JP6214431B2 - Led用リードフレーム - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 47
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 39
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 39
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 29
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 29
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 13
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 3
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 claims description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 7
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 6
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 6
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910021578 Iron(III) chloride Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- RBTARNINKXHZNM-UHFFFAOYSA-K iron trichloride Chemical compound Cl[Fe](Cl)Cl RBTARNINKXHZNM-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 229910000029 sodium carbonate Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 1
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
Description
2 反射樹脂
3 貫通穴
Claims (3)
- リードフレーム金属基板のパッド部及びリード部のどちらか、又は両方における、反射樹脂が形成されて覆われる所定部位に、貫通穴を設けると共に、前記貫通穴を設けた前記パッド部及び前記リード部のどちらか、又は両方における、裏側の面の前記貫通穴の周辺に、該貫通穴から前記反射樹脂と接する、該貫通穴を設けた該パッド部及び該リード部のどちらか、又は両方における、外周側面に繋がるハーフエッチ部を設けたことを特徴とするLED用リードフレーム。
- 前記貫通穴は、上側の穴径より下側の穴径の方が大きいことを特徴とする請求項1に記載のLED用リードフレーム。
- エッチングによって露出された側面およびハーフエッチング面の面粗さRaが0.012〜0.2μmであることを特徴とする請求項1又は2に記載のLED用リードフレーム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014038784A JP6214431B2 (ja) | 2014-02-28 | 2014-02-28 | Led用リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014038784A JP6214431B2 (ja) | 2014-02-28 | 2014-02-28 | Led用リードフレーム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015162656A JP2015162656A (ja) | 2015-09-07 |
JP6214431B2 true JP6214431B2 (ja) | 2017-10-18 |
Family
ID=54185529
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014038784A Active JP6214431B2 (ja) | 2014-02-28 | 2014-02-28 | Led用リードフレーム |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6214431B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6542112B2 (ja) * | 2015-11-30 | 2019-07-10 | 大口マテリアル株式会社 | 多列型led用リードフレーム、並びにledパッケージ及び多列型led用リードフレームの製造方法 |
JP6508529B2 (ja) * | 2015-11-30 | 2019-05-08 | 大口マテリアル株式会社 | Ledパッケージ及び多列型led用リードフレーム、並びにそれらの製造方法 |
CN111933778A (zh) * | 2020-08-17 | 2020-11-13 | 中山市木林森电子有限公司 | 热电分离式的led支架及led灯珠 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100888236B1 (ko) * | 2008-11-18 | 2009-03-12 | 서울반도체 주식회사 | 발광 장치 |
TW201128812A (en) * | 2009-12-01 | 2011-08-16 | Lg Innotek Co Ltd | Light emitting device |
JP5533203B2 (ja) * | 2010-04-30 | 2014-06-25 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置および発光装置の製造方法 |
JP2012209367A (ja) * | 2011-03-29 | 2012-10-25 | Toppan Printing Co Ltd | Led素子用リードフレーム基板 |
JP2013077727A (ja) * | 2011-09-30 | 2013-04-25 | Toppan Printing Co Ltd | Led発光素子用リードフレーム基板 |
TW201344971A (zh) * | 2012-04-18 | 2013-11-01 | Lextar Electronics Corp | 發光元件之封裝結構 |
JP5988782B2 (ja) * | 2012-09-04 | 2016-09-07 | パナソニック デバイスSunx竜野株式会社 | Ledパッケージ及びled発光素子 |
-
2014
- 2014-02-28 JP JP2014038784A patent/JP6214431B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2015162656A (ja) | 2015-09-07 |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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