CN100544007C - 影像感测器封装结构 - Google Patents

影像感测器封装结构 Download PDF

Info

Publication number
CN100544007C
CN100544007C CNB2005101015058A CN200510101505A CN100544007C CN 100544007 C CN100544007 C CN 100544007C CN B2005101015058 A CNB2005101015058 A CN B2005101015058A CN 200510101505 A CN200510101505 A CN 200510101505A CN 100544007 C CN100544007 C CN 100544007C
Authority
CN
China
Prior art keywords
matrix
image sensor
board
encapsulation structure
lid
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CNB2005101015058A
Other languages
English (en)
Other versions
CN1967852A (zh
Inventor
魏史文
吴英政
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Original Assignee
Yangxin Technology Co ltd
Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Yangxin Technology Co ltd, Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd filed Critical Yangxin Technology Co ltd
Priority to CNB2005101015058A priority Critical patent/CN100544007C/zh
Priority to US11/525,446 priority patent/US20070108561A1/en
Publication of CN1967852A publication Critical patent/CN1967852A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN100544007C publication Critical patent/CN100544007C/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144—Devices controlled by radiation
    • H01L27/146—Imager structures
    • H01L27/14601—Structural or functional details thereof
    • H01L27/14618—Containers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
    • H01L2224/732—Location after the connecting process
    • H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
    • H01L2224/73265—Layer and wire connectors

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
  • Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)

Abstract

一种影像感测器封装结构，包括一承载体、一影像感测晶片、多条焊线和一盖体。该承载体包括一基体和一引线架。该基体包括一底部、一侧壁和一由底部顶面和侧壁内壁围成的容置部。该引线架包括多个间隔设置在基体内的导电片，每一导电片包括一第一板部、一第二板部和一电连接第一板部与第二板部的连接片。该影像感测晶片固设在基体底部，其设有多个晶片焊垫。每一焊线其两端分别与晶片焊垫和第一板部相电连接。该盖体套设在承载体上，所述盖体与设有导电片的侧壁的顶面相对应的靠近盖体内壁的部分，分别向盖体一端凹陷形成一凹部，该凹部用于容置焊线。

Description

影像感测器封装结构
【技术领域】
本发明是关于晶片封装，特别是关于一种小尺寸影像感测器封装结构。
【背景技术】
影像感测器可在空间中检测光源并将其转换为电信号，其已被广泛应用于各种光电产品中，且成为关键零组件之一。目前，移动电话向着多功能的趋势发展，具有照相功能的移动电话一经推出即倍受欢迎。应用于移动电话的相机模组不仅要满足轻薄短小的要求，其还须具有较好的照相性能。而影像感测器是决定其相机模组尺寸大小和照相性能的一主要因素。
如图1所示的一已知影像感测器封装结构，该影像感测器封装结构包括一基座10、一影像感测器12和一盖体14，其中，该基座10具有一底板101，该底板101顶面四周向一侧延伸一凸缘102，该底板101的顶面与凸缘102的内壁围成一容室103。该底板101顶面和底面上分别设置有多个焊垫104、105，该顶面焊垫104与底面焊垫105相对应且通过底板101内部镀有导电层的导通孔106相电连接。该影像感测器12设置在容室103中，且通过粘胶13固定在底板101上。该影像感测器12顶部具有一感测区121，其四周环绕布设有多个焊垫122，且该多个焊垫122通过多条焊线123与底板101的顶部焊垫104相电连接。该盖体14通过粘胶13固定在凸缘102顶部。
但是，该影像感测器封装结构的基座10是采用陶瓷基板，由于陶瓷基板的价格较高，导致该影像感测器封装结构的成本较高。
另外，该影像感测器封装结构的顶面焊垫104和底面焊垫105是通过镀有导电层的导通孔106相电连接。长期使用下，空气中的湿气易经由该导通孔106进入容室103内，从而影响影像感测器12的使用寿命，导致该影像感测器封装结构的可靠度下降。而且，为使顶面焊垫104与底面焊垫105电性连接，需要在导通孔106内镀导电层，导致其制程较复杂且耗时较长。
再者，该影像感测器封装结构的底板101须同时容装焊垫104和影像感测器12，且影像感测器12与基座10的凸缘102内壁之间须提供足够的空间供打线器活动，故使得容室103较大。由此，一方面，封装后容室103存在较多粉尘，且在封装过程和影像感测器封装结构安装在镜头和镜头调焦过程中不可避免的震动均会使容室103周壁上的粉尘等杂质掉落在影像感测器12上，污染影像感测器12的感测区121，导致品质不良；另一方面，使得该影像感测器封装结构的体积将远大于影像感测器12本身的体积，其较不满足现行电子产品轻薄短小的要求。
【发明内容】
有鉴于此，提供一种成本较低、可靠度较高且尺寸较小的影像感测器封装结构实为必要。
一种影像感测器封装结构，其包括一承载体、一影像感测晶片、多条焊线和一盖体。该承载体包括一基体和一引线架。该基体包括一底部、一凸设在底部外围的侧壁和一由底部顶面和侧壁内壁围成的容置部。该引线架包括多个间隔设置在基体内的导电片，每一导电片包括一露出基体侧壁顶面的第一板部，一露出基体侧壁底面的第二板部和一电连接第一板部与第二板部的连接片。该影像感测晶片固设在承载体底部且位于容置部内，该影像感测晶片设有多个晶片焊垫；每一焊线的一端与影像感测晶片的晶片焊垫电连接，另一端则与承载体的第一板部相电连接；该盖体罩设在承载体上，所述盖体与设有导电片的侧壁的顶面相对应的靠近盖体内壁的部分，分别向盖体一端凹陷形成一凹部，该凹部用于容置焊线。
相较已知技术，所述影像感测器封装结构的基体是采用价格较低的塑料材料制成，可以降低该影像感测器封装结构的成本。另外，所述影像感测器封装结构除用于与外部的印制电路板电连接用的第二板部下表面外，其引线架完全由塑料材料包覆，可减少进入该影像感测器封装结构的湿气，提高其可靠度，且其制程较为简单。再者，该影像感测器封装结构的第一板部位于载体的凸缘上表面，其处在一开放的空间，可供打线器自由活动，因此该影像感测器封装结构的承载体面积可尽量缩小到与该影像感测晶片面积几近相同，其可减少容置部内的粉尘以提高品质，且可大幅减小该影像感测器封装结构的体积。
【附图说明】
图1是一已知影像感测器封装结构的剖视图；
图2是本发明影像感测器封装结构一较佳实施方式的俯视图，其中盖体未图示；
图3是沿图2的III-III向的剖视图，其中盖体示出；
图4是沿图2的IV-IV向的剖视图，其中盖体示出。
【具体实施方式】
请参阅图2到图4所示，本发明影像感测器封装结构的一较佳实施方式包括一承载体20、一影像感测晶片30、多条焊线50和一盖体60。该承载体20包括一基体21和一嵌设在基体21内的引线架(图未标)，其通过嵌入成型法(Insert Mol ding)一体成型。
该基体21是由PPO(Polyphenylene Oxide，聚苯醚)或PPS(Polyphenylene sulfide，聚苯硫醚)等工程塑料材料制成，其大致呈矩形框体。该基体21包括一底部211和一由底部211外围向一侧突起的侧壁213。该底部211的顶面与该侧壁213的内壁围成一容置部24，该容置部24用于收容影像感测晶片30。该基体21两相对的侧壁213顶面分别凹设有一卡槽217。
该引线架是由铜或铁镍合金等导电性佳的材料制成。该引线架包括一座部231和多个导电片233。该座部231嵌设在基体21底部211的中部，其下表面露出底部211的底面。该座部231用于增强该影像感测器封装结构的散热性能。该多个导电片233分别间隔嵌设在基体21未设置卡槽217的两相对的侧壁213和底部211中。每一导电片233包括一第一板部235、一第二板部236和一电连接该第一板部235与第二板部236的连接片237，其中，第一板部235与第二板部236相互平行且间隔错开一定距离，连接片237相对第一板部235和第二板部236倾斜一定角度。每一第一板部235的上表面露出侧壁213的顶面，该第一板部235的上表面用以与焊线50相电连接。每一第二板部236的下表面露出底部211的底面，该第二板部236的下表面用以与一印制电路板(图未示)电连接，以传输信号给印制电路板。
该影像感测晶片30的顶面具有一感测区301，在该感测区301外周缘布设有多个晶片焊垫302。该影像感测晶片30通过粘胶固定在承载体20的底部211的顶面上，且位于容置部24之内。
该焊线50是由黄金等导电性能佳的材料制成。每一焊线50的一端固定电连接影像感测晶片30的晶片焊垫302，其另一端固定电连接承载体20的第一板部235的上表面，用以将影像感测晶片30的信号经由导电片233传输到外部印制电路板。
该盖体60呈半封闭筒状，其包括一半封闭端与一开口端，该半封闭端由一透明板601封闭。该盖体60罩设在设有影像感测晶片30的承载体20上，该透明板601对应影像感测晶片30的感测区301，影像感测晶片30的感测区301透过该透明板601接收光信号。该盖体60开口端设有一凸缘61和一台阶62，该凸缘61由该台阶62的外侧延伸而出。该凸缘61的内壁轮廓略大于承载体20的轮廓，其可套设在承载体20之外。该台阶62的内壁轮廓小于承载体20的轮廓，其具有一台阶面621，该台阶面621可设置在承载体20侧壁213顶面。与设有导电片233的侧壁213的顶面相对应的两台阶面621靠近盖体60内壁的部分各向盖体60具透明板601端凹陷形成一凹部623，该凹部623用于容置焊线50。该台阶621的另两台阶面621均凸设有一卡条624，该卡条624用于与承载体20侧壁213顶面的卡槽217相配合。
将该盖体60封闭收容有影像感测晶片30的承载体20时，在该盖体60凸缘61的内壁、台阶面621和台阶面621的卡条624上均涂布粘胶，然后将盖体60套设在承载体20上，其中，透明板601对应影像感测晶片30的感测区301，盖体60的卡条624与承载体20的卡槽217相卡设配合，焊线50容置在盖体60的凹部623中，且该盖体60的凸缘61的内壁与承载体20的侧壁213的外壁、该盖体60的台阶面621与承载体20的侧壁213的顶面间均粘结固定。
该盖体60的卡条624与该承载体20侧壁213顶面的卡槽217的卡合可以加强该盖体60与承载体20间的结合。可以理解，该盖体60的卡条624与该承载体20侧壁213顶面的卡槽217可省略，此时，该盖体60与该承载体20通过粘胶粘结固定。
该影像感测器封装结构的基体10是采用价格较低的塑料材料制成，可以降低该影像感测器封装结构的成本。
该影像感测器封装结构除用于与外部的印制电路板电连接用的第二板部236的下表面和散热片231的下表面外，其引线架完全由塑料材料包覆，可减少进入该影像感测器封装结构的湿气，提高其可靠度，且其制程较为简单。
该影像感测器封装结构的第一板部235位于承载体20的侧壁213的顶面，其处在一开放的空间，可供打线器自由活动，因此该影像感测器封装结构的承载体20的面积可尽量缩小到与该影像感测晶片30面积几近相同，因而，其可减少容置部24内的粉尘以提高品质，且可大幅减小该影像感测器封装结构的体积。

Claims (10)

1.一种影像感测器封装结构，其包括一承载体、一影像感测晶片、多条焊线和一盖体；该承载体包括一基体，该基体包括一底部、一凸设在底部外围的侧壁和一由底部顶面和侧壁内壁围成的容置部；该影像感测晶片固设在基体底部且位于容置部内，其设置有多个晶片焊垫；其特征在于：该承载体还包括一引线架，该引线架包括多个间隔设置在基体内的导电片，每一导电片包括一露出基体侧壁顶面的第一板部、一露出基体底部底面的第二板部和一电连接第一板部与第二板部的连接片；每一焊线一端与影像感测晶片的晶片焊垫电连接，另一端则与承载体的第一板部相电连接；该盖体罩设在承载体上，所述盖体与设有导电片的侧壁的顶面相对应的靠近盖体内壁的部分，分别向盖体一端凹陷形成一凹部，该凹部用于容置焊线。
2.如权利要求1所述的影像感测器封装结构，其特征在于：所述导电片的第一板部和第二板部相互平行且间隔错开一定距离，该连接片相对第一板部和第二板部倾斜一定角度。
3.如权利要求1所述的影像感测器封装结构，其特征在于：所述基体呈矩形框体，该导电片嵌设在基体的相对两侧壁和底部中。
4.如权利要求3所述的影像感测器封装结构，其特征在于：所述基体未设置导电片的侧壁顶面分别设置有一卡槽。
5.如权利要求4所述的影像感测器封装结构，其特征在于：所述盖体一端由一透明板封闭，其另一端是一开口端，该开口端具有一台阶和一由台阶外侧延伸的凸缘，该台阶和凸缘分别与承载体侧壁的外壁和侧壁的顶面相粘结固定。
6.如权利要求5所述的影像感测器封装结构，其特征在于：所述盖体与基体未设置导电片的侧壁相固接的两台阶上均凸设有一卡条，该卡条分别与基体的卡槽卡合。
7.如权利要求5所述的影像感测器封装结构，其特征在于：所述凹部形成在所述台阶面向所述盖体具有透明板的一端。
8.如权利要求1所述的影像感测器封装结构，其特征在于：所述引线架还包括一座部，其嵌设在基体底部的中部且其下表面露出基体底部的底面。
9.如权利要求1所述的影像感测器封装结构，其特征在于：所述基体与引线架通过嵌入成型法一体成型。
10.如权利要求1所述的影像感测器封装结构，其特征在于：所述基体是由工程塑料材料制成。
CNB2005101015058A 2005-11-16 2005-11-16 影像感测器封装结构 Active CN100544007C (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CNB2005101015058A CN100544007C (zh) 2005-11-16 2005-11-16 影像感测器封装结构
US11/525,446 US20070108561A1 (en) 2005-11-16 2006-09-22 Image sensor chip package

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CNB2005101015058A CN100544007C (zh) 2005-11-16 2005-11-16 影像感测器封装结构

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1967852A CN1967852A (zh) 2007-05-23
CN100544007C true CN100544007C (zh) 2009-09-23

Family

ID=38039885

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNB2005101015058A Active CN100544007C (zh) 2005-11-16 2005-11-16 影像感测器封装结构

Country Status (2)

Country Link
US (1) US20070108561A1 (zh)
CN (1) CN100544007C (zh)

Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7732914B1 (en) * 2002-09-03 2010-06-08 Mclellan Neil Cavity-type integrated circuit package
CN101320120A (zh) * 2007-06-07 2008-12-10 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 相机模组
US8138027B2 (en) * 2008-03-07 2012-03-20 Stats Chippac, Ltd. Optical semiconductor device having pre-molded leadframe with window and method therefor
US8048708B2 (en) 2008-06-25 2011-11-01 Micron Technology, Inc. Method and apparatus providing an imager module with a permanent carrier
CN101499446B (zh) * 2009-02-26 2013-10-16 光宝电子(广州)有限公司 导线架料片、封装结构以及发光二极管封装结构
CN101692441B (zh) * 2009-04-16 2012-04-11 旭丽电子(广州)有限公司 一种印刷电路板封装结构
CN103166104A (zh) * 2011-12-13 2013-06-19 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 芯片封装结构及其封装方法
KR101462770B1 (ko) * 2013-04-09 2014-11-20 삼성전기주식회사 인쇄회로기판과 그의 제조방법 및 그 인쇄회로기판을 포함하는 반도체 패키지
CN103347364A (zh) * 2013-07-10 2013-10-09 南昌欧菲光电技术有限公司 相机模组封装结构
MY184608A (en) * 2013-12-10 2021-04-07 Carsem M Sdn Bhd Pre-molded integrated circuit packages
CN104016296B (zh) * 2014-06-14 2016-04-06 山东华芯半导体有限公司 一种封装结构和该封装结构的封装方法
JP6262086B2 (ja) * 2014-07-04 2018-01-17 アルプス電気株式会社 圧力検出装置
CN105845635B (zh) 2015-01-16 2018-12-07 恒劲科技股份有限公司 电子封装结构
TWI611544B (zh) * 2015-01-16 2018-01-11 恆勁科技股份有限公司 電子封裝結構
US9786582B2 (en) * 2016-01-29 2017-10-10 Texas Instruments Incorporated Planar leadframe substrate having a downset below within a die area
CN105810705B (zh) * 2016-04-12 2019-06-14 华天科技（昆山）电子有限公司 高像素影像传感芯片的封装结构及其制作方法
CN207833534U (zh) * 2017-11-09 2018-09-07 深圳市汇顶科技股份有限公司 光学模组及终端设备
JP2019096778A (ja) * 2017-11-24 2019-06-20 京セラ株式会社 蓋体および光学装置
DE102018122515B4 (de) * 2018-09-14 2020-03-26 Infineon Technologies Ag Verfahren zum Herstellen eines Halbleiteroxid- oder Glas-basierten Verbindungskörpers mit Verdrahtungsstruktur
FR3086459B1 (fr) * 2018-09-25 2021-10-29 St Microelectronics Grenoble 2 Dispositif electronique comprenant une puce optique et procede de fabrication
CN111003682A (zh) * 2018-10-08 2020-04-14 凤凰先驱股份有限公司 电子封装件及其制法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2587060Y (zh) * 2002-11-12 2003-11-19 胜开科技股份有限公司 影像感测器模组结构
CN2587061Y (zh) * 2002-11-26 2003-11-19 胜开科技股份有限公司 高散热的影像感测器
CN1553512A (zh) * 2003-06-03 2004-12-08 胜开科技股份有限公司 影像感测器模组及其制造方法
CN1664639A (zh) * 2004-03-05 2005-09-07 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 数码相机模块

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW332348B (en) * 1992-06-23 1998-05-21 Sony Co Ltd Manufacturing method for solid state motion picture device provides a highly accurate and low cost solid state motion picture device by use of empty package made of resin.
US6686588B1 (en) * 2001-01-16 2004-02-03 Amkor Technology, Inc. Optical module with lens integral holder
TW521410B (en) * 2001-11-15 2003-02-21 Siliconware Precision Industries Co Ltd Semiconductor package article
US6480389B1 (en) * 2002-01-04 2002-11-12 Opto Tech Corporation Heat dissipation structure for solid-state light emitting device package

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2587060Y (zh) * 2002-11-12 2003-11-19 胜开科技股份有限公司 影像感测器模组结构
CN2587061Y (zh) * 2002-11-26 2003-11-19 胜开科技股份有限公司 高散热的影像感测器
CN1553512A (zh) * 2003-06-03 2004-12-08 胜开科技股份有限公司 影像感测器模组及其制造方法
CN1664639A (zh) * 2004-03-05 2005-09-07 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 数码相机模块

Also Published As

Publication number Publication date
CN1967852A (zh) 2007-05-23
US20070108561A1 (en) 2007-05-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN100544007C (zh) 影像感测器封装结构
CN100531308C (zh) 数码相机模组
US6268231B1 (en) Low cost CCD packaging
CN100468665C (zh) 影像感测晶片封装制程
KR100652375B1 (ko) 와이어 본딩 패키지를 포함하는 이미지 센서 모듈 구조물및 그 제조방법
CN1885908B (zh) 照相模组
CN101271885B (zh) 影像感测器封装及其应用的影像摄取装置
CN100562068C (zh) 数码相机模组制作方法
CN101859786B (zh) 图像传感器模块
US7388192B2 (en) Image sensing module and process for packaging the same
JP2011015392A (ja) カメラモジュール
US20070023608A1 (en) Image sensor chip package
CN101174643A (zh) 影像感测器封装及其应用的影像感测器模组
US6747261B1 (en) Image sensor having shortened wires
CN101286521A (zh) 影像感测器封装结构
US6967400B2 (en) IC chip package
US20070120213A1 (en) Wire under dam package and method for packaging image-sensor
US6740973B1 (en) Stacked structure for an image sensor
CN210325795U (zh) 光扫描模组
US9786709B1 (en) Portable electronic device and image capturing module thereof
CN201114387Y (zh) 薄型影像撷取模块
KR100467841B1 (ko) 휴대폰 내장형 카메라 모듈 및 이의 제조방법
US20040240004A1 (en) Image sensor module
CN100517700C (zh) 影像感应器封装结构
US7663693B2 (en) Camera module

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
ASS Succession or assignment of patent right

Owner name: HON HAI PRECISION INDUSTRY CO., LTD.

Free format text: FORMER OWNER: YANGXIN TECHNOLOGY CO., LTD.

Effective date: 20121203

C41 Transfer of patent application or patent right or utility model
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20121203

Address after: 518109 Guangdong city of Shenzhen province Baoan District Longhua Town Industrial Zone tabulaeformis tenth East Ring Road No. 2 two

Patentee after: Hongfujin Precise Industry (Shenzhen) Co., Ltd.

Patentee after: Hon Hai Precision Industry Co., Ltd.

Address before: 518109 Guangdong city of Shenzhen province Baoan District Longhua Town Industrial Zone tabulaeformis tenth East Ring Road No. 2 two

Patentee before: Hongfujin Precise Industry (Shenzhen) Co., Ltd.

Patentee before: Yangxin Technology Co., Ltd.