JP6508529B2 - Ledパッケージ及び多列型led用リードフレーム、並びにそれらの製造方法 - Google Patents
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Description
これらの光半導体装置において、薄型化や量産化等の要請に応えるべく開発されてきたLEDパッケージとして、従来、電気的に絶縁されたパッド部とリード部を有するリードフレームにLED素子が搭載され、LED素子が搭載された側のパッド部とリード部を囲うようにリフレクタ樹脂部が形成され、リフレクタ樹脂部に囲まれLED素子が搭載された側の内部空間が透明樹脂部によって封止されたLEDパッケージがある。
このような構成を備えた従来のLEDパッケージは、例えば次の特許文献1、2に記載されている。
リードフレーム全体の反り及び変形を抑制するためには、連結部にはある程度の強度を持たせることが要求され、そのためには、連結部の幅や厚さを大きくする必要がある。しかも、連結部に変形が生じ難いように、パッド部及びリード部の形状、連結部との接続位置を工夫する必要があり、パッド部やリード部の設計の自由度も制限される。
その結果、連結部が多列型リードフレームに占める専有面積は無視できない大きさになる。しかも、上述のように、連結部に変形が生じ難いように、パッド部及びリード部の形状、連結部との接続位置を工夫する必要がある。
このため、多列型リードフレーム形成エリア内において形成しうる個々のリードフレームの数が制限されて、多列型LEDパッケージ製造時におけるLEDパッケージ領域の集積化を阻害する。
そして、本件発明者が、更に検討・考察を重ねたところ、着想した前段階の発明のLEDパッケージ及び多列型LED用リードフレーム、並びにその製造方法には、LED素子搭載部を充填する透明樹脂部のエッチング用薬液との接触による影響、LED素子搭載部へのエッチング用薬液の浸入等の改良すべき課題があることが判明した。
そこで、本件発明者は、エッチング処理時にエッチング用薬液との接触や浸入を防止するための手段として、金属板の上面側に、エッチング液との接触を防止するための保護部材を設けることを着想し、更に検討・考察を重ねたが、コスト低減のためには、製造工程に用いる材料を極力低減することが望まれる。
上述のように、本件発明者は、試行錯誤を重ねた末に、本発明を導出する以前に、個々に配置されるLEDパッケージの集積化を促進し、パッド部やリード部の段差、変形や反り等を阻止して、裏面側に露出する外部接続用の端子面の平坦性を良好に保って生産性を向上させることができ、また、高価な樹脂テープの貼り付けが不要でコストを低減可能な、LEDパッケージ及び多列型LED用リードフレーム、並びにその製造方法の発明として、図7に示すLEDパッケージ及び多列型LED用リードフレーム、並びにその製造方法を着想した。
本発明を導出する以前に着想した発明にかかるLEDパッケージは、図7(f)に示すように、LEDパッケージ領域が複数配列された多列型LEDパッケージを切断することによって形成された個々のLEDパッケージであって、金属板10から、連結部を備えることなく、夫々分離した所定形状に形成されたパッド部11及びリード部12と、パッド部11とリード部12との間に介在するとともに、パッド部11及びリード部12の外周を囲み、パッド部11及びリード部12を固定するリフレクタ樹脂部15を有している。また、多列型LEDパッケージを切断することによって形成された切断面が、パッド部11及びリード部12の外周を囲む樹脂部(リフレクタ樹脂部15、補強用樹脂部15’)の外周面にのみ存在し、且つ、パッド部11及びリード部12の一部が、リフレクタ樹脂部15におけるLED素子20を搭載する側とは反対側においてリフレクタ樹脂部15の外周面に形成された切断面よりも内側の領域に露出している。なお、図7中、14はボンディングワイヤ、16は透明樹脂部である。
その結果、個々のリードフレーム領域におけるパッド部11やリード部12と、他のリードフレーム領域におけるパッド部11又はリード部12や、多列型リードフレーム製造用の金属板における外枠部(不図示)とを固定するリフレクタ樹脂部15や補強用樹脂部15’等の樹脂部の幅を狭くすることができ、多列型リードフレーム形成エリア内において形成しうる個々のリードフレームの数を増やすことができ、製造時において格段の集積化が可能となる。しかも、特許文献1、2に記載のLEDパッケージとは異なり、連結部に変形が生じ難いように、パッド部及びリード部の形状、連結部との接続位置を工夫する必要がないため、パッド部やリード部の設計の自由度が大きくなる。
本件発明者が、更に検討・考察を重ねたところ、図7に示すLEDパッケージ及び多列型LED用リードフレーム、並びにその製造方法には、後述するように、LED素子搭載部を充填する透明樹脂部のエッチング用薬液との接触による影響、LED素子搭載部へのエッチング用薬液の浸入等の改良すべき課題があることが判明した。
図7に示すLEDパッケージの製造方法においては、多列型LED用リードフレームにリフレクタ樹脂部15を形成(図7(b)参照)後に、LED素子20を搭載するとともにワイヤボンディングし、次いで、LED素子20が搭載された内部空間を充填する透明樹脂部16を設け(図7(c)参照)、その後に金属板の下側部分で繋がっているパッド部11とリード部12とを分離するために、下面側からリフレクタ樹脂部15が露出するようにエッチングを行っている(図7(d)参照)。
しかるに、透明樹脂部16を設けた後にエッチングを行うと、透明樹脂部16がエッチング液と接触することにより、その表面が変質して透過率が低下し、製造後のLED装置からの照射光量が弱められる等の品質劣化が懸念される。
また、透明樹脂部16を設けた後にエッチングを行うと、エッチング液が透明樹脂部16とリフレクタ樹脂部15との界面からLED素子搭載領域に浸入して、LED装置の回路に悪影響を及ぼすことが懸念される。
(3)製造工程に用いる材料の増加に伴うコスト増加
上記(1),(2)の課題を鑑み、本件発明者は、エッチング処理時にエッチング用薬液との接触や浸入を防止するための手段として、金属板の上面側に、エッチング液との接触を防止するための保護部材を設けることを着想し、更に検討・考察を重ねた。しかし、エッチング液との接触を防止するための保護部材を設けると、その分、コストが増加する。コスト低減のためには、製造工程に用いる材料を極力低減することが望まれる。
そこで、本件発明者は、図7に示した発明における上記(1)、(2)の課題と、上記(1)、(2)の課題を解決するための手段を検討する過程で露呈した上記(3)の課題とを鑑み、更なる検討・考察、試行錯誤を重ねた結果、図7に示した発明による上述の効果を維持し、且つ、上記(1)〜(3)の課題を解決する本発明を着想した。
その結果、図7に示した発明のLEDパッケージ、多列型LED用リードフレームと同様、個々のリードフレーム領域におけるパッド部やリード部と、他のリードフレーム領域におけるパッド部又はリード部や、多列型リードフレーム製造用の金属板における外枠部とを固定するリフレクタ樹脂部の幅を狭くすることができ、多列型リードフレーム形成エリア内において形成しうる個々のリードフレームの数を増やすことができ、製造時において格段の集積化が可能となる。しかも、特許文献1、2に記載のLEDパッケージとは異なり、連結部に変形が生じ難いように、パッド部及びリード部の形状、連結部との接続位置を工夫する必要がないため、パッド部やリード部の設計の自由度が大きくなる。
その結果、透明樹脂部がエッチング液と接触することがなく、その表面が変質して透過率が低下し、製造後のLED装置からの照射光量が弱められる等の品質劣化の懸念もなくなる。
また、LEDパッケージの製造工程において、透明樹脂部を設けた後にエッチングを行う必要がなくなる結果、エッチング液が透明樹脂部とリフレクタ樹脂との界面から透明樹脂部を充填しているLED搭載領域に浸入してLED装置の回路に悪影響を及ぼす虞がなくなる。
このようにすれば、図7に示した発明のような、多列型LEDパッケージを切断することによって形成された切断面がリフレクタ樹脂部の外周面にのみ存在するLEDパッケージとは異なり、LED装置から生じた熱を、パッド部及びリード部の周縁領域に形成された板状部の端面から外部に放出できるようになる。
しかも、本発明のLEDパッケージのように、板状部が、パッド部及びリード部における、互いに対向する側を除いた夫々の周縁領域に、金属板の上面側からのハーフエッチングにより形成されるように構成すれば、板状部を形成する金属が、例えば、リードフレームの基材をなす金属板の厚さの約25〜50%程度等、相当程度の厚みをもって一体に繋がり、パッド部及びリード部における互いに対向する側を除いた夫々の周縁領域に及ぶようになる。このため、多列型LEDパッケージを切断することによって形成される切断面において板状部の端面を形成する金属の面積を大きくとることができ、LED装置から生じた熱の外部への放出量を大きくすることができる。
また、本発明の多列型LED用リードフレームにおいては、好ましくは、貫通溝の側面と凹部の面は、粗化処理が施されている。
このようにすれば、リフレクタ樹脂部の密着性が向上する。
このようにすれば、金属板の下面にめっき用のレジストマスクを形成せずに済み、より一層コストを低減し、工程を簡素化できる。
なお、外部接続用めっき層を形成する工程において、外部接続用めっき層を形成する範囲を、金属板の下面におけるパッド部及びリード部に対応する所定位置としても勿論よい。
このようにすれば、リフレクタ樹脂部を形成したときのリフレクタ樹脂部の密着性が向上する。
図1は本発明の一実施形態にかかるLEDパッケージの概略構成を示す図で、(a)は切断されて一個の製品となった状態のLEDパッケージの断面図、(b)は切断される前の一括製造された多列型LEDパッケージにおける切断部を示す部分断面図である。図2は図1に示すLEDパッケージの製造に用いる多列型LED用リードフレームの概略構成を示す図で、(a)は個々のリードフレーム領域におけるパッド部とリード部の配置を上面側からみた部分平面図、(b)は(a)のB−B断面図、(c)は図1(a)に示すLEDパッケージに用いる多列型LED用リードフレームの個々のリードフレーム領域における構成を示す断面図である。図3は図2に示す多列型LED用リードフレームの製造工程の一例を示す説明図である。なお、便宜上、図3では一つのリードフレーム領域のみを示してある。
パッド部11及びリード部12は、リードフレームの基材をなす金属板から、夫々分離した所定形状に形成されている。また、パッド部11及びリード部12は、互いに対向する側を除いた夫々の周縁領域に、金属板の上面側からのハーフエッチングにより形成された板状部33を有している。
板状部33は、後述する本実施形態の多列型LED用リードフレームにおいて金属板の上面側からのハーフエッチングにより凹部19bが形成されたときに残存する下側の金属部分であり、パッド部11及びリード部12の周縁領域に形成されている。
反射用めっき層13aは、パッド部11及びリード部12の上面側に形成されている。
外部接続用めっき層13bは、パッド部11及びリード部12の下面側に形成され、金属板の下面側からの切削加工によりパッド部11とリード部12との間が切り離されている。
リフレクタ樹脂部15は、図2(a)においてハッチングで示した領域に形成された後、パッケージの外形ラインが残るように切断されている。また、リフレクタ樹脂部15は、図1(a)に示すように、金属板の上面側から、例えば、金属板の厚さの約50〜75%程度、下面側に入り込んで金属板の側面と密着している。そして、リフレクタ樹脂部15は、パッド部11とリード部12との間を、LED素子20を搭載する側が面一となるように介在するとともに、パッド部11及びリード部12の外周の側面に介在し、パッド部11及びリード部12の外周をパッド部11のLED素子搭載面に搭載するLED素子20よりも上方に突出するように囲み、パッド部11及びリード部12を固定している。
パッド部11、リード部12の夫々における、リフレクタ樹脂部15が介在する側面は、金属板を構成する金属材料が露出した、エッチング加工面で構成されている。
切欠き溝37は、金属板の下面側からの切削加工により形成され、パッド部11とリード部12との間に形成されたリフレクタ樹脂部15を露出させている。また、切欠き溝37は、パッド部11とリード部12との間に介在するリフレクタ樹脂部15の幅方向の全域を超えた大きさの溝幅を有している。
切欠き溝37の底面は、パッド部11とリード部12との間に介在するリフレクタ樹脂部15と、リフレクタ樹脂部15の両側に夫々位置するパッド部11とリード部12とにまたがって面一に形成され、金属板を構成する金属材料とリフレクタ樹脂部15を構成する樹脂材料とが、パッド部11及びリード部12の外周の側面に介在するリフレクタ樹脂部15における金属板の上面側からの最深部よりも、金属板の上面に近い位置で露出した、金属板の板面方向に沿う平面で構成されている。
切欠き溝37の側面は、リフレクタ樹脂部15の両側に夫々位置するパッド部11とリード部12とに形成され、金属板を構成する金属材料が露出した、金属板の厚さ方向に沿う平面で構成されている。
補強用樹脂部15’は、切欠き溝37に充填され、パッド部11とリード部12との間に金属板の下面側から所定の深さで介在し、金属板の上面側から所定の深さで介在するリフレクタ樹脂部15と一体化してパッド部11及びリード部12の固定を補強している。
LED素子20は、反射用めっき層13aが形成されたパッド部11の面に搭載されている。
ボンディングワイヤ14は、LED素子20と反射用めっき層13aが形成されたリード部12の面とを接合している。
透明樹脂部16は、金属板の上面側において区画されたパッド部11及びリード部12におけるリフレクタ樹脂部15で囲まれ、LED素子20が搭載された内部空間を封止している。
そして、本実施形態のLEDパッケージでは、LEDパッケージ領域が複数配列された多列型LEDパッケージを切断することによって形成された切断面は、パッド部11及びリード部12の外周を囲むリフレクタ樹脂部15の外周面と、パッド部11及びリード部12の周縁領域に形成された板状部33の端面を含んでいる。
また、リフレクタ樹脂部15が形成されるパッド部11とリード部12の夫々の側面(後述する凹部19b及び貫通溝36の側面)は、粗化処理が施されている。
個々のリードフレーム領域は、図2(c)に示すように、パッド部11と、リード部12と、反射用めっき層13aと、外部接続用めっき層13bと、凹部19bと、貫通溝36と、リフレクタ樹脂部15と、切欠き溝37と、補強用樹脂部15’を有して構成されている。
パッド部11、リード部12、反射用めっき層13a、外部接続用めっき層13b、リフレクタ樹脂部15、切欠き溝37と、補強用樹脂部15’の構成は、上述したLEDパッケージにおけるものと、同様である。
凹部19bは、金属板における当該リードフレーム領域における反射用めっき層13aと隣り合う他のリードフレーム領域における反射用めっき層13aとの間に、例えば、金属板の厚さの約50〜75%程度の深さのハーフエッチングにより形成されている。
貫通溝36は、金属板におけるパッド部11に対応する反射用めっき層13aとリード部12に対応する反射用めっき層13aとの間に、金属板の上面側からの例えば、金属板の厚さの約50〜75%程度の深さのハーフエッチングと金属板の下面側からの切削加工により形成されている。
そして、凹部19bにより、金属板の上面側は、ハーフエッチングを施した深さにおいて当該リードフレーム領域と隣り合う他のリードフレーム領域とに区画され、貫通溝36及び切欠き溝37によりパッド部11とリード部12との間が離れている。なお、図2(a)中、18は多列型リードフレーム製造用の金属板における外枠部である。
また、凹部19b及び貫通溝36には、リフレクタ樹脂部15が充填されている。
また、凹部19bの面及び貫通溝36の側面には、粗化処理が施されている。
なお、本実施形態及び後述の実施例のLEDパッケージ、多列型LED用リードフレームの製造工程において用いるレジストマスクの形成は、金属板の所定の面(めっき用は上面又は両面。エッチング用は両面)に例えばドライフィルムレジストをラミネートし、所定の面のドライフィルムレジストに対し、所定位置に、パッド部及びリード部の基部を形成するパターンが形成されたガラスマスクを用いて、両面を露光・現像することによって行う。なお、露光・現像は従来公知の方法により行う。例えば、ガラスマスクで覆った状態で紫外線を照射し、ガラスマスクを通過した紫外線が照射されたドライフィルムレジストの部位の現像液に対する溶解性を低下させて、それ以外の部分を除去することで、レジストマスクを形成する。なお、ここでは、レジストとしてネガ型のドライフィルムレジストを用いたが、レジストマスクの形成には、ネガ型の液状レジストを用いてもよい。さらには、ポジ型のドライフィルムレジスト又は液状レジストを用いて、ガラスマスクを通過した紫外線が照射されたレジストの部分の現像液に対する溶解性を増大させて、その部分を除去することでレジストマスクを形成するようにしてもよい。
露出した金属板をハーフエッチングしたときに、反射用めっき層13a直下の金属が溶解除去されて、金属が溶解除去された部位の反射用めっき層13aが露出すると、反射用めっき層13aは薄いため,露出した部分がめっきバリとなって割れや欠けを生じ易くなる。そして、めっきバリが割れると、めっきバリ近傍の反射用めっき層13aも一緒に剥がれて、反射率を低下させる等の製品の品質劣化を招く虞がある。
そこで、反射用めっき層13a直下の金属が溶解除去されない程度、反射用めっき層13aを覆うように上面側のエッチング用のレジストマスク31を形成することによって、ハーフエッチングしたときの、めっきバリの発生を防止する。
なお、金属板の上面側からのハーフエッチングは、好ましくは、形成される凹部19a、19bの面を粗化処理するように行う。
図4は図3に示す製造工程を経て得た多列型LED用リードフレームを用いたLEDパッケージの製造工程の一例を示す説明図である。なお、便宜上、図4では一つのパッケージ領域のみを示してある。
まず、金属板の上面側においてパッド部11の面にLED素子20を搭載する(図4(a)参照)とともに、リード部12とLED素子20とをボンディングワイヤ14を介して接続する(図4(b)参照)。さらに、パッド部11及びリード部12におけるリフレクタ樹脂部15で囲まれ、LED素子20が搭載された内部空間に透明樹脂を充填し、透明樹脂部16を形成して、このリフレクタ樹脂部15で囲まれた内部空間を封止する(図4(c)参照)。
次に、リフレクタ樹脂部15における、パッド部11及びリード部12の外周を囲む部位を、金属板における凹部19bが形成されている部位とともに切断する。これにより、図1(a)に示した本実施形態のLEDパッケージが完成する。
その結果、図7に示した発明のLEDパッケージ、多列型LED用リードフレームと同様、個々のリードフレーム領域におけるパッド部11やリード部12と、他のリードフレーム領域におけるパッド部11又はリード部12や、多列型リードフレーム製造用の金属板における外枠部18とを固定するリフレクタ樹脂部15の幅を狭くすることができ、多列型リードフレーム形成エリア内において形成しうる個々のリードフレームの数を増やすことができ、製造時において格段の集積化が可能となる。しかも、特許文献1、2に記載のLEDパッケージとは異なり、連結部に変形が生じ難いように、パッド部及びリード部の形状、連結部との接続位置を工夫する必要がないため、パッド部やリード部の設計の自由度が大きくなる。
その結果、透明樹脂部がエッチング液と接触することがなく、その表面が変質して透過率が低下し、製造後のLED装置からの照射光量が弱められる等の品質劣化の懸念もない。
また、LEDパッケージの製造工程において、透明樹脂部を設けた後にエッチングを行う必要がない結果、エッチング液が透明樹脂部とリフレクタ樹脂との界面から透明樹脂部を充填しているLED搭載領域に浸入してLED装置の回路に悪影響を及ぼす虞がない。
しかも、本実施形態のLEDパッケージによれば、板状部33が、パッド部11及びリード部12における、互いに対向する側を除いた夫々の周縁領域に、金属板の上面側からのハーフエッチングにより形成されるように構成したので、板状部33を形成する金属が、例えば、リードフレームの基材をなす金属板の厚さの約25〜50%程度等、相当程度の厚みをもって一体に繋がり、パッド部11及びリード部12における互いに対向する側を除いた夫々の周縁領域に及ぶようになる。このため、多列型LEDパッケージを切断することによって形成される切断面において板状部33の端面を形成する金属の面積を大きくとることができ、LED装置から生じた熱の外部への放出量を大きくすることができる。
次に、本発明の実施例について、説明する。
本実施例では、洗浄処理や乾燥処理など各工程の前処理、後処理は、一般的な処理であることから記載を省略する。
次に、リードフレームの基材の上面側にのみ、反射用めっき層13aを形成するためのレジストマスクを得るために必要なパターンが描画されたガラスマスクを用意し、先に形成したパイロットホールを基準にガラスマスクの位置を決定して露光・現像を行うことでリードフレームの基材の上面にめっき用のレジストマスク30を形成した。
次に、Cuが露出しているリードフレームの基材の上側の面に反射用めっき層13aを形成するとともに、下側の面全体に外部接続用めっき層13bを形成し(図3(b)参照)、めっき層を形成後、上面に形成されためっき用のレジストマスク30を剥離した(図3(c)参照)。
なお、反射用のめっき層13aは、まず設定厚さ2.0μmのNiめっきを形成し、その上に設定厚さ0.03μmのPdめっきを形成し、次に設定厚さ0.01μmのAuめっきを形成、最後に設定厚さ2。0μmのAgめっきを形成することによって得た。
また、外部接続用めっき層13bは、まず設定厚さ2.0μmのNiめっきを形成し、その上に設定厚さ0.03μmのPdめっきを形成し、最後に設定厚さ0.01μmのAuめっきを形成することによって得た。
フレームの基材(Cu材)が残存しているため、リフレクタ樹脂は上面側のハーフエッチング加工部分に充填され、区画されたパッド部11とリード部12との間を、LED素子を搭載する側が面一となるように介在する所定の形状に形成される。また、リフレクタ樹脂部15は、パッド部11及びリード部12の外周の側面に介在し、パッド部11とリード部12の外周をパッド部11のLED素子搭載面に搭載するLED素子よりも上方に突出して囲むように形成される。なお、リフレクタ樹脂部15に囲まれる、パッド部11のLED素子が搭載固定される部分とリード部のボンディング部分は、先に形成した反射用めっき層13aが露出した状態となっている。
次に、リードフレームの基材の下面側から切削加工を施して、個々のリードフレーム領域におけるパッド部11とリード部12との間に形成されたリフレクタ樹脂部15を露出させ、金属板の個々のリードフレーム領域におけるパッド部11とリード部12との間を分離する切欠き溝37を形成し、切欠き溝37が、個々のリードフレーム領域におけるパッド部11とリード部12との間に介在するリフレクタ樹脂部15の幅方向の全域を超えた大きさの溝幅を有し、切欠き溝37の底面が、個々のリードフレーム領域におけるパッド部11とリード部12との間に介在するリフレクタ樹脂部15と、個々のリードフレーム領域におけるリフレクタ樹脂部15の両側に夫々位置するパッド部11とリード部12とにまたがって面一に形成され、金属板を構成する金属材料とリフレクタ樹脂部を構成する樹脂材料とが、パッド部11及びリード部12の外周の側面に介在するリフレクタ樹脂部15における金属板の上面側からの最深部よりも、金属板の上面に近い位置で露出した、金属板の板面方向に沿う平面で構成され、切欠き溝37の側面が、個々のリードフレーム領域におけるリフレクタ樹脂部15の両側に夫々位置するパッド部11とリード部12とに形成され、金属板を構成する金属材料が露出した、金属板の厚さ方向に沿う平面で構成されるようにした(図3(g)参照)。
次に、切欠き溝37に補強用の樹脂を充填し、金属板の上面側から所定の深さで介在するリフレクタ樹脂部15と一体化してパッド部11及びリード部12の固定を補強する補強用樹脂部15’を形成し(図3(h)参照)、本実施例の多列型LED用リードフレームが得られた。
次に、リフレクタ樹脂部15が形成されたLED用リードフレームのパッド部11にLED素子20を搭載・固定する(図4(a)参照)とともに、LED素子20とリード部12とをワイヤボンディングし(図4(b)参照)、さらに、リフレクタ樹脂部15に囲まれるLED素子20が搭載された内部空間に透明樹脂を充填し、LED素子20とボンディングワイヤ14を封止する透明樹脂部16を形成した(図4(c)参照)。
11 パッド部
12 リード部
13 めっき層
13a 反射用めっき層
13b 外部接続用めっき層
14 ボンディングワイヤ
15 リフレクタ樹脂部
15’ 補強用樹脂部
16 透明樹脂部
17 連結部
18 外枠部
19a、19b 凹部
20 LED素子
30 めっき用のレジストマスク
31 エッチング用のレジストマスク
33 板状部
36 貫通溝
37 切欠き溝
Claims (11)
- LEDパッケージ領域が複数配列された多列型LEDパッケージを切断することによって形成された個々のLEDパッケージであって、
金属板から、夫々分離した所定形状に形成されたパッド部及びリード部と、
前記金属板の上面における前記パッド部及び前記リード部に対応する所定位置に形成された反射用めっき層と、
前記金属板の下面に形成され、該金属板の下面側からの切削加工により前記パッド部と前記リード部との間が切り離された外部接続用めっき層と、
前記パッド部と前記リード部との間に前記金属板の上面側から所定の深さで介在するとともに、該パッド部及び該リード部の外周の側面に該金属板の上面側から所定の深さで介在し、該パッド部及び該リード部の外周を該パッド部のLED素子搭載面に搭載されたLED素子よりも上方に突出するように囲み、該パッド部及び該リード部を固定するリフレクタ樹脂部と、
前記金属板の下面側からの切削加工により形成され、前記パッド部と前記リード部との間に形成された前記リフレクタ樹脂部を露出させる切欠き溝と、
前記切欠き溝に充填され、前記パッド部と前記リード部との間に前記金属板の下面側から所定の深さで介在し、前記金属板の上面側から所定の深さで介在する前記リフレクタ樹脂部と一体化して該パッド部及び該リード部の固定を補強する補強用樹脂部と、
を有し、
前記パッド部、前記リード部の夫々における、前記リフレクタ樹脂部が介在する側面が、前記金属板を構成する金属材料が露出した、エッチング加工面で構成され、
前記切欠き溝が、前記パッド部と前記リード部との間に介在する前記リフレクタ樹脂部の幅方向の全域を超えた大きさの溝幅を有し、
前記切欠き溝の底面が、前記パッド部と前記リード部との間に介在する前記リフレクタ樹脂部と、該リフレクタ樹脂部の両側に夫々位置する前記パッド部と前記リード部とにまたがって面一に形成され、前記金属板を構成する金属材料と前記リフレクタ樹脂部を構成する樹脂材料とが、前記パッド部及び前記リード部の外周の側面に介在する前記リフレクタ樹脂部における前記金属板の上面側からの最深部よりも、前記金属板の上面に近い位置で露出した、前記金属板の板面方向に沿う平面で構成され、
前記切欠き溝の側面が、前記リフレクタ樹脂部の両側に夫々位置する前記パッド部と前記リード部とに形成され、前記金属板を構成する金属材料が露出した、前記金属板の厚さ方向に沿う平面で構成されている
ことを特徴とするLEDパッケージ。 - 前記パッド部及び前記リード部は、互いに対向する側を除いた夫々の周縁領域に、前記金属板の上面側からのハーフエッチングにより形成された板状部を有し、
前記多列型LEDパッケージを切断することによって形成された切断面が、前記パッド部及び前記リード部の外周を囲む前記リフレクタ樹脂部の外周面と、該パッド部及び該リード部の周縁領域に形成された前記板状部の端面を含む
ことを特徴とする請求項1に記載のLEDパッケージ。 - 前記リフレクタ樹脂部が形成される前記パッド部と前記リード部の夫々の側面は、粗化処理が施されていることを特徴とする請求項1又は2に記載のLEDパッケージ。
- LED用リードフレーム領域が複数配列された多列型LED用リードフレームであって、
個々のリードフレーム領域は、
金属板の上面におけるパッド部及びリード部に対応する所定位置に形成された反射用めっき層と、
前記金属板の下面に形成され、該金属板の下面側からの切削加工により前記パッド部と前記リード部との間が切り離された外部接続用めっき層と、
前記金属板における当該リードフレーム領域の反射用めっき層と隣り合う他のリードフレーム領域の反射用めっき層との間に、該金属板の上面側からのハーフエッチングにより形成された凹部と、
前記金属板における前記パッド部に対応する反射用めっき層と前記リード部に対応する反射用めっき層との間に、該金属板の上面側からのハーフエッチングと該金属板の下面側からの切削加工により形成された貫通溝と、
前記凹部及び前記貫通溝に充填され、前記パッド部と前記リード部との間に前記金属板の上面側から所定の深さで介在するとともに、該パッド部及び該リード部の外周の側面に該金属板の上面側から所定の深さで介在し、該パッド部及び該リード部の外周を該パッド部のLED素子搭載面に搭載するLED素子よりも上方に突出するように囲み、該パッド部及び該リード部を固定するリフレクタ樹脂部と、
前記金属板の下面側からの切削加工により形成され、前記パッド部と前記リード部との間に形成された前記リフレクタ樹脂部を露出させる切欠き溝と、
前記切欠き溝に充填され、前記パッド部と前記リード部との間に前記金属板の下面側から所定の深さで介在し、前記金属板の上面側から所定の深さで介在する前記リフレクタ樹脂部と一体化して該パッド部及び該リード部の固定を補強する補強用樹脂部と、
を有し、
前記パッド部、前記リード部の夫々における、前記リフレクタ樹脂部が介在する側面が、前記金属板を構成する金属材料が露出した、エッチング加工面で構成され、
前記切欠き溝が、前記パッド部と前記リード部との間の前記貫通溝に介在する前記リフレクタ樹脂部の幅方向の全域を超えた大きさの溝幅を有し、
前記切欠き溝の底面が、前記パッド部と前記リード部との間の前記貫通溝に介在する前記リフレクタ樹脂部と、該リフレクタ樹脂部の両側に夫々位置する前記パッド部と前記リード部とにまたがって面一に形成され、前記金属板を構成する金属材料と前記リフレクタ樹脂部を構成する樹脂材料とが、前記パッド部及び前記リード部の外周の側面に介在する前記リフレクタ樹脂部における前記金属板の上面側からの最深部よりも、前記金属板の上面に近い位置で露出した、前記金属板の板面方向に沿う平面で構成され、
前記切欠き溝の側面が、前記貫通溝に介在する前記リフレクタ樹脂部の両側に夫々位置する前記パッド部と前記リード部とに形成され、前記金属板を構成する金属材料が露出した、前記金属板の厚さ方向に沿う平面で構成され、
前記凹部により、前記金属板の上面側がハーフエッチングを施した深さにおいて、当該リードフレーム領域と隣り合う他のリードフレーム領域とに区画され、
前記貫通溝及び前記切欠き溝により前記パッド部と前記リード部との間が離れている
ことを特徴とする多列型LED用リードフレーム。 - 前記貫通溝の側面と前記凹部の面は、粗化処理が施されていることを特徴とする請求項4に記載の多列型LED用リードフレーム。
- 金属板の上面におけるパッド部及びリード部に対応する所定位置に形成された反射用めっき層と、前記金属板の下面に形成され、該金属板の下面側からの切削加工により前記パッド部と前記リード部との間が切り離された外部接続用めっき層と、前記金属板における当該リードフレーム領域の反射用めっき層と隣り合う他のリードフレーム領域の反射用めっき層との間に、該金属板の上面側からのハーフエッチングにより形成された凹部と、前記金属板の個々のリードフレーム領域における前記パッド部に対応する反射用めっき層と前記リード部に対応する反射用めっき層との間に、該金属板の上面側からのハーフエッチングと該金属板の下面側からの切削加工により形成された貫通溝と、前記凹部及び前記貫通溝に充填され、前記パッド部と前記リード部との間に前記金属板の上面側から所定の深さで介在するとともに、該パッド部及び該リード部の外周の側面に該金属板の上面側から所定の深さで介在し、該パッド部及び該リード部の外周を該パッド部のLED素子搭載面に搭載するLED素子よりも上方に突出するように囲み、該パッド部及び該リード部を固定するリフレクタ樹脂部と、前記金属板の下面側からの切削加工により形成され、個々のリードフレーム領域における前記パッド部と前記リード部との間に形成された前記リフレクタ樹脂部を露出させる切欠き溝と、前記切欠き溝に充填され、個々のリードフレーム領域における前記パッド部と前記リード部との間に前記金属板の下面側から所定の深さで介在し、前記金属板の上面側から所定の深さで介在する前記リフレクタ樹脂部と一体化して該パッド部及び該リード部の固定を補強する補強用樹脂部と、を有し、前記パッド部、前記リード部の夫々における、前記リフレクタ樹脂部が介在する側面が、前記金属板を構成する金属材料が露出した、エッチング加工面で構成され、前記切欠き溝が、個々のリードフレーム領域における前記パッド部と前記リード部との間の前記貫通溝に介在する前記リフレクタ樹脂部の幅方向の全域を超えた大きさの溝幅を有し、前記切欠き溝の底面が、個々のリードフレーム領域における前記パッド部と前記リード部との間の前記貫通溝に介在する前記リフレクタ樹脂部と、個々のリードフレーム領域における該リフレクタ樹脂部の両側に夫々位置する前記パッド部と前記リード部とにまたがって面一に形成され、前記金属板を構成する金属材料と前記リフレクタ樹脂部を構成する樹脂材料とが、前記パッド部及び前記リード部の外周の側面に介在する前記リフレクタ樹脂部における前記金属板の上面側からの最深部よりも、前記金属板の上面に近い位置で露出した、前記金属板の板面方向に沿う平面で構成され、前記切欠き溝の側面が、個々のリードフレーム領域における前記貫通溝に介在する前記リフレクタ樹脂部の両側に夫々位置する前記パッド部と前記リード部とに形成され、前記金属板を構成する金属材料が露出した、前記金属板の厚さ方向に沿う平面で構成され、前記凹部により、前記金属板の上面側がハーフエッチングを施した深さにおいて、当該リードフレーム領域と隣り合う他のリードフレーム領域とに区画され、前記貫通溝及び前記切欠き溝により前記パッド部と前記リード部との間が離れている多列型LED用リードフレームを準備する工程と、
前記金属板の上面側において、前記パッド部の面にLED素子を搭載するとともに、前記リード部と前記LED素子とをワイヤボンディングする工程と、
前記金属板の上面側において、前記パッド部及び前記リード部における前記リフレクタ樹脂部で囲まれ、前記LED素子が搭載された内部空間を充填する透明樹脂部を設ける工程と、
前記パッド部及び前記リード部の外周を囲む部位を切断する工程と、
を有することを特徴とするLEDパッケージの製造方法。 - 前記多列型LED用リードフレームを準備する工程において、準備する前記多列型LED用リードフレームは、前記貫通溝の側面と前記凹部の面に粗化処理が施されていることを特徴とする請求項6に記載のLEDパッケージの製造方法。
- LED用リードフレーム領域が複数配列された多列型LED用リードフレームの製造方法であって、
金属板の上面におけるパッド部及びリード部に対応する所定位置に反射用めっき層を形成するとともに、該金属板の下面に外部接続用めっき層を形成する工程と、
前記金属板の上面側に、形成した前記反射用めっき層を覆い、夫々分離した所定形状の前記パッド部と前記リード部とに区画しうるエッチング用のレジストマスクを形成するとともに、該金属板の下面側に、形成した前記外部接続用めっき層を覆うエッチング用のレジストマスクを形成する工程と、
前記金属板の上面側からハーフエッチングを施し、該金属板におけるハーフエッチングを施した深さにおいて前記パッド部と前記リード部とに区画する凹部を形成する工程と、
前記金属板に形成した前記エッチング用のレジストマスクを除去する工程と、
前記金属板の上面側における前記ハーフエッチングにより形成された前記凹部にリフレクタ樹脂を充填し、区画された前記パッド部及び前記リード部との間に介在するとともに、該パッド部及び該リード部の外周の側面に介在し、該パッド部及び該リード部の外周を該パッド部のLED素子搭載面に搭載するLED素子よりも上方に突出するように囲むリフレクタ樹脂部を形成する工程と、
前記金属板の下面側から切削加工を施して、個々のリードフレーム領域における前記パッド部と前記リード部との間に形成された前記リフレクタ樹脂部を露出させ、該金属板の個々のリードフレーム領域における前記パッド部と前記リード部との間を分離する切欠き溝を形成し、前記切欠き溝が、個々のリードフレーム領域における前記パッド部と前記リード部との間に介在する前記リフレクタ樹脂部の幅方向の全域を超えた大きさの溝幅を有し、前記切欠き溝の底面が、個々のリードフレーム領域における前記パッド部と前記リード部との間に介在する前記リフレクタ樹脂部と、個々のリードフレーム領域における該リフレクタ樹脂部の両側に夫々位置する前記パッド部と前記リード部とにまたがって面一に形成され、前記金属板を構成する金属材料と前記リフレクタ樹脂部を構成する樹脂材料とが、前記パッド部及び前記リード部の外周の側面に介在する前記リフレクタ樹脂部における前記金属板の上面側からの最深部よりも、前記金属板の上面に近い位置で露出した、前記金属板の板面方向に沿う平面で構成され、前記切欠き溝の側面が、個々のリードフレーム領域における前記リフレクタ樹脂部の両側に夫々位置する前記パッド部と前記リード部とに形成され、前記金属板を構成する金属材料が露出した、前記金属板の厚さ方向に沿う平面で構成されるようにする工程と、
前記切欠き溝に補強用の樹脂を充填し、前記金属板の上面側から所定の深さで介在する前記リフレクタ樹脂部と一体化して該パッド部及び該リード部の固定を補強する補強用樹脂部を形成する工程と、
を有することを特徴とする多列型LED用リードフレームの製造方法。 - 前記外部接続用めっき層を形成する工程において、該外部接続用めっき層を形成する範囲が、前記金属板の下面全体であることを特徴とする請求項8に記載の多列型LED用リードフレームの製造方法。
- 前記外部接続用めっき層を形成する工程において、該外部接続用めっき層を形成する範囲が、前記金属板の下面における前記パッド部及び前記リード部に対応する所定位置であることを特徴とする請求項8に記載の多列型LED用リードフレームの製造方法。
- 前記凹部を形成する工程において、前記金属板の上面側からの前記ハーフエッチングにより、形成される前記凹部の面を粗化処理することを特徴とする請求項8〜10のいずれかに記載の多列型LED用リードフレームの製造方法。
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