影像感测芯片50装设于电路子板60上的步骤中进一步包含以下步骤：
在所述电路子板60的形成一镂空孔61，并于所述镂空孔61的外周缘形成若干个线路接点62；对影像感测芯片50进行芯片尺寸封装（Chip Scale Package，CSP）并形成若干个芯片接点63；以及将封装后的影像感测芯片50嵌入所述镂空孔61，并在所述线路接点62与所述芯片接点63间进行金属打线处理，使影像感测芯片50与电路子板60电性连接。
综上所述，本发明通过将电路基板20装设于影像感测芯片50以及镜片组32之间，进而达成减少摄像模块10整体高度的目的，且通过电路子板60的作用使影像感测芯片50的安装更牢靠。
Claims (9)
1. 一种摄像模块，其特征在于：包含一电路基板、一镜头座、一镜片、一电路子板以及一影像感测芯片；该电路基板设有一透光区域；镜头座固定于所述电路基板的上表面并覆盖于所述透光区域；镜片组包含至少一枚成像镜片，且装设于所述镜头座中，使镜片组所形成的光轴穿过所述透光区域；电路子板设置于所述电路基板的下表面并与所述电路基板电性连接；影像感测芯片固定于所述电路子板并与所述电路子板电性连接，且使所述影像感应芯片位于所述光轴上。
2.如权利要求1所述的摄像模块，其特征在于：所述透光区域为一贯通孔。
3.如权利要求1所述的摄像模块，其特征在于：所述透光区域中设有一滤镜。
4.如权利要求1所述的摄像模块，其特征在于：所述电路子板的上表面设有若干个电极接点，所述电路基板的下表面设有对应于所述电极接点的若干导电垫片，所述电极接点与所述导电垫片通过导电材料形成电性连接。
5.如权利要求1所述的摄像模块，其特征在于：所述电路子板设有一镂空孔，并在所述镂空孔的外周缘设有若干线路接点；所述影像感测芯片设有若干芯片接点，所述影像感测芯片嵌入所述镂空孔而固定于所述电路子板中，且所述线路接点与芯片接点通过导电材料形成电性连接。
6.如权利要求5所述的摄像模块，其特征在于：所述导电材料为金属线。
7.如权利要求4所述的摄像模块，其特征在于：所述电极接点环绕设置于影像感测芯片的外周缘，而所述导电垫片环绕设置于所述透光区域的外周缘。
8.一种摄像模块的制造方法，其特征在于：包含以下步骤：准备一电路基板，所述电路基板上设有一透光区域，并焊接有预设的电子元件；准备一影像感测芯片及一电路子板，将所述影像感测芯片装设于电路子板上并与所述电路子板电性连接，使所述影像感测芯片与所述电路子板的上表面齐平；将所述电路子板贴设于所述电路基板的下表面并与所述电路基板电性连接，且使所述影像感应芯片对齐所述透光区域；准备一镜头座以及一镜片组，所述镜片组装设于所述镜头座之中，并将所述镜头座装设于所述电路基板上表面，使所述镜片组的光轴通过所述透光区域。
9.如权利要求8所述的摄像模块的制造方法，其特征在于：其中所述将影像感测芯片装设于电路子板上的步骤中进一步包含以下步骤：在所述电路子板上形成一镂空孔，并于所述镂空孔的外周缘形成若干个线路接点；对影像感测芯片进行芯片尺寸封装（CSP）并形成若干个芯片接点；将封装后的影像感测芯片嵌入所述镂空孔，并在所述线路接点与所述芯片接点间进行金属打线处理，使影像感测芯片与电路子板电性连接。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| TW104131052 | 2015-09-18 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN106548989A true CN106548989A (zh) | 2017-03-29 |
Family
ID=57589903
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201510762140.7A Pending CN106548989A (zh) | 2015-09-18 | 2015-11-09 | 摄像模块及其制造方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
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| JP (1) | JP6131308B2 (zh) |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US9531929B1 (en) | 2016-12-27 |
| JP2017060146A (ja) | 2017-03-23 |
| TW201712384A (zh) | 2017-04-01 |
| JP6131308B2 (ja) | 2017-05-17 |
| TWI564610B (zh) | 2017-01-01 |
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