JP5626109B2 - モールドパッケージ - Google Patents
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Description
電子構造体(1)を被覆するモールド樹脂(2)と、を備え、
電子構造体(1)には、表面がモールド樹脂(2)から露出する部位である露出部(14、24)が設けられており、
モールド樹脂(2)は、露出部(14、24)からそびえる壁面(6a、6b、6c)を構成しており、
露出部(14、24)上には、当該露出部(14、24)を封止するものであって液状樹脂を用いて形成された封止材(50)が、壁面(6a〜6c)に接触しつつ壁面(6a〜6c)の上端よりも低い高さにて設けられているモールドパッケージにおいて、
壁面(6a〜6c)には、壁面(6a〜6c)のうち封止材(50)と接触する部位よりもへこみ、壁面(6a〜6c)を伝って上方に封止材(50)が這い上がることを防止する溝(70)が設けられており、
溝(70)における封止材(50)側の縁に位置する角部(71)は、内角(θ)が鋭角とされており、
溝(70)は、当該溝(70)における縁と底との間の側面(72)に当該溝(70)に入り込んだ封止材(50)を溜める溜まり部(74)が設けられているものであることを特徴とする(図7参照)。
壁面(6a〜6c)には、壁面(6a〜6c)のうち封止材(50)と接触する部位よりもへこみ、壁面(6a〜6c)を伝って上方に封止材(50)が這い上がることを防止する溝(70)が設けられており、溝(70)における封止材(50)側の縁に位置する角部(71)は、内角(θ)が鋭角とされており、溝(70)は、当該溝(70)における縁と底との間の側面(72)に段部(73)を有するものであることを特徴とする(図6参照)。
図1において、(a)は、本発明の第1実施形態に係るモールドパッケージの概略断面構成を示す図であり、(b)は(a)中の溝70の拡大図であり、(c)は(a)中の一点鎖線A−Aに沿った概略断面構成を示す図である。図2は、図1(a)中の矢印B方向からの上視概略平面図であり、図3は、図2において封止材50およびダム部材60を省略した構成を示す概略平面図である。
図5は、本発明の第2実施形態に係るモールドパッケージの要部の概略断面構成を示す図である。
図6は、本発明の第3実施形態に係るモールドパッケージの要部の概略断面構成を示す図である。本実施形態は、上記第2実施形態を一部変形したもので、図6に示されるように、本実施形態では、溝70を、当該溝70における縁と底との間の側面72に段差すなわち段部73を有するものとしている。
図7において、(a)は、本発明の第4実施形態に係るモールドパッケージの要部の概略断面構成を示す図であり、(b)は(a)中の一点鎖線E−Eに沿った概略断面構成を示す図である。なお、識別のために、図7(a)では、封止材50の表面に点ハッチングを施し、ダム部材60の表面に斜線ハッチングを施してある。
図8は、本発明の第5実施形態に係るモールドパッケージの要部の概略平面構成を示す図である。
なお、第1の露出部を構成する第1の部品であるリードフレーム10の一端11側の部位14と第2の部品であるセンサチップ20の一端21側の部位24とを接続する接続部材としては、上記ボンディングワイヤ30以外にも、たとえばバンプや、FPC(フレキシブルプリント基板)、板状のリードなどであってもよい。
2 モールド樹脂
6a〜6c モールド樹脂の壁面
14 第1の露出部としてのリードフレームの一端側の部位
24 第1の露出部としてのセンサチップの一端側の部位
50 封止材
70 溝
71 溝における封止材側の縁に位置する角部
72 溝の側面
73 段部
74 溜まり部
Claims (2)
- 電子構造体(1)と、
前記電子構造体(1)を被覆するモールド樹脂(2)と、を備え、
前記電子構造体(1)には、表面が前記モールド樹脂(2)から露出する部位である露出部(14、24)が設けられており、
前記モールド樹脂(2)は、前記露出部(14、24)からそびえる壁面(6a、6b、6c)を構成しており、
前記露出部(14、24)上には、当該露出部(14、24)を封止するものであって液状樹脂を用いて形成された封止材(50)が、前記壁面(6a〜6c)に接触しつつ前記壁面(6a〜6c)の上端よりも低い高さにて設けられているモールドパッケージにおいて、
前記壁面(6a〜6c)には、前記壁面(6a〜6c)のうち前記封止材(50)と接触する部位よりもへこみ、前記壁面(6a〜6c)を伝って上方に前記封止材(50)が這い上がることを防止する溝(70)が設けられており、
前記溝(70)における前記封止材(50)側の縁に位置する角部(71)は、内角(θ)が鋭角とされており、
前記溝(70)は、当該溝(70)における縁と底との間の側面(72)に当該溝(70)に入り込んだ前記封止材(50)を溜める溜まり部(74)が設けられているものであることを特徴とするモールドパッケージ。 - 電子構造体(1)と、
前記電子構造体(1)を被覆するモールド樹脂(2)と、を備え、
前記電子構造体(1)には、表面が前記モールド樹脂(2)から露出する部位である露出部(14、24)が設けられており、
前記モールド樹脂(2)は、前記露出部(14、24)からそびえる壁面(6a、6b、6c)を構成しており、
前記露出部(14、24)上には、当該露出部(14、24)を封止するものであって液状樹脂を用いて形成された封止材(50)が、前記壁面(6a〜6c)に接触しつつ前記壁面(6a〜6c)の上端よりも低い高さにて設けられているモールドパッケージにおいて、
前記壁面(6a〜6c)には、前記壁面(6a〜6c)のうち前記封止材(50)と接触する部位よりもへこみ、前記壁面(6a〜6c)を伝って上方に前記封止材(50)が這い上がることを防止する溝(70)が設けられており、
前記溝(70)における前記封止材(50)側の縁に位置する角部(71)は、内角(θ)が鋭角とされており、
前記溝(70)は、当該溝(70)における縁と底との間の側面(72)に段部(73)を有するものであることを特徴とするモールドパッケージ。
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