JP2017142169A - 圧力センサ及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】圧力センサ素子11と、信号処理IC12と、リードフレーム13と、防水樹脂14と、パッケージ樹脂15とを少なくとも含む圧力センサ10であって、防水樹脂14は、リードフレーム13に支持された圧力センサ素子11及び信号処理IC12を覆い、パッケージ樹脂15は、圧力媒体の導入孔16と、導入孔16よりも大きい径を有する内部空間17とを有し、内部空間17に、圧力センサ素子11、信号処理IC12及び防水樹脂14を有し、パッケージ樹脂15は、少なくとも導入孔16及び内部空間17を囲む部分に継ぎ目を有することなく、一体に形成されている。
【選択図】図1
Description
前記パッケージ樹脂は、端部にRが45μm以下の丸みを有することが好ましい。
前記パッケージ樹脂の前記内部空間の一部は、前記防水樹脂の形状を反映していることが好ましい。
さらに本発明の製造方法によれば、圧力センサ素子の周囲にパッケージ樹脂を設ける前に防水樹脂を施すため、防水樹脂の良否確認が容易になり、防水性の向上も期待できる。
まず、圧力センサ素子11及び信号処理IC12を、リードフレーム13に搭載する。図1の例では、リードフレーム13の上に信号処理IC12を搭載した後、信号処理IC12の上に圧力センサ素子11を積層する。図2の例では、リードフレーム13の上に、任意の順序で圧力センサ素子11及び信号処理IC12を搭載する。上述したように固定手段は特に限定されないが、例えば接着樹脂等を用いて、圧力センサ素子11及び信号処理IC12をリードフレーム13に固定することができる。さらにボンディングワイヤ21,22等の接続配線を用いて、圧力センサ素子11、信号処理IC12、リード部13bの間の電気的接続を行う。
Claims (6)
- 圧力センサ素子と、信号処理ICと、リードフレームと、防水樹脂と、パッケージ樹脂とを少なくとも含む圧力センサであって、
前記防水樹脂は、前記リードフレームに支持された前記圧力センサ素子及び前記信号処理ICを覆い、
前記パッケージ樹脂は、圧力媒体の導入孔と、前記導入孔よりも大きい径を有する内部空間とを有し、前記内部空間に、前記圧力センサ素子、前記信号処理IC及び前記防水樹脂を有し、前記パッケージ樹脂は、少なくとも前記導入孔及び前記内部空間を囲む部分に継ぎ目を有することなく、一体に形成されていることを特徴とする圧力センサ。 - 前記圧力センサ素子は、前記信号処理ICの上部に積層されていることを特徴とする請求項1に記載の圧力センサ。
- 前記パッケージ樹脂は、端部にRが45μm以下の丸みを有することを特徴とする請求項1又は2に記載の圧力センサ。
- 前記パッケージ樹脂の前記内部空間の一部は、前記防水樹脂の形状を反映していることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の圧力センサ。
- 圧力センサ素子と、信号処理ICと、リードフレームと、防水樹脂と、パッケージ樹脂とを少なくとも含む圧力センサの製造方法であって、
前記リードフレームに支持された前記圧力センサ素子及び前記信号処理ICを覆うように、前記防水樹脂を形成した後、圧力媒体の導入孔と、前記導入孔よりも大きい径を有する内部空間とを有する前記パッケージ樹脂を形成して、前記内部空間に、前記圧力センサ素子、前記信号処理IC及び前記防水樹脂を配置することを特徴とする圧力センサの製造方法。 - 前記パッケージ樹脂は、少なくとも前記導入孔及び前記内部空間を囲む部分に継ぎ目を有することなく、一体に形成されることを特徴とする請求項5に記載の圧力センサの製造方法。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2019176527A1 (ja) * | 2018-03-15 | 2019-09-19 | 株式会社村田製作所 | 半導体装置及び電子機器 |
JP2021162444A (ja) * | 2020-03-31 | 2021-10-11 | 株式会社デンソー | 蒸発燃料漏れ検査装置の圧力センサ |
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2016
- 2016-02-10 JP JP2016023676A patent/JP2017142169A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2019176527A1 (ja) * | 2018-03-15 | 2019-09-19 | 株式会社村田製作所 | 半導体装置及び電子機器 |
US11348880B2 (en) | 2018-03-15 | 2022-05-31 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Semiconductor device and electronic apparatus |
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