JP6548066B2 - Led素子搭載用リードフレーム、led素子搭載用樹脂付きリードフレーム及び半導体装置 - Google Patents
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Description
図1〜図4は、本実施形態のLED素子搭載用リードフレームの一例を示す説明図である。図1は、本実施形態のリードフレーム10のLED素子載置面(以下、表面または上面と呼ぶ)の全体平面図である。図2は、図1のA部拡大図である。図3は、外部配線基板接続面(以下、裏面または下面と呼ぶ)の平面図であり、図2の裏面図である。図4は、図2のB−B線における断面図である。
まず、本実施形態のリードフレームの構成について説明する。図1に示すように、リードフレーム10は、矩形状の枠体13と、枠体13内に多列多段に配置された複数のパッケージ領域14からなる。
次に、本実施形態のリードフレームの部材について説明する。図4に示すように、リードフレーム10は、リードフレーム本体11と、リードフレーム本体11上に形成されためっき層12とからなる。
図8及び図9は、本発明のLED素子搭載用リードフレームを用いて作製された半導体装置の一例を示す説明図である。図8は、半導体装置20の断面図、図9は、半導体装置20を上方から見た際の平面図である。
まず、本発明の半導体装置の構成について説明する。図8及び図9に示すように、半導体装置20は、個片化されたリードフレーム10と、リードフレーム10のダイパッド25に搭載されたLED素子21と、リードフレーム10のリード部26とLED素子21を電気的に接続するボンディングワイヤ(接続部)22と、リードフレーム10のLED素子載置面側に設けられ、LED素子21を囲む凹部を有するリフレクタ23と、LED素子を覆う封止樹脂24を有する。リフレクタ23は、リードフレーム10のダイパッド25とリード部26の間の貫通部、及び薄肉部にも形成されている。
次に、本発明の半導体装置の部材について説明する。
次に、本発明のリードフレーム、半導体装置の製造方法について説明する。図10は、本発明のリードフレームの製造方法の一例を示す説明図であり、図1〜図4に示されるリードフレーム10の製造方法である。
図11は、本発明の半導体装置20の製造方法の一例を示す説明図であり、図8及び図9に示される半導体装置20の製造方法に対応する。本発明の半導体装置20は、以下の方法を用いて作製することができる。
以下、本発明のリードフレームの他の実施形態について、説明する。図13は、本発明のLED素子搭載用リードフレームの第2の実施形態を示す説明図である。図13は、リードフレーム40の表面側の拡大平面図であり、第1の実施形態(リードフレーム10)の図2に対応する。リードフレーム10と同じ構成については、図2と同じ符号を付している。また、リードフレーム40の全体平面図及び断面図は、図1及び図4とほぼ相違しないため、省略する。
14、14a、14b…パッケージ領域
25、25a、25b…ダイパッド
26、26a、26b…リード部
51、51c、61、61c、71、71c、101c、111c、121c…傾斜補強片
23…リフレクタ
R、R´、S、V、W…切り欠き部
Claims (7)
- LED素子搭載用リードフレームにおいて、
X軸方向、及びX軸方向に直交するY軸方向に沿って多列多段に配置され、各々が、LED素子が搭載されるダイパッドと、前記ダイパッドにX軸方向に隣接するリード部とを含む多数のパッケージ領域を備え、
一のパッケージ領域内のリード部と、Y軸方向に隣接する他のパッケージ領域内のダイパッドとが、前記X軸方向及び前記Y軸方向の両方に対して傾斜する傾斜補強片により連結され、
前記一のパッケージ領域内のダイパッドまたは前記他のパッケージ領域内のリード部は、前記傾斜補強片に最も近接する前記傾斜補強片と対向する角が切り欠かれた矩形形状を有することを特徴とするリードフレーム。 - LED素子搭載用リードフレームにおいて、
X軸方向、及びX軸方向に直交するY軸方向に沿って多列多段に配置され、各々が、LED素子が搭載されるダイパッドと、前記ダイパッドにX軸方向に隣接するリード部とを含む多数のパッケージ領域とを備え、
一のパッケージ領域内のリード部と、Y軸方向に隣接する他のパッケージ領域内のダイパッドとが、傾斜補強片により連結され、
前記傾斜補強片は、前記一のパッケージ領域内のリード部のうち、前記他のパッケージ領域側を向く第1辺と、前記他のパッケージ領域内のダイパッドのうち、前記一のパッケージ領域側を向く第2辺とを連結しており、
前記一のパッケージ領域内のリード部は、前記第1辺と前記一のパッケージ領域内のダイパッドに面する第3辺との間に位置する角が切り欠かれた矩形形状を有することを特徴とするリードフレーム。 - LED素子搭載用リードフレームにおいて、
X軸方向、及びX軸方向に直交するY軸方向に沿って多列多段に配置され、各々が、LED素子が搭載されるダイパッドと、前記ダイパッドにX軸方向に隣接するリード部とを含む多数のパッケージ領域とを備え、
一のパッケージ領域内のリード部と、Y軸方向に隣接する他のパッケージ領域内のダイパッドとが、傾斜補強片により連結され、
前記傾斜補強片は、前記一のパッケージ領域内のリード部のうち、前記他のパッケージ領域側を向く第1辺と、前記他のパッケージ領域内のダイパッドのうち、前記一のパッケージ領域側を向く第2辺とを連結しており、
前記他のパッケージ領域内のダイパッドは、前記第2辺と前記他のパッケージ領域内のリード部に面する第4辺との間に位置する角が切り欠かれた矩形形状を有することを特徴とするリードフレーム。 - LED素子搭載用リードフレームにおいて、
X軸方向、及びX軸方向に直交するY軸方向に沿って多列多段に配置され、各々が、LED素子が搭載されるダイパッドと、前記ダイパッドにX軸方向に隣接するリード部とを含む多数のパッケージ領域を備え、
一のパッケージ領域内のリード部と、Y軸方向に隣接する他のパッケージ領域内のダイパッドとが、傾斜補強片により連結され、
前記傾斜補強片は、前記一のパッケージ領域内のダイパッドまたは前記他のパッケージ領域内のリード部側に向けて屈曲しており、
前記一のパッケージ領域内のダイパッドまたは前記他のパッケージ領域内のリード部は、前記傾斜補強片に最も近接する前記傾斜補強片と対向する角が切り欠かれた矩形形状を有し、この切り欠き部の縁部はL字形状となっていることを特徴とするリードフレーム。 - 樹脂付きリードフレームにおいて、
請求項1乃至4のいずれか一項記載のリードフレームと、
リードフレームのLED素子載置面側に設けられ、LED素子を囲む凹部を有するリフレクタとを備え、
前記リードフレームの切り欠かれている部分がすべて、前記リフレクタに覆われていることを特徴とする樹脂付きリードフレーム。 - 樹脂付きリードフレームにおいて、
請求項1乃至4のいずれか一項記載のリードフレームと、
リードフレームのLED素子載置面側に設けられ、LED素子を囲む凹部を有するリフレクタとを備え、
前記リードフレームの切り欠かれている部分が、前記リフレクタの前記凹部の底面に露出することを特徴とする樹脂付きリードフレーム。 - 請求項5又は6記載の樹脂付きリードフレームを用いて作製された半導体装置において、
前記リードフレームと、
前記リードフレームの前記ダイパッドに搭載されたLED素子と、
前記リードフレームの前記リード部と前記LED素子を電気的に接続する接続部と、
前記リードフレームに設けられ、前記LED素子を囲む凹部を有するリフレクタと、
前記LED素子を覆う封止樹脂とを備えたことを特徴とする半導体装置。
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