CN201114387Y - 薄型影像撷取模块 - Google Patents

Abstract

本实用新型为一种薄型影像撷取模块，包括一芯片基板、一影像撷取芯片、一电路板以及一透光罩，其中该影像撷取芯片设于该芯片基板的上端面，并与该芯片基板上的线路电连接，该电路板形成有一穿槽，以对准芯片基板上的影像撷取芯片后结合至该芯片基板的上端面，使电路板底面的线路与该芯片基板上的线路电连接，且该影像撷取芯片容置于电路板的穿槽内，最后透光罩再自电路板顶面向下设置于芯片基板上，以完全封闭该影像撷取芯片；因此，本实用新型能有效缩小现有影像撷取模块焊接于电路板上的整体厚度，以符合电子元件更加轻薄短小的趋势。

Description

薄型影像撷取模块

技术领域

本实用新型关于一种影像撷取模块，尤指一种薄型影像撷取模块。

背景技术

一般影像撷取模块运用于例如数字相机或照相手机等视讯装置，是一极为广泛的运用，然而由于电子产品的制作有日渐微小化的趋势，故所有影像撷取模块上的电子元件也均必须随着电路板尺寸的缩小而加以缩减其体积，以适应电子产品微小化的潮流。

请配合参阅图4与图5所示，一般影像撷取元件60包含有一芯片基板61、一影像撷取芯片62及一透光罩63，其中该芯片基板61设有复数个芯片接点611及端子接点612，该影像撷取芯片62设于该芯片基板61上，并与芯片接点611电连接，再将该透光罩63盖设于该芯片基板61上，以将影像撷取芯片62密封于其中，以构装成一影像撷取元件60。

一般厂商使用上述影像撷取元件60于一电子产品时，会配合其它的电子元件一并焊接于一形成有线路7 1的电路板70上，使该影像撷取元件60的芯片基板61的端子接点612与该电路板70上对应的线路71电连接。

由上述说明可知，目前电子产品要达到轻薄短小，无不以改进各电子元件，或使电路板更小型化作为目标，但不论如何将电子元件如影像撷取元件的构装结构小型化，因为之后被使用于电子产品中时，仍必须直接与电路板70焊接，而使整体厚度无法明显缩减，加上目前电子元件尺寸的缩减也有芯片工艺或构装工艺技术的微小化瓶颈，故应再寻求更有效缩减电子产品成品尺寸的方法。

实用新型内容

为此，本实用新型的主要目的在于提供一种薄型影像撷取模块，其整体厚度较现有将影像撷取元件焊接于电路板上时更薄。

为达成前述目的所采取的主要技术手段是提供一种薄型影像撷取模块，该薄型影像撷取模块包括：

一芯片基板，其上端面设有线路；

一影像撷取芯片，设于该芯片基板的上端面，并与该芯片基板的线路电连接；

一电路板，设于该芯片基板的上端面，且于对应该影像撷取芯片处形成有一穿槽，以供该影像撷取芯片容置于该穿槽内，该电路板的底面设有线路，该线路与该芯片基板上的线路电连接，并供与其它电子元件连接；

一透光罩，容设于该电路板的穿槽中，并结合至芯片基板的上端面，以完全封闭该影像撷取芯片。

利用上述技术手段，本实用新型的效果是显著的：本实用新型所提供的影像撷取模块，即是将影像撷取芯片及透光罩嵌入电路板中，并且与电路板上的对应线路电连接，相较现有影像撷取元件必须焊接于电路板表面上，由于本实用新型仅有芯片基板外露于电路板外，故整体厚度明显少掉透光罩的厚度而大幅缩减，如此一来，通过影像撷取模块厚度的缩小，即可空出空间以于现有的电子产品内增加新的电子元件，或使现有电子产品的尺寸进一步缩小。

附图说明

图1为本实用新型的一较佳实施例的分解图。

图2为本实用新型的一较佳实施例的侧剖面图。

图3为本实用新型的一较佳实施例的外观及透视图。

图4为现有影像撷取模块的外观图。

图5为现有影像撷取模块的侧剖面图。

主要元件符号说明

10……芯片基板        11……线路

20……影像撷取芯片    30……电路板

31……穿槽            32……线路

40……透光罩          50……紫外光胶

60……影像撷取元件    61……芯片基板

611……芯片接点       612……端子接点

62……影像撷取芯片    63……透光罩

70……电路板          71……线路

具体实施方式

关于本实用新型薄型影像撷取模块的一较佳实施例，请参阅图1所示，包括一芯片基板10、一影像撷取芯片20、一电路板30以及一透光罩40。

上述芯片基板10为任何可为封装用的基板，例如软性印刷电路板、陶瓷基板或玻璃基板等；请进一步参阅图2所示，于本实施例中该芯片基板10为一软性印刷电路板，其上端面设有线路11。

上述影像撷取芯片20设于该芯片基板10的上端面，并与该芯片基板10上的线路11电连接。

上述电路板30设于该芯片基板10的上端面，且于对应该影像撷取芯片20处形成有一穿槽31，以供该影像撷取芯片20容置于该穿槽31内(如图1与图3所示)；该电路板30的底面设有线路32，该线路32与该芯片基板10上的线路11电连接(如图2所示)，并供与其它电子元件电连接用；于本实施例中，该电路板30的线路32和芯片基板10的线路11是以焊接(soldering)手段电连接。

上述透光罩40容设于该电路板30的穿槽31中，并结合至该芯片基板10的上端面，以完全封闭该影像撷取芯片20；于本实施例中，该透光罩40为一玻璃罩，并请参阅图2所示，是利用一紫外光(Ultraviolet Rays，简称UV)胶50将该透光罩40黏附于该芯片基板10上。

由上述可知，由于该透光罩是设于该电路板的穿槽内，因此本实用新型的薄型影像撷取模块相较于现有的影像撷取模块可缩减影像撷取芯片和透光罩的尺寸，因而具有较小的厚度，如此一来，通过影像撷取模块厚度的缩小，即可空出空间以于现有的电子产品内增加新的电子元件，或使现有电子产品的尺寸进一步缩小。

本实用新型虽然已于前述实施例中所揭露，但并不仅限于前述实施例中所提及的内容，在不脱离本实用新型的精神和范围内所作的任何变化与修改，均属于本实用新型的保护范围。

Claims (5)

1. 一种薄型影像撷取模块，其特征在于，包括：

一芯片基板，其上端面设有线路；

一影像撷取芯片，设于该芯片基板的上端面，并与该芯片基板的线路电连接；

一电路板，设于该芯片基板的上端面，且于对应该影像撷取芯片处形成有一穿槽，以供该影像撷取芯片容置于该穿槽内，该电路板的底面设有线路，该线路与该芯片基板上的线路电连接，并供与电子元件连接；

一透光罩，容设于该电路板的穿槽中，并结合至芯片基板的上端面，以完全封闭该影像撷取芯片。

2. 如权利要求1所述的薄型影像撷取模块，其特征在于，该芯片基板为软性印刷电路板、陶瓷基板或玻璃基板。

3. 如权利要求1或2所述的薄型影像撷取模块，其特征在于，该电路板的线路和芯片基板的线路以焊接方式电连接。

4. 如权利要求1或2所述的薄型影像撷取模块，其特征在于，该透光罩由紫外光胶黏附于该芯片基板上。

5. 如权利要求3所述的薄型影像撷取模块，其特征在于，该透光罩由紫外光胶黏附于该芯片基板上。

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