CN101859786B - 图像传感器模块 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种图像传感器模块，包括：半导体芯片、固定座和耦合元件。半导体芯片具有：半导体芯片体、在半导体芯片体上的图像传感部、和在半导体芯片体上的焊垫。固定座安装于半导体芯片上，并且具有：在半导体芯片体上的绝缘部；在绝缘部上的连接图案，所述连接图案与焊垫电耦合；和在图像传感部上的透明盖，与绝缘部相连接。耦合元件介于固定座和半导体芯片之间从而固定座和半导体芯片耦合。

Description

图像传感器模块
相关申请
本申请要求2009年4月10日提交的韩国专利申请10-2009-0031415的优先权，通过引用将该申请的全部内容并入本文。
技术领域
本发明通常涉及数字图像装置，更具体涉及配置为使得制造时间减少的图像传感器模块。
背景技术
通常，图像传感器模块通过检测入射至半导体器件上的光来产生数字图像。图像传感器模块可安装于数字相机、笔记式计算机等上。使用图像传感器模块可实现动画或静态图像。
图像传感器模块包括：具有半导体器件的半导体芯片、和其上安装半导体芯片的基板。该半导体芯片和基板通过导线相互电连接。
在半导体芯片和基板配置经由导线相互电连接的情况下，当图像传感器模块较大时，需要大量时间来制造图像传感器模块。
发明内容
本发明的实施方案涉及一种适于缩短制造时间并且减小图像传感器模块尺寸的图像传感器模块。
在本发明的一个方面中，图像传感器模块包括：半导体芯片，其具有半导体芯片体、设置于半导体芯片体上表面上的图像传感部、和设置于半导体芯片体上表面上的焊垫；固定座(holder)，其设置于半导体芯片上，并且具有与半导体芯片体的上表面垂直而设置的绝缘部、设置于该绝缘部的下表面上并且与焊垫电连接的连接图案、和面向图像传感部并且与绝缘部耦合(couple)的透明盖；以及介于固定座和半导体芯片之间从而将固定座和半导体芯片耦合的耦合元件。
耦合元件包括非导电粘合剂(NCA)、非导电膜(NCF)和各向异性导电膜(ACF)中的任意一种。
图像传感器模块还包括分别介于焊垫和连接图案之间并将焊垫和连接图案电连接的凸块。
绝缘部包括安置于绝缘部中的光学元件如滤光器和透镜。
图像传感器模块还包括基板，其设置于背向上表面的半导体芯片体的下表面上，并且具有与连接图案电连接的连接垫。
半导体芯片可被容纳和设置于基板的容纳槽中。
基板可为柔性基板。
绝缘部包括向内弯曲的底板，其中绝缘部和半导体芯片体相互接触，连接图案包括在底板的下表面上形成的第一连接图案部和从第一连接图案部延伸至底板侧面的第二连接图案部。
图像传感器模块还包括将第二连接图案部和基板的连接垫电连接的连接元件。
绝缘部包括从半导体芯片突出并向外弯曲的底板，其中绝缘部和半导体芯片体相互接触，连接垫和焊垫通过位于底板下表面上的连接图案相互电连接。
绝缘部包括向内和向外弯曲的底板，其中绝缘部和半导体芯片体相互接触，连接垫和焊垫通过位于底板下表面上的连接图案相互电连接。
图像传感器模块还包括球盘(ball land)，其与各焊垫电连接，并且设置于背向半导体芯片体上表面的下表面上；以及与各球盘连接的导电元件。
图像传感器模块还包括穿通电极，其穿过半导体芯片以使焊垫和球盘电连接。
在本发明的另一方面中，图像传感器模块包括：半导体芯片，其具有半导体芯片体、设置于半导体芯片体的上表面上的图像传感部、和设置于半导体芯片体上表面上的焊垫；基板，其上允许设置半导体芯片并且具有与各焊垫对应的连接垫；固定座，其设置于半导体芯片上，并且具有在半导体芯片上垂直的绝缘部、与绝缘部相连接并且与半导体芯片平行设置的底板、设置于底板的下表面上并且使焊垫和与各焊垫对应的连接垫电连接的连接图案、和面向图像传感部并且与绝缘部耦合的透明盖；以及介于固定座和半导体芯片之间从而将固定座和半导体芯片耦合的耦合元件。
耦合元件包括非导电粘合剂(NCA)、非导电膜(NCF)和各向异性导电膜(ACF)中的任意一种。
图像传感器模块还包括分别介于焊垫和连接图案之间并将焊垫和连接图案电连接的凸块。
基板具有用于容纳半导体芯片的容纳槽。
附图说明
图1是说明根据本发明第一实施方案的图像传感器模块的截面图。
图2是说明图1所示的半导体芯片的平面图。
图3是说明图1所示的绝缘部的底视图。
图4是说明图1所示的绝缘部的侧视图。
图5是说明根据本发明第二实施方案的图像传感器模块的截面图。
图6是说明根据本发明第三实施方案的图像传感器模块的截面图。
图7是说明根据本发明第四实施方案的图像传感器模块的截面图。
图8是说明根据本发明第五实施方案的图像传感器模块的截面图。
图9～11是说明制造根据本发明的图像传感器模块的方法的截面图。
具体实施方式
此处应理解附图标未必按比例绘制，并且在某些情况下可进行放大以更清楚地说明本发明的某些特征。根据本发明的图像传感器模块包括：半导体芯片、固定座和耦合元件。
半导体芯片包括：半导体芯片体、设置于半导体芯片体的上表面上的图像传感部、和沿着所述上表面的边缘设置的焊垫。
固定座包括：沿着和上表面垂直的边缘设置的绝缘部、设置于绝缘部的下表面上并且与焊垫电连接的连接图案、和面向图像传感部并且与绝缘部耦合的透明盖。
耦合元件使绝缘部与半导体芯片体耦合。图像传感部由耦合元件密封。
以下，将参照附图说明根据本发明各个具体实施方案的图像传感器模块。
图1是说明根据本发明第一实施方案的图像传感器模块的截面图。
参照图1，图像传感器模块100包括：半导体芯片10、固定座20、和耦合元件30。图像传感器模块100还可包括基板40。
图2是说明图1所示的半导体芯片的平面图。
参照图2，半导体芯片10包括：半导体芯片体12、图像传感部14、和焊垫16。在本实施方案中，半导体芯片10还可包括凸块18。
半导体芯片体12可设置为呈任意几何形状，其中一种优选的结构为半导体芯片体12可为矩形六面体形。在优选的实施方案中，矩形六面体形的半导体芯片体12具有上表面以及背向该上表面的下表面。
图像传感部14可设置于半导体芯片体12上的任何位置，其中优选图像传感部14设置于半导体芯片体12上表面的基本中心部。图像传感部14包括多个光电二极管(未显示)和具有用于驱动光电二极管的多个晶体管的驱动单元(未显示)。
焊垫16也可设置于半导体芯片体上的任何位置，其中优选焊垫16设置于半导体芯片体12的上表面上。一个优选的实施方案是使焊垫16沿着图像传感部14的周边设置。具体而言，焊垫16可沿着半导体芯片体12上表面的边缘设置。
凸块18设置于各焊垫16上。凸块18优选包括金凸块和/或镍凸块。
图3是说明图1所示的绝缘部的底视图。图4是说明图1所示的绝缘部的侧视图。
返回参照图1，固定座20设置于半导体芯片10上。固定座20包括绝缘部22、连接图案25和透明盖29。
现在参照图3和图4，绝缘部22可具有任何已知的几何形状，其中绝缘部22优选为具有开放的上端和下端的中空矩形框形。如图所示，绝缘部22具有侧壁23和底板24。底板24可为任何形状，其中底板24优选成形为呈现通过将侧壁23的下端部向内弯曲以面向半导体芯片10的形状。
绝缘部22的侧壁23沿着半导体芯片体12的上表面的边缘设置。可存在任意数量的侧壁23，然而，优选存在仅仅四个侧壁23。绝缘部22的四个侧壁23相互连接。各侧壁23优选设置为与半导体芯片体12的上表面基本垂直。例如，绝缘部22可由任何类型的绝缘材料制成。虽然在本实施方案中说明和描述绝缘部22为中空的矩形框形，但是绝缘部22也可以成形为其它结构，例如成形为中空筒形框形、中空椭圆形框形、中空钻石形框形、中空三角形框形、中空五角形框形和中空六角形框形。
至少一种光学元件28，例如简单透镜、复合透镜、中性密度(ND)滤光器、抗反射滤光器、偏振滤光器、紫外(UV)截止滤光器、彩色滤光器或红外(IR)滤光器，可稳固地设置于绝缘部22的侧壁23的边界中。
连接图案25可为任何已知的形状和几何结构。一个优选的结构为连接图案25包括第一连接图案部26和第二连接图案部27。第一连接图案部26优选设置于绝缘部22的底板24的下表面上，第二连接图案部27优选沿着绝缘部22的底板24的侧面设置。各连接图案25的各个第一连接图案部26和第二连接图案部27优选相互电连接。因此，当从图1的截面观察时，连接图案25为‘L’形。
在本实施方案中，连接图案25的第一连接图案部26设置于对应于半导体芯片10的各凸块18的位置处的底板24的下表面上。因此，各个第一连接图案部26分别设置于半导体芯片10的对应凸块18上。
透明盖29可为任何形状和几何结构。一种优选的透明盖29具有盖部29a和耦合部29b。
盖部29a优选为透明的并且呈板形。盖部29a优选定位为面向半导体芯片10的图像传感部14。耦合部29b从盖部29a延伸并优选适配于侧壁23上，使得盖部29a位于绝缘部22的内部。
透明盖29优选防止外来物质进入和到达图像传感部14上或至少使其最小化。透明盖29优选使得外部光线到达图像传感部14。
耦合元件30使连接图案25和与其对应的半导体芯片10的各凸块18物理和/或电耦合。在本实施方案中，耦合元件30沿着绝缘部22的底板24形成为封闭的连续线形。因此，耦合元件30防止外部污染物进入固定座20中以及到达图像传感部14上或至少使其最小化，由此防止不希望的外源污染或者使其最小化。
在本实施方案中，耦合元件30可由任何类型的材料制成，只要其可以使连接图案25和与其对应的半导体芯片10的各凸块18物理和/或电耦合即可。可用于形成耦合元件30的材料的实例包括非导电粘合剂(NCA)、非导电膜(NCF)和各向异性导电膜(ACF)。
基板40与半导体芯片10耦合。基板40和半导体芯片10相互电连接。
在该说明性的实施方案中，基板40可包括例如其中印刷电路板优选较薄的印刷电路板。容纳槽41显示为限定于基板40的上表面上，使得半导体芯片10可容纳或者设置于容纳槽41中。优选容纳槽41的深度与半导体芯片10的厚度基本相同。由于半导体芯片10可设置于基板40的容纳槽41中，所以图像传感器模块100的总体积可减小。也能够防止具有显著脆性的半导体芯片10的下表面直接暴露于外界或者至少使其最小化。
基板40还可包括连接垫42、球盘44和导电球46。
连接垫42优选沿着容纳槽41周围的基板40的上表面设置。在本实施方案中，各个连接垫42优选设置于邻近第二连接图案部27的位置处。
球盘44沿着其中球盘44背向上表面的基板40的下表面设置，并且与连接垫42电连接。
导电球46与球盘44电连接。例如，导电球46可包括含焊料的焊球。
在本实施方案中，基板40的连接垫42和与各连接垫42对应的第二连接图案部27通过连接元件45(例如焊料)相互电连接。
根据本实施方案，半导体芯片10的焊垫16与基板40的连接垫42通过绝缘部22相互隔离，焊垫16和连接垫42不需使用导线可电连接。即，焊垫16和连接垫42可通过连接图案25和连接元件45相互电连接。因此，可显着地减少制造图像传感器模块100所需的时间，并且可缩小图像传感器模块100的体积。
图5是说明根据本发明第二实施方案的图像传感器模块的截面图。除了绝缘部和连接图案之外，图5所示的图像传感器模块与上述参照图1所述的图像传感器模块结构基本相同。因此，将相同组成元件的详述省略，并使用相同的技术术语和相同的附图标记来表示相同或相似的组成元件。
参照图5，图像传感器模块100包括：半导体芯片10、固定座20和耦合元件30。图像传感器模块100还可包括基板40。
在这些组成元件中，固定座20设置于半导体芯片10上。固定座20包括绝缘部22、连接图案25和透明盖29。
绝缘部22优选为具有开放的上端和下端的中空矩形框形。绝缘部22具有侧壁23和底板24，优选呈‘L’形。在本实施方案中，至少部分的绝缘部22的底板24通过背离侧壁23的下端部而形成，并且向外突出到半导体芯片10的侧面之外。
绝缘部22的侧壁23优选沿着半导体芯片体12的上表面的四个边缘设置。因此，优选存在四个侧壁23。在本实施方案中，绝缘部22的四个侧壁23相互连接。各个侧壁23优选设置为与半导体芯片体12的上表面基本垂直。绝缘部22可由任何类型的绝缘材料制成。虽然在本实施方案中描述的绝缘部22为中空矩形框形，但是绝缘部22也可为其它形状，例如中空圆筒框形、中空椭圆形框形、中空钻石形框形、中空三角形框形、中空五角形框形和中空六角形框形。
至少一种光学元件28，例如简单透镜、复合透镜、中性密度(ND)滤光器、抗反射滤光器、偏振滤光器、紫外(UV)截止滤光器、彩色滤光器或IR滤光器，可设置于绝缘部22的侧壁23内。
连接图案25设置于绝缘部22的底板24的下表面上。在本实施方案中，部分连接图案25设置于半导体芯片10的凸块18上，其它部分的连接图案25面向基板40的连接垫42。在本实施方案中，连接垫42和连接图案25通过含有焊料的连接元件45相互电连接。
根据本实施方案，由于绝缘部22的截面为‘L’形，所以底板24向外延伸。因此，可简化连接图案25的结构，并且和减少连接元件45的必须数量。
图6是说明根据本发明第三实施方案的图像传感器模块的截面图。除了绝缘部和连接图案之外，图6所示的图像传感器模块与上述参照图1所述的图像传感器模块结构基本相同。因此，将相同组成元件的详述省略，并使用相同的技术术语和相同的附图标记来表示相同或相似的组成元件。
参照图6，图像传感器模块100包括：半导体芯片10、固定座20和耦合元件30。图像传感器模块100还可包括基板40。
在这些组成元件中，固定座20设置于半导体芯片10上。固定座20包括绝缘部22、连接图案25和透明盖29。
绝缘部22为具有开放的上端和下端的中空矩形框形。绝缘部22具有侧壁23和底板24。绝缘部22具有倒“T”的横截面，使得当从侧壁23的位置观察时，底板24面向半导体芯片10并且向内和向外延伸。因此，在本实施方案中，至少部分底板24相对于侧壁23向外延伸，并且也突出到半导体芯片10的侧面之外。
绝缘部22的侧壁23沿着半导体芯片体12的上表面的四个边缘设置。因此，在本实施方案中，存在四个侧壁23。在本实施方案中，绝缘部22的四个侧壁23也相互连接。各侧壁23设置为与半导体芯片体12的上表面基本垂直。绝缘部22可由任何类型的绝缘材料制成。虽然在本实施方案中描述的绝缘部22为中空矩形框形，但是绝缘部22也可为其它形状，例如中空圆筒框形、中空椭圆形框形、中空钻石形框形、中空三角形框形、中空五角形框形和中空六角形框形。
至少一种光学元件28，例如简单透镜、复合透镜、中性密度(ND)滤光器、抗反射滤光器、偏振滤光器、紫外(UV)截止滤光器、彩色滤光器或IR滤光器，可设置于绝缘部22的侧壁23的边界内。
连接图案25设置于绝缘部22的底板24的整个下表面上。在本实施方案中，部分连接图案25设置于半导体芯片10的凸块18上，其它部分的连接图案25面向基板40的连接垫42。在本实施方案中，连接垫42和连接图案25通过优选含有焊料的连接元件45相互电连接。
根据本实施方案，由于绝缘部22的底板24相对于侧壁23向内和向外延伸，因此连接图案25的结构可以相当简单。因此，能够防止在连接图案25和凸块18、以及连接图案25和连接垫42之间产生未对准或者至少使其最小化。
图7是说明根据本发明第四实施方案的图像传感器模块的截面图。
参照图7，图像传感器模块100包括：半导体芯片10、固定座20、耦合元件30、穿通电极47和再配线(redistribution line)49.
半导体芯片10包括：半导体芯片体12、图像传感部14和焊垫16。在本实施方案中，半导体芯片10还可包括凸块18。
例如，半导体芯片体12为矩形六面体形。矩形六面体形的半导体芯片体12具有上表面以及背向上表面的下表面。
图像传感部14设置于半导体芯片体12的上表面的中心部。图像传感部14包括多个光电二极管(未显示)和具有用于驱动光电二极管的多个晶体管的驱动单元(未显示)。
焊垫16设置于半导体芯片体12的上表面上。例如，焊垫16优选沿着图像传感部14的周边设置。具体而言，焊垫16优选沿着半导体芯片体12的上表面的边缘设置。
穿通电极47穿过半导体芯片体12的上表面和背向该上表面的下表面。例如，穿通电极47穿过半导体芯片体12的焊垫16。
再配线49设置于半导体芯片体12的下表面上。部分再配线49与穿通电极47电连接，焊球附着于再配线49的其它部分上。
在本实施方案中，绝缘层48可介于半导体芯片体12的下表面和再配线49之间，同时保持再配线49和穿通电极47之间的电连接。
凸块18设置于穿通电极47通过的各焊垫16上。凸块18可优选包括金凸块和/或镍凸块。
固定座20设置于半导体芯片10上。固定座20包括：绝缘部22、连接图案25和透明盖29。
绝缘部22为具有开放的上端和下端的中空矩形框形。绝缘部22具有侧壁23和底板24，底板24通过将面向半导体芯片10的侧壁23的下端部向内弯曲形成。
绝缘部22的侧壁23沿着半导体芯片体12的上表面的四个边缘设置。因此，本实施方案中存在四个侧壁23。绝缘部22的四个侧壁23相互连接。各侧壁23设置为相对于半导体芯片体12的上表面基本垂直。例如，绝缘部22可由任何类型的绝缘材料制成。虽然在本实施方案中描述的绝缘部22为中空矩形框形，但是绝缘部22也可为其它形状，例如中空圆筒框形、中空椭圆形框形、中空钻石形框形、中空三角形框形、中空五角形框形和中空六角形框形。
至少一种光学元件28，例如简单透镜、复合透镜、中性密度(ND)滤光器、抗反射滤光器、偏振滤光器、紫外(UV)截止滤光器、彩色滤光器或IR滤光器，可设置于绝缘部22的侧壁23内。
连接图案25包括第一连接图案部26和第二连接图案部27。第一连接图案部26设置于绝缘部22的底板24的下表面上，第二连接图案部27设置于绝缘部22的底板24的侧面上。各个第一连接图案部26和对应的第二连接图案部27相互电连接。因此，当从截面观察时，连接图案25的截面为‘L’形。
在本实施方案中，连接图案25的第一连接图案部26设置于对应于半导体芯片10的各凸块18位置处的底板24的下表面上。因此，各第一连接图案部26设置于半导体芯片10的各凸块18上。
透明盖29具有盖部29a和耦合部29b。
盖部29a为透明板形并且设置为面向半导体芯片10的图像传感部14。耦合部29b从盖部29a延伸并且适配于绝缘部22的侧壁23的内部。
透明盖29防止外来物质引入图像传感部14或者至少使其最小化，并且能使得外部光线能够到达图像传感部14。
耦合元件30使连接图案25和半导体芯片10的凸块18相互物理和/或电耦合。在本实施方案中，耦合元件30优选沿着绝缘部22的底板24形成为封闭的线形。耦合元件30防止外部污染物进入固定座20和图像传感部14或者至少使其最小化。
在本实施方案中，用于形成耦合元件30的材料的实例包括非导电粘合剂(NCA)、非导电膜(NCF)和各向异性导电膜(ACF)。
根据本实施方案，穿通电极47穿过半导体芯片10，并且与在半导体芯片10的下表面处的再配线49相互电连接。焊球附着于再配线49。因此，能够实现小尺寸的图像传感器模块。
图8是说明根据本发明第五实施方案的图像传感器模块的截面图。
参照图8，图像传感器模块100包括：半导体芯片10、固定座20、耦合元件30和基板40。
半导体芯片10包括：半导体芯片体12、图像传感部14和焊垫16。在本实施方案中，半导体芯片10还可包括凸块18。
例如，半导体芯片体12可为矩形六面体形。矩形六面体形的半导体芯片体12具有上表面以及背向该上表面的下表面。
图像传感部14例如设置于半导体芯片体12的上表面的中间部。图像传感部14包括多个光电二极管(未显示)和具有用于驱动光电二极管的多个晶体管的驱动单元(未显示)。
焊垫16优选设置于半导体芯片体12的上表面上。例如，焊垫16优选沿着图像传感部14的周边配置。具体而言，焊垫16优选沿着半导体芯片体12上表面的边缘设置。
凸块18优选直接设置于它们各自对应的焊垫16上。凸块18可包括各种类型的导电材料，例如由金凸块和/或镍凸块制成。
基板40与半导体芯片10耦合。在本实施方案中，基板40可包括例如薄的印刷电路板。优选在基板40的上表面上限定容纳槽41，使得可在容纳槽41中容纳和设置半导体芯片10。优选容纳槽41的深度与半导体芯片10的厚度基本相同。由于半导体芯片10容纳于基板40的容纳槽41中，所以图像传感器模块100的总体积可减小。因此，能够防止半导体芯片10的脆性下表面直接暴露于外界或者至少使其最小化。
基板40包括：连接垫42、球盘44和导电球46。
连接垫42优选设置于容纳槽41周围的基板40的上表面上。在本实施方案中，各连接垫42优选设置于与半导体芯片10的焊垫16对应的位置处。
球盘44设置于基板40的下表面上并且与连接垫42电连接。导电球46与球盘44电连接。导电球46可由各种类型导电材料例如含有焊料的焊球构成。
固定座20包括：绝缘部22、连接图案25和透明盖29。
绝缘部22为具有开放的上端和下端的中空矩形框形。绝缘部22具侧壁23和通过将侧壁23的下端部向内弯曲形成的底板24。
绝缘部22的侧壁23沿着半导体芯片体12上表面的四个边缘设置。因此，绝缘部22具有相互连接的四个侧壁23。各侧壁23设置为与半导体芯片体12的上表面基本垂直。绝缘部22可由绝缘材料制成。虽然在本实施方案中描述的绝缘部22为中空矩形框形，但是绝缘部22也可为其它形状，例如中空圆筒框形、中空椭圆形框形、中空钻石形框形、中空三角形框形、中空五角形框形和中空六角形框形。
至少一种光学元件28，例如简单透镜、复合透镜、中性密度(ND)滤光器、抗反射滤光器、偏振滤光器、紫外(UV)截止滤光器、彩色滤光器或IR滤光器，可设置于绝缘部22的侧壁23内。
连接图案25设置于绝缘部22的底板24的下表面上。
在本实施方案中，连接图案25面向半导体芯片10的凸块18和分别与凸块18对应的连接垫42。连接垫42和连接图案25通过连接元件45相互电连接，其中连接元件45优选包括焊料和焊球。
透明盖29具有盖部29a和耦合部29b。
盖部29a优选为透明板并且设置为面向半导体芯片10的图像传感部14。耦合部29b从盖部29a延伸并适配于绝缘部22的侧壁23的边界内。
透明盖29防止外来物质引入图像传感部14或者至少使其最小化。外部光线能够透过透明盖29并最终到达图像传感部14。
耦合元件30使连接图案25和凸块18相互物理和/或电耦合。在本实施方案中，耦合元件30优选沿着绝缘部22的底板24形成为封闭的线形。耦合元件30防止外部污染物进入固定座20和图像传感部14或至少使其最小化。
在本实施方案中，用于形成耦合元件30的材料的实例包括非导电粘合剂(NCA)、非导电膜(NCF)和各向异性导电膜(ACF)。
当固定座20和/或光学元件28的面积大于半导体芯片10的面积时，图8所示的实施方案可有利地适用。
图9～11是说明制造根据本发明的图像传感器模块的方法的截面图。
图9是说明用于制造图像传感器模块的半导体芯片的截面图。
参照图9，为了制造图像传感器模块，例如优选首先准备半导体芯片10。
图像传感部14和焊垫16在矩形六面体形的半导体芯片10的半导体芯片体12的上表面上形成。凸块18在焊垫16上形成。
图像传感部14优选在半导体芯片体12的上表面的中心部上形成。图像传感部14包括多个光电二极管(未显示)和具有用于驱动光电二极管的多个晶体管的驱动单元(未显示)。
在半导体芯片体12的上表面上形成的焊垫16优选沿着图像传感部14的周边设置。具体而言，焊垫16优选沿着半导体芯片体12的上表面的边缘设置。
在各焊垫16上形成的凸块18优选包括金凸块和/或镍凸块。
参照图10，在半导体芯片10上形成凸块18之后，耦合元件30沿着半导体芯片10的上表面的边缘形成为封闭线形。用于形成耦合元件30的材料的实例包括非导电粘合剂(NCA)、非导电膜(NCF)和各向异性导电膜(ACF)。
参照图11，显示固定座20在半导体芯片10上形成。
固定座20的绝缘部22为具有开放的上端和下端的中空矩形框形。面向半导体芯片10的绝缘部22的侧壁23的下端向内弯曲，使得底板24形成为与侧壁23垂直。
至少一种光学元件28，例如简单透镜、复合透镜、中性密度(ND)滤光器、抗反射滤光器、偏振滤光器、紫外(UV)截止滤光器、彩色滤光器或IR滤光器，可设置于绝缘部22的侧壁23内。
连接图案25优选在绝缘部22的底板24的侧表面和下表面上形成。连接图案25优选形成为具有第一连接图案部26和第二连接图案部27。
第一连接图案部26设置于绝缘部22的底板24的下表面上，第二连接图案部27设置于绝缘部22的底板24的侧表面上。各个第一连接图案部26和对应的第二连接图案部27优选相互一体化形成。从截面观察时，连接图案25为‘L’形。
在本实施方案中，连接图案25的第一连接图案部26设置于对应于半导体芯片10的各凸块18的位置处的底板24上。第一连接图案部26和凸块18通过耦合元件30相互电连接。耦合元件30可将凸块18和第一连接图案部26物理或电连接。
透明盖29具有盖部29a和耦合部29b。盖部29a优选为透明板形，并且在面向半导体芯片10的图像传感部14的位置处形成。耦合部29b从盖部29a延伸并且适配于绝缘部22的侧壁23内的边界中。
透明盖29防止外来物质引入图像传感部14或者至少使其最小化，并使得外部光线到达图像传感部14。
将相互耦合的半导体芯片10和固定座20安装于基板40。
基板40可包括例如薄的印刷电路板。在基板40的上表面上限定容纳槽41，使得可在容纳槽41中容纳和设置半导体芯片10。优选容纳槽41的深度与半导体芯片10的厚度基本相同。
由于半导体芯片10容纳于基板40的容纳槽41中，所以图像传感器模块100的总体积可减小。因此，能够防止脆性半导体芯片10的下表面暴露于外界或者至少使其最小化。
基板40包括：连接垫42、球盘44和导电球46。连接垫42设置于基板40的上表面上。
连接垫42沿着容纳槽41的周围设置。在本实施方案中，各连接垫42可设置于对应于第二连接图案部27的位置处。
球盘44优选设置于背向上表面的基板40的下表面上并且与连接垫42电连接。
导电球46与球盘44电连接。例如，导电球46优选可包括含有焊料的焊球。
在本实施方案中，基板40的连接垫42和对应于各连接垫42的第二连接图案部27通过连接元件45例如焊料相互电连接。
由以上描述显见，在本发明中，制造图像传感器模块所需的时间可显著地缩短，并且图像传感器模块的体积可显著地缩小。
虽然本发明为了说明性的目的描述了具体实施方案，但是本领域技术人员应理解各种改变、添加和替代是可能的，而没有脱离由所附的权利要求所公开的本发明的范围和精神。

Claims (7)

1.一种图像传感器模块，包括：
半导体芯片，包括：
半导体芯片体，
在所述半导体芯片体上的图像传感部，
在所述半导体芯片体上的焊垫，和
在所述焊垫上的凸块；
在所述半导体芯片上的固定座，所述固定座包括：
在所述半导体芯片体上的绝缘部，其中所述绝缘部包括向内弯曲的底板，其中所述绝缘部和所述半导体芯片体相互接触，
在所述绝缘部上的连接图案，所述连接图案与所述凸块电耦合，其中所述连接图案包括：在所述底板上形成的第一连接图案部和从所述第一连接图案部延伸至所述底板的侧表面的第二连接图案部，和
在所述图像传感部上并且与所述绝缘部连接的透明盖；
耦合元件，所述耦合元件介于所述固定座的所述连接图案和所述凸块之间从而将所述固定座的第一连接图案部耦合至所述半导体芯片的凸块；
设置于所述半导体芯片体的下表面上的基板，所述基板具有与所述第二连接图案部电连接的连接垫，其中所述半导体芯片设置于所述基板的容纳槽中；
将所述第二连接图案部和所述基板的连接垫电连接在一起的连接元件。
2.如权利要求1所述的图像传感器模块，其中所述耦合元件包括非导电粘合剂(NCA)、非导电膜(NCF)和各向异性导电膜(ACF)中的任意一种。
3.如权利要求1所述的图像传感器模块，还包括：在所述图像传感部上的光学元件。
4.如权利要求1所述的图像传感器模块，其中所述基板为柔性的。
5.如权利要求3所述的图像传感器模块，其中所述光学元件选自简单透镜、复合透镜、中性密度(ND)滤光器、抗反射滤光器、偏振滤光器、紫外(UV)截止滤光器、彩色滤光器、红外(IR)滤光器及其组合。
6.如权利要求1所述的图像传感器模块，还包括：
与各焊垫电连接的球盘，所述球盘位于所述半导体芯片体上；和
与所述球盘连接的导电元件。
7.如权利要求6所述的图像传感器模块，还包括：穿过所述半导体芯片的穿通电极，所述穿通电极使所述焊垫和所述球盘相互电连接。
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