CN101211896A - 影像感测模块 - Google Patents

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Abstract

一影像感测模块包括一基板、一影像信号处理器、一支撑板、一影像感测芯片以及一盖体。其中，基板表面具有凹槽；而影像信号处理器配置于基板的凹槽中，且与基板电性连接；支撑板则配置于基板的表面上且罩覆凹槽；而影像感测芯片是配置于支撑板上且与基板电性连接；盖体则配置于基板上且罩覆影像感测芯片。

Description

影像感测模块
技术领域
本发明涉及一感测模块，尤其涉及一影像感测模块。
背景技术
互补式金氧半晶体管影像传感器(CMOS Image Sensor，CIS)与互补式金氧半晶体管的制程兼容，由于此影像传感器能够很容易地与其它周边电路整合在同一芯片上，因此，能够大幅降低影像传感器的成本以及消耗功率。此外，近年来在低价位领域的应用上，互补式金氧半晶体管影像传感器已成为电荷耦合组件的代替品，进而使得互补式金氧半晶体管影像传感器的重要性与日俱增。
图1是现有技术中一影像感测模块的示意图。该影像感测模块100包括基板110、影像信号处理器(Image Signal Processor，ISP)120、影像感测芯片(CIS)130以及制动器(Actuator)140。基板110具有下表面110a以及与其相对应的上表面110b。影像信号处理器120配置于基板110的下表面110a上，且与基板110电性连接。影像感测芯片130配置于基板110的上表面110b上，以撷取影像数据，其中影像感测芯片130透过打线的方式与基板110电性连接。制动器140配置于基板110上表面110b上，且罩覆住影像感测芯片(CIS)130；制动器140包括若干个光学透镜142，以通过影像信号处理器120的控制来完成影像自动对焦的动作，而滤光片144设置于光学透镜142下方，以滤除不必要的光线。上述影像感测模块100与软性线路基板10电性连接，以将影像感测模块100所撷取到的影像信号传递至软性线路基板10上的芯片12，以进行影像信号处理。
然而，由于现有影像信号处理器120以模块的形式配置于基板110的下表面110a上，因此，会使得整个影像感测模块100具有较厚的厚度，而无法符合目前电子产品之轻薄短小且携带方便的需求。
请参考图2，其为现有技术中另一影像感测模块的示意图。在图2所示的影像感测模块200中，影像信号处理器220配置于基板210上，并通过导线260与基板210电线连接；影像感测芯片230透过一间隔物(spacer)250以堆栈的方式配置于影像信号处理器220上，且同样通过导线270来与基板210电性连接。与上述影像感测模块100(请参考图1)相同，影像感测模块200也会与一软性线路基板20电性连接，以将影像感测模块200所撷取到的影像信号传递至软性线路基板20上的芯片22，以进行影像信号处理。
然而，在影像感测模块200中，由于影像感测芯片230以堆栈的方式配置于影像信号处理器220上方，因此影像感测芯片230与影像信号处理器220容易有过热的问题，进而导致影像感测模块200的工作效率或是使用寿命降低。此外，由于制动器140内部高度一般设计仅用以置放影像感测芯片230，因此，在高度上有一定的限制。当制动器140组装于基板210上时，制动器140容易压损到电性连接影像信号处理器220与基板210之间的导线270，导致影像信号处理器220与基板210间的电讯传导失效。
发明内容
本发明的目的之一是提供一影像感测模块，以降低影像感测模块的厚度。
本发明的另一目的是提供一影像感测模块，以解决影像感测模块内部的散热问题。
本发明的又一目的是提供一影像感测模块，以使影像信号处理器与基板间维持良好的电性连接关系。
为达上述或是其它目的，本发明提出一影像感测模块，其包括基板、影像信号处理器、支撑板、影像感测芯片以及盖体，其中基板的表面具有凹槽，而影像信号处理器配置于基板的凹槽中，且与基板电性连接。支撑板则配置于基板的表面上且罩覆凹槽，而影像感测芯片配置于支撑板上且与基板电性连接，盖体则配置于基板上且罩覆影像感测芯片。
在本发明的一实施例中，盖体包括转接器(adapter)、玻璃盖板以及制动器。转接器配置于基板上，且具有上端以及下端。其中，上端具有容置空间，而下端罩覆影像感测芯片。玻璃盖板则配置于转接器的容置空间，而制动器配置于玻璃盖板上。制动器具有一个以上之光学透镜，以藉由影像信号处理器控制制动器的移动，进而完成自动对焦。
在本发明的一实施例中，玻璃盖板可以为一滤光片。
在本发明的一实施例中，影像感测模块包括一壳体，其中壳体配置于基板上，且转接器、玻璃盖板与制动器容置于壳体中。
在本发明的一实施例中，基板更包括一个以上的定位插脚，而壳体上具有一个以上对应于定位插脚的定位孔，定位插脚插置于定位孔中，以进行壳体与基板的定位。
在本发明的一实施例中，凹槽的深度大于影像信号处理器的厚度。
在本发明的一实施例中，基板更具有一个以上的通气孔，通气孔形成于凹槽底部，且贯穿基板。
在本发明的一实施例中，基板适于与一软性线路基板电性连接。
在本发明的一实施例中，影像信号处理器包括一个影像信号处理芯片、多数条打线导线以及一个封装胶体，影像信号处理芯片通过这些打线导线与基板电性连接，而封装胶体覆盖影像信号处理芯片与这些打线导线。
在本发明的一实施例中，基板更具有定位凹槽，定位凹槽位于凹槽的外周缘，以藉由定位凹槽支撑支撑板。
在本发明的一实施例中，支撑板可以是散热片。
在本发明的一实施例中，影像感测模块还包括多数条打线导线，其中影像感测芯片透过这些打线导线与基板电性连接。
在本发明中，影像信号处理器配置于基板的凹槽中以降低影像感测模块的模块高度。此外，影像感测芯片可配置于散热片上以降低芯片内部的温度。再者，由于基板的凹槽底部具有一个以上的通气孔，因此影像感测模块中的热量可以借助通气孔对流至周遭环境，进而降低影像感测模块的内部温度。
为让本发明的上述和其它目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明。
附图说明
图1是现有技术中一影像感测模块的示意图。
图2是现有技术中另一影像感测模块的示意图。
图3是本发明较佳实施例的一影像感测模块的示意图。
图4是图3所示基板的上视图。
具体实施方式
图3是本发明较佳实施例的一影像感测模块的示意图。请参考图3，影像感测模块300包括基板310、影像信号处理器320、支撑板330、影像感测芯片340以及盖体350，其中基板310的表面310a具有凹槽312，而影像信号处理器320配置于基板310的凹槽312中，且与基板310电性连接，其中凹槽312的深度大于影像信号处理器320的厚度。在本发明的实施例中，影像信号处理器320包括影像信号处理芯片322、多数条打线导线324以及封装胶体326。而影像信号处理芯片322通过这些打线导线324与基板310电性连接；封装胶体326则覆盖影像信号处理芯片322与这些打线导线324，以防止其受损及受潮。然而，除了以打线方式进行影像信号处理芯片322与基板310的电性连接外，影像信号处理芯片322也可透过覆晶接合(Flip Chip)技术或其它方式与基板310电性连接，本发明对于影像信号处理芯片322与基板310之间电性连接的方式不作任何限制。值得一提的是，由于本实施例的影像信号处理器320配置于基板310的凹槽312中，因此影像信号处理器320不会额外增加影像感测模块300的模块高度。
支撑板330配置于基板310的表面310a上，且罩覆住凹槽312；而影像感测芯片340配置于支撑板330上以进行影像的撷取，且透过打线导线342与基板310电性连接。由上文可知，由于影像信号处理器320配置于基板310的凹槽312中，且支撑板330又罩覆凹槽312，因此配置于凹槽312中的影像信号处理器320不易受到外力破坏，进而使影像信号处理器320正常运作。而在基板310的凹槽312的外周缘处更可设置定位凹槽314，以支撑上述支撑板330，达到定位效果。为达到更好的散热效果，在本发明的实施例中，支撑板330可以是散热片，使得配置于支撑板330上的影像感测芯片340在运作时所产生的热量可以传递至芯片外部，进而使得影像感测芯片340处于适当的工作温度，延长其使用寿命。
请同时参考图3与图4，图4为图3所示基板的上视图。在本实施例中，由于影像感测模块300在运作时内部会有较高的工作温度，容易造成影像感测模块300工作效率降低或使用寿命减短，因此基板310的凹槽312的底部可进一步配设若干个通气孔316(图4图示4个)，其中通气孔316可以贯穿基板310，且配设于影像信号处理器320周围。如此一来，本实施例即可借助通气孔316与周遭环境间间的对流作用来降低影像感测模块300的内部温度，使得影像感测模块300可以稳定且正常地运作。
本实施例的盖体350配置于基板310上，且罩覆影像感测芯片340。盖体350主要包括转接器352、玻璃盖板354以及制动器356。其中，转接器352配置于基板310上，且具有上端352a以及下端352b。上端352a具有容置空间，而下端352b则罩覆影像感测芯片340。玻璃盖板354配置于转接器352上端352a的容置空间内，而制动器356则配置于玻璃盖板354上，其中玻璃盖板354可为滤光片，以滤除不必要的光线。此外，为能使进入影像感测模块300的光线可聚焦于影像感测芯片340上，制动器356可以具有一个以上之光学透镜356a(图3中绘示3个光学透镜356a)，使得进入影像感测模块300之光线经过光学透镜356a后可以顺利地聚焦于影像感测芯片340上。另外，本实施例影像感测模块300可通过影像信号处理器320控制制动器356移动，进而完成自动对焦。
由于影像感测模块300内部组件均为精密光学组件，因此为保护影像感测模块300内部组件不受外力破坏，本实施例中影像感测模块300可进一步包括配置于基板310上的壳体360，而转接器352、玻璃盖板354与制动器356则是容置于壳体360中，以受壳体360的保护。上述壳体360也可藉由一个以上的定位孔362来与基板310上的定位插脚318进行定位。如此，壳体360即可精确且稳固地插置于基板310上。
在较佳实施例中，基板310适于与一软性线路基板370电性连接，以将影像感测模块300所撷取到的影像信号传递至软性线路基板370上的芯片380，以进行影像信号处理。
综上所述，本发明影像感测模块是在基板上设置凹槽，并将影像信号处理器配置于基板的凹槽中，以降低影像感测模块的整体厚度。并利用散热片以及凹槽底部的通气孔来使影像感测模块的内部温度处于正常的工作温度，以提升其散热效益。相较于现有技术，本发明的影像感测模块有下列优点：
(一)由于影像信号处理器配置于基板凹槽中，影像信号处理器不会额外增加影像感测模块的模块高度。因此，本发明的影像感测模块即有较薄的模块厚度，以符合目前电子产品轻薄短小且携带方便的需求。
(二)由于影像感测芯片可配置于散热片上，因此工作状态下的影像感测芯片内部的热量可以通过散热片传递至芯片外部，使得影像感测芯片不致因过热而造成失效或损坏，从而提高影像感测模块的使用寿命。
(三)由于本发明于基板的凹槽底部配置通气孔，因此影像感测模块中的影像感测芯片、影像信号处理器或其它组件因运作而产生的热量可通过通气孔与周遭环境间的热对流作用而散逸，使得影像感测模块有较佳的工作效率。
(四)由于影像信号处理器配置于基板的凹槽中，影像感测芯片被盖体罩覆，因此影像信号处理器和影像感测芯片能受到良好的结构防护，亦即影像信号处理器和影像感测芯片不易受到破坏而导致影像感测模块失效。

Claims (10)

1.一影像感测模块，包括一基板、一影像信号处理器以及一影像感测芯片，所述影像信号处理器和影像感测芯片均与所述基板电性连接，其特征在于：
所述基板的表面具有一凹槽，所述影像信号处理器配置于所述基板的凹槽中；
所述基板的表面上配置有一支撑板，所述支撑板罩覆凹槽，并且所述影像感测芯片配置于所述支撑板上；
所述影像感测模块还配置有一盖体，所述盖体配置于所述基板上且罩覆所述影像感测芯片。
2.如权利要求1所述的影像感测模块，其特征在于，所述盖体包括：
一转接器，其配置于所述基板上，所述转接器具有一上端以及一下端，其特征在于，所述上端具有一容置空间，而所述下端罩覆所述影像感测芯片；
一玻璃盖板，其配置于所述转接器的容置空间中；以及
一制动器，其配置于所述玻璃盖板上，所述制动器具有若干个光学透镜，以利用所述影像信号处理器控制所述制动器的移动，进而完成自动对焦。
3.如权利要求2所述的影像感测模块，其特征在于，所述玻璃盖板为一滤光片。
4.如权利要求2所述的影像感测模块，还包括一壳体，其特征在于，所述壳体配置于所述基板上，且所述转接器、所述玻璃盖板与所述制动器容置于所述壳体中。
5.如权利要求4所述的影像感测模块，其特征在于，所述基板还包括若干个定位插脚，而所述壳体上具有一个以上对应于所述定位插脚的定位孔，所述定位插脚插置于所述定位孔中，以进行所述壳体与所述基板的定位。
6.如权利要求1所述的影像感测模块，其特征在于，所述基板还具有一个以上的通气孔，所述通气孔形成于所述凹槽底部，并贯穿所述基板。
7.如权利要求1所述的影像感测模块，其特征在于，所述基板适于与一软性线路基板电性连接。
8.如权利要求1所述的影像感测模块，其特征在于，所述影像信号处理器包括一影像信号处理芯片、若干条打线导线以及一封装胶体，所述影像信号处理芯片透过所述打线导线与所述基板电性连接，而所述封装胶体覆盖所述影像信号处理芯片与所述打线导线。
9.如权利要求1所述的影像感测模块，其特征在于，所述基板还具有一定位凹槽，所述定位凹槽位于所述凹槽的外周缘，以利用所述定位凹槽支撑所述支撑板。
10.如权利要求1所述的影像感测模块，其特征在于，所述支撑板为一散热片。
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