JP6262086B2 - 圧力検出装置 - Google Patents

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Description

本発明は、圧力検出装置に関し、特に、圧力センサと電気的に接続されたリードフレームの構造に関する。
下記特許文献1には、リードフレームの位置精度及び防水性能の高い圧力検出装置(特許文献1では、圧力センサパッケージと記載されている)に関する発明が開示されている。図10(a)は、従来例の圧力検出装置の上面図であり、図10(b)は、従来例の圧力検出装置の下面図である。また、図11は、図10(a)及び図10(b)のXI−XI線で切断して矢印方向から見たときの断面図である。
図10(a)及び図11に示すように、従来例の圧力検出装置110は、圧力を検出する圧力センサ115と、圧力センサ115を収納するハウジング121と、圧力センサ115に電気的に接続されたリードフレーム131とを有する。ハウジング121にはキャビティ123が形成されており、キャビティ123に圧力センサ115が設置されている。
図10(a)に示すように、リードフレーム131は、内端部131aがキャビティ123に露出して、ボンディングワイヤ117を介して圧力センサ115と電気的に接続される。図11に示すように、リードフレーム131は、内端部131aからハウジング121の底面121b側に曲げられて、底面121bから突出して設けられている。図10(b)に示すように、底面121bから突出するリードフレーム131の外端部131bは、底面121bの外周方向に曲げられて延出部131cが形成される。
従来例の圧力検出装置110において、リードフレーム131は、平面状のリードフレームを折り曲げることで、図11に示すように内端部131aと外端部131bとが同じ方向に向けられる。そして、ハウジング121は、樹脂材料を用いてリードフレーム131と一体に成形される。これにより、内端部131aと外端部131bとを繋ぐ接続部131dは、ハウジング121を構成する樹脂により周囲が埋められるため、従来例の圧力検出装置110の防水性能を向上させることができる。
再公表特許WO2010/016439号
しかしながら、図10(a)に示すように、複数の内端部131aは、圧力導入凹部124のコーナー部から圧力センサ収納凹部125の各辺に向かいそれぞれ延出し、それぞれ異なる方向に向けられている。このため、平坦な金属板を折り曲げてリードフレーム131を形成する際に、複数のリードフレーム131を別々に折り曲げる必要があり、製造工程が煩雑であるという課題が生じる。
図12(a)は、比較例の圧力検出装置の上面図であり、図12(b)は、比較例の圧力検出装置の底面図である。図12(a)に示すように、X1−X2方向において隣り合う複数のリードフレーム231は、内端部231aが同じ方向(Y1方向またはY2方向)に向けられている。したがって、リードフレーム231を形成する際に、同一工程で複数のリードフレーム231を折り曲げることができ、簡便な工程で圧力検出装置210を製造することができる。
内端部231aは、外端部231bから上方に引き出され、隣り合う内端部231a同士の間隔は、外端部231bの間隔と等しく形成される。外端部231bは、検出信号を取り出すために外部回路(図示しない)と接続され、圧力検出装置210を小型化し、且つ、接続を容易にするために、外端部231bは底面221bの中央部に寄せて形成される。そのため、図12(a)に示すように、隣り合う内端部231a同士の間隔が狭くなり、圧力導入凹部224に露出する内端部231aの面積が小さくなることから、圧力センサ215と接続するためのランド面積を確保できなくなってしまう。また、内端部231aの延出する長さが短い場合、リードフレーム231を折り曲げて形成する工程において、内端部231aの曲げ加工安定性が得られず、加工精度が低下してしまう。
圧力導入凹部224の外周を大きくすることで、隣り合う内端部231a同士の間隔が狭い状態であっても露出する面積を大きくすることが可能であるが、この場合、圧力検出装置210の小型化に反するという課題がある。また、圧力センサ収納凹部225の面積を小さくした場合も露出する内端部231aの面積を大きくすることができるが、圧力センサ収納凹部225の面積を確保できないという課題が生じる。
本発明は、上記課題を解決して、簡便な工程でリードフレームの加工が可能であるとともに、ランド面積を確保することが可能な圧力検出装置を提供することを目的とする。
本発明の圧力検出装置は、キャビティが形成されたハウジングと、前記キャビティに設置された圧力センサと、前記ハウジングに埋設された複数のリードフレームを有し、複数の前記リードフレームはそれぞれ、前記キャビティ内部に露出して前記圧力センサと電気的に接続される上部リードフレームと、前記ハウジングの厚み方向に延出する接続部と、前記ハウジングの底面から露出する露出部とを有し、隣り合って配置された2つの前記リードフレームにおいて、前記接続部は隣り合って配置されるとともに、前記上部リードフレームは前記接続部から同じ方向に曲げられており、前記上部リードフレーム側における前記接続部同士の間隔が、前記露出部側における前記接続部同士の間隔よりも大きいことを特徴とする。
これによれば、上部リードフレームが接続部から同じ方向に曲げられているため、リードフレームを折り曲げて形成する際に、同一工程で複数の上部リードフレームを折り曲げて形成することができる。よって、簡便な工程でリードフレームの加工が可能である。また、上部リードフレーム側における接続部同士の間隔が、露出部側における接続部同士の間隔よりも大きくなっているため、接続部から曲げられる上部リードフレーム同士の間隔も大きくすることができる。したがって、キャビティ内に露出する上部リードフレームの面積が大きくなり、ランド面積を確保することができる。
したがって、本発明の圧力検出装置は、簡便な工程でリードフレームの加工が可能であるとともに、ランド面積を確保することが可能である。
隣り合う前記接続部は、前記ハウジングの厚み方向に対して交差する方向において、互いに逆向きに曲げられていることが好ましい。これによれば、上部リードフレーム側における接続部同士の間隔を大きくすることができ、キャビティ内に露出する上部リードフレームの面積を大きくすることができる。また、接続部とハウジングとの間のリーク経路(間隙)をより長くすることができるため、気密性を向上させることができる。
隣り合う前記接続部の外側の外縁が、前記上部リードフレーム側において前記露出部側よりも外側に形成されていることが好ましい。これによれば、接続部から折り曲げられてキャビティ内に露出する上部リードフレームの面積を確実に大きくすることができる。
前記キャビティは、深さ方向に順に圧力導入凹部と圧力センサ収納凹部とを有し、前記圧力導入凹部と前記圧力センサ収納凹部とは、平面視において位相を異ならせた略矩形に形成されており、前記上部リードフレームは、前記圧力導入凹部のコーナー部に露出していることが好ましい。これによれば、前記圧力導入凹部と前記圧力センサ収納凹部との面積を有効に利用して、キャビティ内に露出する上部リードフレームの面積を大きくしてランド面積を確保するとともに、圧力検出装置の小型化が可能である。
前記上部リードフレームは前記圧力センサ収納凹部に向かって延びており、前記上部リードフレームの端部は、前記圧力センサ収納凹部の外周に対向する傾斜部が形成されていることが好ましい。これによれば、前記圧力導入凹部の面積を有効に利用して、露出する上部リードフレームの面積を大きくすることができる。
隣り合う前記リードフレームにおいて、前記露出部はそれぞれ、上部リードフレームと同じ方向に曲げられていることが好ましい。これによれば、リードフレームを折り曲げて露出部及び接続部を形成する際に、同一工程で露出部及び接続部を折り曲げて形成することができる。よって、簡便な工程で製造可能である。また、ハウジング底面とキャビティとを繋ぐリーク経路(間隙)を長くすることができ、圧力導入部以外からの気体の侵入を抑制でき、気密性を向上させることができる。
前記露出部は、前記底面から突出する突出部と、前記突出部よりも前記底面の外周側において、前記底面と同一平面を構成する平坦部とを有することが好ましい。これによれば、突出部を底面の中央側に形成して、外部回路との接続を容易にするとともに圧力検出装置の小型化が可能である。
本発明の圧力検出装置によれば、簡便な工程でリードフレームの加工が可能であるとともに、ランド面積を確保することが可能である。
本発明の実施形態における圧力検出装置の斜視図である。 本実施形態の圧力検出装置の上面図である。 本実施形態の圧力検出装置の底面図である。 図3のIV−IV線で切断して矢印方向から見たときの圧力検出装置の断面図である。 図3のV−V線で切断して矢印方向から見たときの圧力検出装置の断面図である。 リードフレームを折り曲げて形成する工程図を示し、(a)折り曲げられていない状態のリードフレームの平面図、及び(b)折り曲げ工程を示す模式断面図である。 本実施形態の圧力検出装置を電子機器に組み込んだときの断面図である。 圧力検出装置に配線基板を接続したときの部分拡大断面図である。 本実施形態における変形例の圧力検出装置を示す断面図である。 (a)従来例の圧力検出装置の上面図であり、(b)従来例の圧力検出装置の底面図である。 図10(a)及び図10(b)に示すXI−XI線で切断して矢印方向から見たときの圧力検出装置の断面図である。 (a)比較例の圧力検出装置の上面図であり、(b)比較例の圧力検出装置の底面図である。
以下、図面を参照して、具体的な実施形態の圧力検出装置について説明をする。なお、各図面の寸法は適宜変更して示している。
図1は、実施形態における圧力検出装置の斜視図である。図2は、圧力検出装置の上面図であり、図3は、圧力検出装置の底面図である。また、図4は、図3のIV−IV線で切断して矢印方向から見たときの圧力検出装置の断面図である。図5は、図4と異なる方向から見た断面図であり、図3のV−V線で切断して矢印方向から見たときの圧力検出装置の断面図である。
図1に示すように、本実施形態の圧力検出装置10は、キャビティ23が形成されたハウジング21と、キャビティ23に設置された圧力センサ15と、ハウジング21に埋設され、キャビティ23内に露出するリードフレーム31とを有する。
本実施形態において、ハウジング21は熱可塑性樹脂を用いて樹脂成形により形成される。熱可塑性樹脂として、例えば液晶ポリマー(Liquid Crystal Polymer、LCP)、ポリフェニレンスルファイド(PPS)、ポリプロピレン(PP)、ポリブチレンテレフタレート(PBT)、ポリカーボネイト(PC)等を用いることができる。
図4及び図5に示すように、ハウジング21に形成されたキャビティ23は、深さ方向に順に、圧力導入凹部24と、圧力センサ収納凹部25とを有して構成される。圧力センサ収納凹部25の底面に圧力センサ15が設置され、圧力導入凹部24には圧力センサ15を覆ってポッティング樹脂16が設けられている。ポッティング樹脂16は、ゲル状の粘弾性体であり、例えばシリコーン樹脂やフッ素樹脂が用いられる。
図2に示すように、圧力センサ収納凹部25は、圧力センサ15の外形に対応する平面略矩形状である。また、圧力導入凹部24は、圧力センサ収納凹部25の対角線の長さを1辺とする大きさの平面略矩形状である。圧力導入凹部24と圧力センサ収納凹部25とは位相が45°異ならせて形成されている。これにより、圧力導入凹部24から外部の圧力を導入することができ、また、圧力センサ収納凹部25の空間を圧力導入凹部24よりも小さくすることで、ボンディングワイヤ17と圧力センサ15をポッティング樹脂16により確実に覆うことができる。
圧力センサ15は、MEMS(Micro Electro Mechanical System)構造であり、圧力を受けるダイヤフラム部と、ダイヤフラム部の変形を検知する歪み検知素子とを有している。歪み検知素子として例えばピエゾ抵抗素子を用いることができ、歪み検知素子はダイヤフラム部の周辺に設けられる。圧力導入凹部24のポッティング樹脂16に加えられた圧力に応じてダイヤフラム部が変形し、ピエゾ抵抗素子の抵抗が変化する。この抵抗変化に基づいて圧力検出装置10に印加される圧力を検出することができる。
図4に示すように、リードフレーム31は、キャビティ23内部に露出して圧力センサ15と電気的に接続される上部リードフレーム31aと、ハウジング21の厚み方向に延出する接続部31dと、ハウジング21の底面21bから露出する露出部31eとを有して構成される。圧力センサ15の検出信号はリードフレーム31を介して外部回路に伝達される。
図4に示すように、上部リードフレーム31aは、ハウジング21の外周側から圧力センサ収納凹部25に向かって曲げられている。上部リードフレーム31aは圧力導入凹部24に露出して設けられており、露出する上部リードフレーム31aと圧力センサ15とがボンディングワイヤ17によって接続されている。
図4に示すように、第1の屈曲部31pで上部リードフレーム31aから曲げられた接続部31dが、ハウジング21の厚さ方向に延出し、ハウジング21の底面21bから露出している。底面21bに露出するリードフレーム31は、第2の屈曲部31qで上部リードフレーム31aと同じ方向に曲げられて、ハウジング21の底面21bから突出する突出部31bが形成される。本実施形態において、リードフレーム31はハウジング21と一体に樹脂成形されており、上部リードフレーム31aと突出部31bとの間、及び上部リードフレーム31aと突出部31bとを繋ぐ接続部31dの周囲は、ハウジング21を構成する樹脂材料により埋められている。これにより、キャビティ23内部と、ハウジング21の外部とを繋ぐリーク経路を長くして、気密性を向上させることができる。
図3に示すように、底面21bには複数のリードフレーム31が設けられており、X1−X2方向において隣り合う突出部31bは、同じ方向(Y1方向またはY2方向)に延びて形成される。そして、隣り合う突出部31bは、第3の屈曲部31rで底面21bの中央側から外周方向に約90°曲げられて、底面21bの中央側から外周側(X1方向またはX2方向)に互いに逆向きに延びて設けられている。
本実施形態の圧力検出装置10において、図5に示すように、底面21bに露出する露出部31eは、底面21bから突出する突出部31bと、突出部31bよりも底面21bの外周側において、底面21bと同一平面を構成する平坦部31cとを有している。平坦部31cは、突出部31bと連続して形成され、第4の屈曲部31sで突出部31bよりもハウジング21の厚み方向に凹むように突出部31bと段差を形成して曲げられて、底面21bの中央から外周方向に延出する。図3及び図5に示すように、ハウジング21の底面21bには、厚み方向に凹む逃げ部22が形成されており、平坦部31cの延出端部は、逃げ部22内に位置してハウジング21の側面よりも内側に形成されている。
また、図3に示すように、それぞれのリードフレーム31において、底面21bの中央部側で突出部31bが形成されるとともに、突出部31bよりも外周側において、平坦部31cと底面21bとが同一平面を構成している。これにより、ハウジング21の底面21bにおいて、外周を一巡して底面21bよりも突出する部分がない平坦な面が形成される。よって、圧力検出装置10を電子機器に組み込む際、ハウジング21の底面21bの外周を当接面21cとして外部の支持部材に当接させることができる。これにより、ハウジング21に発生する応力分布の不均一を抑制して、ハウジング21の歪みの発生を抑制できるため、外部の電子機器の筐体とハウジング21との間の気密性を確保することができる。
本実施形態の圧力検出装置10において、図5に示すように、2つのリードフレーム31、31が、X1−X2方向において隣り合って配置されている。隣り合うリードフレーム31、31において、接続部31d、31d同士は隣り合って配置されるとともに、2つの上部リードフレーム31a、31aは接続部31d、31dから同じ方向(Y1方向またはY2方向)に曲げられている。これにより、平坦な金属板を用いて、リードフレーム31を折り曲げて形成する際に、同一工程で複数の上部リードフレーム31a、31aを折り曲げて形成することができ、簡便な工程でリードフレームを加工することができる。
また、図5に示すように、隣り合う接続部31d、31dは第5の屈曲部31t、31tが形成されており、ハウジング21、21の厚み方向に対して交差する方向において、互いに逆向きに曲げられている。つまり、上部リードフレーム31a側における接続部31d、31d同士の間隔が、露出部31e側における接続部31d、31d同士の間隔よりも大きく形成されている。これにより、接続部31dと連続する上部リードフレーム31a、31a同士の間隔を大きくすることができる。
図2に示すように、圧力導入凹部24と圧力センサ収納凹部25とは、平面視において位相を45°異ならせた略矩形に形成されており、圧力導入凹部24の面積は、圧力導入凹部24の各辺24aの中央から外側に向かって大きくなっている。図2に示すように、上部リードフレーム31aはY1方向またはY2方向に延出して、圧力導入凹部24のコーナー部に露出している。
したがって、上述のように、接続部31dに第5の屈曲部31tを形成して、接続部31dと連続する上部リードフレーム31a、31a同士の間隔を大きくすることによって、図2に示すように、キャビティ23内に露出する上部リードフレーム31aの面積を大きくすることができ、圧力センサ15と電気的に接続するためのランド面積を確保することができる。
また、圧力導入凹部24と圧力センサ収納凹部25との位相を異ならせて形成することにより、キャビティ23内の面積を有効に利用することができる。よって、圧力センサ収納凹部25の面積を小さくする、または、圧力導入凹部24の面積を大きくすることなく、露出する上部リードフレーム31a、31aの面積を大きくしてランド面積を確保できる。したがって、圧力センサ15を収納する面積とランド面積とを確保しつつ、圧力検出装置10の小型化が可能である。
以上のように、本実施形態の圧力検出装置10は、簡便な工程でリードフレームの加工が可能であるとともに、ランド面積を大きく確保することが可能である。
また、図2に示すように、上部リードフレーム31aは圧力センサ収納凹部25に向かってY1方向またはY2方向に延びており、上部リードフレーム31aの端部は、圧力センサ収納凹部25の外周に対向する傾斜部31fが形成されている。これによれば、上部リードフレーム31aの端部が矩形状の場合に比べて、圧力導入凹部24の面積を有効に利用して、露出する上部リードフレーム31aの面積(ランド面積)を大きくすることができる。
また、図4に示すように、圧力センサ15の周囲がハウジング21に囲まれていることから、圧力センサ15と上部リードフレーム31aとをキャビティ23の同一の底面に形成する場合に比べてハウジング21の剛性を向上させることができる。
なお、図5に示すように、リードフレーム31の接続部31dは、第5の屈曲部31tでハウジング21の厚み方向に対して交差する方向に曲げられているが、これに、限定されない。例えば直線状の接続部31d、31dをそれぞれX1方向または2方向に傾斜させて、上部に向かうに従い間隔が大きくなるように形成することもできる。ただし、第5の屈曲部31tを設けることにより、リーク経路がさらに長くなり気密性を向上させることができる。
図6は、リードフレームを折り曲げて形成する工程図を示し、図6(a)は、折り曲げられていない状態のリードフレームの平面図、及び図6(b)は、折り曲げ工程を示す模式断面図である。図6(a)に示す工程では、Cu、Cu合金等の金属薄板を用いて、打ち抜きや、エッチングにより平板状のリードフレーム31を形成する。図6(a)に示すように、突出部31b、接続部31d、上部リードフレーム31aが連続して延出している。X1方向に延出するリードフレーム31が間隔を設けてY1−Y2方向に隣り合って配置され、また、X2方向に延出するリードフレーム31が間隔を設けてY1−Y2方向に隣り合って配置されている。
図6(b)の工程では、4つのリードフレーム31の中央部に折り曲げ治具58を設けて、第1の屈曲部31p及び第2の屈曲部31qで折り曲げてリードフレーム31の接続部31d及び上部リードフレーム31aを折り曲げ形成する。
図6(a)に示すように、Y1−Y2方向に隣り合うリードフレーム31、31において、上部リードフレーム31a、接続部31d、突出部31bが同じ方向(X1方向またはX2方向)に向けられている。このため、図6(b)に示すように、同一工程で複数のリードフレーム31を同時に折り曲げ形成することができ、簡便な工程でリードフレームを加工することができる。
また、図6(a)に示すように、接続部31dに第5の屈曲部31tを形成して、Y1−Y2方向に隣り合う上部リードフレーム31a同士の間隔を大きくしているため、圧力導入凹部24に露出する上部リードフレーム31aの延出長さを長くすることができる。よって、図6(b)に示すように、第1の屈曲部31pからの上部リードフレーム31aの長さを長く形成して、容易に折り曲げ形成することができ、加工精度を安定させることができる。
図7は、本実施形態の圧力検出装置を電子機器に組み込んだときの断面図である。図7に示すように電子機器の筐体45に向かいあって圧力検出装置10が配置されており、ハウジング21の上面21aに設けられた壁部21dと筐体45とが当接している。上面21aと筐体45との間にOリング46が設けられており、Oリング46に荷重を加えて押圧するように、圧力検出装置10が固定される。これにより、圧力検出装置10と電子機器との間の気密性を確保することができ、良好に圧力を検出することができる。
また、図7に示すように、圧力検出装置10を支持する支持部材41が、ハウジング21の底面21b及び周囲を囲んで設けられている。支持部材41は中空円筒状に形成されており、支持部材41の内周面から突出して載置面41aが設けられている。ハウジング21の底面21bとリードフレーム31の平坦部31cとで構成される当接面21cが載置面41aに当接されており、また、リードフレーム31の突出部31bは支持部材41で囲まれた空間内に位置する。
本実施形態の圧力検出装置10によれば、リードフレーム31がハウジング21の底面21bと同一平面を構成して設けられているため、圧力検出装置10を外部の電子機器に組み込む際に、同一平面を構成するハウジング21の底面21b及びリードフレーム31に支持部材41を隙間なく当接させて支持することができる。したがって、ハウジング21に発生する応力分布の不均一を抑制することができ、ハウジング21の歪みの発生を抑制して圧力センサ15の出力変動を低減できる。また、ハウジング21に発生する応力分布の不均一を抑制することができるため、ハウジング21の上面21aの全周に亘って歪みが低減されて、外部の電子機器の筐体45とハウジング21との間の気密性を確保することができる。
図8は、圧力検出装置に配線基板を接続したときの部分拡大断面図である。本実施形態において、フレキシブルプリント基板等の配線基板51が用いられる。図8に示すように、配線基板51は、基板52と、基板52に形成された配線53と、配線53を保護する保護層54を有して構成される。基板52は、例えばポリイミド樹脂やガラスエポキシ樹脂等を用いて形成され、配線53は、Cu等の金属材料やCuNi等の合金材料等、またはこれらを複数層積層して形成される。また、保護層54はソルダーレジストやカバーフィルムであり、接続箇所以外の配線53の上に形成される。
本実施形態において、配線基板51の配線53とリードフレーム31の突出部31bとが、はんだ56を用いて接合される。これにより、図8に示すように突出部31bの側面にかけてはんだフィレットが形成されやすくなり、接合強度が高められる。
また、図8に示すように、ハウジング21の底面21bには凹部28が設けられており、凹部28内に突出部31bの側面が露出している。凹部28は、リードフレーム31とハウジング21とを一体に樹脂成形する際に、リードフレーム31を成形金型内に保持することで形成されたものであり、これにより、リードフレーム31を確実に位置決めすることができる。また、図8に示すように、凹部28内に突出部31bの側面が露出しており、凹部28内にかけてはんだフィレットを形成することができるため、配線基板51と接続する際のはんだ接合面積が大きくなり、接合強度を向上させることができる。
本実施形態の圧力検出装置10によれば、図3に示すように、突出部31bを底面21bの中央に寄せて配置することで、圧力検出装置10の小型化が可能となり、且つ、配線基板51との接続を容易に行うことができる。また、突出部31bを底面21bの中央部に寄せた場合であっても、図5に示すように、ハウジング21の厚み方向に対して交差する方向において、隣り合う接続部31d、31dが互いに逆方向に曲げられている。よって、圧力導入凹部24に露出する上部リードフレーム31aの面積を大きくすることができ、圧力センサ15と電気的に接続するためのランド面積を確保することができる。したがって、本実施形態の圧力検出装置10によれば、突出部31bを中央に寄せて小型化を実現するとともに、ランド面積を大きく確保することができる。
図9は、本実施形態における変形例の圧力検出装置を示す断面図である。なお、図9は、図5の断面図と同じ箇所を示している。本変形例の圧力検出装置11において、上部リードフレーム31a側の接続部31dの幅が、露出部31e側の接続部31dの幅よりも大きく形成されている。このような態様であっても、圧力導入凹部24に露出する上部リードフレーム31aの面積を大きくすることができ、ランド面積を確保することができる。
10、11 圧力検出装置
15 圧力センサ
21 ハウジング
21a 上面、 21b 底面、 21c 当接面、 21d 壁部
23 キャビティ
24 圧力導入凹部
25 圧力センサ収納凹部
31 リードフレーム
31a 上部リードフレーム、 31b 突出部、 31c 平坦部、
31d 接続部、 31e 露出部、 31f 傾斜部
31p 第1の屈曲部、 31q 第2の屈曲部、 31r 第3の屈曲部、
31s 第4の屈曲部、 31t 第5の屈曲部
41 支持部材
45 筐体
51 配線基板
58 折り曲げ治具

Claims (6)

  1. キャビティが形成されたハウジングと、前記キャビティに設置された圧力センサと、前記ハウジングに埋設された複数のリードフレームを有し、
    複数の前記リードフレームはそれぞれ、前記キャビティ内部に露出して前記圧力センサと電気的に接続される上部リードフレームと、前記ハウジングの厚み方向に延出する接続部と、前記ハウジングの底面から露出する露出部とを有し、
    隣り合って配置された2つの前記リードフレームにおいて、前記接続部同士が隣り合って配置されるとともに、前記上部リードフレームは前記接続部から同じ方向に曲げられており、
    前記上部リードフレーム側における前記接続部同士の間隔が、前記露出部側における前記接続部同士の間隔よりも大きく、
    前記キャビティは、深さ方向に順に圧力導入凹部と圧力センサ収納凹部とを有し、前記圧力導入凹部と前記圧力センサ収納凹部とは、平面視において位相を異ならせた略矩形に形成されており、前記上部リードフレームは、前記圧力導入凹部のコーナー部に露出していることを特徴とする圧力検出装置。
  2. 隣り合う前記接続部は、前記ハウジングの厚み方向に対して交差する方向において、互いに逆向きに曲げられていることを特徴とする請求項1に記載の圧力検出装置。
  3. 隣り合う前記接続部の外側の外縁が、前記上部リードフレーム側において前記露出部側よりも外側に形成されていることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の圧力検出装置。
  4. 前記上部リードフレームは前記圧力センサ収納凹部に向かって延びており、前記上部リードフレームの端部は、前記圧力センサ収納凹部の外周に対向する傾斜部が形成されていることを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の圧力検出装置。
  5. 隣り合う前記リードフレームにおいて、前記露出部はそれぞれ、上部リードフレームと同じ方向に曲げられていることを特徴とする請求項1から請求項4のいずれか1項に記載の圧力検出装置。
  6. 前記露出部は、前記底面から突出する突出部と、前記突出部よりも前記底面の外周側において、前記底面と同一平面を構成する平坦部とを有することを特徴とする請求項1から請求項5のいずれか1項に記載の圧力検出装置。
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